JP2006221892A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子が備えられる画素が形成される絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板は、画素が形成される側にガラスから構成される第1の基板と、画素が形成される側と反対側にガラス以外のフレキシブル性ある材料で構成される第2の基板とから構成されている。
【選択図】 図1
Description
〔数6〕 σ1=E1・y/2×5×10−3 ……(6)
ここで、E1は第1の基板の縦弾性係数、yは前記絶縁基板の板厚である。
〔数7〕 σ2=E2・y/2×5×10−3 ……(7)
ここで、E2は第2の基板の縦弾性係数、yは前記絶縁基板の板厚である。
〔数8〕 1×t1<t2<2×t1 ……(8)
〔数8〕 1×t1<t2<2×t1 ……(8)
図1(a)は、本発明による表示装置の一実施例を示す断面図であり、たとえば有機EL表示装置の一画素に相当する部分の断面を示した図である。
なお、これら第1の基板SUB1と第2の基板SUB2の厚さの関係は後に詳述する。
第1の基板SUB1の凹面側の表面における応力は、
と表せる。ここで、E1は第1の基板SUB1の縦弾性係数、y1は縦主軸から該表面までの距離である。
〔数2〕 σ2=E2・y2/r0 ……(2)
と表せる。ここで、E2は第2の基板SUB2の縦弾性係数、y2は縦主軸から該表面までの距離である。
〔数3〕 σ1=E1・y1/5×10−3 ……(3)
〔数4〕 σ2=E2・y2/5×10−3 ……(4)
として表され、σ1は許容圧縮応力以下に設定され、σ2は許容引っ張り応力以下に設定されることにより前記絶縁基板SUBは充分にそのフレキシブル性に耐えるように構成することができる。σ1、σ2はそれぞれMKS単位で示している。
〔数5〕 t2=y−t1 ……(5)
となる。ここで、yは絶縁膜SUBの厚さを示し、具体的にはy1+y2である。
〔数7〕 σ2=E2・y/2×5×10−3… …(7)
したがって、第1の基板SUB1の許容圧縮応力は上式(6)に示すσ1よりも大きく、第2の基板SUB2の許容引っ張り応力は上式(7)に示すσ2よりも大きくすればよいことになる。
〔数8〕 1×t1<t2<2×t1 ……(8)
の関係が成立する。したがって、このように構成するようにしてもよいことはもちろんである。
Claims (14)
- 半導体素子が備えられる画素が形成される絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板は、画素が形成される側にガラスから構成される第1の基板と、画素が形成される側と反対側にガラス以外のフレキシブル性ある材料で構成される第2の基板とから構成されていることを特徴とする表示装置。
- 半導体素子が備えられる画素が形成される絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板は、画素が形成される側にガラスから構成される第1の基板と、画素が形成される側と反対側にガラス以外のフレキシブル性ある材料で構成される第2の基板とから構成され、
第1の基板の厚さをt1、第2の基板の厚さをt2とした場合、t1<t2の関係を満たすことを特徴とする表示装置。 - 半導体素子が備えられる画素が形成される絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板は、画素が形成される側にガラスから構成される第1の基板と、画素が形成される側と反対側にガラス以外のフレキシブル性ある材料で構成される第2の基板とから構成され、
第1の基板の厚さをt1、第2の基板の厚さをt2とした場合、t1<t2の関係を満たし、
前記絶縁基板は、第1の基板側の表面が凹面に第2の基板側の表面が凸面を形成するように湾曲させて用いられることを特徴とする表示装置。 - 第1の基板の許容圧縮応力は、下記式(6)に示すσ1よりも大きいことを特徴とする請求項2、3のいずれかに記載の表示装置。
〔数6〕 σ1=E1・y/2×5×10−3 ……(6)
ここで、E1は第1の基板の縦弾性係数、yは前記絶縁基板の板厚である。 - 第2の基板の許容引っ張り応力は、下記式(7)に示すσ2よりも大きいことを特徴とする請求項2、3のいずれかに記載の表示装置。
〔数7〕 σ2=E2・y/2×5×10−3 ……(7)
ここで、E2は第2の基板の縦弾性係数、yは前記絶縁基板の板厚である。 - 第1の基板SUB1の板厚あるいは膜厚をt1とし、第2の基板SUB2の板厚あるいは膜厚をt2とした場合、次式(8)が成立することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の表示装置。
〔数8〕 1×t1<t2<2×t1 ……(8) - 第2の基板は、第1の基板よりも許容曲げ応力の大きな材料で構成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の表示装置。
- 第2の基板は、窒化シリコン、アルミナのうちいずれか、あるいはそれらの積層体が選定されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の表示装置。
- 半導体素子が備えられる画素が形成される第1の基板からなる絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板の前記半導体素子が形成された面を被う封止層と、この封止層に積層される第2の基板を有し、
前記第1の基板はガラス基板で構成されるとともに、第2の基板はガラス以外のフレキシブル性ある材料で構成されていることを特徴とする表示装置。 - 半導体素子が備えられる画素が形成される第1の基板からなる絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板の前記半導体素子が形成された面を被う封止層と、この封止層に積層される第2の基板を有し、
前記第1の基板はガラス基板で構成されるとともに、第2の基板はガラス以外のフレキシブル性ある材料で構成され、
第1の基板の厚さをt1、第2の基板の厚さをt2とした場合、t1<t2の関係を満たすことを特徴とする表示装置。 - 半導体素子が備えられる画素が形成される第1の基板からなる絶縁基板を備えるものであって、該絶縁基板の前記半導体素子が形成された面を被う封止層と、この封止層に積層される第2の基板を有し、
第1の基板の厚さをt1、第2の基板の厚さをt2とした場合、t1<t2の関係を満たし、
前記絶縁基板は、第1の基板側の表面が凹面に第2の基板側の表面が凸面を形成するように湾曲させて用いられことを特徴とする表示装置。 - 第1の基板SUB1の板厚あるいは膜厚をt1とし、第2の基板SUB2の板厚あるいは膜厚をt2とした場合、次式(8)が成立することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の表示装置。
〔数8〕 1×t1<t2<2×t1 ……(8) - 第2の基板は、第1の基板よりも許容曲げ応力の大きな材料で構成されていることを特徴とする請求項9から12のいずれかに記載の表示装置。
- 第2の基板は、窒化シリコン、アルミナのうちいずれか、あるいはそれらの積層体が選定されていることを特徴とする請求項9から12のいずれかに記載の表示装置。
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