CN111816786A - 一种发光面板及其制备方法、电子设备 - Google Patents

一种发光面板及其制备方法、电子设备 Download PDF

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CN111816786A CN202010472562.1A CN202010472562A CN111816786A CN 111816786 A CN111816786 A CN 111816786A CN 202010472562 A CN202010472562 A CN 202010472562A CN 111816786 A CN111816786 A CN 111816786A
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王红琴
史横舟
王允军
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Suzhou Xingshuo Nanotech Co Ltd
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Abstract

本发明实施例提供的一种发光面板包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间；第一阻隔层、第一粘合层提高发光面板的水氧阻隔性能，有效延长发光面板的使用寿命，使获得的发光面板以及电子设备结构稳定耐用，本申请的发光面板的制备方法工艺简单、重复性好，有效缩短了发光面板的制程工艺，降低生产成本，适合规模化生产。

Description

一种发光面板及其制备方法、电子设备
技术领域
本申请属于显示技术领域，具体涉及一种发光面板及其制备方法、电子设备。
背景技术
电致发光器件如有机电致发光器件(OLED)具有自发光、反应快、视角广、亮度高、轻薄、具备耐弯折性等优点，量子点发光器件(QLED)具有光色纯度高、发光量子效率高、发光颜色易调、耐弯折、使用寿命长等优点，是目前显示器件研究的两个主要方向。然而不管是有机发光材料还是量子点，都存在容易吸湿吸氧而影响可靠性进而影响器件使用寿命的问题，特别是在柔性发光面板中，封装可靠性问题更加突出，亟需开发一种有效阻隔水氧的发光面板。
发明内容
针对上述技术问题，本申请提供一种发光面板，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间。
进一步地，所述电致发光器件包括依次层叠设置于所述第一粘合层上的第一电极、第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，其中，所述第一电极包括金属纳米线；
优选地，所述金属纳米线包括金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线、钴纳米线、镍纳米线中的至少一种。
进一步地，所述封装结构还包括第二阻隔层，所述第二阻隔层位于所述电致发光器件远离所述第一阻隔层的一侧上。
进一步地，所述封装结构还包括第二粘合层，所述第二粘合层位于所述电致发光器件与所述第二阻隔层之间。
进一步地，所述第一阻隔层的周缘与所述第二阻隔层的周缘接触连接；
优选地，所述第一阻隔层、所述第二阻隔层的材料独立选自无机封装材料、有机封装材料或无机有机复合封装材料；
优选地，所述无机封装材料包括氮化硅、氧化铝、氧化硅中的至少一种；
优选地，所述有机封装材料包括有机硅树脂中的至少一种；
优选地，所述无机有机复合封装材料包括氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅、氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅/氧化铝、氮化硅/丙烯酸脂/氮化硅、氮化硅/六甲基二硅醚/氮化硅中的至少一种。
进一步地，所述第一粘合层的周缘与所述第二粘合层的周缘接触连接；
优选地，所述第一粘合层、所述第二粘合层的材料独立选自光固化胶、热固化胶中的至少一种；
优选地，所述第一粘合层、所述第二粘合层的材料独立选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酯树脂中的至少一种。
本申请还提供一种发光面板的制备方法，包括步骤：
S1、在疏水基板上涂布金属纳米线分散液，以形成金属纳米线膜；
S2、在硬质衬底上贴附第一阻隔层；优选地，所述硬质衬底为玻璃衬底；
S3、在所述第一阻隔层上涂覆第一粘合剂；
S4、在所述第一粘合剂上贴附所述金属纳米线膜，其中，所述金属纳米线膜中涂布有金属纳米线的一侧朝向所述第一粘合剂；
S5、固化所述第一粘合剂，以形成第一粘合层；
S6、去除所述疏水基板，以在所述第一粘合层上形成第一电极，所述第一电极包括金属纳米线。
进一步地，还包括步骤：
S7、在所述第一电极上依次形成第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，以形成电致发光器件；
S8、在所述电致发光器件上贴附第二阻隔层。
进一步地，步骤S8包括：
S81、在所述电致发光器件上涂布第二粘合剂；
S82、在所述第二粘合剂上贴附所述第二阻隔层；
S83、固化所述第二粘合剂，以形成第二粘合层。
本申请还提供一种电子设备，包括如上所述的发光面板。
有益效果：
(1)本发明实施例提供的发光面板，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间；第一粘合层、第一阻隔层进一步提高发光面板的水氧阻隔性能，有效延长发光面板的使用寿命，使获得的发光面板以及电子设备结构稳定耐用。
(2)本申请的发光面板的制备方法工艺简单、重复性好，有效缩短发光面板的制程工艺，降低生产成本，适合规模化生产。
附图说明
图1为本申请第一种实施方式的发光面板的结构示意图；
图2为本申请第二种实施方式的发光面板的结构示意图；
图3为本申请第三种实施方式的发光面板的结构示意图；
图4为本申请的发光面板的制作工艺流程图；
图5为本申请实施例中的发光面板产品示意图；
图6为本申请实施例中的发光面板弯曲示意图。
在附图中相同的部件使用了相同的附图标记，附图仅示意性地显示了本申请的实施方案。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式，对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述。应注意的是，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本申请公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
如背景技术描述，目前柔性发光面板在结构上通常使用聚合物树脂(如PI、PET、PEN等)作为下基板，代替刚性的玻璃基板，并使用薄膜封装(TFE)代替玻璃封装；在制备工艺上，首先将PI材料涂布在被称为载体玻璃的玻璃衬底上，然后固化；接下来，依次在PI上通过光刻制备TFT、蒸镀或打印制备器件；最后采用TFE封装技术对器件进行封装；封装完成后，使用激光剥离去除载体玻璃。然而此方式制备的柔性发光面板会存在如下问题：(1)平整性较差：发光面板的制备通常采用柔性衬底，而柔性衬底的平整性要比玻璃衬底差，由于大部分膜层通过淀积技术依次形成，制备的上层薄膜会复制衬底的表面形态，使得衬底以上的各层存在凹凸不平，特别是阳极镀膜后粗糙度大，会造成发光面板短路，引起面板损坏；(2)寿命短：发光面板对水蒸汽和氧气都比较敏感，而大部分柔性衬底的水、氧透过率均比较高。当水汽和氧气进入到器件内部时，会影响阴极与发光层之间的粘附性、使有机膜层内发生化学反应，造成器件迅速老化、失效；(3)发光面板的ITO薄膜易脱落：为了配合熔点低的柔性衬底，只能在低温下淀积ITO导电薄膜，制成的ITO导电薄膜电阻率高、透明度差，与柔性衬底之间的粘附性不好，在弯曲时易折裂，造成发光面板失效。
针对目前发光面板存在的封装可靠性差的问题，本申请提供一种新型发光面板，如图1所示为本申请第一种实施方式的发光面板的结构示意图，发光面板100包括电致发光器件10以及封装结构20，封装结构20用于封装所述电致发光器件10，封装结构20包括第一阻隔层21和第一粘合层22；其中，第一粘合层22位于电致发光器件10和第一阻隔层21之间。本申请的发光面板100通过设置第一粘合层22，不仅高效粘接电致发光器件10与第一阻隔层21，还可进一步阻隔水氧，使发光面板100的水氧阻隔性能优良、结构稳定耐用。
在本申请第二种具体实施方式中，如图2所示，发光面板100中电致发光器件位于第一粘合层22上，电致发光器件包括依次层叠设置于第一粘合层22上的第一电极11、第一载流子传输层12、发光层13、第二载流子传输层14、第二电极15，其中，第一电极11包括金属纳米线；本申请的发光面板100通过在电致发光器件下方设置第一阻隔层21，有效阻隔发光面板下方的水氧入侵，同时由于第一粘合层22上粘接电致发光器件的第一电极11的金属纳米线，有效增强发光面板100的耐弯折性、透光率、电导率。
本申请优选实施方式中，金属纳米线包括但不限于金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线、钴纳米线、镍纳米线中的至少一种，根据实际需要进行选择使用。更优选实施方式中，所述金属纳米线包括银纳米线，所述银纳米线的平均直径为10-100nm，平均长度为1-100μm，银纳米线的导电性能与透光性能优异，作为发光面板的第一电极使用，极大提高发光面板的透光性、导电性、耐弯折性。
在本申请第三种具体实施方式中，如图3所示，发光面板100中的封装结构20还包括第二阻隔层24，第二阻隔层24设置于电致发光器件远离第一阻隔层21的一侧上，进一步加强发光面板100的水氧阻隔性能。
在本申请第四种具体实施方式中，继续如图3所示，发光面板100中的封装结构20还包括第二粘合层23，第二粘合层23位于所述电致发光器件与所述第二阻隔层24之间，加强封装结构与电致发光器件的整体结构稳定性，进而提高发光面板100的封装可靠性。
在本申请第五种具体实施方式中，继续如图3所示，发光面板中的第一阻隔层21的周缘与第二阻隔层24的周缘接触连接，第一阻隔层21与第二阻隔层24把电致发光器件包围起来，有效避免电致发光器件的发光层受到水氧侵蚀。
本申请的优选实施方式中，第一阻隔层、第二阻隔层的材料分别独立包括但不限于无机封装材料、有机封装材料或无机有机复合封装材料，这些材料使第一阻隔层、第二阻隔层的水氧阻隔性能更优良。
本申请的优选实施方式中，无机封装材料包括氮化硅、氧化铝、氧化硅中的至少一种；有机封装材料包括有机硅树脂中的至少一种；无机有机复合封装材料包括氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅、氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅/氧化铝、氮化硅/丙烯酸脂/氮化硅、氮化硅/六甲基二硅醚/氮化硅中的至少一种，可以理解的是，本申请的“/”表示层叠的关系，例如当第一阻隔层的材料选自氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅/氧化铝表示第一阻隔层包括氮化硅、聚甲基丙烯酸甲酯、氮化硅、氧化铝依次层叠形成的结构，当第二阻隔层的材料选自氮化硅/六甲基二硅醚/氮化硅表示第二阻隔层包括氮化硅、六甲基二硅醚、氮化硅依次层叠形成的结构。
在本申请第六种具体实施方式中，继续如图3所示，发光面板中第一粘合层22的周缘与第二粘合层23的周缘接触连接，使电致发光器件包围在第一粘合层22和第二粘合层23形成的内部空间中，进一步加强发光面板100的封装可靠性以及结构稳定性。
可以理解的是，本申请的第一阻隔层的周缘是指第一阻隔层周围的边缘，第二阻隔层的周缘是指第二阻隔层周围的边缘，第一粘合层的周缘是指第一粘合层周围的边缘，第二粘合层的周缘是指第二粘合层周围的边缘，当第一阻隔层的周缘与第二阻隔层的周缘直接接触连接，则可把第一粘合层、第二粘合层、电致发光器件包覆在第一阻隔层和第二阻隔层构成的内部空间，有效阻挡第一阻隔层和第二阻隔层外部的水氧入侵造成电致发光器件损坏；当第一粘合层的周缘与第二粘合层的周缘直接接触连接，则可把电致发光器件包覆在第一粘合层和第二粘合层构成的内部空间，有效阻挡第一粘合层和第二粘合层外部的水氧入侵对电致发光器件造成损坏，即电致发光器件有两道保护屏障，分别是第一阻隔层、第二阻隔层形成的第一道保护屏障，以及第一粘合层、第二粘合层形成的第二道保护屏障，有效阻隔第一阻隔层、第二阻隔层外部的水氧进入电致发光器件，延长发光面板的使用寿命。
本申请的优选实施方式中，发光面板的第一粘合层、第二粘合层的材料独立选自光固化胶、热固化胶中的至少一种；当第一粘合层、第二粘合层的材料选自光固化胶时，采用紫外光固化方式进行固化，当第一粘合层、第二粘合层的材料选自热固化胶时，采用加热的方式使其固化。
本申请的更优选实施方式中，第一粘合层、第二粘合层的材料独立选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酯树脂中的至少一种，根据实际需要进行选用即可。
本申请还提供一种发光面板的制备方法，如图4所示为发光面板的制备工艺流程图，包括如下步骤：
S1、在疏水基板上涂布金属纳米线分散液，以形成金属纳米线膜；
疏水基板的材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中的至少一种，疏水基板利于被撕除，以将金属纳米线膜上的金属纳米线转印至第一粘合剂上，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯，该疏水基板疏水性强，便于在将金属纳米线转印后将疏水基板去除。
在疏水基板上涂布金属纳米线分散液，使金属纳米线分散液在疏水基板上均匀铺展，使金属纳米线分散液中的有机溶剂挥发从而使金属纳米线留置于疏水基板上形成金属纳米线膜，干燥方法包括但不限于常压风干、真空干燥或热干燥，从而获得平整性优异的金属纳米线膜。
本申请优选实施方式中，在金属纳米线分散液中，金属纳米线的重量百分含量可以为0.1-1wt％，金属纳米线分散液包括金属纳米线和分散剂，金属纳米线包括金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线、钴纳米线、镍纳米线中的至少一种；分散剂包括甲乙酮、丙酮、甲基异丁基酮、乙酰丙酮、乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、二丙酮醇、甲苯、二甲苯中的至少一种，本申请的分散剂可以有效分散金属纳米线。
S2、在硬质衬底上贴附第一阻隔层；优选地，所述硬质衬底为玻璃衬底；
硬质衬底的使用可使设置在其上的第一阻隔层及其他层的平整性更好，进而减少后续转印而来的金属纳米线电极的粗糙度，降低发光面板的短路风险，避免电致发光器件损坏。硬质衬底优选为玻璃衬底，玻璃衬底的平整性好，可以使贴附其上的第一阻隔层的平整性同样好，从而保障设置在第一阻隔层上的封装结构、电致发光器件具备良好平整性，获得发光性能与封装性能均优异地发光面板。
S3、在所述第一阻隔层上涂布第一粘合剂；
在第一阻隔层上涂布第一粘合剂，涂布的方式包括但不限于滴涂、刷涂。
S4、在所述第一粘合剂上贴附所述金属纳米线膜，其中，所述金属纳米线膜中涂布有金属纳米线的一侧朝向所述第一粘合剂；
通过对位贴附的方式将金属纳米线膜与第一粘合剂贴附，金属纳米线膜以金属纳米线与第一粘合剂相互面对的方式对位叠合在第一粘合剂上。
S5、固化所述第一粘合剂，以形成第一粘合层；
固化第一粘合剂层之前，可以先脱除第一粘合剂中的气泡，可以通过超声或挤压方式除泡。固化方式根据第一粘合剂的性质进行选择，例如对于第一粘合剂为UV胶粘合剂，以UV光照射第一粘合剂，使其固化；对于第一粘合剂为热固化胶粘合剂，以加热形式使其固化；由于金属纳米线膜贴附于第一粘合剂上时，会有金属纳米线进入未固化的第一粘合剂中，当将第一粘合剂固化后，该部分金属纳米线嵌入固化后的第一粘合层中，使电致发光器件更好与封装结构形成整体，发光面板的封装性能获得进一步提升。
S6、去除所述疏水基板，以在所述第一粘合层上形成第一电极，所述第一电极包括金属纳米线。
当去除金属纳米线膜上的疏水基材时，相当于把金属纳米线膜上的金属纳米线转印至第一粘合层上，形成电致发光器件的第一电极。
在本申请的另一个具体实施方式中，本申请的发光面板的制备方法还包括步骤：
S7、在所述第一电极上依次形成第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，以形成电致发光器件；
本申请实施方式中的第一电极、第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极组成电致发光器件，各层的形成方法包括但不限于喷墨打印、喷涂、旋涂、印刷、刮涂、浸渍提拉、浸泡、滚涂或狭缝打印等，本申请并不以此为限。
S8、在所述电致发光器件上贴附第二阻隔层。
在电致发光器件上贴附第二阻隔层，使第一阻隔层和第二阻隔层包覆电致发光器件，从而有利于提升发光面板的水氧阻隔性能。第一阻隔层与第二阻隔层的材料可以相同，可使两者对电致发光器件的包覆性更好。
相较于现有技术，本申请的发光面板的制备方法采用第一阻隔层、第二阻隔层，可以有效延长发光面板的寿命，同时有效缩短发光面板的制程工艺，降低生产成本，当本申请的发光面板使用在柔性场景时，将硬质衬底进行剥离，各层选用可适用于柔性场景的相应材料。
本申请的步骤S8还可以包括以下步骤：
S81、在所述电致发光器件上涂布第二粘合剂；
第二粘合剂在电致发光器件上的涂布方式包括但不限于滴涂、刷涂。
S82、在所述第二粘合剂上贴附所述第二阻隔层；
第二阻隔层以对位贴附方式与第二粘合剂贴附，第二粘合剂与第一粘合剂周缘接合，第二阻隔层与第一阻隔层周缘接合，形成封装结构，使发光面板的封装可靠性强。
S83、固化所述第二粘合剂，以形成第二粘合层。
根据第二粘合剂的性质选择固化方式，例如对于第二粘合剂为UV胶粘合剂，以UV光照射第二粘合剂，使其固化；对于第二粘合剂为热固化胶粘合剂，以加热形式使其固化；固化后形成的第二粘合层作为中间层有效连接第二阻隔层与电致发光器件，从而进一步提高发光面板的封装可靠性、结构稳定性。
本申请还提供一种电子设备，包括上述发光面板，电子设备包括但不限于照明灯、手机、电脑、车载显示器、AR显示器、VR显示器、智能手表、显示屏、QLED发光面板、OLED发光面板、PLED发光面板、Micro-LED发光面板、Mini-LED发光面板等装置。本申请的电子设备可以为顶发光电子设备，也可以为底发光电子设备，还可以为透明电子设备。本申请的电子设备具备优异的封装可靠性，结构稳定、工艺简单。
以下更详细地描述根据本申请的一些示例性实施方式的发光面板及制备方法；然而，本申请的示例性实施方式不限于此。
实施例1
发光面板的制备：
(1)在PET基膜上，用规格为10μm的线棒Meyer-rod涂布银纳米线分散液3次，银纳米线分散液中，银纳米线直径约30nm、长度约20μm，分散剂为乙醇，银纳米线浓度为5mg/mL，去除分散剂后形成方阻为10Ω/□银纳米线膜；
(2)将阻隔膜(OTR<10-5cm3/m2/day，WVTR<10-6g/m2/day)贴附在玻璃上。
(3)在阻隔膜上线棒涂布厚度为50μm的台湾昕硕U-5506的光固化胶后，将银纳米线膜贴在光固化胶上(银纳米线膜中涂有银纳米线的一侧朝向光固化胶)；
(4)脱除气泡，使用能量3000mJ/cm2的UV使光固化胶固化，撕下PET基膜，银纳米线保留在光固化胶内，将纳米银线转印至阻隔膜上，以形成阳极；
(5)在阳极上，依次旋涂制备PEDOT:PSS层、TFB层、发射红光的CdZnSe层、ZnMgO层，每一层均在100℃烘烤10min；
(6)在ZnMgO层上，蒸镀100nm的铝做阴极，得到电致发光器件；
(7)在电致发光器件上，涂布型号为NOA-63的光固化胶，并将阻隔膜贴附在光固化胶上；
(8)脱除气泡后，使用能量3000mJ/cm2的UV对光固化胶进行固化，完成封装。
最后，去除玻璃后制备得到如图5所示的水氧阻隔性能好的发光面板，发光面板发出的红光颜色均匀，可以进行如图6所示弯曲。
尽管发明人已经对本申请的技术方案做了较详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例作出修改和/或变通或者采用等同的替代方案是显然的，都不能脱离本申请精神的实质，本申请中出现的术语用于对本申请技术方案的阐述和理解，并不能构成对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种发光面板，其特征在于，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间。
2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电致发光器件包括依次层叠设置于所述第一粘合层上的第一电极、第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，其中，所述第一电极包括金属纳米线；
优选地，所述金属纳米线包括金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线、钴纳米线、镍纳米线中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述封装结构还包括第二阻隔层，所述第二阻隔层位于所述电致发光器件远离所述第一阻隔层的一侧上。
4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述封装结构还包括第二粘合层，所述第二粘合层位于所述电致发光器件与所述第二阻隔层之间。
5.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述第一阻隔层的周缘与所述第二阻隔层的周缘接触连接；
优选地，所述第一阻隔层、所述第二阻隔层的材料独立选自无机封装材料、有机封装材料或无机有机复合封装材料；
优选地，所述无机封装材料包括氮化硅、氧化铝、氧化硅中的至少一种；
优选地，所述有机封装材料包括有机硅树脂中的至少一种；
优选地，所述无机有机复合封装材料包括氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅、氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅/氧化铝、氮化硅/丙烯酸脂/氮化硅、氮化硅/六甲基二硅醚/氮化硅中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的发光面板，其特征在于，所述第一粘合层的周缘与所述第二粘合层的周缘接触连接；
优选地，所述第一粘合层、所述第二粘合层的材料独立选自光固化胶、热固化胶中的至少一种；
优选地，所述第一粘合层、所述第二粘合层的材料独立选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酯树脂中的至少一种。
7.一种发光面板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
S1、在疏水基板上涂布金属纳米线分散液，以形成金属纳米线膜；
S2、在硬质衬底上贴附第一阻隔层；优选地，所述硬质衬底为玻璃衬底；
S3、在所述第一阻隔层上涂覆第一粘合剂；
S4、在所述第一粘合剂上贴附所述金属纳米线膜，其中，所述金属纳米线膜中涂布有金属纳米线的一侧朝向所述第一粘合剂；
S5、固化所述第一粘合剂，以形成第一粘合层；
S6、去除所述疏水基板，以在所述第一粘合层上形成第一电极，所述第一电极包括金属纳米线。
8.根据权利要求7所述的发光面板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
S7、在所述第一电极上依次形成第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，以形成电致发光器件；
S8、在所述电致发光器件上贴附第二阻隔层。
9.根据权利要求8所述的发光面板的制备方法，其特征在于，步骤S8包括：
S81、在所述电致发光器件上涂布第二粘合剂；
S82、在所述第二粘合剂上贴附所述第二阻隔层；
S83、固化所述第二粘合剂，以形成第二粘合层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一所述的发光面板。
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