JP4306925B2 - 半導体工場の自動化システム及び自動化方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体工場の自動化システムに関し、特に、半導体ウェハを搬送するための半導体工場の自動化システム及び自動化方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場の自動化システムは、半導体ウェハを自動的に処理する。従来の半導体工場の自動化システムは、工程装置、ストッカ及びＡＧＶを含む。工程装置は、半導体工程を半導体ウェハに適用させる。ストッカは、工程装置で処理された半導体ウェハを積載する。また、ストッカは、工程装置で、既に処理された半導体ウェハを積載する。ＡＧＶは、半導体ウェハを工程装置から他の工程装置に搬送する。また、ＡＧＶは、半導体ウェハをストッカから工程装置に搬送する。また、ＡＧＶは、半導体ウェハを工程装置からストッカに搬送する。
【０００３】
工程装置で処理された半導体ウェハがＡＧＶにより他の工程装置に搬送される場合、ＡＧＶ及び他の工程装置が順次活性化（sequentially activated）される。すなわち、ＡＧＶが活性化された後、他の工程装置が活性化される。したがって、ＡＧＶ及び他の工程装置が順次活性化される場合、ＡＧＶを利用して半導体ウェハを工程装置から他の工程装置に搬送するのに多くの時間がかかる。
【０００４】
同様に、ストッカに積載された半導体ウェハが、ＡＧＶにより工程装置に搬送される場合、ＡＧＶ及び工程装置が順次活性化される。すなわち、ＡＧＶが活性化された後、工程装置が活性化される。したがって、ＡＧＶ及び工程装置が順次活性化される場合、ＡＧＶを利用して半導体ウェハをストッカから工程装置に搬送するのに多くの時間がかかる。
【０００５】
同様に、工程装置で処理された半導体ウェハがＡＧＶによりストッカに搬送される場合、ＡＧＶ及びストッカが順次活性化される。すなわち、ＡＧＶが活性化された後、ストッカが活性化される。したがって、ＡＧＶ及びストッカが順次活性化される場合、ＡＧＶを利用して工程装置からストッカに半導体ウェハを搬送するのに多くの時間がかかる。
【０００６】
結論的に、従来の半導体工場の自動化システムは、ＡＧＶを利用して半導体ウェハを搬送するのに多くの時間がかかるという問題点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明は、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減させることのできる半導体工場の自動化システム及び方法を提供することにその目的がある。
【０００８】
また、本発明は、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減させることのできる半導体工場の自動化方法を実現するための、プログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供することにその目的がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、半導体工場の自動化システムにおいて、共通通信ラインと、半導体ウェハカセット（semiconductor wafer cassette）に載せられる半導体ウェハロット（a lot of semiconductor wafers）を処理した後、カセット搬送要請（cassette transportation request）を伝送する１つ以上の処理手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令（transportation instruction）を生成するための命令生成手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記搬送命令に応答して半導体ウェハカセットの搬送を制御する搬送制御手段と、上記搬送制御手段により制御され、上記半導体ウェハカセットを搬送するための１つ以上の搬送手段と、上記搬送制御手段に接続され、上記半導体ウェハカセットを積載するための１つ以上のストッカ（stocker）手段とを含んで、ここで、上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記１つ以上の搬送手段のいずれか１つにより上記１つ以上の処理手段のいずれか１つから上記１つ以上のストッカ手段のいずれか１つに搬送される場合、上記処理手段のいずれか１つのカセット搬送準備完了後、上記１つ以上の搬送手段のいずれか１つと上記１つ以上のストッカ手段のいずれか１つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記１つ以上の搬送手段のいずれか１つと上記１つ以上のストッカ手段のいずれか１つとを同時に活性化（simultaneously activated）させる。
【００１０】
また、本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するための方法において、工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第１ステップと、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第２ステップと、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第３ステップと、上記半導体ウェハカセットがＡＧＶ（automatic guide vehicle）により、上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記ストッカを同時に活性化させる第４ステップとを含む。
【００１１】
また、本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するため、コンピュータに工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第１機能と、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第２機能と、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第３機能と、上記半導体ウェハカセットがＡＧＶにより上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記ストッカを同時に活性化させる第４機能を実現させるためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明にかかる半導体工場の自動化システムのブロック図が示されている。図示のように、半導体工場の自動化システムは、所定の個数（例えば、４）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。半導体生産ベイ１６０または１６２はセルに含まれる。半導体生産ベイ１６０は、工程装置（process equipment: ＥＱ）１３６及び１３８、ストッカ１２４及び１２６、及びＡＧＶ１３２を含む。半導体生産ベイ１６２は、ＥＱ１５０及び１５２、ストッカ１４０及び１４２、及びＡＧＶ１４８を含む。ＥＱ１３６、１３８、１５０または１５２は、半導体素子を獲得するために半導体ウェハを処理する。ＥＱは、エッチング装備、ホトリソグラフィ装備を含む。ストッカ１２４、１２６、１４０または１４２は、多数の半導体ウェハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェハカセットは、所定の個数の半導体ウェハを有するロット（lot）を含む。半導体ウェハカセットは、ＡＧＶ１３２または１４８によりＥＱに搬送される。ストッカ１２４に貯蔵された半導体ウェハカセットは、他の半導体生産ベイ１６２に移送される。
【００１４】
装備サーバ（equipment server: ＥＱＳ）１３４または１５６は、共通通信ライン１７０、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットに接続される。ＡＧＶ制御機（ＡＧＶ controller: ＡＧＶＣ）１２８及び１３０は、各々ＡＧＶを制御する。ＡＧＶＣ１４４及び１４６は、各々ＡＧＶ１４８を制御する。
【００１５】
また、半導体工場の自動化システムは、セル管理部１００、セル管理部１００に接続されたリアルタイムデータベース１０８、臨時貯蔵部１１０、臨時貯蔵部１１０に接続された履歴管理部１１２、及び履歴管理部１１２に接続された履歴データベース１１４を含む。セル管理部１００、履歴管理部１１２及び履歴データベース１１４は、各々通信のために共通通信ラインに連結される。
【００１６】
セル管理部１００は、セル管理サーバ（cell management server: ＣＭＳ）１０４、オペレーターインターフェースサーバ（operator interface server: ＯＩＳ）１０６及びデータ収集サーバ（data gathering server: ＤＧＳ）１０２を含む。ＤＧＳ１０２は、ロット関連データをリアルタイムデータベース１０８に貯蔵する。
【００１７】
ＥＱ１３６は、半導体ウェハのロットを処理した後、カセット搬送要請を伝送する。ＣＭＳ１０４は、カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する。半導体ウェハカセットがＡＧＶ１３２によりＥＱ１３６からストッカ１２４または１２６に伝送される場合、搬送制御部１１６がＡＧＶ１３２とストッカ１２４または１２６に搬送命令を同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２とストッカ１２４または１２６とを同時に活性化させる。
【００１８】
また、ストッカ１２４または１２６は、カセット搬送要請をＡＧＶ１３２に伝送する。半導体ウェハカセットがＡＧＶ１３２によりストッカ１２４または１２６からＥＱ１３６に搬送される場合、搬送制御部１１６が搬送命令をＡＧＶ１３２及びＥＱ１３６に同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２及びＥＱ１３６を同時に活性化させる。
【００１９】
また、半導体ウェハカセットがＡＧＶ１３２によりＥＱ１３６からＥＱ１３８に搬送される場合、搬送制御部１１６が、搬送命令をＡＧＶ１３２及びＥＱ１３８に同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２及びＥＱ１３８を同時に活性化させる。ＥＱ１３６及び３８は、同じ半導体生産ベイ１６０に位置される。
【００２０】
搬送装置１１８は、半導体生産ベイ１６０及び１６２の間で半導体ウェハカセットを搬送する。半導体ウェハカセットがＥＱ１３６からＥＱ１５０に搬送される場合、搬送制御部１１６が搬送命令をＡＧＶ１３２及び１４８、ＥＱ１５０及び運搬装置１１８に同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２及び１４８、ＥＱ１５０及び運搬装置１１８を同時に活性化させる。ＥＱ１３６及び１５０は、互いに異なる半導体生産ベイに位置される。また、ＥＱ１３６及びＡＧＶ１３２は、同じ半導体生産ベイ１６０に位置される。また、ＥＱ１５０及びＡＧＶ１４８は、同じ半導体生産ベイ１６２に位置される。
【００２１】
図２には、図１に示した搬送制御部のブロック図が示されている。図示のように、搬送制御部１１６は、共通通信ライン１７０に接続されたイントラベイ制御サーバ（intrabay control server）１８０及び１８６、共通通信ライン１７０に接続されたインターベイ制御サーバ（interbay controlserver）１９２、ストッカ制御サーバ（stocker control server: ＳＣＳ）、ＡＧＶ制御サーバ１８４及び１９０、運搬装置制御サーバ１９４を含む。イントラベイ制御サーバ１８０及び１８６、及びインターベイ制御サーバ１９２は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。ＳＣＳ１８２及び１８８は、搬送命令に応答してストッカ１２４、１２６、１４０及び１４２を制御するためにストッカ制御信号を生成する。搬送装置制御サーバ１９４は、搬送命令に応答して搬送装置制御信号を生成する。ＡＧＶ制御サーバ１８４は、搬送命令をＡＧＶＣ１２８または１３０に伝送する。ＡＧＶＣ１２８または１３０は、搬送命令に応答してＡＧＶを制御するためにＡＧＶ制御信号を生成する。
【００２２】
図３には、図１に示した搬送制御部のブロック図が示されている。オペレーターインターフェーススクリーンは、多数の表示部を含む。表示部２００は、ＥＱ及びＡＧＶの位置情報をディスプレーする。表示部２０２及び２０４は、ＡＧＶのエラー情報をカラーでディスプレーする。表示部２０６は、選択されたＡＧＶの識別情報をディスプレーする。表示部２０８は、選択されたＡＧＶの状態情報をディスプレーする。表示部２１０は、選択されたＡＧＶにより搬送される半導体ウェハカセットの情報をディスプレーする。表示部２１２は、選択されたＡＧＶに相応する半導体生産ベイの識別情報をディスプレーする。表示部２１４は、半導体生産ベイに含まれた非活性化されたＡＧＶの個数をディスプレーする。表示部２１６は、半導体生産ベイに含まれた活性化されたＡＧＶの個数をディスプレーする。表示部２１８は、エラーのあるＡＧＶの個数をディスプレーする。表示部２１１は、選択されたＡＧＶに含まれた半導体ウェハカセットの発信地情報、半導体ウェハカセットの目的地情報、半導体ウェハカセットの識別情報及び半導体ウェハの現在の位置情報をディスプレーする。
【００２３】
図４には、図１に示されたオペレーターインターフェースサーバ（ＯＩＳ）により提供されるオペレーターインターフェーススクリーンが示されている。図示のように、表示部３００は、ストッカ３０４、半導体生産ベイ３０２、半導体ウェハカセット情報３０８をディスプレーする。表示部３００は、搬送装置３０６の現在の位置情報を提供する。表示部３１０は、搬送装置３０６に含まれた半導体ウェハカセットのスケジュールの情報をディスプレーする。表示部３１２、３１４、３１６及び３１８は、各々ストッカの個数、非活性化されたストッカの個数、活性化されたストッカの個数及びエラーのあるストッカの個数をディスプレーする。
【００２４】
図５には、本発明にかかる半導体ウェハカセットを搬送するための方法のフローチャートが示されている。
【００２５】
ステップＳ４０２で、ＣＭＳがイーサネットを介して第１ＥＱまたは第１ストッカからカセット搬送要請を受信する。
【００２６】
ステップＳ４０４で、ＣＭＳがリアルタイムデータベースで半導体ウェハカセットの工程スケジュールを点検する。
【００２７】
ステップＳ４０６で、ＣＭＳがカセット搬送準備命令を生成する。
【００２８】
ステップＳ４０８で、カセット搬送準備命令の類型が第１ＥＱから第２ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送、第１ＥＱから第１ストッカへの半導体ウェハカセット伝送または第１ストッカから第１ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであるかが判断される。
【００２９】
ステップＳ４１０で、カセット搬送準備命令の類型が第１ＥＱから第２ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送される。
【００３０】
ステップＳ４１２で、カセット搬送準備命令の類型が第１ＥＱから第１ストッカへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送される。
【００３１】
ステップＳ４１４で、カセット搬送準備命令の類型が第１ストッカから第１ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送される。
【００３２】
図６ないし図１７には、図５に示された第１ＥＱから第２ＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【００３３】
図６を参照して、ステップＳ５０２で、ＣＭＳは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【００３４】
ステップＳ５０４で、ＣＭＳは、イーサネットを介して第１ＥＱに接続された第１ＥＱＳにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【００３５】
ステップＳ５０６で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【００３６】
ステップＳ５０８で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備命令に相応する第１ＥＱ制御信号を生成する。
【００３７】
ステップＳ５１０で、第１ＥＱＳは、ＣＭＳにカセット搬送要請を伝送した第１ＥＱに第１ＥＱ制御信号を伝送する。
【００３８】
ステップＳ５１２で、第１ＥＱは、第１ＥＱ制御信号に応答して半導体ウェハのロットを半導体ウェハカセットに載せる。"ロット"という用語は、第１ＥＱで処理された所定個数の半導体ウェハとして定義される。
【００３９】
ステップＳ５１４で、第１ＥＱは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることを第１ＥＱＳに通報する。
【００４０】
図７を参照して、ステップＳ５１６で、第１ＥＱＳは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることをＣＭＳに通報する。
【００４１】
ステップＳ５１８で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令を生成する。
【００４２】
ステップＳ５２０で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【００４３】
ステップＳ５２２で、第１ＥＱが第２ＥＱと同じ半導体生産ベイに位置されているかが判断される。
【００４４】
ステップＳ５２４で、第１ＥＱが第２ＥＱと同じ半導体生産ベイに位置されていれば、ＣＭＳは、カセット搬送実行メッセージを第２ＥＱに接続された第２ＥＱＳ及び搬送制御部に含まれた第１イントラベイ制御サーバに同時に伝送する。
【００４５】
ステップＳ５２６で、第２ＥＱＳ及び第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【００４６】
ステップＳ５２８で、第１ＥＱが第２ＥＱと同じ半導体生産ベイに位置されていなければ、ＣＭＳは、搬送制御部に含まれた第１イントラベイ制御サーバ、第２イントラベイ制御サーバ、インターベイ制御サーバ及び第２ＥＱに接続された第２ＥＱＳにカセット搬送実行メッセージを同時に伝送する。
【００４７】
ステップＳ５３０で、第１イントラベイ制御サーバ、第２イントラベイ制御サーバ、インターベイ制御サーバ及び第２ＥＱに接続された第２ＥＱＳは、カセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【００４８】
図８には、図７に示されたステップ５２６で、第２ＥＱＳがカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００４９】
ステップＳ７０２で、第２ＥＱＳは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００５０】
ステップＳ７０４で、第２ＥＱＳは、カセット搬送実行命令に相応する第２ＥＱ制御信号を生成する。
【００５１】
ステップＳ７０６で、第２ＥＱＳは、第２ＥＱ制御信号を第２ＥＱに伝送する。
【００５２】
ステップＳ７０８で、第２ＥＱは、第２ＥＱ制御信号に応答して活性化される。
【００５３】
図９には、図７に示されたステップ５２６で、第１イントラベイ制御サーバがカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００５４】
ステップＳ８０２で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００５５】
ステップＳ８０４で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＡＧＶＣ制御サーバを介して第１ＡＧＶに伝送する。
【００５６】
ステップＳ８０６で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【００５７】
ステップＳ８０８で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【００５８】
ステップＳ８１０で、第１ＡＧＶは、第１ＡＧＶ制御信号に応答して第１ＥＱから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００５９】
ステップＳ８１２で、第１ＡＧＶは、第２ＥＱに半導体ウェハカセットを積載させる。
【００６０】
ステップＳ８１４で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第１ＡＧＶＣに通報する。
【００６１】
ステップＳ８１６及びＳ８１８で、第１ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第１イントラベイ制御サーバを介してＣＭＳに通報する。
【００６２】
図１０ないし図１２には、図７に示されたステップＳ５３０で、第１イントラベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００６３】
図１０を参照して、ステップＳ９０２で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００６４】
ステップＳ９０４で、第１イントラベイ制御サーバは カセット搬送実行命令を第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバに伝送する。
【００６５】
ステップＳ９０６で、第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから同時に受信する。
【００６６】
図１１には、図１０に示されたステップ９０６で第１ＳＣＳがカセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００６７】
ステップＳ１００２で、第１ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【００６８】
ステップＳ１００４で、第１ＳＣＳは、第１ストッカ制御信号を第１ストッカに伝送する。
【００６９】
ステップＳ１００６で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【００７０】
図１２には、図１０に示されたステップ９０６で、第１ＡＧＶ制御サーバがカセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００７１】
ステップＳ１１０２で、第１ＡＧＶ制御サーバは、搬送実行命令を第１ＡＧＶＣに伝送する。
【００７２】
ステップＳ１１０４で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【００７３】
ステップＳ１１０６で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【００７４】
ステップＳ１１０８で、第１ＡＧＶは、第１ＥＱから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００７５】
ステップＳ１１１０で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットを第１ストッカに積載させる。
【００７６】
図１３には、図７に示されたステップＳ５３０でインターベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００７７】
ステップＳ１２０２で、インターベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００７８】
ステップＳ１２０４で、インターベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を搬送装置制御サーバに伝送する。
【００７９】
ステップＳ１２０６で、搬送装置制御サーバは、搬送装置制御信号を生成する。
【００８０】
ステップＳ１２０８で、搬送装置は、第１ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００８１】
ステップＳ１２１０で、搬送装置は、半導体ウェハカセットを第２ストッカに積載させる。
【００８２】
図１４ないし図１６には、図７に示されたステップＳ５３０で第２イントラベイサーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００８３】
図１４を参照して、ステップＳ１３０２で、第２イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００８４】
ステップＳ１３０４で、第２イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第２ＳＣＳ及び第２ＡＧＶ制御サーバに伝送する。
【００８５】
ステップＳ１３０６で、第２ＳＣＳ及び第２ＡＧＶ制御サーバは、第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を同時に受信する。
【００８６】
図１５には、図１４に示されたステップＳ１３０６で第２ＳＣＳが第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００８７】
ステップＳ１４０２で、第２ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第２ストッカ制御信号を生成する。
【００８８】
ステップＳ１４０４で、第２ＳＣＳは、第２ストッカ制御信号を第２ストッカに伝送する。
【００８９】
ステップＳ１４０６で、第２ストッカは、第２ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【００９０】
図１６には、図１４に示されたステップＳ１３０６で第２ＡＧＶ制御サーバが第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００９１】
ステップＳ１５０２で、第２ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第２ＡＧＶＣに伝送する。
【００９２】
ステップＳ１５０４で、第２ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第２ＡＧＶ制御信号を生成する。
【００９３】
ステップＳ１５０６で、第２ＡＧＶＣは、第２ＡＧＶに第２ＡＧＶ制御信号を伝送する。
【００９４】
ステップＳ１５０８で、第２ＡＧＶは、第２ＡＧＶ制御信号に応答して第２ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００９５】
ステップＳ１５１０で、第２ＡＧＶは、第２ＥＱに半導体ウェハカセットを積載させる。
【００９６】
ステップＳ１５１２で、第２ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第２ＡＧＶＣに通報する。
【００９７】
ステップＳ１５１４で、第２ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第２イントラベイ制御サーバに通報する。
【００９８】
ステップＳ１５１６で、第２イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことをＣＭＳに通報する。
【００９９】
図１７には、図７に示されたステップＳ５３０で第２ＥＱＳが、第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１００】
ステップＳ１６０２で、第２ＥＱＳがカセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１０１】
ステップＳ１６０４で、第２ＥＱＳがカセット搬送実行命令に相応する第２ＥＱ制御信号を生成する。
【０１０２】
ステップＳ１６０６で、第２ＥＱＳが、第２ＥＱ制御信号を第２ＥＱに伝送する。
【０１０３】
ステップＳ１６０８で、第２ＥＱが、第２ＥＱ制御信号に応答して活性化される。
【０１０４】
図１８ないし図２１には、図５に示された半導体ウェハカセットを第１ＥＱから第１ストッカに搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【０１０５】
図１８を参照して、ステップＳ１７０２で、ＣＭＳは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【０１０６】
ステップＳ１７０４で、ＣＭＳはイーサネットを介して第１ＥＱに接続された第１ＥＱＳにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【０１０７】
ステップＳ１７０６で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【０１０８】
ステップＳ１７０８で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備命令に相応する第１ＥＱ制御信号を生成する。
【０１０９】
ステップＳ１７１０で、第１ＥＱＳは、ＣＭＳにカセット搬送要請を伝送した第１ＥＱに第１ＥＱ制御信号を伝送する。
【０１１０】
ステップＳ１７１２で、第１ＥＱは、第１ＥＱ制御信号に応答して半導体ウェハのロットを半導体ウェハカセットに載せる。
【０１１１】
ステップＳ１７１４で、第１ＥＱは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることを第１ＥＱＳに通報する。
【０１１２】
図１９を参照して、ステップＳ１７１６で、第１ＥＱＳは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることをＣＭＳに通報する。
【０１１３】
ステップＳ１７１８で、ＣＭＳはカセット搬送実行命令を生成する。
【０１１４】
ステップＳ１７２０で、ＣＭＳはカセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【０１１５】
ステップＳ１７２２で、ＣＭＳは第１イントラベイ制御サーバにカセット搬送実行メッセージを伝送する。
【０１１６】
ステップＳ１７２４で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１１７】
ステップＳ１７２６で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバに伝送する。
【０１１８】
ステップＳ１７２８で、第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから同時に受信する。
【０１１９】
図２０には、図１９に示されたステップＳ１７２８で第１ＳＣＳが第１イントラベイサーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１２０】
ステップＳ１９０２で、第１ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【０１２１】
ステップＳ１９０４で、第１ＳＣＳは、第１ストッカに第１ストッカ制御信号を第１ストッカに伝送する。
【０１２２】
ステップＳ１９０６で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【０１２３】
図２１には、図１９に示されたステップＳ１７２８で第１ＡＧＶ制御サーバが第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１２４】
ステップＳ２００２で、第１ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＡＧＶＣに伝送する。
【０１２５】
ステップＳ２００４で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【０１２６】
ステップＳ２００６で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【０１２７】
ステップＳ２００８で、第１ＡＧＶは、第１ＥＱから半導体ウェハカセットを引き出す。
【０１２８】
ステップＳ２０１０で、第１ＡＧＶは、第１ストッカに半導体ウェハカセットを積載させる。
【０１２９】
ステップＳ２０１２で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送されたことを第１ＡＧＶＣに通報する。
【０１３０】
ステップＳ２０１４で、第１ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送されたことを第１イントラベイ制御サーバに通報する。
【０１３１】
ステップＳ２０１６で、第１イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送されたことをＣＭＳに通報する。
【０１３２】
図２２ないし図２７には、図５に示された半導体ウェハカセットを第１ストッカから第１ＥＱに搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【０１３３】
図２２を参照して、ステップＳ２１０２で、ＣＭＳは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【０１３４】
ステップＳ２１０４で、ＣＭＳは、イーサネットを介して第１イントラベイ制御サーバにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【０１３５】
ステップＳ２１０６で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【０１３６】
ステップＳ２１０８で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送準備命令を第１ＳＣＳに伝送する。
【０１３７】
ステップＳ２１１０で、第１ＳＣＳは、カセット搬送準備命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【０１３８】
ステップＳ２１１２で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【０１３９】
図２３を参照して、ステップＳ２１１４で、第１ストッカは第１ストッカが活性化されたことを第１ＳＣＳに通報する。
【０１４０】
ステップＳ２１１６で、第１ＳＣＳは、第１ストッカが活性化されたことをＣＭＳに通報する。
【０１４１】
ステップＳ２１１８で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令を生成する。
【０１４２】
ステップＳ２１２０で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【０１４３】
ステップＳ２１２２で、ＣＭＳは、カセット搬送実行メッセージを第１イントラベイ制御サーバ及び第１ＥＱＳに同時に伝送する。
【０１４４】
ステップＳ２１２４で、第１イントラベイ制御サーバ及び第１ＥＱＳは、ＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【０１４５】
図２４を参照して、図２３に示されたステップＳ２１２４で第１イントラベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１４６】
ステップＳ２３０２で、第１ＥＱＳは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１４７】
ステップＳ２３０４で、第１ＥＱＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＥＱ制御信号を生成する。
【０１４８】
ステップＳ２３０６で、第１ＥＱＳは、第１ＥＱ制御信号を第１ＥＱに伝送する。
【０１４９】
ステップＳ２３０８で、第１ＥＱは、第１ＥＱ制御信号に応答して活性化される。
【０１５０】
図２５には、図２３に示されたステップＳ２１２４で第１イントラベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１５１】
ステップＳ２４０２で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１５２】
ステップＳ２４０４で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバに同時に伝送する。
【０１５３】
ステップＳ２４０６で、第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバは、第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を同時に受信する。
【０１５４】
図２６には、図２５に示されたステップＳ２４０６で第１ＳＣＳが第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１５５】
ステップＳ２５０２で、第１ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【０１５６】
ステップＳ２５０４で、第１ＳＣＳは、第１ストッカ制御信号を第１ストッカに伝送する。
【０１５７】
ステップＳ２５０６で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【０１５８】
図２７には、図２５に示されたステップＳ２４０６で第１ＡＧＶ制御サーバが第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１５９】
ステップＳ２６０２で、第１ＡＧＶ制御サーバがカセット搬送実行命令を第１ＡＧＶＣに伝送する。
【０１６０】
ステップＳ２６０４で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【０１６１】
ステップＳ２６０６で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【０１６２】
ステップＳ２６０８で、第１ＡＧＶは、第１ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【０１６３】
ステップＳ２６１０で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットを第１ＥＱに積載させる。
【０１６４】
ステップＳ２６１２で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送されたことを第１ＡＧＶＣに通報する。
【０１６５】
ステップＳ２６１４で、第１ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送されたことを第１イントラベイ制御サーバに通報する。
【０１６６】
ステップＳ２６１６で、第１イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送されたことをＣＭＳに通報する。
【０１６７】
光ディスクまたはハードディスクのようなコンピュータが判読可能な記録媒体は、本発明にかかる半導体ウェハを搬送するための方法を実行させるためのコンピュータ上に位置されたプログラム命令を貯蔵することができる。
【０１６８】
以上説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されるものではなく、本発明の技術的思想を超えない範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることは、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する当業者においては自明のことである。
【０１６９】
【発明の効果】
上記説明のように本発明においては、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減することのできる半導体工場の自動化システム及び方法を実現することかできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半導体工場の自動化システムのブロック図である。
【図２】図１に示された搬送制御部のブロック図である。
【図３】図１に示されたオペレーターインターフェースサーバ（ＯＩＳ）により提供されるオペレーターインターフェーススクリーン。
【図４】図１に示されたオペレーターインターフェースサーバ（ＯＩＳ）により提供される他のオペレーターインターフェーススクリーンである。
【図５】本発明にかかる半導体ウェハカセットを搬送するための方法のフローチャートである。
【図６】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図７】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図８】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図９】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１０】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１１】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１２】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１３】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１４】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１５】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１６】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１７】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１８】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１９】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２０】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２１】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２２】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２３】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２４】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２５】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２６】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２７】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００ セル管理部
１１０ 臨時貯蔵部
１１２ 履歴管理部
１１４ 履歴データベース
１１６ 搬送制御部
１１８ 搬送装置
１２４、１２６、１４０、１４２ ストッカ
１２８、１３０、１４４、１４６ ＡＧＶＣ
１３２、１４８ ＡＧＶ
１３６、１３８、１５０、１５２ ＥＱ
１３４、１５６ ＥＱＳ図面
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体工場の自動化システムに関し、特に、半導体ウェハを搬送するための半導体工場の自動化システム及び自動化方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場の自動化システムは、半導体ウェハを自動的に処理する。従来の半導体工場の自動化システムは、工程装置、ストッカ及びＡＧＶを含む。工程装置は、半導体工程を半導体ウェハに適用させる。ストッカは、工程装置で処理された半導体ウェハを積載する。また、ストッカは、工程装置で、既に処理された半導体ウェハを積載する。ＡＧＶは、半導体ウェハを工程装置から他の工程装置に搬送する。また、ＡＧＶは、半導体ウェハをストッカから工程装置に搬送する。また、ＡＧＶは、半導体ウェハを工程装置からストッカに搬送する。
【０００３】
工程装置で処理された半導体ウェハがＡＧＶにより他の工程装置に搬送される場合、ＡＧＶ及び他の工程装置が順次活性化（sequentially activated）される。すなわち、ＡＧＶが活性化された後、他の工程装置が活性化される。したがって、ＡＧＶ及び他の工程装置が順次活性化される場合、ＡＧＶを利用して半導体ウェハを工程装置から他の工程装置に搬送するのに多くの時間がかかる。
【０００４】
同様に、ストッカに積載された半導体ウェハが、ＡＧＶにより工程装置に搬送される場合、ＡＧＶ及び工程装置が順次活性化される。すなわち、ＡＧＶが活性化された後、工程装置が活性化される。したがって、ＡＧＶ及び工程装置が順次活性化される場合、ＡＧＶを利用して半導体ウェハをストッカから工程装置に搬送するのに多くの時間がかかる。
【０００５】
同様に、工程装置で処理された半導体ウェハがＡＧＶによりストッカに搬送される場合、ＡＧＶ及びストッカが順次活性化される。すなわち、ＡＧＶが活性化された後、ストッカが活性化される。したがって、ＡＧＶ及びストッカが順次活性化される場合、ＡＧＶを利用して工程装置からストッカに半導体ウェハを搬送するのに多くの時間がかかる。
【０００６】
結論的に、従来の半導体工場の自動化システムは、ＡＧＶを利用して半導体ウェハを搬送するのに多くの時間がかかるという問題点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明は、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減させることのできる半導体工場の自動化システム及び方法を提供することにその目的がある。
【０００８】
また、本発明は、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減させることのできる半導体工場の自動化方法を実現するための、プログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供することにその目的がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、半導体工場の自動化システムにおいて、共通通信ラインと、半導体ウェハカセット（semiconductor wafer cassette）に載せられる半導体ウェハロット（a lot of semiconductor wafers）を処理した後、カセット搬送要請（cassette transportation request）を伝送する１つ以上の処理手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令（transportation instruction）を生成するための命令生成手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記搬送命令に応答して半導体ウェハカセットの搬送を制御する搬送制御手段と、上記搬送制御手段により制御され、上記半導体ウェハカセットを搬送するための１つ以上の搬送手段と、上記搬送制御手段に接続され、上記半導体ウェハカセットを積載するための１つ以上のストッカ（stocker）手段とを含んで、ここで、上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記１つ以上の搬送手段のいずれか１つにより上記１つ以上の処理手段のいずれか１つから上記１つ以上のストッカ手段のいずれか１つに搬送される場合、上記処理手段のいずれか１つのカセット搬送準備完了後、上記１つ以上の搬送手段のいずれか１つと上記１つ以上のストッカ手段のいずれか１つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記１つ以上の搬送手段のいずれか１つと上記１つ以上のストッカ手段のいずれか１つとを同時に活性化（simultaneously activated）させる。
【００１０】
また、本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するための方法において、工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第１ステップと、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第２ステップと、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第３ステップと、上記半導体ウェハカセットがＡＧＶ（automatic guide vehicle）により、上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記ストッカを同時に活性化させる第４ステップとを含む。
【００１１】
また、本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するため、コンピュータに工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第１機能と、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第２機能と、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第３機能と、上記半導体ウェハカセットがＡＧＶにより上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記ストッカを同時に活性化させる第４機能を実現させるためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明にかかる半導体工場の自動化システムのブロック図が示されている。図示のように、半導体工場の自動化システムは、所定の個数（例えば、４）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。半導体生産ベイ１６０または１６２はセルに含まれる。半導体生産ベイ１６０は、工程装置（process equipment: ＥＱ）１３６及び１３８、ストッカ１２４及び１２６、及びＡＧＶ１３２を含む。半導体生産ベイ１６２は、ＥＱ１５０及び１５２、ストッカ１４０及び１４２、及びＡＧＶ１４８を含む。ＥＱ１３６、１３８、１５０または１５２は、半導体素子を獲得するために半導体ウェハを処理する。ＥＱは、エッチング装備、ホトリソグラフィ装備を含む。ストッカ１２４、１２６、１４０または１４２は、多数の半導体ウェハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェハカセットは、所定の個数の半導体ウェハを有するロット（lot）を含む。半導体ウェハカセットは、ＡＧＶ１３２または１４８によりＥＱに搬送される。ストッカ１２４に貯蔵された半導体ウェハカセットは、他の半導体生産ベイ１６２に移送される。
【００１４】
装備サーバ（equipment server: ＥＱＳ）１３４または１５６は、共通通信ライン１７０、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットに接続される。ＡＧＶ制御機（ＡＧＶ controller: ＡＧＶＣ）１２８及び１３０は、各々ＡＧＶを制御する。ＡＧＶＣ１４４及び１４６は、各々ＡＧＶ１４８を制御する。
【００１５】
また、半導体工場の自動化システムは、セル管理部１００、セル管理部１００に接続されたリアルタイムデータベース１０８、臨時貯蔵部１１０、臨時貯蔵部１１０に接続された履歴管理部１１２、及び履歴管理部１１２に接続された履歴データベース１１４を含む。セル管理部１００、履歴管理部１１２及び履歴データベース１１４は、各々通信のために共通通信ラインに連結される。
【００１６】
セル管理部１００は、セル管理サーバ（cell management server: ＣＭＳ）１０４、オペレーターインターフェースサーバ（operator interface server: ＯＩＳ）１０６及びデータ収集サーバ（data gathering server: ＤＧＳ）１０２を含む。ＤＧＳ１０２は、ロット関連データをリアルタイムデータベース１０８に貯蔵する。
【００１７】
ＥＱ１３６は、半導体ウェハのロットを処理した後、カセット搬送要請を伝送する。ＣＭＳ１０４は、カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する。半導体ウェハカセットがＡＧＶ１３２によりＥＱ１３６からストッカ１２４または１２６に伝送される場合、搬送制御部１１６がＡＧＶ１３２とストッカ１２４または１２６に搬送命令を同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２とストッカ１２４または１２６とを同時に活性化させる。
【００１８】
また、ストッカ１２４または１２６は、カセット搬送要請をＡＧＶ１３２に伝送する。半導体ウェハカセットがＡＧＶ１３２によりストッカ１２４または１２６からＥＱ１３６に搬送される場合、搬送制御部１１６が搬送命令をＡＧＶ１３２及びＥＱ１３６に同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２及びＥＱ１３６を同時に活性化させる。
【００１９】
また、半導体ウェハカセットがＡＧＶ１３２によりＥＱ１３６からＥＱ１３８に搬送される場合、搬送制御部１１６が、搬送命令をＡＧＶ１３２及びＥＱ１３８に同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２及びＥＱ１３８を同時に活性化させる。ＥＱ１３６及び３８は、同じ半導体生産ベイ１６０に位置される。
【００２０】
搬送装置１１８は、半導体生産ベイ１６０及び１６２の間で半導体ウェハカセットを搬送する。半導体ウェハカセットがＥＱ１３６からＥＱ１５０に搬送される場合、搬送制御部１１６が搬送命令をＡＧＶ１３２及び１４８、ＥＱ１５０及び運搬装置１１８に同時に伝送することで、ＡＧＶ１３２及び１４８、ＥＱ１５０及び運搬装置１１８を同時に活性化させる。ＥＱ１３６及び１５０は、互いに異なる半導体生産ベイに位置される。また、ＥＱ１３６及びＡＧＶ１３２は、同じ半導体生産ベイ１６０に位置される。また、ＥＱ１５０及びＡＧＶ１４８は、同じ半導体生産ベイ１６２に位置される。
【００２１】
図２には、図１に示した搬送制御部のブロック図が示されている。図示のように、搬送制御部１１６は、共通通信ライン１７０に接続されたイントラベイ制御サーバ（intrabay control server）１８０及び１８６、共通通信ライン１７０に接続されたインターベイ制御サーバ（interbay controlserver）１９２、ストッカ制御サーバ（stocker control server: ＳＣＳ）、ＡＧＶ制御サーバ１８４及び１９０、運搬装置制御サーバ１９４を含む。イントラベイ制御サーバ１８０及び１８６、及びインターベイ制御サーバ１９２は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。ＳＣＳ１８２及び１８８は、搬送命令に応答してストッカ１２４、１２６、１４０及び１４２を制御するためにストッカ制御信号を生成する。搬送装置制御サーバ１９４は、搬送命令に応答して搬送装置制御信号を生成する。ＡＧＶ制御サーバ１８４は、搬送命令をＡＧＶＣ１２８または１３０に伝送する。ＡＧＶＣ１２８または１３０は、搬送命令に応答してＡＧＶを制御するためにＡＧＶ制御信号を生成する。
【００２２】
図３には、図１に示した搬送制御部のブロック図が示されている。オペレーターインターフェーススクリーンは、多数の表示部を含む。表示部２００は、ＥＱ及びＡＧＶの位置情報をディスプレーする。表示部２０２及び２０４は、ＡＧＶのエラー情報をカラーでディスプレーする。表示部２０６は、選択されたＡＧＶの識別情報をディスプレーする。表示部２０８は、選択されたＡＧＶの状態情報をディスプレーする。表示部２１０は、選択されたＡＧＶにより搬送される半導体ウェハカセットの情報をディスプレーする。表示部２１２は、選択されたＡＧＶに相応する半導体生産ベイの識別情報をディスプレーする。表示部２１４は、半導体生産ベイに含まれた非活性化されたＡＧＶの個数をディスプレーする。表示部２１６は、半導体生産ベイに含まれた活性化されたＡＧＶの個数をディスプレーする。表示部２１８は、エラーのあるＡＧＶの個数をディスプレーする。表示部２１１は、選択されたＡＧＶに含まれた半導体ウェハカセットの発信地情報、半導体ウェハカセットの目的地情報、半導体ウェハカセットの識別情報及び半導体ウェハの現在の位置情報をディスプレーする。
【００２３】
図４には、図１に示されたオペレーターインターフェースサーバ（ＯＩＳ）により提供されるオペレーターインターフェーススクリーンが示されている。図示のように、表示部３００は、ストッカ３０４、半導体生産ベイ３０２、半導体ウェハカセット情報３０８をディスプレーする。表示部３００は、搬送装置３０６の現在の位置情報を提供する。表示部３１０は、搬送装置３０６に含まれた半導体ウェハカセットのスケジュールの情報をディスプレーする。表示部３１２、３１４、３１６及び３１８は、各々ストッカの個数、非活性化されたストッカの個数、活性化されたストッカの個数及びエラーのあるストッカの個数をディスプレーする。
【００２４】
図５には、本発明にかかる半導体ウェハカセットを搬送するための方法のフローチャートが示されている。
【００２５】
ステップＳ４０２で、ＣＭＳがイーサネットを介して第１ＥＱまたは第１ストッカからカセット搬送要請を受信する。
【００２６】
ステップＳ４０４で、ＣＭＳがリアルタイムデータベースで半導体ウェハカセットの工程スケジュールを点検する。
【００２７】
ステップＳ４０６で、ＣＭＳがカセット搬送準備命令を生成する。
【００２８】
ステップＳ４０８で、カセット搬送準備命令の類型が第１ＥＱから第２ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送、第１ＥＱから第１ストッカへの半導体ウェハカセット伝送または第１ストッカから第１ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであるかが判断される。
【００２９】
ステップＳ４１０で、カセット搬送準備命令の類型が第１ＥＱから第２ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送される。
【００３０】
ステップＳ４１２で、カセット搬送準備命令の類型が第１ＥＱから第１ストッカへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送される。
【００３１】
ステップＳ４１４で、カセット搬送準備命令の類型が第１ストッカから第１ＥＱへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送される。
【００３２】
図６ないし図１７には、図５に示された第１ＥＱから第２ＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【００３３】
図６を参照して、ステップＳ５０２で、ＣＭＳは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【００３４】
ステップＳ５０４で、ＣＭＳは、イーサネットを介して第１ＥＱに接続された第１ＥＱＳにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【００３５】
ステップＳ５０６で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【００３６】
ステップＳ５０８で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備命令に相応する第１ＥＱ制御信号を生成する。
【００３７】
ステップＳ５１０で、第１ＥＱＳは、ＣＭＳにカセット搬送要請を伝送した第１ＥＱに第１ＥＱ制御信号を伝送する。
【００３８】
ステップＳ５１２で、第１ＥＱは、第１ＥＱ制御信号に応答して半導体ウェハのロットを半導体ウェハカセットに載せる。"ロット"という用語は、第１ＥＱで処理された所定個数の半導体ウェハとして定義される。
【００３９】
ステップＳ５１４で、第１ＥＱは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることを第１ＥＱＳに通報する。
【００４０】
図７を参照して、ステップＳ５１６で、第１ＥＱＳは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることをＣＭＳに通報する。
【００４１】
ステップＳ５１８で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令を生成する。
【００４２】
ステップＳ５２０で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【００４３】
ステップＳ５２２で、第１ＥＱが第２ＥＱと同じ半導体生産ベイに位置されているかが判断される。
【００４４】
ステップＳ５２４で、第１ＥＱが第２ＥＱと同じ半導体生産ベイに位置されていれば、ＣＭＳは、カセット搬送実行メッセージを第２ＥＱに接続された第２ＥＱＳ及び搬送制御部に含まれた第１イントラベイ制御サーバに同時に伝送する。
【００４５】
ステップＳ５２６で、第２ＥＱＳ及び第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【００４６】
ステップＳ５２８で、第１ＥＱが第２ＥＱと同じ半導体生産ベイに位置されていなければ、ＣＭＳは、搬送制御部に含まれた第１イントラベイ制御サーバ、第２イントラベイ制御サーバ、インターベイ制御サーバ及び第２ＥＱに接続された第２ＥＱＳにカセット搬送実行メッセージを同時に伝送する。
【００４７】
ステップＳ５３０で、第１イントラベイ制御サーバ、第２イントラベイ制御サーバ、インターベイ制御サーバ及び第２ＥＱに接続された第２ＥＱＳは、カセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【００４８】
図８には、図７に示されたステップ５２６で、第２ＥＱＳがカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００４９】
ステップＳ７０２で、第２ＥＱＳは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００５０】
ステップＳ７０４で、第２ＥＱＳは、カセット搬送実行命令に相応する第２ＥＱ制御信号を生成する。
【００５１】
ステップＳ７０６で、第２ＥＱＳは、第２ＥＱ制御信号を第２ＥＱに伝送する。
【００５２】
ステップＳ７０８で、第２ＥＱは、第２ＥＱ制御信号に応答して活性化される。
【００５３】
図９には、図７に示されたステップ５２６で、第１イントラベイ制御サーバがカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００５４】
ステップＳ８０２で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００５５】
ステップＳ８０４で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＡＧＶＣ制御サーバを介して第１ＡＧＶに伝送する。
【００５６】
ステップＳ８０６で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【００５７】
ステップＳ８０８で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【００５８】
ステップＳ８１０で、第１ＡＧＶは、第１ＡＧＶ制御信号に応答して第１ＥＱから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００５９】
ステップＳ８１２で、第１ＡＧＶは、第２ＥＱに半導体ウェハカセットを積載させる。
【００６０】
ステップＳ８１４で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第１ＡＧＶＣに通報する。
【００６１】
ステップＳ８１６及びＳ８１８で、第１ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第１イントラベイ制御サーバを介してＣＭＳに通報する。
【００６２】
図１０ないし図１２には、図７に示されたステップＳ５３０で、第１イントラベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００６３】
図１０を参照して、ステップＳ９０２で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００６４】
ステップＳ９０４で、第１イントラベイ制御サーバは カセット搬送実行命令を第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバに伝送する。
【００６５】
ステップＳ９０６で、第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから同時に受信する。
【００６６】
図１１には、図１０に示されたステップ９０６で第１ＳＣＳがカセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００６７】
ステップＳ１００２で、第１ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【００６８】
ステップＳ１００４で、第１ＳＣＳは、第１ストッカ制御信号を第１ストッカに伝送する。
【００６９】
ステップＳ１００６で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【００７０】
図１２には、図１０に示されたステップ９０６で、第１ＡＧＶ制御サーバがカセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００７１】
ステップＳ１１０２で、第１ＡＧＶ制御サーバは、搬送実行命令を第１ＡＧＶＣに伝送する。
【００７２】
ステップＳ１１０４で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【００７３】
ステップＳ１１０６で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【００７４】
ステップＳ１１０８で、第１ＡＧＶは、第１ＥＱから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００７５】
ステップＳ１１１０で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットを第１ストッカに積載させる。
【００７６】
図１３には、図７に示されたステップＳ５３０でインターベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００７７】
ステップＳ１２０２で、インターベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００７８】
ステップＳ１２０４で、インターベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を搬送装置制御サーバに伝送する。
【００７９】
ステップＳ１２０６で、搬送装置制御サーバは、搬送装置制御信号を生成する。
【００８０】
ステップＳ１２０８で、搬送装置は、第１ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００８１】
ステップＳ１２１０で、搬送装置は、半導体ウェハカセットを第２ストッカに積載させる。
【００８２】
図１４ないし図１６には、図７に示されたステップＳ５３０で第２イントラベイサーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００８３】
図１４を参照して、ステップＳ１３０２で、第２イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【００８４】
ステップＳ１３０４で、第２イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第２ＳＣＳ及び第２ＡＧＶ制御サーバに伝送する。
【００８５】
ステップＳ１３０６で、第２ＳＣＳ及び第２ＡＧＶ制御サーバは、第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を同時に受信する。
【００８６】
図１５には、図１４に示されたステップＳ１３０６で第２ＳＣＳが第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００８７】
ステップＳ１４０２で、第２ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第２ストッカ制御信号を生成する。
【００８８】
ステップＳ１４０４で、第２ＳＣＳは、第２ストッカ制御信号を第２ストッカに伝送する。
【００８９】
ステップＳ１４０６で、第２ストッカは、第２ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【００９０】
図１６には、図１４に示されたステップＳ１３０６で第２ＡＧＶ制御サーバが第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【００９１】
ステップＳ１５０２で、第２ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第２ＡＧＶＣに伝送する。
【００９２】
ステップＳ１５０４で、第２ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第２ＡＧＶ制御信号を生成する。
【００９３】
ステップＳ１５０６で、第２ＡＧＶＣは、第２ＡＧＶに第２ＡＧＶ制御信号を伝送する。
【００９４】
ステップＳ１５０８で、第２ＡＧＶは、第２ＡＧＶ制御信号に応答して第２ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【００９５】
ステップＳ１５１０で、第２ＡＧＶは、第２ＥＱに半導体ウェハカセットを積載させる。
【００９６】
ステップＳ１５１２で、第２ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第２ＡＧＶＣに通報する。
【００９７】
ステップＳ１５１４で、第２ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことを第２イントラベイ制御サーバに通報する。
【００９８】
ステップＳ１５１６で、第２イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第２ＥＱに搬送されたことをＣＭＳに通報する。
【００９９】
図１７には、図７に示されたステップＳ５３０で第２ＥＱＳが、第２イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１００】
ステップＳ１６０２で、第２ＥＱＳがカセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１０１】
ステップＳ１６０４で、第２ＥＱＳがカセット搬送実行命令に相応する第２ＥＱ制御信号を生成する。
【０１０２】
ステップＳ１６０６で、第２ＥＱＳが、第２ＥＱ制御信号を第２ＥＱに伝送する。
【０１０３】
ステップＳ１６０８で、第２ＥＱが、第２ＥＱ制御信号に応答して活性化される。
【０１０４】
図１８ないし図２１には、図５に示された半導体ウェハカセットを第１ＥＱから第１ストッカに搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【０１０５】
図１８を参照して、ステップＳ１７０２で、ＣＭＳは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【０１０６】
ステップＳ１７０４で、ＣＭＳはイーサネットを介して第１ＥＱに接続された第１ＥＱＳにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【０１０７】
ステップＳ１７０６で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【０１０８】
ステップＳ１７０８で、第１ＥＱＳは、カセット搬送準備命令に相応する第１ＥＱ制御信号を生成する。
【０１０９】
ステップＳ１７１０で、第１ＥＱＳは、ＣＭＳにカセット搬送要請を伝送した第１ＥＱに第１ＥＱ制御信号を伝送する。
【０１１０】
ステップＳ１７１２で、第１ＥＱは、第１ＥＱ制御信号に応答して半導体ウェハのロットを半導体ウェハカセットに載せる。
【０１１１】
ステップＳ１７１４で、第１ＥＱは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることを第１ＥＱＳに通報する。
【０１１２】
図１９を参照して、ステップＳ１７１６で、第１ＥＱＳは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから引出しできることをＣＭＳに通報する。
【０１１３】
ステップＳ１７１８で、ＣＭＳはカセット搬送実行命令を生成する。
【０１１４】
ステップＳ１７２０で、ＣＭＳはカセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【０１１５】
ステップＳ１７２２で、ＣＭＳは第１イントラベイ制御サーバにカセット搬送実行メッセージを伝送する。
【０１１６】
ステップＳ１７２４で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１１７】
ステップＳ１７２６で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバに伝送する。
【０１１８】
ステップＳ１７２８で、第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１イントラベイ制御サーバから同時に受信する。
【０１１９】
図２０には、図１９に示されたステップＳ１７２８で第１ＳＣＳが第１イントラベイサーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１２０】
ステップＳ１９０２で、第１ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【０１２１】
ステップＳ１９０４で、第１ＳＣＳは、第１ストッカに第１ストッカ制御信号を第１ストッカに伝送する。
【０１２２】
ステップＳ１９０６で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【０１２３】
図２１には、図１９に示されたステップＳ１７２８で第１ＡＧＶ制御サーバが第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１２４】
ステップＳ２００２で、第１ＡＧＶ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＡＧＶＣに伝送する。
【０１２５】
ステップＳ２００４で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【０１２６】
ステップＳ２００６で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【０１２７】
ステップＳ２００８で、第１ＡＧＶは、第１ＥＱから半導体ウェハカセットを引き出す。
【０１２８】
ステップＳ２０１０で、第１ＡＧＶは、第１ストッカに半導体ウェハカセットを積載させる。
【０１２９】
ステップＳ２０１２で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送されたことを第１ＡＧＶＣに通報する。
【０１３０】
ステップＳ２０１４で、第１ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送されたことを第１イントラベイ制御サーバに通報する。
【０１３１】
ステップＳ２０１６で、第１イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第１ＥＱから第１ストッカに搬送されたことをＣＭＳに通報する。
【０１３２】
図２２ないし図２７には、図５に示された半導体ウェハカセットを第１ストッカから第１ＥＱに搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【０１３３】
図２２を参照して、ステップＳ２１０２で、ＣＭＳは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【０１３４】
ステップＳ２１０４で、ＣＭＳは、イーサネットを介して第１イントラベイ制御サーバにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【０１３５】
ステップＳ２１０６で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【０１３６】
ステップＳ２１０８で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送準備命令を第１ＳＣＳに伝送する。
【０１３７】
ステップＳ２１１０で、第１ＳＣＳは、カセット搬送準備命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【０１３８】
ステップＳ２１１２で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【０１３９】
図２３を参照して、ステップＳ２１１４で、第１ストッカは第１ストッカが活性化されたことを第１ＳＣＳに通報する。
【０１４０】
ステップＳ２１１６で、第１ＳＣＳは、第１ストッカが活性化されたことをＣＭＳに通報する。
【０１４１】
ステップＳ２１１８で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令を生成する。
【０１４２】
ステップＳ２１２０で、ＣＭＳは、カセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【０１４３】
ステップＳ２１２２で、ＣＭＳは、カセット搬送実行メッセージを第１イントラベイ制御サーバ及び第１ＥＱＳに同時に伝送する。
【０１４４】
ステップＳ２１２４で、第１イントラベイ制御サーバ及び第１ＥＱＳは、ＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【０１４５】
図２４を参照して、図２３に示されたステップＳ２１２４で第１イントラベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１４６】
ステップＳ２３０２で、第１ＥＱＳは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１４７】
ステップＳ２３０４で、第１ＥＱＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＥＱ制御信号を生成する。
【０１４８】
ステップＳ２３０６で、第１ＥＱＳは、第１ＥＱ制御信号を第１ＥＱに伝送する。
【０１４９】
ステップＳ２３０８で、第１ＥＱは、第１ＥＱ制御信号に応答して活性化される。
【０１５０】
図２５には、図２３に示されたステップＳ２１２４で第１イントラベイ制御サーバがＣＭＳからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１５１】
ステップＳ２４０２で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【０１５２】
ステップＳ２４０４で、第１イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバに同時に伝送する。
【０１５３】
ステップＳ２４０６で、第１ＳＣＳ及び第１ＡＧＶ制御サーバは、第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を同時に受信する。
【０１５４】
図２６には、図２５に示されたステップＳ２４０６で第１ＳＣＳが第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１５５】
ステップＳ２５０２で、第１ＳＣＳは、カセット搬送実行命令に相応する第１ストッカ制御信号を生成する。
【０１５６】
ステップＳ２５０４で、第１ＳＣＳは、第１ストッカ制御信号を第１ストッカに伝送する。
【０１５７】
ステップＳ２５０６で、第１ストッカは、第１ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【０１５８】
図２７には、図２５に示されたステップＳ２４０６で第１ＡＧＶ制御サーバが第１イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【０１５９】
ステップＳ２６０２で、第１ＡＧＶ制御サーバがカセット搬送実行命令を第１ＡＧＶＣに伝送する。
【０１６０】
ステップＳ２６０４で、第１ＡＧＶＣは、カセット搬送実行命令に相応する第１ＡＧＶ制御信号を生成する。
【０１６１】
ステップＳ２６０６で、第１ＡＧＶＣは、第１ＡＧＶ制御信号を第１ＡＧＶに伝送する。
【０１６２】
ステップＳ２６０８で、第１ＡＧＶは、第１ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【０１６３】
ステップＳ２６１０で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットを第１ＥＱに積載させる。
【０１６４】
ステップＳ２６１２で、第１ＡＧＶは、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送されたことを第１ＡＧＶＣに通報する。
【０１６５】
ステップＳ２６１４で、第１ＡＧＶＣは、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送されたことを第１イントラベイ制御サーバに通報する。
【０１６６】
ステップＳ２６１６で、第１イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第１ストッカから第１ＥＱに搬送されたことをＣＭＳに通報する。
【０１６７】
光ディスクまたはハードディスクのようなコンピュータが判読可能な記録媒体は、本発明にかかる半導体ウェハを搬送するための方法を実行させるためのコンピュータ上に位置されたプログラム命令を貯蔵することができる。
【０１６８】
以上説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されるものではなく、本発明の技術的思想を超えない範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることは、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する当業者においては自明のことである。
【０１６９】
【発明の効果】
上記説明のように本発明においては、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減することのできる半導体工場の自動化システム及び方法を実現することかできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半導体工場の自動化システムのブロック図である。
【図２】図１に示された搬送制御部のブロック図である。
【図３】図１に示されたオペレーターインターフェースサーバ（ＯＩＳ）により提供されるオペレーターインターフェーススクリーン。
【図４】図１に示されたオペレーターインターフェースサーバ（ＯＩＳ）により提供される他のオペレーターインターフェーススクリーンである。
【図５】本発明にかかる半導体ウェハカセットを搬送するための方法のフローチャートである。
【図６】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図７】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図８】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図９】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１０】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１１】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１２】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１３】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１４】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１５】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１６】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１７】図５に示されたＥＱから他のＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１８】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図１９】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２０】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２１】図５に示されたＥＱからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２２】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２３】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２４】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２５】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２６】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図２７】図５に示されたストッカからＥＱに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００ セル管理部
１１０ 臨時貯蔵部
１１２ 履歴管理部
１１４ 履歴データベース
１１６ 搬送制御部
１１８ 搬送装置
１２４、１２６、１４０、１４２ ストッカ
１２８、１３０、１４４、１４６ ＡＧＶＣ
１３２、１４８ ＡＧＶ
１３６、１３８、１５０、１５２ ＥＱ
１３４、１５６ ＥＱＳ図面
Claims (23)
- 半導体工場の自動化システムにおいて、共通通信ラインと、半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理した後、カセット搬送要請を伝送する１つ以上の処理手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する命令生成手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記搬送命令に応答して半導体ウェハカセットの搬送を制御する搬送制御手段と、上記搬送制御手段により制御され、上記半導体ウェハカセットを搬送するための１つ以上の搬送手段と、上記搬送制御手段に接続され、上記半導体ウェハカセットを積載するための１つ以上のストッカ手段とを含んで成り、
上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記搬送手段のいずれか１つにより上記処理手段のいずれか１つから上記ストッカ手段のいずれか１つに搬送される場合、上記処理手段のいずれか１つのカセット搬送準備完了後、上記搬送手段のいずれか１つと上記ストッカ手段のいずれか１つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか１つと上記ストッカ手段のいずれか１つとを同時に活性化させることを特徴とする半導体工場の自動化システム。 - 上記ストッカ手段のいずれか１つは、上記カセット搬送要請を上記搬送制御手段を介して上記命令生成手段にさらに伝送し、上記搬送要請に応答して上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記搬送手段のいずれか１つにより上記ストッカ手段のいずれか１つから上記処理手段のいずれか１つに搬送される場合、上記ストッカ手段のいずれか１つのカセット搬送準備完了を確認後、上記搬送手段のいずれか１つと上記処理手段のいずれか１つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか１つと上記処理手段のいずれか１つとを同時に活性化させることを特徴とする請求項１記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記１つ以上の処理手段、上記１つ以上の搬送手段及び上記１つ以上のストッカ手段は、半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項１記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記搬送手段のいずれか１つにより上記処理手段のいずれか１つから同じ半導体生産ベイに属する他の処理手段に搬送される場合、上記処理手段のいずれか１つのカセット搬送準備完了後、上記搬送手段のいずれか１つと上記他の処理手段とに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか１つと上記他の処理手段とを同時にさらに活性化させることを特徴とする請求項３記載の半導体工場の自動化システム。
- 複数の半導体生産ベイ間で上記半導体ウェハカセットを搬送させるための第２搬送手段をさらに含み、上記搬送制御手段は、上記搬送命令に応答して第２搬送制御信号を生成し上記第２搬送手段を制御する第２搬送制御手段を含むことを特徴とする請求項３又は４記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記搬送制御手段は、上記搬送命令に応答してストッカ制御信号を生成し上記１つ以上のストッカ手段を制御する１つ以上のストッカ制御手段と、上記搬送命令に応答して第１搬送制御信号を生成し上記１つ以上の搬送手段を制御する１つ以上の第１搬送制御手段とをさらに含み、上記半導体ウェハカセットが上記処理手段のいずれか１つから他の処理手段に搬送される場合、上記処理手段のいずれか１つのカセット搬送準備完了後、上記搬送制御手段に含まれる上記第１搬送制御手段のいずれか１つと、上記搬送制御手段に含まれる他の第１搬送制御手段及び上記搬送制御手段に含まれる第２搬送制御手段及び上記他の処理手段に上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか１つ、他の搬送手段及び上記第２搬送手段及び上記他の処理手段を同時にさらに活性化させ、上記処理手段のいずれか１つ及び上記他の処理手段は互いに異なる半導体生産ベイに位置され、上記処理手段のいずれか１つ及び上記搬送手段のいずれか１つは、同じ半導体生産ベイに位置され、上記他の処理手段及び上記他の搬送手段は、同じ半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項５記載の半導体工場の自動化システム。
- オペレーターインターフェーススクリーンを提供するためのオペレーターインターフェース手段をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、半導体生産ベイに位置された上記１つ以上の搬送手段の情報を表示するための第１表示部と、上記半導体生産ベイの情報を表示するための第２表示部と、半導体生産ベイに位置された上記１つ以上の搬送手段に含まれた上記半導体ウェハカセットの情報を表示するための第３表示部と、を含むことを特徴とする請求項７記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記１つ以上の搬送手段の情報は、上記１つ以上の搬送手段のエラー情報を含んで、上記第１表示部は、上記エラー情報をカラーで表示することを特徴とする請求項８記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記半導体ウェハカセットの情報は、上記半導体ウェハカセットの出発地情報、上記半導体ウェハカセットの目的地情報、上記半導体ウェハカセットの識別情報及び上記半導体ウェハの現在の位置情報を含むことを特徴とする請求項８記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、上記第２搬送手段の現在の位置情報をディスプレーするための第４表示部と、半導体生産ベイの情報を表示するための第５表示部と、上記第２搬送手段に含まれた上記半導体ウェハ
カセットの情報を表示するための第６表示部と、を含むことを特徴とする請求項７記載の半導体工場の自動化システム。 - 上記共通通信ラインは、ゼロックス社（Xerox Corporation）により供給されるイーサネットケーブル（EthernetTM cable）を含むことを特徴とする請求項１１記載の半導体工場の自動化システム。
- 半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するための方法において、半導体ウェハに対して製造工程に応じた処理を行う工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第１ステップと、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第２ステップと、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第３ステップと、上記半導体ウェハカセットがＡＧＶ（automatic guide vehicle）により上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記ストッカを同時に活性化させる第４ステップと、を含むことを特徴とする半導体工場の自動化方法。
- 上記ストッカから上記セル管理サーバに上記カセット搬送要請を伝送する第５ステップと、上記カセット搬送要請に応答して上記半導体ウェハカセットが上記ＡＧＶにより上記ストッカから上記工程装置に搬送される場合、上記ストッカのカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記工程装置に上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記工程装置を同時に活性化させる第６ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記半導体ウェハカセットが上記ＡＧＶにより上記工程装置から他の工程装置に搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、
上記ＡＧＶ及び上記他の工程装置に上記搬送命令を同時に伝送することで、
上記ＡＧＶ及び上記他の工程装置を同時に活性化させる第７ステップをさらに含んで、上記工程装置及び他の工程装置は、同じ半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項１４記載の半導体工場の自動化方法。 - 搬送装置を利用して半導体生産ベイ間で上記半導体ウェハカセットを搬送する第８ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１５記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記半導体ウェハカセットが上記工程装置から他の工程装置に搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ、他のＡＧＶ、搬送装置及び他の工程装置に上記搬送命令を同時に伝送することで、
上記ＡＧＶ、他のＡＧＶ、搬送装置及び他の工程装置を同時にさらに活性化させる第９ステップをさらに含んで、上記工程装置及び上記他の工程装置は、互いに異なる半導体生産ベイに位置され、上記工程装置及び上記ＡＧＶは、同じ半導体生産ベイに位置され、上記他の工程装置及び上記他の搬送装置は、同じ半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項１６記載の半導体工場の自動化方法。 - オペレーターインターフェーススクリーンを提供する第１０ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１３ないし１７のいずれかに記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、半導体生産ベイに位置されている上記ＡＧＶの情報をディスプレーするための第１表示部と、上記半導体生産ベイの情報をディスプレーするための第２表示部と、半導体生産ベイに位置された上記ＡＧＶに含まれた上記半導体ウェハカセットの情報をディスプレーするための第３表示部と、を含むことを特徴とする請求項１８記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記ＡＧＶの情報は、上記ＡＧＶのエラー情報を含んで、上記第１表示部は、上記エラー情報としてカラーをディスプレーすることを特徴とする請求項１９記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記半導体ウェハカセットの情報は、上記半導体ウェハカセットの出発地情報、上記半導体ウェハカセットの目的地情報、上記半導体ウェハカセットの識別情報及び上記半導体ウェハの現在の位置情報を含むことを特徴とする請求項２０記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、上記搬送装置の現在の位置情報をディスプレーするための第４表示部と、半導体生産ベイの情報をディスプレーするための第５表示部と、上記搬送装置に含まれた上記半導体ウェハカセットの情報をディスプレーするための第６表示部と、を含むことを特徴とする請求項１８記載の半導体工場の自動化方法。
- 半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するため、コンピュータに工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第１機能と、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第２機能と、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第３機能と、上記半導体ウェハカセットがＡＧＶにより上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記ＡＧＶ及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記ＡＧＶ及び上記ストッカを同時に活性化させる第４機能を実現させるためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体。
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| EP1357589A4 (en) * | 2000-12-27 | 2005-04-20 | Tokyo Electron Ltd | "WORKPIECE TRANSFER SYSTEM, TRANSFER METHOD, VACUUM CHUCK AND WAFER CENTERING METHOD" |
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| EP1746476A4 (en) * | 2004-05-12 | 2010-04-28 | Hino Motors Ltd | ASSEMBLY BASE, ASSEMBLY METHOD AND PROCESS DISPLAY DEVICE FOR ARTICLE |
| US20060095153A1 (en) * | 2004-11-04 | 2006-05-04 | Chang Yung C | Wafer carrier transport management method and system thereof |
| JP2006172159A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス製造システム、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、並びに電気光学装置 |
| US7426421B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-09-16 | Taiwan Semicondcutor Manufacturing Co., Ltd. | Methods and systems for transport system (TS) integration |
| US7966090B2 (en) * | 2007-03-15 | 2011-06-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Automated material handling system and method |
| US8335581B2 (en) * | 2009-06-12 | 2012-12-18 | Globalfoundries Inc. | Flexible job preparation and control |
| US9190304B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-11-17 | Brooks Automation, Inc. | Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle |
| US9606532B2 (en) * | 2014-01-29 | 2017-03-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Method and manufacturing system |
| CN105892463B (zh) * | 2016-04-27 | 2018-11-06 | 宁夏巨能机器人系统有限公司 | 一种用于自动导引运输车的通讯系统及其通讯方法 |
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| CN114518724B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-04-28 | 弥费科技(上海)股份有限公司 | 一种适用于amhs系统的通讯装置及通讯方式 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571685A (en) | 1982-06-23 | 1986-02-18 | Nec Corporation | Production system for manufacturing semiconductor devices |
| JPH0616475B2 (ja) | 1987-04-03 | 1994-03-02 | 三菱電機株式会社 | 物品の製造システム及び物品の製造方法 |
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| JP3041489B2 (ja) * | 1990-12-25 | 2000-05-15 | 株式会社小松製作所 | 生産ラインの作業指示装置および搬送制御装置 |
| US5579231A (en) | 1991-03-19 | 1996-11-26 | Fujitsu Limited | Management system for manufacture |
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| JPH0635526A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-10 | Toshiba Mach Co Ltd | 加工システムの運転制御装置 |
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| JP2889077B2 (ja) * | 1993-04-16 | 1999-05-10 | ワイケイケイ株式会社 | 無人搬送車 |
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| JPH10118895A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 生産システムの制御装置及び制御方法 |
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| US6157866A (en) * | 1997-06-19 | 2000-12-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas |
| JPH1123659A (ja) * | 1997-07-07 | 1999-01-29 | Nec Corp | 半導体装置のテストシステム |
| US6272437B1 (en) * | 1998-04-17 | 2001-08-07 | Cae Inc. | Method and apparatus for improved inspection and classification of attributes of a workpiece |
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