JP4306925B2 - 半導体工場の自動化システム及び自動化方法 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体工場の自動化システムに関し、特に、半導体ウェハを搬送するための半導体工場の自動化システム及び自動化方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場の自動化システムは、半導体ウェハを自動的に処理する。従来の半導体工場の自動化システムは、工程装置、ストッカ及びAGVを含む。工程装置は、半導体工程を半導体ウェハに適用させる。ストッカは、工程装置で処理された半導体ウェハを積載する。また、ストッカは、工程装置で、既に処理された半導体ウェハを積載する。AGVは、半導体ウェハを工程装置から他の工程装置に搬送する。また、AGVは、半導体ウェハをストッカから工程装置に搬送する。また、AGVは、半導体ウェハを工程装置からストッカに搬送する。
【0003】
工程装置で処理された半導体ウェハがAGVにより他の工程装置に搬送される場合、AGV及び他の工程装置が順次活性化(sequentially activated)される。すなわち、AGVが活性化された後、他の工程装置が活性化される。したがって、AGV及び他の工程装置が順次活性化される場合、AGVを利用して半導体ウェハを工程装置から他の工程装置に搬送するのに多くの時間がかかる。
【0004】
同様に、ストッカに積載された半導体ウェハが、AGVにより工程装置に搬送される場合、AGV及び工程装置が順次活性化される。すなわち、AGVが活性化された後、工程装置が活性化される。したがって、AGV及び工程装置が順次活性化される場合、AGVを利用して半導体ウェハをストッカから工程装置に搬送するのに多くの時間がかかる。
【0005】
同様に、工程装置で処理された半導体ウェハがAGVによりストッカに搬送される場合、AGV及びストッカが順次活性化される。すなわち、AGVが活性化された後、ストッカが活性化される。したがって、AGV及びストッカが順次活性化される場合、AGVを利用して工程装置からストッカに半導体ウェハを搬送するのに多くの時間がかかる。
【0006】
結論的に、従来の半導体工場の自動化システムは、AGVを利用して半導体ウェハを搬送するのに多くの時間がかかるという問題点がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明は、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減させることのできる半導体工場の自動化システム及び方法を提供することにその目的がある。
【0008】
また、本発明は、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減させることのできる半導体工場の自動化方法を実現するための、プログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供することにその目的がある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、半導体工場の自動化システムにおいて、共通通信ラインと、半導体ウェハカセット(semiconductor wafer cassette)に載せられる半導体ウェハロット(a lot of semiconductor wafers)を処理した後、カセット搬送要請(cassette transportation request)を伝送する1つ以上の処理手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令(transportation instruction)を生成するための命令生成手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記搬送命令に応答して半導体ウェハカセットの搬送を制御する搬送制御手段と、上記搬送制御手段により制御され、上記半導体ウェハカセットを搬送するための1つ以上の搬送手段と、上記搬送制御手段に接続され、上記半導体ウェハカセットを積載するための1つ以上のストッカ(stocker)手段とを含んで、ここで、上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記1つ以上の搬送手段のいずれか1つにより上記1つ以上の処理手段のいずれか1つから上記1つ以上のストッカ手段のいずれか1つに搬送される場合、上記処理手段のいずれか1つのカセット搬送準備完了後、上記1つ以上の搬送手段のいずれか1つと上記1つ以上のストッカ手段のいずれか1つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記1つ以上の搬送手段のいずれか1つと上記1つ以上のストッカ手段のいずれか1つとを同時に活性化(simultaneously activated)させる。
【0010】
また、本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するための方法において、工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第1ステップと、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第2ステップと、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第3ステップと、上記半導体ウェハカセットがAGV(automatic guide vehicle)により、上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記AGV及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記AGV及び上記ストッカを同時に活性化させる第4ステップとを含む。
【0011】
また、本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するため、コンピュータに工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第1機能と、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第2機能と、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第3機能と、上記半導体ウェハカセットがAGVにより上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記AGV及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記AGV及び上記ストッカを同時に活性化させる第4機能を実現させるためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明する。
【0013】
図1には、本発明にかかる半導体工場の自動化システムのブロック図が示されている。図示のように、半導体工場の自動化システムは、所定の個数(例えば、4)の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。半導体生産ベイ160または162はセルに含まれる。半導体生産ベイ160は、工程装置(process equipment: EQ)136及び138、ストッカ124及び126、及びAGV132を含む。半導体生産ベイ162は、EQ150及び152、ストッカ140及び142、及びAGV148を含む。EQ136、138、150または152は、半導体素子を獲得するために半導体ウェハを処理する。EQは、エッチング装備、ホトリソグラフィ装備を含む。ストッカ124、126、140または142は、多数の半導体ウェハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェハカセットは、所定の個数の半導体ウェハを有するロット(lot)を含む。半導体ウェハカセットは、AGV132または148によりEQに搬送される。ストッカ124に貯蔵された半導体ウェハカセットは、他の半導体生産ベイ162に移送される。
【0014】
装備サーバ(equipment server: EQS)134または156は、共通通信ライン170、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットに接続される。AGV制御機(AGV controller: AGVC)128及び130は、各々AGVを制御する。AGVC144及び146は、各々AGV148を制御する。
【0015】
また、半導体工場の自動化システムは、セル管理部100、セル管理部100に接続されたリアルタイムデータベース108、臨時貯蔵部110、臨時貯蔵部110に接続された履歴管理部112、及び履歴管理部112に接続された履歴データベース114を含む。セル管理部100、履歴管理部112及び履歴データベース114は、各々通信のために共通通信ラインに連結される。
【0016】
セル管理部100は、セル管理サーバ(cell management server: CMS)104、オペレーターインターフェースサーバ(operator interface server: OIS)106及びデータ収集サーバ(data gathering server: DGS)102を含む。DGS102は、ロット関連データをリアルタイムデータベース108に貯蔵する。
【0017】
EQ136は、半導体ウェハのロットを処理した後、カセット搬送要請を伝送する。CMS104は、カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する。半導体ウェハカセットがAGV132によりEQ136からストッカ124または126に伝送される場合、搬送制御部116がAGV132とストッカ124または126に搬送命令を同時に伝送することで、AGV132とストッカ124または126とを同時に活性化させる。
【0018】
また、ストッカ124または126は、カセット搬送要請をAGV132に伝送する。半導体ウェハカセットがAGV132によりストッカ124または126からEQ136に搬送される場合、搬送制御部116が搬送命令をAGV132及びEQ136に同時に伝送することで、AGV132及びEQ136を同時に活性化させる。
【0019】
また、半導体ウェハカセットがAGV132によりEQ136からEQ138に搬送される場合、搬送制御部116が、搬送命令をAGV132及びEQ138に同時に伝送することで、AGV132及びEQ138を同時に活性化させる。EQ136及び38は、同じ半導体生産ベイ160に位置される。
【0020】
搬送装置118は、半導体生産ベイ160及び162の間で半導体ウェハカセットを搬送する。半導体ウェハカセットがEQ136からEQ150に搬送される場合、搬送制御部116が搬送命令をAGV132及び148、EQ150及び運搬装置118に同時に伝送することで、AGV132及び148、EQ150及び運搬装置118を同時に活性化させる。EQ136及び150は、互いに異なる半導体生産ベイに位置される。また、EQ136及びAGV132は、同じ半導体生産ベイ160に位置される。また、EQ150及びAGV148は、同じ半導体生産ベイ162に位置される。
【0021】
図2には、図1に示した搬送制御部のブロック図が示されている。図示のように、搬送制御部116は、共通通信ライン170に接続されたイントラベイ制御サーバ(intrabay control server)180及び186、共通通信ライン170に接続されたインターベイ制御サーバ(interbay controlserver)192、ストッカ制御サーバ(stocker control server: SCS)、AGV制御サーバ184及び190、運搬装置制御サーバ194を含む。イントラベイ制御サーバ180及び186、及びインターベイ制御サーバ192は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。SCS182及び188は、搬送命令に応答してストッカ124、126、140及び142を制御するためにストッカ制御信号を生成する。搬送装置制御サーバ194は、搬送命令に応答して搬送装置制御信号を生成する。AGV制御サーバ184は、搬送命令をAGVC128または130に伝送する。AGVC128または130は、搬送命令に応答してAGVを制御するためにAGV制御信号を生成する。
【0022】
図3には、図1に示した搬送制御部のブロック図が示されている。オペレーターインターフェーススクリーンは、多数の表示部を含む。表示部200は、EQ及びAGVの位置情報をディスプレーする。表示部202及び204は、AGVのエラー情報をカラーでディスプレーする。表示部206は、選択されたAGVの識別情報をディスプレーする。表示部208は、選択されたAGVの状態情報をディスプレーする。表示部210は、選択されたAGVにより搬送される半導体ウェハカセットの情報をディスプレーする。表示部212は、選択されたAGVに相応する半導体生産ベイの識別情報をディスプレーする。表示部214は、半導体生産ベイに含まれた非活性化されたAGVの個数をディスプレーする。表示部216は、半導体生産ベイに含まれた活性化されたAGVの個数をディスプレーする。表示部218は、エラーのあるAGVの個数をディスプレーする。表示部211は、選択されたAGVに含まれた半導体ウェハカセットの発信地情報、半導体ウェハカセットの目的地情報、半導体ウェハカセットの識別情報及び半導体ウェハの現在の位置情報をディスプレーする。
【0023】
図4には、図1に示されたオペレーターインターフェースサーバ(OIS)により提供されるオペレーターインターフェーススクリーンが示されている。図示のように、表示部300は、ストッカ304、半導体生産ベイ302、半導体ウェハカセット情報308をディスプレーする。表示部300は、搬送装置306の現在の位置情報を提供する。表示部310は、搬送装置306に含まれた半導体ウェハカセットのスケジュールの情報をディスプレーする。表示部312、314、316及び318は、各々ストッカの個数、非活性化されたストッカの個数、活性化されたストッカの個数及びエラーのあるストッカの個数をディスプレーする。
【0024】
図5には、本発明にかかる半導体ウェハカセットを搬送するための方法のフローチャートが示されている。
【0025】
ステップS402で、CMSがイーサネットを介して第1EQまたは第1ストッカからカセット搬送要請を受信する。
【0026】
ステップS404で、CMSがリアルタイムデータベースで半導体ウェハカセットの工程スケジュールを点検する。
【0027】
ステップS406で、CMSがカセット搬送準備命令を生成する。
【0028】
ステップS408で、カセット搬送準備命令の類型が第1EQから第2EQへの半導体ウェハカセット伝送、第1EQから第1ストッカへの半導体ウェハカセット伝送または第1ストッカから第1EQへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであるかが判断される。
【0029】
ステップS410で、カセット搬送準備命令の類型が第1EQから第2EQへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第1EQから第2EQに搬送される。
【0030】
ステップS412で、カセット搬送準備命令の類型が第1EQから第1ストッカへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第1EQから第1ストッカに搬送される。
【0031】
ステップS414で、カセット搬送準備命令の類型が第1ストッカから第1EQへの半導体ウェハカセット伝送に関するものであれば、半導体ウェハカセットが第1ストッカから第1EQに搬送される。
【0032】
図6ないし図17には、図5に示された第1EQから第2EQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【0033】
図6を参照して、ステップS502で、CMSは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【0034】
ステップS504で、CMSは、イーサネットを介して第1EQに接続された第1EQSにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【0035】
ステップS506で、第1EQSは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【0036】
ステップS508で、第1EQSは、カセット搬送準備命令に相応する第1EQ制御信号を生成する。
【0037】
ステップS510で、第1EQSは、CMSにカセット搬送要請を伝送した第1EQに第1EQ制御信号を伝送する。
【0038】
ステップS512で、第1EQは、第1EQ制御信号に応答して半導体ウェハのロットを半導体ウェハカセットに載せる。"ロット"という用語は、第1EQで処理された所定個数の半導体ウェハとして定義される。
【0039】
ステップS514で、第1EQは、半導体ウェハカセットが第1EQから引出しできることを第1EQSに通報する。
【0040】
図7を参照して、ステップS516で、第1EQSは、半導体ウェハカセットが第1EQから引出しできることをCMSに通報する。
【0041】
ステップS518で、CMSは、カセット搬送実行命令を生成する。
【0042】
ステップS520で、CMSは、カセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【0043】
ステップS522で、第1EQが第2EQと同じ半導体生産ベイに位置されているかが判断される。
【0044】
ステップS524で、第1EQが第2EQと同じ半導体生産ベイに位置されていれば、CMSは、カセット搬送実行メッセージを第2EQに接続された第2EQS及び搬送制御部に含まれた第1イントラベイ制御サーバに同時に伝送する。
【0045】
ステップS526で、第2EQS及び第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【0046】
ステップS528で、第1EQが第2EQと同じ半導体生産ベイに位置されていなければ、CMSは、搬送制御部に含まれた第1イントラベイ制御サーバ、第2イントラベイ制御サーバ、インターベイ制御サーバ及び第2EQに接続された第2EQSにカセット搬送実行メッセージを同時に伝送する。
【0047】
ステップS530で、第1イントラベイ制御サーバ、第2イントラベイ制御サーバ、インターベイ制御サーバ及び第2EQに接続された第2EQSは、カセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【0048】
図8には、図7に示されたステップ526で、第2EQSがカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0049】
ステップS702で、第2EQSは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0050】
ステップS704で、第2EQSは、カセット搬送実行命令に相応する第2EQ制御信号を生成する。
【0051】
ステップS706で、第2EQSは、第2EQ制御信号を第2EQに伝送する。
【0052】
ステップS708で、第2EQは、第2EQ制御信号に応答して活性化される。
【0053】
図9には、図7に示されたステップ526で、第1イントラベイ制御サーバがカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0054】
ステップS802で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0055】
ステップS804で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第1AGVC制御サーバを介して第1AGVに伝送する。
【0056】
ステップS806で、第1AGVCは、カセット搬送実行命令に相応する第1AGV制御信号を生成する。
【0057】
ステップS808で、第1AGVCは、第1AGV制御信号を第1AGVに伝送する。
【0058】
ステップS810で、第1AGVは、第1AGV制御信号に応答して第1EQから半導体ウェハカセットを引き出す。
【0059】
ステップS812で、第1AGVは、第2EQに半導体ウェハカセットを積載させる。
【0060】
ステップS814で、第1AGVは、半導体ウェハカセットが第1EQから第2EQに搬送されたことを第1AGVCに通報する。
【0061】
ステップS816及びS818で、第1AGVCは、半導体ウェハカセットが第1EQから第2EQに搬送されたことを第1イントラベイ制御サーバを介してCMSに通報する。
【0062】
図10ないし図12には、図7に示されたステップS530で、第1イントラベイ制御サーバがCMSからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0063】
図10を参照して、ステップS902で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0064】
ステップS904で、第1イントラベイ制御サーバは カセット搬送実行命令を第1SCS及び第1AGV制御サーバに伝送する。
【0065】
ステップS906で、第1SCS及び第1AGV制御サーバは、カセット搬送実行命令を第1イントラベイ制御サーバから同時に受信する。
【0066】
図11には、図10に示されたステップ906で第1SCSがカセット搬送実行命令を第1イントラベイ制御サーバから受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0067】
ステップS1002で、第1SCSは、カセット搬送実行命令に相応する第1ストッカ制御信号を生成する。
【0068】
ステップS1004で、第1SCSは、第1ストッカ制御信号を第1ストッカに伝送する。
【0069】
ステップS1006で、第1ストッカは、第1ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【0070】
図12には、図10に示されたステップ906で、第1AGV制御サーバがカセット搬送実行命令を第1イントラベイ制御サーバから受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0071】
ステップS1102で、第1AGV制御サーバは、搬送実行命令を第1AGVCに伝送する。
【0072】
ステップS1104で、第1AGVCは、カセット搬送実行命令に相応する第1AGV制御信号を生成する。
【0073】
ステップS1106で、第1AGVCは、第1AGV制御信号を第1AGVに伝送する。
【0074】
ステップS1108で、第1AGVは、第1EQから半導体ウェハカセットを引き出す。
【0075】
ステップS1110で、第1AGVは、半導体ウェハカセットを第1ストッカに積載させる。
【0076】
図13には、図7に示されたステップS530でインターベイ制御サーバがCMSからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0077】
ステップS1202で、インターベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0078】
ステップS1204で、インターベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を搬送装置制御サーバに伝送する。
【0079】
ステップS1206で、搬送装置制御サーバは、搬送装置制御信号を生成する。
【0080】
ステップS1208で、搬送装置は、第1ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【0081】
ステップS1210で、搬送装置は、半導体ウェハカセットを第2ストッカに積載させる。
【0082】
図14ないし図16には、図7に示されたステップS530で第2イントラベイサーバがCMSからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0083】
図14を参照して、ステップS1302で、第2イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0084】
ステップS1304で、第2イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第2SCS及び第2AGV制御サーバに伝送する。
【0085】
ステップS1306で、第2SCS及び第2AGV制御サーバは、第2イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を同時に受信する。
【0086】
図15には、図14に示されたステップS1306で第2SCSが第2イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0087】
ステップS1402で、第2SCSは、カセット搬送実行命令に相応する第2ストッカ制御信号を生成する。
【0088】
ステップS1404で、第2SCSは、第2ストッカ制御信号を第2ストッカに伝送する。
【0089】
ステップS1406で、第2ストッカは、第2ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【0090】
図16には、図14に示されたステップS1306で第2AGV制御サーバが第2イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0091】
ステップS1502で、第2AGV制御サーバは、カセット搬送実行命令を第2AGVCに伝送する。
【0092】
ステップS1504で、第2AGVCは、カセット搬送実行命令に相応する第2AGV制御信号を生成する。
【0093】
ステップS1506で、第2AGVCは、第2AGVに第2AGV制御信号を伝送する。
【0094】
ステップS1508で、第2AGVは、第2AGV制御信号に応答して第2ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【0095】
ステップS1510で、第2AGVは、第2EQに半導体ウェハカセットを積載させる。
【0096】
ステップS1512で、第2AGVは、半導体ウェハカセットが第1EQから第2EQに搬送されたことを第2AGVCに通報する。
【0097】
ステップS1514で、第2AGVCは、半導体ウェハカセットが第1EQから第2EQに搬送されたことを第2イントラベイ制御サーバに通報する。
【0098】
ステップS1516で、第2イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第1EQから第2EQに搬送されたことをCMSに通報する。
【0099】
図17には、図7に示されたステップS530で第2EQSが、第2イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0100】
ステップS1602で、第2EQSがカセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0101】
ステップS1604で、第2EQSがカセット搬送実行命令に相応する第2EQ制御信号を生成する。
【0102】
ステップS1606で、第2EQSが、第2EQ制御信号を第2EQに伝送する。
【0103】
ステップS1608で、第2EQが、第2EQ制御信号に応答して活性化される。
【0104】
図18ないし図21には、図5に示された半導体ウェハカセットを第1EQから第1ストッカに搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【0105】
図18を参照して、ステップS1702で、CMSは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【0106】
ステップS1704で、CMSはイーサネットを介して第1EQに接続された第1EQSにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【0107】
ステップS1706で、第1EQSは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【0108】
ステップS1708で、第1EQSは、カセット搬送準備命令に相応する第1EQ制御信号を生成する。
【0109】
ステップS1710で、第1EQSは、CMSにカセット搬送要請を伝送した第1EQに第1EQ制御信号を伝送する。
【0110】
ステップS1712で、第1EQは、第1EQ制御信号に応答して半導体ウェハのロットを半導体ウェハカセットに載せる。
【0111】
ステップS1714で、第1EQは、半導体ウェハカセットが第1EQから引出しできることを第1EQSに通報する。
【0112】
図19を参照して、ステップS1716で、第1EQSは、半導体ウェハカセットが第1EQから引出しできることをCMSに通報する。
【0113】
ステップS1718で、CMSはカセット搬送実行命令を生成する。
【0114】
ステップS1720で、CMSはカセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【0115】
ステップS1722で、CMSは第1イントラベイ制御サーバにカセット搬送実行メッセージを伝送する。
【0116】
ステップS1724で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0117】
ステップS1726で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第1SCS及び第1AGV制御サーバに伝送する。
【0118】
ステップS1728で、第1SCS及び第1AGV制御サーバは、カセット搬送実行命令を第1イントラベイ制御サーバから同時に受信する。
【0119】
図20には、図19に示されたステップS1728で第1SCSが第1イントラベイサーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0120】
ステップS1902で、第1SCSは、カセット搬送実行命令に相応する第1ストッカ制御信号を生成する。
【0121】
ステップS1904で、第1SCSは、第1ストッカに第1ストッカ制御信号を第1ストッカに伝送する。
【0122】
ステップS1906で、第1ストッカは、第1ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【0123】
図21には、図19に示されたステップS1728で第1AGV制御サーバが第1イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0124】
ステップS2002で、第1AGV制御サーバは、カセット搬送実行命令を第1AGVCに伝送する。
【0125】
ステップS2004で、第1AGVCは、カセット搬送実行命令に相応する第1AGV制御信号を生成する。
【0126】
ステップS2006で、第1AGVCは、第1AGV制御信号を第1AGVに伝送する。
【0127】
ステップS2008で、第1AGVは、第1EQから半導体ウェハカセットを引き出す。
【0128】
ステップS2010で、第1AGVは、第1ストッカに半導体ウェハカセットを積載させる。
【0129】
ステップS2012で、第1AGVは、半導体ウェハカセットが第1EQから第1ストッカに搬送されたことを第1AGVCに通報する。
【0130】
ステップS2014で、第1AGVCは、半導体ウェハカセットが第1EQから第1ストッカに搬送されたことを第1イントラベイ制御サーバに通報する。
【0131】
ステップS2016で、第1イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第1EQから第1ストッカに搬送されたことをCMSに通報する。
【0132】
図22ないし図27には、図5に示された半導体ウェハカセットを第1ストッカから第1EQに搬送する過程を示すフローチャートが示されている。
【0133】
図22を参照して、ステップS2102で、CMSは、カセット搬送準備命令をカセット搬送準備メッセージに変換する。
【0134】
ステップS2104で、CMSは、イーサネットを介して第1イントラベイ制御サーバにカセット搬送準備メッセージを伝送する。
【0135】
ステップS2106で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送準備メッセージをカセット搬送準備命令に変換する。
【0136】
ステップS2108で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送準備命令を第1SCSに伝送する。
【0137】
ステップS2110で、第1SCSは、カセット搬送準備命令に相応する第1ストッカ制御信号を生成する。
【0138】
ステップS2112で、第1ストッカは、第1ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【0139】
図23を参照して、ステップS2114で、第1ストッカは第1ストッカが活性化されたことを第1SCSに通報する。
【0140】
ステップS2116で、第1SCSは、第1ストッカが活性化されたことをCMSに通報する。
【0141】
ステップS2118で、CMSは、カセット搬送実行命令を生成する。
【0142】
ステップS2120で、CMSは、カセット搬送実行命令をカセット搬送実行メッセージに変換する。
【0143】
ステップS2122で、CMSは、カセット搬送実行メッセージを第1イントラベイ制御サーバ及び第1EQSに同時に伝送する。
【0144】
ステップS2124で、第1イントラベイ制御サーバ及び第1EQSは、CMSからカセット搬送実行メッセージを同時に受信する。
【0145】
図24を参照して、図23に示されたステップS2124で第1イントラベイ制御サーバがCMSからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0146】
ステップS2302で、第1EQSは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0147】
ステップS2304で、第1EQSは、カセット搬送実行命令に相応する第1EQ制御信号を生成する。
【0148】
ステップS2306で、第1EQSは、第1EQ制御信号を第1EQに伝送する。
【0149】
ステップS2308で、第1EQは、第1EQ制御信号に応答して活性化される。
【0150】
図25には、図23に示されたステップS2124で第1イントラベイ制御サーバがCMSからカセット搬送実行メッセージを受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0151】
ステップS2402で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行メッセージをカセット搬送実行命令に変換する。
【0152】
ステップS2404で、第1イントラベイ制御サーバは、カセット搬送実行命令を第1SCS及び第1AGV制御サーバに同時に伝送する。
【0153】
ステップS2406で、第1SCS及び第1AGV制御サーバは、第1イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を同時に受信する。
【0154】
図26には、図25に示されたステップS2406で第1SCSが第1イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0155】
ステップS2502で、第1SCSは、カセット搬送実行命令に相応する第1ストッカ制御信号を生成する。
【0156】
ステップS2504で、第1SCSは、第1ストッカ制御信号を第1ストッカに伝送する。
【0157】
ステップS2506で、第1ストッカは、第1ストッカ制御信号に応答して活性化される。
【0158】
図27には、図25に示されたステップS2406で第1AGV制御サーバが第1イントラベイ制御サーバからカセット搬送実行命令を受信した後の過程を示すフローチャートが示されている。
【0159】
ステップS2602で、第1AGV制御サーバがカセット搬送実行命令を第1AGVCに伝送する。
【0160】
ステップS2604で、第1AGVCは、カセット搬送実行命令に相応する第1AGV制御信号を生成する。
【0161】
ステップS2606で、第1AGVCは、第1AGV制御信号を第1AGVに伝送する。
【0162】
ステップS2608で、第1AGVは、第1ストッカから半導体ウェハカセットを引き出す。
【0163】
ステップS2610で、第1AGVは、半導体ウェハカセットを第1EQに積載させる。
【0164】
ステップS2612で、第1AGVは、半導体ウェハカセットが第1ストッカから第1EQに搬送されたことを第1AGVCに通報する。
【0165】
ステップS2614で、第1AGVCは、半導体ウェハカセットが第1ストッカから第1EQに搬送されたことを第1イントラベイ制御サーバに通報する。
【0166】
ステップS2616で、第1イントラベイ制御サーバは、半導体ウェハカセットが第1ストッカから第1EQに搬送されたことをCMSに通報する。
【0167】
光ディスクまたはハードディスクのようなコンピュータが判読可能な記録媒体は、本発明にかかる半導体ウェハを搬送するための方法を実行させるためのコンピュータ上に位置されたプログラム命令を貯蔵することができる。
【0168】
以上説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されるものではなく、本発明の技術的思想を超えない範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることは、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する当業者においては自明のことである。
【0169】
【発明の効果】
上記説明のように本発明においては、半導体ウェハを搬送するのにかかる時間を低減することのできる半導体工場の自動化システム及び方法を実現することかできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる半導体工場の自動化システムのブロック図である。
【図2】図1に示された搬送制御部のブロック図である。
【図3】図1に示されたオペレーターインターフェースサーバ(OIS)により提供されるオペレーターインターフェーススクリーン。
【図4】図1に示されたオペレーターインターフェースサーバ(OIS)により提供される他のオペレーターインターフェーススクリーンである。
【図5】本発明にかかる半導体ウェハカセットを搬送するための方法のフローチャートである。
【図6】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図7】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図8】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図9】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図10】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図11】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図12】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図13】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図14】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図15】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図16】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図17】図5に示されたEQから他のEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図18】図5に示されたEQからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図19】図5に示されたEQからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図20】図5に示されたEQからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図21】図5に示されたEQからストッカに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図22】図5に示されたストッカからEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図23】図5に示されたストッカからEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図24】図5に示されたストッカからEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図25】図5に示されたストッカからEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図26】図5に示されたストッカからEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【図27】図5に示されたストッカからEQに半導体ウェハカセットを搬送する過程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
100 セル管理部
110 臨時貯蔵部
112 履歴管理部
114 履歴データベース
116 搬送制御部
118 搬送装置
124、126、140、142 ストッカ
128、130、144、146 AGVC
132、148 AGV
136、138、150、152 EQ
134、156 EQS図面
Claims (23)
- 半導体工場の自動化システムにおいて、共通通信ラインと、半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理した後、カセット搬送要請を伝送する1つ以上の処理手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する命令生成手段と、上記共通通信ラインに接続され、上記搬送命令に応答して半導体ウェハカセットの搬送を制御する搬送制御手段と、上記搬送制御手段により制御され、上記半導体ウェハカセットを搬送するための1つ以上の搬送手段と、上記搬送制御手段に接続され、上記半導体ウェハカセットを積載するための1つ以上のストッカ手段とを含んで成り、
上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記搬送手段のいずれか1つにより上記処理手段のいずれか1つから上記ストッカ手段のいずれか1つに搬送される場合、上記処理手段のいずれか1つのカセット搬送準備完了後、上記搬送手段のいずれか1つと上記ストッカ手段のいずれか1つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか1つと上記ストッカ手段のいずれか1つとを同時に活性化させることを特徴とする半導体工場の自動化システム。 - 上記ストッカ手段のいずれか1つは、上記カセット搬送要請を上記搬送制御手段を介して上記命令生成手段にさらに伝送し、上記搬送要請に応答して上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記搬送手段のいずれか1つにより上記ストッカ手段のいずれか1つから上記処理手段のいずれか1つに搬送される場合、上記ストッカ手段のいずれか1つのカセット搬送準備完了を確認後、上記搬送手段のいずれか1つと上記処理手段のいずれか1つとに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか1つと上記処理手段のいずれか1つとを同時に活性化させることを特徴とする請求項1記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記1つ以上の処理手段、上記1つ以上の搬送手段及び上記1つ以上のストッカ手段は、半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項1記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記搬送制御手段は、上記半導体ウェハカセットが上記搬送手段のいずれか1つにより上記処理手段のいずれか1つから同じ半導体生産ベイに属する他の処理手段に搬送される場合、上記処理手段のいずれか1つのカセット搬送準備完了後、上記搬送手段のいずれか1つと上記他の処理手段とに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか1つと上記他の処理手段とを同時にさらに活性化させることを特徴とする請求項3記載の半導体工場の自動化システム。
- 複数の半導体生産ベイ間で上記半導体ウェハカセットを搬送させるための第2搬送手段をさらに含み、上記搬送制御手段は、上記搬送命令に応答して第2搬送制御信号を生成し上記第2搬送手段を制御する第2搬送制御手段を含むことを特徴とする請求項3又は4記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記搬送制御手段は、上記搬送命令に応答してストッカ制御信号を生成し上記1つ以上のストッカ手段を制御する1つ以上のストッカ制御手段と、上記搬送命令に応答して第1搬送制御信号を生成し上記1つ以上の搬送手段を制御する1つ以上の第1搬送制御手段とをさらに含み、上記半導体ウェハカセットが上記処理手段のいずれか1つから他の処理手段に搬送される場合、上記処理手段のいずれか1つのカセット搬送準備完了後、上記搬送制御手段に含まれる上記第1搬送制御手段のいずれか1つと、上記搬送制御手段に含まれる他の第1搬送制御手段及び上記搬送制御手段に含まれる第2搬送制御手段及び上記他の処理手段に上記搬送命令を同時に伝送することで、上記搬送手段のいずれか1つ、他の搬送手段及び上記第2搬送手段及び上記他の処理手段を同時にさらに活性化させ、上記処理手段のいずれか1つ及び上記他の処理手段は互いに異なる半導体生産ベイに位置され、上記処理手段のいずれか1つ及び上記搬送手段のいずれか1つは、同じ半導体生産ベイに位置され、上記他の処理手段及び上記他の搬送手段は、同じ半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項5記載の半導体工場の自動化システム。
- オペレーターインターフェーススクリーンを提供するためのオペレーターインターフェース手段をさらに含むことを特徴とする請求項6記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、半導体生産ベイに位置された上記1つ以上の搬送手段の情報を表示するための第1表示部と、上記半導体生産ベイの情報を表示するための第2表示部と、半導体生産ベイに位置された上記1つ以上の搬送手段に含まれた上記半導体ウェハカセットの情報を表示するための第3表示部と、を含むことを特徴とする請求項7記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記1つ以上の搬送手段の情報は、上記1つ以上の搬送手段のエラー情報を含んで、上記第1表示部は、上記エラー情報をカラーで表示することを特徴とする請求項8記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記半導体ウェハカセットの情報は、上記半導体ウェハカセットの出発地情報、上記半導体ウェハカセットの目的地情報、上記半導体ウェハカセットの識別情報及び上記半導体ウェハの現在の位置情報を含むことを特徴とする請求項8記載の半導体工場の自動化システム。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、上記第2搬送手段の現在の位置情報をディスプレーするための第4表示部と、半導体生産ベイの情報を表示するための第5表示部と、上記第2搬送手段に含まれた上記半導体ウェハ
カセットの情報を表示するための第6表示部と、を含むことを特徴とする請求項7記載の半導体工場の自動化システム。 - 上記共通通信ラインは、ゼロックス社(Xerox Corporation)により供給されるイーサネットケーブル(EthernetTM cable)を含むことを特徴とする請求項11記載の半導体工場の自動化システム。
- 半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するための方法において、半導体ウェハに対して製造工程に応じた処理を行う工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第1ステップと、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第2ステップと、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第3ステップと、上記半導体ウェハカセットがAGV(automatic guide vehicle)により上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記AGV及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記AGV及び上記ストッカを同時に活性化させる第4ステップと、を含むことを特徴とする半導体工場の自動化方法。
- 上記ストッカから上記セル管理サーバに上記カセット搬送要請を伝送する第5ステップと、上記カセット搬送要請に応答して上記半導体ウェハカセットが上記AGVにより上記ストッカから上記工程装置に搬送される場合、上記ストッカのカセット搬送準備完了を確認後、上記AGV及び上記工程装置に上記搬送命令を同時に伝送することで、上記AGV及び上記工程装置を同時に活性化させる第6ステップをさらに含むことを特徴とする請求項13記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記半導体ウェハカセットが上記AGVにより上記工程装置から他の工程装置に搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、
上記AGV及び上記他の工程装置に上記搬送命令を同時に伝送することで、
上記AGV及び上記他の工程装置を同時に活性化させる第7ステップをさらに含んで、上記工程装置及び他の工程装置は、同じ半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項14記載の半導体工場の自動化方法。 - 搬送装置を利用して半導体生産ベイ間で上記半導体ウェハカセットを搬送する第8ステップをさらに含むことを特徴とする請求項15記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記半導体ウェハカセットが上記工程装置から他の工程装置に搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記AGV、他のAGV、搬送装置及び他の工程装置に上記搬送命令を同時に伝送することで、
上記AGV、他のAGV、搬送装置及び他の工程装置を同時にさらに活性化させる第9ステップをさらに含んで、上記工程装置及び上記他の工程装置は、互いに異なる半導体生産ベイに位置され、上記工程装置及び上記AGVは、同じ半導体生産ベイに位置され、上記他の工程装置及び上記他の搬送装置は、同じ半導体生産ベイに位置されることを特徴とする請求項16記載の半導体工場の自動化方法。 - オペレーターインターフェーススクリーンを提供する第10ステップをさらに含むことを特徴とする請求項13ないし17のいずれかに記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、半導体生産ベイに位置されている上記AGVの情報をディスプレーするための第1表示部と、上記半導体生産ベイの情報をディスプレーするための第2表示部と、半導体生産ベイに位置された上記AGVに含まれた上記半導体ウェハカセットの情報をディスプレーするための第3表示部と、を含むことを特徴とする請求項18記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記AGVの情報は、上記AGVのエラー情報を含んで、上記第1表示部は、上記エラー情報としてカラーをディスプレーすることを特徴とする請求項19記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記半導体ウェハカセットの情報は、上記半導体ウェハカセットの出発地情報、上記半導体ウェハカセットの目的地情報、上記半導体ウェハカセットの識別情報及び上記半導体ウェハの現在の位置情報を含むことを特徴とする請求項20記載の半導体工場の自動化方法。
- 上記オペレーターインターフェーススクリーンは、上記搬送装置の現在の位置情報をディスプレーするための第4表示部と、半導体生産ベイの情報をディスプレーするための第5表示部と、上記搬送装置に含まれた上記半導体ウェハカセットの情報をディスプレーするための第6表示部と、を含むことを特徴とする請求項18記載の半導体工場の自動化方法。
- 半導体工場の自動化システムにおける半導体ウェハを搬送するため、コンピュータに工程装置から半導体ウェハカセットに載せられる半導体ウェハロットを処理する第1機能と、上記半導体ウェハロットを処理した後、セル管理サーバにカセット搬送要請を伝送する第2機能と、上記カセット搬送要請に応答して搬送命令を生成する第3機能と、上記半導体ウェハカセットがAGVにより上記工程装置からストッカに搬送される場合、上記工程装置のカセット搬送準備完了を確認後、上記AGV及び上記ストッカに上記搬送命令を同時に伝送することで、上記AGV及び上記ストッカを同時に活性化させる第4機能を実現させるためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体。
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KR101113252B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2012-03-13 | 히노 지도샤 가부시키가이샤 | 물품의 조립대, 조립하는 방법 및 공정 표시장치 |
US20060095153A1 (en) * | 2004-11-04 | 2006-05-04 | Chang Yung C | Wafer carrier transport management method and system thereof |
JP2006172159A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス製造システム、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、並びに電気光学装置 |
US7426421B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-09-16 | Taiwan Semicondcutor Manufacturing Co., Ltd. | Methods and systems for transport system (TS) integration |
US7966090B2 (en) * | 2007-03-15 | 2011-06-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Automated material handling system and method |
US8335581B2 (en) * | 2009-06-12 | 2012-12-18 | Globalfoundries Inc. | Flexible job preparation and control |
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