JP4300747B2 - 電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法に関し、更に詳しくは、高い透磁率と高い誘電率を有し、電流損失やヒステリシス損失が少ない、電波吸収材用として樹脂分散系において特に有効なフェライト粒子及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、最近の電子機器の小型化に伴い、機器から発生するノイズによる障害が社会的問題になっており、その対策として、各種の材料が電波吸収材料として、適応する各周波数領域で使用されている。それらの中でも、多様性や低価格の面からフェライト系磁性材料が広く使用されている。
【0003】
フェライト系磁性材料の中では、Mn−Zn系フェライトは主に10kHzから30MHzの周波数で高い透磁率を示すことから、同周波数領域で使用される。さらに、Ni−Zn系フェライトは主に30MHzから300MHzの周波数で高い透磁率を示し、この周波数領域で使用されていることが多い。
【0004】
ところが、電子機器の小型化に伴う高周波数化により、MHz以上の高周波数領域におけるフェライトの磁気損失が問題となっている。すなわち、抵抗の低さに起因する渦電流損失をいかに改善できるかが課題といえる。
【0005】
高周波数領域での損失を抑制するために、特開平5−243029号公報では、MnZn系フェライトで焼結後の気孔率を8〜13%とすることにより、また、特開2000−299215号公報では、NiZn系フェライトで平均結晶粒径が5μm以上で、結晶粒内の細孔の割合が5〜60%とすることにより、それぞれ渦電流損失を低減させ、その結果として、電力損失を低減させる試みがなされている。さらに、特開平11−354972号公報では、BaTiMn系フェライトを樹脂分散させた(GHz) 帯域用吸収体の検討が行われている。
【0006】
しかしながら、このように空孔率を高める方法では、フェライトとしての透磁率が小さくなり、また、強度的にも不十分となり、実用上の問題がある。さらに、空孔部に水分が蓄えられ、樹脂分散系の成形加工時にクラック発生等の原因となる。
【0007】
一方、特許3127550号公報では、NiMgCu系フェライトを低温で焼成することにより焼結体のグレインサイズを1μm以下にし、且つ開気孔率を5%以下にすることにより、高周波帯域での損失を抑制させる試みがなされている。
【0008】
しかしながら、このようにグレインサイズを小さくすることにより、開気孔率を小さくし渦電流損失を低減させても、逆に、磁壁が多くなることからヒステリシス損失が増大し、結果として電力損失が生じてしまう。
【0009】
また、特開平2−278702号公報と特開平4−154869号公報では、5〜15μmの結晶粒を用いて20〜150 μmのボンド用球状フェライトによる樹脂組成物にする試みがなされている。しかし、これらは結晶粒が大きいため、細孔容積の低減が困難である。
また、いずれの材料も球状の粒子ではなく、成型体を造る際の流動性の問題や、樹脂への充填に際して充填量を上げることができない、等の問題が存在する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる実情に鑑み、パソコンや携帯電話等の電子機器の高周波化に対応し、高周波数領域での電磁波吸収性能の優れた球状のフェライト粒子を提供することを課題とする。
【0011】
また、本発明は、成型体として使用される際に、密な充填を容易に行えるように形状は真球状であり、さらに平均粒径を自由に調節できるような上記フェライト粒子を得るための製造方法を提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
即ち、上記課題を解決するための本発明の第1に係る請求項1は、(MO)100-X (Fe2 O3 )X (但し、MはLi、Mg、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Zr、Sn、Ca、Ba、Ti、Feから選ばれる少なくとも1種の金属、Xは45〜90モル%)の構造式で示されるフェライトからなり、平均粒子径が1〜45μm、D 90 /D 50 が3.0以下、D 50 /D 10 が3.0以下、BET比表面積が0.2m2 /g以下、水銀圧入法による細孔容積が0.04ml/g以下であって、500MHzにおける比透磁率μr′が1.8〜6.0で且つ500MHzにおける比誘電率εr′が5.8〜23.0であることを特徴とする電波吸収材用球状フェライト粒子を内容とする。
但し、
D 50 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測したフェライト粒子の平均粒子径(μm)、
D 90 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した、フェライト粒子の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が90%となる点の粒子径(μm)、
D 10 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した、フェライト粒子の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が10%となる点の粒子径(μm)。
【0013】
また、上記フェライト粒子を製造するための本発明の第2に係る請求項2は、フェライト原料粒子の存在下で、フェノール類とアルデヒド類とを水性媒体中で反応・硬化させることにより、フェライト原料粒子とフェノール樹脂とからなる複合体粒子粉末を生成させ、次いで、400〜700℃で熱処理することにより前記フェノール樹脂を除去し、さらに、800〜1400℃で加熱処理することによりフェライト化させることを特徴とする請求項1記載の電波吸収材用球状フェライト粒子の製造方法を内容とする。
【0014】
好ましい態様としての請求項3は、フェライト原料粒子が、Li2 O、Li2 CO3 、MgO、NiO、CuO、ZnO、MnO、Mn3 O4 、CaO、ZrO2 、CoO、SnO2 、BaO、BaCO3 、TiO2 、Fe2 O3 から選ばれる請求項2記載の製造方法を内容とする。
【0015】
好ましい態様としての請求項4は、複合体粒子中のフェライト原料粒子の含有量が80〜98重量%である請求項2又は3記載の製造方法を内容とする。
【0016】
好ましい態様としての請求項5は、フェライト原料粒子があらかじめ親油化処理剤で処理されたものである請求項2〜4のいずれか1項に記載の製造方法を内容とする。
【0017】
好ましい態様としての請求項6は、親油化処理剤がシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、界面活性剤から選ばれる請求項2〜5のいずれか1項に記載の製造方法を内容とする。
【0018】
好ましい態様としての請求項7は、親油化処理剤の量がフェライト原料粒子に対し0.1〜5.0重量%である請求項5又は6記載の製造方法を内容とする。
【0019】
好ましい態様としての請求項8は、複合体粒子生成の反応・硬化を70〜90℃で行う請求項2〜7のいずれか1項に記載の製造方法を内容とする。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明に係る球状フェライト粒子は、式(MO)100-X (Fe2 O3 )X (但し、MはLi、Mg、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Zr、Sn、Ca、Ba、Ti、Feから選ばれる少なくとも1種の金属、Xは45〜90モル%)で示される球状のフェライトからなり、平均粒子径が1〜45μm、D 90 /D 50 が3.0以下、D 50 /D 10 が3.0以下、BET比表面積が0.2m2 /g以下、水銀圧入法による細孔容積が0.04ml/g以下であって、500MHzにおける比透磁率μr′が1.8〜6.0で且つ500MHzにおける比誘電率εr′が5.8〜23.0であることを特徴とするものである。
但し、
D 50 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測したフェライト粒子の平均粒子径(μm)、
D 90 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した、フェライト粒子の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が90%となる点の粒子径(μm)、
D 10 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した、フェライト粒子の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が10%となる点の粒子径(μm)。
【0021】
上記式中のXは45〜90モル%であり、好ましくは47〜83モル%である。Xが45モル%未満、および90モル%を超えると磁化値が不十分となり、電磁波吸収性能は低下する。
【0022】
本発明に係る球状のフェライト粒子の平均粒子径は1〜45μmである。平均粒子径が1μm未満の粒子は、樹脂等で成型する際の充填量を高めることが難しくなる。一方、45μmを超えるものは半導体封止材用の充填材等として使用される場合、充填量を高めることが難しくなる。
【0023】
本発明に係る球状のフェライト粒子の粒度分布は、D50で示した場合の平均粒子径に対するD90(フェライト粒子粉末の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が90%となる点)で示した場合の平均粒子径の比率(D90/D50)で、3. 0以下、好ましくは2. 8以下である。D10(フェライト粒子粉末の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が10%となる点)で示した場合の平均粒子径に対するD50で示した場合の平均粒子径の比率(D50/D10)で、3. 0以下、好ましくは2. 5以下である。
【0024】
本発明に係る球状フェライト粒子のBET比表面積は0.2m2 /g以下、好ましくは0.15m2 /g以下であり、また、水銀圧入法による細孔容積は0.04ml/g以下、好ましくは0.01ml/g以下である。BET比表面積が0.2m2 /gより大きくなるとフェライトとしての透磁率が小さくなってしまう。さらに、細孔容積が0.04ml/gより大きくなると空孔部に水分が蓄えられ、樹脂分散系の成形加工時にクラック発生等の原因となってしまう。BET比表面積、細孔容積の下限は特に制限されないが、測定機の測定精度の点から、通常、BET比表面積は0.01m2 /g程度、細孔容積は0.001ml/g程度である。
【0025】
本発明に係る球状フェライト粒子は、フェライト原料粒子の存在下で、フェノール類とアルデヒド類とを水性媒体中で反応・硬化させることによりフェライト原料粒子とフェノール樹脂とからなる複合体粒子を生成させ、次いで、400〜700℃で加熱処理することにより前記フェノール樹脂を除去し、さらに、800〜1400℃で加熱処理することにより製造することができる。
【0026】
本発明におけるフェライト原料粒子は、本発明のフェライト粒子を構成する元素の供給源であって、例えば、Li、Mg、Ni、Cu、Zn、Mn、Ca、Zr、Co、Sn、Ba、Ti、Fe等の酸化物、水酸化物、シュウ酸塩、炭酸塩等を用いることができる。また、Fe元素の供給源としては、Fe2 O3 を用いる。これらは水に溶解せず、又は水によって変質、変性しないものであればよく、各元素の酸化物が好ましい。具体的には、Li2 O、Li2 CO3 、 MgO、BaO、BaCO3 、TiO2 、ZnO、NiO、MnO、Mn3 O4 、CuO、CaO、ZrO2 ,CoO,SnO2 等とFe2 O3 等の各粒子を、目的とするフェライト組成比率になるように混合して使用する。
【0027】
フェライト原料粒子の粒子形態は、立方体状、多面体状、球状、針状、板状等のいずれの形態の粒子をも使用することができる。平均粒子径は、複合体粒子の平均粒子径よりも小さい粒子であればよく、0.01〜5.0μm、殊に、0.1〜2.0μmの範囲のものが好ましい。フェライト原料粒子の平均粒子径が0.01μm未満では複合体粒子中のフェライト原料粒子の含有量が低くなり、一方、5.0μmを超えると複合体粒子およびフェライト粒子の球形度が低くなる。
【0028】
フェライト原料粒子は、必要に応じ、仮焼成して組成の均一性を高めることができる。仮焼成は通常700〜1000℃で1〜4時間程度が適当である。仮焼成が700℃未満では組成の均一性が不十分となる場合があり、一方、1000℃を超えると粒子間の焼結が進み粒度分布が広くなる場合がある。
また、フェライト原料粒子は、予め親油化処理をしておくことが望ましい。親油化処理がされていないフェライト原料粒子を用いる場合には、球状複合体粒子を得ることが困難となる場合がある。
【0029】
親油化処理は、シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップリング剤で処理する方法、界面活性剤を含む水性媒体中にフェライト原料粉末粒子を分散させ、粒子表面に界面活性剤を吸着させる方法等によりなされる。
【0030】
シラン系カップリング剤としては、疎水性基、エポキシ基、アミノ基を有するものがある。疎水性基を有するシラン系カップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシ)シラン等があり、チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルピロホスフェート)チタネート等がある。
【0031】
エポキシ基を有するシラン系カップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)トリメトキシシラン等がある。
【0032】
アミノ基を有するシラン系カップリング剤としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等がある。
【0033】
界面活性剤としては特に制限されず、市販の界面活性剤を使用することができるが、無機化合物粒子や該粒子表面に有する水酸基と結合可能な官能基を有するものが望ましく、イオン性で言えばカチオン性、あるいはアニオン性のものが好ましい。
上記カップリング剤、界面活性剤は、単独で又は必要に応じ2種以上組み合わせて用いられる。
【0034】
上記いずれの処理方法によっても本発明の目的を達成できるが、フェノール樹脂との接着性を考慮すると、アミノ基、あるいはエポキシ基を有するシラン系カップリング剤による処理が好ましい。
【0035】
本発明における親油化処理剤の量は、フェライト粉末粒子に対し0.1〜5.0重量%が好ましい。0.1%未満の場合には、カップリング剤の被覆を複合体粒子表面に密着させることが困難となりまた、親油化処理が不十分なためにフェライト粉末粒子の含有量の高い複合体粒子物を得ることができない。一方、5.0%を越える場合には、カップリング剤の被覆を複合体粒子表面に密着させることができるが、生成した複合体粒子同志の凝集が生じ、複合体粒子物の粒子サイズの制御が困難になる。
【0036】
本発明に係る球状のフェライト粒子を製造するには、まず、フェライト原料粒子及び塩基性触媒の存在下でフェノール類とアルデヒド類とを水性媒体中で反応させることにより、フェライト原料粒子とフェノール樹脂とからなる球状の複合体粒子を調製する。
【0037】
該複合体粒子中のフェライト原料粒子の含有量は、80〜98重量%である。80重量%未満の場合には、フェノール樹脂が多くなり引き続いて行われる加熱処理時において、それだけフェノール樹脂を除去するためのエネルギーが多く必要となるので好ましくなく、一方、98重量%を超える場合には、加熱処理前の複合体粒子の強度が弱くなり、加熱処理時に粒子が破壊する場合があるので好ましくない。
【0038】
本発明における塩基性触媒としては、通常のレゾール樹脂製造に使用される塩基性触媒が使用される。例えば、アンモニア水、ヘキサメチレンテトラミン及びジメチルアミン、ジエチルトリアミン、ポリエチレンイミン等のアルキルアミンが挙げられ、これらは単独で又は必要に応じ2種以上組み合わせて用いられる。これら塩基性触媒のフェノール類に対するモル比は、0.02〜0.7が好ましい。該モル比が0.02未満では反応が十分に進まず、一方、0.7を超えると過剰な塩基性触媒が反応溶液中に多く残り、排水処理の負荷を増大させるので好ましくない。
【0039】
本発明におけるフェノール類としては、フェノールの他、m−クレゾール、p−tert−ブチルフェノール、o−プロピルフェノール、レゾルシノール、ビスフェノールA等のアルキルフェノール類、及びベンゼン核又はアルキル基の一部又は全部が塩素原子、臭素原子で置換されたハロゲン化フェノール類等のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられ、これらは単独で又は必要に応じ2種以上組み合わせて用いられるが、この中でフェノールが最も好ましい。フェノール類としてフェノール以外の化合物を用いた場合には、粒子が生成し難かったり、粒子が生成したとしても不定形状であったりすることがあるので、形状性を考慮すれば、フェノールが最も好ましい。場合によっては、市販のフェノール樹脂をアルコール等の溶剤に溶解させた形で使用することもできる。
【0040】
本発明におけるアルデヒド類としては、ホルマリン又はパラホルムアルデヒドのいずれかの形態のホルムアルデヒド及びフルフラール等が挙げられ、これらは単独で又は必要に応じ2種以上組み合わせて用いられるが、ホルムアルデヒドが特に好ましい。アルデヒド類のフェノール類に対するモル比は、1〜4が好ましく、特に好ましいのは1.2〜3である。アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が1より小さいと、粒子が生成し難かったり、生成したとしても樹脂の硬化が進行し難いために生成する粒子の強度が弱かったりする傾向があり、一方、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が4よりも大きいと、反応後に水性媒体中に残留する未反応のアルデヒド類が増加する傾向がある。
【0041】
本発明におけるフェライト原料粒子とフェノール樹脂からなる球状複合体粒子は、70〜90℃の温度範囲で反応と同時に硬化反応を進行させた後、40℃程度以下に冷却すると、球状複合体粒子を含む水分散液が得られる。70℃未満では硬化反応が十分に進まない場合があり、一方、90℃を越えると水媒体が蒸発して反応温度が上昇し粒子間の凝集が起こる場合がある。また、冷却温度が40℃程度よりも高くなると、後の処理が行い難くなる。好ましくは室温程度である。
【0042】
次に、この水分散液を濾過、遠心分離等の定法に従って固液を分離した後、乾燥することにより、フェライト原料粉末とフェノール樹脂からなる球状複合体粒子が得られる。
【0043】
本発明における反応においては、粒子間の凝集防止の目的で、懸濁安定剤を存在させてもよい。
懸濁安定剤としては、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコールのような親水性有機化合物及びフッ化カルシウムのようなフッ素化合物、硫酸カルシウム等の水に不溶性の無機塩類等が挙げられ、これらは単独で又は必要に応じて2種以上組み合わせて用いられる。懸濁安定剤の使用量は、通常フェノール類に対して0.2〜10重量%が好ましく、より好ましくは0.5〜3.5重量%である。0.2重量%未満では粒子間の凝集を十分に防止できない場合があり、また10重量%を超えると複合体粒子表面に多く残留し好ましくない。
【0044】
次に、得られた球状複合体粒子を加熱処理することによりフェノール樹脂を除去する。加熱処理は、フェノール樹脂が分解する温度、すなわち400〜700℃の温度で行う。好ましくは500〜600℃である。700℃を越えると、粒子間の凝集が生じ、粒度分布がひろくなり、一方、400℃未満ではフェノール樹脂が十分に分解除去されない。加熱処理時間は、加熱温度によっても変わるが、通常、2〜8時間程度である。2時間未満ではフェノール樹脂の分解が不十分で該樹脂の除去が不十分となる傾向があり、一方、8時間を超えると処理時間自体が長くなりすぎる。雰囲気はフェノール樹脂を分解し、炭素として残存させない点で酸化雰囲気が好ましい。
【0045】
加熱処理炉としては、固定式のものや、回転式のもの等いずれの処理機でも構わないが、粒子同志の凝集を防ぐためには、回転式のものが好ましい。
本発明における酸化雰囲気は、空気を熱処理炉内に流せばよく、1L/min以上の流量で流せば十分である。1L/min未満では熱処理炉内に樹脂の分解ガスが充満するので、炭素として残存してしまい好ましくない。
【0046】
次に、引き続きフェライト化させるための加熱処理(焼成)を行う。この加熱処理はフェライト組成によっても異なるが、800〜1400℃の温度で行う。好ましくは900〜1300℃である。1400℃を超えると、粒子同士が焼結してしまい、粒度分布が広くなってしまう。一方、800℃未満では、、フェライト化が不十分であり、磁束密度が不足してしまう。
加熱処理時間は、加熱温度によっても変わるが、1〜10時間程度である。1時間未満ではフェライト化が不十分となる傾向があり、一方、10時間を越えると生産性が低下する傾向がある。
【0047】
加熱処理の雰囲気は、組成によって磁束密度や電気抵抗を所望の値にするために変えればよく、空気を流した酸化雰囲気下で行う場合、窒素ガス等の不活性ガスを流しながら処理を行う非酸化雰囲気下で行う場合、空気及び窒素の混合ガスを流しながら行う場合等を適宜選択すればよい。ガスの流量は、1L/min以上であることが好ましい。1L/min未満では所望の磁束密度や電気抵抗を得ることが難しくなる。
【0048】
上記の如くして得られる本発明に係る球状フェライト粒子は、高い透磁率と高い誘電率を有し、電流損失やヒステリシス損失が少なく、電波吸収材用として樹脂分散系において特に有用である。
【0049】
【作用】
まず、本発明において重要な点は、まずフェライト原料粒子とフェノール樹脂とからなる複合体粒子を調製し、該複合体粒子を400〜700℃で加熱処理して前記フェノール樹脂を分解させた後、引き続き温度を800〜1400℃の温度で加熱処理(焼成)させることで、フェライト化を行うことにある。特に、一旦調製されるフェライト原料粒子とフェノール樹脂とからなる複合体粒子が、フェライト原料粒子の含有量が高く、水銀圧入法による細孔がほとんどなく、且つ、平均粒径が1〜45μmの球状の粒子であることが重要であり、その粒度分布を実質的に維持したまま加熱処理によりフェライト化されることである。
【0050】
本発明において、球状複合体粒子及び球状フェライト粒子が、水銀圧入法による細孔容積が0.04ml/g以下であり、BET比表面積が0.2m2 /g以下である理由について、本発明者らは、一旦調製されるフェライト原料粒子とフェノール樹脂からなる球状複合体粒子中のフェライト原料粒子の充填量が極めて高く、且つ、該複合体粒子の水銀圧入法による細孔がほとんどないことに起因して、引き続き加熱処理によるフェライト化を行った後も、細孔容積が0.04ml/g以下であり、BET比表面積が0.2m2 /g以下となるものと考えている。
【0051】
さらに、フェライト化のための加熱処理の温度を高めることにより、グレインの大きさを大きくした場合においても、細孔容積は変化しないため、電流損失を低減させると同時に、ヒステリシス損失の低減も図ることができ、結果として電力損失の少ない材料を提供することが可能となる。
【0052】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて、更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものではない。
【0053】
尚、以下の実施例及び比較例における平均粒子径(D10、D50及びD90)は、レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した値で示した。
【0054】
また、粒子の粒子形態は、走査型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、S−800)で観察したものである。
【0055】
かさ密度はJISK5101に記載の方法に従って測定した。
【0056】
球形度の測定は、走査型電子顕微鏡(日立製作所製S−800)により球状複合体粒子をランダムに250個以上抽出し、平均長軸径l及び平均短軸径wを求め、下記式によって算出した。
【0057】
球形度=l/w
l:球形複合体粒子の平均長軸径
w:球形複合体粒子の平均短軸径
【0058】
BET比表面積は,窒素吸着法により測定した。
【0059】
細孔容積は、水銀圧入式オートポア9220(島津製作所製)で測定した値で示した。
【0060】
体積固有抵抗値は、ハイレジスタンスメーター4329A(横河ヒュ−レットパッカード社製)で測定した値を用いた。
【0061】
比透磁率および比誘電率は、各フェライト粒子を60vol %になるように熱可塑性エラストマー シェルクレイトンG1657 (クレイトンポリマージャパン製)にロール混練により充填する。得られた混練物を外形7mm、内径3mm、厚さ1.0 ±0.1 mmの中空円柱に調整し ヒューレットパッカード社製ネットワークアナライザ8720D を用いて、同軸管S パラメータ法により測定した。
【0062】
実施例1
ヘンシェルミキサー内にNiO20.60mol%、ZnO20.50mol%、CuO10.40mol%、Fe2 O3 48.50mol%になるように合計で1Kg の原料粉を仕込み十分に良く攪拌して、次にエポキシ基を有するシラン系カップリング剤KBM−403(商品名:信越化学工業製)10gを添加混合して上記混合粉末を構成する粒子の粒子表面をエポキシ基を有するシラン系カップリング剤で処理した。
【0063】
別に、1Lのフラスコに、フェノール125g、37%ホルマリン187.5g、粒子表面がエポキシ基を有するシラン系カップリング剤で処理されている上記混合粉末1Kg、25%アンモニア水37.5g及び水125gを仕込み、攪拌しながら60分間で85℃に上昇させた後、同温度で120分間反応・硬化させることにより、フェノール樹脂とフェライト原料粒子からなる複合体粒子を得た。
【0064】
次に、フラスコ内の内容物を30℃に冷却し、上澄み液を除去し、さらに下層の沈殿物を濾過し、通風乾燥機で80℃で7時間乾燥し、複合体粒子(A)を得た。
【0065】
得られた複合体粒子(A)は、平均粒径31μm で、充填成分の含有量が88.6重量%、BET比表面積0.01m2 /g、細孔容積は0.001ml/gだった。
【0066】
次いで、これを内容量10Lの回転式熱処理炉内に入れ、空気を3L/minの流量で流しながら、加熱処理炉内を2時間で600℃に上げ、同温度で4時間加熱処理(加熱処理I)してフェノール樹脂を除去した後、続いて2時間で1000℃まで温度を上げ、同温度で4時間加熱処理(加熱処理II)してフェライト化を行った。その後、室温まで冷却した後取り出し、球状のNiCuZnフェライト粒子(I)を得た。
【0067】
得られたフェライト粒子の平均粒径(D50)は30μm、10%粒径(D10)は13μm、90%粒径(D90)は75μm、よって、D50/D10比は2.3、D90/D50比は2.5であった。また、BET比表面積は0.02m2 /g、細孔容積は0.007ml/g、体積固有抵抗は3×1010Ωcmであった。
得られた複合体粒子の主要製造条件及び諸特性を表1に、及びフェライト粒子の製造条件を表2に、得られたフェライト粒子の諸特性を表3に示す。
【0068】
実施例2〜6
フェライト原料粒子の種類及び親油化処理剤の種類及び量、その他反応条件を変えた以外は、実施例1と同様にして複合体粒子B〜Fを得た。この時の主要製造条件及び諸特性を表1に示す。
次いで複合体粒子の種類及び加熱処理I、IIの条件を変えた以外は、実施例1と同様にしてフェライト粒子II〜VIを得た。この時の主要製造条件及び諸特性を表2に、得られたフェライト粒子の諸特性を表3に示す。
【0069】
実施例7
Fe2 O3 55.5mol%、MnO30.5mol%、ZnO14.0mol%となるように各原料粉をボールミルにて3時間混合した。次にこれを乾燥した後、900℃で1時間仮焼成を行い、再びボールミルで粉砕した。この仮焼粉1kgにシラン系カップリング剤KBM−403(商品名:信越化学工業製)10gを添加混合してシラン系カップリング剤で処理した。次に、実施例1と同様にして、フェノール樹脂により複合体粒子(G)を得、さらに、表2に示すように変更した他は実施例1と同様にして加熱処理I、IIを行い、フェライト粒子(VII)を得た。この時の主要製造条件及び諸特性を表2に、得られたフェライト粒子の諸特性を表3に示す。
【0070】
比較例1
実施例1と同じ組成、すなわちNiO20.60mol%、ZnO20.50mol%、CuO10.40mol%、Fe2 O3 48.50mol%となるように各原料粒子をボールミルにて3時間混合した。次にこれを乾燥した後、800℃で1時間仮焼成を行い、再びボールミルで粉砕した。この仮焼粒子1kgにポリビニルアルコール20gと水200gを加え、スラリー化させた。このスラリーをスプレードライヤ−で造粒および乾燥を行い、平均粒径35μmの複合体粒子(H)を調製した。次に、該粒子を回転式熱処理炉内に入れ、空気を3L/minで流しながら、2時間で600℃に上げ、同温度で2時間加熱処理Iを行いポリビニルアルコールを除去した後、続いて3時間で1000℃に昇温し、同温度で4時間加熱処理IIを行い、フェライト粒子(VIII)を得た。その特性を表3に示す。
【0071】
比較例2
実施例1で得られた平均粒径31μmの複合体粒子(A)を、加熱処理Iを省略して、実施例1と同様に、内容量10Lの回転式熱処理炉内に入れ、窒素ガスを3L/minの流量で流しながら、加熱処理炉内を3時間で800℃に上げ、同温度で4時間処理を行った。室温まで冷却した後取り出し、球状のNiCuZnフェライト粒子(IX)を得た。得られたフェライト粒子の諸特性を表3に示す。
【0072】
【表1】
【0073】
【表2】
【0074】
【表3】
【0075】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る球状のフェライト粒子は、真球に近い球形度を有し、特定の粒度分布を有し、さらに、BET比表面積が0.2m2 /g以下で細孔容積が0.04ml/g以下であり、細孔をほとんど有しない構造をもつとともに、高い透磁率と高い誘電率を有しているため、電流損失やヒステリシス損失が少なく、電波吸収材用材料として有用である。
Claims (8)
- (MO)100-X (Fe2 O3 )X (但し、MはLi、Mg、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Zr、Sn、Ca、Ba、Ti、Feから選ばれる少なくとも1種の金属、Xは45〜90モル%)の構造式で示されるフェライトからなり、平均粒子径が1〜45μm、D 90 /D 50 が3.0以下、D 50 /D 10 が3.0以下、BET比表面積が0.2m2 /g以下、水銀圧入法による細孔容積が0.04ml/g以下であって、500MHzにおける比透磁率μr′が1.8〜6.0で且つ500MHzにおける比誘電率εr′が5.8〜23.0であることを特徴とする電波吸収材用球状フェライト粒子。
但し、
D 50 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測したフェライト粒子の平均粒子径(μm)、
D 90 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した、フェライト粒子の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が90%となる点の粒子径(μm)、
D 10 :レーザー回折式粒度分布計(SYMPATEC社製RODOS)により計測した、フェライト粒子の全体積を100%として累積体積で表した粒子径を求めたときの累積割合が10%となる点の粒子径(μm)。 - フェライト原料粒子の存在下で、フェノール類とアルデヒド類とを水性媒体中で反応・硬化させることにより、フェライト原料粒子とフェノール樹脂とからなる複合体粒子粉末を生成させ、次いで、400〜700℃で熱処理することにより前記フェノール樹脂を除去し、さらに、800〜1400℃で加熱処理することによりフェライト化させることを特徴とする請求項1記載の電波吸収材用球状フェライト粒子の製造方法。
- フェライト原料粒子が、Li2 O、Li2 CO3 、MgO、NiO、CuO、ZnO、MnO、Mn3 O4 、CaO、ZrO2 、CoO、SnO2 、BaO、BaCO3 、TiO2 、Fe2 O3 から選ばれる請求項2記載の製造方法。
- 複合体粒子中のフェライト原料粒子の含有量が80〜98重量%である請求項2又は3記載の製造方法。
- フェライト原料粒子があらかじめ親油化処理剤で処理されたものである請求項2〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 親油化処理剤がシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、界面活性剤から選ばれる請求項2〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 親油化処理剤の量がフェライト原料粒子に対し0.1〜5.0重量%である請求項5又は6記載の製造方法。
- 複合体粒子生成の反応・硬化を70〜90℃で行う請求項2〜7のいずれか1項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122032A JP4300747B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122032A JP4300747B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003318015A JP2003318015A (ja) | 2003-11-07 |
JP4300747B2 true JP4300747B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=29537758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002122032A Expired - Lifetime JP4300747B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4300747B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4581474B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-11-17 | 戸田工業株式会社 | 電波吸収材用球状フェライト粒子、その製造方法およびフェライト粒子を含む半導体封止用樹脂組成物 |
JP4853618B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2012-01-11 | 戸田工業株式会社 | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
JP4935824B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-05-23 | 日立金属株式会社 | 電波吸収材料及び電波吸収体 |
JP5152711B2 (ja) | 2007-07-06 | 2013-02-27 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体およびその製造方法若しくはその用途 |
JP2010183033A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Sony Corp | 電磁波抑制放熱用組成物及び電磁波抑制放熱用組成物の製造方法 |
JP5690474B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2015-03-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性粉末 |
CN107698257A (zh) * | 2017-10-09 | 2018-02-16 | 常州凯途纺织品有限公司 | 一种宽频带高强型碳基复合吸波材料的制备方法 |
JPWO2019159799A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2021-03-04 | パウダーテック株式会社 | 複合粒子、粉末、樹脂組成物および成形体 |
CN114538916A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-05-27 | 太原理工大学 | 一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法 |
CN115504777B (zh) * | 2022-09-15 | 2023-08-11 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种兆赫兹频段高性能铁氧体吸波材料及制备方法 |
-
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- 2002-04-24 JP JP2002122032A patent/JP4300747B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003318015A (ja) | 2003-11-07 |
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