JP4296893B2 - ノズルプレートの製造方法 - Google Patents

ノズルプレートの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4296893B2
JP4296893B2 JP2003341408A JP2003341408A JP4296893B2 JP 4296893 B2 JP4296893 B2 JP 4296893B2 JP 2003341408 A JP2003341408 A JP 2003341408A JP 2003341408 A JP2003341408 A JP 2003341408A JP 4296893 B2 JP4296893 B2 JP 4296893B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
curved
hole
tapered
taper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003341408A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005103984A (ja
Inventor
敦 伊藤
康夫 大川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2003341408A priority Critical patent/JP4296893B2/ja
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to CNU2004200137383U priority patent/CN2822966Y/zh
Priority to US10/953,434 priority patent/US7513041B2/en
Priority to CNB2004100833505A priority patent/CN1330490C/zh
Priority to DE602004020165T priority patent/DE602004020165D1/de
Priority to EP04023333A priority patent/EP1520703B1/en
Priority to AT04023333T priority patent/ATE426512T1/de
Publication of JP2005103984A publication Critical patent/JP2005103984A/ja
Priority to US11/889,658 priority patent/US7823288B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4296893B2 publication Critical patent/JP4296893B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1632Manufacturing processes machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433Structure of nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/162Manufacturing of the nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1637Manufacturing processes molding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14209Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • B41J2002/14217Multi layer finger type piezoelectric element
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14209Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • B41J2002/14225Finger type piezoelectric element on only one side of the chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2002/14306Flow passage between manifold and chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14459Matrix arrangement of the pressure chambers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49401Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y10T29/49798Dividing sequentially from leading end, e.g., by cutting or breaking
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4981Utilizing transitory attached element or associated separate material
    • Y10T29/49812Temporary protective coating, impregnation, or cast layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining
    • Y10T29/49833Punching, piercing or reaming part by surface of second part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

本発明は、インクを吐出するノズル孔を備えたノズルプレートの製造方法に関する。
インクジェットヘッドは、多数のノズル孔を有するノズルプレートを備えており、これら多数のノズル孔から記録媒体に対してインクが吐出されるように構成されている。このようなノズルプレートとしては、例えば、図16に示すように、エキシマレーザー加工等により、ポリイミド等からなる基板101に内面形状が先細りのテーパ形状のノズル孔102が形成されたノズルプレート100がある。
また、図17に示すように、金属製の基板111にパンチ等を用いたプレス加工を行うことにより、上流のインク流路に連なりその内面形状が先細りの円錐台形状のテーパ孔部112aと、このテーパ孔部112aの最小径端部から基板111の表面のインク吐出口113まで延びる円柱孔部112bとからなるノズル孔112が形成されたノズルプレート110もある。しかし、このようなノズル孔112においては、テーパ孔部112aと円柱孔部112bとの接続部において、ノズル孔112の内径の変化率が急激であり、インク吐出口113からのインクの吐出特性(特に、インクの着弾精度)に悪影響を及ぼす虞がある。そこで、図18に示すような、テーパ孔部122aと、円柱孔部122bと、これらテーパ孔部122aと円柱孔部122bとを滑らかに繋ぐ断面円弧状の曲面孔部122cを有するノズル孔122が基板121に形成されたノズルプレート120も提案されている(例えば、特許文献1参照)。
尚、エキシマレーザー加工あるいはプレス加工等によりノズル孔を基板に形成する場合には、基板表面に形成されたバリや膨らみを除去するために、基板表面を研磨等により除去するのが一般的である。
特開平10−226070号公報(第4頁、図1)
図16のノズルプレート100においては、ノズル孔102が内面形状が先細りのテーパ形状に形成されているため、内径の変化率が一定で内径が急激に変化せず、基板表面のインク吐出口103から吐出されるインクの着弾性は良好である。しかしながら、基板101にテーパ形状のノズル孔102を形成した後、基板101の表面部を研磨等により除去する際に、ノズル孔102の内面形状が先細りのテーパ形状であるがゆえに、加工誤差に起因して表面部の除去量(除去厚さ)がばらついたときに、インク吐出口103の口径のばらつきが大きくなってしまう。また、レーザ加工を行うために、ノズルプレート100の材質はポリイミド等の合成樹脂に限定されるのであるが、これらの合成樹脂は線膨張係数が大きいため、製造工程において熱を加えた場合に熱膨張による位置ずれが生じるという問題がある。
一方、図17のノズルプレート110や、それを改良した特許文献1に記載のノズルプレート122(図18参照)においては、基板表面側に内径が変化しない円柱孔部が形成されているため、基板表面を研磨等により除去したときに、基板の除去量により基板表面のインク吐出口の口径が左右されず、インク吐出口の口径がばらつくことがない。しかし、図17のノズル孔においては、テーパ孔部112aと円柱孔部112bの接続部において、内径が大きく変化する。また、図18のノズル孔122においても、曲面孔部122cは、テーパ孔部122aと円柱孔部122bを単に滑らかに繋ぐものに過ぎず、曲面孔部122cのテーパ孔部122aとの接続端及び円柱孔部122bとの接続端が変曲点となってこれら接続端を境として内径の変化率が急激となるため、内径が大きく変化する。
特に、ノズルからインクを吐出する直前の状態では、基板表面のインク吐出口からやや内側の位置にインクの表面張力によりメニスカスが形成されるが、このメニスカスが曲面孔部122cの円柱孔部122bとの接続端の近傍に形成されると、メニスカスの形成位置において内径が大きく変化するために、形成されるメニスカスが不安定となり、インク吐出口から吐出されるインクの着弾精度がかなり低下することになる。
本発明の目的は、ノズル孔の内径が緩やかに変化するようにしてインクの着弾精度を向上させること、基板表面の除去量によってインク吐出口の口径がばらついてしまうのを極力抑えること等である。
課題を解決するための手段及び発明の効果
第1の発明のノズルプレートの製造方法は、基端側に形成された円錐台形状の第1のテーパ部と、先端側に形成され前記第1テーパ部と同じく円錐台形状で且つ第1のテーパ部よりもテーパ角の小さい第2のテーパ部とこれら第1、第2のテーパ部を繋ぐ曲面部とを有する先細り形状の金型部品を用いたプレス加工により、基板に第1のテーパ部と第2のテーパ部と曲面部とに夫々対応した、第1のテーパ孔部と第2のテーパ孔部とこれら第1、第2のテーパ孔部を繋ぐ曲面孔部とを形成する工程と、前記基板のうちの、前記第2のテーパ孔部とこの第2のテーパ孔部に接続する前記曲面孔部の一部とが形成された表面部を除去する工程とを備えたことを特徴とするものである。
このノズルプレートの製造方法においては、まず、第1のテーパ部、第2のテーパ部及びこれら第1、第2のテーパ部を繋ぐ曲面部とを有する金型部品を用いたプレス加工により、基板に、第1、第2のテーパ孔部とこれら第1、第2のテーパ孔部を繋ぐ曲面孔部とを形成する。次に、プレス加工により基板の表面に形成されたバリや膨らみ等を除去するために、基板の表面を研磨等により除去する。このとき、第2のテーパ孔部が形成された表面部を除去することで、変曲点となる曲面孔部の第2のテーパ孔部との接続端を除去する。そのため、基板表面のインク吐出口の近傍部から断面円弧状の曲面孔部に沿ってノズル孔の内径が緩やかに変化するようになり、インクの着弾精度が向上する。尚、表面部の除去工程は、第2のテーパ孔部が全て除去されるものであるが、さらに、第2のテーパ孔部全体とともに曲面孔部の一部も除去される。
第2の発明のノズルプレートの製造方法は、前記第1の発明において、前記金型部品は、前記曲面部が、その軸心を含む断面において第1のテーパ部及び第2のテーパ部の各々との接続端における接線が第1のテーパ部及び第2のテーパ部を構成する直線と夫々平行で且つ前記接続端間において変曲点を有しない曲線で構成されたことを特徴とするものである。
従って、曲面孔部の第1のテーパ孔部との接続端において、曲面孔部の内径の変化率が第1のテーパ孔部の内径の変化率と同じであり、この接続端が変曲点とならず、接続端を境として内径が大きく変化しない。さらに、曲面孔部の断面形状が変曲点を有しない曲線で構成されているため、基板に形成されたノズル孔の内径が、曲面孔部及び第1のテーパ孔部において緩やかに変化することになり、このノズル孔から吐出されるインクの着弾精度が向上する。
第3の発明のノズルプレートの製造方法は、前記第2の発明において、軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が円弧であることを特徴とするものである。従って、金型部品の曲面部を形成することが容易になる。
第4の発明のノズルプレートの製造方法は、前記第3の発明において、前記円弧は、前記曲面部の前記第2のテーパ部との接続端を通り前記軸心と直交するX座標軸と、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するY座標軸とを有し、且つ、円弧の中心を原点とする座標系において、前記第1のテーパ部のテーパ角度をθ、前記曲面部の両端における2本の接線の交点のY座標をLとしたときに、X+{Y−L/tan(θ/2)}={L/tan(θ/2)}の数式で示されることを特徴とするものである。そのため、θ及びLの値を適切に設定することで、第1のテーパ孔部及び第2のテーパ孔部と曲面孔部との間でノズル孔の内径を緩やかに変化させることができる。
第5の発明のノズルプレートの製造方法は、前記第の発明において、軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するX座標軸と、前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部の半径をYとしたときに、YがXの指数関数で示される曲線であることを特徴とするものである。そのため、第1、第2のテーパ部のテーパ角度等を考慮してXとYの指数関数の関係式を適切に設定することで、第1のテーパ孔部及び第2のテーパ孔部と曲面孔部との間でノズル孔の内径を緩やかに変化させることができる。
第6の発明のノズルプレートの製造方法は、前記第の発明において、軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するX座標軸と、前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部の半径をYとしたときに、YがXのn次関数(nは整数)で示される曲線であることを特徴とするものである。そのため、第1、第2のテーパ部のテーパ角度等を考慮してXとYのn次関数の関係式を適切に設定することで、第1のテーパ孔部及び第2のテーパ孔部と曲面孔部との間でノズル孔の内径を緩やかに変化させることができる。
第7の発明のノズルプレートの製造方法は、前記第の発明において、軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するX座標軸と、前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部の半径をYとしたときに、YがXの三角関数で示される曲線であることを特徴とするものである。そのため、第1、第2のテーパ部のテーパ角度等を考慮してXとYの三角関数の関係式を適切に設定することで、第1のテーパ孔部及び第2のテーパ孔部と曲面孔部との間でノズル孔の内径を緩やかに変化させることができる。
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。本実施形態は、用紙にインクを吐出するインクジェットヘッドのノズルプレートに本発明を適用したものである。
最初に、インクジェットヘッドについて説明する。図1、図2に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド1は、用紙に対してインクを吐出するための主走査方向に延在した矩形平面形状を有するヘッド本体70と、ヘッド本体70の上方に配置され且つヘッド本体70に供給されるインクの流路である2つのインク溜まり3が形成されたベースブロック71とを備えている。
ヘッド本体70は、インク流路が形成された流路ユニット4と、流路ユニット4の上面に接着された複数のアクチュエータユニット21とを含んでいる。これら流路ユニット4及びアクチュエータユニット21は共に、複数の薄板を積層して互いに接着させた構成である。また、アクチュエータユニット21の上面には、給電部材であるフレキシブルプリント配線板(FPC:Flexible Printed Circuit)50 が接着され、左右に引き出されている。ベースブロック71は、例えばステンレスなどの金属材料からなる。ベースブロック71内のインク溜まり3は、ベースブロック71の長手方向に沿って形成された略直方体の中空領域である。
ベースブロック71の下面73は、開口3bの近傍において周囲よりも下方に飛び出している。そして、ベースブロック71は、下面73の開口3bの近傍部分73aにおいてのみ流路ユニット4と接触している。そのため、ベースブロック71の下面73の開口3bの近傍部分73a以外の領域は、ヘッド本体70から離隔しており、この離隔部分にアクチュエータユニット21が配されている。
ベースブロック71は、ホルダ72の把持部72aの下面に形成された凹部内に接着固定されている。ホルダ72は、把持部72aと、把持部72aの上面からこれと直交する方向に所定間隔をなして延出された平板状の一対の突出部72bとを含んでいる。アクチュエータユニット21に接着されたFPC50は、スポンジなどの弾性部材83を介してホルダ72の突出部72b表面に沿うようにそれぞれ配置されている。そして、ホルダ72の突出部72b表面に配置されたFPC50上にドライバIC80が設置されている。FPC50は、ドライバIC80から出力された駆動信号をヘッド本体70のアクチュエータユニット21に伝達するように、両者とハンダ付けによって電気的に接合されている。
ドライバIC80の外側表面には略直方体形状のヒートシンク82が密着配置されているため、ドライバIC80で発生した熱を効率的に散逸させることができる。ドライバIC80及びヒートシンク82の上方であって、FPC50の外側には、基板81が配置されている。ヒートシンク82の上面と基板81との間、および、ヒートシンク82の下面とFPC50との間は、それぞれシール部材84で接着されている。
図3は、図1に示したヘッド本体70の平面図である。図3において、ベースブロック71内に形成されたインク溜まり3が仮想的に破線で描かれている。2つのインク溜まり3は、ヘッド本体70の長手方向に沿って、互いに所定間隔をなして平行に延在している。2つのインク溜まり3はそれぞれ一端に開口3aを有し、この開口3aを介してインクタンク(図示せず)に連通することによって、常にインクで満たされている。また、開口3bは、ヘッド本体70の長手方向に沿って各インク溜まり3に多数設けられていて、上述したように各インク溜まり3と流路ユニット4とを結んでいる。多数の開口3bは、対となる2つずつがヘッド本体70の長手方向に沿って近接配置されている。一方のインク溜まり3に連通した開口3bの対と、他方のインク溜まり3に連通した開口3bの対とは、千鳥状に配置されている。
開口3bが配置されていない領域には、台形の平面形状を有する複数のアクチュエータユニット21が配置されている。即ち、流路ユニット9の短手方向(副走査方向)において、開口3bの対の1つとアクチュエータユニット21の1つが並んで配置されており、複数のアクチュエータユニット21は、流路ユニット4の長手方向(走査方向)において千鳥状に配置されている。各アクチュエータユニット21の平行対向辺(上辺及び下辺)は、ヘッド本体70の長手方向と平行である。また、隣接するアクチュエータユニット21の斜辺の一部同士がヘッド本体70の幅方向にオーバーラップしている。
図4は、図3内に描かれた一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。図4に示すように、各インク溜まり3に設けられた開口3bはマニホールド5に連通し、さらに各マニホールド5の先端部は分岐して共通インク通路である副マニホールド5aが形成されている。従って、アクチュエータユニット21の下方には、アクチュエータユニット21の平行対向辺に沿って互いに離隔した計8つの副マニホールド5aが延在している。アクチュエータユニット21の接着領域と対応した流路ユニット4の下面は、インク吐出領域となっている。インク吐出領域の表面には、多数のノズル孔8及び圧力室10がマトリクス状に配列されている。
図5は、図4の1つの圧力室10についてのヘッド本体70の断面図である。ヘッド本体70は、アクチュエータユニット21、キャビティプレート22、ベースプレート23、アパーチャプレート24、サプライプレート25、マニホールドプレート26、27、28、カバープレート29及びノズルプレート30の合計10枚のシート材が積層された積層構造を有している。そして、アクチュエータユニット21を除いた9枚のプレートから流路ユニット4が構成され、流路ユニット4内には、副マニホールド5aからアパーチャ12及び圧力室10を通ってノズル孔8に至る個別インク流路32が形成されている。
図6に示すように、アクチュエータユニット21は、4枚の圧電シート41〜44と、複数の圧力室10に夫々対応して設けられた複数の個別電極35と、グランド電位に保たれた共通電極34を備えている。インクをノズル孔8から吐出する場合には、ドライバICから個別電極35の接点部36に信号が送られて、個別電極35と共通電極34との間に電位差が生じる。すると、圧電シート41〜44が圧力室10側へ突出するように変形して圧力室10の容積が低下して圧力室10内の圧力が上昇するため、インクがノズル孔8から吐出される。
ところで、多数のノズル孔8が形成されたノズルプレート30としては、従来より広く用いられているポリイミドなど、種々の材質のものを使用可能である。しかし、本実施形態のインクジェットヘッド1のように、印刷速度の高速化を実現するために主走査方向にヘッド本体70が長尺化している場合に、主走査方向に長いノズルプレート30を線膨張係数が大きいポリイミドで構成すると、ノズルプレート30をカバープレート29に接着する際の温度によっては、熱膨張により寸法誤差がかなり大きくなってしまう虞がある。そこで、本実施の形態においては、ポリイミドと比較して線膨張係数が小さい金属製(例えば、SUS403等のステンレス製)のノズルプレート30を使用している。
次に、ノズルプレート30の製造方法について説明する。このノズルプレート30の製造方法においては、以下に説明するように、金属製の基板50にパンチ51(金型部品)を打ち込むことにより基板50にノズル孔8を形成する。
図7に示すように、パンチ51は、基端側に形成された先細りの円錐台形状のテーパ部51aと、先端側の円柱部51bと、これらテーパ部51aと円柱部51bとを繋ぐ曲面部51cとを有する。そして、曲面部51cは、パンチ51の軸心C1を含む断面において、テーパ部51a及び円柱部51bの各々との接続端A,Bにおける接線L1,L2がテーパ部51a及び円柱部51bを構成する直線と夫々平行な円弧で構成されている。
そして、図8(a)に示すように、基板50を貫通しないストロークでパンチ51を基板50の裏面側(圧力室10側)から打ち込むことにより、図8(b)に示すように、基板50に、前述のパンチ51のテーパ部51aと円柱部51bと曲面部51cとに夫々対応した、テーパ孔部8aと円柱孔部8bとこれらテーパ孔部8a及び円柱孔部8bを繋ぐ曲面孔部8cとを形成する。ここで、図9に示すように、曲面孔部8cの接続端Dにおける接線が円柱孔部8bを構成する直線と平行であるため接続端Dは変曲点ではなく、この接続端Dの近傍におけるノズル孔8の内径の変化は小さい。また、曲面孔部8cの接続端Eにおける接線もテーパ孔部8aを構成する直線と平行であるため、接続端Eも変曲点とならず、曲面孔部8cとテーパ孔部8aとの間で内径が急激に変化しない。
さらに、曲面孔部8cの形状の一例を挙げる。パンチ51の軸心C1を含む断面において、曲面部51cを構成する円弧は、曲面部51cの円柱部51bとの接続端を通り軸心C1と直交するX座標軸と、軸心C1と平行でテーパ部51a側に増加するY座標軸とを有し、且つ、円弧の中心を原点とする座標系において、テーパ部51aのテーパ角度をθ、曲面部51cの両端における2本の接線の交点のY座標をLとしたときに、X+{Y−L/tan(θ/2)}={L/tan(θ/2)}の数式で示される。言い換えれば、図9(a),(b)に示すように、この曲面部51cに対応して基板50に形成される曲面孔部8cは、ノズル孔8の断面中心を通る中心線C1’を含む断面において円弧状の曲線で構成され、この円弧は、曲面孔部8cの円柱孔部8bとの接続端Dを通り前記中心線C1’と直交するX座標軸と、前記中心線と平行でテーパ孔部8a側に増加するY座標軸とを有し、且つ、円弧の中心を原点とする座標系において、テーパ孔部8aのテーパ角度をθ、曲面孔部8cの両端における2本の接線の交点IのY座標をLとしたときに、X+{Y−L/tan(θ/2)}={L/tan(θ/2)}の数式で示される。
そして、図8(b)に示すように、パンチ51を基板50の裏面側から打ち込んだときには、必然的に基板50の表面に凸部50aが形成されるため、図8(c)に示すように、この凸部50aを研削盤による研磨等により除去して基板50の表面を平坦化させるとともに、基板50の表面にインク吐出口52を形成する。その際、同時に、基板50のうちの少なくとも円柱孔部8bが形成された表面部50bを除去する。そのため、円柱孔部8bが残らず除去されるとともに、曲面孔部8cの円柱孔部8bとの接続端Dの近傍部が除去され、基板50の表面(ノズル面)に形成されたインク吐出口52から断面円弧状の曲面孔部8cに沿ってノズル孔8の内径が徐々に変化するようになるため、インクの着弾精度が向上する。尚、表面部50bの除去作業は、円柱孔部8bを全て除去するものであればよく、円柱孔部8bとともに曲面孔部8cの一部が除去されるものであってもよい。
ここで、図9に示すノズル孔8からインクを吐出したときのインクの着弾精度について、従来の図18に示す特許文献1に記載のノズルプレートと比較検討した。まず、インクを吐出する際にドライバIC(図2参照)からアクチュエータユニット21(図6参照)に供給されるパルス信号を図10に示す。アクチュエータユニット21の個別電極35と共通電極34との間に電位差が生じていない状態では、圧力室10の上側に位置する圧電シート41〜44は変形していない。一方、個別電極35と共通電極34との間に電位差Vをかけたときには、圧電シート41〜44が圧力室10側へ変形して圧力室10の容積が小さくなり、圧力室10内の圧力が上昇する。
インクを吐出する場合には、まず、圧電シート41〜44(図6参照)が変形して圧力室10の容積が小さくなっている待機状態から、圧力室10内の圧力を減少させるパルスを与える。即ち、個別電極35と共通電極34との間の電位差Vを0として圧電シート41〜44の変形を解除して圧力室10の容積を一旦増加させる。これにより、副マニホールド5aのインクを圧力室10に補充する。そして、所定時間Ts(本検討においては、Ts=6.0μs)後に圧力室10内の圧力を上昇させるパルスを与えて電位差VをV1とし、個別インク流路32(図5参照)内を伝播する圧力波を適切に増幅させて、ノズル孔8からインクを吐出する。次に、個別インク流路32内の圧力波を静めるために、所定時間Aの間、圧力室10の容積が低下した状態を保持する。尚、所定時間Aが短い場合には、ノズル孔8から吐出される液滴の体積が減少するが、本実施形態における着弾精度の検討は、所定時間Aを液滴の体積が減少しない程度の長さの範囲内で設定している。その後、一旦圧力室10の圧力を低下させるパルスを与えた後、さらに、所定時間Bの経過後に再び圧力室10の圧力を上昇させるパルスを与えて、個別インク流路32内の圧力波を消去し、その状態で所定時間Cの間待機させる。尚、インクを1回吐出するのにかかるトータルの時間T(=Ts+A+B+C)は予め所定の値に定められている(本検討においては、T=60μs)。
ここで、ノズル孔8からのインクの吐出特性は、Ts,A,B及びCの各値に依存する。そのうち、Tsは、個別インク流路32の形状やインクの特性から決まる圧力波の伝播時間長さ(アコースティックレングス:AL長)によって最適な値が決定されるものである。一方、A,B及びCも、インクの着弾精度が良好となるように設計段階で最適な値が決定されるものであるが、製造段階における個別インク流路32の製作誤差等により、設計段階で決定された値が最適なものとならず、インクの着弾精度が低下する場合がある。つまり、インクの良好な着弾性が確保できる、A,B及びCの値の範囲が広いほど、着弾精度が良好であるといえる。尚、以下の検討においては、温度条件を室温(約27〜28℃)とし、インクの種類としては、ブラック(粘度3〜5mPa・s)とシアン(粘度3〜5mPa・s)を用いた。
そこで、本検討においては、A及びBの値を変化させたときに、インクの着弾精度がどのように変化するかにより、図9に示す本実施形態のノズルプレート30の着弾性を、図17の従来のノズルプレートと比較した。それぞれのノズルプレートについて、A及びBの値を夫々5.0μs〜12.0μsの範囲で変化させたときの結果を図11、図12に示す。図11は本実施形態のノズルプレート30の着弾精度が良好な範囲を示すものであり、(a)はインクがブラックの場合、(b)はインクがシアンの場合である。図12は、従来技術におけるノズルプレートの着弾精度が良好な範囲を示すものであり、(a)はインクがブラックの場合、(b)はインクがシアンの場合である。ここで、図11、図12において塗りつぶされた部分が、インクの着弾性が良好であると判定された部分である。ここで、インクの着弾性が良好か否かは、同じノズル孔8から連続してインクを吐出したときのテストパターンの印刷結果において、インクが霧吹き状に吐出されたり、あるいは、インクの着弾位置がずれたりしていないかを目視にて確認することにより判定した。
図11、図12に示すように、ブラック、シアンの何れのインクを使用した場合でも、本実施形態の図9のノズルプレート30においては、インクの着弾性が良好であると判定された部分の範囲が、従来の図18のノズルプレートと比較して、かなり広くなっている。即ち、アクチュエータユニット21に供給されるパルス信号に関し、そのパルス幅長の設定可能な範囲が従来よりも広くなっている。従って、本実施形態のノズルプレート30を使用した場合には、流路ユニット4の製造段階において、個別インク流路32に関する製作公差を少々緩くしても、良好なインクの着弾性を確保することが可能になる。
例えば、本実施形態のノズルプレート30においてブラックのインクを使用した場合には、アクチュエータユニット21に供給されるパルス信号を、図11(a)に示された着弾性が良好となる範囲のほぼ中心である、A=10μs、B=8.5μsとなるように設定すると、製造された流路ユニット4の製造誤差により着弾性が良好となる範囲が少し変化した場合でも、設定したパルス信号の条件を着弾性が良好な範囲内に収めることができる。従って、流路ユニット4の製造にあたっては、従来ほど厳しい製作公差が要求されず、生産性の向上をもたらすことができる。また、製作公差のみならず、インクジェットヘッドが使用される環境条件(温度、湿度等)に多少の変動があったとしても、同様に良好なインク着弾精度を保証することが可能になる。
ところで、図9に戻って、曲面孔部8cの円柱孔部8bとの接続端Dの近傍部においては、ノズル孔8の内径の変化は小さい。そのため、円柱孔部8bが形成された基板50の表面部を除去したときに、接続端Dの近傍部まで除去されて基板50の表面にインク吐出口52が形成されるが、このときの加工誤差により表面部の除去量(除去厚さ)がばらつき、曲面孔部8cの一部が除去されたとしても、インク吐出口52(図8(c)参照)の口径のばらつきは非常に小さくなる。
このインク吐出口52の口径のばらつきの度合について以下のような検討を行った。図9において、テーパ孔部8aのテーパ角度をθ、曲面孔部8cの曲率半径をR、曲面孔部8cの円柱孔部8bとの接続端Dよりも、インク吐出口52が形成されるノズル面の加工狙い位置Fを曲面孔部8c側に設定したときの、接続端Dから加工狙い位置Fまでの距離をa、加工誤差をbとして加工狙い位置Fからb/2の距離だけ離隔した、ノズル面の最大ばらつき位置をG,Hとする。さらに、曲面孔部8cの接続端Dにおける接線と接続端Eにおける接線の交点Iの円柱孔部8b先端からの距離をcとする。尚、このcの値は、仮にノズル孔8をテーパ孔部8aと円柱孔部8bのみで近似して構成した場合の、仮想的な円柱孔部8bの長さに相当する。そして、基板50の表面部50bを除去した際にその加工誤差によって除去量がばらつき、加工狙い位置Fの位置から実際のインク吐出口52の位置がずれた場合を想定したときに、最も表面側のHの位置にインク吐出口52が形成された場合と、最も裏面側のGの位置にインク吐出口52が形成された場合との間でのインク吐出口52の口径差ΔD(=2×Δr)について、以下のように検討した。
(1)曲面孔部8cを有しないテーパ形状の従来のノズル孔8(図16参照)との比較
前述の各パラメータに対して以下のように具体的な数値を設定して、本実施形態のノズル孔8と従来のテーパ形状のノズル孔との間でΔDの値を比較した。
すなわち、図9のノズル孔8において、基板50の厚さを75μm、θ=8.35度、R=137.154μm、a=3μm、b=4μm、c=10μmとしたときに、位置Gと位置Hとの間のインク吐出口52の口径差は、ΔD=0.175μmとなる。この値は、図面公差に安全を見込んだ許容値(1.0μm程度)と比較してかなり小さな値である。一方、図16に示す従来のノズルにおいて、同様の条件(θ=8.35度、a=3μm、b=4μm)を適用したときには、ΔD=1.173μmとなる。つまり、本実施形態のノズル孔8によれば、従来のテーパ形状のノズル孔に比べて、加工誤差bに対するインク吐出口52の口径のばらつきが非常に小さくなる(前述の条件下においては1/6以下)ことがわかる。
さらに、以下の(2)〜(5)においては、θ、a、b及びcの各値とΔDとの関係について述べる。
(2)テーパ角度θとΔDとの関係
a、b及びcの値を前述の(1)と同様の値とし、テーパ角度θを変化させたときの、位置Gと位置Hの間におけるインク吐出口の口径差ΔDを図13(a)に示す。この図13(a)からわかるように、θの値が大きくなるにつれ曲面孔部8cの曲率半径Rが小さくなるため、必然的にΔDが大きくなるが、それでも、θが2度から30度の範囲内では、ΔDは図面公差に安全を見込んだ許容値(1.0μm程度)と比較して十分小さな値である。
(3)接続端Dから加工狙い位置Fまでの距離aとΔDとの関係
θ、b及びcの値を前述の(1)と同様の値とし、接続端Dから加工狙い位置Fまでの距離aを変化させたときの、位置Gと位置Hの間におけるインク吐出口52の口径差ΔDを図13(b)に示す。この図13(b)からわかるように、aの値が大きくなるにつれノズル孔8の内径の変化率が大きくなるため、ΔDが大きくなるが、それでも、aが1μmから15μmの範囲内では、ΔDは図面公差に安全を見込んだ許容値(1.0μm程度)と比較して十分小さな値である。
(4)加工誤差bとΔDとの関係
θ、a及びcの値を前述の(1)と同様の値とし、加工誤差bを変化させたときの、位置Gと位置Hの間におけるインク吐出口52の口径の口径差ΔDを図13(c)に示す。この図13(c)からわかるように、加工誤差bが大きいほどΔDが大きくなるのは当然であるが、それでも、bが0.5〜6.0μmの範囲内では、ΔDは図面公差に安全を見込んだ許容値(1.0μm程度)と比較してかなり小さい値となっている。
(5)距離cとΔDとの関係
前述したように、距離cは仮想的な円柱孔部8bの長さであるが、別の表現をすれば、この距離cは、曲面孔部8cの円弧の長さと1対1の関係にある。そして、θ、a及びbの値を前述の(1)と同様の値とし、距離cを変化させたときの、位置Gと位置Hの間におけるインク吐出口52の口径の口径差ΔDを図13(d)に示す。図13(d)に示すように、cが2μmから28μmの範囲では、ΔDの値は、図面公差に安全を見込んだ許容値(1.0μm程度)よりも小さくなっている。しかし、cの値がかなり小さい場合には、それだけ曲面孔部8cの円弧の長さが短くなるため、曲面孔部8cにおける内径の変化が比較的大きくなる。特に、cの値が8μm未満の場合には、ΔDの値は前述の許容値よりも小さいとはいえ急激に大きくなっている。一方、cが大きい場合には、ΔDの値がかなり小さくなるという点では好ましいのだが、cの値が大きいということは曲面孔部8cが長いということであり、特に、cの値が16μmよりも大きい場合にはノズル孔8の内径の変化がかなり小さくなる。この場合に、ノズル孔8内におけるインクの流動抵抗が小さくなりすぎ、インクの吐出特性がノズル孔8よりも上流の個別インク流路32(図6参照)内の流動抵抗の影響を受けやすくなってしまう。つまり、個別インク流路32の製作誤差によってインクの吐出特性が変化してしまう虞がある。そこで、cの値は、8〜16μmの範囲内であることが好ましい。
このように、本実施形態のノズルプレート30においては、曲面孔部8cの円柱孔部8bとの接続端Dの近傍部まで除去されてインク吐出口52が形成されるが、この接続端Dの近傍部においてはノズル孔8の内径の変化が小さいため、加工誤差に起因して表面部の除去量(除去厚さ)がばらついてしまったときでも、インク吐出口52の口径のばらつき(ΔD)を小さく抑えることができる。
尚、以上の検討においては、加工狙い位置Fから接続端D側にb/2の距離だけ離隔したノズル面の最大ばらつき位置Hが、接続端Dから離れた曲面孔部8c上に位置しており、曲面孔部8cの一部が必ず除去されるものであるが、加工狙い位置Fの設定はこの場合に限られるものではなく、少なくとも表面部50bが全て除去されるような設定、例えば、最大ばらつき位置Hが接続端Dと一致するように位置設定するものでもよい。
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
1]前記実施形態においては、基板50にノズル孔8を形成する際にパンチ51が基板50を貫通しないが(図8参照)、パンチ51が基板50を貫通するようにしてもよい。この場合、一般的に、パンチ51で基板50を貫通させたときに基板50の表面にバリが生じるため、そのバリを除去する際に、同時に、少なくとも円柱孔部8bが形成された基板50の表面部を除去すればよい。
2]図14、図15に示すように、基端側に形成された先細りの円錐台形状の第1テーパ部91aと、先端側に形成され第1テーパ部91aと同じく円錐台形状で且つ第1テーパ部91aよりも径の小さい第2テーパ部91bと、これら第1、第2テーパ部91a,91bを繋ぐ曲面部91cとを有するパンチ91を用いて基板50にノズル孔98を形成してもよい。ここで、曲面部91cは、パンチ91の軸心C2を含む断面において、第1、第2テーパ部91a,91bの各々との接続端J,Kにおける接線L3,L4が第1、第2テーパ部91a,91bを構成する直線と夫々平行な円弧で構成されている。
そして、図15(a)に示すように、基板50を貫通しないストロークで、パンチ91を基板50の裏面側から打ち込むことにより、図15(b)に示すように、基板50に第1テーパ部91aと第2テーパ部91bと曲面部91cとに夫々対応した、第1テーパ孔部98aと第2テーパ孔部98bとこれら第1、第2テーパ孔部98a,98bを繋ぐ曲面孔部98cとを形成する。
そして、図15(c)に示すように、前記実施形態と同様に、基板50の表面に形成された凸部50aを除去する際に、同時に、基板50のうちの少なくとも第2テーパ孔部98bが形成された表面部を除去して、ノズル孔98を形成する。このノズル孔98を有するノズルプレート90によれば、前記実施形態のノズルプレート30と同様に、インク吐出口92から断面円弧状の曲面孔部98cに沿ってノズル孔98の内径が徐々に変化するようになり、インクの着弾精度が向上する。さらに、前記実施形態と比べて、パンチ91の先端の第2テーパ部91bが先細り形状であるため、パンチ91を基板50に打ち込む際の抵抗が小さくなり、加工効率が向上するという利点もある。
3]パンチ51の曲面部51cを構成する曲線の形状としては、前記実施形態の円弧形状に限らない。例えば、図7において、軸心C1を含む断面において曲面部51cを構成する曲線が、軸心C1と平行でテーパ部51a側に増加するX座標軸と、曲面部51cの円柱部51bとの接続端を通り前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部51cの半径をYとしたときに、YがXの指数関数で示される曲線となるようにしてもよい。ここで、テーパ部及び円柱部と曲面部との接続端の近傍においてパンチ径の変化率が極力変化せず、さらに、インク吐出口32の近傍でノズル内径が急激に変化しないことなどの条件を満たすことが要求される。その場合のXとYの好ましい関係式は、テーパ角度θや円柱部の径等により異なるが、その一例を挙げると、テーパ角度θ=8.34度、円柱部の径が12.5μmであるときには、Y(μm)が、Y=1.048+11.5の指数関数の数式で表される。そして、当然ながら、このパンチを用いることにより、パンチの曲面部51cに対応して基板50に形成された曲面孔部において、その中心線を含む断面において曲面孔部を構成する曲線も、中心線に平行でインク吐出方向と反対方向に増加するX座標軸と、曲面孔部と円柱孔部の接続端を通り前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面孔部の半径をYとしたときに、YがXの指数関数で示される曲線となる。
さらに、パンチ51の軸心C1を含む断面において曲面部51cを構成する曲線が、YがXのn次関数(nは整数)で示される曲線となるようにしてもよい。この場合の好ましい一例を挙げると、テーパ角度θ=8.34度、円柱部の径が12.5μmであるときには、Y(μm)が、Y=0.0037x+12.5の2次関数の数式で表される。そして、このパンチを用いることにより、パンチの曲面部に対応して基板に形成された曲面孔部において、その中心線を含む断面において曲面孔部を構成する曲線も、中心線に平行でインク吐出方向と反対方向に増加するX座標軸と、曲面孔部と円柱孔部の接続端を通り前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面孔部の半径をYとしたときに、YがXの2次関数で示される曲線となる。
さらには、パンチ51の軸心C1を含む断面において曲面部51cを構成する曲線が、YがXの三角関数で示される曲線となるようにしてもよい。この場合の好ましい一例を挙げると、テーパ角度θ=8.34度、円柱部の径が12.5μmであるときには、Y(μm)が、Y=25cos{(X−180)×π/180}+37.5の三角関数の数式で示される。そして、このパンチを用いることにより、パンチの曲面部に対応して基板に形成された曲面孔部において、その中心線を含む断面において曲面孔部を構成する曲線も、中心線に平行でインク吐出方向と反対方向に増加するX座標軸と、曲面孔部と円柱孔部の接続端を通り前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面孔部の半径をYとしたときに、YがXの三角関数で示される曲線となる。
本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。 図1のII-II線断面図である。 ヘッド本体の平面図である。 図3の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。 図4の1つの圧力室についてのヘッド本体70の断面図である。 アクチュエータユニットの平面図である。 パンチ先端部の拡大図である。 ノズルプレートの製造工程を説明する説明図である。 ノズルプレートの拡大断面図であり、(a)はノズル孔を示す図であり、(b)は曲面孔部についての(a)の拡大図である。 アクチュエータユニットに供給されるパルス信号を説明する説明図である。 インクの着弾精度に関する検討結果(本実施形態のノズルプレート)を示す図であり、(a)はインクがブラックの場合、(b)はインクがシアンの場合を示す図である。 インクの着弾精度に関する検討結果(従来のノズルプレート)を示す図であり、(a)はインクがブラックの場合、(b)はインクがシアンの場合を示す図である。 インク吐出口の口径のばらつきに関する検討結果を示す図であり、(a)はθとΔD、(b)はaとΔD、(c)はbとΔD、(d)はcとΔDの各関係を示す図である。 変更形態のパンチ先端部の拡大図である。 変更形態のノズルプレートの製造工程を説明する説明図である 従来のテーパ形状のノズル孔を有するノズルプレートの断面図である。 従来のテーパ孔部と円柱孔部とからなるノズル孔を有するノズルプレートの断面図である。 従来のテーパ孔部と円柱孔部と曲面孔部とからなるノズル孔を有するノズルプレートの断面図である。
符号の説明
8 ノズル孔
8a テーパ孔部
8b 円柱孔部
8c 曲面孔部
30 ノズルプレート
50 基板
51 パンチ
51a テーパ部
51b 円柱部
51c 曲面部
52 インク吐出口
90 ノズルプレート
91 パンチ
91a テーパ部
91b 円柱部
91c 曲面部
92 インク吐出口
98 ノズル孔
98a テーパ孔部
98b 円柱孔部
98c 曲面孔部

Claims (7)

  1. 基端側に形成された円錐台形状の第1のテーパ部と、先端側に形成され前記第1テーパ部と同じく円錐台形状で且つ第1のテーパ部よりもテーパ角の小さい第2のテーパ部とこれら第1、第2のテーパ部を繋ぐ曲面部とを有する先細り形状の金型部品を用いたプレス加工により、基板に第1のテーパ部と第2のテーパ部と曲面部とに夫々対応した、第1のテーパ孔部と第2のテーパ孔部とこれら第1、第2のテーパ孔部を繋ぐ曲面孔部とを形成する工程と、
    前記基板のうちの、前記第2のテーパ孔部とこの第2のテーパ孔部に接続する前記曲面孔部の一部とが形成された表面部を除去する工程と、
    を備えたことを特徴とするノズルプレートの製造方法。
  2. 前記金型部品は、前記曲面部が、その軸心を含む断面において、第1のテーパ部及び第2のテーパ部の各々との接続端における接線が第1のテーパ部及び第2のテーパ部を構成する直線と夫々平行で且つ前記接続端間において変曲点を有しない曲線で構成されたことを特徴とする請求項1に記載のノズルプレートの製造方法。
  3. 軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が円弧であることを特徴とする請求項2に記載のノズルプレートの製造方法。
  4. 前記円弧は、前記曲面部の前記第2のテーパ部との接続端を通り前記軸心と直交するX座標軸と、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するY座標軸とを有し、且つ、円弧の中心を原点とする座標系において、前記第1のテーパ部のテーパ角度をθ、前記曲面部の両端における2本の接線の交点のY座標をLとしたときに、X+{Y−L/tan(θ/2)}={L/tan(θ/2)}の数式で示されることを特徴とする請求項3に記載のノズルプレートの製造方法。
  5. 軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するX座標軸と、前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部の半径をYとしたときに、YがXの指数関数で示される曲線であることを特徴とする請求項に記載のノズルプレートの製造方法。
  6. 軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するX座標軸と、前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部の半径をYとしたときに、YがXのn次関数(nは整数)で示される曲線であることを特徴とする請求項に記載のノズルプレートの製造方法。
  7. 軸心を含む断面において前記曲面部を構成する曲線が、前記軸心と平行で前記第1のテーパ部側に増加するX座標軸と、前記X座標軸と直交するY座標軸とを有する座標系において、位置Xにおける曲面部の半径をYとしたときに、YがXの三角関数で示される曲線であることを特徴とする請求項に記載のノズルプレートの製造方法。
JP2003341408A 2003-09-30 2003-09-30 ノズルプレートの製造方法 Expired - Fee Related JP4296893B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003341408A JP4296893B2 (ja) 2003-09-30 2003-09-30 ノズルプレートの製造方法
US10/953,434 US7513041B2 (en) 2003-09-30 2004-09-30 Method for producing a nozzle plate
CNB2004100833505A CN1330490C (zh) 2003-09-30 2004-09-30 生产喷嘴板的方法和所述喷嘴板
DE602004020165T DE602004020165D1 (de) 2003-09-30 2004-09-30 Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte und Düsenplatte
CNU2004200137383U CN2822966Y (zh) 2003-09-30 2004-09-30 喷嘴板
EP04023333A EP1520703B1 (en) 2003-09-30 2004-09-30 Method of producing nozzle plate and said nozzle plate
AT04023333T ATE426512T1 (de) 2003-09-30 2004-09-30 Verfahren zur herstellung einer dusenplatte und dusenplatte
US11/889,658 US7823288B2 (en) 2003-09-30 2007-08-15 Method of producing nozzle plate and said nozzle plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003341408A JP4296893B2 (ja) 2003-09-30 2003-09-30 ノズルプレートの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005103984A JP2005103984A (ja) 2005-04-21
JP4296893B2 true JP4296893B2 (ja) 2009-07-15

Family

ID=34309065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003341408A Expired - Fee Related JP4296893B2 (ja) 2003-09-30 2003-09-30 ノズルプレートの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7513041B2 (ja)
EP (1) EP1520703B1 (ja)
JP (1) JP4296893B2 (ja)
CN (2) CN2822966Y (ja)
AT (1) ATE426512T1 (ja)
DE (1) DE602004020165D1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4277810B2 (ja) * 2005-02-21 2009-06-10 ブラザー工業株式会社 ノズルプレートの製造方法及びノズルプレート
JP4961711B2 (ja) * 2005-03-22 2012-06-27 コニカミノルタホールディングス株式会社 インクジェットヘッド用貫通電極付き基板の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法
JP4973840B2 (ja) * 2005-08-31 2012-07-11 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP5088916B2 (ja) * 2005-10-28 2012-12-05 富士フイルム株式会社 無機膜基板の製造方法
JP2007137039A (ja) * 2005-11-23 2007-06-07 Aida Eng Ltd ノズルプレート、その製造に用いるパンチおよび製造方法
JP2007276443A (ja) 2006-03-14 2007-10-25 Seiko Epson Corp 液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、および液滴吐出装置の製造方法、液滴吐出装置
JP4935535B2 (ja) * 2007-06-29 2012-05-23 ブラザー工業株式会社 ノズルプレートの製造方法
JP2009018463A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Seiko Epson Corp シリコン製ノズル基板及びその製造方法、液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出装置
CN102026813B (zh) * 2008-05-23 2015-05-27 富士胶片株式会社 流体液滴喷射装置
JP2010110968A (ja) 2008-11-05 2010-05-20 Seiko Epson Corp 液体吐出装置、及び、液体吐出方法
KR101687015B1 (ko) * 2010-11-17 2016-12-16 삼성전자주식회사 노즐 플레이트 및 그 제조방법
KR101968636B1 (ko) * 2012-12-06 2019-04-12 삼성전자주식회사 잉크젯 프린팅 장치 및 노즐 형성 방법
JP5997872B2 (ja) * 2014-04-02 2016-09-28 リンナイ株式会社 ガス供給用マニホールド
ITUA20164471A1 (it) * 2016-06-17 2017-12-17 System Spa Ugello per stampanti a getto di inchiostro
JP6779724B2 (ja) * 2016-09-23 2020-11-04 東芝テック株式会社 液滴噴射装置
JP2018199235A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4282533A (en) * 1980-02-22 1981-08-04 Celanese Corporation Precision orifice nozzle devices for ink jet printing apparati and the process for their manufacture
JPS595550B2 (ja) * 1980-11-20 1984-02-06 日本碍子株式会社 セラミツクロ−タ−及びその製造法
US4544327A (en) * 1980-11-20 1985-10-01 Ngk Insulators, Ltd. Ceramic rotor and manufacturing process therefor
DE3114259A1 (de) * 1981-04-08 1982-11-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mit fluessigkeitstroepfchen arbeitendes schreibgeraet
DE3326580A1 (de) * 1983-07-23 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Verfahren und anordnung zur herstellung einer duesenplatte fuer tintenstrahldrucker
JPS60134003A (ja) * 1983-12-15 1985-07-17 豊田合成株式会社 運動用被服
JPH0627482B2 (ja) * 1983-12-27 1994-04-13 日本碍子株式会社 ラジアル型セラミックタービンローターの製法
JPS6186211A (ja) * 1984-10-04 1986-05-01 日本碍子株式会社 セラミックス複合構造体及びその製造法
US4662426A (en) * 1985-01-22 1987-05-05 Scherer John R Interlock forming member used in metal casting
US5434606A (en) * 1991-07-02 1995-07-18 Hewlett-Packard Corporation Orifice plate for an ink-jet pen
JP3389256B2 (ja) * 1992-02-19 2003-03-24 セイコーエプソン株式会社 ノズルプレートとその製造方法
JPH0760971A (ja) * 1993-08-27 1995-03-07 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk インクジェットプリンター用ノズルプレートの製造方法
JPH07299529A (ja) * 1994-05-02 1995-11-14 Xerox Corp 位置決め形状
DE4437847A1 (de) * 1994-10-22 1996-04-25 Bosch Gmbh Robert Einspritzdüse
JP3474389B2 (ja) * 1997-02-18 2003-12-08 富士通株式会社 ノズル板の製造装置
US6507001B1 (en) * 1999-01-19 2003-01-14 Xerox Corporation Nozzles for ink jet devices and laser ablating or precision injection molding methods for microfabrication of the nozzles
US6179978B1 (en) * 1999-02-12 2001-01-30 Eastman Kodak Company Mandrel for forming a nozzle plate having a non-wetting surface of uniform thickness and an orifice wall of tapered contour, and method of making the mandrel
JP3755332B2 (ja) * 1999-04-08 2006-03-15 コニカミノルタホールディングス株式会社 インクジェットヘッド用ノズルの形成方法
JP2001010054A (ja) 1999-07-01 2001-01-16 Canon Inc インクジェットヘッド
JP2003025590A (ja) 2001-07-13 2003-01-29 Ricoh Co Ltd ノズルプレート及びノズルプレートの製造方法
JP2003231259A (ja) * 2001-12-03 2003-08-19 Seiko Epson Corp ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、及び、液体噴射ヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
EP1520703B1 (en) 2009-03-25
ATE426512T1 (de) 2009-04-15
US7823288B2 (en) 2010-11-02
CN1330490C (zh) 2007-08-08
DE602004020165D1 (de) 2009-05-07
US20080000086A1 (en) 2008-01-03
JP2005103984A (ja) 2005-04-21
EP1520703A1 (en) 2005-04-06
CN1603116A (zh) 2005-04-06
CN2822966Y (zh) 2006-10-04
US20050110835A1 (en) 2005-05-26
US7513041B2 (en) 2009-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7823288B2 (en) Method of producing nozzle plate and said nozzle plate
EP2316649B1 (en) Liquid jet head, liquid ejection apparatus, and manufacturing method for the liquid jet head
US4730197A (en) Impulse ink jet system
GB2182611A (en) Impulse ink jet print head and methods of making the same
JPH06286129A (ja) インクジェットヘッド
JP2001270116A (ja) インクジェット式記録ヘッド
JP3473675B2 (ja) インクジェット式記録ヘッド
US20050285910A1 (en) Droplet ejecting head
US5898448A (en) Ink ejecting device having ink chambers of differing shapes
JP3185829B2 (ja) インクジェット式記録ヘッド
JP4214798B2 (ja) インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
JP2005297557A (ja) インクジェットヘッド
US7290866B2 (en) Liquid discharging apparatus
JP2018111208A (ja) ノズルプレートの製造方法
JP3129090B2 (ja) インクジェットヘッド
JP3589108B2 (ja) インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置
JPH07178917A (ja) インクジェットプリントヘッド及びその製造方法
JP6375996B2 (ja) 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法
US20020057304A1 (en) Drive method for ink jet head
JP3795359B2 (ja) インクジェットヘッド
JP4670205B2 (ja) インクジェットヘッド
JP4013625B2 (ja) インクジェットヘッド
US6736493B2 (en) Ink-jet print head
JP2003182072A (ja) インクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置
JP4010083B2 (ja) インクジェットヘッド装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080805

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080908

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090324

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090406

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4296893

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140424

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees