JP4296256B2 - 超伝導材料の製造方法 - Google Patents
超伝導材料の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4296256B2 JP4296256B2 JP2001356802A JP2001356802A JP4296256B2 JP 4296256 B2 JP4296256 B2 JP 4296256B2 JP 2001356802 A JP2001356802 A JP 2001356802A JP 2001356802 A JP2001356802 A JP 2001356802A JP 4296256 B2 JP4296256 B2 JP 4296256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- film
- mgb
- target
- boron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/067—Borides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0856—Manufacture or treatment of devices comprising metal borides, e.g. MgB2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,超伝導材料の製造方法に関するものであり,特にマグネシウム(Mg)とホウ素(B)の化合物を同時スパッタリングにより製造する超伝導材料の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
超伝導材料としてMgB2 は超伝導転移温度が高いことで注目されている。また,MgB2 膜は集積化が可能であり薄膜デバイス等のエレクトロニクス分野での応用が期待されている。
【0003】
MgB2 のコヒーレント長はξ(0)=54Å,磁場侵入長は140−180nmが報告されている。MgB2 の製造方法としては,MgB2 の単結晶の粉末を圧縮成型する方法,あるいはPLD(パルスレーザデポジション)等によりMgB2 膜を生成し,さらに600°C〜1200°Cのアニールをすることにより超伝導材料にする製造方法が知られている。PLD法は,Bターゲットにレーザビームを照射し,Bの原子を基板に被着させ,その基板をMg蒸気中においてMgとBを反応させ,MgB2 の膜として,高温アニールすることにより超伝導特性をもたせる方法である。あるいは,パルスレーザデポジションにより基板にMgとBを被着させ,その基板をMgの蒸気中におくことにより,MgとBを反応させ,MgB2 の膜とし,さらに高温アニールすることにより超伝導特性をもたせる方法である。
【0004】
しかし,MgとBの同時スパッタリングによりas−grown膜としてMgB2 を生成し,アニールすることなく超伝導特性をもつMgB2 を製造する方法はいままで知られていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来のMgB2 膜の製造方法はいずれも600°C〜1200°Cの高温アニールを必要としたので,薄膜集積回路等のデバイス化が困難であった。
【0006】
本発明は,高温アニールをすることなく超伝導特性をもつ超伝導材料の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は,Mg(マグネシウム)とB(ホウ素)の同時スパッタリングによりas−grown薄膜として,MgB2 の膜,もしくはMgB2 と組成の異なるマグネシウムとホウ素の化合物と単体のMgと単体のBの少なくとも一つとMgB2 を含むマグネシウムとホウ素の化合物の膜を生成し,アニールすることなく超伝導特性をもつホウ素とマグネシウムの化合物を製造するようにした。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の製造方法の製造装置を示す図である。
【0009】
図1カルーセルスパッタリング装置の平面での断面図を示すものである。図1において1は反応室である。2は超伝導材料を生成する基板であって,例えば,Al2 O3 ,MgO,SiO2 等である。3はMg(純度99.9%)のターゲットである。4はB(純度99.5%)のターゲットである。5,6はアルゴン(Ar)ガスを供給するパイプである。7はイオンビームソースであって,Arイオンを生成して基板に照射するものであり,基板表面を清浄にするものである。8は予備室であって,反応室1の真空を維持した状態で基板を取り出すために設けられたものである。9はランプヒータであって,基板2を加熱するものである。10,11は真空ポンプである。12,13はロータリポンプである。15はAlターゲットである。16’はNbターゲットである。
【0010】
図1のカルーセルスパッタリング装置により,本発明のMgB2 膜を製造する方法について説明する。Alターゲット15とNbターゲット16’はMgB2 の生成には使用しない。
【0011】
図1において,基板2は紙面に垂直な方向で図示のように基板ホルダーに保持される。図1では基板2は6枚用意されている。基板2を保持するホルダーは6面体の円筒であり,各面に基板2が保持され,円筒は紙面に垂直方向にある円筒の中心軸を中心に回転する。Mgターゲット3とBターゲット4は図1に示すように紙面に垂直な面に保持され,それぞれのターゲットは基板2に対向するように保持される。
【0012】
反応室1は真空ポンプ10,11とロータリポンプ12,13により真空にされ,Arガスが反応室1に供給される。
【0013】
Mgターゲット3と基板2およびBターゲット4と基板2には,Mgターゲット3およびBターゲット4が正,基板2が負になるように高電圧を印加し,それぞれのターゲットと基板の間でArガスを気体放電させる。それぞれのターゲットと基板の間において,同時にかつ独立して放電させることが可能である。また基板2はランプヒータ9によって加熱される。
【0014】
Mgターゲット3と基板2の間は直流電圧を印加し,直流放電とする。Bターゲット4と基板2の間は高周波電圧を印加し,高周波放電とする。各ターゲットと基板の間でArガスが放電し,プラズマ状になり,ArイオンがMgターゲット3およびBターゲット4に衝突する。その結果,Mgターゲット3およびBターゲット4からArイオンのスパッタリングによりMgおよびBの原子もしくはイオンが叩き出される。MgとBを同時にスパッタリングすることにより,反応室においてMgとBが反応してMgとBの化合物が高速で回転している基板2に被着される。あるいは回転している基板2に被着したMgとBが反応しMgとBの化合物が基板上に生成される。
【0015】
このようにして生成された膜は,通常,多結晶であり,MgB2 のみのMgとBの化合物の膜,もしくはMgB2 のMgとBの化合物の膜に単体のMgもしくはBを含む膜である。もしくは,MgB2 の他にそれとMgとBの組成比の異なるMgとBの化合物を含む膜である。あるいは,MgB2 およびMgB2 と組成比の異なるMgとBの化合物を含む膜にさらに単体のMgもしくは単体のBを含む膜である。本実施の形態のMgとBの化合物の膜はこのような膜であるが,以下においては単にMgB2 膜として説明する。
【0016】
本実施の形態で使用した基板は,Al2 O3 ,MgO,SiO2 である。また,基板温度は250°C〜400°Cとした。Arガスの純度は99.9999%である。成膜圧力は2〜5mTorrである。基板の回転速度は50rpmとした。ホウ素の投入電力は600Wの高周波電力である。Mgの投入電力は300Wの直流電力である。成膜時間は10〜60分とした。
【0017】
図2は図1のカルーセルスパッタリング装置の同時スパッタリングにより生成したMgB2 膜の温度−抵抗特性の例である。基板はAl2 O3 (1102)であり,成膜条件は基板温度380°C,Bの投入電力は800Wの高周波電力,Mgの投入電力は300Wの直流電力,成膜圧力は5mTorr(Arガスの圧力)である。
【0018】
上記の条件でas−grown膜としてMgB2 膜が基板上に得られ,アニールなしに図示のような温度−抵抗特性が示された。臨界温度Tcは,ほぼ28Kであり,高温超伝導性をもつことが確認された。
【0019】
図3(a),(b),(c)は,抵抗−温度特性の基板温度依存性の例を示す。基板温度をパラメータとして,抵抗−温度特性を求めたものである。図1のカルーセルスパッタリング装置の同時スパッタリングにより成膜したものであり,基板温度320°C,350°C,380°Cにより成膜したそれぞれのMgB2 膜について,アニールすることなく測定した抵抗−温度特性を示すものである。
【0020】
基板はAl2 O3 (1102)である。Bの投入電力は800Wの高周波電力,Mgの投入電力は300Wの直流電力,成膜圧力は2mTorr(Ar)である。いずれも,as−grown膜として生成したMgB2 のみ,もしくはMgB2 膜をアニールすることなく得られた材料についてのものである。RRR(Residual Resistance Ratio)は300Kの抵抗/40Kの抵抗であり,膜の良否を表すものである。RRRが大きい程完全な単結晶に近いものである。また,RRRが大きい程,比抵抗も小さく金属に近いことが知られている。
【0021】
図3(a)は基板温度が320°Cの場合であり,as−grown膜として生成したMgB2 膜をアニールすることなく,臨界温度Tcがほぼ9Kであり,RRR=0.99のMgB2 膜が得られていることが示されている。図3(b)は基板温度が350°Cの場合であり,as−grown膜として生成したMgB2 膜をアニールすることなく,臨界温度Tcがほぼ19Kであり,RRR=1.10のMgB2 膜が得られることが示されている。図3(c)は基板温度が380°Cの場合であり,as−grown膜として生成したMgB2 膜をアニールすることなく,臨界温度Tcがほぼ25.6K,RRR=1.14であるMgB2 膜が得られることが示されている。
【0022】
図4は,本発明の製造方法における臨界温度と残留抵抗比の基板温度依存性を示す。基板温度をパラメータとして臨界温度および残留抵抗比を求めたものである。成膜条件は図3における場合と同じ条件によるものである。図4における黒の二重丸は基板温度と臨界温度の関係を示し,黒丸のみのものは残留抵抗比(RRR)を示す。同一基板温度の臨界温度と残留抵抗比は同じMgB2 膜のものである。基板温度が300°Cでは,金属となり,超伝導性は示されなかった。300°Cでの残留抵抗比は他の基板温度のものより高いが,これは基板付近でのMgの割合が高いことによるものと考えられる。
【0023】
基板温度が約320°C〜380°Cの範囲で,臨界温度Tcが13K〜26Kの高温超伝導特性をもつことが示されている。また,残留抵抗比は1.0〜1.7である。
【0024】
上記において説明したように,カルーセルスパッタリング装置により基板を高速回転させてas−grown膜として生成させたMgB2 膜はアニールすることなく超伝導特性をもち,しかも臨界温度の高い高温超伝導特性をもつものである。しかし,本発明者は,基板を回転することなく静止させたまま同時スパッタリングすることによってas−grown膜として生成したMgB2 膜も,アニールすることなく超伝導特性をもつことを確認した。
【0025】
図5は本発明の実施の形態2の製造方法によるMgB2 膜の抵抗−温度特性を示す。図5(b)は図5(a)の横軸が0〜50Kの拡大図である。本発明の製造方法の実施の形態2は,基板を回転させずに静止させたままでas−grown膜としてMgB2 膜を生成させるものである。図5(a),(b)は図1のカールセル型同時スパッタリング装置で基板2を回転させないで,基板2上にMgB2 膜を生成させたものについての温度−抵抗特性を示すものである。
【0026】
MgB2 膜の生成に使用した基板はAl2 O3 (1102)である。成膜条件は,基板温度340°C,Bの投入電力は800Wの高周波,Mgの投入電力は300Wの直流電力である。成膜圧力は5.0mTorr(Ar)である。成膜時間は20分である。
【0027】
図5(a),(b)からわかるように,本発明の実施の形態2のMgB2 膜の製造方法によりas−grown膜としてMgB2 膜を生成でき,アニールすることなく超伝導特性をもつものである。
【0028】
図6本発明の実施の形態2の製造装置を示す。図5の説明では,基板を回転させないでMgB2 膜を生成する方法として,カルーセル型同時スパッタリング装置を使用し,基板を回転させないで成膜するようにした。しかし,カルーセル型スパッタリング装置でなく,静止型の同時スパッタリング装置を使用することもできる。
【0029】
図6は静止型同時スパッタリング装置の構造の概略を示す。図6において,1は反応室である。2は基板である。3はMgターゲットである。4はBターゲットである。5はArガスを供給するパイプである。8は予備室である。10,11は真空ポンプである。12,13はロータリポンプである。14は試料搬送棒である。15’はサンプルホルダーの軸であって,基板2を基板平面内で基板を回転させるものである。16はシャッタであって,スパッタリングによるMgを遮蔽し,膜厚を制御するものである。17はシャッタであって,スパッタリングによる原子を遮蔽し,膜厚を制御するものである。17’は基板を加熱するヒータである。
【0030】
図6の構成において,反応室1にArガスを導入する。基板2とMgターゲット3の間に高電圧を印加し,Arガスを放電させる。同様に,基板2とMgターゲット4の間に高電圧を印加しArガスを放電させる。Mgターゲット3と基板2およびBターゲット4と基板2の間での放電は独立に行なうことができるものであるが,本発明では,同時に放電させ,Mgターゲット3とBターゲット4とを同時スパッタリングする。ArイオンがMgターゲット3とBターゲット4に衝突し,それぞれのターゲットからMgとBの原子もしくはMgイオンが叩きだされ,空中で反応したMgB2 が基板に被着し,MgB2 膜が生成される。あるいは,基板にMgおよびBの原子もしくはイオンが被着し,基板にMgB2 膜が生成される。このようにしてas−grown膜としてMgB2 膜を生成することができる。
【0031】
上記の説明において,多結晶のMgB2 膜について本発明を説明したが,MgとBの同時スパッタリングにより生成した単結晶のMgB2 もしくはアモルファスのMgB2 膜について,アニールすることなく超伝導材料を生成する場合にも,本発明は含まれるものである。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば,超伝導特性を示すMgB2 膜を同時スパッタリングにより生成することができる。本発明の製造方法により生成したMgB2 膜はアニールすることなく超伝導特性を示す。臨界温度は約6.0Kである。従って,本発明の超伝導材料の製造方法は,超伝導集積回デバイスの製造に応用してできるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の製造方法の製造装置を示す図である。
【図2】本発明の超伝導材料の抵抗温度特性の例1を示す図である。
【図3】本発明の超伝導材料の抵抗−温度特性の基板温度依存性の例を示す図である。
【図4】本発明の超伝導材料の抵抗温度特性の例2を示す図である。
【図5】本発明の製造方法における臨界温度,残留抵抗比の基板依存性を示す図である。
【図6】本発明の実施の形態2の製造装置を示す図である。
【符号の説明】
1:反応室
2:基板
3:Mgターゲット
4:Bターゲット
5,6:Arガスの供給パイプ
7:イオンビームソース
8;予備室
10,11:真空ポンプ
12,13:ロータリポンプ
Claims (2)
- 気体中に基板と,該基板に対向してマグネシウムターゲットおよびホウ素ターゲットを配置し,該基板とマグネシウムターゲット,および該基板とホウ素ターゲットの間に電圧を印加し,各ターゲットと基板の間でArガスを気体放電させ,且つ,それぞれのターゲットと基板の間で同時かつ独立して放電させることで,前記Arガスの気体放電により生じる該マグネシウムとホウ素の同時スパッタリングを行い,MgB2 のみのマグネシウムとホウ素の化合物の膜,もしくはMgB2 と組成比の異なるマグネシウムとホウ素の化合物もしくは単体Mgもしくは単体Bのうちの少なくとも一つとMgB2 を含むマグネシウムとホウ素の化合物の膜を基板に生成し,アニールすることなく該化合物の超伝導膜を生成すると共に,
前記マグネシウムとホウ素の化合物は、前記基板をそれぞれのターゲットの面に対向する円筒面上を回転させながら該基板の温度が310°C〜390°C程度の低温によるas−grown膜として生成することを特徴とする超伝導材料の製造方法。 - 該マグネシウムとホウ素の化合物の臨界温度がほぼ19K〜29Kであることを特徴とする請求項1に記載の超伝導材料の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001356802A JP4296256B2 (ja) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | 超伝導材料の製造方法 |
US10/235,788 US6835696B2 (en) | 2001-11-22 | 2002-09-06 | Method of forming a superconductor film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001356802A JP4296256B2 (ja) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | 超伝導材料の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003158307A JP2003158307A (ja) | 2003-05-30 |
JP4296256B2 true JP4296256B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=19168256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001356802A Expired - Lifetime JP4296256B2 (ja) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | 超伝導材料の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6835696B2 (ja) |
JP (1) | JP4296256B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6751191B1 (en) | 1999-06-29 | 2004-06-15 | Cisco Technology, Inc. | Load sharing and redundancy scheme |
US6839829B1 (en) | 2000-01-18 | 2005-01-04 | Cisco Technology, Inc. | Routing protocol based redundancy design for shared-access networks |
US7058007B1 (en) | 2000-01-18 | 2006-06-06 | Cisco Technology, Inc. | Method for a cable modem to rapidly switch to a backup CMTS |
US7881208B1 (en) | 2001-06-18 | 2011-02-01 | Cisco Technology, Inc. | Gateway load balancing protocol |
DE10341914B4 (de) * | 2003-09-11 | 2008-08-14 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Einrichtung zur Herstellung dünner Schichten und Verfahren zum Betreiben der Einrichtung |
US7226894B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-06-05 | General Electric Company | Superconducting wire, method of manufacture thereof and the articles derived therefrom |
US7439208B2 (en) * | 2003-12-01 | 2008-10-21 | Superconductor Technologies, Inc. | Growth of in-situ thin films by reactive evaporation |
JP4491262B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-06-30 | 株式会社シンクロン | スパッタ装置及び薄膜形成方法 |
JP4811552B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-11-09 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 超伝導素子を用いた中性子検出装置 |
WO2005098081A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Ulvac, Inc. | 成膜装置および成膜方法 |
DE102004046280A1 (de) * | 2004-09-23 | 2006-04-13 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Drehbarer Substrathalter |
JP2006237384A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | National Institute Of Information & Communication Technology | 積層型全MgB2SIS接合および積層型全MgB2SIS接合方法 |
WO2006101255A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Incorporated National University Iwate University | 超伝導硼化マグネシウム薄膜及びその製造方法 |
JP5041734B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2012-10-03 | 株式会社日立製作所 | 二ホウ化マグネシウム超電導薄膜の作製方法および二ホウ化マグネシウム超電導薄膜 |
US7615385B2 (en) | 2006-09-20 | 2009-11-10 | Hypres, Inc | Double-masking technique for increasing fabrication yield in superconducting electronics |
WO2009134567A2 (en) * | 2008-03-30 | 2009-11-05 | Hills,Inc. | Superconducting wires and cables and methods for producing superconducting wires and cables |
CN103469157B (zh) * | 2013-09-18 | 2015-05-27 | 大连理工常州研究院有限公司 | 一种非晶基B-C-Mg三元薄膜及其制备方法 |
CN106011765A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 广东振华科技股份有限公司 | 一种磁控溅射真空镀膜设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60107814A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Hitachi Ltd | 保護膜の形成方法 |
KR100388497B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2003-06-25 | 한국전자통신연구원 | 초전도 에피택셜 박막 및 그 제조 방법 |
-
2001
- 2001-11-22 JP JP2001356802A patent/JP4296256B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-09-06 US US10/235,788 patent/US6835696B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6835696B2 (en) | 2004-12-28 |
JP2003158307A (ja) | 2003-05-30 |
US20030096711A1 (en) | 2003-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4296256B2 (ja) | 超伝導材料の製造方法 | |
Karabacak et al. | Scaling during shadowing growth of isolated nanocolumns | |
US7678241B2 (en) | Film forming apparatus, substrate for forming oxide thin film and production method thereof | |
CN113789503B (zh) | 一种具有抗氧化特性的高熵硅化物薄膜的原位合成方法 | |
Ma et al. | A study of preferred orientation of vanadium nitride and zirconium nitride coatings on silicon prepared by ion beam assisted deposition | |
JP2006503977A (ja) | スパッタ堆積におけるセレン化銀膜の化学量論及び形態の制御 | |
JP2003158308A (ja) | 超伝導材料の製造方法 | |
US7799180B2 (en) | Silver selenide sputtered films and method and apparatus for controlling defect formation in silver selenide sputtered films | |
TW594853B (en) | The manufacturing method of diamond film and diamond film | |
KR100258056B1 (ko) | 이중 이온 빔 스퍼터링을 이용한 Sn 타아겟으로부터의 가스센서용 SnO2 박막의 제조방법 | |
JP2006274327A (ja) | クラスレート化合物薄膜の製造方法 | |
CN111139439B (zh) | 一种在大面积衬底上磁控溅射制备薄膜的方法 | |
Huang et al. | Ion beam assisted deposition of TiN thin film on Si (100) | |
JP2006089800A (ja) | MgB2薄膜の製造方法およびMgB2薄膜 | |
JP2985472B2 (ja) | シリコン膜の形成方法 | |
Hwang | Effects of substrate temperature on TiN films deposited by ion plating using spatial magnetic field | |
JPS6136374B2 (ja) | ||
JPH08337435A (ja) | 石英系ガラス膜の製造方法 | |
JPH04124258A (ja) | 窒化ホウ素薄膜の形成方法 | |
CN113667941A (zh) | 一种中熵热敏薄膜及其制备方法和应用 | |
JPS58153775A (ja) | 薄膜の製造方法 | |
JP5256466B2 (ja) | 成膜装置及び酸化物薄膜成膜用基板の製造方法 | |
JPH048506B2 (ja) | ||
JPH0726376A (ja) | 薄膜の形成方法及び形成装置 | |
JPH01112614A (ja) | 超電導薄膜の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050811 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050811 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060515 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060623 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4296256 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |