JP4294593B2 - 銅電解液およびそれにより製造された電解銅箔 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 63
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 26
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims description 17
- -1 amine salt Chemical class 0.000 claims description 47
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 15
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052783 alkali metal Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical group OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920002755 poly(epichlorohydrin) Polymers 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 3
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid (2S,3S)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(C(O)C(O)=O)C(O)=O.C[C@H]1[C@@H](OCCN1C)c1ccccc1 VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 0.000 description 1
- XPSMITSOZMLACW-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-n-(benzenesulfonyl)acetamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC(=O)NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XPSMITSOZMLACW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(*C(C)(C)N*)O Chemical compound CC(*C(C)(C)N*)O 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- NJZLKINMWXQCHI-UHFFFAOYSA-N sodium;3-(3-sulfopropyldisulfanyl)propane-1-sulfonic acid Chemical compound [Na].[Na].OS(=O)(=O)CCCSSCCCS(O)(=O)=O NJZLKINMWXQCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
Landscapes
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- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
このようにして得た銅箔は一般に生箔と言われているが、その後いくつかの表面処理を施してプリント配線板等に使用されている。
従来の銅箔製造装置の概要を図1に示す。この電解銅箔装置は、電解液を収容する電解槽の中に、陰極ドラム1が設置されている。この陰極ドラム1は電解液中に部分的(ほぼ下半分)に浸漬された状態で回転するようになっている。
この陰極ドラム1の外周下半分を取り囲むように、不溶性アノード(陽極)2が設けられている。この陰極ドラム1とアノード2の間は一定の間隙3があり、この間を電解液が流動するようになっている。図1の装置には2枚のアノード板が配置されている。
この図1の装置では、下方から電解液が供給され、この電解液は陰極ドラム1とアノード2の間隙3を通り、アノード2の上縁から溢流し、さらにこの電解液は循環するように構成されている。陰極ドラム1とアノード2の間には整流器を介して、両者の間に所定の電圧が維持できるようになっている。
陰極ドラム1が回転するにつれ、電解液から電着した銅は厚みを増大し、ある厚み以上になったところで、この生箔4を剥離し、連続的に巻き取っていく。このようにして製造された生箔は、陰極ドラム1とアノード2の間の距離、供給される電解液の流速あるいは供給する電気量により厚みを調整する。
このような電解銅箔製造装置によって製造される銅箔は陰極ドラムと接触する面は鏡面となるが、反対側の面は凸凹のある粗面となる。通常の電解では、この粗面の凸凹が激しく、エッチング時にアンダーカットが発生し易く、ファインパターン化が困難であるという問題を有している。
一方、最近ではプリント配線板の高密度化に伴い、回路幅の狭小化、多層化に伴いファインパターン化が可能である銅箔が要求されるようになってきた。このファインパターン化のためには、エッチング速度と均一溶解性を持つ銅箔、すなはちエッチング特性に優れた銅箔が必要である。
他方、プリント配線板用銅箔に求められる性能は、常温における伸びだけでなく、熱応力によるクラック防止のための高温伸び特性、さらにはプリント配線板の寸法安定性のために高い引張り強さが求められている。ところが、上記のような粗面の凸凹が激しい銅箔は、上記のようにファインパターン化には全く適合しないという問題を有している。このようなことから粗面のロープロファイル化が検討されている。
一般に、このロープロファイル化のためには、膠やチオ尿素を電解液に多量添加することによって達成できることが知られている。
しかし、このような添加剤は、常温及び高温における伸び率を急激に低下させ、プリント配線板用銅箔としての性能を大きく低下させてしまうという問題が有していている。
また、銅めっき液に添加剤としてポリエピクロルヒドリンと第三級アミンとの付加塩を使用することにより、得られる銅の伸び特性を改善できるとして提案されているものがある(米国特許第6183622号明細書)。
しかし、本発明者らが確認したところ、この方法による伸び特性はかえって低下しており、また、ロープロファイル化に寄与するものでもない。
本発明者らは、ロープロファイル化が可能である最適な添加剤を電解液に添加することにより、ファインパターン化が可能であり、常温及び高温における伸び抗張力に優れた電解銅箔を得ることができるとの知見を得た。
本発明者らはこの知見に基づいて、陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流して陰極ドラム上に銅を電着させ、電着した銅箔を該陰極ドラムから剥離して連続的に銅箔を製造する電解銅箔製造方法において、電解液に添加する添加剤について検討した結果、特定構造の四級アミン化合物と有機硫黄化合物を含有する銅電解液を用いて電解することにより、ファインパターンが可能であり、常温及び高温における伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得ることができることを見いだし本発明に至った。
すなわち、本発明は以下の構成よりなる。
(1)(A)(a)エピクロルヒドリンと、二級アミン化合物及び三級アミン化合物からなるアミン化合物混合物との反応物である四級アミン塩、及び(b)ポリエピクロルヒドリン四級アミン塩、の中から選択された少なくとも1つの四級アミン塩と、(B)有機硫黄化合物とを添加剤として含む銅電解液。
(2)前記(1)記載のポリエピクロルヒドリン四級アミン塩が下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなることを特徴とする銅電解液。
(一般式(1)中、R1、R2、R3は、それぞれメチル基、またはエチル基を示し、nは0よりも大きい数、mは0よりも大きい数であって、n+mは10〜1000、かつn/(n+m)≧0.65である。)
(3)前記(1)記載のエピクロルヒドリンと、二級アミン化合物及び三級アミン化合物からなるアミン化合物混合物との反応物である四級アミン塩が下記一般式(2)で表されることを特徴とする銅電解液。
(一般式(2)中、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7はそれぞれメチル基またはエチル基を示し、nは1〜1000を示す。)
(4)前記(1)記載の有機硫黄化合物が下記一般式(3)または(4)で表されることを特徴とする銅電解液。
(一般式(3)、(4)中、R1、R2、及びR3は炭素数1〜8のアルキレン基であり、R4は、水素、
からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸またはホスホン酸のアルカリ金属塩基またはアンモニウム塩基からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸またはホスホン酸のアルカリ金属塩基からなる一群から選ばれるものであり、Zは水素、またはアルカリ金属であり、nは2または3である。)
(5)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて製造される電解銅箔。
(6)前記(5)記載の電解銅箔を用いてなる銅張積層板。
本発明においては、銅電解液中に、(A)(a)エピクロルヒドリンと、二級アミン化合物及び三級アミン化合物からなるアミン化合物混合物との反応物である四級アミン塩、及び(b)エピクロルヒドリンを開環重合した後、三級アミン化合物と反応させることにより得られるポリエピクロルヒドリン四級アミン塩、の中から選択された少なくとも1つの四級アミン塩と、(B)有機硫黄化合物とを含むことが重要である。どちらか一方のみの添加では、本発明の目的は達成できない。
本発明に使用する四級アミン添加剤は、以下のようにして製造することができる。
一般式(1)の四級アミン化合物は、エピクロルヒドリンを開環重合した後、得られたポリエピクロルヒドリンと三級アミン化合物を反応させて得ることができる。エピクロルヒドリンの開環重合は、公知の酸または塩基触媒により容易に重合することができる。
そして、ポリエピクロルヒドリンと三級アミン化合物との反応は、ポリエピクロルヒドリンと1〜10倍モル量の三級アミン水溶液を例えば100℃で加熱、攪拌し、1〜100時間程度反応させ、未反応の三級アミンを溜去することにより得られる。
上記一般式(1)において、m+nは、10〜1000であるが、10〜500がより好ましい。また、n/(n+m)≧0.65であるが、より好ましくはn/(n+m)≧0.8である。
一般式(2)で表される四級アミン化合物は、室温にてエピクロルヒドリンに二級アミン化合物と三級アミン化合物の混合物をゆっくりと30分〜2時間かけて滴下し、滴下後、40〜80℃で加熱反応を1〜5時間続けることで得られる。一般式(2)においてnは1〜1000を示すが、好ましくは、50〜500である。
アミン混合物における二級アミン化合物と三級アミン化合物の比は、二級アミン化合物:三級アミン化合物=5:95〜95:5(mol%)が好ましい。また、反応させるエピクロルヒドリンとアミン混合物の比は、エピクロルヒドリン:アミン混合物(三級アミン化合物+二級アミン化合物)=1:2〜2:1(mol%)が好ましい。
有機硫黄化合物は上記一般式(3)又は(4)の構造式を持つ化合物であることが望ましい。
上記一般式(3)及び(4)中、X及びYにおけるスルホン酸又はホスホン酸のアルカリ金属塩としては、ナトリウム塩及びカリウム塩が好ましく、Zにおけるアルカリ金属としても、ナトリウム及びカリウムが好ましい。
上記一般式(3)で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。
H2O3P−(CH2)3−S−S−(CH2)3−PO3H2
NaO3S−(CH2)3−S−S−(CH2)3−SO3Na
HO3S−(CH2)2−S−S−(CH2)2−SO3H
CH3−S−S−CH2−SO3H
NaO3S−(CH2)3−S−S−S−(CH2)3−SO3Na
(CH3)2CH−S−S−(CH2)2−SO3H
また、上記一般式(4)で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。
銅電解液中の四級アミン化合物と有機硫黄化合物の比は重量比で1:5〜5:1が好ましく、さらに好ましくは1:2〜2:1である。四級アミン化合物の銅電解液中の濃度は、0.1〜500ppm、好ましくは1〜50ppmである。
本発明の銅電解液は、上記特定の四級アミン化合物と有機硫黄化合物とを含むことが重要であるが、その他の成分については、従来使用されているものを使用することができる。例えば、銅電解液中には、上記アミン化合物及び有機硫黄化合物の他に、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル化合物、ポリエチレンイミン、フェナジン染料、膠、セルロース等の公知の添加剤を添加しても良い。
また、本発明の電解銅箔を積層して得られる銅張り積層板は、平滑性に優れ、かつ常温及び高温における伸びと抗張力に優れているので、ファインパターン化に対応した銅張積層板となる。
実施例1〜12及び比較例1〜9
図1に示すような電解銅箔製造装置を使用して厚さ35μmの電解銅箔を製造した。電解液組成は次の通りである。
Cu:90g/L
H2SO4:80g/L
Cl:60ppm
液温:55〜57℃
添加剤B1:ビス(3−スルフォプロピル)ジスルファイド2ナトリウム
(RASCHIG社製、SPS)
添加剤B2:3−メルカプト−1−プロパンスルフォン酸ナトリウム塩
(RASCHIG社製、MPS)
添加剤A:特定構造を有する四級アミン化合物
a1〜a5:エピクロルヒドリンとトリメチルアミン及びジメチルアミン
混合物との反応物
b:下記式で表されるポリエピクロルヒドリンのトリメチルアミン塩
(m:n=1:6、分子量4000)
得られた電解銅箔の表面粗さをRz(μm)、常温伸び(%)、常温抗張力(kgf/mm2)、高温伸び(%)、高温抗張力(kgf/mm2)を測定した。以下の結果を表2−1と表2−2に示す。
これらの測定は、以下の方法に準じて行った。
表面粗さRz:JIS B0601
常温伸び、常温抗張力、高温伸び、高温抗張力:IPC−TM650
上記表2に示す通り、本発明の添加剤(特定構造を有する四級アミン化合物及び有機硫黄化合物)を添加した実施例1〜12については表面粗さRzが0.93〜1.78μmの範囲にあり、常温伸び3.10〜10.34(%)、常温抗張力31.0〜76.5(kgf/mm2)、高温伸び8.8〜18.5(%)、高温抗張力20.0〜23.0(kgf/mm2)となった。このように著しいロープロファイル化が達成できているにも関わらず、常温伸び、常温抗張力、高温伸び、高温抗張力が添加剤のいずれも添加しない比較例1と同等又はそれ以上の優れた特性を示している。
比較例10、11
電解液に本発明の添加剤の組合せを使用せずに、有機硫黄化合物に代えて、チオ尿素を表3に記載のように使用した以外は実施例1と同様に電解銅箔を製造し、評価した。結果を表3に示す。
表3に示すように、比較例10及び11の電解液は、ロープロファイル化に有効ではあるものの、その効果は本発明に比べて、劣るものである。
これらに対し、無添加の比較例1及び添加剤の一方のみを添加した比較例2〜9ではロープロファイル化は達成できていない。また、一方のみを添加した場合には、常温伸び、常温抗張力、高温伸び、高温抗張力がかえって悪い結果となった。以上から、本発明の特定の四級アミン化合物及び有機硫黄化合物の添加は電解銅箔の粗面のロープロファイル化に極めて有効であり、また常温における伸びだけでなく高温伸び特性を有効に維持でき、さらには高い引っ張り強さも同様に得られるという優れた特性が確認できた。また上記共添加は重要であり、これによって初めて、上記の特性を得ることができることがわかる。
Claims (5)
- (A)エピクロルヒドリンと、二級アミン化合物及び三級アミン化合物からなるアミン化合物混合物との反応物である四級アミン塩、及び(B)有機硫黄化合物とを添加剤として含む銅電解液。
- 請求の範囲1〜3のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて製造される電解銅箔。
- 請求の範囲4記載の電解銅箔を用いてなる銅張積層板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002366353 | 2002-12-18 | ||
JP2002366353 | 2002-12-18 | ||
PCT/JP2003/013044 WO2004055246A1 (ja) | 2002-12-18 | 2003-10-10 | 銅電解液およびそれにより製造された電解銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004055246A1 JPWO2004055246A1 (ja) | 2006-04-20 |
JP4294593B2 true JP4294593B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=32588305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004560597A Expired - Lifetime JP4294593B2 (ja) | 2002-12-18 | 2003-10-10 | 銅電解液およびそれにより製造された電解銅箔 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7777078B2 (ja) |
EP (1) | EP1574599B1 (ja) |
JP (1) | JP4294593B2 (ja) |
KR (1) | KR100682224B1 (ja) |
CN (1) | CN100526515C (ja) |
DE (1) | DE60333308D1 (ja) |
ES (1) | ES2348207T3 (ja) |
HK (1) | HK1084159A1 (ja) |
TW (1) | TWI241358B (ja) |
WO (1) | WO2004055246A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012211369A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅電解液 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100823769B1 (ko) * | 2005-01-25 | 2008-04-21 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 특정 골격을 가진 화합물을 첨가제로서 포함하는구리전해액 및 이것에 의해 제조되는 전해구리박 |
EP2233613B1 (en) * | 2005-01-25 | 2012-05-30 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for manufacturing a copper electrolytic copper foil, using a copper solution containing compound having specific skeleton as additive, and electrolytic copper foil produced therefrom |
JP2007107074A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法 |
TW200738913A (en) * | 2006-03-10 | 2007-10-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same |
JP5255229B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-08-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法 |
KR101154203B1 (ko) | 2006-04-28 | 2012-06-18 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 전해 동박, 그 전해 동박을 이용한 표면 처리 동박 및 그 표면 처리 동박을 이용한 동박 적층판 및 그 전해 동박의 제조 방법 |
CN101636527B (zh) * | 2007-03-15 | 2011-11-09 | 日矿金属株式会社 | 铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板 |
JP5352542B2 (ja) | 2010-07-15 | 2013-11-27 | エル エス エムトロン リミテッド | リチウム二次電池の集電体用銅箔 |
KR20130067313A (ko) | 2010-11-15 | 2013-06-21 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전해 구리박 |
US10519557B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-12-31 | Macdermid Enthone Inc. | Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics |
KR102377286B1 (ko) | 2017-03-23 | 2022-03-21 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 리튬 이온 2차전지, 이 2차전지의 음극 전극을 구성하는 집전체 및 이 음극 집전체를 구성하는 전해동박 |
KR102378297B1 (ko) | 2017-03-29 | 2022-03-23 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 리튬 이온 2차전지, 이 2차전지의 음극 전극을 구성하는 집전체 및 이 음극 집전체를 구성하는 전해동박 |
CN108998815B (zh) * | 2018-10-09 | 2019-09-17 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂 |
LU500134B1 (en) | 2021-05-07 | 2022-11-08 | Circuit Foil Luxembourg | Method for producing an electrodeposited copper foil and copper foil obtained therewith |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE934508C (de) * | 1954-04-23 | 1955-10-27 | Dehydag Gmbh | Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege |
US4336114A (en) | 1981-03-26 | 1982-06-22 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electrodeposition of bright copper |
GB2155919B (en) * | 1984-03-20 | 1987-12-02 | Dearborn Chemicals Ltd | A method of inhibiting corrosion in aqueous systems |
US4555315A (en) | 1984-05-29 | 1985-11-26 | Omi International Corporation | High speed copper electroplating process and bath therefor |
JPS6152387A (ja) | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
US5607570A (en) * | 1994-10-31 | 1997-03-04 | Rohbani; Elias | Electroplating solution |
JPH10330983A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電解銅箔及びその製造方法 |
US6183622B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-02-06 | Enthone-Omi, Inc. | Ductility additives for electrorefining and electrowinning |
JP2000297395A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Japan Energy Corp | 電気銅めっき液 |
JP3291482B2 (ja) | 1999-08-31 | 2002-06-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 整面電解銅箔、その製造方法および用途 |
JP4394234B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2010-01-06 | 日鉱金属株式会社 | 銅電気めっき液及び銅電気めっき方法 |
TW200403358A (en) * | 2002-08-01 | 2004-03-01 | Furukawa Circuit Foil | Electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil for secondary battery collector |
-
2003
- 2003-10-10 JP JP2004560597A patent/JP4294593B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-10 US US10/531,645 patent/US7777078B2/en active Active
- 2003-10-10 WO PCT/JP2003/013044 patent/WO2004055246A1/ja active Application Filing
- 2003-10-10 ES ES03769899T patent/ES2348207T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-10 EP EP03769899A patent/EP1574599B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-10 CN CNB200380106297XA patent/CN100526515C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-10 DE DE60333308T patent/DE60333308D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-10 KR KR1020057011164A patent/KR100682224B1/ko active IP Right Grant
- 2003-10-20 TW TW092128986A patent/TWI241358B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-04-07 HK HK06104253.8A patent/HK1084159A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-06-29 US US12/803,534 patent/US20100270163A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012211369A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅電解液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1574599B1 (en) | 2010-07-07 |
EP1574599A4 (en) | 2006-08-02 |
WO2004055246A8 (ja) | 2004-08-19 |
US20060166032A1 (en) | 2006-07-27 |
KR100682224B1 (ko) | 2007-02-12 |
KR20050084369A (ko) | 2005-08-26 |
ES2348207T3 (es) | 2010-12-01 |
TW200411080A (en) | 2004-07-01 |
TWI241358B (en) | 2005-10-11 |
WO2004055246A1 (ja) | 2004-07-01 |
CN1726309A (zh) | 2006-01-25 |
DE60333308D1 (de) | 2010-08-19 |
JPWO2004055246A1 (ja) | 2006-04-20 |
US7777078B2 (en) | 2010-08-17 |
EP1574599A1 (en) | 2005-09-14 |
US20100270163A1 (en) | 2010-10-28 |
HK1084159A1 (en) | 2006-07-21 |
CN100526515C (zh) | 2009-08-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4294593 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
EXPY | Cancellation because of completion of term |