KR100823769B1 - 특정 골격을 가진 화합물을 첨가제로서 포함하는구리전해액 및 이것에 의해 제조되는 전해구리박 - Google Patents

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Abstract

음극 드럼을 이용한 전해구리박 제조에 있어서의 조면측(광택면의 반대측)의 표면 거칠기가 작은 로우 프로파일 전해구리박을 얻는 것, 특히 파인 패턴화가 가능하고, 또한 신장과 항장력이 뛰어난 전해구리박을 얻는 것을 과제로 한다. 또한 2층 플렉시블 기판에 균일하게 핀홀 없이 구리도금이 가능한 구리전해액을 얻는 것을 과제로 한다.
1분자중에 1개 이상의 에폭시기를 가진 화합물에 물을 부가 반응시킴으로써 얻어지는 하기 일반식(1)로 기재되는 특정 골격을 가진 화합물을 첨가제로서 포함한 구리전해액.
Figure 112006070344413-pct00035
(일반식(1) 중, A는 에폭시 화합물잔기를, n은 1이상의 정수를 나타낸다.)

Description

특정 골격을 가진 화합물을 첨가제로서 포함하는 구리전해액 및 이것에 의해 제조되는 전해구리박{COPPER ELECTROLYSIS SOLUTION CONTAINING COMPOUND HAVING SPECIFIC SKELETON AS ADDITIVE, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED THEREFROM}
본 발명은, 전해구리박 및 2층 플렉시블 기판 등의 프린트 배선판의 제조에 이용하는 구리전해액, 특히 파인 패턴화가 가능하고, 신장과 항장력이 뛰어난 전해구리박 및 2층 플렉시블 기판의 제조에 이용하는 구리전해액에 관한 것이다.
일반적으로, 전해구리박을 제조하기 위해서는, 표면을 연마한 회전하는 금속제 음극 드럼과, 상기 음극 드럼의 거의 하반부의 위치에 배치한 상기 음극 드럼의 주위를 둘러싸는 불용성 금속 애노드(양극)를 사용하여, 상기 음극 드럼과 애노드의 사이에 구리전해액을 유동시킴과 함께, 이들 사이에 전위를 부여하여 음극 드럼상에 구리를 전착시켜, 소정 두께로 한 시점에서 상기 음극 드럼으로부터 전착한 구리를 벗겨 내어 연속적으로 구리박을 제조한다.
이와 같이 해서 얻은 구리박은 일반적으로 생박이라고 불리는데, 그 후 몇가지의 표면 처리를 실시하여 프린트 배선판 등에 사용되고 있다.
종래의 구리박 제조장치의 개요를 도 1에 나타낸다. 이 전해구리박 장치는, 전해액을 수용하는 전해조내에, 음극 드럼이 설치되어 있다. 이 음극 드럼(1)은 전해액속에 부분적(하반부)으로 침지된 상태에서 회전하도록 되어 있다.
이 음극 드럼(1)의 바깥둘레 하반부를 둘러싸도록, 불용성 애노드(양극)(2)가 설치되어 있다. 이 음극 드럼(1)과 애노드(2)의 사이는 일정한 간극(3)이 있고, 이 사이를 전해액이 유동하도록 되어 있다. 도 1의 장치에는 2매의 애노드판이 배치되어 있다.
이 도 1에서는, 아래쪽으로부터 전해액이 공급되고, 이 전해액은 음극 드럼 (1)과 애노드(2)의 간극(3)을 통과하여, 애노드(2) 윗가장자리로부터 흐르고, 계속해서 이 전해액은 순환하도록 구성되어 있다. 음극 드럼(1)과 애노드(2)의 사이에는 정류기를 통하여, 양자의 사이에 소정의 전압을 유지할 수 있도록 되어 있다.
음극 드럼(1)이 회전함에 따라, 전해액으로부터 전착한 구리는 두께가 증대하여, 일정 두께 이상이 된 시점에서, 이 생박(4)을 박리하여, 연속적으로 감아낸다. 이렇게 해서 제조된 생박은, 음극 드럼(1)과 애노드(2)의 사이의 거리, 공급되는 전해액의 유속 혹은 공급하는 전기량에 의해 두께를 조정한다.
이러한 전해구리박 제조 장치에 의해서 제조되는 구리박은, 음극 드럼과 접촉하는 면은 경면이 되지만, 반대측의 면은 요철이 있는 조면이 된다. 통상의 전해에서는, 이 조면의 요철이 심하고, 에칭시에 언더 커트가 발생하기 쉬워, 파인 패턴화가 곤란하다고 하는 문제를 가지고 있다.
한편, 최근에는 프린트 배선판의 고밀도화에 수반하여, 회로폭의 협소화, 다층화에 수반하여 파인 패턴화가 가능한 구리박이 요구되게 되었다. 이 파인 패턴 화를 위해서는, 우수한 에칭 속도와 균일한 용해성을 가진 구리박, 즉 에칭 특성이 뛰어난 구리박이 필요하다.
다른 한편, 프린트 배선판용 구리박에 요구되는 성능은, 상온에 있어서의 신장뿐만 아니라, 열응력에 의한 크랙 방지를 위한 신장 특성, 또한 프린트 배선판의 치수 안정성을 위해서 높은 항장력이 요구되고 있다.
그런데, 상기와 같은 조면의 요철이 심한 구리박은, 상기와 같이 파인 패턴화에는 전혀 적합하지 않다고 하는 문제를 가지고 있다. 이러한 점에서 조면의 로우 프로파일화(low profile)가 검토되고 있다. 일반적으로, 이 로우 프로파일화를 위해서는, 아교나 티오요소를 전해액에 다량 첨가함으로써 달성할 수 있는 것이 알려져 있다.
그러나, 이들 첨가제는, 신장율을 급격하게 저하시켜, 프린트 배선판용 구리박으로서의 성능을 크게 저하시켜 버린다고 하는 문제를 가지고 있다.
또한, 플렉시블 배선판을 제작하기 위해서 이용하는 기판으로서, 2층 플렉시블 기판이 주목받고 있다. 2층 플렉시블 기판은 절연체 필름상에 접착제를 이용하지 않고 직접 구리도체층을 마련한 것으로, 기판 자체의 두께를 얇게 할 수 있을 뿐만 아니라, 피착시키는 구리도체층의 두께도 임의의 두께로 조정할 수 있다고 하는 이점이 있다. 이러한 2층 플렉시블 기판을 제조하는 경우는, 절연체 필름상에 건식 도금법으로 바탕 금속층을 형성하고, 그 위에 전기구리도금을 실시하는 것이 일반적이다. 그러나, 이렇게 해서 얻어지는 기초 금속층에는 핀 홀이 다수 발생하여, 절연 필름 노출부가 발생하고, 박막의 구리도체층을 형성할 경우에는, 핀홀에 의한 노출 부분을 채우지 못하고, 구리도체층 표면에도 핀홀이 발생하여, 배선 결함을 일으키는 원인이 되고 있었다. 이러한 문제를 해결하는 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1에, 절연체 필름상에 바탕 금속층을 건식 도금법에 의해 제작하고, 이어서 바탕 금속층상에 1차 전기구리도금 피막을 형성한 후, 알칼리 용액 처리를 실시하고, 이후 무전해 구리도금 피막층을 피착시키고, 마지막으로 2차 전기구리도금 피막층을 형성하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법이 기재되어 있다. 그러나 이 방법에서는 공정이 복잡해진다.
특허문헌 1 : 일본 특허공개공보 평성10-193505호
본 발명은, 음극 드럼을 이용한 전해구리박 제조에 있어서의 조면측(광택면의 반대측)의 표면 거칠기가 작은 로우 프로파일 전해구리박을 얻는 것, 특히 파인 패턴화가 가능하고, 또한 신장과 항장력이 뛰어난 전해구리박을 얻는 것을 과제로 한다.
또한, 2층 플렉시블 기판에 균일하게 핀 홀이 없이 구리도금이 가능한 구리전해액을 얻는 것을 과제로 한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명자들은, 로우 프로파일화가 가능한 최적의 첨가제를 전해액에 첨가함으로써, 파인 패턴화가 가능하고, 신장과 항장력이 뛰어난 전해구리박, 및 균일한 핀홀이 없는 구리도금을 가진 2층 플렉시블 기판을 얻을 수 있다고 하는 지견을 얻었다.
본 발명자들은 이 지견에 기초하여, 음극 드럼과 애노드의 사이에 구리전해액을 흘려 음극 드럼상에 구리를 전착시키고, 전착한 구리박을 상기 음극 드럼으로부터 박리하여 연속적으로 구리박을 제조하는 전해구리박 제조 방법에 있어서, 특정 골격을 가진 화합물을 함유하는 구리전해액을 이용하여 전해함으로써, 파인 패턴화가 가능하고, 신장과 항장력이 뛰어난 전해구리박을 얻을 수 있는 것을 발견하여 본 발명에 이르렀다. 또한, 2층 플렉시블 기판의 제조 방법에 있어서, 니켈, 니켈 합금, 크롬, 코발트, 코발트 합금, 구리, 구리합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종류를 이용하여 건식 도금법으로 절연체 필름상에 바탕 금속층을 형성한 후, 특정 골격을 가진 화합물을 함유하는 구리전해액을 이용하여 도금함으로써 균일한 핀홀이 없는 구리도금층을 가진 2층 플렉시블 기판을 얻을 수 있는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명은 이하의 구성으로 이루어진다.
(1) 1분자중에 1개 이상의 에폭시기를 가진 화합물에 물을 부가 반응시킴으로써 얻어지는 하기 일반식(1)로 표시되는 특정 골격을 가진 화합물을 첨가제로서 포함하는 것을 특징으로 하는 구리전해액.
[화학식 1]
Figure 112006070344413-pct00001
(일반식(1) 중, A는 에폭시 화합물잔기를, n은 1이상의 정수를 나타낸다.)
(2) 상기 특정 골격을 가진 화합물의 에폭시 화합물잔기 A가, 선상(線狀) 에테르 결합을 가진 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 구리전해액.
(3) 상기 특정 골격을 가진 화합물이 하기 화학식 (2)∼(9)로 표시되는 화합물의 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 구리전해액.
[화학식 2]
Figure 112006070344413-pct00002
[화학식 3]
Figure 112006070344413-pct00003
[화학식 4]
Figure 112006070344413-pct00004
[화학식 5]
Figure 112006070344413-pct00005
[화학식 6]
Figure 112006070344413-pct00006
[화학식 7]
Figure 112006070344413-pct00007
[화학식 8]
Figure 112006070344413-pct00008
[화학식 9]
Figure 112006070344413-pct00009
(4) 상기 구리전해액이 유기유황화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)∼(3)중의 어느 한 항에 기재된 구리전해액.
(5) 상기 유기유황화합물이 하기 일반식(10) 또는 (11)로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 상기 (4)에 기재된 구리전해액.
X-R1-(S)n-R2-Y (10)
R4-S-R3-SO3Z (11)
(일반식(10), (11)중에서, R1, R2 및 R3은 탄소수 1∼8의 알킬렌기이며, R4는, 수소,
[화학식 10]
Figure 112006070344413-pct00010
으로 이루어진 1군으로부터 선택되는 것이며, X는 수소, 술폰산기, 포스폰산기, 술폰산 또는 포스폰산의 알칼리금속염기 또는 암모늄염기로 이루어진 1군으로부터 선택되는 것이고, Y는 술폰산기, 포스폰산기, 술폰산 또는 포스폰산의 알칼리금속염기로 이루어진 1군으로부터 선택되는 것이며, Z는 수소 또는 알칼리금속이며, n은 2 또는 3이다.)
(6) 상기 (1)∼(5)중의 어느 한 항에 기재된 구리전해액을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전해구리박.
(7) 상기 (6)에 기재된 전해구리박을 이용하여 이루어진 것을 특징으로 하는 구리 클래드(clad) 적층판.
(8) 상기 (1)∼(5)중의 어느 한 항에 기재된 구리전해액을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
(9) 상기 (8)에 기재된 프린트 배선판이 2층 플렉시블 기판인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
[발명의 효과]
본 발명의 특정 골격을 가진 화합물, 또한 유기유황화합물을 첨가한 구리전해액은, 얻어지는 전해구리박 및 2층 플렉시블 기판의 로우 프로파일화에 매우 유효하고, 구리박에는 또한 신장 특성을 유효하게 유지할 수 있으며, 또한 높은 인장강도도 마찬가지로 얻을 수 있다고 하는 뛰어난 특성을 확인할 수 있다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
본 발명에서는, 전해액속에, 1분자중에 1개 이상의 에폭시기를 가진 화합물에 물을 부가 반응시킴으로써 얻어지는 상기 일반식(1)로 표시되는 특정 골격을 가진 화합물을 포함하는 것이 중요하다.
상기 일반식(1)로 표시되는 특정 골격을 가진 화합물은, 하기 반응식으로 표시되는 부가 반응에 의해 합성된다. 즉, 1분자중에 1개 이상의 에폭시기를 가진 화합물과 물을 혼합하여, 50∼100℃에서 10분∼48시간 정도 반응시킴으로써 제조할 수 있다.
[화학식 11]
Figure 112006070344413-pct00011
(상기 식중, A는 에폭시잔기를, n은 1이상의 정수를 나타낸다.)
특정 골격을 가진 화합물로서는, 에폭시 화합물잔기 A에 선상 에테르 결합을 가진 화합물이 바람직하다. 에폭시 화합물잔기 A가 선상 에테르 결합을 가진 화합물로서는, 하기 식(2)∼(9)의 구조식을 가진 화합물이 바람직하고, 식 (2)∼(9)에 있어서의 에폭시 화합물잔기 A는 이하와 같다.
[화학식 12]
Figure 112006070344413-pct00012
[화학식 13]
Figure 112006070344413-pct00013
[화학식 14]
Figure 112006070344413-pct00014
[화학식 15]
Figure 112006070344413-pct00015
[화학식 16]
Figure 112006070344413-pct00016
[화학식 17]
Figure 112006070344413-pct00017
[화학식 18]
Figure 112006070344413-pct00018
[화학식 19]
Figure 112006070344413-pct00019
또한, 상기 구리전해액에 유기유황화합물을 더 첨가하는 것이 바람직하다. 유기유황화합물은 상기 일반식 (10) 또는 (11)의 구조식을 가진 화합물인 것이 바람직하다.
상기 일반식(10)으로 표시되는 유기유황화합물로서는, 예를 들면 이하의 것을 들 수 있으며, 바람직하게 이용된다.
H2O3P-(CH2)3-S-S-(CH2)3-PO3H2
HO3S-(CH2)4-S-S-(CH2)4-SO3H
NaO3S-(CH2)3-S-S-(CH2)3-SO3Na
HO3S-(CH2)2-S-S-(CH2)2-SO3H
CH3-S-S-CH2-SO3H
NaO3S-(CH2)3-S-S-S-(CH2)3-SO3Na
(CH3)2CH-S-S-(CH2)2-SO3H
또한, 상기 일반식(11)로 표시되는 유기유황화합물로서는, 예를 들면 이하의 것을 들 수 있으며, 바람직하게 이용된다.
[화학식 20]
Figure 112006070344413-pct00020
구리전해액속의 상기 특정 골격을 가진 화합물과 유기유황화합물의 비는 중량비로 1:50∼100:1이 바람직하고, 더욱더 바람직하게는 1:10∼50:1이다. 특정 골격을 가진 화합물의 구리전해액속의 농도는 1∼1000ppm가 바람직하고, 더욱더 바람직하게는 1∼200ppm이다.
본 발명의 구리전해액은, 첨가제로서 상기 특정 골격을 가진 화합물 및 유기 유황 화합물을 함유하는 것 외에는, 통상의 산성 구리전해액에 이용하는 것을 사용할 수 있고, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리에테르화합물, 폴리에틸렌이민, 페나진 염료, 아교, 셀룰로오스 등의 공지의 첨가제를 첨가하여도 좋다.
또한, 도금 조건으로서는, 구리박을 제조할 때에는, 도금 온도 50∼65℃, 전류 밀도 40∼150A/dm2가 바람직하고, 2층 플렉시블 기판에 이용하는 경우는, 도금 온도 25∼60℃, 전류 밀도 1∼50A/cm2가 바람직하다.
본 발명의 전해구리박을 적층하여 얻어지는 구리 클래드 적층판은, 신장과 항장력이 뛰어난 구리 클래드 적층판이 된다.
도 1은 전해구리박 제조 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 특정 골격을 가진 화합물의 합성예 1에서 얻어진 화합물의 13C-NMR 스펙트럼이다.
도 3은 특정 골격을 가진 화합물의 합성예 1에서 이용한 에폭시 화합물(나가세 가세이 고교(주) 제조 데나콜 EX-521)의 13C-NMR 스펙트럼이다.
[부호의 설명]
1 : 음극 드럼
2 : 애노드
3 : 간극
4 : 생박
이하에 실시예를 나타내며, 본 발명을 더 상세하게 설명한다.
특정 골격을 가진 화합물의 합성예 1
하기 화학식으로 표시되는 에폭시 화합물(나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-521) 10.0g(에폭시기 0.0544mol)과 정제수 40.0g를 3구 플라스크에 투입하고, 드라이아이스-메탄올을 냉각 매체로 하는 냉각관을 사용하여, 85℃에서 24시간 반응을 실시하여, 이하의 화합물(상기 (5)식(n=3)의 화합물)을 얻었다.
[화학식 21]
Figure 112006070344413-pct00021
[화학식 22]
Figure 112006070344413-pct00022
얻어진 화합물의 13C-NMR 스펙트럼을 도 2에 나타낸다. 또한, 비교로서 원료의 에폭시수지(나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-521)의 13C-NMR 스펙트럼을 도 3에 나타낸다. 도 2, 도 3으로부터 얻어진 화합물은 에폭시기에 의한 52ppm과 45ppm의 피크가 소실하고, 개열(cleavage)하고 있는 것이 확인되었다.
특정 골격을 가진 화합물의 합성예 2∼6
특정 골격을 가진 화합물의 합성예 1에서 이용한 에폭시 수지, 나가세 가세이 고교(주) 제조 데나콜 EX-521 대신에, 이하의 화합물을 이용한 것 이외에는 합 성예 1과 같이 하여 이하의 특정 골격을 가진 화합물을 합성하였다.
합성예 2 : 상기 (5)식(n=1)의 화합물
(원료 에폭시 수지: 나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-421)
합성예 3 : 상기 (2)식의 화합물
(원료 에폭시 수지: 나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-614B)
합성예 4 : 상기 (8)식(n≒13)의 화합물
(원료 에폭시 수지: 나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-841)
합성예 5 : 상기 (3), (4)식의 화합물의 혼합물
(원료 에폭시 수지: 나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-313)
합성예 6 : 상기 (9)식(n≒3)의 화합물
(원료 에폭시 수지: 나가세 가세이 고교(주) 제조, 데나콜 EX-920)
실시예 1∼13 및 비교예 1∼2
도 1에 나타낸 바와 같은 전해구리박 제조 장치를 사용하여, 전류밀도 90A/dm2로, 35㎛의 전해구리박을 제조하였다. 전해액 조성은 다음과 같고, 첨가제의 첨가량은 표 1에 기재된 바와 같다.
Cu: 90g/L
H2SO4: 80g/L
Cl: 60ppm
액체의 온도: 55∼57℃
첨가제 A: 비스(3-술포프로필)디술파이드2나트륨(RASCHIG사 제조 SPS)
첨가제 B: 3-메르캅토-1-프로판술폰산나트륨염(RASCHIG사 제조 MPS)
첨가제 C: 상기 합성예에서 얻어진 특정 골격을 가진 화합물
C1: 합성예 1의 화합물
C2: 합성예 2의 화합물
C3: 합성예 3의 화합물
C4: 합성예 4의 화합물
C5: 합성예 5의 화합물
C6: 합성예 6의 화합물
얻어진 전해구리박의 표면 거칠기 Rz(㎛)를 JIS B 0601에 따라, 상온 신장(%), 상온항장력(kgf/mm2)을 IPC-TM650에 준거하여 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure 112006070344413-pct00023
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 특정 골격을 가진 화합물을 첨가한 실시예 1∼13에 대해서는 표면 거칠기 Rz가 1.55∼2.20㎛의 범위에 있고, 상온 신장 5.10∼6.20%, 상온항장력 51.5∼72.0kgf/mm2가 되었다. 이렇게 현저한 로우 프로파일화를 달성할 수 있음에도 불구하고, 상온 신장, 상온항장력이 모두 본 발명의 특정 골격을 가진 화합물을 첨가하지 않는 비교예 1과 같거나 또는 그 이상의 뛰어난 특성을 나타내고 있다. 이들에 대해서, 본 발명의 특정 골격을 가진 화합물을 첨가하지 않는 비교예 1 및 비교예 2에서는 로우 프로파일화는 달성할 수 없었다.
실시예 14∼19 및 비교예 3∼4
이하의 도금 조건으로 폴리이미드 필름에 전기 도금을 실시하여, 약 9㎛의 구리 피막을 제작하였다. 첨가제의 첨가량은 표 2에 기재된 바와 같다.
액용량 : 약 800ml
애노드 : 납전극
캐소드 : 폴리이미드 필름으로 감긴(wrap) 회전 전극
폴리이미드 필름 : 37.5㎛두께의 캅톤 E(듀퐁제) 상에 NiCr를 10nm + Cu를 2000Å 스퍼터 성막한 것.
도금 온도 : 50℃
전류 시간 : 1220As
전류 밀도 : 5→10→20→30A/dm2로 변화
유속 : 190r.p.m.
Cu : 70g/L
H2SO4 : 60g/L
Cl: 75ppm
첨가제 A: 비스(3-술포프로필)디술파이드2나트륨(RASCHIG사 제조 SPS)
첨가제 C: 상기 합성예에서 얻어진 특정 골격을 가진 화합물
C1: 합성예 1의 화합물
C2: 합성예 2의 화합물
C3: 합성예 3의 화합물
C4: 합성예 4의 화합물
C5: 합성예 5의 화합물
C6 : 합성예 6의 화합물
얻어진 2층 플렉시블 기판의 표면 거칠기 Rz(㎛)(10점 평균 거칠기), 및 표면 거칠기 Ra(㎛)(산술 평균 거칠기)를 JIS B 0601에 준거하여 측정하였다. 또한, 도금 표면에 결함이 보이는지의 여부를, 광학 현미경 및 SEM에 의해 관찰하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 2]
Figure 112006070344413-pct00024
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 특정 골격을 가진 화합물을 첨가한 실시예 14∼19에 대해서는, 반광택을 나타내며, 표면 거칠기 Rz가 1.63∼2.18㎛, Ra가 0.15∼0.31㎛의 범위에 있고, 결함이 보이지 않는 것에 의해, 파인 패턴화에 적합한 것으로 생각된다.

Claims (9)

1분자중에 1개 이상의 에폭시기를 가진 화합물에 물을 부가 반응시킴으로써 얻어지는 하기 일반식(1)로 표시되는 특정 골격을 가진 화합물을 첨가제로서 포함하는 것을 특징으로 하는 구리전해액.
Figure 112006070344413-pct00025
(일반식(1) 중, A는 에폭시 화합물 잔기를, n은 1이상의 정수를 나타낸다.)
제 1 항에 있어서, 상기 특정 골격을 가진 화합물의 에폭시 화합물 잔기 A가, 선상(線狀) 에테르 결합을 가진 것을 특징으로 하는 구리전해액.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 특정 골격을 가진 화합물이 하기 화학식 (2)∼(9)로 표시되는 화합물중의 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 구리전해액.
Figure 112006070344413-pct00026
Figure 112006070344413-pct00027
Figure 112006070344413-pct00028
Figure 112006070344413-pct00029
Figure 112006070344413-pct00030
Figure 112006070344413-pct00031
Figure 112006070344413-pct00032
Figure 112006070344413-pct00033
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 구리전해액이 유기유황화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 구리전해액.
제 4 항에 있어서, 상기 유기유황화합물이 하기 일반식(10) 또는 (11)로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 구리전해액.
X-R1-(S)n-R2-Y (10)
R4-S-R3-SO3Z (11)
(일반식(10), (11)중에서, R1, R2 및 R3은 탄소수 1∼8의 알킬렌기이며, R4는, 수소,
Figure 112006070344413-pct00034
으로 이루어진 1군으로부터 선택되는 것이며, X는 수소, 술폰산기, 포스폰산기, 술폰산 또는 포스폰산의 알칼리금속염기 또는 암모늄염기로 이루어진 1군으로부터 선택되는 것이고, Y는 술폰산기, 포스폰산기, 술폰산 또는 포스폰산의 알칼리금속염기로 이루어진 1군으로부터 선택되는 것이며, Z는 수소 또는 알칼리금속이 고, n은 2 또는 3이다.)
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 구리전해액을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전해구리박.
제 6 항에 기재된 전해구리박을 이용하여 이루어진 것을 특징으로 하는 구리 클래드 적층판.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 구리전해액을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제 8 항에 기재된 프린트 배선판이 2층 플렉시블 기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
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