JP4251745B2 - レーザ加工機 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ発振器から発振されたレーザ光をレンズにより収束させてワークを加工するレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】
図17は、従来のワーク支持装置の断面図である。レーザ光によりワークに貫通穴を加工する場合、ワークを加工テーブルに載せて加工をすると、ワークを貫通したレーザ光が加工テーブルの表面を損傷させるだけでなく、レーザ光が加工テーブルの表面で反射してワークの底部に損傷を与え、ワークの品質を低下させる場合がある。そこで、ワーク1に加工する貫通穴2よりも大径の穴3を予め形成したプレート4を用意しておき、ワーク1をプレート4を介して加工テーブル5に載せて加工をしていた。図示の加工テーブル5の場合、表面に設けた多数の貫通穴6と継手7を介して接続された真空圧供給源により、加工時に発生するガスを外部に排出できるように構成されている。
【0003】
また、図示を省略するが、ワーク1の両端に張力を付加しながらワーク1を保持し、ワーク1の底面を加工テーブル5の表面から浮かせるようにしたものもある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術の前者では、加工パターン毎にプレートを用意しなければならず、製造上のコストおよび段取り時間が増加した。また、上記従来技術の後者では、ワークの変形を防止するため、ワークの材質や板厚等に応じて張力を選定する必要があり、前者と同様、段取り作業が複雑になった。
【0005】
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、段取り作業が簡単で、しかも加工精度に優れるレーザ加工機を提供するにある。
【0006】
上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、ワークを保持する保持面が額縁状のワーク保持装置と、前記ワークを前記保持面にクランプするクランプ装置と、を有し、張力を付加しない状態で前記ワークを前記保持面に固定し、レーザ発振器から発振されたレーザ光をレンズにより収束させてワークを加工するレーザ加工機において、外縁が前記保持面の内縁よりも小さく、前記保持面の内側に配置されるワーク受けと、このワーク受けを前記ワークに対して相対的に移動させる移動装置と、を備え、前記ワークを前記保持面に固定するときには、前記ワーク受けの上面を前記保持面と同一面にして前記ワークを前記ワーク受けの上面で支持し、前記ワークを移動させるときには、前記ワーク受けの上面を前記ワークから離間させ、前記ワークを加工するときには、複数の範囲に区分された前記ワークの加工領域の前記範囲毎にその周囲を下方から前記ワーク受けの上面で支持することを特徴とする。
【0007】
また、請求項2の発明は、請求項1において、前記ワーク受けの上面が前記周囲の直交する2方向で前記ワークを支持することを特徴とする。
【0008】
また、請求項3の発明は、請求項2において、前記上面に進出後退制御される複数のピンを設け、これらのピンの先端部で前記ワークを支持することを特徴とする。
【0009】
また、請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記レンズを前記ワークに対して近接離間する方向に移動させる移動装置と、前記レンズから前記ワークまでの距離を測定する測定装置と、前記測定装置からの距離情報に基づいて前記移動装置を制御し、加工時に前記レンズと前記ワークの表面との距離を予め定める値に維持する制御装置と、を備えていることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図1は、本発明に係るレーザ加工機の全体構成図であり、レーザ加工機Aと、ワーク載置テーブルと搬送装置とを備えるワークの供給装置Bおよび排出装置Cとから構成されている。
【0012】
レーザ加工機Aのベッド10の上面には、クロステーブル11をY軸方向(図の紙面と垂直な方向)に移動自在に案内する1対のリニアガイド12が配置されている。クロステーブル11の上面にはテーブル13をX軸方向(図の左右方向)に移動自在に案内する1対のリニアガイド14が配置されている。テーブル13およびクロステーブル11は、それぞれ図示を省略するサーボモータにより駆動される。テーブル13の上面には、後述するワーク保持装置30が固定されている。ワーク保持装置30の上面には、ワーク1が固定されている。
【0013】
ベッド10にはコの字型のフレーム15が立設されている。フレーム15の上部側面にはレーザヘッド16がワーク1に対向するようにして上下方向移動可能に支持されている。レーザヘッド16には、1対のガルバノスキャナ17とFθレンズ18が配置されている。フレーム15の上面には、レーザ発振器19が固定されている。レーザ発振器19とレーザヘッド16との間には、2個のミラー20、21が配置されている。なお、ミラー20はフレーム15に、ミラー21はレーザヘッド16に固定されている。フレーム15の脚部側面には後述するワーク受け50が固定されている。
【0014】
供給装置Bと排出装置Cの搬送部は、レール22と、図示を省略するシリンダによりレール22上をX軸方向に移動自在のスライダ23と、スライダ23に保持されたリフタ24と、リフタ24に保持された真空吸着パッド(以下、吸着パッドという。)25とから構成されている。スライダ23の平面図である図2に示すように、スライダ23には複数の吸着パッド25が配置されている。なお、図中実線で示す位置がスライダ23の待機位置であり、点線で示す位置が供給あるいは排出位置である。そして、スライダ23が待機位置にあるとき、リフタ24は上昇位置にある。26はワーク1を載置するための固定のワーク載置テーブル(または、移動自在のワーク載置台車)であり、供給装置Bのワーク載置テーブル26には加工前のワーク1が、また排出装置Cのワーク載置テーブル26には加工後のワーク1が載置される。
【0015】
次に、ワーク保持装置30およびワーク受け50について説明する。
図3はワーク保持装置30の平面図、図4は図3のE−E断面図、図5は図3のF−F断面図、図6は図3のD−D断面図である。
【0016】
図4に示すように、箱型のクランプフレーム31の上面31aは中央部がくり抜かれ、外縁部がワーク1の保持面として額縁状に形成されている。クランプフレーム31のX方向の両側には、ロッド32に固定されたクランパ33が配置されている。ベアリングケース34が上面31aに固定されている。ロッド32はベアリングケース34に保持されたベアリング35により回転自在に支持されている。ロッド32の一端はカップリング36を介してロータリシリンダ37に接続されている。ロータリシリンダ37はクランプフレーム31と一体の支持板38に固定されている。
【0017】
図5に示すように、クランプフレーム31のY方向の両側には、クランパ40が配置されている。クランパ40は、クランプフレーム31の側面に固定されたヒンジピン41を中心として回転自在である。クランパ40の一端にはピン42が固定されている。クランプフレーム31のY方向の側面に設けられた穴31bを貫通するようにして配置されたエアシリンダ43は、一端がピン42に、他端がクランプフレーム31の底部に固定されたピン44に、それぞれ回転自在に嵌合している。
【0018】
図6に示すように、クランプフレーム31のX方向の側面に設けられた穴31cを貫通するようにして、ワーク受け50が配置されている。ワーク受け50の先端には、上面の各辺の長さが後述する矩形の範囲Sの各辺の長さよりも僅かに長い断面が矩形の箱状の受け部51が固定されている。受け部51は、上面がクランプフレーム31の上面31aと同一面、かつ水平方向の中心がFθレンズ18の中心に一致するように配置されている。受け部51の側面には溝52が設けられている。そして、受け部51の内部は、底部に配置された配管53を介して真空圧供給源に接続されている。
【0019】
次にこの実施の形態の動作を説明する。
リフタ24を動作させ、吸着パッド25をワーク載置テーブル26上に載置された最上段のワーク1に当接させる。次に、吸着パッド25を動作させ、ワーク1を吸着させる。次に、リフタ24を動作させ、吸着パッド25を上昇させると共に、スライダ23をワーク保持装置30上に移動させる。次に、リフタ24を動作させ、吸着パッド25を下降させて、ワーク1の下面を上面31aに位置決めする。この状態でロータリシリンダ37およびエアシリンダ43を動作させ、クランパ33とクランパ40によりワーク1を上面31aに押えて固定する。次に、吸着パッド25の吸着動作を停止させ、スライダ23を待機位置に戻す。
【0020】
図7は、ワーク1の加工順序を示す図である。
図示のレーザ加工機Aの場合、レーザ発振器19から出力されたレーザ光はミラー20、21で反射してガルバノスキャナ17に入射し、Fθレンズ18を通ってワーク1に垂直に入射する。そして、1対のガルバノスキャナ17をそれぞれ所定の角度回転させることにより、一定の範囲S(例えば、50mm×50mmの範囲)の穴を、ワーク1の移動を停止させたままの状態で加工することができる。そこで、加工する領域を図中に1点鎖線で示すように範囲S毎に区分し、図中矢印で示すように、ワーク1の一方の角部から、範囲S毎にクロステーブル11の一方あるいは両方を移動させる。加工に伴って発生するガスや加工屑は配管53を介して外部に廃棄される。
【0021】
この実施の形態の場合、範囲Sの外周を受け部51の上面で支えるから、剛性が小さいワークであっても自重により変形することがなく、精度のよい加工を行うことができる。
【0022】
なお、ワーク1の下面を上面31aに位置決めする際に、受け部51を上面31aの中央付近に配置し、ワーク1の中央付近を支えるようにすると、剛性が小さいワークであっても、中央部が自重で下方に撓むことを予防できる。
【0023】
ところで、加工した穴2(図17参照)の底面側の端部にばり等が形成されることがある。例えば、ワーク1の底面からばりが突出している場合、ワーク受け51の上面はワーク1の底面に接触しているから、ワーク1が移動する際、ワーク受け51にこすられて穴2の内側に入り込み、穴2を塞ぐことがある。
【0024】
図8はワーク受けの変形例を示す平面図、図9はピン部の断面図である。このワーク受け60は、上記ワーク受け51に対応するものであり、各辺に複数の(図では4個)ピン61を備えている。ピン61はそれぞれに設けられた穴62の内部を移動自在であり、ばね63により下方に付勢されている。穴64は各辺の穴62を接続しており、継手65および図示を省略する電磁弁を介して圧縮空気源66に接続されている。圧縮空気源66および図示を省略する電磁弁は制御装置67により制御される。そして、ピン61の先端は、穴64に圧縮空気が供給されることによりばね63に抗して上昇したとき、上面31aと同一の高さになるように構成されている。
【0025】
図10は、ワーク受け60を用いた場合の加工順序を示す図であり、図中に実線で示すピン61は上昇端、すなわち、穴64に圧縮空気が供給されており、図示を省略したピン61は、ばね63により下降している。
この実施の形態の場合、加工時は総てのピン61を上昇させておき、ワーク1の加工する範囲Sの外周を支持する。そして、ワーク1を次の加工範囲Sに移動させる際には、図示のように移動する側のピン61を下降させ、次の加工範囲Sに位置決めをした後、再び下降させておいたピン61を上昇させる。
【0026】
このようにすると、下降したピン61の先端がワーク1の底面に接触せず、ワーク1の底面から突出したばりが、ワーク1が移動する際に穴2の内側に入り込むことはない。したがって、加工品質を向上させることができる。
【0027】
なお、ワーク1の剛性が大きい場合、加工時も直角な2辺(例えば、図10に実線で示すピン61)だけでワーク1を支えるようにしてもよい。
【0028】
また、例えば上面31aに接する範囲Sを加工する場合には、上面31a側のピン61を下降させて加工してもよい。
【0029】
ところで、上記の実施の形態では、ワーク1の底面をワーク受け51またはワーク受け60の上面で支えるから、加工部が高さ方向に変形することはほとんどない。しかし、ワーク1を板厚と直角の方向に張力を付加しない状態で上面31aに固定するから、ワーク1が自重による撓みがある状態で上面31aに固定されることがある。ワーク1に撓みがあると、加工位置が撓みの大きさだけ水平方向にずれて、加工精度が低下する。
【0030】
図11は本発明のさらに他の実施の形態を示すワーク保持装置の平面図、図12は図11のG−G断面図である。
ワーク受け70の水平方向の寸法は、上面31aに設けられた中央部の穴よりも僅かに小さい。1対のガイドブッシュ71がワーク受け70に固定されている。ガイドブッシュ71はクランプフレーム31に立設された1対のガイドバー72に嵌合している。エアシリンダ74の一端がクランプフレーム31の底部に回転自在に支持されている。エアシリンダ74のピストンの先端に固定されたピン75にはレバー76の一端が回転自在に嵌合している。レバー76の他端にはボルト77によりリンク78がくの字状に固定されている。リンク78の他端に固定されたローラ79がワーク受け70の側面に形成された溝70aに回転自在に係合している。
【0031】
次に、この実施の形態の動作を説明する。なお、この実施の形態の吸着パッド25はリフタ2に対して遊びを持たせてあり、下端から上方に数mm移動できるように構成されている。また、ワーク1を上面31aに載置する際、リフタ24の移動端における吸着パッド25の下端が上面31aよりも1mmだけ下方になるように制御する。
【0032】
ワーク1を上面31aに載置するときには、予めエアシリンダ74のピストンを図12の左方に移動させる。すると、レバー76と一体のリンク78が回転してワーク受け70を上方に移動させる。そして、ピストンが移動端まで移動すると、ワーク受け70の上面は上面31aと同一面になる。この状態でリフタ24を移動端まで移動させる。ワーク1の下面が上面31aに位置決めされた後、吸着パッド25の吸引動作を停止する。すると、吸着パッド25の重量がワーク1に加わり、ワーク1は平坦になる。この状態でロータリシリンダ37およびエアシリンダ43を動作させ、クランパ33とクランパ40によりワーク1を上面31aに押える。その後、吸着パッド25を上昇させてからスライダ23を待機位置に戻す。また、エアシリンダ74を動作させワーク受け70を下降させる。
【0033】
なお、ワーク受け70の上面は平坦でもよいし、図11に示すように凹み部70bを設けてもよい。
【0034】
ところで、ワーク1の剛性が小さく、吸着パッド25の自重を付加するだけではワーク1を平坦にできない場合がある。
【0035】
図13は上記吸着パッド25に代わるワーク吸着装置の他の実施の形態を示す側面断面図、図14は平面図である。
吸着装置85は、底面の寸法がワーク受け70の寸法とほぼ同じで、小径の穴86が多数形成されている。また、内部に設けた空洞部は配管87を介して真空吸着源に接続されている。この吸着装置85は、リフタ24に対して遊びを持たせてあり、下端から上方に数mm移動できるように構成されている。
【0036】
この吸着装置85の場合、底面がワーク受け70と同じ寸法であるから、ワーク1の下面を上面31aに位置決めすると、吸着装置85はワーク1の加工領域全体を均一に加圧する。この状態で、クランパ33とクランパ40によりワーク1を上面31aに押えると、ワーク1に撓みが残ることはない。したがって、精度のよい加工ができる。
【0037】
ところで、ワーク受け70を用いる場合、加工時におけるワーク1は外縁だけで保持される。このため、ワーク1を平坦な状態で固定しても、ワーク受け70を下降させたとき、ワーク1の中央部に自重による撓みが発生することがある。
【0038】
次に、ワーク受け70を用いる場合の他の加工方法について説明する。
図15はレーザ加工機Aの加工時正面図である。レーザヘッド16の側面には距離測定器(例えばフォト反射式センサ)91が固定されている。距離測定器91は制御装置92に接続されている。制御装置92には図示を省略するレーザヘッド16の駆動装置が接続されている。
【0039】
次に、この実施の形態の動作をワーク1の平面図である図16を参照しながら説明する。
ワーク1を上面31aに固定した後、Fθレンズ18の中心を第1の加工範囲S1におけるX方向の上面31aに近い側のY方向の中心付近の点(この場合は点K1)に位置決めしてから、焦点がワーク1の表面に一致するようにレーザヘッド16、すなわちFθレンズ18を高さ方向に位置決めする。この状態で、ワーク1を移動させ、点K1を距離測定器91に位置決めし、ワーク1表面までの距離δを測定する(ここではδ1)。次に、第1の範囲S1の点K1と反対側の点K2を距離測定器91に位置決めし、ワーク1の表面までの距離δを測定する(この場合は、距離δ2)。そして、第1の範囲S1を加工するときのFθレンズ18の中心を、水平方向は範囲S1の中心、高さは{(δ2−δ1)−(δ1−δ1)}/2+δ1、すなわちδ1を(δ2−δ1)/2だけ補正した位置に位置決めして、範囲S1の加工を行う。同様に、第2の範囲S2を加工するときのFθレンズ18の中心を、水平方向は範囲S2の中心、高さは(δ3−δ2)/2+δ1、すなわち、高さδ1を(δ3−δ2)/2だけ補正した位置に位置決めして加工を行う。以下、同様にして、範囲SnにおけるFθレンズ18の中心を、水平方向は範囲Snの中心、高さはδ1+(δn+1−δn)/2として加工を行う。
【0040】
この実施の形態では、範囲S毎にワーク1の表面に対するFθレンズ18の距離を補正するから、加工精度をさらに向上させることができる。
【0041】
なお、図示を省略するが、ワーク受け70に、図9で示した出入り自在のピン61をXY方向に多数設けておき、ワーク受け70を加工させた後、加工範囲の外側に位置するピンを上昇させてワーク1の底面を支持するようにしてもよい。
【0042】
また、上記ではワークの4辺を総てクランプするようにしたが、向かい合う2辺をクランプするようにしてもよい。
【0043】
また、上記ではクランプフレーム31の上面31aを四角の額縁状にしたが、例えば向かい合う2辺としてもよい。
【0044】
さらに、上記ではFθレンズ18を用いることにより範囲Sを加工する間はワークを停止させたが、本発明は、穴を加工する度にレンズとワークを相対的に移動させる場合にも適用することができる。
【0045】
以上説明したように、本発明では、ワークに張力を付加することなく、ワークの外縁をクランプするから、ワークは変形しない。また、ワークを平坦にしてからワークをクランプし、あるいは加工時に加工領域の周囲を下方から支持し、あるいはワークの表面に対するレンズの距離を補正するから、精度の優れる加工を行うことができる。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、段取り作業が容易で、ワークの変形を招くこともなく、加工精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザ加工機の全体構成図である。
【図2】本発明に係るスライダの平面図である。
【図3】本発明に係るワーク保持装置の平面図である。
【図4】図3のE−E断面図である。
【図5】図3のF−F断面図である。
【図6】図3のD−D断面図である。
【図7】本発明に係るワークの加工順序を示す図である。
【図8】本発明に係るワーク受けの第1の変形例を示す平面図である。
【図9】図8のピン部断面図である。
【図10】本発明に係るワークの加工順序を示す図である。
【図11】本発明に係る他の実施の形態を示すワーク保持装置の平面図である。
【図12】図11のG−G断面図である。
【図13】本発明に係るワーク吸着装置の他の実施の形態を示す側面断面図である。
【図14】本発明に係るワーク吸着装置の他の実施の形態を示す平面図である。
【図15】本発明に係るレーザ加工機Aの加工時正面図である。
【図16】本発明に係るレーザ加工機Aの加工手順を示す図である。
【図17】従来のワーク支持装置の断面図である。
【符号の説明】
1 ワーク
31 クランプフレーム
31a 上面
33 クランパ
40 クランパ
51 ワーク受け
Claims (4)
- ワークを保持する保持面が額縁状のワーク保持装置と、
前記ワークを前記保持面にクランプするクランプ装置と、
を有し、
張力を付加しない状態で前記ワークを前記保持面に固定し、レーザ発振器から発振されたレーザ光をレンズにより収束させてワークを加工するレーザ加工機において、
外縁が前記保持面の内縁よりも小さく、前記保持面の内側に配置されるワーク受けと、
このワーク受けを前記ワークに対して相対的に移動させる移動装置と、
を備え、
前記ワークを前記保持面に固定するときには、前記ワーク受けの上面を前記保持面と同一面にして前記ワークを前記ワーク受けの上面で支持し、
前記ワークを移動させるときには、前記ワーク受けの上面を前記ワークから離間させ、
前記ワークを加工するときには、複数の範囲に区分された前記ワークの加工領域の前記範囲毎にその周囲を下方から前記ワーク受けの上面で支持すること
を特徴とするレーザ加工機。 - 前記ワーク受けの上面が前記周囲の直交する2方向で前記ワークを支持することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工機。
- 前記上面に進出後退制御される複数のピンを設け、これらのピンの先端部で前記ワークを支持することを特徴とする請求項2記載のレーザ加工機。
- 前記レンズを前記ワークに対して近接離間する方向に移動させる移動装置と、
前記レンズから前記ワークまでの距離を測定する測定装置と、
前記測定装置からの距離情報に基づいて前記移動装置を制御し、加工時に前記レンズと前記ワークの表面との距離を予め定める値に維持する制御装置と、
を備えていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のレーザ加工機。
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