JPH0324251Y2 - - Google Patents

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JPH0324251Y2
JPH0324251Y2 JP1987134893U JP13489387U JPH0324251Y2 JP H0324251 Y2 JPH0324251 Y2 JP H0324251Y2 JP 1987134893 U JP1987134893 U JP 1987134893U JP 13489387 U JP13489387 U JP 13489387U JP H0324251 Y2 JPH0324251 Y2 JP H0324251Y2
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JP
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laser
frame
laser oscillator
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table device
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JP1987134893U
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JPS6442732U (ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0093Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は複合加工機に関する。
〔従来の技術〕
従来、パンチ加工とレーザー加工を行ういわゆ
る複合加工機では、パンチ加工ヘツドによる加工
時の振動がレーザー発振機に伝達し、光軸の狂い
や該発振機の故障を引き起こすおそれがあるの
で、レーザー発振機はフレームに対して弾性的に
支持されていた。即ち、リニアベアリング、エア
スプリング等をフレームとレーザー発振機間に介
装していた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上記のようなタイプにおいては、フレームとレ
ーザー発振機間に、弾性体を設けてパンチ時の衝
撃を弱めていたが、同一のフレーム上にパンチ機
とレーザー発振機が載置されていれば、板厚の厚
いワークのパンチ時にはどうしてもレーザー発振
機に強い衝撃が伝わつていた。また、そこで強い
衝撃から逃れるためにレーザー発振機を全く独立
して別に設置すると、レーザー発振機からレーザ
ー加工ヘツドまでレーザー光を案内する筒等のレ
ーザー光学系の設置が微妙な調整を要求され、非
常に困難な作業になつていた。
〔問題点を解決するための手段〕
パンチプレスと移動テーブル装置とレーザー発
振機とからなる複合加工機であつて、パンチプレ
スと移動テーブル装置を夫々別のフレームに設け
て対向配置するとともに、テーブルを挟んで上記
パンチプレスと反対側の上記移動テーブル装置の
フレーム部分にレーザ発振機を載置し、このフレ
ーム部分から上記テーブル上方でパンチプレス側
に向けて片持ち状に延設したレーザーフレーム
に、レーザー加工ヘツドと、レーザー発振機から
レーザー加工ヘツドヘレーザー光を案内する案内
筒とを支持させたものである。
〔実施例〕
以下、図面に基づいて実施例を説明する。
第1,2図は夫々本実施例の複合加工機の平
面、側面図であり、パンチプレス1と移動テーブ
ル装置2の夫々のフレーム3,4が向かい合うよ
うに設置されている。両フレーム3,4は、近接
してはいるものの、お互いの振動が伝わらないよ
うに分離している。
パンチプレス1はフレーム3と、該フレーム3
内に搭載された多数のパンチとダイを収納した上
下一対のタレツト5と該タレツト5のカバー6
と、NC装置28からなるものである。なお、7
は、パンチ加工ヘツドである。
移動テーブル装置2は、板材Wを一平面内で移
動自在に支持し、板材Wの任意位置をパンチ加工
ヘツド7、レーザー加工ヘツド8位置へと持たら
すものである。
すなわち、移動テーブル装置2は、図中X方向
に沿つて移動自在な左右のテーブル9,10と、
該左右テーブル9,10間の固定テーブル11及
び上記左右テーブル9,10と一体となつてX方
向へ移動するキヤリツジ12、さらにキヤリツジ
12上に設けられ、図中Y方向に沿つて移動する
ワークホルダ13とからなつている。14は図示
しないボールねじを介してワークホルダ13を移
動させるモータである。板材Wはワークホルダ1
3に一辺を把持されてテーブル9,10,11上
を縦横に移動されるようになつている。15はテ
ーブル9,10,11上で板材Wの移動を円滑に
する遊転ボール、16は移動テーブル装置2へ電
気、信号等を送るケーブルダクトである。
移動テーブル装置2と同一のフレーム4に、レ
ーザー発振機17が載設されており、レーザー発
振機17から発射されたレーザー光は案内筒18
を通つて、パンチ加工ヘツド7近傍に設けたレー
ザー加工ヘツド8に至り、レンズ31によつて集
光された後、板材W上へ照射されるようになつて
いる。なお、レーザー加工ヘツド8を支持し、案
内筒18を内蔵するレーザーフレーム19とパン
チプレス1のフレーム3は全く接していない。
次に、レーザー発振機17の移動テーブル装置
2のフレーム4への取付け方法について説明す
る。
すなわち、レーザー発振機2の下面から垂直下
方に向けて4本のシヤフト20が突設してあり、
該シヤフト20がフレーム4上に設けたリニアベ
アリング21内に挿通されて上下動自在に支持さ
れており、該シヤフト20の基端フランジ部22
と上記リニアベアリング21の上端面23とが正
確な平面に加工されていて両者22,23が密着
した際にはレーザー発振機17が正確な水平姿勢
となるようになつている。
また、上記シヤフト20の側方には、レーザー
発振機17底面とフレーム4との間で、エアの給
排により伸縮するエアスプリング24と、フレー
ム4を貫いて延びたロツド25端にフランジ部2
6を形成した流体シリンダ27が設けてあり、該
流体シリンダ27を伸長し、さらに上記エアスプ
リング24に図示しないエア源から圧空を供給す
ると、該エアスプリング27が伸びてレーザー発
振機17を弾性的に持上げ、上記シヤフト20の
基端フランジ部22をリニアベアリング21上端
面23から離すようになつており、該エアスプリ
ング24からエアを排気して短縮すると共に、上
記流体シリンダ27を収縮させるとロツド25端
のフランジ部26がフレーム4下面に強く係合し
て、レーザー発振機17をフレーム4に対して一
定位置に固定するようになつている。
上記のようにレーザー発振機17がフレーム4
に対してリニアベアリング21、エアスプリング
24等で取付けられているので、移動テーブル装
置2の振動はレーザー発振機17に伝わらない。
次にレーザー加工ヘツド8について説明する。
レーザー加工ヘツド8は上述の案内筒19前端
に設けたミラー29によつて直角下方に屈折され
たレーザー光を垂直に案内する垂直案内筒30
と、該垂直案内筒30下端のレンズ31を保持し
た焦点合わせ装置32と、焦点合わせ装置32、
垂直案内筒30および案内筒18の前部を上下動
自在に支持する上下支持装置33とからなるもの
である。
上下支持装置33は上記両案内筒18,30に
固定連結34した支持枠35と、支持枠35から
側方へ突設したスリーブ部36を上下に貫通する
案内シヤフト37と、該案内シヤフト37の上端
に介装されて支持枠35をゆるく下方付勢するス
プリング38と、支持枠35の背面から突設した
ブロツク部39にそのロツド40端を連結した支
持枠持上げ用エアシリンダ41とからなり、上記
スプリング38の付勢力と垂直案内筒30および
焦点合わせ装置32の自重を合わせた下方向き分
力と、上記エアシリンダ41による上方向き分力
とが釣り合つて両案内筒18,30および焦点合
わせ装置32を空間上に弾性的に支持しうるよう
になつている。42は案内シヤフト37をレーザ
ーフレーム19に対して固定するブラケツトであ
り、該ブラケツト42裏面に上記エアシリンダ4
1の本体が固定してある。
また、43は上記ブラケツト42の背面板にあ
けた上下方向の長穴であり、該長穴43内を通つ
て、前記ブロツク部39が後方へと突出してお
り、該ブロツク部39下面と長穴43底部とは精
密な当接面に加工されていて、上記エアシリンダ
41が収縮した際には上記2つの当接面が離れて
案内筒18,30および焦点合わせ装置32は、
上述のように空間上に弾性的に支持されるが、エ
アシリンダ41が伸長した際には上記2つの当接
面が密着して、上記案内筒18,30および焦点
合わせ装置32をレーザーフレーム19に対して
一定位置に位置決めできるようになつている。
次に焦点合わせ装置32について説明する。
加工ヘツド8最下端のノズル44とノズルホル
ダー45を調整自在に固定したブロツク46上に
大径のねじ穴47を形成し、該ねじ穴47内にレ
ンズ31を嵌めこんだレンズホルダー48を螺装
してあるので、レンズ31をクリーニングしたり
チエツクしたりする際には、ノズル44やノズル
ホルダー45を取除かなくとも、該レンズホルダ
ー48を上方から着脱すれば行なえるようになつ
ている。49はノズルホルダー45のフランジ部
に穿設したアシストガスの導入孔であり、該導入
孔49は斜め上方のレンズ31面へ向けて開口し
てあつてガスを導入した際には、ガスが一旦レン
ズ31面に当たつてノズル44から板材W面へと
噴射されるようになつている。また、50は上記
ブロツク46に対して、シヤフト51とベアリン
グ52でもつて上下動自在に連結した板材W面へ
の当接板、53は板材面に転接するボールであ
る。
〔考案の効果〕
以上の説明で明らかなように、本考案に従つた
複合加工機では、パンチプレスとレーザー発振機
を夫々別のフレームに設けたので、板厚の厚い板
材のパンチ時であつても強い衝撃はレーザー発振
機に伝わらない。また、レーザー加工ヘツドも、
レーザー光案内筒も、移動テーブル装置と同一の
フレームに載設されているので、レーザー光案内
筒やレーザー加工ヘツド等のレーザー光学系を設
置する際の微妙な調整等の面倒な作業は一切不要
である。すなわち、パンチプレスとはフレームを
隔絶した移動テーブル装置側で、しかもパンチ中
心から最も遠い箇所にレーザー発振機を搭載し、
当該箇所から片持ち状に延設したレーザーフレー
ムに加工ヘツドや案内筒を支持させたので、加工
時の振動が移動テーブル装置側に仮に伝わつたと
しても上記箇所に達するまでに減衰し、加工時の
振動による故障を確実に防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る複合加工機の平面図、第
2図は同側面図、第3図はレーザー発振機の平面
図、第4図は第3図の−線断面図、第5図は
レーザー加工ヘツド拡大図、第6図は該加工ヘツ
ド下端の縦断側面図である。 1……パンチプレス、2……移動テーブル装
置、3……パンチプレスのフレーム、4……移動
テーブル装置のフレーム、17……レーザー発振
機、18……レーザー光案内筒。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パンチプレスと移動テーブル装置とレーザー発
    振機とからなる複合加工機であつて、パンチプレ
    スと移動テーブル装置を夫々別のフレームに設け
    て対向配置するとともに、テーブルを挟んで上記
    パンチプレスと反対側の上記移動テーブル装置の
    フレーム部分にレーザ発振機を載置し、このフレ
    ーム部分から上記テーブル上方でパンチプレス側
    に向けて片持ち状に延設したレーザーフレーム
    に、レーザー加工ヘツドと、レーザー発振機から
    レーザー加工ヘツドヘレーザー光を案内する案内
    筒とを支持させたことを特徴とする複合加工機。
JP1987134893U 1987-09-03 1987-09-03 Expired JPH0324251Y2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987134893U JPH0324251Y2 (ja) 1987-09-03 1987-09-03
US07/239,218 US4833292A (en) 1987-09-03 1988-08-31 Compound machining apparatus
DE3829930A DE3829930C2 (de) 1987-09-03 1988-09-02 Kombinierte Werkstück-Bearbeitungseinrichtung
US07/310,911 US4873418A (en) 1987-09-03 1989-02-16 Compound machining apparatus

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JP1987134893U JPH0324251Y2 (ja) 1987-09-03 1987-09-03

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JPS6442732U JPS6442732U (ja) 1989-03-14
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JP (1) JPH0324251Y2 (ja)
DE (1) DE3829930C2 (ja)

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