JP4233882B2 - 蒸着用マスクの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蒸着やスパッタリングなどによる成膜時に用いられるマスク（以下、「蒸着用マスク」という）の製造方法に関し、特に有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を製造する際に用いられる蒸着用マスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の蒸着用マスクとしては、金属製のマスク基板にフォトリソ工程にて所定寸法のマスクパターンを形成したものがある。このようにして製造された蒸着用マスクは、被蒸着基板の蒸着側表面から所定の間隔を隔てた位置にセットされ、当該マスクを介して蒸着源から飛散させた蒸着材料を被蒸着基板に到達させることで、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるために用いられる。
ところで、蒸着用マスクの厚みは、本来、蒸着パターンの精細化のためには薄ければ薄いほど望ましい。なぜなら、図３に示したように、蒸着用マスク１１の厚みが厚ければ厚いほど、蒸着源側の開口部の端部１５は、蒸着源３との位置関係において、被蒸着基板２の表面への蒸着源３から飛散させた蒸着材料４の到達の支障となり、被蒸着基板２の表面に生じる影Ｘが大きくなるので、被蒸着基板２の表面に形成される蒸着被膜の膜厚の不均一性が顕著になり、蒸着パターンの精細度に悪影響を及ぼすからである。
しかし、蒸着用マスクの厚みを薄くすれば、その機械的強度が低下することで撓みの問題が発生し、今度はこれに起因して被蒸着基板の表面に形成される蒸着被膜の膜厚が不均一となる。
従って、蒸着用マスクの厚みを薄くすることには限度があり、一般に、蒸着用マスクの厚みは少なくとも５０μｍ程度は必要とされている。
【０００３】
以上のような問題を解決する方法として、例えば、下記の特許文献１において、単一のシリコン薄膜からなるマスク層と、そのマスク層に形成され、蒸着源側に向かって開口幅が広がる形状のマスク開口部を有するマスクパターンとを備えた蒸着用マスクが提案されている。この蒸着用マスクによれば、マスク開口部を蒸着源側に向かって開口幅が広がる形状としていることから被蒸着基板の表面に生じる影Ｘを小さくすることができる点において優れている。しかし、蒸着用マスクとしての機械的強度を確保するためにはその厚みは少なくとも１０μｍは必要とされているので、やはり厚みを薄くすることには限度があり、この蒸着用マスクをもってしても上記の問題が解決されたとは言い難い。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２２０６５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、従来の蒸着用マスクに比較して蒸着パターンの精細化をより推進することができる蒸着用マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上の背景に基づいてなされたものであり、本発明の蒸着用マスクの製造方法は、請求項１記載の通り、金属箔からなる第１の層と、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層との積層構造を有し、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられている、第１の層の表面が蒸着源に面するようにして用いる、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるための蒸着用マスクの製造方法であって、第１の層と第２の層からなる構造体の、第１の層の表面にレジスト膜を形成し、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った後、オーバーエッチングを行って第１の層の穿孔を表面に向かって幅広に行い、次に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチングを行い、第２の層に開口部を形成することによって所定寸法のマスクパターンを形成することで、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられるようにした製造方法である。
また、請求項２記載の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、第２の層を金属層とし、第２の層を第１の層の表面に積層形成した後または第２の層の第１の層の表面への積層形成中に熱処理を施し、第１の層の内部に第２の層を構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の蒸着用マスクの製造方法は、低熱膨張率の金属箔からなる第１の層と、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層との積層構造を有し、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられている、第１の層の表面が蒸着源に面するようにして用いる、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるための蒸着用マスクの製造方法であって、第１の層と第２の層からなる構造体の、第１の層の表面にレジスト膜を形成し、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った後、オーバーエッチングを行って第１の層の穿孔を表面に向かって幅広に行い、次に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチングを行い、第２の層に開口部を形成することによって所定寸法のマスクパターンを形成することで、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられるようにした製造方法である。
本発明の方法で製造される蒸着用マスクにおいて、マスク本来の機能を担っているのは第２の層であり、第１の層は、第２の層が担っているマスク本来の機能を損なわしめることなく蒸着用マスクの機械的強度を確保するための機能を担っている。図１に示したように、この蒸着用マスク１においては、第２の層１ｂに形成された所定寸法のマスクパターンにおける開口部に対応する第１の層１ａの部分が、第２の層１ｂに形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられているので、その端部が、蒸着源３との位置関係において、被蒸着基板２の表面への蒸着源３から飛散させた蒸着材料４の到達の支障となることがない。従って、被蒸着基板２の表面に生じる影Ｘの大きさは、第２の層１ｂの膜厚にのみ影響を受けるところ、蒸着用マスク１の機械的強度は第１の層１ａにより確保されているので、第２の層１ｂの膜厚をその機械的強度を考慮することなく薄くすることができることから、従来の蒸着用マスクを用いた場合に比較して被蒸着基板２の表面に生じる影Ｘの大きさを小さくすることができる。従って、被蒸着基板２の表面に形成される蒸着被膜の膜厚の均一性を向上することが可能となり、蒸着パターンの精細化をより推進することができる。
【０００８】
第１の層を構成する低熱膨張率の金属箔としては、例えば、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒから選ばれる少なくとも１種を含有するもの、具体的には、Ｆｅ−Ｎｉ系やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系のインバー合金箔などが好適に用いられる。第１層の厚さは特に限定されるものではないが、厚くしすぎた場合には、第２の層に形成された開口部に対応する部分を第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔して貫通孔を設けても、その端部が、蒸着源との位置関係において、被蒸着基板の表面への蒸着源から飛散させた蒸着材料の到達の支障となるおそれが生じる反面、薄くしすぎた場合には、蒸着用マスクの機械的強度を確保することができなくなるおそれがあることから、２０μｍ〜１００μｍとすることが望ましい。
【０００９】
第１の層を構成する低熱膨張率の金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層としては、例えば、Ｔｉ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｃｏ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｂから選ばれる少なくとも１種を含有する金属被膜が挙がられる。このような金属被膜は、自体公知のスパッタリングや蒸着やイオンプレーティングなどの気相めっき法や、湿式めっき法により第１の層の表面に積層形成することができる。第１の層の表面に第２の層を積層形成するに際しては、まず、スパッタエッチングやイオンガン洗浄などの物理的洗浄方法、反応性イオンエッチングやプラズマ洗浄やラジカル還元洗浄などの化学的洗浄方法、これらの組合せによる洗浄方法などにより第１の層の表面洗浄を行った後、直ちに真空中でその表面に第２の層を積層形成することが、第１の層と第２の層の密着性を高めるためや第１の層の表面酸化を防止するためなどから望ましい。中でも、物理的洗浄方法により第１の層の表面洗浄を行った後、これを大気中に晒すことなく直ちに気相めっき法によりその表面に第２の層を積層形成する方法が好適である。このような方法を採用すれば、後述するような、本発明の蒸着用マスクを製造するための第１の層と第２の層からなる構造体に熱処理を行うことによる、第１の層の内部への第２の層を構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域の形成が容易になる。第２の層の膜厚は、０．０１μｍ〜１μｍであることが望ましい。蒸着パターンの精細度を高めるためには第２の層の膜厚は薄ければ薄いほど望ましいが、下限値を０．０１μｍと規定するのは、この膜厚を下回ると所定寸法のマスクパターンを形成することが困難になるからばかりでなく、後述するような、第１の層の穿孔を行う際のオーバーエッチングに対するエッチング防止膜としての機能を十分に達成できなくなるおそれがあるからである。
【００１０】
本発明の蒸着用マスクの製造方法（貫通孔の形成方法）の一例の概略を図２に示す。
まず、低熱膨張率の金属箔からなる第１の層１ａと、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層１ｂからなる構造体の、第１の層１ａの表面に、レジスト膜ｒ１を形成し、後の工程において第２の層１ｂに形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層１ａに形成することができるパターニングをレジスト膜ｒ１に行う（図２Ａ）。
次に、第１の層１ａに応じたエッチャントを用いてオーバーエッチングを行い、第１の層１ａの穿孔を行う（図２Ｂ）。第１の層１ａの穿孔を精度よく行うとともに、形成された穿孔部の底部の大きさが、後の工程において第２の層１ｂに形成する所定寸法のマスクパターンにおける開口部の大きさよりも同じかそれ以上に大きいものにするためには、オーバーエッチングは２０％〜８０％行うことが望ましい。第１の層１ａと第２の層１ｂからなる構造体に熱処理を行い、第１の層１ａの内部に第２の層１ｂを構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成しておけば、第１の層１ａの穿孔を行う際、第１の層１ａの内部に形成された熱拡散傾斜組成領域は、第２の層１ｂに面している側から表面に向かって傾斜組成を持つので、第１の層１ａのエッチング特性が、第２の層１ｂに向かって徐々にエッチャントに対する耐性を持つように変化する。従って、第１の層１ａの内部への第２の層１ｂを構成する金属成分の熱拡散を進行させることで、第２の層１ｂの膜厚を薄くすることが可能となる。第１の層１ａの内部に第２の層１ｂを構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成するための第１の層１ａと第２の層１ｂからなる構造体の熱処理は、例えば、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスの雰囲気中や真空中で行えばよい。また、このような熱処理は、第２の層１ｂの第１の層１ａの表面への積層形成中に同時に行ってもよい。
最後に、第１の層１ａの表面に形成したレジスト膜ｒ１のパターニングを利用して第１の層１ａの表面からドライエッチングを行った後、第１の層１ａの表面に形成したレジスト膜ｒ１を除去すれば、第２の層１ｂに所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層１ｂに形成された個々の開口部に対応する第１の層１ａの部分が、第２の層１ｂに形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられた蒸着用マスク１が得られる（図２Ｃ）。
なお、上記の本発明の蒸着用マスクの製造方法における個々の工程については、自体公知のフォトリソ工程によって行うことができる。ドライエッチングの具体的な方法としては、プラズマエッチングやラジカルエッチングなどの自体公知の方法を採用することができる。このうち、ラジカルエッチングは、エッチングレートは遅いがエッチングの直進性に優れるという特性を有する。
【００１１】
なお、このようにして製造される蒸着用マスクは、例えば、図２Ｂのようにして第１の層１ａに応じたエッチャントを用いてオーバーエッチングを行い、第１の層１ａの穿孔を行った後、第１の層の表面に形成したレジスト膜ｒ１を除去してから、第２の層１ｂの表面にレジスト膜を形成し、第１の層１ａに形成された個々の穿孔部と第２の層１ｂに形成される開口部が一致する位置関係となるように所定寸法のマスクパターンを第２の層１ｂに形成するためのパターニングをレジスト膜に行い、その後、第１の層１ａの表面にレジスト膜を形成してその表面を保護してから、第２の層１ｂに応じたエッチャントを用いてエッチングを行った後、第１の層１ａの表面に形成したレジスト膜と、第２の層１ｂの表面に形成したレジスト膜を除去することによっても製造することができるが、第２の層１ｂの表面にレジスト膜を形成し、第１の層１ａに形成された個々の穿孔部と第２の層１ｂに形成される開口部が一致する位置関係となるように所定寸法のマスクパターンを第２の層１ｂに形成するためのパターニングをレジスト膜に行うことは、フォトマスクの位置合わせに高い精度を必要とすることから、必ずしも容易なことではない。しかし、本発明の製造方法によれば、このような工程を省略することができるので、第２の層１ｂの所定位置に所定寸法のマスクパターンを確実に形成することができる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の蒸着用マスクの製造方法を実施例に基づいて説明するが、本発明は以下の記載に何ら限定して解釈されるものではない。
【００１３】
第１の層としての４１〜４３％のＮｉ，Ｃｏを含むＦｅ系合金からなる市販の４２インバー合金箔（縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ０．０５ｍｍ）の表面をスパッタエッチングにより洗浄した後、これを大気中に晒すことなく直ちにスパッタリングによりその表面に第２の層としての膜厚が５０〜１００ｎｍのチタン被膜を積層形成した。そして、この積層構造体を窒素ガス雰囲気中で３００℃×１時間熱処理して、第１の層の内部にチタンの熱拡散傾斜組成領域を形成した。
以上のようにして得られた、第１の層の内部にチタンの熱拡散傾斜組成領域を形成した積層構造体の、第１の層の表面に、ノボラック樹脂を主成分とするレジスト膜をスピナーを用いて塗布してからベイキングして形成し、所定のフォトマスクを用いて露光してから（波長：ｇ線４３６ｎｍ）、アルカリ溶液に浸漬してレジストエッチングを行い、純水で洗浄した後、ベイキングすることで、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った。
次に、塩化第二鉄を含む希塩酸溶液をエッチャントとして用いて第１の層に対して約２０％オーバーエッチングを行い、穿孔を行った。
最後に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチング（プラズマエッチングとラジカルエッチングの２方法で実施：条件は表１を参照のこと）を行った後、第１の層の表面に形成したレジスト膜を除去することで、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられた蒸着用マスクを得た。
このようにして製造された本発明の蒸着用マスクは、従来の蒸着用マスクに比較して蒸着パターンの精細化をより推進することができるものである。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、従来の蒸着用マスクに比較して蒸着パターンの精細化をより推進することができる蒸着用マスクの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の方法で製造される蒸着用マスクを用いた蒸着処理のモデル図である。
【図２】 本発明の蒸着用マスクの製造方法の一例の概略図である。
【図３】 従来の蒸着用マスクを用いた蒸着処理のモデル図である。
【符号の説明】
１ 本発明の方法で製造される蒸着用マスク
１ａ 第１の層
１ｂ 第２の層
２ 被蒸着基板
３ 蒸着源
４ 蒸着材料
ｒ１ レジスト膜
１１ 従来の蒸着用マスク
１５ 蒸着源側の開口部の端部
Ｘ 影
【発明の属する技術分野】
本発明は、蒸着やスパッタリングなどによる成膜時に用いられるマスク（以下、「蒸着用マスク」という）の製造方法に関し、特に有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を製造する際に用いられる蒸着用マスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の蒸着用マスクとしては、金属製のマスク基板にフォトリソ工程にて所定寸法のマスクパターンを形成したものがある。このようにして製造された蒸着用マスクは、被蒸着基板の蒸着側表面から所定の間隔を隔てた位置にセットされ、当該マスクを介して蒸着源から飛散させた蒸着材料を被蒸着基板に到達させることで、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるために用いられる。
ところで、蒸着用マスクの厚みは、本来、蒸着パターンの精細化のためには薄ければ薄いほど望ましい。なぜなら、図３に示したように、蒸着用マスク１１の厚みが厚ければ厚いほど、蒸着源側の開口部の端部１５は、蒸着源３との位置関係において、被蒸着基板２の表面への蒸着源３から飛散させた蒸着材料４の到達の支障となり、被蒸着基板２の表面に生じる影Ｘが大きくなるので、被蒸着基板２の表面に形成される蒸着被膜の膜厚の不均一性が顕著になり、蒸着パターンの精細度に悪影響を及ぼすからである。
しかし、蒸着用マスクの厚みを薄くすれば、その機械的強度が低下することで撓みの問題が発生し、今度はこれに起因して被蒸着基板の表面に形成される蒸着被膜の膜厚が不均一となる。
従って、蒸着用マスクの厚みを薄くすることには限度があり、一般に、蒸着用マスクの厚みは少なくとも５０μｍ程度は必要とされている。
【０００３】
以上のような問題を解決する方法として、例えば、下記の特許文献１において、単一のシリコン薄膜からなるマスク層と、そのマスク層に形成され、蒸着源側に向かって開口幅が広がる形状のマスク開口部を有するマスクパターンとを備えた蒸着用マスクが提案されている。この蒸着用マスクによれば、マスク開口部を蒸着源側に向かって開口幅が広がる形状としていることから被蒸着基板の表面に生じる影Ｘを小さくすることができる点において優れている。しかし、蒸着用マスクとしての機械的強度を確保するためにはその厚みは少なくとも１０μｍは必要とされているので、やはり厚みを薄くすることには限度があり、この蒸着用マスクをもってしても上記の問題が解決されたとは言い難い。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２２０６５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、従来の蒸着用マスクに比較して蒸着パターンの精細化をより推進することができる蒸着用マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上の背景に基づいてなされたものであり、本発明の蒸着用マスクの製造方法は、請求項１記載の通り、金属箔からなる第１の層と、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層との積層構造を有し、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられている、第１の層の表面が蒸着源に面するようにして用いる、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるための蒸着用マスクの製造方法であって、第１の層と第２の層からなる構造体の、第１の層の表面にレジスト膜を形成し、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った後、オーバーエッチングを行って第１の層の穿孔を表面に向かって幅広に行い、次に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチングを行い、第２の層に開口部を形成することによって所定寸法のマスクパターンを形成することで、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられるようにした製造方法である。
また、請求項２記載の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、第２の層を金属層とし、第２の層を第１の層の表面に積層形成した後または第２の層の第１の層の表面への積層形成中に熱処理を施し、第１の層の内部に第２の層を構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の蒸着用マスクの製造方法は、低熱膨張率の金属箔からなる第１の層と、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層との積層構造を有し、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられている、第１の層の表面が蒸着源に面するようにして用いる、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるための蒸着用マスクの製造方法であって、第１の層と第２の層からなる構造体の、第１の層の表面にレジスト膜を形成し、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った後、オーバーエッチングを行って第１の層の穿孔を表面に向かって幅広に行い、次に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチングを行い、第２の層に開口部を形成することによって所定寸法のマスクパターンを形成することで、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられるようにした製造方法である。
本発明の方法で製造される蒸着用マスクにおいて、マスク本来の機能を担っているのは第２の層であり、第１の層は、第２の層が担っているマスク本来の機能を損なわしめることなく蒸着用マスクの機械的強度を確保するための機能を担っている。図１に示したように、この蒸着用マスク１においては、第２の層１ｂに形成された所定寸法のマスクパターンにおける開口部に対応する第１の層１ａの部分が、第２の層１ｂに形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられているので、その端部が、蒸着源３との位置関係において、被蒸着基板２の表面への蒸着源３から飛散させた蒸着材料４の到達の支障となることがない。従って、被蒸着基板２の表面に生じる影Ｘの大きさは、第２の層１ｂの膜厚にのみ影響を受けるところ、蒸着用マスク１の機械的強度は第１の層１ａにより確保されているので、第２の層１ｂの膜厚をその機械的強度を考慮することなく薄くすることができることから、従来の蒸着用マスクを用いた場合に比較して被蒸着基板２の表面に生じる影Ｘの大きさを小さくすることができる。従って、被蒸着基板２の表面に形成される蒸着被膜の膜厚の均一性を向上することが可能となり、蒸着パターンの精細化をより推進することができる。
【０００８】
第１の層を構成する低熱膨張率の金属箔としては、例えば、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒから選ばれる少なくとも１種を含有するもの、具体的には、Ｆｅ−Ｎｉ系やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系のインバー合金箔などが好適に用いられる。第１層の厚さは特に限定されるものではないが、厚くしすぎた場合には、第２の層に形成された開口部に対応する部分を第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔して貫通孔を設けても、その端部が、蒸着源との位置関係において、被蒸着基板の表面への蒸着源から飛散させた蒸着材料の到達の支障となるおそれが生じる反面、薄くしすぎた場合には、蒸着用マスクの機械的強度を確保することができなくなるおそれがあることから、２０μｍ〜１００μｍとすることが望ましい。
【０００９】
第１の層を構成する低熱膨張率の金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層としては、例えば、Ｔｉ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｃｏ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｂから選ばれる少なくとも１種を含有する金属被膜が挙がられる。このような金属被膜は、自体公知のスパッタリングや蒸着やイオンプレーティングなどの気相めっき法や、湿式めっき法により第１の層の表面に積層形成することができる。第１の層の表面に第２の層を積層形成するに際しては、まず、スパッタエッチングやイオンガン洗浄などの物理的洗浄方法、反応性イオンエッチングやプラズマ洗浄やラジカル還元洗浄などの化学的洗浄方法、これらの組合せによる洗浄方法などにより第１の層の表面洗浄を行った後、直ちに真空中でその表面に第２の層を積層形成することが、第１の層と第２の層の密着性を高めるためや第１の層の表面酸化を防止するためなどから望ましい。中でも、物理的洗浄方法により第１の層の表面洗浄を行った後、これを大気中に晒すことなく直ちに気相めっき法によりその表面に第２の層を積層形成する方法が好適である。このような方法を採用すれば、後述するような、本発明の蒸着用マスクを製造するための第１の層と第２の層からなる構造体に熱処理を行うことによる、第１の層の内部への第２の層を構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域の形成が容易になる。第２の層の膜厚は、０．０１μｍ〜１μｍであることが望ましい。蒸着パターンの精細度を高めるためには第２の層の膜厚は薄ければ薄いほど望ましいが、下限値を０．０１μｍと規定するのは、この膜厚を下回ると所定寸法のマスクパターンを形成することが困難になるからばかりでなく、後述するような、第１の層の穿孔を行う際のオーバーエッチングに対するエッチング防止膜としての機能を十分に達成できなくなるおそれがあるからである。
【００１０】
本発明の蒸着用マスクの製造方法（貫通孔の形成方法）の一例の概略を図２に示す。
まず、低熱膨張率の金属箔からなる第１の層１ａと、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層１ｂからなる構造体の、第１の層１ａの表面に、レジスト膜ｒ１を形成し、後の工程において第２の層１ｂに形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層１ａに形成することができるパターニングをレジスト膜ｒ１に行う（図２Ａ）。
次に、第１の層１ａに応じたエッチャントを用いてオーバーエッチングを行い、第１の層１ａの穿孔を行う（図２Ｂ）。第１の層１ａの穿孔を精度よく行うとともに、形成された穿孔部の底部の大きさが、後の工程において第２の層１ｂに形成する所定寸法のマスクパターンにおける開口部の大きさよりも同じかそれ以上に大きいものにするためには、オーバーエッチングは２０％〜８０％行うことが望ましい。第１の層１ａと第２の層１ｂからなる構造体に熱処理を行い、第１の層１ａの内部に第２の層１ｂを構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成しておけば、第１の層１ａの穿孔を行う際、第１の層１ａの内部に形成された熱拡散傾斜組成領域は、第２の層１ｂに面している側から表面に向かって傾斜組成を持つので、第１の層１ａのエッチング特性が、第２の層１ｂに向かって徐々にエッチャントに対する耐性を持つように変化する。従って、第１の層１ａの内部への第２の層１ｂを構成する金属成分の熱拡散を進行させることで、第２の層１ｂの膜厚を薄くすることが可能となる。第１の層１ａの内部に第２の層１ｂを構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成するための第１の層１ａと第２の層１ｂからなる構造体の熱処理は、例えば、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスの雰囲気中や真空中で行えばよい。また、このような熱処理は、第２の層１ｂの第１の層１ａの表面への積層形成中に同時に行ってもよい。
最後に、第１の層１ａの表面に形成したレジスト膜ｒ１のパターニングを利用して第１の層１ａの表面からドライエッチングを行った後、第１の層１ａの表面に形成したレジスト膜ｒ１を除去すれば、第２の層１ｂに所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層１ｂに形成された個々の開口部に対応する第１の層１ａの部分が、第２の層１ｂに形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられた蒸着用マスク１が得られる（図２Ｃ）。
なお、上記の本発明の蒸着用マスクの製造方法における個々の工程については、自体公知のフォトリソ工程によって行うことができる。ドライエッチングの具体的な方法としては、プラズマエッチングやラジカルエッチングなどの自体公知の方法を採用することができる。このうち、ラジカルエッチングは、エッチングレートは遅いがエッチングの直進性に優れるという特性を有する。
【００１１】
なお、このようにして製造される蒸着用マスクは、例えば、図２Ｂのようにして第１の層１ａに応じたエッチャントを用いてオーバーエッチングを行い、第１の層１ａの穿孔を行った後、第１の層の表面に形成したレジスト膜ｒ１を除去してから、第２の層１ｂの表面にレジスト膜を形成し、第１の層１ａに形成された個々の穿孔部と第２の層１ｂに形成される開口部が一致する位置関係となるように所定寸法のマスクパターンを第２の層１ｂに形成するためのパターニングをレジスト膜に行い、その後、第１の層１ａの表面にレジスト膜を形成してその表面を保護してから、第２の層１ｂに応じたエッチャントを用いてエッチングを行った後、第１の層１ａの表面に形成したレジスト膜と、第２の層１ｂの表面に形成したレジスト膜を除去することによっても製造することができるが、第２の層１ｂの表面にレジスト膜を形成し、第１の層１ａに形成された個々の穿孔部と第２の層１ｂに形成される開口部が一致する位置関係となるように所定寸法のマスクパターンを第２の層１ｂに形成するためのパターニングをレジスト膜に行うことは、フォトマスクの位置合わせに高い精度を必要とすることから、必ずしも容易なことではない。しかし、本発明の製造方法によれば、このような工程を省略することができるので、第２の層１ｂの所定位置に所定寸法のマスクパターンを確実に形成することができる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の蒸着用マスクの製造方法を実施例に基づいて説明するが、本発明は以下の記載に何ら限定して解釈されるものではない。
【００１３】
第１の層としての４１〜４３％のＮｉ，Ｃｏを含むＦｅ系合金からなる市販の４２インバー合金箔（縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ０．０５ｍｍ）の表面をスパッタエッチングにより洗浄した後、これを大気中に晒すことなく直ちにスパッタリングによりその表面に第２の層としての膜厚が５０〜１００ｎｍのチタン被膜を積層形成した。そして、この積層構造体を窒素ガス雰囲気中で３００℃×１時間熱処理して、第１の層の内部にチタンの熱拡散傾斜組成領域を形成した。
以上のようにして得られた、第１の層の内部にチタンの熱拡散傾斜組成領域を形成した積層構造体の、第１の層の表面に、ノボラック樹脂を主成分とするレジスト膜をスピナーを用いて塗布してからベイキングして形成し、所定のフォトマスクを用いて露光してから（波長：ｇ線４３６ｎｍ）、アルカリ溶液に浸漬してレジストエッチングを行い、純水で洗浄した後、ベイキングすることで、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った。
次に、塩化第二鉄を含む希塩酸溶液をエッチャントとして用いて第１の層に対して約２０％オーバーエッチングを行い、穿孔を行った。
最後に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチング（プラズマエッチングとラジカルエッチングの２方法で実施：条件は表１を参照のこと）を行った後、第１の層の表面に形成したレジスト膜を除去することで、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられた蒸着用マスクを得た。
このようにして製造された本発明の蒸着用マスクは、従来の蒸着用マスクに比較して蒸着パターンの精細化をより推進することができるものである。
【００１４】
【表１】
【発明の効果】
本発明によれば、従来の蒸着用マスクに比較して蒸着パターンの精細化をより推進することができる蒸着用マスクの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の方法で製造される蒸着用マスクを用いた蒸着処理のモデル図である。
【図２】 本発明の蒸着用マスクの製造方法の一例の概略図である。
【図３】 従来の蒸着用マスクを用いた蒸着処理のモデル図である。
【符号の説明】
１ 本発明の方法で製造される蒸着用マスク
１ａ 第１の層
１ｂ 第２の層
２ 被蒸着基板
３ 蒸着源
４ 蒸着材料
ｒ１ レジスト膜
１１ 従来の蒸着用マスク
１５ 蒸着源側の開口部の端部
Ｘ 影
Claims (2)
- 金属箔からなる第１の層と、この金属箔とエッチング特性が異なる成分からなる第２の層との積層構造を有し、第２の層に所定寸法のマスクパターンが形成され、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられている、第１の層の表面が蒸着源に面するようにして用いる、蒸着材料を所定のパターンで被蒸着基板の表面に蒸着させるための蒸着用マスクの製造方法であって、第１の層と第２の層からなる構造体の、第１の層の表面にレジスト膜を形成し、後の工程において第２の層に形成する所定寸法のマスクパターンと同じマスクパターンを第１の層に形成することができるパターニングをレジスト膜に行った後、オーバーエッチングを行って第１の層の穿孔を表面に向かって幅広に行い、次に、第１の層の表面に形成したレジスト膜のパターニングを利用して第１の層の表面からドライエッチングを行い、第２の層に開口部を形成することによって所定寸法のマスクパターンを形成することで、第２の層に形成された個々の開口部に対応する第１の層の部分が、第２の層に形成された開口部よりも表面に向かって幅広に穿孔されて貫通孔が設けられるようにした製造方法。
- 第２の層を金属層とし、第２の層を第１の層の表面に積層形成した後または第２の層の第１の層の表面への積層形成中に熱処理を施し、第１の層の内部に第２の層を構成する金属成分の熱拡散傾斜組成領域を形成する請求項１記載の製造方法。
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