JP4227865B2 - プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 - Google Patents
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Description
1:保護テープ
10:研削装置 11、12:カセット 13:搬出入手段 14:位置合わせテーブル 15:第一の搬送手段 16:第二の搬送手段 17、18、19、20:保持テーブル 21:ターンテーブル 22:第一の研削手段 23:第二の研削手段 24:洗浄手段 25:壁部 26:レール 27:駆動源 28:支持板 29:スピンドル 30:マウンタ 31:研削ホイール 32:研削砥石 33:レール 34:駆動源 35:支持板 36:スピンドル 37:マウンタ 38:研削ホイール 39:研削砥石
40:搬送装置 41:吸着部 42:アーム部 43:駆動部
50:プラズマエッチング装置 51:ガス供給部 52:プラズマ処理部 53:処理室 54:ガス導入部 54a:軸部 54b:上部電極 54c:ガス噴出孔 54d:ガス噴出部 55:チャックテーブル 55a:軸部 55b:下部電極 56:軸受け 57:ガス流通路 58:モータ 59:ボールネジ 60:昇降部 61:軸受け 62:吸引源 63:吸引路 63a:吸引孔 63b:吸引部 63c:静電吸着部 64:冷却部 65:冷却路 66:開口部 67:シャッター 68:シリンダ 69:ピストン 70:ガス排気部 71:排気口 72:高周波電源部 73:フィルタ 74:直流電源部 75:制御部
Claims (6)
- プラズマエッチングが行われる処理室と、該処理室内に配設され吸引孔が形成された吸引部を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対峙して配設され該処理室にガスを導入するガス導入部と、該チャックテーブルに直流電圧を供給する直流電源部と、該チャックテーブル及び該ガス導入部に高周波電力を供給する高周波電源部と、該チャックテーブルを冷却する冷却部とを備えたプラズマエッチング装置を用いて半導体ウェーハの裏面をエッチングするプラズマエッチング方法であって、
表面に保護テープが貼着された半導体ウェーハの該保護テープ側を該チャックテーブルに載置し、該吸引孔に吸引力を作用させて該保護テープを介して該半導体ウェーハを吸引保持する吸引保持工程と、
該チャックテーブル及び該ガス導入部に該高周波電源部から微少放電電力を供給する微少放電電力供給工程と、
該チャックテーブルに該直流電源部から直流電圧を供給して該直流電圧の電圧値を徐々に上昇させる直流電圧上昇工程と、
該直流電圧が所定の電圧値まで上昇した後に該所定の電圧値を維持する直流電圧維持工程と、
該高周波電源部から該チャックテーブル及び該ガス導入部に供給する放電電力を所定の電力値まで上昇させる放電電力上昇工程と、
該所定の電力値を維持する放電電力維持工程と、
該直流電圧維持工程と該放電電力維持工程とを遂行している状態で、該ガス導入部からエッチング用ガスを該処理室に導入して該エッチング用ガスをプラズマ化して該半導体ウェーハの裏面をプラズマエッチングするエッチング工程と
から構成され、
該微少放電電力供給工程は、該吸引保持工程の開始後から遂行され、
該直流電圧上昇工程は、該微少放電電力供給工程の開始後から遂行され、
該直流電圧維持工程は、該微少放電電力供給工程の遂行中から遂行され、
該放電電力上昇工程及び該放電電力維持工程は、該直流電圧維持工程の遂行中に遂行される
プラズマエッチング方法。 - 前記微少放電電力供給工程の遂行時間は6秒であり、該微少放電電力供給工程における微少放電電力の電力値は0.1キロワットであり、
前記直流電圧上昇工程では、該微少放電電力供給工程の開始2秒後から2秒間で直流電圧値を0ボルトから1.25キロボルトまで上昇させ、
前記放電電力上昇工程では、該微少放電電力供給工程の開始6秒後から1秒間で放電電力の電力値を0.1キロワットから2.0キロワットまで上昇させる
請求項1に記載のプラズマエッチング方法。 - 前記半導体ウェーハは、表面に半導体チップの厚さに相当する深さの切削溝が形成された後に該表面に保護テープが貼着され、裏面の研削により該切削溝が表出して個々の半導体チップに分割され、該個々の半導体チップが該保護テープに貼着された状態で全体として半導体ウェーハの形態を維持している請求項1または2に記載のプラズマエッチング方法。
- 前記半導体チップは、縦方向及び横方向の長さが2mm以下である請求項3に記載のプラズマエッチング方法。
- 被加工物のプラズマエッチングが行われる処理室と、
吸引力を伝達する吸引孔が形成された吸引部を有し、該処理室内において被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに対峙して配設され、該処理室内にエッチングガスを導入するガス導入部と、
該チャックテーブルに直流電圧を供給する直流電源部と、
該チャックテーブル及び該ガス導入部に高周波電力を供給する高周波電源部と、
該直流電源部から該チャックテーブルに供給する直流電圧の電圧値及び供給のタイミングの制御、並びに、該高周波電源部から該チャックテーブル及び該ガス導入部に供給する高周波電力の電力値及び供給のタイミングの制御を行う制御手段とを備え、
該制御手段は、該高周波電源部から該チャックテーブル及び該ガス導入部に0.1キロワットの微少放電電力の供給を開始させ、放電電力の供給を開始した6秒後から1秒間で電力値を0.1キロワットから2.0キロワットまで上昇させた後、放電電力の電力値を2.0キロワットに維持させると共に、放電電力の供給を開始した2秒後に該直流電源部から該チャックテーブルに直流電圧の供給を開始させて、直流電圧の供給開始から2秒間で直流電圧を0ボルトから1.25キロボルトまで上昇させた後、直流電圧を1.25キロボルトに維持させる機能を持つプラズマエッチング装置。 - 前記チャックテーブルにおいては、前記吸引部の外周側に該吸引部を囲繞する囲繞部が形成され、該囲繞部では、前記直流電圧及び前記微少放電電力の供給により該囲繞部と前記半導体ウェーハとの間に生じる静電気力によって被加工物の表面に貼着された保護テープの外周部を保持する請求項5に記載のプラズマエッチング装置。
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