JP4213412B2 - 真空紫外光用合成石英ガラス、その製造方法及びこれを用いた真空紫外光用マスク基板 - Google Patents

真空紫外光用合成石英ガラス、その製造方法及びこれを用いた真空紫外光用マスク基板 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は波長200nm以下の真空紫外光照射に対して優れた透過率及び均質性を有する、真空紫外光用合成石英ガラス、その製造方法及びこれを加工してなる真空紫外光用マスク基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、LSIの高集積化と共に、集積回路パターンも微細化の一途をたどり、0.25μm以下の超微細パターンが描画された超LSIの量産化が行われ始めている。このような超微細パターンを得るには、それを描画する露光光源を短波長化する必要があり、エキシマレーザー光を光源とするステッパーが開発され、既にKrFエキシマレーザー光(波長248nm)を光源とするステッパーが量産化され、より波長の短いArFエキシマレーザー光(波長193nm)や、F2エキシマレーザー光(波長157nm)など真空紫外光を光源とするステッパーが注目を集めている。
【0003】
この真空紫外域においても十分な透過率と均質性を示す光学材料としては、合成石英ガラスや螢石などが挙げられるが、中でも高純度のケイ素化合物を原料として製造した合成石英ガラスは、200nm以下の真空紫外領域でも高い透過率と均質性を示すことから、真空紫外光を光源とするリソグラフィー工程の光学材料として広く用いられている。
【0004】
しかしながら、従来の合成石英ガラスは真空紫外域の短波長光を照射すると、構造欠陥が誘起され、透過率及び均質性が低下する問題を有し、特にF2エキシマレーザーを光源とする超LSIのリソグラフィーに用いられる光学材料としては問題があった。
【0005】
真空紫外光照射耐性を改善する手段の一つとして、例えば特開平7−43891号公報あるいは特開平9−124337号公報においては、合成石英ガラス内のH2(水素分子)含有量を高め、真空紫外線照射によって生じた欠陥をH(水素原子)により修復し、照射耐性を向上される方法が提案されている。しかし、Hで修復された≡Si−H結合により均質性が悪化する。また、≡Si−H結合に真空紫外光が照射されることで、いわゆるE’センター(≡Si・)などの新たな欠陥が生成する問題があった。さらに、H2を含浸させるための工程が必要となるなど製造コストが高くなるという問題点があった。
【0006】
合成石英ガラスの原料として、一般に四塩化ケイ素(SiCl4)が用いられるが、この場合、Clが合成石英ガラス中に≡Si−Clの形態で残留し、透過率及び均質性に悪影響を及ぼすことが知られている。この問題を解決するため、例えば特開平8−31723号公報ではアルコキシシランの様なClを含有しない原料を用いる方法が提案されている。この方法では、SiCl4を用いた場合に比べ原料コストが高くなる問題点と共に、原料中のCが合成石英ガラス中に残留することで真空紫外光照射耐性に悪影響を及ぼす問題があった。また、金属不純物は透過率及び均質性を著しく低下させることが知られているが、Clには合成雰囲気中に存在する金属不純物を塩化物として系外に除去する働きがある。そのためClを含まない原料を用いた場合、金属不純物が増加し透過率及び均質性の低下を招く。
【0007】
近年、真空紫外光照射に対する耐性が優れた合成石英ガラスを得る方法として、特開平8−67530号公報、特開平8−75901号公報などに開示されている様に、高濃度のFを含有した合成石英ガラスが提案されている。本方法では製造時に生じた欠陥及び、真空紫外光照射などによって生じた欠陥は≡Si−Hなどに比べて結合エネルギーの大きい≡Si−Fの形態で修復されるため、欠陥修復後さらに真空紫外光を照射しても新たな欠陥は生成せず、真空紫外光照射耐性に優れているとされている。しかし、石英ガラス中の≡Si−F結合が存在すると、石英ガラスの構造に歪みが生じ、均質性に悪影響を及ぼす。また、アニール、成型等の熱処理を行うと、Fが遊離して新たな構造欠陥を生成するため、透過率及び均質性が悪化する問題があった。
【0008】
このFを含有した合成石英ガラスを得る方法としては、SiCl4などを原料とする一般的方法で製造した合成石英ガラスに後からFを含浸させる方法(特開平13−19450号公報)及び、SiF4などのF含有化合物を原料として合成石英ガラスを製造する方法(特開平12−264671号公報)などがある。しかし、工業化を図る場合、いずれの方法も高濃度のF化合物を取り扱うため、作業が煩雑となり危険性が高いと共に、原料コストが高く、また副生する弗酸に対して人体及び環境への影響面から様々な対策が必要となるなど、製造コストが高くなる問題もあった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、これまでは主として、H2及びF含浸処理などの後処理や、原料にClを含有しないアルコキシシランやF化合物を使用するなど、合成石英ガラスの基本構造や製造方法を大幅に変更することで真空紫外光照射特性向上を目指し開発が行われていた。その結果、透過率の改善には一応の効果が見られたものの、屈折率分布や複屈折量等の均質性に問題が生じていた。また、特殊で高価な原料を用いたり、製造設備の大規模な改造が必要になると共に製造工程が複雑となるなど、作業性及び製造コストの面などで新たな課題が生じていた。超LSIの量産化に対して、真空紫外光用光学素材の開発は必要不可欠であり、真空紫外光照射耐性が高く高品質でかつ経済的な光学材料とその製造方法が強く望まれていた。
【0010】
本発明は、SiCl4等のガラス形成原料を用いたスート法(VAD法)で合成された石英ガラスに対して、過大で不必要な修飾を行うことなく、既存の汎用設備を使用して、安価で優れた特性の真空紫外光用合成石英ガラスを提供し、さらにこの真空紫外光用合成石英ガラスを用いた真空紫外光用マスク基板を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するため合成石英ガラスの諸物性と、真空紫外光照射における透過率、真空紫外光照射耐性及び均質性との相関について鋭意検討を行った結果、合成石英ガラスに含有されるOH基含有量、ハロゲン含有量が透過率、真空紫外光照射耐性及び均質性に対して特に重要であり、それぞれの値を特定の範囲に制御することで、透過率、真空紫外光照射耐性及び均質性に優れた真空紫外光用合成石英ガラスを得ることが出来ることを見出した。さらに、この合成石英ガラスを真空紫外光用マスク基板として用いた場合、特に優れた性能を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。
【0012】
すなわち本発明は、OH基含有量が5〜20ppm、ハロゲン含有量が50ppm以下であり、波長163nmの真空紫外光に対する吸収係数が0.1cm-1以下で、真空紫外光照射による波長163nmの吸収係数変化量が0.01cm-1以下である事を特徴とする真空紫外光用合成石英ガラスである。さらにその中でも、H2含有量が1×1017個/cm3以下、≡Si−H含有量が1×1017個/cm3以下である事を特徴とする真空紫外光用合成石英ガラスである。
【0013】
また、ガラス形成原料を酸水素火炎中で火炎加水分解して得られたシリカ微粒子(スート)をターゲット上に堆積させスート体を合成し、その後の熱処理で透明ガラス化するいわゆるスート法において、スート体の熱処理をハロゲン含有ガス雰囲気で行った(第1の熱処理)後、仮焼(第2の熱処理)及び透明ガラス化(第3の熱処理)をO2含有雰囲気で行う事を特徴とする、前記物性の真空紫外光用合成石英ガラスの製造方法、及び、前記物性の真空紫外光用合成石英ガラスを、真空紫外光用マスク基板として使用する用途も本願発明の範囲に含まれる。
【0014】
以下本発明を詳細に説明する。
【0015】
酸水素火炎中で合成されたシリカ微粒子は、通常数1000ppm程度のOH基を含有する。OH基は真空紫外域で吸収を示すため、スート体は1000℃以上の高温で、H2ガス、F化合物ガス等の還元ガス雰囲気で熱処理する事で、OH基濃度の低減化が行われる。しかし、H2ガス、F化合物ガス等の雰囲気で1000℃以上の高温で脱OH基処理した場合、容易に酸素欠乏型欠陥が生成し、真空紫外域での透過率、耐真空紫外線性及び均質性が低下する事が分かった。そこで本発明者は、さまざまな条件で脱OH基方法の検討を行った。その結果、従来の脱OH基処理に比べて、より低温で処理する事で、酸素欠乏型欠陥の生成が抑制でき、この方法で合成した石英ガラスは、真空紫外光用石英ガラスとして優れた性能を示す事が分かり本発明の完成に至った。
【0016】
シリカ原料を酸水素火炎中で反応させて得られたスート体を、まず300〜800℃の温度範囲で、F元素、Cl元素等のハロゲン元素含有ガス雰囲気で処理する(第1の熱処理)。ハロゲン含有ガスを用いるのは、脱OH基を速やかに、均一に行うためである。この条件で処理する事で、OH基濃度を所定の範囲に制御した均質性の高い石英ガラスが得られる。処理する温度は、300〜800℃の範囲が好ましい。300℃より低い温度だと、脱OH基反応がゆっくり進行するため実用的でない。800℃より高い温度だと、脱OH基反応が急激に進むため反応の制御が困難になり酸素欠乏型欠陥が生成する。
【0017】
次にこの脱OH基したスート体を、1100℃〜1350℃の温度範囲で、O2ガス含有雰囲気下で焼き固める処理(仮焼)を行う(第2の熱処理)。1100℃より低い温度だと、仮焼が不充分となり、ガラス化に長時間の熱処理が必要となるため実用的でない。また、1350℃より高温で処理すると、表面でガラス化が進行するため、次の熱処理での均一な透明ガラス化が阻害される。この第2の熱処理の雰囲気制御が重要となる。第1の熱処理の工程でスート体に過剰に含有されたハロゲン元素が、第2の熱処理で脱離するため新たな酸素欠乏型欠陥が生成する。この欠陥の生成を抑制するため、第2の熱処理はO2ガス含有雰囲気下で行う必要がある。O2ガス含有雰囲気下で処理する事で、ハロゲン元素の脱離により生成した酸素欠乏型欠陥は、雰囲気中のO原子により速やかに修復されるため欠陥の生成が抑制される。
【0018】
最後に、温度1350℃〜1550℃、O2ガス含有雰囲気下で透明ガラス化処理を行い(第3の熱処理)、透明な石英ガラスを得る。第3の熱処理の温度が1350℃より低いとガラス化が進行しない。1550℃より高温でガラス化すると、ガラス化の際の構造変化が急速に進行するため、構造に乱れが生じ、欠陥及び歪みが生成し、真空紫外光照射耐性及び均質性が悪化する。ガラス化の過程においても、ハロゲン元素の脱離等の理由により、酸素欠乏型欠陥が生成する事があるが、O2ガス含有雰囲気で処理する事で欠陥の生成を抑制する事が可能である。
【0019】
OH基は真空紫外域で吸収を示すため、OH基含有量が少ない程真空紫外域での透過率は上昇する。ただし、OH基には、石英ガラスの構造を安定化させる作用があるため、OH基濃度が5ppmより少なくなると構造が不安定となり、O2ガス等の雰囲気で熱処理しても酸素欠乏型欠陥が生成し、透過率及び耐真空紫外線性が悪化してしまう。このため、OH基濃度は5ppm〜20ppmの範囲であることが好ましい。この範囲にOH基濃度を制御するには、脱OH基を行う第1の熱処理の温度の他に、ハロゲン含有ガスの濃度の制御も重要である。ハロゲン含有ガス濃度が0.1%より低いと、脱OH基が不十分となり、石英ガラス中のOH基濃度を20ppm以下にする事ができない。逆に、10%より高い濃度だと、脱OH基が過剰に進行し、石英ガラス中のOH基濃度が5ppm以下になる。ハロゲン含有ガスの濃度が高くなると石英ガラス中のOH基濃度が5ppm以下になる問題の他に、石英ガラス中に残存するハロゲン濃度が高くなり、酸素欠乏型欠陥の原因となるため好ましくない。これらの理由により、第1の熱処理を行う際のハロゲン含有ガス濃度は、0.1%〜10%の範囲に制御する必要がある。
【0020】
OH基濃度5〜20ppmかつ、ハロゲン元素濃度50ppm以下に制御して、構造を安定化した石英ガラスでも、石英ガラス中に酸素欠乏型欠陥が高濃度で存在すると、構造が不安定となり、真空紫外光用石英ガラスとして適さない。石英ガラス中の酸素欠乏型欠陥の濃度は、波長163nmの吸収係数で評価できる。この吸収係数が0.1cm-1以上になると、真空紫外域の透過率が低くなるばかりでなく、構造が不安定になり、真空紫外光照射により容易に構造欠陥が生成して透過率が低下する。また、吸収係数が0.1cm-1以下であっても、真空紫外光を照射した時の吸収係数の変化量が0.01cm-1以上だと、石英ガラスの構造が不安定である事を意味するので、真空紫外光照射による吸収係数変化量は、0.01cm-1以下が要求される。
【0021】
石英ガラス中のOH基濃度の制御には、石英ガラス中に含まれるH2及び≡Si−H濃度の制御も重要である事が分かった。H2あるいは≡Si−Hが存在する石英ガラスをO2ガス含有雰囲気で熱処理すると、雰囲気中のO原子と反応して、新たに石英ガラス中にOH基が生成し、真空紫外域での透過率低下の原因となる。また、O2ガスを含有しない雰囲気で熱処理した場合でも、H原子は反応性が高いため、熱処理時に石英ガラス中のO原子と反応して新たにOH基が生成する。従って、石英ガラス中のH2及び≡Si−H濃度は1×1017個/cm3(検出限界)以下にすることが好ましい。上記理由の他に、熱処理あるいは真空紫外光の照射等により、石英ガラス中に存在する≡Si−Hは容易に解離してH+イオンが生成する。H+イオンは非常に反応性が高く、石英ガラスのSiO2網目構造と容易に反応して、様々な不安定構造を作り欠陥生成の原因となるので、石英ガラス中に≡Si−H結合を含有しない事が望まれる。
【0022】
また、熱処理を行う雰囲気中にOH基が存在すると、石英ガラス中のOH基濃度が増加するため、OH基を含まない雰囲気で熱処理を行う必要がある。OH基以外にも、雰囲気中にH2が存在した場合にも、上述した理由により石英ガラス中のOH基が増加するので、OH基はもちろんH2を含有しない雰囲気で熱処理を行う必要がある。
【0023】
合成石英ガラスでは一般的に、取り扱いやすさ、価格の点などから原料にSiCl4が用いられる。このため、合成された石英ガラスには、Clが残存する可能性があり、このClはガラス内部で直接Siと結合して≡Si−Clの形態で存在していると考えられる。また、脱OH基処理の際に用いたハロゲン含有ガス中の過剰のハロゲン元素(X:F、Cl等)がSiと反応して、≡Si−X結合を生成する。石英ガラス中に存在する≡Si−X結合は、構造の歪みを増加させ、均質性を悪化させるので好ましくない。このSiと結合したハロゲン元素は、アニール等の熱処理あるいは、真空紫外光の照射等によって脱離して、酸素欠乏型欠陥を生成する。従って、石英ガラス中に含まれるハロゲン元素の濃度は低い方が好ましい。ハロゲン元素含有量は50ppm以下であれば、構造の歪み及び熱処理あるいは真空紫外光照射による酸素欠乏型欠陥の生成が抑制できる。より好ましくは20ppm以下で、さらに高い性能が得られる。
【0024】
石英ガラス中の金属不純物は、真空紫外領域に吸収を示す他、構造に歪みを生じさせ均質性悪化の原因となるため、金属不純物濃度は低い方が好ましい。金属不純物濃度が50ppb以下であれば、波長163nmの真空紫外光に対する吸収係数が0.1cm-1以下で、真空紫外光を照射した時の波長163nmにおける吸収係数の変化量が0.01cm-1以下に抑制できる。より好ましくは、20ppb以下でさらに高い性能が得られる。
【0025】
次に本発明の合成石英ガラスの製造方法について説明する。本発明の真空紫外光用合成石英ガラスの製造方法は、運転操作性、生産性、品質安定性、コストなどからスート法が好ましい。以下、スート法について具体的に説明する。
【0026】
スート法では、例えば、多重管構造の石英ガラス製バーナーの中心からSiCl4などのガラス形成原料を供給し、その外側の管からH2及びO2を供給して原料を火炎加水分解してシリカ微粒子(スート)を合成する。このスートは多量のOH基を含有するため、第1の熱処理として、300〜800℃の温度範囲で、F、Cl等のハロゲンガス含有雰囲気で処理を行い、OH基濃度を適切な範囲まで低減させる。第1の熱処理の温度が800℃より高いと、脱OH基が急速に進行するため構造に歪みが生じ、透過率低下の原因となる。逆に温度が300℃より低いと脱OH基速度が遅く、処理時間が長くなり実用的でない。続いて、1100℃〜1350℃、O2含有雰囲気で第2の熱処理を行いスートを焼き固める(仮焼)。一気に透明ガラス化しないのは、多孔質であるスート体は多数の気泡を含有するため、透明ガラス化には多くの原子の再配列が必要となり、構造に歪みが生じるからである。この構造の歪みによる欠陥の生成を抑制するため、スート体を焼き固めるための第2の熱処理を行う。第2の熱処理を、O2含有雰囲気で行うのは、この熱処理で酸素欠乏型欠陥が生成するのを抑制するためである。こうして得られた仮焼体を第3の熱処理で透明ガラス化する。この熱処理は、1350℃〜1550℃、O2含有雰囲気で行う。温度が1350℃未満だと透明ガラス化が起こらない。1550℃より高温だと、ガラス化速度が速過ぎるため、構造に歪みが生じ欠陥が生成する。
【0027】
原料は、取り扱い及び入手が容易で、かつ安価であるなどの点からSiCl4が望ましい。しかし、本発明は特にこれに限定されるものではなく、原料中にClを含有していれば、SiCl4以外の原料を用いても良い。原料にSiCl4などのCl含有ケイ素化合物を使用することで、特別な処理を行うことなく金属不純物含有量を50ppb以下にすることができる。
【0028】
原料にSiCl4の様なCl含有物を用いた場合、スート中にClが残留するが、この残留したClは、第1の熱処理の際、OH基と共に除去されるため特別な処理を行うことなく、Cl濃度を50ppm以下にすることができる。
【0029】
このようにして製造された石英ガラスは、酸素欠乏型欠陥の生成が抑制されるため、石英ガラス中の酸素欠乏型欠陥濃度の指標となる163nmの吸収係数が0.1cm-1以下の優れた真空紫外光透過性能を示す。また、OH基により構造が安定化されているため、真空紫外光の照射による欠陥生成に対する耐性が高く、真空紫外光照射による吸収係数の変化量は0.01cm-1以下の優れた透過率安定性を示す。
【0030】
以上記述した条件で合成石英ガラスを製造すれば、原料に高価で副生物の処理設備が必要なF化合物を使用したり、H2濃度を高めるための特別な処理設備を設置する必要がないため、汎用的な製造方法、製造設備により、安価で優れた真空紫外光特性を有する、真空紫外光用合成石英ガラスを得ることが可能である。
【0031】
この石英ガラスを、所定の形状に加工、研磨して真空紫外光用マスク基板として使用した場合、優れた性能を示し、真空紫外光用マスク基板としての使用に特に適している。
【0032】
【実施例】
以下の実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何等限定されるものではない。尚、評価は以下の方法によった。
【0033】
各試料の含有成分の定量方法は以下の通りである。
【0034】
OH基含有量は約2.7μmの吸収からIR測定法により定量した。
【0035】
2及び≡Si−H含有量は、ラマン分光測定法で定量した。H2及び≡Si−Hに対応するピークは、それぞれ約4150cm-1及び約2250cm-1に現われ、このピークの面積強度と石英ガラスの基本構造による約800cm-1のピークの面積強度との比からH2及び≡Si−H含有量を算出した。
【0036】
ハロゲン元素の含有量は、得られた石英ガラスをアルカリ溶融してイオンクロマト法で求めた。
【0037】
金属不純物含有量は、ICP質量分析法で求めた。
【0038】
163nmの吸収係数は、同一テストピースから厚さの異なる試料を作製し、真空紫外分光光度計によりそれぞれの試料の透過率を測定して求めた。吸収係数をαcm-1、試料厚さをtcmとすると、透過率Tは、T=T010- α tで表される。T0は吸収係数が0cm-1の時の透過率である。厚さtの異なる試料の透過率を測定して、透過率の式から吸収係数を計算で求めた。
【0039】
163nmの吸収係数変化量は、F2エキシマレーザーを1パルス当りのエネルギー密度10mJ/cm2で1×106パルス照射して、照射前後の吸収係数の差として求めた。
【0040】
実施例1〜4
原料にSiCl4を使用して、スート法により合成石英ガラスインゴットを製造した。石英ガラス製バーナーの中心管から原料を供給し、バーナーの外管からH2及びO2を供給し、原料を加水分解してスート体を合成した。このスート体を1vol%(容積%)Cl2ガス雰囲気、500℃で2時間熱処理(第1の熱処理)して脱OH基処理を行った。その後、O2含有雰囲気で、1200℃、5時間熱処理(第2の熱処理)して仮焼体を得た。この仮焼体を、O2含有雰囲気で、1400℃、5時間熱処理(第3の熱処理)して透明石英ガラスインゴットを得た。このインゴットからテストピースを切り出し、実施例1の評価用試料とした。
【0041】
実施例2、3及び4の試料も実施例1の試料と同様にして作製した。実施例1〜4の試料の製造条件を表1に示す。
【0042】
【表1】
Figure 0004213412
表2に各試料の評価結果の一覧(OH基濃度、ハロゲン元素濃度、H2濃度、≡Si−H濃度、金属不純物濃度、163nmの吸収係数、163nmの吸収係数変化量)を示す。
【0043】
【表2】
Figure 0004213412
表2に示すように、本発明の範囲の合成石英ガラスである実施例の試料は、真空紫外光用光学材料として優れた性能を持つ合成石英ガラスである。
【0044】
さらに、実施例1で製造したインゴットの一部を、400℃、H2雰囲気で熱処理して、H2含浸処理を行い、試料とした。この試料のOH基濃度は14ppm、ハロゲン元素濃度は15ppm、H2濃度は5.8×1017個/cm3、≡Si−H濃度は2.1×1017個/cm3、金属不純物濃度は30ppbであった。この試料の吸収係数は0.05であったが、吸収係数変化量が0.1と大きなものとなった。
【0045】
比較例1
第1の熱処理を1000℃で行った以外は、実施例1と同様な条件で合成した石英ガラスインゴットからテストピースを切り出し、比較例1の試料とした。比較例1のOH基含有量は、検出限界である1ppm以下であった。この試料の、163nmの吸収係数は2.5cm-1と大きく、真空紫外光用光学材料として適さないものであった。
【0046】
比較例2
第1の熱処理で、Cl2濃度を20vol%とした以外は実施例1と同様な条件で合成した石英ガラスインゴットからテストピースを切り出し、比較例2の試料とした。比較例2の試料のOH基含有量は1ppm、Cl含有量は70ppmであった。この試料の、163nmの吸収係数は1.2cm-1、紫外光照射による吸収係数変化量が0.1cm-1で、真空紫外光用光学材料として適さないものであった。
【0047】
比較例3
第2の熱処理をN2ガス雰囲気で行う以外は、実施例1と同様な条件で合成した石英ガラスインゴットからテストピースを切り出し、比較例3の試料とした。この試料のOH基含有量は13ppmで本願請求の範囲内であったが、163nmの吸収係数は0.3cm-1となり、真空紫外光用光学材料として適さないものであった。
【0048】
比較例4
第3の熱処理をN2ガス雰囲気で行う以外は、実施例1と同様な条件で合成した石英ガラスインゴットからテストピースを切り出し、比較例4の試料とした。この試料のOH基含有量は8ppmで本願請求の範囲内であったが、163nmの吸収係数は1.3cm-1となり、真空紫外光用光学材料として適さないものであった。
【0049】
比較例5
第2の熱処理を1450℃で行う以外は、実施例1と同様な条件で合成した石英ガラスインゴットを作製し、比較例4の試料とした。この条件では、透明な石英ガラスが得られなかった。
【0050】
比較例6
第3の熱処理を1600℃で行う以外は、実施例1と同様な条件で合成した石英ガラスインゴットを作製し、比較例5の試料とした。この条件では、透明な石英ガラスが得られなかった。
【0051】
以上の比較例1〜6についても、表1に試料の製造条件、表2に試料の評価結果を示す。
【0052】
比較例7
第1の熱処理を行わないで、第2の熱処理をH2雰囲気で行って脱OH基を実施し、第3の熱処理で透明ガラス化を行った。OH基濃度と低く、真空紫外光用石英ガラスとして適さないものであった。
【0053】
比較例8
比較例7で製造したインゴットの一部を、減圧雰囲気で熱処理してH2及び≡Si−H濃度を下げ、さらにOH基含有雰囲気で熱処理する事でOH基濃度を高めた。この試料は、含有成分の濃度は表2の通りであったが、163nmの吸収係数及び真空紫外光照射による吸収係数の変化量は大きく、真空紫外光用石英ガラスとして適さないものであった。この試料は、OH基濃度等の含有量は12ppmであったが、その製造方法は本発明の方法とは異なっており、SiO2の網目構造が不安定であり、所望の性能が得られなかった。
【0054】
【発明の効果】
本発明によれば、安価で真空紫外光照射特性に優れた合成石英ガラス及びこれを用いた真空紫外光用マスク基板の提供が可能となった。
【0055】
本発明の方法によれば、石英ガラス中のOH基、ハロゲン元素、H2及び≡Si−Hの各濃度を制御することで構造を安定化するため、安価で取り扱いの容易なSiCl4などのClを含有した原料の使用が可能である。さらに、Clには金属不純物除去効果があるため金属不純物濃度低減のための特別な処理が不要となり製造コストが削減できる。

Claims (3)

  1. 石英ガラス形成原料を酸水素火炎中で加水分解してシリカ微粒子(スート)を合成し、得られたスートをターゲット上に堆積させて多孔質シリカ母材(スート体)を形成し、さらにそのスート体を加熱して透明ガラス化する、いわゆるスート法による石英ガラスの製造方法であって、以下の工程を含む、OH基含有量が5〜20ppm、ハロゲン元素の含有量が50ppm以下であり、波長163nmの真空紫外光に対する吸収係数が0.1cm −1 以下で、F エキシマレーザーを1パルス当たりのエネルギー密度10mJ/cm で1×10 パルス照射したときの波長163nmにおける吸収係数の変化量が0.01cm −1 以下である真空紫外光用合成石英ガラスの製造方法。
    (a)Cl含有化合物を原料とし、酸水素火炎中でシリカ微粒子(スート)を合成し、得られたスートを堆積させてスート体を形成する工程
    (b)得られたスート体を、300〜800℃の温度で、0.1〜10vol%ハロゲン含有ガス雰囲気で脱水する工程(第1の熱処理)
    (c)脱水したスート体を、温度1100〜1350℃、Oガス含有雰囲気下で焼き固める(仮焼する)工程(第2の熱処理)
    (d)仮焼したスート体を、温度1350〜1550℃、Oガス含有雰囲気下で透明ガラス化する工程(第3の熱処理)
  2. ハロゲン含有ガスがF元素またはCl元素含有ガスである請求項記載の真空紫外光用合成石英ガラスの製造方法。
  3. ガス含有雰囲気がOH基及びHを含有しない雰囲気である請求項又は請求項記載の真空紫外光用合成石英ガラスの製造方法。
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