JP4207112B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4207112B2 JP4207112B2 JP2002168130A JP2002168130A JP4207112B2 JP 4207112 B2 JP4207112 B2 JP 4207112B2 JP 2002168130 A JP2002168130 A JP 2002168130A JP 2002168130 A JP2002168130 A JP 2002168130A JP 4207112 B2 JP4207112 B2 JP 4207112B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal foil
- circuit pattern
- insulating resin
- auxiliary plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、樹脂封止型の半導体装置およびその製造方法であって、特に半導体素子が動作時に発する熱を効率よく放熱可能な樹脂封止型の半導体装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
樹脂封止型の半導体装置としてIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などのパワー半導体素子を金属絶縁基板に搭載し、樹脂製ケースに収納したものや樹脂封止したものがある。また、その形態として、1つのパッケージに1つのパワー半導体素子を樹脂封止したものや、1つのパッケージ内に複数のパワー半導体素子を収納したモジュール構成のもの、1つのパッケージ内にIGBT等のパワー半導体素子とその保護回路や駆動回路などを収納したインテリジェントパワーモジュール(IPM)などがある。
【0003】
図7は従来の樹脂封止型半導体装置の構成を示した図である。
図において、20は金属絶縁基板であって、アルミニウム板21の一つの主面には絶縁樹脂層22を介して銅箔の回路パターン23が形成されている。金属絶縁基板20は、アルミニウム板21の表面にエポキシ等の液状の絶縁樹脂を塗布した後、該塗布面に銅箔を重ねて加圧,加熱することによって前記樹脂を硬化させ、アルミニウム板,銅箔を一体化させている。銅箔に液状エポキシを塗布した後アルミニウム板を重ねて加圧,加熱することもある。
【0004】
しかる後、銅箔の表面に所望の回路パターンをパターニングした後、不要部分をエッチングで除去することによって銅箔の回路パターン23を形成する。
回路パターン23上に外部導出端子7をはんだ10で固定し、パワー半導体素子としてIGBT8をはんだ10で固定する。次に、図7では図示していないがパワー半導体素子としてのIGBTFと各外部導出端子間を接続する。パワー半導体素子と外部導出端子7との間の接続には、はんだバンプを用いる方法や、ワイヤボンディングによって接続する方法などがある。
【0005】
図7は、1つのパッケージに1つのパワー半導体素子を搭載した例を示すものであるが、複数のパワー半導体素子を搭載する場合や、保護回路を形成する素子や駆動用IC等の複数種類の電子部品を搭載する場合も、同様に固定・接続される。
次に、外部導出端子7やIGBT8が固定・接続された金属絶縁基板20を樹脂製のケース24に収納し、シリコンゲル25等の充填材を充填した後、樹脂製の蓋26を被せて樹脂封止型の半導体装置が形成される。
【0006】
図8は、図7の如く樹脂製のケース24に収納するかわりに、金属絶縁基板20に搭載されたIGBT8をトランスファモールドの手法を用い、エポキシ樹脂11でモールドしたものである。外部導出端子7の露出部以外の部分がすべてエポキシ樹脂11でモールドされている。
前記金属絶縁基板は、回路パターンの形成工程や、外部導出端子の固定工程等の工程数が多いため、前記金属絶縁基板に替えて、金属板をプレス打ち抜きあるいはエッチングによって回路パターンおよび外部導出端子を形成したリードフレームを用いる構成がある。リードフレームを用いると前述の工程が省略できる。
【0007】
電子部品をリードフレームのアイランド部に固定したのち、ワイヤボンディングで各端子部と接続し、モールドして各端子を切り離して樹脂封止型半導体装置が形成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
パワー半導体素子はその使用時に発熱するため、かかるパワー半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置において、パワー半導体素子から発せられる熱をいかに発散させるかが課題となる。
前述のとおり、樹脂製ケースに収納する場合および樹脂モールドする場合、金属絶縁基板やリードフレームは両面とも樹脂で覆われる。この構成は、工程が比較的簡単であり絶縁耐圧を得やすいので広く用いられるが、樹脂部分は熱抵抗が大きいため、放熱の観点では不利である。
【0009】
そこで、樹脂部分の熱抵抗を小さくして放熱性を向上させる手法が種々提案されている。
(1)パッケージを大型化して放熱面積を大きくする。
この手法では、既存の技術で対応できるものの、パッケージが大型化することによって占有面積が大きくなってしまう。これは、小型化の要求に対して逆行するだけでなく、使用する樹脂量が増加してコストアップの要因となる。
【0010】
(2)金属絶縁基板,リードフレームの裏面(電子部品が搭載されない面)の樹脂部分を薄くする。
この手法では、樹脂部分の熱抵抗を下げることができるものの、トランスファモールドで形成する場合、裏面に均一な樹脂を形成するためには最低でも400μm程度の厚さが必要であり、底部を薄く形成することができない。
【0011】
また、樹脂製ケースを用いる場合は、ケースの強度を得るためにやはり400μm程度の厚さが必要となる。
よっていずれの構成においても十分な熱抵抗の低減ができない。
(3)モールド樹脂を熱伝導率の高いものにする。
モールドに用いる樹脂に熱伝導率の高い材料をフィラーとして混合することによって、熱伝導率を高くすることができる。
【0012】
この手法は、特開平9-102580号公報で提案されている。これは、予め熱伝導率の高い樹脂で裏面を形成するか、裏面用の部材を形成してリードフレームに係合させ、リードフレームに電子部品を固定・接続後、上部も熱伝導率の高い樹脂でモールドするものである。
しかしながら、かかる熱伝導率の高い材料は高価である為、樹脂ケースや、装置全体のモールドに用いると大きなコストアップ要因となる。また、樹脂形成工程が複数回に分かれるので、製造工程が増加し、樹脂形成型も複数出塁要しなければならないという問題がある。
【0013】
そこで、図9に示す例では、熱伝導率の高い樹脂で形成した絶縁シート24を金属絶縁基板20の裏面に貼付し、上部を通常のエポキシ樹脂11でモールドするものがある。
しかしながら、図9に示す例においても、絶縁シートを貼付する工程が必要である。また、金属絶縁基板やリードフレームと裏面用部材や絶縁シートとの密着性に課題があり、十分に密着していないと熱抵抗が高くなるという課題がある。
【0014】
(4)金属絶縁基板の裏面をパッケージの表面に露出させる。
図10に記載したように金属絶縁基板の裏面をパッケージの裏面に露出させることによって良好な放熱性を得ることができる。
この手法では厚さが1〜3mm程度のアルミニウム板を用いており、パッケージの厚さが大きくなり、パッケージサイズが大型化してしまうという課題がある。また、厚さが1〜3mmのアルミニウム板を用いることでコスト増の要因となっていた。
【0015】
この発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、良好な絶縁特性を保ち、良好な放熱特性を得るための樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、金属箔の第1の面に絶縁樹脂膜を形成し、前記金属箔を選択的に除去して所定の回路パターンとして形成し、前記回路パターン上に電子部品を固定・接続して、前記絶縁樹脂膜の回路パターンが形成されていない面を少なくとも露出させて前記電子部品を樹脂封止する。
【0017】
あるいは、第1の金属箔と第2の金属箔とを絶縁樹脂膜を介して密着させたのちに、前記第1の金属箔を選択的に除去して所定の回路パターンとして形成し、前記回路パターン上に電子部品を固定・接続すして前記第2の金属箔を少なくともとも露出させて前記電子部品を樹脂封止する。
なお、前記絶縁樹脂膜は、熱伝導性を有する無機材を含有する樹脂にて形成するとよく、無機材としてシリカ,アルミナ,窒化アルミ,窒化珪素,窒化ホウ素の少なくとも一種類を含むと好適である。
【0018】
さらに、前記絶縁樹脂膜は、50μm以上400μm以下とするのが好ましい。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図1および図2は、第1の実施の形態である製造工程を示す図である。図1(イ)において、1は銅箔である。銅箔1は後に回路パターンとして形成されるため、その厚さは、搭載する電子部品に流れる電流の大きさに応じて選定される。回路パターンの電流容量は、回路パターンの配線の面積および厚さによって定まる。したがって、適切な厚みを有する銅箔を用いれば、回路パターンの面積の増大を抑制することができる。
【0020】
本実施の形態では、パワー半導体素子としてIGBT8を搭載する。この場合、回路パターンを形成する銅箔の厚さは100μm程度でよい。
次に、前記銅箔1上に、高熱伝導率の充填材が添加された液状のエポキシ樹脂2を滴下し均一に塗布する(図1(ロ))。即ち、扁平な作業板3上に銅箔1を置き、その表面に高熱伝導率の充填材が添加された液状のエポキシ樹脂2を滴下する。続いて、2本のローラの間を通過させることによって、銅箔1上に均一に前記エポキシ樹脂2が広がる。2本のローラの間隔、あるいは前記作業板の厚みを変更することによって銅箔1上のエポキシ樹脂2の厚さを調整することができる。
【0021】
液状のエポキシ樹脂を1回の塗布で所望の厚さに形成してもよいが、1度に多量のエポキシ樹脂を塗布するとボイドが発生しやすくなるので、塗布を複数回に分けて行うとよい。
また、液状のエポキシ樹脂は硬化する際に若干体積が縮小するため、所望の仕上がり厚さが得られるように、縮小分を見込んで塗布厚を決定する。
【0022】
銅箔1上に塗布される高熱伝導率の充填材が添加された液状のエポキシ樹脂2は、絶縁性能だけでなく、良好な熱伝導率を有することが望まれる。そこで、エポキシ樹脂に熱伝導率の高い無機材料の充填材(フィラー)、具体的にはシリカ,アルミナ,窒化アルミ,窒化珪素,窒化ホウ素等を1種類若しくは複数種類を含有させている。前記充填材のうち、放熱特性が特に優れているのが窒化珪素や窒化ホウ素である。
【0023】
また、前記充填材のエポキシ樹脂への充填量が多すぎると金属箔との密着性が落ちてしまい、充填材の材質によっては絶縁性にも影響を及ぼす。逆に充填量が少なすぎると熱伝導特性が落ちてしまう。そこで、充填材はエポキシ樹脂に対して60〜85重量%程度充填するのが好ましい。図1の例では、窒化珪素を主材として用いている。
【0024】
ところで、エポキシ樹脂には、ボイドの抑制,金属箔との密着性を勘案して最低限必要な厚さ(以下最低膜厚という)がある。エポキシ樹脂の種類や、含有するフィラーの種類によって前記最低膜厚は異なるが、膜厚が薄すぎるボイドが発生しやすくなるので、硬化後の膜厚が50μmは必要である。
搭載する電子部品に印加される電圧が小さい場合は、絶縁樹脂膜に要求される絶縁耐圧も低い。よって、搭載する電子部品に印加される電圧に応じて絶縁樹脂膜の厚さを厚くする必要がない場合は、エポキシ樹脂の膜厚を前記最低膜厚とすればよい。エポキシ樹脂の膜厚を過剰に厚くすることがないので、良好な放熱特性が得られる。
【0025】
IGBTなどのパワー半導体素子を搭載した場合は、IGBTに印加される電圧が大きいため、前記最低膜厚だけでは絶縁性能が不足する場合がある。この場合は、必要な絶縁耐圧が得られる膜厚にするため、前記最低膜厚に所望の厚さを加えた厚さを仕上がりの厚さとすればよい。
即ち、IGBTに印加される電圧がAC2.5kVrmsである場合、そのピーク電圧は3.5kVとなり、安全のためにマージンを20%見込むと4.2kVの耐圧が必要となる。エポキシ樹脂の耐圧を125μmあたり7.5kVとすると、前記4.2kVの耐圧を得るためには、71μmの絶縁膜が必要となる。
【0026】
したがって、前記最低膜厚に対して21μmを加えて71μmのエポキシ樹脂層を形成すればよいことになる。前述のように、安全のためのマージンを見込んで絶縁樹脂膜の厚さを決定しているが、演算で求めた前記絶縁樹脂膜厚が確実に得られるように、製造工程の精度ばらつきを勘案して、71μmのエポキシ樹脂層が得られるように、例えば80μm程度を設計値とすればよい。
【0027】
なお、使用するエポキシ樹脂および含有するフィラーが異なると単位厚さあたりの耐圧が変化するので、材料に応じて膜厚を決定すればよい。
また、本発明によれば絶縁樹脂膜を過剰に厚くする必要がないので良好な放熱特性を得ることができる。電子部品に印加される電圧に応じて、絶縁樹脂脂膜の膜厚を変更する必要があることは勿論である。
【0028】
前記絶縁樹脂膜は、液状の絶縁樹脂を繰り返し塗布することで均一な樹脂層を所望の膜厚とすることができる。膜厚の精度の観点からは、繰り返し塗布することが望ましいが、その厚さが400μmを超えるとトランスファモールド等で成形したほうがコスト面で有利となる。
次に、銅箔1上に塗布した高熱伝導率の充填材が添加された液状のエポキシ樹脂2を加熱して硬化させて、高熱伝導率の充填材が添加されたエポキシ樹脂膜4を得る(図1(ハ参照)。続いて、銅箔1のエポキシ樹脂膜4が形成されていない面にレジスト膜5を形成し(図1(ニ)参照)、所望の回路パターンをパターニングする(図2(ホ)参照)。
【0029】
レジストパターンをマスクに銅箔1のエッチングを行い(図2(ヘ)参照)、レジストパターンを除去すればエポキシ樹脂膜上に所望の回路パターン6を得ることができる(図2(ト)参照)。
次に、外部導出端子7,IGBT6を回路パターン6a〜6cの所定の個所にはんだ10によって固定する。回路パターン6aは、IGBT8を固定する個所に形成されている。IGBT8を回路パターン6aにはんだ付けすることにより、IGBT8の裏面電極と回路パターン6aとの電気的な接続がなされる。さらに、回路パターン6aを介して、放熱面となるエポキシ樹脂への熱的な接続がなされる。
【0030】
IPMのように複数のパワー半導体素子や複数の駆動用ICを搭載する場合も同様であり、所望の回路パターンに各電子部品を固定すればよい。特に、パワー半導体素子のような発熱を伴うデバイスを固定する場合、その部位に図2(ト)における回路パターン6aのように、金属箔が残るようにパターニングすれば、電子部品の裏面電極との接続が容易となるだけでなく、放熱面となる絶縁樹脂との熱的な接続がなされ、良好な放熱特性が得られる。
【0031】
図2(チ)に示すように、IGBT8と外部導出端子7との間をワイヤ9で接続する。ワイヤボンディングは、IGBT8と回路パターン6b,6cとの間で行ってもよい。また、はんだバンプを用いて接続してもよい。
最後に、エポキシ樹脂膜4の回路パターンが形成されていない面(以下底面という)を露出させて回路パターン側を樹脂でモールドする。トランスファモールドで形成することができる。
【0032】
ここで、金属箔に塗布し硬化させたエポキシ樹脂は、上述の高熱伝導率の充填材が添加されたエポキシ樹脂である。トランスファモールドによって回路パターン側をモールドする際にかかる高熱伝導率の充填材が添加されたエポキシ樹脂を使用することも可能である。
エポキシ樹脂のコストは、該エポキシ樹脂に添加する充填材の材質によって左右される。トランスファモールドに用いる樹脂には、安価な充填材を添加したエポキシ樹脂を用いればがコスト的に有利である。
【0033】
本実施の形態では、底面に高熱伝導率の充填材が添加されたエポキシ樹脂を用いることで良好な放熱特性を得ている。充填材に高価な高熱伝導率のものを採用したとしても、その使用量はわずかでる。回路パターン側のモールドに用いる樹脂には安価な樹脂を用いることができるので、コストの上昇を抑え、良好な放熱特性を得ることができる。
【0034】
図3は樹脂モールド後の断面図であって、図2(チ)のA−Aに相当する。図3に示すように熱伝導率の高いエポキシ樹脂膜4の底面がパッケージの底面に露出している。よって、従来用いていた厚さ2mmのアルミニウム板を使用せずに、良好な放熱特性を得ることができため、前記アルミニウム板をパッケージする必要がなく、パッケージ全体の厚みを薄くすることができる。
【0035】
したがって、従来例に比べて放熱特性に優れるため、同一のチップサイズではより多くの電流を流すことが可能になり、同一の電流を流すのであればより小さなチップサイズにすることができる。
図3において、エポキシ樹脂11は、回路パターン6、エポキシ樹脂膜4の側面も覆うようにモールドしている。図示の例では、回路パターン6、エポキシ樹脂膜4の側面が同一面に揃っているが、回路パターン6をエッチングする際に、回路パターン6の最外周領域でエポキシ樹脂膜4の上面の一部が露出するようにすれば、エポキシ樹脂11とエポキシ樹脂膜4の接する面積が増加し密着性が向上する。
【0036】
銅箔1に液状エポキシ樹脂2を塗布した後の工程では、エポキシ樹脂膜4およびその表面の回路パターン6には外部から様々な力が加わる。
例えば、製造工程の各工程間を移動する際や、回路パターン上に電子部品を固定する工程、外部導出端子を固定する工程、電子部品を回路パターン,外部導出端子に接続する工程において、外部より力が印加される。特にワイヤボンディングの際は局所的に圧力が印加される。
【0037】
絶縁樹脂膜としてのエポキシ樹脂膜4の膜厚は、第1の実施の形態で示した例では70〜80μm程度である。回路パターンが形成される銅箔1の厚さは100μmであるが、不要部分がエッチングで除去されているため、回路パターンは、先に塗布・硬化した絶縁樹脂膜が支持する事になる。搬送や加工の工程では機械的な強度が不足する場合がある。
【0038】
この様な場合、エポキシ樹脂膜4の回路パターンを形成していない側の面(底面)に、上記の工程に必要な強度を得るための補助板を設けるとよい。
図4は第2の実施の形態を示す図である。
図4において12は補助板である。その厚さは、工程上必要な強度を得るために適宜選択すればよいが、数mm程度とすることで、可搬性に優れ、取り扱いも容易となる。
【0039】
銅箔1をエッチングによって回路パターン6として形成した後、回路パターン6を上にしてエポキシ樹脂膜4を補助板12に重ね、外部導出端子7やIGBT8やはんだ付けやワイヤボンディングを行う。
補助板12をエッチングに耐性のあるセラミック板などで形成すれば、エッチング工程から補助板を使用することができる。
【0040】
トランスファモールド工程において、モールド型に装着する時点で補助板を外す。補助板は繰り返し用いることができる。
あるいは、液状のエポキシ樹脂2が完全に硬化する前に補助板を重ね、加圧,加熱してエポキシ樹脂を硬化させてもよい。この場合、エポキシ樹脂と補助板が一体化され、取り扱いがさらに容易になる。このとき、補助板のエポキシ樹脂膜と接する面の表面を荒らして梨地状に加工しておくと絶縁樹脂膜からの剥離が容易となる。
【0041】
上記第2の実施の形態では補助板12を剥離可能としたが、補助板12に替えて第2の金属箔を樹脂膜に一体化させてもよい。
図5は第3の実施の形態を示す図であって、13はアルミニウム箔である。
まず、後の工程でエッチングによって回路パターンが形成される銅箔1に高熱伝導率の充填材が添加された液状のエポキシ樹脂2を塗布する。次に前記エポキシ樹脂2の上に補助板として用いるアルミニウム箔13を重ね、加圧,加熱して樹脂を硬化させると、銅箔1−高熱伝導率の充填材が添加されたエポキシ樹脂膜4−アルミニウム箔13の3層構造を得る。液状のエポキシ樹脂2は、アルミニウム箔13に塗布してもよい。
【0042】
前記アルミニウム箔13の厚さが100μm程度であれば、第1の実施の形態と同様のIGBTと搭載する場合、回路パターンとして用いる銅箔が100μm、高熱伝導率のエポキシ樹脂層が80μmであるので、一体化したときの合計の厚みは銅箔1が残っているところで280μmとなって、電子部品や外部導出端子の固定や、ワイヤボンディングの際に必要な強度が得られる。従来例として説明したリードフレームの厚みは300μm程度であるため、リードフレームの厚みと同等の厚さで回路パターンとその絶縁を行うことができる。
【0043】
図5に示した第3の実施の形態では、第1の金属箔(銅箔1)上に液状のエポキシ樹脂2を塗布した後、第2の金属箔(アルミニウム箔13)を重ねて、加圧,加熱している。前述したように、ボイドの発生を抑制するために、絶縁樹脂を所望の厚さに塗布するために、塗布工程を複数回に分けることがある。
第3の実施の形態において、上述のとおり、液状のエポキシ樹脂2を一方の金属箔のみに塗布し、その塗布工程を複数回に分けてもよいが、第1,第2の金属双方に液状のエポキシ樹脂2を塗布してもよい。
【0044】
即ち、第1の金属箔に液状のエポキシ樹脂を塗布し、同様に第2の金属箔にも液状のエポキシ樹脂を塗布する。エポキシ樹脂面を対向ささせて両者を重ね合わせた後、加圧,加熱して樹脂を硬化させる。
ここで、従来例の如き金属板ではなく、金属箔を用いたのは、金属板を用いずとも所望の強度と絶縁性能並びに放熱特性を得ることができ、パッケージの薄型化を図ることができるからである。金属板を用いると、その厚さゆえにパッケージの厚みが増してしまうが、絶縁樹脂の硬化過程で金属箔を一体化させることにより必要な強度を得ることができる。
【0045】
図6は第3の実施の形態の断面図である。
まず、銅箔1に高熱伝導率の充填材を添加した液状のエポキシ樹脂2を塗布する。アルミニウム箔13にも同じエポキシ樹脂2を塗布する。このとき、硬化後の樹脂の厚さが所望の値となるよう、各金属箔に塗布する樹脂の厚さを半量ずつとすればよい。また、ボイドを抑制するために各金属箔への樹脂の塗布工程をそれぞれ複数回に分けてもよい。
【0046】
エポキシ樹脂面を対向させて両者を重ねた後加圧,加熱して、銅箔1−高熱伝導率の充填材を添加した液状のエポキシ樹脂4−アルミニウム箔13の3層構造を得る。
第2の金属箔として用いたアルミニウム箔の膜厚は、所望の強度に応じて決定されるのであるが、第1、第2の金属箔の厚さを揃えれば、塗布装置の連続使用が可能となって生産性が向上する。
【0047】
第3の実施の形態において、銅箔1−高熱伝導率の充填材を添加した液状のエポキシ樹脂4−アルミニウム箔13の3層構造形成後、両金属箔表面をレジストで覆う。第1の金属箔である銅箔1の表面に所望の回路パターンをパターニングした後、エッチングを行うことにより第1の金属箔を回路パターンとして形成する。
【0048】
以後は、第1の実施の形態と同様に電子部品・外部導出端子をはんだ付けして固定した後、ワイヤボンディングで接続する。
次にトランスファモールドするのであるが、図6に示すように、第2に金属箔であるアルミニウム箔13底部に露出するように樹脂封止する。封止に用いる樹脂には安価なものを用いることができることは前述のとおりである。
【0049】
図3においても同様に、回路パターン6をエッチングする際に、回路パターン6の最外周領域でエポキシ樹脂膜4の上面の一部が露出するようにすれば、エポキシ樹脂11とエポキシ樹脂膜4の接する面積が増加し密着性が向上する。
さらに、アルミニウム箔13の最外周領域でもエポキシ樹脂膜4を露出するようにすれば、エポキシ樹脂11とエポキシ樹脂膜4の接する面積が増加し密着性がさらに向上する。
【0050】
なお、各実施の形態において、回路パターンを形成する金属箔に銅を用いたが、銅箔は安価であるとともに良好な導電性と熱伝導性を備えているためである。
また、第3,第4の実施の形態において、補助板としての金属箔にアルミニウム箔を用いた。その表面には薄い酸化アルミニウムの層が形成される。酸化アルミニウム層は安定しているので経年劣化を起こしにくい。したがって、樹脂封止型半導体装置のパッケージに露出する部分に用いる材質として好適である。
【0051】
これまで説明した各実施の形態において、回路パターンを形成する金属箔として銅箔を例に説明したが、良導体であれば他の金属箔を用いることができる。例えば、アルミニウムやモリブデンなどの金属を用いることができる。
同様に、底面に補助板として用いる金属箔としてアルミニウム箔を例に説明したが、熱伝導率の高い材質であれば他の材料を用いることができる。例えば、銅やモリブデンなどの金属を用いることができる。あるいは、かかる金属箔に替えてカーボン箔を用いてもよい。
【0052】
また、熱伝導率の高い充填材を含有する樹脂を、予め所望の厚さに延ばしておき、その表面に回路パターンをメッキあるいは蒸着によって形成してもよいし、その表面に金属箔を回路パターンに打ち抜いたものを重ねて熱圧着して形成してもよい。
封止樹脂としてエポキシ樹脂を例に説明したが、他の樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS樹脂)やポリブチレンテレフタレート(PBT樹脂)なども適用可能である。
【0053】
回路パターンを形成する金属箔に塗布する絶縁樹脂膜に、高熱伝導率の無機材を充填しているが、充填材としてシリカ,アルミナ,窒化アルミ,窒化珪素,窒化ホウ素の少なくとも一種類を用い、熱伝導率と誘電率を考慮して複数の充填材を混合して用いればよい。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように、工程数を増やすことなく回路パターン下の絶縁樹脂膜を高熱伝導率の充填材を添加し樹脂で形成することができる。また、前記絶縁樹脂膜を薄くすることができるため、放熱特性に優れる。したがって、従来と同様のパッケージサイズ(チップサイズ)であればより多くの電流を流すことができる。また、従来と同様の電流を流すのであれば、パッケージサイズ(チップサイズ)を縮小することができ、いずれも、半導体装置のコストを低減することが可能となる。
【0055】
絶縁樹脂層の下面に補助板を用いることにより、各工程での取り扱いが容易となる。補助板は樹脂層から剥離させて繰り返し用いることができる。
また、補助板に金属箔を用いて一体化させると、剥離させる工程が不要となる。金属箔を用いているのでパッケージの厚みが大型化することはなく、放熱効率を犠牲にせずに強度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施の形態である製造工程を示す図
【図2】 図1に続く製造工程を示す図
【図3】 第1の実施の形態の断面図
【図4】 第2の実施の形態を示す図
【図5】 第3の実施の形態を示す図
【図6】 第3の実施の形態の断面図
【図7】 従来例を示す図
【図8】 他の従来例を示す図
【図9】 他の従来例を示す図
【図10】 他の従来例を示す図
【符号の説明】
1 銅箔
2 高熱伝導率の充填材が添加された液状のエポキシ樹脂
3 作業板
4 高熱伝導率の充填材が添加されたエポキシ樹脂膜
5 レジスト
6 回路パターン
7 外部導出端子
8 IGBT
9 ワイヤ
10 はんだ
11 エポキシ樹脂
12 補助板
13 アルミニウム箔
20 金属絶縁基板
Claims (10)
- 金属箔の第1の面に液状の第1の絶縁樹脂を塗布する工程と、
前記塗布した絶縁樹脂を硬化させて、前記金属箔の第1の面に絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記金属箔を所定の回路パターンとして形成すべく、前記金属箔を選択的に除去する工程と、
前記回路パターンとして形成した前記第1の金属箔の第2の面上に電子部品を固定・接続する工程と、
少なくとも前記絶縁樹脂膜の回路パターンが形成されている面を第2の絶縁樹脂で封止する工程とからなる樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁樹脂膜の厚さを50μm以上400μm以下とすることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 前記第1の樹脂は、熱伝導性を有する無機材を含有する絶縁樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 第1の金属箔上に液状の第1の絶縁樹脂を塗布し、第2の金属箔上に液状の前記第1の絶縁樹脂を塗布し、両者の樹脂面を重ね合わせて加圧加熱して樹脂を硬化させることにより、前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とを熱伝導性を有する無機材を含有する第1の絶縁樹脂膜を介して密着する工程と、
前記第1の金属箔を所定の回路パターンとして形成すべく、前記金属箔を選択的に除去する工程と、
前記回路パターン上に電子部品を固定・接続する工程と、
少なくとも前記回路パターンが形成された面を第2の絶縁樹脂にて樹脂封止する工程と、からなる樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - 金属箔の第1の面に第1の絶縁樹脂による絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記金属箔を所定の回路パターンとして形成すべく、前記金属箔を選択的に除去する工程と、
前記回路パターン上に電子部品を固定・接続する工程と、
少なくとも前記絶縁樹脂膜の回路パターンが形成されている面を第2の絶縁樹脂で封止する工程とを含む樹脂封止型半導体装置の製造方法において、
少なくとも前記固定接続工程より前に、前記絶縁樹脂膜の前記回路パターンが形成される面とは反対の面に、該面に密接して前記絶縁樹脂膜の機械的強度を補う補助板を装着する工程を有し、
前記封止工程は、前記電子部品が固定・接続された回路パターンを封止型に装着する時点で、前記補助板を取り外す工程を含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - 前記補助板を装着する工程は、前記絶縁樹脂が液状の状態から完全に硬化する前に行うことを特徴とする請求項5に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 前記補助板に、前記第1の樹脂と接する面の表面が梨地状に加工された補助板を用いることを特徴とする請求項5に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 前記補助板に、エッチング耐性を有する補助板を用い、
前記補助板を装着する工程を、前記金属箔を選択的に除去する工程よりも前に行うことを特徴とする請求項5に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - 前記密着する工程は、前記絶縁樹脂が液状の状態から完全に硬化する前に行うことを特徴とする請求項4に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 前記補助板装着工程は、
前記金属箔上に液状の樹脂を塗布した後、当該樹脂上に前記補助板を載置する工程であることを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002168130A JP4207112B2 (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002168130A JP4207112B2 (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004014896A JP2004014896A (ja) | 2004-01-15 |
JP4207112B2 true JP4207112B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=30435119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002168130A Expired - Fee Related JP4207112B2 (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4207112B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8148804B2 (en) * | 2008-01-15 | 2012-04-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring device for semiconductor device, composite wiring device for semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device |
JP7043225B2 (ja) * | 2017-11-08 | 2022-03-29 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2564487B2 (ja) * | 1987-06-02 | 1996-12-18 | 電気化学工業株式会社 | 回路基板及びその混成集積回路 |
JPH0536864A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Hitachi Cable Ltd | 半導体素子パツケージ |
JP2841972B2 (ja) * | 1991-10-25 | 1998-12-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 保護膜付銀合金導体箔及びその製造方法 |
JPH05283457A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP2555931B2 (ja) * | 1993-06-08 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH07106503A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パッケージおよび半導体装置 |
JPH10144827A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止半導体装置、その製造方法及びその金型 |
JP3312876B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP3417297B2 (ja) * | 1998-06-12 | 2003-06-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP3581268B2 (ja) * | 1999-03-05 | 2004-10-27 | 株式会社東芝 | ヒートシンク付半導体装置およびその製造方法 |
JP4261713B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2009-04-30 | パナソニック株式会社 | 熱伝導基板とその製造方法 |
JP2001196493A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2002158323A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
2002
- 2002-06-10 JP JP2002168130A patent/JP4207112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004014896A (ja) | 2004-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3674333B2 (ja) | パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム | |
TWI278048B (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
TWI253155B (en) | Thermally enhanced semiconductor package and fabrication method thereof | |
KR100661946B1 (ko) | 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
TWI500135B (zh) | 堆疊式功率元件模組 | |
US7791120B2 (en) | Circuit device and manufacturing method thereof | |
JP3390661B2 (ja) | パワーモジュール | |
EP2513968B1 (en) | Panel based lead frame packaging method and device | |
US20080106875A1 (en) | Circuit Device And Method Of Manufacturing The Same | |
TW200832649A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
TW200941684A (en) | Leadframe board, semiconductor module, and method for making a leadframe board | |
US11830856B2 (en) | Semiconductor package and related methods | |
JP4545022B2 (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP2004158753A (ja) | リードフレーム材及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP2010263080A (ja) | 半導体装置 | |
KR100738134B1 (ko) | 회로 장치의 제조 방법 | |
JP2002050713A (ja) | 半導体装置及び電力変換装置 | |
JP2006100759A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP7117960B2 (ja) | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール | |
JP3544757B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4207112B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP3668101B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4039196B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
JP2016219707A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP3459622B2 (ja) | 電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041014 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060703 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080811 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081008 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |