JP4193097B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 102
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 41
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 29
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 18
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 18
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 157
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 23
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 23
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 20
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 19
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 11
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 10
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System
- H01L21/28518—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System the conductive layers comprising silicides
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
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- H01L29/41775—Source or drain electrodes for field effect devices characterised by the proximity or the relative position of the source or drain electrode and the gate electrode, e.g. the source or drain electrode separated from the gate electrode by side-walls or spreading around or above the gate electrode
- H01L29/41783—Raised source or drain electrodes self aligned with the gate
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/456—Ohmic electrodes on silicon
- H01L29/458—Ohmic electrodes on silicon for thin film silicon, e.g. source or drain electrode
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/66772—Monocristalline silicon transistors on insulating substrates, e.g. quartz substrates
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78618—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
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- H01L2924/30—Technical effects
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置およびその製造方法に関し、特にシリコン・オン・インシュレータ(以下、SOIと略す)層を有するSOI基板上に形成されたMOSFETおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体支持基板上に絶縁膜(多くは酸化膜)を介して単結晶半導体層(シリコン層)を有するSOI基板を用いてMOSFETを形成すると、ソース領域やドレイン領域下に絶縁膜が形成されているために寄生容量を通常のバルク基板を用いて形成した場合よりも小さくすることが可能である。従って、SOI基板を用いてLSIを製作することは素子の高速化に有利であり、そのためこの手法は広く採用されるようになってきている。
一般にSOI基板を用いたMOSFETはゲート下のSOI層を完全に空乏化させて動作させる完全空乏型とSOI層を完全には空乏化させず中性領域が残した状態で動作させる部分空乏型がある。部分空乏型FETはバルク基板を用いたプロセスに準じた形成方法で作成できる利点は有るものの、電気的に基板と分離された中性領域が残るために、中性領域の電位が動作条件によって変わり動作電流が変動するいわゆる基板浮遊効果が発生し回路設計が難しくなる。一方、完全空乏型FETは中性領域が無いためにチャネル下の電位が変動せず安定した回路動作ができる利点がある。
【0003】
しかし、完全空乏化型トランジスタでは、部分空乏化型のトランジスタよりもパンチスルーおよび短チャネル効果による特性劣化が起こりやすいため、これらに対する対策として、SOI層膜厚を薄くする必要がある。一般に完全空乏化動作を維持するためにはSOI層膜厚はゲート長の1/4以下とする必要があることが知られている。従って、ゲート長が0.1ミクロンではSOI膜厚を25nm以下とする必要がある。ところがSOI膜厚が薄くなるとソース・ドレイン領域の厚さが薄くなり、ソース・ドレイン抵抗が増大することになる。特にソース・ドレイン領域上に金属シリサイド層を形成するとシリコン層の全膜厚がシリサイド化されシリサイドの凝集や断線が発生しやすくなり、寄生抵抗が増大する問題が発生する。この現象はSOI膜厚が30nm以下になると顕著になることが我々の研究で分かっている。この寄生抵抗の増大を防止するにはソース・ドレイン領域のシリコン層を局所的に厚くすることが有効である。そのために選択的エピタキシャル成長によりソース・ドレイン領域上にシリコン層を成長させる方法が提案されている(例えば、特開2000−223713号公報)。この従来技術を図面を参照して以下に説明する。
【0004】
図12(a)〜(d)は、上述した従来例の工程順断面図である。シリコンよりなる支持基板1上に酸化膜よりなる埋め込み絶縁膜2が形成され、その上に半導体層3が形成されてなるSOI基板を用意し、図12(a)に示すように、活性領域となる半導体層3を素子分離絶縁膜7cで分離した後、半導体層3上にゲート絶縁膜4を形成し、その上に多結晶シリコン膜とシリコン窒化膜よりなるマスク絶縁膜9を堆積し、これらをパターニングしてゲート電極22を形成する。その後、マスク絶縁膜9付きゲート電極22の側面に側壁絶縁膜10を形成する。次に、図12(b)に示すように、HClを含むシリコン成長CVD条件で選択的に単結晶シリコンを例えば50nmの膜厚に成長させて、せり上げ層11e、11fを形成する。そして、チャネル領域となる半導体層と逆の導電型の不純物原子をイオン注入法により半導体層3に添加し、ソース・ドレイン領域3a、3bを形成する。次に、図12(c)に示すように、マスク絶縁膜9を除去した後、全面に例えばコバルトをスパッタ法により30nm〜100nm厚に堆積し加熱処理を施すことによりコバルトシリサイド層13a、13b、13cを形成する。その後、余剰のコバルトをエッチング除去し選択的にコバルトシリサイド層を残す。その後、図12(d)に示すように、例えば酸化膜よりなる層間絶縁膜14をCVD法により堆積する。この後化学的機械研磨法(CMP法)により表面を平坦化することもある。その後、選択的に層間絶縁膜14にコンタクト開口部15a、15bを形成する。その後、Al等の金属をスパッタ法により堆積し、フォトリソグラフィ法によりパターニングしてコンタクト開口部を介してコバルトシリサイド層に接触する金属電極16を形成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した選択エピタキシャル成長法によりせり上げ層を形成する方法では、図12(b)に示されるように、成長端にファセットが生じそのために低抵抗のせり上げ層の形成が困難となっていた。また、選択エピタキシャル成長にはそれに適した特別なCVD装置が必要でありコストが増加する問題が有った。
また、ファセットが形成しない条件でシリコンを成長させた場合には選択性が劣化するため、短絡を防止するには特別なリソグラフィ工程が必要となる。選択成長を行わずになおかつリソグラフィ工程を必要としないせり上げ層の形成方法として、素子分離絶縁膜を半導体層(SOI層)より高く形成しておき、CVDとCMPなどによりゲート電極と素子分離絶縁膜によって形成される凹部内にシリコンなどの導電性材料を埋め込む方法も提案されている。しかし、この場合、ゲート電極とせり上げ層の表面高さが一致するため、シリサイド層を形成した際に短絡が発生しやすいことが問題となる。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第1に、低抵抗なせり上げ層を形成しうるようにしてソース・ドレイン領域に係る寄生抵抗の低減化を図ることであり、第2に、リソグラフィ工程を用いることなく短絡の可能性が低いせり上げ層を形成しうるようにすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明によれば、絶縁膜または絶縁基板上に堆積絶縁膜からなり堆積絶縁膜からなり表面が平坦に形成された素子分離絶縁膜により囲繞されて形成された、チャネル領域とソース・ドレイン領域とを有する半導体層と、前記チャネル領域上にゲート絶縁膜を介し、側壁絶縁膜に囲まれて形成されたゲート電極と、前記ソース・ドレイン領域上に前記素子分離絶縁膜と前記ゲート電極とに囲まれて形成された、導電性材料からなるせり上げ層とを有する半導体装置において、前記ゲート電極の表面高さは前記素子分離絶縁膜の表面高さより高く、かつ、前記せり上げ層の表面高さは前記素子分離絶縁膜の表面高さ以下であることを特徴とする半導体装置、が提供される。
そして、好ましくは、前記せり上げ層は、多結晶シリコン膜、または、多結晶シリコン膜およびその上に形成された金属シリサイド膜、または、多結晶シリコン膜およびその上に形成された金属膜、または、金属シリサイド膜、または、金属膜により形成される。
【0007】
また、上述の目的を達成するため、本発明によれば、
(1)絶縁膜または絶縁基板上の半導体層をパターニングしてチャネル領域とソース・ドレイン領域となる半導体層を島状に加工する工程と、
(2)前記チャネル領域とソース・ドレイン領域となる半導体層を囲繞する前記半導体層以上の膜厚を有する表面が平坦な素子分離絶縁膜を形成する工程と、
(3)前記半導体層上にゲート絶縁膜を介して表面高さが前記素子分離絶縁膜の表面高さより高いゲート電極を形成する工程と、
(4)前記半導体層上に、前記素子分離絶縁膜と前記ゲート電極とによって囲まれた、表面高さが前記素子分離絶縁膜の表面高さ以下の導電性のせり上げ層を選択エピタキシャル成長によることなく選択的に形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法、が提供される。
【0008】
また、上述の目的を達成するため、本発明によれば、
(1)絶縁膜または絶縁基板上に形成された半導体層上にゲート絶縁膜を介して第1のゲート形成材料層とマスク材料層とを堆積する工程と、
(2)前記マスク材料層と前記第1のゲート形成材料層と前記半導体層とを島状にパターニングし、形成された素子分離溝を素子分離絶縁膜で埋設する工程と、
(3)前記マスク材料層と前記第1のゲート形成材料層とをパターニングして第1のゲート電極を形成する工程と、
(4)前記素子分離絶縁膜の側面と、前記マスク材料層と前記第1のゲート電極との積層体の側面に第1の側壁絶縁膜を形成する工程と、
(5)前記半導体層上の前記第1の側壁絶縁膜に囲まれた凹部内を導電性のせり上げ層と犠牲充填物とで埋設する工程と、
(6)前記マスク材料層を除去した後、第2のゲート形成材料層を堆積しこれをパターニングして第2のゲート電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法、が提供される。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について実施例に即し図面を参照して詳細に説明する。
[第1の実施例]
図1(a)〜(e)および図2(a)〜(d)は、本発明の第1の実施例の半導体装置の製造方法を示す工程順の模式的断面図である。
まず、図1(a)に示すように、シリコンなどよりなる支持基板1上に例えば100nm厚の酸化膜よりなる埋め込み絶縁膜2が形成され、その上に例えばシリコンよりなる半導体層3が5nm〜60nm厚に形成されてなるSOI基板を用意する。ここで、SOI基板はシリコン基板中に酸素をイオン注入して形成するSIMOX(separated by implanted oxygen)法によるものでも張り合わせにより形成したものでも構わない。また、SOS(silicon on sapphire)等のように、絶縁性基板上に半導体層を設けたものであってもよい。次に、例えばイオン注入法により半導体層3中に不純物原子を添加しチャネル領域を形成するに適した不純物濃度とする。そして、半導体層3上に例えば熱酸化により約10nm厚のゲート絶縁膜4を形成し、その上に例えば多結晶シリコンを約50nm厚に堆積して第1のゲート材料層5を形成し、さらにシリコン窒化膜6を約100nm厚に形成する。次に、図1(b)に示すように、素子領域となる半導体層3およびゲート絶縁膜4および第1のゲート材料層5およびシリコン窒化膜6を異方性エッチングにより島状に加工する。
【0010】
その後、酸化膜などの絶縁膜(7)を約200nm厚にCVD法などの成膜法により全面に堆積し、さらに化学的機械研磨(CMP)により絶縁膜(7)およびCMPのストッパー膜となるシリコン窒化膜6の一部を研磨・平坦化して島状半導体層3を囲む素子分離絶縁膜7を形成する。これにより素子分離絶縁膜7を半導体層3よりも盛り上がった構造に形成することが可能である。次に、図1(c)に示すように、燐酸などによりシリコン窒化膜6を選択的にエッチングした後、CVD法により多結晶シリコン膜よりなる第2のゲート材料層8を約100nm厚に堆積する。次に、図1(d)に示すように、例えばシリコン窒化膜よりなるマスク絶縁膜9を約20nm厚に堆積した後、レジストなどをマスクとして、マスク絶縁膜9、第2のゲート材料層8、第1のゲート材料層5を順次エッチング加工して、第1、第2のゲート電極5a、8aを形成する。その後、酸化膜を例えば150nm厚にCVD法により堆積し続いて異方性エッチングを行い側壁絶縁膜10を形成する。この工程でゲート絶縁膜4の一部がエッチングされる。なお、側壁絶縁膜10を形成する前に、半導体層中にチャネル領域と同じ導電型の不純物原子を添加してHalo領域を、あるいはチャネル領域とは反対導電型の不純物原子を添加してソース・ドレインエクステンション領域を形成しても構わない。
【0011】
次に、図2(a)に示すように、多結晶シリコン膜11をCVD法により約300nm厚に堆積する。次に、図2(b)に示すように、化学的機械研磨法により多結晶シリコン膜11を平坦化しその後、多結晶シリコン膜11をエッチングし図のように素子分離絶縁膜7とゲート電極に囲まれた凹部に多結晶シリコン膜よりなるせり上げ層11aおよび11bを形成する。このように素子分離絶縁膜7が半導体層よりも盛り上がった構造となっていることにより、多結晶シリコン膜を化学的機械研磨する工程でソース・ドレイン領域となる半導体層3上の膜厚は均一に形成することが可能となる。また、このせり上げ領域の厚さは30nm以上とすることにより抵抗の増大を抑制することが可能となる。
【0012】
次に、イオン注入法によりチャネルと反対導電型の不純物原子を第2のゲート電極8aおよび第1のゲート電極5aおよびせり上げ層11a、11bに添加し例えば1000℃、10秒の加熱処理を行うことにより、多結晶シリコン膜に導電性を付与すると共に半導体層3に反対導電型のソース・ドレイン領域3aおよび3bを形成する。次に、図2(c)に示すように、マスク絶縁膜9を除去した後(マスク絶縁膜9の除去はイオン注入工程の前であってもよい)、全面に例えばコバルトをスパッタ法により30nm〜100nm厚に堆積し加熱処理を施すことによりコバルトシリサイド層13a、13b、13cを形成する。その後、余剰のコバルトをエッチング除去し選択的にコバルトシリサイド層を残す。この際に、せり上げ層の上表面とゲート電極の上表面との間には、高低差があるため、さらに、マスク絶縁膜9の除去部分に凹部が形成されることにより、両者間の短絡は防止される。その後、図2(d)に示すように、例えば酸化膜よりなる層間絶縁膜14をCVD法により堆積し、必要に応じて化学的機械研磨により表面を平坦化する。その後、選択的に層間絶縁膜14をエッチング除去してコンタクト開口部15a、15b(シリサイド層13c上のコンタクト開口部15cは図示無し)を形成する。その後、金属膜の堆積とそのフォトリソグラフィによるパターニングにより、コンタクト開口を介してシリサイド層と接触した金属電極16を形成する。図3に本願発明の第1の実施例の平面図を示す。図中A−B間の断面図が図2(d)である。
【0013】
このように、素子分離絶縁膜7が半導体層3よりも盛り上がった構造とすることにより、ソース・ドレイン領域上のせり上げ材料をCVD法による成膜とCMP法による平坦化とエッチングにより自己整合的にソース・ドレイン領域上に形成することが可能となる。従来の方法のように選択エピタキシャル成長を用いる必要がなく、特殊な加工をする必要もない。さらに選択エピタキシャル成長法で問題となっているファセットの発生が原理的に起こり得ないために抵抗が全面的に低減できる利点がこの構造により可能となる。また、素子分離絶縁膜を半導体層よりも盛り上げることにより、盛り上がっていない構造の場合必要となる、フォトレジストなどによるパターニングが必要なく工程が簡略化出来る上、図3に示すように、ソース・ドレイン領域とせり上げ領域の位置づれがなく隣接した領域とのマージンを短縮化することが可能となることによる微細化も可能となる利点が有る。また、ゲート電極の表面高さをせり上げ層の表面高さより高くしておくことにより、さらにゲート電極上の側壁絶縁膜に囲まれた凹部にシリサイドを形成するようにすることにより、面積を広げることなく(集積度を犠牲にすることなく)ゲート電極とソース・ドレイン領域間の短絡を効果的に防止することができる。
【0014】
このように本願発明の半導体装置では、半導体層3の膜厚が30nm以下となりソース・ドレイン領域の寄生抵抗値が高くなるSOI基板を用いた場合でも、せり上げ層を自己整合的に任意の膜厚に形成することが出来るためソース・ドレイン領域に係る寄生抵抗の抵抗値を低減することができる。
【0015】
[第2の実施例]
図4は、本発明の第2の実施例の断面図である。第2の実施例の半導体装置は、支持基板1上に形成された埋め込み絶縁膜2と、シリコン膜よりなる半導体層3と、その一部に形成されたソース・ドレイン領域3a、3bと、半導体層3を取り囲む素子分離絶縁膜7と、半導体層3上に形成されたゲート絶縁膜4と、第1、第2のゲート電極5a、8aと、ゲート電極の側壁に形成された側壁絶縁膜10と、素子分離絶縁膜7(およびその側壁絶縁膜10)とゲート電極(およびその側壁絶縁膜10)で囲まれた凹部に埋め込まれて形成された金属シリサイド膜よりなるせり上げ層11c、11dと、全面を被覆する層間絶縁膜14と、層間絶縁膜14上に形成された、層間絶縁膜に開設されたコンタクト開口を介してせり上げ層11c、11dと接触する金属電極16より構成されている。
【0016】
第1の実施例ではせり上げ層が多結晶シリコン膜より形成されていたのに対し、第2の実施例では金属シリサイド膜により形成されている。このようにシリコン層を形成することなく金属シリサイド層でせり上げることによりより低抵抗のせり上げ層を実現することが可能となる。このせり上げ層は、コバルトシリサイド、タングステンシリサイド、モリブデンシリサイド、チタンシリサイドなどにより形成することができる。また、この金属シリサイド膜に代えてタングステン膜やあるいは窒化チタン膜などのバリア膜を介して形成されたタングステン膜等の金属膜を用いてせり上げ層を形成してもよい。金属膜を用いてせり上げ層を形成することにより一層の低抵抗化が可能となる。金属シリサイドや金属のせり上げ層は、金属シリサイドや金属を堆積しCMP法により平坦化しエッチングを行うことにより容易に形成することができる。このように本願発明では従来の選択形成法では、シリコン膜よりも選択性が悪く選択成長の難しい金属シリサイド膜や金属膜用いる場合にも、リソグラフィ技術を用いることなくせり上げ層を形成することができる。
また、アモルファスシリコンを堆積し、熱処理を行うことによって多結晶化してこれを用いてせり上げ層を形成することも可能である。アモルファス膜に加熱処理を施すことによりグレインサイズの大きいシリコン層を形成することが可能となり、多結晶シリコン膜を堆積して形成するせり上げ層よりも低抵抗化することが可能である。
【0017】
[第3の実施例]
図5(a)〜(e)および図6(a)〜(d)は、本発明の第3の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に示した模式的断面図である。まず、図5(a)に示すように、シリコンなどよりなる支持基板1上に、例えば100nm厚の酸化膜よりなる埋め込み絶縁膜2と、例えばシリコンよりなる5nm〜60nm厚の半導体層3とが積層されてなるSOI基板を用意する。そして、例えばイオン注入法により半導体層3中に第1導電型の不純物原子をチャネル領域を形成するに適した濃度に添加した後、半導体層3上に例えば熱酸化により約10nm厚のゲート酸化膜4を形成し、その上に例えば多結晶シリコンからなる第1のゲート材料層5を約50nm厚に、さらにシリコン窒化膜6を約200nm厚に形成する。
【0018】
次に、図5(b)に示すように、シリコン窒化膜6、第1のゲート材料層5、ゲート絶縁膜4および半導体層3を異方性エッチングにより島状に加工し、その後、酸化膜などの絶縁膜(7)を約300nm厚にCVD法などの成膜法により全面に堆積し、さらに化学的機械研磨により、絶縁膜(7)および化学的機械研磨のストッパー膜となるシリコン窒化膜6の一部を研磨・平坦化して素子領域の半導体層3を囲む素子分離絶縁膜7を形成する。これにより素子分離絶縁膜7は半導体層3よりも盛り上がった構造に形成される。次に、図5(c)に示すように、通常のフォトリソグラフィ法により、ゲート形成領域上にマスクとなるレジスト膜(図示無し)を形成しシリコン窒化膜6および第1のゲート材料層5を異方性エッチング法により加工してシリコン窒化膜6を表面に持つ第1のゲート電極5aを形成する。レジスト膜を除去した後、シリコン酸化膜をCVD法により例えば150nm厚に堆積し続いて異方性エッチングを行って側壁絶縁膜10を形成する。この工程でゲート絶縁膜4の一部がエッチングされ半導体層3のソース・ドレイン領域となる一部が露出される。なお、側壁窒化膜10を形成する前に半導体層中にチャネル領域と同じ導電型の不純物原子を添加してHalo領域を、あるいはチャネル領域とは反対導電型の不純物原子を添加してソース・ドレインエクステンション領域を形成しても構わない。次に、図5(d)に示すように、多結晶シリコン膜(11)をCVD法により約300nm厚に堆積し、化学的機械研磨により平坦化した後、多結晶シリコン膜をエッチングし図のように素子分離絶縁膜とゲート電極に囲まれた凹部に多結晶シリコン膜よりなるせり上げ層11aおよび11bを形成する。
【0019】
このように素子分離絶縁膜7が半導体層3よりも盛り上がった構造となっていることにより、多結晶シリコン膜をCMPした工程で盛り上がった素子分離領域の絶縁膜7がCMPのストッパーとなるだけでなくせり上げ層の膜厚を均一に形成することが可能となる。また、このせり上げ層の厚さは30nm以上とすることにより抵抗の増大を抑制することが可能となる。次に、イオン注入法によりチャネルと反対導電型の不純物原子をせり上げ層11a、11bに添加し、例えば1000℃、10秒の加熱処理によりソース・ドレイン領域3aおよび3bを形成する。次に、図5(e)に示すように、全面にCVD法により例えば酸化膜よりなる絶縁膜(18)を堆積しCMP法によりせり上げ層11a、11b上に選択的に残るように加工して犠牲絶縁膜18を形成する。次に、図6(a)に示すように、シリコン窒化膜6を燐酸などを用いて選択的にエッチング除去し、多結晶シリコン膜をCVD法により堆積しイオン注入により導電性付与を行った後パターニングして第2のゲート電極8bを形成する。次に、図6(b)に示すように、第2のゲート電極8bをマスクとして(第2のゲート電極を形成する際に用いたレジストをマスクとしてもよい)、犠牲絶縁膜18を異方性エッチングにより除去し、せり上げ層11a、11bの表面を露出させる。次いで、図6(c)に示すように、例えばシリコン酸化膜を約50nm厚に堆積し異方性エッチングを行って側壁絶縁膜19を形成する。次いで、全面に例えばコバルトをスパッタ法により30nm〜100nm厚に堆積し加熱処理を施すことによりコバルトシリサイド層13a、13b、13cを形成する。その後、余剰のコバルトをエッチング除去し選択的にコバルトシリサイド層を残す。次に、図6(d)に示すように、先の第1の実施例で説明したような方法と同様の方法により、層間絶縁膜14および金属電極16を形成することにより、本実施例の半導体装置の製造工程が完了する。図7に第3の実施例の平面図を示す。図中A−B間の断面図が図6(d)である。図に示すように、本実施例では、ゲート電極上のシリサイド層13cが素子分離領域となる絶縁膜7上にも引き出されて形成することが可能となり、ゲート電極と金属電極を接続するコンタクト開口を絶縁膜7上に形成することができるため、素子の微細化、低抵抗化が可能となる。
【0020】
[第4の実施例]
図8(a)〜(e)および図9(a)〜(d)は、本発明の第4の実施例の半導体装置の製造方法を工程順に示した模式的断面図である。本実施例の図8(d)に示すまでの工程は、図5(a)〜(d)に示される第3の実施例の場合と同じであるので、その説明は省略する。図8(d)に示すように加工した後、図8(e)に示すように、スパッタ法により全面にAl膜(20)を堆積し、せり上げ層11a、11b上にのみ選択的に残るようにエッチバック(あるいは化学的機械研磨)して犠牲Al膜20を形成する。次に、図9(a)に示すように、シリコン窒化膜6を燐酸などを用いて選択的にエッチング除去し、多結晶シリコン膜をCVD法により堆積しイオン注入を行って導電性を付与した後、パターニングして第2のゲート電極8bを形成する。次に、図9(b)に示すように、犠牲Al膜20をエッチング除去し、せり上げ層11a、11bの表面を露出させる。次いで、図9(c)に示すように、例えばシリコン酸化膜を約80nm厚に堆積し異方性エッチングを行って側壁絶縁膜19を形成する。次いで、全面に例えばコバルトをスパッタ法により30nm〜100nm厚に堆積し加熱処理を施すことによりコバルトシリサイド層13a、13b、13cを形成する。その後、余剰のコバルトをエッチング除去し選択的にコバルトシリサイド層を残す。次に、図9(d)に示すように、先の第1の実施例で説明したような方法と同様の方法により、層間絶縁膜14および金属電極16を形成することにより、本実施例の半導体装置の製造工程が完了する。
【0021】
[第5の実施例]
図10(a)〜(f)および図11(a)〜(f)は、本発明の第5の実施例の半導体装置の製造方法の工程順の模式的断面図である。まず、図10(a)に示すように、支持基板1上に膜厚約100nmの埋め込み絶縁膜2を介して膜厚5nm〜60nmの半導体層(シリコン層)3が形成されてなるSOI基板上に、シリコン酸化膜21を約150nmの膜厚に堆積する。次に、図10(b)に示すように、シリコン酸化膜21および半導体層3の選択的エッチングを行ない、素子領域のシリコン酸化膜21と半導体層を島状に加工する。次に、図10(c)に示すように、CVD法によりシリコン窒化膜7aを、シリコン酸化膜21と半導体層3との合計膜厚よりも厚くなるように堆積する。
【0022】
次に、図10(d)に示すように、化学的機械研磨法により所定の量のシリコン窒化膜7aを研磨した後に、プラズマエッチング法によりシリコン酸化膜21が表面に露出するまでシリコン窒化膜7aをエッチングして、上端部分が平坦化された構造を形成する。
続いて、図10(e)に示すように、フッ酸によりシリコン酸化膜21をエッチング除去して半導体層3の表面を露出させる。次に、図10(f)に示すように、熱酸化を行って半導体層3の表面にゲート絶縁膜4を形成した後、CVDと化学的機械研磨を行って半導体層3上に多結晶シリコンからなる第1のゲート材料層5を埋め込む。この後に、図11(a)に示すように、CVD法を用いて多結晶シリコンからなる第2のゲート材料層8を、約80nmの膜厚に堆積し、その上に同じくCVD法を用いてシリコン酸化膜からなるマスク絶縁膜9aを形成する。続いて、図11(b)に示すように、マスク絶縁膜9aおよび第2、第1のゲート材料層8、5のパターニングを行って第1、第2のゲート電極5a、8aを形成する。
【0023】
次に、図11(c)に示すように、酸化膜を例えば150nm厚にCVD法により堆積し続いて異方性エッチングを行い側壁絶縁膜10を形成する。次に、図11(d)に示すように、多結晶シリコン膜をCVD法により約300nm厚に堆積し、化学的機械研磨法により平坦化した後、多結晶シリコン膜をエッチバックして素子分離絶縁膜7bとゲート電極に囲まれた凹部に多結晶シリコン膜よりなるせり上げ層11aおよび11bを形成する。
【0024】
次に、イオン注入法によりチャネルと反対導電型の不純物原子を第2のゲート電極8aおよび第1のゲート電極5aおよびせり上げ層11a、11bに添加し例えば1000℃、10秒の熱処理を行うことにより、ゲート電極およびせり上げ層に導電性を付与すると共に半導体層3に反対導電型のソース・ドレイン領域3aおよび3bを形成する。次に、図11(e)に示すように、マスク絶縁膜9aを除去した後(マスク絶縁膜9aの除去はイオン注入工程の前であってもよい)、全面に例えばコバルトをスパッタ法により30nm〜100nm厚に堆積し加熱処理を施すことによりコバルトシリサイド層13a、13b、13cを形成する。その後、余剰のコバルトをエッチング除去し選択的にコバルトシリサイド層を残す。この際に、せり上げ層の上表面とゲート電極の上表面との間には、高低差があるため、両者間の短絡は防止される。その後、図11(f)に示すように、例えば酸化膜よりなる層間絶縁膜14をCVD法により堆積し、必要に応じてCMP法により表面を平坦化した後、選択的に層間絶縁膜14をエッチング除去してコンタクト開口部15a、15bを形成し、金属膜の堆積とそのフォトリソグラフィによるパターニングにより、コンタクト開口を介してシリサイド層と接触した金属電極16を形成すれば、本実施例の半導体装置の製造工程が完了する。
【0025】
以上、本願発明を好ましい実施例に基づいて説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜の変更が可能なものである。例えば、第1、第3〜第5の実施例では、せり上げ層とゲート電極の双方にシリサイド層を形成していたがいずれか一方あるいは双方を多結晶シリコンのみで形成するようにしてもよい。また、多結晶シリコン膜の低抵抗化のためにシリサイド膜を形成していたが、シリサイド膜に代えて多結晶シリコン膜上に金属膜を形成して低抵抗化を実現してもよい。また、せり上げ層の凹部への埋め込みを実施例では、化学的機械研磨とエッチングの併用により行っていたが、エッチングのみにより行うようにしてもよい。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本願発明の半導体装置は、素子分離絶縁膜をSOI層である半導体層よりも厚く形成し、かつ、ゲート電極を素子分離絶縁膜より厚く形成し、ゲート電極と素子分離絶縁膜によって形成される凹部内にせり上げ層を形成するものであるので、リソグラフィ工程を用いることなく、ソース・ドレイン領域上に厚い、従って低抵抗のせり上げ層を形成することが出来る。また、本発明によれば、せり上げ層の表面高さよりゲート電極の表面高さが高くなされるので、せり上げ層上とゲート電極上とに金属シリサイド膜を形成する場合にも、両者間の短絡を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例の工程順断面図(その1)。
【図2】 本発明の第1の実施例の工程順断面図(その2)。
【図3】 本発明の第1の実施例の平面図。
【図4】 本発明の第2の実施例の断面図。
【図5】 本発明の第3の実施例の工程順断面図(その1)。
【図6】 本発明の第3の実施例の工程順断面図(その2)。
【図7】 本発明の第3の実施例の平面図。
【図8】 本発明の第4の実施例の工程順断面図(その1)。
【図9】 本発明の第4の実施例の工程順断面図(その2)。
【図10】 本発明の第5の実施例の工程順断面図(その1)。
【図11】 本発明の第5の実施例の工程順断面図(その2)。
【図12】 従来例の工程順断面図。
【符号の説明】
1 支持基板
2 埋め込み絶縁膜
3 半導体層
3a、3b ソース・ドレイン領域
4 ゲート絶縁膜
5 第1のゲート材料層
5a 第1のゲート電極
6、7a シリコン窒化膜
7、7b、7c 素子分離絶縁膜
8 第2のゲート材料層
8a 第2のゲート電極
9、9a マスク絶縁膜
10、19 側壁絶縁膜
11 多結晶シリコン膜
11a、11b、11c、11d、11e、11f せり上げ層
13a、13b、13c コバルトシリサイド層
14 層間絶縁膜
15a、15b、15c コンタクト開口部
16 金属電極
18 犠牲絶縁膜
20 犠牲Al膜
21 シリコン酸化膜
22 ゲート電極
Claims (16)
- 絶縁膜または絶縁基板上に堆積絶縁膜からなり表面が平坦に形成された素子分離絶縁膜により囲繞されて形成された、チャネル領域とソース・ドレイン領域とを有する半導体層と、前記チャネル領域上にゲート絶縁膜を介し、側壁絶縁膜に囲まれて形成されたゲート電極と、前記ソース・ドレイン領域上に前記素子分離絶縁膜と前記ゲート電極とに囲まれて形成された、導電性材料からなるせり上げ層とを有する半導体装置において、前記ゲート電極の表面高さは前記素子分離絶縁膜の表面高さより高く、かつ、前記せり上げ層の表面高さは前記素子分離絶縁膜の表面高さ以下であることを特徴とする半導体装置。
- 絶縁膜または絶縁基板上に堆積絶縁膜からなり表面が平坦に形成され側面に側壁絶縁膜を有する素子分離絶縁膜により囲繞されて形成された、チャネル領域とソース・ドレイン領域とを有する半導体層と、前記チャネル領域上にゲート絶縁膜を介し、側壁絶縁膜に囲まれて形成されたゲート電極と、前記ソース・ドレイン領域上に前記素子分離絶縁膜と前記ゲート電極とに囲まれて形成された、導電性材料からなるせり上げ層とを有する半導体装置において、前記素子分離絶縁膜がその側面に有する前記側壁絶縁膜は前記半導体層の上方に形成されており、かつ、前記ゲート電極の表面高さは前記素子分離絶縁膜の表面高さより高く、かつ、前記せり上げ層の表面高さは前記素子分離絶縁膜の表面高さ以下であることを特徴とする半導体装置。
- 前記せり上げ層が多結晶シリコン膜、または、多結晶シリコン膜およびその上に形成された金属シリサイド膜、または、多結晶シリコン膜およびその上に形成された金属膜、または、金属シリサイド膜、または、金属膜よりなることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記半導体層の膜厚が30nm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極が、2層の多結晶シリコン膜、または、2層の多結晶シリコン膜およびその上に形成された金属シリサイド膜、または、2層の多結晶シリコン膜およびその上に形成された金属膜よりなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記せり上げ層の膜厚が30nm以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置。
- (1)絶縁膜または絶縁基板上の半導体層をパターニングしてチャネル領域とソース・ドレイン領域となる半導体層を島状に加工する工程と、
(2)前記チャネル領域とソース・ドレイン領域となる半導体層を囲繞する前記半導体層以上の膜厚を有する表面が平坦な素子分離絶縁膜を形成する工程と、
(3)前記半導体層上にゲート絶縁膜を介して表面高さが前記素子分離絶縁膜の表面高さより高いゲート電極を形成する工程と、
(4)前記半導体層上に、前記素子分離絶縁膜と前記ゲート電極とによって囲まれた、表面高さが前記素子分離絶縁膜の表面高さ以下の導電性のせり上げ層を選択エピタキシャル成長によることなく選択的に形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第(3)の後、前記第(4)の工程に先立って、前記ゲート電極の側面と前記素子分離絶縁膜の側面に側壁絶縁膜を形成する工程が付加されることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第(4)の工程は、導電性膜を堆積する工程と、エッチング、または、化学的機械研磨(CMP;chemical mechanical polishing)およびエッチングにより不要の導電性膜を除去する工程を含んでいることを特徴とする請求項7または8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記せり上げ層を多結晶シリコンにより形成し、前記第(4)の工程の後、前記せり上げ層上に金属シリサイド膜を形成する工程が付加さことを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極を多結晶シリコンにより形成し、前記第(3)の工程を行うに際し、前記ゲート電極上にマスク絶縁膜を形成しておき、前記第(4)の工程の後、前記マスク絶縁膜を除去し、前記せり上げ層上に金属シリサイド膜を形成する工程の際に同時にゲート電極上にも金属シリサイド膜を形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第(1)の工程から前記第(3)の工程までを総合した工程は、
(a)半導体層上にゲート絶縁膜を介して第1のゲート形成材料層と、マスク絶縁膜となる第1の絶縁膜とを堆積する工程と、
(b)前記第1の絶縁膜と前記第1のゲート形成材料層と前記半導体層とを島状にパターニングする工程と、
(c)素子分離絶縁膜となる第2の絶縁膜を全面に堆積した後少なくとも前記第1の絶縁膜の一部を除去するように化学的機械研磨を行って前記島状の半導体層を囲繞する素子分離絶縁膜を形成する工程と、
(d)前記第1の絶縁膜が存在している場合にはこれを除去した後、第2のゲート形成材料層とマスク絶縁膜となる第3の絶縁膜を堆積し、前記第3の絶縁膜、前記第2のゲート形成材料層および前記第1のゲート形成材料層をパターニングして、表面にマスク絶縁膜を有するゲート電極を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項7〜11のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - (1)絶縁膜または絶縁基板上に形成された半導体層上にゲート絶縁膜を介して第1のゲート形成材料層とマスク材料層とを堆積する工程と、
(2)前記マスク材料層と前記第1のゲート形成材料層と前記半導体層とを島状にパターニングし、形成された素子分離溝を素子分離絶縁膜で埋設する工程と、
(3)前記マスク材料層と前記第1のゲート形成材料層とをパターニングして第1のゲート電極を形成する工程と、
(4)前記素子分離絶縁膜の側面と、前記マスク材料層と前記第1のゲート電極との積層体の側面に第1の側壁絶縁膜を形成する工程と、
(5)前記半導体層上の前記第1の側壁絶縁膜に囲まれた凹部内を導電性のせり上げ層と犠牲充填物とで埋設する工程と、
(6)前記マスク材料層を除去した後、第2のゲート形成材料層を堆積しこれをパターニングして第2のゲート電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第(6)の工程の後、少なくとも前記せり上げ層上の前記犠牲充填物を除去し、前記第2のゲート電極の側面に第2の側壁絶縁膜を形成し、前記せり上げ層と前記第2のゲート電極の上表面に金属シリサイド層を形成する工程が付加されることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記マスク材料層が、シリコン窒化膜であり、前記犠牲充填物がシリコン酸化膜または金属膜であることを特徴とする請求項13または14に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第(5)の工程が、
(a)全面に導電性材料を堆積し、エッチング、または、化学的機械研磨およびエッチングを行って、前記導電性材料を前記凹部の深さ以下の膜厚に残してせり上げ層を形成する工程と、
(b)犠牲充填物となる材料を堆積し、化学的機械研磨を行って前記凹部内を犠牲充填物で埋め込む工程と、を有することを特徴とする請求項13〜15のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002039464A JP4193097B2 (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
PCT/JP2003/001478 WO2003069678A1 (en) | 2002-02-18 | 2003-02-13 | Semiconductor device and its manufacturing method |
CNB038020289A CN100356579C (zh) | 2002-02-18 | 2003-02-13 | 半导体器件及其制造方法 |
US10/499,224 US7247910B2 (en) | 2002-02-18 | 2003-02-13 | MOSFET formed on a silicon-on-insulator substrate having a SOI layer and method of manufacturing |
AU2003211950A AU2003211950A1 (en) | 2002-02-18 | 2003-02-13 | Semiconductor device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002039464A JP4193097B2 (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003243415A JP2003243415A (ja) | 2003-08-29 |
JP4193097B2 true JP4193097B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=27678249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002039464A Expired - Fee Related JP4193097B2 (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7247910B2 (ja) |
JP (1) | JP4193097B2 (ja) |
CN (1) | CN100356579C (ja) |
AU (1) | AU2003211950A1 (ja) |
WO (1) | WO2003069678A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6403485B1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-06-11 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd | Method to form a low parasitic capacitance pseudo-SOI CMOS device |
WO2005038931A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Nec Corporation | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2005332993A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US7230301B1 (en) * | 2004-07-06 | 2007-06-12 | National Semiconductor Corporation | Single-crystal silicon semiconductor structure |
JP4790237B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2011-10-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100649874B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2006-11-27 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 에스오아이 웨이퍼를 이용한 트랜지스터 제조 방법 |
US7816240B2 (en) * | 2006-02-23 | 2010-10-19 | Acorn Technologies, Inc. | Method for making semiconductor insulated-gate field-effect transistor having multilayer deposited metal source(s) and/or drain(s) |
JP5500771B2 (ja) | 2006-12-05 | 2014-05-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びマイクロプロセッサ |
KR100781891B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2007-12-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자 및 그의 제조방법 |
US7772054B2 (en) * | 2007-06-15 | 2010-08-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP5244364B2 (ja) | 2007-10-16 | 2013-07-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びその作製方法 |
JP2009158710A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
US7863112B2 (en) * | 2008-01-08 | 2011-01-04 | International Business Machines Corporation | Method and structure to protect FETs from plasma damage during FEOL processing |
JP2009260327A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | 薄膜半導体装置およびその製造方法 |
KR102014724B1 (ko) | 2013-01-23 | 2019-08-27 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
DE102013106729A1 (de) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Technische Universität Darmstadt | Feldeffekttransistor-Anordnung |
CN104681437A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 具有应变沟道的半导体器件及其制备方法 |
WO2024039396A1 (en) * | 2022-08-16 | 2024-02-22 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Method of fabricating a semiconductor device using masked deposition |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4782033A (en) * | 1985-11-27 | 1988-11-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for producing CMOS having doped polysilicon gate by outdiffusion of boron from implanted silicide gate |
FR2708142B1 (fr) * | 1993-07-22 | 1995-08-18 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de fabrication d'un transistor en technologie silicium sur isolant. |
JP3361922B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2003-01-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP3497627B2 (ja) | 1994-12-08 | 2004-02-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
DE19544721C1 (de) | 1995-11-30 | 1997-04-30 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltungsanordnung mit mindestens einem MOS-Transistor |
KR100223483B1 (ko) * | 1997-05-09 | 1999-10-15 | 윤종용 | Soi 모오스 트랜지스터 소자 및 그의 제조 방법 |
JP3061004B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2000-07-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP4022989B2 (ja) | 1998-06-12 | 2007-12-19 | ソニー株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2000001015A1 (fr) * | 1998-06-30 | 2000-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif semi-conducteur et son procede de fabrication |
JP2000156502A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-06-06 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路及び方法 |
JP2000183355A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2000223713A (ja) | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子及びその製造方法 |
KR100349366B1 (ko) | 1999-06-28 | 2002-08-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 에스오아이 소자 및 그의 제조방법 |
JP2001015756A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Canon Inc | 半導体装置 |
US6300172B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-10-09 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method of field isolation in silicon-on-insulator technology |
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JP2001332730A (ja) | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US6365445B1 (en) * | 2001-05-01 | 2002-04-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Field effect transistor formed in SOI technology with semiconductor material having multiple thicknesses |
-
2002
- 2002-02-18 JP JP2002039464A patent/JP4193097B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-13 WO PCT/JP2003/001478 patent/WO2003069678A1/ja active Application Filing
- 2003-02-13 CN CNB038020289A patent/CN100356579C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-13 AU AU2003211950A patent/AU2003211950A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-13 US US10/499,224 patent/US7247910B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7247910B2 (en) | 2007-07-24 |
AU2003211950A1 (en) | 2003-09-04 |
CN100356579C (zh) | 2007-12-19 |
WO2003069678A1 (en) | 2003-08-21 |
CN1613151A (zh) | 2005-05-04 |
JP2003243415A (ja) | 2003-08-29 |
US20050098831A1 (en) | 2005-05-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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