JP4176671B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4176671B2
JP4176671B2 JP2004097401A JP2004097401A JP4176671B2 JP 4176671 B2 JP4176671 B2 JP 4176671B2 JP 2004097401 A JP2004097401 A JP 2004097401A JP 2004097401 A JP2004097401 A JP 2004097401A JP 4176671 B2 JP4176671 B2 JP 4176671B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
high voltage
current
wire
ground wire
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2004097401A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005286080A (ja
Inventor
一正 笹倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP2004097401A priority Critical patent/JP4176671B2/ja
Priority to TW094101992A priority patent/TW200532829A/zh
Priority to KR1020050016596A priority patent/KR100628702B1/ko
Priority to US11/093,712 priority patent/US20050219777A1/en
Publication of JP2005286080A publication Critical patent/JP2005286080A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4176671B2 publication Critical patent/JP4176671B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
    • A47J27/00—Cooking-vessels
    • A47J27/56—Preventing boiling over, e.g. of milk
    • A47J27/58—Cooking utensils with channels or covers collecting overflowing liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • B23K20/007—Ball bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
    • A47J27/00—Cooking-vessels
    • A47J27/002—Construction of cooking-vessels; Methods or processes of manufacturing specially adapted for cooking-vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S220/00—Receptacles
    • Y10S220/912—Cookware, i.e. pots and pans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

本発明は、ワイヤボンディング装置に係り、特にワイヤ先端へのボール形成装置に関する。
ワイヤボンディング装置は、図２示すように、スプール（図示せず）に巻回されたワイヤ１の一端は、クランパ２を経てキャピラリ３に挿通されている。ワイヤ１の他端は、高電圧電源４のグランド側の端子にアース線５により接続されている。ワイヤ１の先端にボールを形成するための電気トーチ６は、電圧供給線７により後記する定電流回路１０に接続され、定電流回路１０は高電圧電源４の高電圧側に接続されている。
定電流回路１０は、高電圧制御回路１１と電流検出回路１２を有している。高電圧制御回路１１のプラス側入力端子（＋）には高電圧電源４の高電圧側が接続され、高電圧制御回路１１のマイナス側入力端子（−）には電流検出回路１２の出力端が接続されている。高電圧制御回路１１の出力端は抵抗１３を介して電圧供給線７に接続されている。抵抗１３に流れる電流は電流検出回路１２により検出される。なお、この種のワイヤボンディング装置として、例えば特許文献１及び２が挙げられる。
特開平２−２９８８７４号（特許第２６１７３５１号）公報 特開２０００−２０８５５０号公報
次に作用について説明する。ボール形成時に高電圧電源４から出力された高電圧は、高電圧制御回路１１を通って電気トーチ６とワイヤ１の先端との間に印加して放電し、電流が流れる。この電流は、抵抗１３の両端間の検出電圧Ｅ１として検出され、この検出電圧Ｅ１と電流検出回路１２からの制御電圧Ｅ２との差を高電圧制御回路１１で増幅してワイヤ１に流れる電流を制御する。高電圧制御回路１１では、プラス側入力端子（＋）とマイナス側入力端子（−）の電圧がほぼ等しくなるように制御される。即ち、ワイヤ１と電気トーチ６との間に流れる出力電流は制御電圧Ｅ２により一定値になるように制御される。
アース線５が断線５ａした場合には、高電圧電源４の高電圧側から電圧供給線７、電気トーチ６、ワイヤ１、アース線５を通って高電圧電源４のグランド側に流れる電流は遮断されているので、ワイヤ１への放電は生じなく、ボールは形成されないはずである。しかし、高電圧電源４は、例えば−３０００Ｖと放電電圧が高く、ワイヤ１をガイドする図示しないワイヤガイドの絶縁を経由してアースに電流が流れることがある。この電流は放電が終了すると、アース線５が断線５ａしているので、流れる経路が無くなり、ワイヤ１及びワイヤ経路部に放電時の電荷が残る。この帯電した電荷は、次の工程の第１ボンド点へのボンディングにより半導体素子に放電し、半導体素子にダメージを与える恐れがあった。
このような問題を解決するためには、アース線５の断線５ａを検出するための断線検出手段を設けることが考えられる。なお、電圧供給線７が断線した場合には、電気トーチ６からのワイヤ１への放電が生じなく、前記したような問題は生じない。
本発明の課題は、アース線の断線を検出する特別の断線検出手段を設ける必要がなく、装置がコストアップすることなしにアース線の断線を検出することができるワイヤボンディング装置を提供することにある。
上記課題を解決するための本発明の請求項１は、高電圧電源の高電圧側を電圧供給線を介して電気トーチに接続し、ワイヤをアース線を介して高電圧電源のグランド側に接続し、ワイヤの先端と電気トーチとの間に前記高電圧電源で高電圧を印加し放電させてワイヤの先端にボールを形成する場合に、前記放電電流が一定値になるように制御する定電流回路を備え、前記定電流回路は、放電電流を検出する電流検出回路と、前記放電電流によって高電圧を制御する高電圧制御回路とを有したワイヤボンディング装置において、前記定電流回路の電流検出回路は、前記アース線に流れる電流を検出し、この検出電流を前記定電流回路の高電圧制御回路に入力されるように接続されると共に、放電時に前記電流検出回路より出力が無い時にアース線断線として判定するコンピュータに接続されていることを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明の請求項２は、上記請求項１において、前記高電圧制御回路は、出力端が前記電気トーチに接続され、プラス側入力端子に前記高電圧電源の高電圧側が接続され、前記電流検出回路は、入力端が前記アース線に流れる電流を検出するように設けられ、出力端が前記高電圧制御回路のマイナス側入力端子に接続されると共に、放電時に前記電流検出回路より出力が無い時にアース線断線として判定するコンピュータに接続されていることを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明の請求項３及び４は、上記請求項１及び２において、前記コンピュータがアース線断線として判定した時に作動して前記アース線の導通を検出するアース線導通検出手段を設け、このアース線導通検出手段による導通によってアース線断線か放電ミスかを判定することを特徴とする。
請求項１及び２によれば、定電流回路の電流検出回路を、アース線から高電圧電源に流れる電流を検出するように接続することにより、電流検出回路から出力が無い時にアース線の断線を検出できる。即ち、アース線の断線を検出するための特別の断線検出手段を設ける必要がないので、装置コストがアップすることがない。請求項３及び４によれば、アース線の断線か放電ミスかを自動的に判定できるアース線導通検出手段を設けているので、電流検出回路から出力が無い時にアース線導通検出手段によりアース線の断線か放電ミスかを判断することができ、作業者はその対策を即座に抗じることができる。
本発明の一実施の形態を図１により説明する。なお、図２と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。本実施の形態は、定電流回路１０の高電圧制御回路１１の接続は従来と同じであるが、定電流回路１０の電流検出回路１２の接続は従来と異なっている。即ち、電流検出回路１２はアース線５を通って高電圧電源４のグランド側に流れる電流を検出するようになっている。アース線５の高電圧電源４側の端子に抵抗１３を接続してアースし、この抵抗１３に流れる電流を電流検出回路１２によって検出している。
次に作用について説明する。アース線５が断線５ａしていない場合は、従来とほぼ同様の作用によってワイヤ１の先端にボールが形成される。即ち、ボール形成時に高電圧電源４から出力された高電圧は、高電圧制御回路１１を通って電気トーチ６とワイヤ１の先端との間に印加して放電し、電流が流れる。この電流は、抵抗１３の両端間の検出電圧Ｅ１として検出され、この検出電圧Ｅ１と電流検出回路１２からの制御電圧Ｅ２との差を高電圧制御回路１１で増幅してワイヤ１に流れる電流を制御する。高電圧制御回路１１では、プラス側入力端子（＋）とマイナス側入力端子（−）の電圧がほぼ等しくなるように制御される。即ち、ワイヤ１と電気トーチ６との間に流れる出力電流は制御電圧Ｅ２により一定値になるように制御される。
アース線５が断線５ａしている場合には、高電圧電源４の高電圧側から電圧供給線７、電気トーチ６、ワイヤ１、アース線５を通って高電圧電源４のグランド側に流れる電流は遮断されているので、ワイヤ１への放電は生じない。即ち、アース線５に電流が流れないので、電流検出回路１２は出力しない。そこで、電流検出回路１２の出力端１２ａからの出力が無い時に図示しないコンピュータはアース線５の断線５ａと判断する。そして、アース線５が断線５ａしていることを表示し、装置を停止させる信号を出力する。これにより、ワイヤ１に帯電した電荷が半導体素子に放電することが防止され、半導体素子にダメージを与えることがない。
このように、定電流回路１０の電流検出回路１２を、アース線５から高電圧電源４に流れる電流を検出するように接続することにより、アース線５の断線５ａを検出できる。即ち、アース線５の断線５ａを検出するための特別の断線検出手段を設ける必要がないので、装置コストがアップすることがない。
ところで、発生確率は少ないが、ボール形成時に電気トーチ６より半導体素子に放電する放電ミスが起きることがある。このような場合には、ワイヤ１には電流は流れないので、本実施の形態の場合は前記したようにアース線５の断線５ａと判断し、装置を停止することになる。これにより、作業者は、アース線５の断線５ａをチェックし、アース線５が断線５ａしていない時には放電ミスと判断することになる。
そこで、本実施の形態は、アース線５の断線５ａか放電ミスかを自動的に判定できるアース線導通検出手段２０をアース線５の両端部に接続している。アース線導通検出手段２０は、直流電源２１とスイッチ２２とからなっており、前記したように電流検出回路１２の出力端１２ａからの出力がない時にコンピュータの指令によってスイッチ２２がオンとなり、アース線５の導通が検出される。アース線５が導通している時は放電ミスと判断し、その旨を表示する。これにより、アース線５の断線５ａか放電ミスかを判断することができ、作業者はその対策を即座に抗じることができる。
本発明のワイヤボンディング装置の一実施の形態を示す要部構成図である。 従来のワイヤボンディング装置の要部構成図である。
符号の説明
１ ワイヤ
２ クランパ
３ キャピラリ
４ 高電圧電源
５ アース線
５ａ 断線
６ 電気トーチ
７ 電圧供給線
１０ 定電流回路
１１ 高電圧制御回路
１２ 電流検出回路
１２ａ 出力端
１３ 抵抗
２０ アース線導通検出手段
２１ 直流電源
２２ スイッチ
Ｅ１ 検出電圧
Ｅ２ 制御電圧

Claims (4)

  1. 高電圧電源の高電圧側を電圧供給線を介して電気トーチに接続し、ワイヤをアース線を介して高電圧電源のグランド側に接続し、ワイヤの先端と電気トーチとの間に前記高電圧電源で高電圧を印加し放電させてワイヤの先端にボールを形成する場合に、前記放電電流が一定値になるように制御する定電流回路を備え、前記定電流回路は、放電電流を検出する電流検出回路と、前記放電電流によって高電圧を制御する高電圧制御回路とを有したワイヤボンディング装置において、前記定電流回路の電流検出回路は、前記アース線に流れる電流を検出し、この検出電流を前記定電流回路の高電圧制御回路に入力されるように接続されると共に、放電時に前記電流検出回路より出力が無い時にアース線断線として判定するコンピュータに接続されていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 前記高電圧制御回路は、出力端が前記電気トーチに接続され、プラス側入力端子に前記高電圧電源の高電圧側が接続され、前記電流検出回路は、入力端が前記アース線に流れる電流を検出するように設けられ、出力端が前記高電圧制御回路のマイナス側入力端子に接続されると共に、放電時に前記電流検出回路より出力が無い時にアース線断線として判定するコンピュータに接続されていることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
  3. 高電圧電源の高電圧側を電圧供給線を介して電気トーチに接続し、ワイヤをアース線を介して高電圧電源のグランド側に接続し、ワイヤの先端と電気トーチとの間に前記高電圧電源で高電圧を印加し放電させてワイヤの先端にボールを形成する場合に、前記放電電流が一定値になるように制御する定電流回路を備え、前記定電流回路は、放電電流を検出する電流検出回路と、前記放電電流によって高電圧を制御する高電圧制御回路とを有したワイヤボンディング装置において、前記定電流回路の電流検出回路は、前記アース線に流れる電流を検出し、この検出電流を前記定電流回路の高電圧制御回路に入力されるように接続されると共に、放電時に前記電流検出回路より出力が無い時にアース線断線として判定するコンピュータに接続され、前記コンピュータがアース線断線として判定した時に作動して前記アース線の導通を検出するアース線導通検出手段を設け、このアース線導通検出手段による導通によってアース線断線か放電ミスかを判定することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  4. 前記高電圧制御回路は、出力端が前記電気トーチに接続され、プラス側入力端子に前記高電圧電源の高電圧側が接続され、前記電流検出回路は、入力端が前記アース線に流れる電流を検出するように設けられ、出力端が前記高電圧制御回路のマイナス側入力端子に接続されると共に、放電時に前記電流検出回路より出力が無い時にアース線断線として判定するコンピュータに接続され、前記コンピュータがアース線断線として判定した時に作動して前記アース線の導通を検出するアース線導通検出手段を設け、このアース線導通検出手段による導通によってアース線断線か放電ミスかを判定することを特徴とする請求項３記載のワイヤボンディング装置。
JP2004097401A 2004-03-30 2004-03-30 ワイヤボンディング装置 Expired - Lifetime JP4176671B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004097401A JP4176671B2 (ja) 2004-03-30 2004-03-30 ワイヤボンディング装置
TW094101992A TW200532829A (en) 2004-03-30 2005-01-24 Wire- bonding apparatus
KR1020050016596A KR100628702B1 (ko) 2004-03-30 2005-02-28 와이어 본딩장치
US11/093,712 US20050219777A1 (en) 2004-03-30 2005-03-30 Wire bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004097401A JP4176671B2 (ja) 2004-03-30 2004-03-30 ワイヤボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005286080A JP2005286080A (ja) 2005-10-13
JP4176671B2 true JP4176671B2 (ja) 2008-11-05

Family

ID=35054028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004097401A Expired - Lifetime JP4176671B2 (ja) 2004-03-30 2004-03-30 ワイヤボンディング装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20050219777A1 (ja)
JP (1) JP4176671B2 (ja)
KR (1) KR100628702B1 (ja)
TW (1) TW200532829A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008187066A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Oki Electric Ind Co Ltd パワートランジスタ
SG11201503764YA (en) * 2012-11-16 2015-06-29 Shinkawa Kk Wire-bonding apparatus and method of wire bonding
CN107078070B (zh) * 2015-05-03 2018-07-06 华祥股份有限公司 打线接合用球形成装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2835989B2 (ja) * 1991-05-24 1998-12-14 株式会社新川 ワイヤボンダ用ボール形成装置
JP2714339B2 (ja) * 1993-01-19 1998-02-16 ローム株式会社 ワイヤボンディング装置
JP3057631B2 (ja) * 1995-11-24 2000-07-04 株式会社新川 被覆ワイヤのワイヤボンディングツールの清浄方法
JP3370543B2 (ja) * 1997-02-24 2003-01-27 株式会社新川 ワイヤボンディング装置用放電異常検出装置及びその方法
US6667625B1 (en) * 2001-12-31 2003-12-23 Charles F. Miller Method and apparatus for detecting wire in an ultrasonic bonding tool

Also Published As

Publication number Publication date
TWI324369B (ja) 2010-05-01
KR20060043250A (ko) 2006-05-15
US20050219777A1 (en) 2005-10-06
JP2005286080A (ja) 2005-10-13
KR100628702B1 (ko) 2006-09-28
TW200532829A (en) 2005-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101916996B (zh) 电源设备以及电源设备控制方法
KR101750073B1 (ko) 릴레이 융착 모니터링 회로
JP5855699B2 (ja) 電磁接触器の溶着検出機能を有するモータ駆動装置
JP2018196285A (ja) 電源制御装置、溶着検出方法およびリレー溶着検出装置
JP4176671B2 (ja) ワイヤボンディング装置
WO2017090352A1 (ja) 波及故障防止回路を備えた電子装置
CN111739458A (zh) 驱动电路和显示驱动芯片
WO2015180511A1 (zh) 接触器驱动电路
KR20190142851A (ko) 차량의 eps 전원 공급 제어 장치 및 방법
CN105515453B (zh) 一种伺服驱动器刹车控制电路
JP2009187410A (ja) 工作機械
JP6386606B1 (ja) 接続機器の接続回路
JP7403073B2 (ja) 電力遮断装置
JP6676748B2 (ja) ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング装置用回路並びに半導体装置の製造方法
JP5394868B2 (ja) 突入電流防止装置及び突入電流防止装置の短絡診断方法
JP7397987B2 (ja) 集積回路装置
JP2000003222A (ja) 電源装置及び情報表示装置
JP7375389B2 (ja) モータ制御装置、画像形成装置及びモータ制御方法
JP4675345B2 (ja) 接点出力装置
JP2019068639A (ja) 放電装置
JP2018152391A (ja) 半導体装置
JP4949927B2 (ja) 漏電遮断器
JP6583321B2 (ja) 給電制御回路および給電制御方法
JP2006209618A (ja) デジタル出力装置およびデジタル出力装置を用いた診断方法
CN114397535A (zh) 故障检测装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080603

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080812

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080820

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4176671

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250