JP4166759B2 - 光学装置のパッケージ構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、光学装置のパッケージ構造体の製造方法を提供する。該製造方法によれば、複数のチップと複数のチップを分離するための第1の切断ラインとを有するウエハーを準備し、該チップの各々は光学装置と複数のチップ接続パッドとを有し;シーリング材を光学装置の周囲のウエハーの各チップに分配し;各々が光学装置に対応する複数のカバーと該カバーを分離するための複数の第2の切断ラインとを有するカバー基板を準備し;カバー基板とウエハーとの位置合わせをし、カバー基板をウエハーの上に配置し;シーリング材を硬化させ;第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿ってウエハーとカバー基板とをそれぞれ切断して光学装置のパッケージ構造体を形成し、該ウエハーとカバー基板とをそれぞれ切断してパッケージ構造体を形成する工程が、上記ウエハーとカバー基板とにそれぞれ第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿って切り込みを入れるが、完全に切断しない工程を含む。
また、本発明に係る製造方法によれば、各々が複数の第1の接続パッドを有する複数の基板を有する基板ストリップを準備し;上述のように形成されたパッケージ構造体を基板に取り付け;チップのチップ接続パッドを複数のボンディングワイヤによって基板に電気的に接続し;基板上にカプセル体を成形してボンディングワイヤを包み込み;複数の基板とカプセル体とを切断して、光学装置のパッケージ構造体を形成する。
110 チップ
112 活性面
114 裏面
116 活性ゾーン
118 チップ接続パッド
120 カバー
122 シーリング材
130 透明カプセル体
140 ボンディングワイヤ
142 接着層
150 基板
152 回路線
154 第2の接続パッド
156 第1の接続パッド
160 ウエハー
162 第1の切断ライン
170 カバー基板
172 第2の切断ライン
180、182 切断装置
184、186 溝
190 パッケージ構造体
192 基板ストリップ
Claims (14)
- 複数のチップと複数のチップを分離するための第1の切断ラインとを有するウエハーを準備し、該チップの各々は光学装置と複数のチップ接続パッドとを有し、
シーリング材をウエハー上の各チップに分配して光学装置を囲み、
各々チップの光学装置に対応する複数のカバーと該カバーを分離するために用いられる複数の第2の切断ラインとを有するカバー基板を準備し、
カバー基板とウエハーとの位置合わせをし、カバー基板をウエハーの上に配置し、
シーリング材を硬化させ、
第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿ってウエハーとカバー基板とをそれぞれ切断して、複数のプレパッケージ構造体を形成し、
各々が複数の第1の接続パッドを有する複数の基板を有する基板ストリップを準備し、
プレパッケージ構造体を基板に取り付け、
チップのチップ接続パッドを複数のボンディングワイヤによって基板に電気的に接続し、
基板上にカプセル体を成形してボンディングワイヤを包み込み、
複数の基板とカプセル体とを切断して、光学装置のパッケージ構造体を形成し、
前記ウエハーとカバー基板とをそれぞれ切断してプレパッケージ構造体を形成する工程が、ウエハーとカバー基板とにそれぞれ第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿って切り込みを入れるが、完全に切断しない工程を含む、光学装置のパッケージ構造体の製造方法。 - 各々の基板がさらに、外部の回路装置に接続するために、第1の接続パッドに電気的に接続された複数の第2の接続パッドを含む、請求項1の製造方法。
- 各々の基板はさらに、第1の接続パッドを第2の接続パッドに電気的に接続する複数の回路線を含む、請求項2の製造方法。
- カバーが光学フィルタ板である、請求項1乃至3のいずれかの製造方法。
- 各々のカバーがレンズである、請求項1乃至3のいずれかの製造方法。
- シーリング材が、カバーとチップとの間に均一なスペースを保持するための複数のスペーサを提供する、請求項1乃至5のいずれかの製造方法。
- それぞれウエハーとカバー基板とを切断してプレパッケージ構造体を形成する工程において、ウエハーとカバー基板とにそれぞれ第1の切断ライン及び第2の切断ラインに沿って切り込みを入れ複数の溝を形成する工程を含む、請求項1乃至6のいずれかの製造方法。
- それぞれウエハーとカバー基板とを切断してプレパッケージ構造体を形成する工程がさらに、プレパッケージ構造体を破断させる工程を含む、請求項1乃至6のいずれかの製造方法。
- 複数のチップと複数のチップを分離するための第1の切断ラインとを有するウエハーを準備し、該チップの各々は光学装置と複数のチップ接続パッドとを有し、
シーリング材を光学装置の周囲のウエハーの各チップに分配し、
各々が光学装置に対応する複数のカバーと該カバーを分離するための複数の第2の切断ラインとを有するカバー基板を準備し、
カバー基板とウエハーとの位置合わせをし、カバー基板をウエハーの上に配置し、
シーリング材を硬化させ、
第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿ってウエハーとカバー基板とをそれぞれ切断して光学装置のパッケージ構造体を形成し、
前記パッケージ構造体を形成する工程が、第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿って前記ウエハーとカバー基板とにそれぞれ切り込みを入れるが、完全に切断しない工程を含む、光学装置のパッケージ構造体の製造方法。 - カバーの各々は光学フィルタ板である、請求項9の製造方法。
- カバーの各々はレンズである、請求項9の製造方法。
- シーリング材によって、カバーとチップとの間に均一なスペースを維持するための複数のスペーサが提供される、請求項9乃至11のいずれかの製造方法。
- 第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿ってウエハーとカバー基板とを切断して光学装置のパッケージ構造体を形成する工程において、第1の切断ラインと第2の切断ラインとに沿って前記ウエハーとカバー基板とにそれぞれ切り込みを入れ複数の溝を形成する工程を含む、請求項9の製造方法。
- ウエハーとカバー基板とをそれぞれ切断して光学装置のパッケージ構造体を形成する工程がさらに、パッケージ構造体を破断させる工程を含む、請求項9乃至13のいずれかの製造方法。
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