JP4133404B2 - エンボス加工の制御方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、化粧板積層用樹脂フィルムの製造方法およびその樹脂フィルムを積層した化粧板に関する。より詳しくは、建材用途などでエンボス加工により意匠性を有する樹脂被覆金属板を製造するに好適な、エンボス加工樹脂フィルムの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
表面上に凹凸を与え、表面での艶消しや意匠を付与した樹脂フィルムは、エンボス調フィルムとして広く建材内・外装、家具、家電筐体被覆用フィルムとして使用されている。従来、当該分野ではポリ塩化ビニル(PVC)が用いられてきたが、地球環境や廃棄物汚染など観点から非PVC化が進行し、同樹脂の代替材料の普及が急がれている。
【0003】
非塩ビ樹脂材料としてポリプロピレン(PP)等のポリオレフィンが挙げられる。PPフィルムはPVCフィルムに近い感触や、エンボス加工が可能であり、特開平7−290642号公報等に開示されている。しかし、PPフィルムは表面硬度がPVCに比較し不十分であるため傷つき性、また準不燃認定を受けられない等の課題が有る。
【0004】
ポリエステル樹脂も非塩ビ樹脂として有力な材料である。
【0005】
一般的にポリエステルフィルムは二軸延伸して使用される場合が多い。しかし、2軸延伸したフィルムでは、表面にエンボス加工を施す柔軟性が無かったり、高温で加熱して柔軟性を付与すると収縮したりして、エンボス加工ができない。そこで、特開平9−24588号公報では上層に低融点(低Tm)、下層に高Tmのポリエステルを積層することにより、延伸フィルムでもエンボスを可能にすることが開示されている。適切な加熱処理により、上層のポリエステルを軟化し、下層のポリエステルにより形状を保持し、収縮を防止するものである。
【0006】
また、ポリエステル成分を規定することにより、無延伸、延伸に関わらず、エンボス加工できることが開示されている。具体的には、特開2000−301662号公報、特開2001−341261号公報で、ポリエステルのグリコール成分として、1,4−シクロヘキサンジメタノール(CHDM)をポリエチレンテレフタレート(PET)に共重合したフィルム、特開2001−164001号公報、特開2001−200073号公報で、PETとポリプロピレンテレフタレート(PPT)等をアロイ化したフィルム、等を用いることでエンボス加工が達成可能との技術が開示されている。
【0007】
さらに特開2001−310955号公報には、ポリエーテルなどの可塑剤を添加してポリエステルフィルム表層を軟化してエンボス加工する技術や、特開2001−287326号公報、特開2002−172738号公報、特開2002−225186号公報には、比較的柔軟なポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル成分を表層に積層してエンボス加工性する技術が開示されている。
【0008】
しかし、これらの技術ではポリエステル系樹脂フィルムのエンボス加工溝をいかにして転写するかに関しては開示されているが、金属材料にフィルムをラミネートした後のエンボス形状保持する技術に関しては開示されていない。
【0009】
金属にエンボスフィルムをラミネートする場合、金属板とフィルム間の十分な密着性確保のために、一般的に金属材料を被覆フィルムのTm±50℃および/またはガラス転移温度Tg+(100℃〜200℃)の温度近傍に加熱して、この加熱板上に被覆する方法が採られる。この加熱の際に、多くの場合はエンボス溝の凹凸形状が変化(戻り)し、エンボス形状を保持できず、付与したエンボス意匠性を損ないやすい。従って、これらの開示技術によりエンボス加工したフィルムであっても、同加工条件を適正化しないと、加熱金属にラミネートする際に歪みが緩和して表面の凹凸形状が変化し、十分な意匠性を発揮できない場合が多かった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、加熱金属にラミネートしても、凹凸形状を保持して十分な意匠性を発現できるような、エンボスフィルムの加工の制御方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、フィルム表面に転写したエンボス溝の加熱による変化は、加熱により、エンボス溝を凍結していた結晶もしくは非晶部が軟化し、歪みが緩和することにより生じること、その緩和速度はエンボス転写時に貯蔵される歪エネルギーを減少することにより遅くできることを発見し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は下記を提供するものである。
(1)ポリエステル樹脂を主成分とするフィルム表面にエンボス加工を行う金属被覆用樹脂フィルのエンボス加工の制御方法であって、エンボス加工における前記樹脂の貯蔵弾性率E’が4×107Pa以下となるエンボス加工温度に制御して、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸を形成するエンボス加工をすることを特徴とするエンボス加工の制御方法。
(2)ポリエステル樹脂を主成分とするフィルム表面にエンボス加工し、前記エンボス加工された樹脂フィルムを、{樹脂の融点(Tm)−50℃}および/または{樹脂のガラス転移温度(Tg)+100℃}以上の温度に加熱した金属材料にラミネートする工程を含むエンボス加工樹脂フィルム被覆金属材料の製造方法にあたりエンボス加工の制御方法であって、前記エンボス加工に際し、エンボス加工における前記樹脂の貯蔵弾性率E’が4×10 7 Pa以下となるエンボス加工温度に制御して、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸を形成するエンボス加工をすることを特徴するエンボス加工の制御方法。
(3)金属材料へ樹脂フィルムを熱圧着時および/または熱圧着後に、{樹脂の融点(Tm)−50℃}および/または{樹脂のガラス転移温度(Tg)+100℃}以上の温度に加熱した状態で、エンボス加工を施す金属被覆用樹脂フィルムのエンボス加工の制御方法であって、エンボス加工における前記樹脂の貯蔵弾性率E’が4×10 7 Pa以下となるエンボス加工温度に制御して、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸を形成するエンボス加工をすることを特徴するエンボス加工の制御方法。
(4)ポリエステル樹脂の主成分としてポリエチレンテレフタレート, ポリブチレンテレフタレート,変性ポリエチレンテレフタレート,変性ポリブチレンテレフタレート,ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分であるエチレングリコールを一部シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合変性ポリエチレンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート,ポリプロピレンテレフタレート,ポリアリレート(全芳香族ポリエステル)のうち少なくとも1種を含む上記(1)〜(3)のいずれかに記載のエンボス加工の制御方法。
(5)フィルムを構成する樹脂がポリエステル−極性ユニットを含有するビニル重合体混合樹脂、又はポリエステル−極性ユニットを含有するビニル重合体−ゴム状弾性体の三種混合樹脂からなる上記(1)〜(3)のいずれかに記載のエンボス加工の制御方法。
(6)製膜時および/または製膜後に、前記エンボス加工を施すことを特徴とする、上記(1)又は(2)に記載のエンボス加工の制御方法。
【0012】
【発明の実施の形態】
樹脂の貯蔵弾性率E’の測定は、エンボス加工する際の樹脂温度±20℃で、公知の動的粘弾性測定装置を使用して測定する。具体的には、固体樹脂、液体振動に正弦振動を与えて力学応答を測定するバイブロン型、レオメーター型測定装置などがあげられる。加工時の樹脂温度が非常に高く、フィルムとしての自己支持性が無い場合は、フィルムを液化してレオメーター型測定装置で、十分自己支持性がある場合は、フィルム形状のまま直接バイブロン型測定装置で測定するのが好ましい。
【0013】
本発明における貯蔵弾性率E’は、上記のエンボス加工する際の樹脂温度域で、周波数0.1から100Hzで測定した貯蔵弾性率の最小値をE’とする。
【0014】
一方、残留歪みエネルギーは1/2E’ε2 (式中、E’:(2)記載の値、ε:平均エンボス加工溝深さ/フィルム厚みである。)で定義される。
【0015】
残留歪みエネルギーは、貯蔵弾性率E’および平均エンボス加工溝深さεに比例する。本発明者らは、フィルム表面に転写したエンボス溝の変化は、加熱によりエンボス溝を凍結していた結晶もしくは非晶部が軟化し、歪みが緩和することにより生じること、その緩和速度は、エンボス転写時に貯蔵される歪エネルギーを減少することにより遅くできることを発見した。このことより、樹脂の貯蔵弾性率E’を4×107Pa以下、より好ましくは106Pa以下に制御することにより、エンボス転写時にエンボス溝に残留する歪みエネルギーを低く押さえることができる。従って、Tm近傍に加熱した金属材料に積層する場合、樹脂中の結晶やガラス状態相が融解しても歪み緩和する速度が遅い。この結果、かかる条件でフィルムを金属材料に積層しても、エンボス溝が変化する(戻る)ことなく、意匠性を保持した金属材料を得ることができる。
【0016】
エンボス形状は皮シボ、梨地等任意である。但し、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸が好ましい。0.4を越えると、エンボス溝に残留する歪みエネルギーを低く押さえることができなくなり、熱によるエンボス形状の保持が困難となる。また、フィルム裏面にエンボス模様の凹凸が影響する場合があり、ラミネート時の密着性に悪影響を与える場合がある。フィルム厚みは、50〜300μmで、好ましくは70〜150μm。ラミ同時エンボス法、ラミ後エンボス法を用いる場合には、薄膜化可能であり経済的にも好ましい。
【0017】
エンボス加工方法は公知の加工方法を適応可能である。以下に、主な加工方法を記す。中でも、インラインエンボス法、ラミネート同時エンボス法が、高温での加工が可能であり、低E’域での加工が可能で残留歪みエネルギーを小さく制御しやすいので、好ましい。
【0018】
インラインエンボス法:製膜装置のTダイス直下で可塑化された樹脂をキャスティング(製膜展延)する際、エンボス加工を施したロールと必要に応じてバックアップロールを用い、製膜と同時にフィルム表面にエンボス模様を転写する方法。
【0019】
アフターエンボス法:一度製膜したフィルムを、再加熱し軟化させ、エンボス加工を施したロールとバックアップロールを用いフィルム表面にエンボス模様を転写する方法。
【0020】
ラミネート同時エンボス法:一度製膜したフィルムを鋼板にラミネートする際、圧下ロールにエンボス加工を施したロールを用い、鋼板へのラミネートと同時にフィルム表面にエンボス模様を転写する方法。
【0021】
ラミネート後エンボス法:フィルムを鋼板にラミネートした後、ラミネート鋼板を再加熱し、樹脂部分を軟化させエンボスロールを用いフィルム表面にエンボス模様を転写する方法。
【0022】
本発明において、エンボス加工する際の樹脂表面温度は次の温度をいう。即ち、インラインエンボス法では、Tダイスから押し出された可塑化樹脂がエンボスロールに接触する直前の温度である。アフターエンボス法では、フィルム加熱オーブンの最高設定もしくは到達温度である。ラミネート同時エンボス法では、加熱エンボスロール温度、鋼板温度における高い方の温度である。ラミネート後エンボス法では、ラミネート金属板加熱オーブンの最高設定もしくは到達温度である。
【0023】
本発明のエンボス加工の制御方法が好適に適用される樹脂フィルムは公知のポリエステル樹脂フィルムのいずれでもよいが、好ましい樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート(PET),ポリブチレンテレフタレート(PBT),変性ポリエチレンテレフタレート(例えば、PETの酸成分であるテレフタル酸を一部イソフタル酸に置き換えた共重合変性PET;PET−I),変性ポリブチレンテレフタレート(例えば、PBTの酸成分であるテレフタル酸を一部イソフタル酸に置き換えた共重合変性PBT;PBT−I),ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分であるエチレングリコールを一部シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合変性ポリエチレンテレフタレート(たとえばPET− G),ポリエチレンナフタレート(PEN),ポリプロピレンテレフタレート(PPT),ポリアリーレート(全芳香族ポリエステル;PAr)であり、より好ましい樹脂フィルムはPET、PBT、PET−I、PBT−I、PET−G、PENであり、寸法安定性、経済性からPBTが特に好ましい。
【0024】
ポリエステル樹脂フィルムは無延伸フィルムが転写性に優れるので好ましい。特に、ポリエステル−極性ユニットを含有するビニル重合体混合樹脂、又はポリエステル−極性ユニットを含有するビニル重合体−ゴム状弾性体の三種混合樹脂が機械特性上望ましい。また2種混合樹脂では重合体混合樹脂がマトリックス中に粒径1.5μm以下で分散した構造を有する樹脂でよく、または三種混合樹脂ではビニル重合体がゴム状弾性体を包み込んだカプセル構造を有し、さらにその粒子が粒径1.5μm以下で分散した構造を有する樹脂であってもよい。これらの樹脂組成物は金属板被覆エンボス加工樹脂フィルムの製造用として優れた性質を有している。
【0025】
上記ポリエステルフィルムは、必要に応じて着色顔料、体質顔料、防錆顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加物を配合してもかまわない。
【0026】
エンボス加工した樹脂フィルムを金属材料にラミネートする方法は、熱圧着、接着剤のいずれを使用してもよいが、本発明のエンボス加工した樹脂フィルムはエンボス加工の際又はその後に加熱されてエンボス加工が変形することを防止できることを特徴とする。従って、エンボス加工した樹脂フィルムを金属材料に高温でラミネートする場合に好適である。また、上記の如くラミネートと同時にエンボス加工を施す、ラミネート後にエンボス加工を施す等、公知の方法を適応する場合にも効果がある。
【0027】
ラミネートの温度は、密着性確保の観点から、金属材料を樹脂フィルムのTm±50℃近傍、さらには樹脂の融点Tm温度以上および/またはTg+(100℃〜200℃)に加熱されるのが一般的であり、鋼板温度は、例えば、PVCの場合230℃(接着剤あり)、ポリエステル系では200〜250℃でラミネート実施される。但し、240℃超では、着色顔料の熱分解等による変色が生じる場合があるので、ラインスピード、冷却方法にもよるが鋼板温度は240℃以下が好ましい。なお、本発明において、樹脂フィルムを金属材料にラミネートする際の樹脂温度は、上記において定義したエンボス加工する際の樹脂表面温度と同様の温度をいうものとする。
【0028】
【実施例】
(貯蔵弾性率E’の測定)
セイコーインスツルメント(株)社製DMS6100型粘弾性測定装置を用い、測定周波数10Hz、測定モード:引っ張り、測定温度30〜250℃、昇温速度2℃/min 、フィルムサンプル10mm×(10mm+つかみ代)、を共通の条件とし、動的粘弾性の温度依存性を測定した。この測定に於いて、貯蔵弾性率E’を測定した。
(エンボス保持率)
エンボス性の評価は、エンボス加工されたフィルムの平均エンボス溝平均深さ(d1)を測定し、同測定値に対して、鋼板ラミネート後のフィルムのエンボス溝平均深さ(d2)を測定し、その平均深さの比を求めて下記のように3段階で評価した。
【0029】
エンボス保持率=(d2/d1)×100(%)
○:保持率80〜100%、△:50〜80%、×:50%以下
実施例1
PETのグリコール成分であるエチレングリコールを30モル%シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合PET樹脂(PET−G:イーストマンケミカル社製;Tg80℃)をアイボリー色に調色し、加熱溶融し(Tダイス温度250℃)、押し出し成形にて80μm厚さの平滑表面フィルムを得た。得られた当該フィルムを、オーブンで当該樹脂のE’が4×107 Pa以下となるように200℃に再加熱し革シボエンボス(平均エンボス溝深さは15μm)加工を施したフィルムを得た。
【0030】
板厚0.45mmの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、2液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で4μmになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温度が240℃となるように加熱乾燥し、直ちに前記フィルムのエンボス加工面の反対面が接着剤層に接するようにニップで圧着積層した。積層直後に鋼板表裏面を水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表1に示した。
比較例1,2
実施例1と同様に、PETのグリコール成分であるエチレングリコールを30モル%シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合PET樹脂をアイボリー色に調色し、加熱溶融し(Tダイス温度250℃)、押し出し成形にて80μm厚さの平滑表面フィルムを得た。当該フィルムを、180℃(比較例1)、また、120℃(比較例2)に再加熱し革シボエンボス(平均エンボス溝深さは15μm)加工を施したフィルムを得た。これらのフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表1に示した。
【0031】
【表1】
【0032】
実施例1および比較例1,2は、基本的に特開2000−301662号公報の実施例に準拠して行った。同公報の実施例ではエンボス加工温度120〜180℃でエンボス加工フィルムを得、同フィルムを鋼板温度150℃でラミネートしエンボス化粧鋼板を得ている。表1の実施例1に示すように、樹脂のE’が4×107 Pa以下である2.9×105 Paに制御しエンボス加工(エンボス加工温度200℃)を行った結果、ラミネート時の鋼板温度が240℃と高温でもエンボス形状は保持した。同公報が開示しているエンボス加工温度域120〜180℃では、樹脂のE’が4×107 Pa以下に制御できない。このため、比較例1,2に示すようにエンボスフィルムは得られるものの、当該フィルムを鋼板温度240℃に設定しラミネートした場合エンボス形状を保持できなかった。
実施例2
実施例1と同様に、PETのグリコール成分であるエチレングリコールを30モル%シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合PET樹脂をアイボリー色に調色し、加熱溶融し(Tダイス温度250℃)、革シボエンボス加工を施したキャスティングロール上に、樹脂が当接するように押し出し、80μm厚さの革シボエンボスフィルム(平均エンボス溝深さは15μm)を得た。この際、エアギャップ長さを調節し、樹脂のE’を4×107 Pa以下に制御するため、当該キャスティングロール上に樹脂が当接する際の樹脂温度を240℃となるように設定した。
【0033】
板厚0.45mmの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、2液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で4μmになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が240℃となるように加熱乾燥した。加熱後、直ちにエンボス加工面の反対面が接着剤層に接するようにニップで圧着積層した。積層直後に鋼板表裏面を水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表2に示した。
実施例3
実施例2と同様に80μm厚さの革シボエンボスフィルム(平均エンボス溝深さは15μm)を得る際、エアギャップ長さを調節し、樹脂のE’を4×107 Pa以下に制御するため、革シボエンボス加工を施したキャスティングロール上に樹脂が当接する際の樹脂温度を200℃となるように設定した。得られたフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表2に示した。
比較例3
実施例2と同様に80μm厚さの革シボエンボスフィルム(平均エンボス溝深さは15μm)を得る際、エアギャップ長さを調節し、革シボエンボス加工を施したキャスティングロール上に樹脂が当接する際の樹脂温度を180℃となるように設定した。得られたフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表2に示した。
【0034】
【表2】
【0035】
エンボス加工方法を、高温でのエンボス加工が可能であるインラインエンボス法で行った。この結果、加工時の樹脂のE’が4×107 Pa以下の温度域である200℃、240℃でのエンボス加工フィルムでは、ラミネート時の鋼板温度を240℃としてもエンボス形状を安定的に保持した。一方、同方法を用いても、樹脂のE’が4×107 Pa以上の温度域である180℃でエンボス加工したフィルムは、鋼板温度240℃でラミネートした場合エンボス形状を保持できなかった。
実施例4
実施例1と同様に、PETのグリコール成分であるエチレングリコールを30モル%シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合PET樹脂をアイボリー色に調色し、加熱溶融し(Tダイス温度250℃)、押し出し成形にて80μm厚さの平滑表面フィルムを得た。
【0036】
板厚0.45mmの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、2液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で4μmになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が240℃となるように加熱乾燥した。前記フィルムを、同鋼板の片面に、240℃に加熱した実施例1と同様の革シボエンボスロール(フィルム側)−ゴムロール(鋼板側)を用いて圧着すると同時にエンボス加工を施し、鋼板裏面を急速水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合、同評価は実施例2で得られたエンボスフィルムを基準とした。結果を表3に示した。
実施例5
実施例1と同様に、PETのグリコール成分であるエチレングリコールを30モル%シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合PET樹脂をアイボリー色に調色し、加熱溶融し(Tダイス温度250℃)、押し出し成形にて80μm厚さの平滑表面フィルムを得た。
【0037】
板厚0.45mmの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、2液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で4μmになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が240℃となるように加熱乾燥した。前記フィルムを、同鋼板の片面に圧着した。当該鋼板を、オーブンで当該フィルムのE’が4×107 Pa以下となるように240℃に再加熱し、革シボエンボスロールにてエンボス加工を施し、鋼板表裏面を急速水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合、同評価は実施例2で得られたエンボスフィルムを基準とした。結果を表3に示した。
比較例4
実施例5と同様に80μm厚さの平滑表面フィルムを得、鋼板にラミネートした。当該鋼板を、オーブンで160℃に再加熱し、革シボエンボスロールにてエンボス加工を施し、鋼板表裏面を急速水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合も、同評価は実施例2で得られたエンボスフィルムを基準とした。結果を表3に示した。
【0038】
【表3】
【0039】
実施例6
PBT樹脂(トレコン1200S:東レ製;融点224℃)をブラウン色に調色し、加熱溶融し(Tダイス温度260℃)、実施例2と同様に革シボエンボス加工を施したキャスティングロール上に、当該樹脂が当接するように押し出し、E’が4×107 Pa以下となるようにエアギャップを調節し、樹脂温度240℃にてエンボス加工を行い、100μm厚さの革シボエンボスフィルムを得た。得られたフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表4に示した。
比較例5
実施例3の樹脂を加熱溶融し(Tダイス温度260℃)、鏡面ロールにて100μm厚さの平滑表面フィルムに押し出し成形した。同フィルムをオーブンで最高到達温度180℃となるように加熱し、実施例6と同様のロール径及びエンボス柄を有する革シボエンボスロールにてエンボス加工を施し、100μm厚さの革シボエンボスフィルムを得た。得られたフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表4に示した。
【0040】
【表4】
【0041】
当該実施例6および比較例5は、特開2001−287326に準じて行ったものであり、PBTを用いた場合、エンボス加工は可能であるが、樹脂のE’を制御したエンボス加工を行わないと、鋼板ラミ時にエンボス戻り現象が生ずることが解った。
実施例7
PBT(トレコン1200S:東レ製)87wt%、エラストマー(EBM2041P、JSR製)10wt%、相溶化剤(BF−7L、住友化学製)3wt%をドライブレンドし、この混合物を2軸押出機で260℃で溶融混練し、ペレットを得た。当ペレットを、実施例2と同様に革シボエンボス加工を施したキャスティングロール上に、当該樹脂が当接するように押し出し、E’が4×107 Pa以下となるようにエアギャップを調節し、樹脂温度250℃にてエンボス加工を行い、125μm厚さの革シボエンボスフィルムを得た(平均エンボス溝深さは30μm)。得られたフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表5に示した。
比較例6
実施例7で得たペレットを、実施例1と同様に加熱溶融し(Tダイス温度260℃)、押し出し成形にて125μm厚さの表面平滑フィルムを得た。得られた当該フィルムを、オーブンで当該樹脂のE’が4×107 Pa以下となるように190℃に再加熱し革シボエンボス加工を施したフィルムを得た(平均エンボス溝深さは30μm)。得られたフィルムを用い、実施例1と同様に鋼板へのラミネートを行い、エンボス溝の形状保持率を評価した。結果を表5に示した。
実施例8
実施例7で得たペレットを、実施例1と同様に加熱溶融し(Tダイス温度260℃)、押し出し成形にて80μm厚さの表面平滑フィルムを得た。
【0042】
実施例4と同様に、板厚0.45mmの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、2液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で4μmになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が240℃となるように加熱乾燥した。前記フィルムを、同鋼板の片面に、240℃に加熱した実施例7と同様の革シボエンボスロール(フィルム側)−ゴムロール(鋼板側)を用いて圧着すると同時にエンボス加工を施し、鋼板裏面を急速水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合、同評価は実施例7で得られたエンボスフィルムを基準とした。結果を表5に示した。
実施例9
実施例7で得たペレットを、実施例1と同様に加熱溶融し(Tダイス温度260℃)、押し出し成形にて80μm厚さの表面平滑フィルムを得た。
【0043】
実施例5と同様に、板厚0.45mmの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、2液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で4μmになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が240℃となるように加熱乾燥した。前記フィルムを、同鋼板の片面に圧着した。当該鋼板を、オーブンで当該フィルムのE’が4×107 Pa以下となるように250℃に再加熱し、革シボエンボスロールにてエンボス加工を施し、鋼板表裏面を急速水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合も、同評価は実施例7で得られたエンボスフィルムを基準とした。結果を表5に示した。
比較例7
実施例9と同様に、押し出し成形にて80μm厚さの表面平滑フィルムを得、フィルムを鋼板にラミネートし、ラミネート鋼板を得た。当該鋼板を、オーブンで180℃に再加熱し、革シボエンボスロールにてエンボス加工を施し、鋼板表裏面を急速水冷し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合も、同評価は実施例7で得られたエンボスフィルムを基準とした。結果を表5に示した。
【0044】
【表5】
【0045】
表5に示すように、エラストマー添加系でも樹脂のE’を適性域に制御してフィルム表面にエンボス加工を施すことにより、鋼板ラミ時の熱によるエンボス戻りは制御可能であることが解った。
【0046】
【発明の効果】
以上のように、開示技術によりエンボス加工したフィルムであっても、同加工条件を適正化しないと、加熱金属にラミネートする際に歪みが緩和して表面の凹凸形状が変化し、十分な意匠性を発揮できないことが解った。
【0047】
本発明は、エンボス加工時の樹脂のE’を4×107 Pa以下となるエンボス加工温度に制御することを特徴とする。E’を4×107Pa以下となるエンボス加工温度に制御することにより、エンボス転写時にエンボス溝に残留する歪みエネルギーを低くおさえることができる。従って、Tm近傍に加熱した金属材料に積層する際に、樹脂中の結晶やガラス状態相が融解しても、歪み緩和する速度が遅い。この結果、かかる条件下でフィルムを金属材料に積層してもエンボス溝が戻ることなく、意匠性を保持した金属材料を得ることができる。
Claims (6)
- ポリエステル樹脂を主成分とするフィルム表面にエンボス加工を行う金属被覆用樹脂フィルのエンボス加工の制御方法であって、エンボス加工における前記樹脂の貯蔵弾性率E’が4×107Pa以下となるエンボス加工温度に制御して、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸を形成するエンボス加工をすることを特徴するエンボス加工の制御方法。
- ポリエステル樹脂を主成分とするフィルム表面にエンボス加工し、前記エンボス加工された樹脂フィルムを、{樹脂の融点(Tm)−50℃}および/または{樹脂のガラス転移温度(Tg)+100℃}以上の温度に加熱した金属材料にラミネートする工程を含むエンボス加工樹脂フィルム被覆金属材料の製造方法にあたりエンボス加工の制御方法であって、前記エンボス加工に際し、エンボス加工における前記樹脂の貯蔵弾性率E’が4×10 7 Pa以下となるエンボス加工温度に制御して、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸を形成するエンボス加工をすることを特徴するエンボス加工の制御方法。
- 金属材料へ樹脂フィルムを熱圧着時および/または熱圧着後に、{樹脂の融点(Tm)−50℃}および/または{樹脂のガラス転移温度(Tg)+100℃}以上の温度に加熱した状態で、エンボス加工を施す金属被覆用樹脂フィルムのエンボス加工の制御方法であって、エンボス加工における前記樹脂の貯蔵弾性率E’が4×10 7 Pa以下となるエンボス加工温度に制御して、平均エンボス溝深さ/フィルム厚み=0.1〜0.4の凹凸を形成するエンボス加工をすることを特徴するエンボス加工の制御方法。
- ポリエステル樹脂の主成分としてポリエチレンテレフタレート, ポリブチレンテレフタレート, 変性ポリエチレンテレフタレート, 変性ポリブチレンテレフタレート, ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分であるエチレングリコールを一部シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合変性ポリエチレンテレフタレート, ポリエチレンナフタレート, ポリプロピレンテレフタレート, ポリアリレート(全芳香族ポリエステル)のうち少なくとも1種を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載のエンボス加工の制御方法。
- フィルムを構成する樹脂がポリエステル−極性ユニットを含有するビニル重合体混合樹脂、又はポリエステル−極性ユニットを含有するビニル重合体−ゴム状弾性体の三種混合樹脂からなる請求項1〜3のいずれか1項に記載のエンボス加工の制御方法。
- 製膜時および/または製膜後に、前記エンボス加工を施すことを特徴とする、請求項1又は2に記載のエンボス加工の制御方法。
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