JP4128700B2 - 誘導性負荷駆動回路 - Google Patents

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    • H03K17/6871Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路装置に形成されたスイッチング素子を使用して誘導性負荷を駆動する誘導性負荷駆動回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
CD、CD−ROM、DVD、MDなどディスクメディア装置では、モーター、アクチュエータが設けられており、これらモーターなどの駆動には、制御素子として、MOSFET(絶縁ゲート形電解効果トランジスタ)、バイポーラトランジスタなどの半導体スイッチング素子を使用する負荷駆動回路が使用されている。
【0003】
図6(a)、(b)は、従来の誘導性負荷駆動回路を示す図である。
【0004】
図6において、負荷駆動用MOSFETQ1〜Q4は、Nチャンネル型とされ、負荷Lとともにブリッジ回路に構成されている。そして、制御回路61からのPWM(Pulse Width Modulation)制御信号のようなパルス信号のゲート制御信号62を受けて導通制御される。
【0005】
PWM制御信号62がオン状態の時には、通常は負荷駆動用MOSFETQ1とQ4,あるいは負荷駆動用MOSFETQ2とQ3が同時に駆動されて、負荷Lに正方向あるいは負方向の負荷電流Ioを流す。
【0006】
図6(a)では、負荷駆動用MOSFETQ2とQ3が同時に駆動されて、負荷Lに負方向の負荷電流(図中1点鎖線で示す)Ioが流されている。なお、この時、負荷駆動用MOSFETQ1とQ4はオフされている。
【0007】
一方、PWM制御信号62がオフ状態の時には、図6(b)のように、負荷駆動用MOSFETQ2はオフされ、負荷駆動用MOSFETQ3はオンされている。また、負荷駆動用MOSFETQ1とQ4はオフ状態のままとされている。負荷駆動用MOSFETQ4は、前述のように、Nチャンネル型であるから、オフ状態の時にはソースSと接続されているバックゲートBGからP型基板とN型のドレインDを介して寄生ダイオードによる電流路が形成され、オフ状態においても、電流が流れ得る。
【0008】
そして、負荷Lが、モーター、アクチュエータ等の誘導性負荷であるから、負荷Lの蓄積エネルギーによる誘起起電力により図中の一点鎖線のように、負荷L、負荷駆動用MOSFETQ3のドレイン−ソース,負荷駆動用MOSFETQ4のソースS−バックゲートBG−ドレインD(すなわち、寄生ダイオード)の経路を通って負荷電流Ioが循環して流れる。
【0009】
この時、この誘導性負荷駆動回路の形成されている集積回路では、前記寄生ダイオードのアノード(つまり負荷駆動用MOSFETQ4のバックゲートBG)側をベースとし、カソード(つまりドレインD)側をエミッタとする寄生NPN型バイポーラトランジスタが形成され、別の領域に形成されているN形半導体からその寄生NPN型バイポーラトランジスタの直流電流増幅率hfeに応じて電流を引っ張ることになる。
【0010】
通常、この寄生トランジスタによる電流が、別の回路を構成する素子のN形半導体から引かれると、その回路を誤動作させてしまう可能性がある。
【0011】
このため、その寄生トランジスタによる影響を抑えるため、スイッチングトランジスタの周囲に、N型半導体のガードリングを配置し、このガードリングを電源電位Vccなどの安定な高電位に接続して寄生トランジスタに電流を供給することで、ガードリング外部の別回路への影響を少なくしている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
このように、スイッチングトランジスタの周囲に、安定な高電位に接続されたN型半導体のガードリングを配置することで、ガードリング外部の別回路への影響は少なくなっている。
【0013】
しかし、前記寄生NPN型バイポーラトランジスタがオンしている時は、そのベースーエミッタ間で電力が消費されるだけでなく、寄生NPN型バイポーラトランジスタのコレクターエミッタ間でも電力が消費されている。このコレクタは電源電位Vcc等の高電位に接続されているので、コレクタ電流により大きい損失が発生し、またPWM制御などでスイッチング周波数が高くなるにしたがってその損失は大きくなり、決して無視できない状況となっている。
【0014】
そこで、本発明は、集積回路装置に形成されたスイッチング動作する誘導性負荷駆動回路において、寄生素子により発生する誤動作を防止するためのガードリングの設置により消費される電力損失を、低減することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
請求項1の誘導性負荷駆動回路は、電源電位端子と出力端子間に接続された第1スイッチングトランジスタと、
前記出力端子とアース電位間に接続された第2スイッチングトランジスタと、
前記第1スイッチングトランジスタ及び前記第2スイッチングトランジスタと同一半導体基板に設けられ、前記第2スイッチングトランジスタに寄生ダイオードを形成するための寄生ダイオード用半導体領域と、
前記寄生ダイオード用半導体領域と同一半導体基板に設けられ、前記第2スイッチングトランジスタと前記寄生ダイオード用半導体領域との周囲に配置されたガードリングとを備え、
前記第1スイッチングトランジスタ及び前記第2スイッチングトランジスタをオン・オフ制御し、かつそのオフ制御時に前記第2スイッチングトランジスタに前記寄生ダイオードにより負荷電流を通流させて前記出力端子に接続された負荷を駆動するとともに、
前記寄生ダイオード用半導体領域をアース電位に接続し、且つ前記ガードリングをアース電位に接続して前記寄生ダイオードによる寄生バイポーラトランジスタのトランジスタ動作を防止する
ことを特徴とする。
【0016】
このように、本発明は、電源電位とアース電位間に接続された第1、第2スイッチングトランジスタのオン・オフ制御により誘導性負荷を駆動する回路において、同一半導体基板に第2スイッチングトランジスタに寄生ダイオードを形成するための寄生ダイオード用半導体領域と他の素子への影響を防止するガードリングを設けるとともに、この寄生ダイオード用半導体領域及びガードリングをともにアース電位に接続しているから、オフ制御時にアース側に設けられているオフ状態の第2スイッチングトランジスタの寄生ダイオードにより負荷電流を逆方向に流すことができる。また、ガードリング外部の別回路への影響を少なくすることができる。
【0017】
その際に、この寄生ダイオードによってガードリングとの間に寄生トランジスタが生成されても、ガードリングをアース電位に接続しているため、寄生トランジスタはトランジスタ動作が抑制される。
【0018】
したがって、同一基板に形成されている他の素子に何らの影響を及ぼすことなく、寄生トランジスタのコレクタ−エミッタ電流を減少させ、電力損失を低減することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について、図を参照して説明する。
【0020】
図1は、本発明の第1実施例に係る誘導性負荷駆動回路を組み込んだ半導体基板を示す図である。
【0021】
図1において、P型半導体基板11にN型のソース領域12とN型のドレイン領域13を形成し、またP型のバックゲート領域15,16を形成し、ソース領域12を介してアース電位GNDに接続され、バックゲート領域15、16はバックゲートBGを介してアース電位GNDに接続され、ドレイン領域13はドレイン端子Dを介して外部へ接続される。ソース領域12とドレイン領域13の間に酸化膜絶縁体14を介してゲート電極が設けられ、ゲート端子Gを介して外部へ接続される。これにより、Nチャンネル型MOSFETが構成される。
【0022】
また、P型半導体基板11に形成されたn形拡散層中にガードリング17が形成され、ガードリング端子GRを介して外部へ接続される。本発明では、このガードリング端子GRが、アース電位GNDに接続される。
【0023】
さて、この第1実施例に係る誘導性負荷駆動回路は図6と同様の回路図となるので、再び図6を参照する。なお、図1のP型半導体基板11に形成されているNチャンネル型MOSFETは、図6との関係では負荷駆動用MOSFETQ4(または負荷駆動用MOSFETQ3)に対応する。
【0024】
図6(a)のように、負荷駆動用MOSFETQ2とQ3が同時に駆動されて、負荷Lに負方向の負荷電流(図中1点鎖線で示す)Ioが流されている状態から、図6(b)のようにPWM制御信号62がオフ状態となると、負荷駆動用MOSFETQ3はオンされ、負荷駆動用MOSFETQ1,Q2、Q4はオフされる。
【0025】
この状態で、誘導性負荷Lの蓄積エネルギーによる誘起起電力により図6(b)中の一点鎖線のように、負荷L、負荷駆動用MOSFETQ3のドレイン−ソース,負荷駆動用MOSFETQ4のバックゲートBG−ドレインD(すなわち、寄生ダイオード)の経路を通って負荷電流が循環して流れることになる。
【0026】
この時、図1を参照して、この誘導性負荷駆動回路の形成されている集積回路では、前記寄生ダイオードのアノードつまり負荷駆動用MOSFETQ4のバックゲート領域15,16はアース電位GNDであるのに対してカソードつまりドレイン領域13は負電位に引かれることになる。このため、負荷駆動用MOSFETQ4のバックゲート領域15,16をベースとし、ドレイン領域13をエミッタとし、他の素子のN型領域をコレクタとする寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成される。
【0027】
この寄生NPN型バイポーラトランジスタTrの電流による他の回路の誤動作を防止するために、当該負荷駆動用MOSFETQ4の周囲に、N型半導体のガードリング17を設けて、当該寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのコレクタとして作用させるとともに、このガードリング17を外部へ導出するガードリング端子GRをアース電位GNDへ接続している。
【0028】
これにより、負荷駆動用MOSFETQ4(または負荷駆動用MOSFETQ3)に寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成されても、その寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間の電圧は、従来の電源電位Vccに接続していた場合に比べて、極めて小さい値になる。
【0029】
したがって、寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのベース−エミッタ間で消費される電力損失は存在するものの、損失の大部分を占めるコレクタ−エミッタ間で発生する電力損失は著しく低減される。
【0030】
勿論、スイッチングトランジスタの周囲に、N型半導体のガードリングを配置し、安定なアース電位GNDに接続しているから、ガードリング外部の別回路への影響は従来におけると同様に少なくなっている。
【0031】
図2は、本発明の第2実施例に係る誘導性負荷駆動回路を組み込んだ半導体基板を示す図である。
【0032】
図2において、P型半導体基板21にP型分離領域22で分離されたN型拡散層23−1,N型拡散層23−2を形成する。N型拡散層23−1にP型のバックゲート領域25を形成し、その中にN型のソース領域24を形成し、さらにソース領域24及びバックゲート領域25を貫通してP型のバックゲート接続領域26を形成する。このバックゲート接続領域26はバックゲート領域25の電位を所定の電位に設定するものである。またN型のドレイン領域27を形成する。そして、ソース領域24及びバックゲート接続領域26はソース端子Sを介してアース電位GNDに接続され、ドレイン領域27はドレイン端子Dを介して外部に接続され、バックゲート領域25に酸化膜絶縁体28を介してゲート電極が設けられ、ゲート端子Gを介して外部へ接続される。また、P型分離領域42は分離端子JIを介してアース電位GNDに接続される。これにより、Nチャンネル型のDMOSFET(Double diffusion MOSFET)が構成される。
【0033】
また、N型拡散層23−2にガードリング29が形成され、ガードリング端子GRを介して外部へ接続される。本発明では、このガードリング端子GRが、アース電位GNDに接続される。
【0034】
さて、この第2実施例に係る誘導性負荷駆動回路は図6と同様の回路図となるので、再び図6を参照する。なお、図2のP型半導体基板21に形成されているNチャンネル型DMOSFETは、図6との関係では負荷駆動用DMOSFETQ4(または負荷駆動用DMOSFETQ3)に対応する。
【0035】
図6(a)のように、負荷駆動用DMOSFETQ2とQ3が同時に駆動されて、負荷Lに負方向の負荷電流(図中1点鎖線で示す)Ioが流されている状態から、図6(b)のようにPWM制御信号62がオフ状態となると、負荷駆動用DMOSFETQ3はオンされており、負荷駆動用DMOSFETQ1,Q2、Q4はオフされている。
【0036】
この状態で、誘導性負荷Lの蓄積エネルギーによる誘起起電力により図6(b)中の一点鎖線のように、負荷L、負荷駆動用DMOSFETQ3のドレイン−ソース,負荷駆動用DMOSFETQ4のバックゲートBG−ドレインD(すなわち、寄生ダイオード)の経路を通って負荷電流が循環して流れることになる。
【0037】
この時、図2を参照して、この誘導性負荷駆動回路の形成されている集積回路では、前記寄生ダイオードのアノードつまり負荷駆動用DMOSFETQ4のバックゲート接続領域26及びP型分離領域22はアース電位GNDであるのに対してカソードつまりドレイン領域27は負電位に引かれることになる。このため、負荷駆動用DMOSFETQ4のバックゲート接続領域26及びP型分離領域22をベースとし、ドレイン領域27をエミッタとし、他の素子のN型領域をコレクタとする寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成される。
【0038】
この寄生NPN型バイポーラトランジスタTrの電流による他の回路の誤動作を防止するために、P型分離領域22の周囲に、N型半導体のガードリング29を設けて、当該寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのコレクタとして作用させるとともに、このガードリング29を外部へ導出するガードリング端子GRをアース電位GNDへ接続している。
【0039】
これにより、負荷駆動用DMOSFETQ4(または負荷駆動用DMOSFETQ3)に寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成されても、その寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間の電圧は、従来の電源電位Vccに接続していた場合に比べて、極めて小さい値になる。
【0040】
したがって、第1実施例と同様に、電力損失は著しく低減される。
【0041】
図3(a)、(b)は、本発明の第3実施例に係る誘導性負荷駆動回路を示し、図4はその誘導性負荷駆動回路を組み込んだ半導体基板を示す図である。
【0042】
図3(a)、(b)の誘導性負荷駆動回路において、負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ1〜Q4が、負荷Lとともにブリッジ回路に構成されている。そして、制御回路31からのPWM(Pulse Width Modulation)制御信号のようなパルス信号のゲート制御信号32を受けて導通制御される。
【0043】
図3(a)、(b)のその他の構成及び作用は、図6(a)、(b)におけると、同様であるので、簡単のためにその説明は省略する。
【0044】
図4において、P型半導体基板41にP型分離領域42で分離されたN型拡散層43−1,N型拡散層43−2を形成する。N型拡散層43−1にP型のベース領域44を形成し、その中にN型のエミッタ領域45を形成し、またN型のコレクタ領域46を形成する。エミッタ領域45はエミッタ端子Eを介してアース電位GNDに接続され、ベース領域44はベース端子Bを介して外部に接続され、コレクタ領域46はコレクタ端子Cを介して外部に接続される。また、P型分離領域42は分離端子JIを介してアース電位GNDに接続される。これにより、NPN型バイポーラトランジスタが構成される。
【0045】
また、N型拡散層43−2にガードリング47が形成され、ガードリング端子GRを介して外部へ接続される。本発明では、このガードリング端子GRが、アース電位GNDに接続される。
【0046】
さて、この第3実施例に係る誘導性負荷駆動回路は、図3(a)のように、負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ2とQ3が同時に駆動されて、負荷Lに負方向の負荷電流(図中1点鎖線で示す)Ioが流されている状態から、図3(b)のようにPWM制御信号32がオフ状態となると、負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ3はオンされ、負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ1,Q2、Q4はオフされる。
【0047】
この状態で、誘導性負荷Lの蓄積エネルギーによる誘起起電力により図3(b)中の一点鎖線のように、負荷L、負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ3のコレクタ−エミッタ,負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ4の寄生ダイオードの経路を通って負荷電流が循環して流れることになる。
【0048】
この時、図4を参照して、この誘導性負荷駆動回路の形成されている集積回路では、前記寄生ダイオードのアノードつまりP型分離領域42はアース電位GNDであるのに対してカソードつまりコレクタ領域46は負電位に引かれることになる。このため、P型分離領域42をベースとし、コレクタ領域46をエミッタとし、他の素子のN型領域をコレクタとする寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成される。
【0049】
この寄生NPN型バイポーラトランジスタTrの電流による他の回路の誤動作を防止するために、P型分離領域42の周囲に、N型半導体のガードリング47を設けて、当該寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのコレクタとして作用させるとともに、このガードリング47を外部へ導出するガードリング端子GRをアース電位GNDへ接続している。
【0050】
これにより、負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ4(または負荷駆動用NPN型バイポーラトランジスタQ3)に寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成されても、その寄生NPN型バイポーラトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間の電圧は、従来の電源電位Vccに接続していた場合に比べて、極めて小さい値になる。
【0051】
したがって、第1,第2実施例と同様に、電力損失は著しく低減される。
【0052】
図5(a)、(b)、(c)は、本発明の第4実施例に係る誘導性負荷駆動回路を示す図である。
【0053】
図5の誘導性負荷駆動回路において、負荷駆動用MOSFETQ1、Q2が電源電位Vccとアース電位GND間に接続され、その接続点とアース電位GND間に負荷Lが接続されており、スイッチングレギュレータを構成している。そして、制御回路(図示していない)からのPWM(Pulse Width Modulation)制御信号のようなゲート制御信号を受けて導通制御される。
【0054】
そして、SCはリアクトル及びコンデンサから構成される平滑化装置であり、負荷Lに連続して電流を流すために平滑化回路SCにリアクトルが設けられ、また電圧を平滑化するために平滑化装置SCにコンデンサが設けられている。この平滑化回路SCが誘導性負荷として機能する。負荷Lは任意の種類の負荷である。
【0055】
図5において、負荷駆動用MOSFETQ1、Q2は、Nチャンネル型とされ、図1のMOSFET、あるいは図2のDMOSFETが用いられる。
【0056】
図5(a)は、電源から負荷Lに電力を供給する状態を示しており、負荷駆動用MOSFETQ1がオン、負荷駆動用MOSFETQ2がオフされている。この電力供給状態では、図中1点鎖線のように電源電位Vccから負荷駆動用MOSFETQ1を通って負荷Lに負荷電流Ioが流されている。
【0057】
この図5(a)の電力供給状態から、同図(b)のように負荷駆動用MOSFETQ1、Q2ともオフされた不感帯状態を経て、同図(c)のように負荷駆動用MOSFETQ1がオフ、負荷駆動用MOSFETQ2がオンされた電力回生状態に移る。
【0058】
この図5(b)の不感帯状態は、負荷駆動用MOSFETQ1、Q2がともにオンされ、電源電位Vccとアース電位GND間に貫通電流が流れることを避けるためのものであり、図5(a)の電力供給状態から図5(c)の電力回生状態に移るとき、及びこの逆に図5(c)の電力回生状態から図5(a)の電力供給状態に移るときに、必ず図5(b)の状態を経由する。
【0059】
この図5(b)の状態では負荷駆動用MOSFETQ2のバックゲートBGとドレインDの間に寄生ダイオードが形成される。また、図5(c)の状態でも、負荷駆動用MOSFETQ2のオン抵抗Ronと負荷電流Ioの積で決まる電圧が寄生ダイオードのオン電圧を超えたときには、同様に寄生ダイオードが形成される。
【0060】
本実施例においても、図1の第1実施例あるいは図2の第2実施例と同様に、誘導性負荷駆動回路の形成されている集積回路で、前記寄生ダイオードにより寄生NPN型バイポーラトランジスタTrが形成されるが、N型半導体のガードリングを設けるとともに、このガードリングを接地電位に接続している。これにより、他の回路の誤動作を防止するとともに、寄生NPN型バイポーラトランジスタTrによる電力損失は著しく低減される。なお、本実施例によるスイッチングレギュレータでは、測定結果によるとその効率が、従前の89%から92%に改善された。
【0061】
なお、以上の説明では、各実施例においてスイッチングトランジスタはすべて同一導電型として説明しているが、第1,第2及び第4実施例においては、電源電位Vcc側のスイッチングトランジスタをPチャンネル型に、アース電位GND側のスイッチングトランジスタをNチャンネル型に構成することができる。同様に、第3実施例においては、電源電位Vcc側のスイッチングトランジスタをPNP型に、アース電位GND側のスイッチングトランジスタをNPN型に構成することができる。
【0062】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、電源とアース間に接続された第1、第2スイッチングトランジスタのオン・オフ制御により誘導性負荷を駆動する回路において、同一半導体基板に第2スイッチングトランジスタに寄生ダイオードを形成するための寄生ダイオード用半導体領域と他の素子への影響を防止するガードリングを設けるとともに、この寄生ダイオード用半導体領域及びガードリングをともにアース電位に接続しているから、オフ制御時にアース側に設けられているオフ状態の第2スイッチングトランジスタの寄生ダイオードを利用して負荷電流を逆方向に流すことができる。
【0063】
その際に、この寄生ダイオードによってガードリングとの間に寄生トランジスタが生成されても、ガードリングをアース電圧に接続しているため、寄生トランジスタはトランジスタ動作が抑制される。
【0064】
したがって、同一基板に形成されている他の素子に何らの影響を及ぼすことなく、寄生トランジスタのコレクタ−エミッタ電流を減少させ、電力損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る誘導性負荷駆動回路を組み込んだ半導体基板を示す図。
【図2】本発明の第2実施例に係る誘導性負荷駆動回路を組み込んだ半導体基板を示す図。
【図3】本発明の第3実施例に係る誘導性負荷駆動回路を示す図。
【図4】本発明の第3実施例に係る誘導性負荷駆動回路を組み込んだ半導体基板を示す図。
【図5】本発明の第4実施例に係る誘導性負荷駆動回路を図。
【図6】従来の誘導性負荷駆動回路を示す図。
【符号の説明】
Q1〜Q4 負荷駆動用スイッチングトランジスタ
L 誘導性負荷
11,21,41 P型半導体基板
22,42 P型分離領域
15,16,25 バックゲート領域
12,24 ソース領域
13,27 ドレイン領域
17,29,47 ガードリング
44 ベース領域
45 エミッタ領域
46 ドレイン領域

Claims (1)

  1. 電源電位端子と出力端子間に接続された第1スイッチングトランジスタと、
    前記出力端子とアース電位間に接続された第2スイッチングトランジスタと、
    前記第1スイッチングトランジスタ及び前記第2スイッチングトランジスタと同一半導体基板に設けられ、前記第2スイッチングトランジスタに寄生ダイオードを形成するための寄生ダイオード用半導体領域と、
    前記寄生ダイオード用半導体領域と同一半導体基板に設けられ、前記第2スイッチングトランジスタと前記寄生ダイオード用半導体領域との周囲に配置されたガードリングとを備え、
    前記第1スイッチングトランジスタ及び前記第2スイッチングトランジスタをオン・オフ制御し、かつそのオフ制御時に前記第2スイッチングトランジスタに前記寄生ダイオードにより負荷電流を通流させて前記出力端子に接続された負荷を駆動するとともに、
    前記寄生ダイオード用半導体領域をアース電位に接続し、且つ前記ガードリングをアース電位に接続して前記寄生ダイオードによる寄生バイポーラトランジスタのトランジスタ動作を防止する
    ことを特徴とする誘導性負荷駆動回路。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4128700B2 (ja) * 1999-09-08 2008-07-30 ローム株式会社 誘導性負荷駆動回路
US7106536B2 (en) * 2004-09-30 2006-09-12 Agere Systems Inc. Write head demagnetizer
JP4950187B2 (ja) * 2006-05-15 2012-06-13 旭化成エレクトロニクス株式会社 駆動装置、駆動方法、ならびに情報機器
JP2008140824A (ja) 2006-11-30 2008-06-19 Toshiba Corp 半導体装置
AU2008228851B2 (en) * 2007-03-20 2011-08-25 Access Business Group International Llc Power supply
ITMI20072340A1 (it) * 2007-12-14 2009-06-15 St Microelectronics Srl Regioni di guardia profonde migliorate per ridurre il latch-up in dispositivi elettronici
JP2012044108A (ja) 2010-08-23 2012-03-01 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体集積回路、該回路を備えるスイッチング電源及び該電源を備える制御システム
JP5618963B2 (ja) * 2011-10-26 2014-11-05 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5961529B2 (ja) 2012-11-01 2016-08-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP6588229B2 (ja) * 2015-05-11 2019-10-09 ローム株式会社 過熱保護回路並びにこれを用いた半導体集積回路装置及び車両
FR3048288B1 (fr) * 2016-02-25 2018-03-23 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Detecteur electronique integre de variations de potentiel a haute sensibilite
CN207039558U (zh) * 2017-06-28 2018-02-23 罗伯特·博世有限公司 预驱动器
CN112968635A (zh) * 2019-11-29 2021-06-15 圣邦微电子(北京)股份有限公司 一种感性负载续流过程中的开关管保护电路

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4647956A (en) * 1985-02-12 1987-03-03 Cypress Semiconductor Corp. Back biased CMOS device with means for eliminating latchup
IT1215402B (it) * 1987-03-31 1990-02-08 Sgs Microelettronica Spa Circuito integrato di pilotaggio di carichi induttivi riferiti a terra.
JPH07118947B2 (ja) * 1988-12-05 1995-12-18 日本電気株式会社 半導体装置
US4918026A (en) * 1989-03-17 1990-04-17 Delco Electronics Corporation Process for forming vertical bipolar transistors and high voltage CMOS in a single integrated circuit chip
US5095224A (en) * 1990-08-31 1992-03-10 Siemens-Pacesetter, Inc. Interrupted resonance energy transfer system
US5377094A (en) * 1993-05-14 1994-12-27 Siliconix Incorporated Push-pull output stage for driving motors which generates auxiliary voltage supply
US6147545A (en) * 1994-03-08 2000-11-14 Texas Instruments Incorporated Bridge control circuit for eliminating shoot-through current
US5469095A (en) * 1994-06-27 1995-11-21 Allegro Microsystems, Inc. Bridge circuit for driving an inductive load with a shoot-through prevention circuit
JP3513609B2 (ja) * 1996-04-19 2004-03-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3513610B2 (ja) * 1996-04-19 2004-03-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US6172550B1 (en) * 1996-08-16 2001-01-09 American Superconducting Corporation Cryogenically-cooled switching circuit
US5925910A (en) * 1997-03-28 1999-07-20 Stmicroelectronics, Inc. DMOS transistors with schottky diode body structure
US6396102B1 (en) * 1998-01-27 2002-05-28 Fairchild Semiconductor Corporation Field coupled power MOSFET bus architecture using trench technology
US6282044B1 (en) * 1998-04-07 2001-08-28 Texas Instruments Incorporated 8V ring clamp circuit
JP4128700B2 (ja) * 1999-09-08 2008-07-30 ローム株式会社 誘導性負荷駆動回路

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