JP4117959B2 - 樹脂成形方法、樹脂成形機、及び樹脂成形動作制御プログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機や封止機等の樹脂成形機であって例えば一つの樹脂射出機に対して複数の金型を有する樹脂成形機、該樹脂成形機にて実行される樹脂成形方法、及び上記樹脂成形方法をコンピュータに実行させる樹脂成形動作制御プログラムを記録した記録媒体に関する。尚、上記樹脂成形機としては、特に、軸回りに回転する回転テーブルの周縁部に複数の上記金型が載置され、上記回転テーブルの回転により上記一つの樹脂射出機に対して上記金型を順次型締め可能なロータリー式の樹脂成形機である。
【０００２】
【従来の技術】
上述したロータリー式樹脂成形機は、図６及び図７に示すように、大別して、固定された固定側金型１と、可動の可動側金型２と、樹脂射出装置３と、型締め装置４と、回転装置５とを備える。このようなロータリー式樹脂成形機は以下のように動作する。回転装置５は、周縁部に沿って複数の可動側金型２が載置され回転中心軸回りに回転する円板６を備え、円板６を回転させることで、型締め及び成形ステーション７や、成形体を取り出す取り出しステーション８等にそれぞれの可動側金型２を配置する。尚、円板６は、可動側金型２を型締め及び成形ステーション７と取り出しステーション８との間で往復動させるように矢印Ｉ方向に回動する。
【０００３】
型締め及び成形ステーション７に配置された可動側金型２は、型締め及び成形ステーション７に設置された型締め装置４にて、仮想線にて示すように当該可動側金型２が固定側金型１に当接するまで上昇する。一方、固定側金型１及び可動側金型２が接合した状態にて固定側金型１及び可動側金型２の少なくとも一方に形成される空間部に対して、樹脂射出装置３により樹脂が射出される。該射出動作と同時に、型締め装置４にて可動側金型２が固定側金型１に対して型締めされ、成形動作が行われる。該成形動作終了後、型締め装置４にて可動側金型２は下降された後、回転装置５にて円板６を回転させ当該可動側金型２を取り出しステーション８に位置させる。又、該回転により別の可動側金型２が型締め及び成形ステーション７に位置する。このように、ロータリー式樹脂成形機は、ある可動側金型２で成形中に、ある可動側金型２から成形品の取り出しができ、成形サイクルの高速化を図ることができる。
尚、上述のロータリー式樹脂成形機では、可動側金型２を２つ、ステーションを２つ設けた例を示したが、もちろんこれに限定されるものではなく、可動側金型２を３以上、ステーションを３以上設けることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のロータリー式樹脂成形機では、成形封止条件としての金型タッチ位置、金型ロックアツプ位置、射出条件、及び封止条件、並びに良否判断基準の切り換えが行えない構成になっており、複数のすべての可動側金型２に対して同一条件にて成形を行っている。
尚、上記金型タッチ位置とは、型締め及び成形ステーション７において、円板６上に載置されている可動側金型２を型締め装置４により固定側金型１側へ移動させたときに可動側金型２と固定側金型１とがまさに接触した時点おける、例えば可動側金型２の表面２ａにおける円板６の表面６ａからの位置であり、可動側金型２の移動量に相当し、図６に示す高さ寸法IIIが相当する。
又、金型ロックアツプ位置とは、それぞれの成形体に応じた圧力にて型締めを行うため上記金型タッチ位置からさらに可動側金型２を上昇させるが、上記圧力に達するときの可動側金型２の表面２ａの位置であって、上記金型タッチ位置から可動側金型２の移動量が相当する。
【０００５】
しかしながら、それぞれの可動側金型２において、その高さ寸法IIはすべて異なる。例えば、３０トンの型締め力を得る場合、可動側金型２の上記金型ロックアップ位置に相当する、金型タッチ位置からの可動側金型２の移動量は例えば０．６６ｍｍである。このように、可動側金型２の上記高さ寸法IIが、百分の数ｍｍ異なったとしても、型締め力には数トンの差異が発生することになる。よって、すべての可動側金型２に対してすべて同一の条件で樹脂成形を行うと、製品としての成形体にバリや未充填部分が発生する場合があるという問題があった。
又、成形を繰り返すと可動側金型２及び固定側金型１には樹脂材の付着等の現象が生じ、成形体に悪影響を与える。よって金型をクリーニングする必要が生じるが、上記樹脂材の付着等は作業者が手で金型をふく程度では取れず、クリーニングシートを可動側金型２に置き型締めを行うことで金型のクリーニングを行っている。しかしながら、上記クリーニング時の型締め動作は、作業者が手動で行っており、よって型締め力は一定ではない。よって、クリーニングの質にバラツキが発生し、成形回数に対するクリーニングの頻度がわからず、生産性の向上を妨げるという問題があった。
【０００６】
又、すべての可動側金型２に対して満足するような一つの射出条件、封止条件にて、すべての可動側金型２で成形を行うため、いずれの可動側金型２においても最適な条件での成形は行われておらず、成形体における品質のバラツキの幅が大きくなるという問題もある。
又、上述のように複数の可動側金型２に対して同一の成形封止条件にて成形動作を行うため成形された成形体の品質はバラついてしまう。にもかかわらず、すべての成形体に対して同一の良否判断基準を適用するため、本来であれば良品と判断される成形体であっても不良品と判断されることもあり、生産性向上を妨げるという問題もあった。尚、上記良否判断基準とは、上記成形体を成形したときの管理データ、つまり樹脂流動量、射出時間、Ｖ／Ｐ切換位置、射出圧力、計量時間が設定した範囲内に含まれるか否かである。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、成形体の品質の向上及び生産性の向上を図ることができる、樹脂成形方法、樹脂成形機、及び上記樹脂成形方法をコンピュータに実行させる樹脂成形動作制御プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の樹脂成形方法は、固定側金型と、該固定側金型と対になりそれぞれ型締め可能な複数の可動側金型とを用いて、上記型締めによる樹脂の成形動作と該成形動作後の後処理動作とを並行して実行可能な樹脂成形工程を備えた樹脂成形方法であって、
上記型締め動作において上記可動側金型と上記固定側金型とがまさに接触したタッチ位置状態における、上記可動側金型の上記型締め時の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の高さ寸法と上記固定側金型の高さ寸法とを合わせたそれぞれの厚さ寸法に基づきそれぞれの可動側金型に対して設定されるそれぞれの成形封止条件にて、それぞれの上記可動側金型にて樹脂成形を行い、
上記厚さ寸法は、上記可動側金型が型締め成形ステーションに配置される毎に、配置されたそれぞれの上記可動側金型に対して上記型締め動作のときに測定されることを特徴とする。
【０００８】
又、本発明の第２態様の樹脂成形機は、固定側金型と、該固定側金型と対になりそれぞれ型締め可能な複数の可動側金型と、上記型締めによる樹脂の成形動作と該成形動作後の後処理動作とを並行して実行可能な制御装置とを備えた樹脂成形機であって、
上記制御装置は、それぞれの上記可動側金型毎に樹脂の成形封止条件を有し、上記型締め動作において上記可動側金型と上記固定側金型とがまさに接触したタッチ位置状態における、上記可動側金型の上記型締め時の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の高さ寸法と上記固定側金型の高さ寸法とを合わせたそれぞれの厚さ寸法に基づきそれぞれの可動側金型に対する上記成形封止条件を選択し選択した成形封止条件にて上記成形動作を制御し、
上記型締め動作が行われる上記可動側金型及び上記固定側金型における上記厚さ寸法を測定する厚さ測定装置をさらに備え、上記制御装置は、上記測定装置に対して、上記可動側金型が型締め成形ステーションに配置される毎に、配置されたそれぞれの上記可動側金型について上記型締め動作のときに上記厚さ寸法を測定させることを特徴とする。
【０００９】
又、本発明の第３態様の記録媒体は、固定側金型と、該固定側金型と対になりそれぞれ型締め可能な複数の可動側金型とを用いて、プログラムに従う処理を実行するコンピュータに樹脂成形動作を実行させるために、
上記型締め動作において上記可動側金型と上記固定側金型とがまさに接触したタッチ位置状態における、上記可動側金型の上記型締め時の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の高さ寸法と上記固定側金型の高さ寸法とを合わせたそれぞれの厚さ寸法を、上記可動側金型が型締め成形ステーションに配置される毎に、配置されたそれぞれの上記可動側金型に対して上記型締め動作のときに求める処理と、
上記厚さ寸法に基づきそれぞれの可動側金型に対するそれぞれの成形封止条件を設定する処理と、
設定されたそれぞれの上記成形封止条件にてそれぞれの上記可動側金型にて樹脂成形を行う処理と、
上記型締めによる樹脂の成形動作と該成形動作後の後処理動作とを並行して実行可能な処理と、
を上記コンピュータに実行させる命令を含む樹脂成形動作制御プログラムを格納したことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である樹脂成形機、樹脂成形方法、及び記録媒体について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。又、上記樹脂成形方法は、上記樹脂成形機において実行される。又、上記樹脂成形機では例えば、シリコン基板上に形成されたＩＣ（集積回路）の封止や、回路基板上へのＩＣの封止等の樹脂成形が実行される。
図１に示すように、本実施形態の樹脂成形機１０１の基本的な構成は、図６に示す従来の樹脂成形機と同一である。即ち、従来の樹脂成形機における、固定側金型１、可動側金型２、樹脂射出装置３、型締め装置４、及び回転装置５にそれぞれ相当して、本実施形態の樹脂成形機１０１では固定側金型１１０、可動側金型１２０、樹脂射出装置１３０、型締め装置１４０、及び回転装置１５０を備える。又、樹脂成形機１０１におけるこれら構成部分１１０，１２０，１３０，１４０，１５０の各動作は、従来の樹脂成形機において対応する各構成部分の動作に同じであり、よってその説明は省略する。
【００１１】
しかしながら、本実施形態の樹脂成形機１０１では樹脂成形動作の制御方法が従来の樹脂成形機の場合とは異なり、そのような制御を行う制御装置１６０を備える。制御装置１６０は、少なくとも、樹脂射出装置１３０、型締め装置１４０及び回転装置１５０の動作制御を行うものであり、樹脂射出装置１３０に備わる駆動部１３１及び移動装置１３４、型締め装置１４０に備わる駆動部１４１、及び回転装置１５０に備わる回転用駆動部１５１とそれぞれ接続される。
尚、駆動部１３１は、ノズル１３３内の樹脂を少なくとも可動側金型１２０へ射出するため、ノズル１３３内に挿入されて樹脂射出用のピストンの作用をする射出用部材１３２を駆動する。よって、制御装置１６０にて駆動部１３１の動作を制御することで、後述の成形封止条件の内、樹脂の射出速度、射出圧力等を制御することができる。尚、当然ながら、射出動作のためにノズル１３３、駆動部１３１、射出用部材１３２は、移動装置１３４にて図１に図示する待機位置から固定側金型１１０側の射出位置まで移動する。
【００１２】
又、駆動部１４１は、金型可動用部材１４２を介して可動側金型１２０の昇降を行い、又、可動側金型１２０を上述の金型タッチ位置及び金型ロックアップ位置に配置する。尚、本実施形態では、駆動部１４１はモータにてなり、制御装置１６０ではその負荷を検出している。よって制御装置１６０は、駆動部１４１を動作させた後、駆動部１４１の負荷値の変化が減少から増加に転じた時点を、上述の金型タッチ位置と判断する。さらに、駆動部１４１には、可動側金型１２０の昇降移動量を測定するため、例えばエンコーダを備えている。よって制御装置１６０は、上記エンコーダからの出力情報に基づき可動側金型１２０の移動量を求めることができ、上記金型タッチ位置を基準として、後述のように記憶部１６１に予め記憶されている金型ロックアップ位置に各可動側金型１２０を位置させることができる。このように金型タッチ位置及び金型ロックアップ位置に各可動側金型１２０を位置させることで、各可動側金型１２０毎に成形封止条件を設定することが可能になる。
又、回転用駆動部１５１は、可動側金型１２０を上記型締め及び成形ステーション７や取り出しステーション８に配置するように円板６の回転を制御する。
【００１３】
制御装置１６０は記憶部１６１を備え、該記憶部１６１には、樹脂の射出圧力、射出速度、樹脂温度、型締め力に関係する金型ロックアップ位置、等からなる成形封止条件がそれぞれの可動側金型１２０に対応して記憶されている。本実施形態では、上記型締め及び成形ステーション７に配置された可動側金型１２０を特定する方法として、可動側金型１２０と固定側金型１１０とが接触した状態、即ち可動側金型１２０が上述の金型タッチ位置に位置する状態における可動側金型１２０と固定側金型１１０との高さ寸法を合わせた、図２に示す厚さ寸法IVを用いる。よって、記憶部１６１には、それぞれの上記厚さ寸法IVと、それぞれの厚さ寸法IVに対応して上記成形封止条件とをそれぞれ記憶している。したがって記憶部１６１では、一つの厚さ寸法IVに対して複数の可動側金型１２０が対応する場合もある。
【００１４】
以上のように構成される本実施形態の樹脂成形機１０１の動作を以下に説明する。
制御装置１６０の制御により、回転装置１５０の回転用駆動部１５１が駆動され、円板６に載置されている可動側金型１２０の内の一つが型締め成形ステーション７に配置される。続いて、図５のステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１にて、制御装置１６０は、型締め成形ステーション７に配置された可動側金型１２０に対して、駆動部１４１を動作させ金型可動用部材１４２を介して上記可動側金型１２０を固定側金型１１０へ移動させる。このとき制御装置１６０は、駆動部１４１における負荷を検出し、図３に示すように指定のトルク値で可動側金型を上昇させ、該上昇量に対して上記トルク値が追従しなくなる時点を上記金型タッチ位置と判断する。又、制御装置１６０は、可動側金型１２０の移動開始前に上記エンコーダからの出力情報をゼロにセットし、可動側金型１２０の移動開始と共に上記エンコーダからの出力情報を計数する。よって上記金型タッチ位置が判明することで、上記計数動作により、制御装置１６０は、移動開始から上記金型タッチ位置までの可動側金型１２０の移動量、即ち図２に示す寸法IIIを求めることができる。尚、図３では、上記移動量は１５０ｍｍである。一方、本実施形態では固定側金型１１０は一つであり図２に示すその高さ寸法Vを制御装置１６０は予め認識しており、又、固定側金型１１０の取付面１１１と円板６の表面６ａとの間の寸法VIも予め認識している。
【００１５】
よって制御装置１６０は、ステップ２にて、上記金型タッチ位置が判明した時点で、上記寸法VIから上記寸法IIIを減算することで、記憶部１６１に記憶されている、上記厚さ寸法IVを算出する。制御装置１６０は、ステップ３にて、記憶部１６１から対応する成形封止条件を読み出す。そして、ステップ４にて、制御装置１６０は、該成形封止条件に基づき、樹脂射出装置１３０を制御し樹脂温度、樹脂の射出圧力や射出速度を制御するとともに、型締め装置１４０を制御し可動側金型１２０を金型タッチ位置からさらに金型ロックアップ位置まで移動させる。このような型締め動作により、図３に示すように型締め力１４４は予め設定されている値まで上昇する。
このようにしてそれぞれの可動側金型１２０に対応した成形封止条件にて成形封止動作を行うことができるので、各可動側金型１２０毎に良好に成形された成形体を作製することができ、成形体の品質の向上を図ることができる。
【００１６】
尚、本実施形態では、上記厚さ寸法IVの測定は、可動側金型１２０が型締め成形ステーション７に配置される毎に行っている。これは、成形動作による熱膨張により各成形動作毎に可動側金型１２０の高さ寸法に変化が生じるからであり、このように各成形動作毎に上記厚さ寸法IVの測定を行うことで、より精度の高い成形動作を行うことができる。しかしながら、上記厚さ寸法IVに変化が生じないような場合には初回のみに測定を行い、制御装置１６０は各可動側金型１２０毎に上記厚さ寸法IVを記憶してもよい。又、上記厚さ寸法IVの変化が頻繁には発生しない場合には、例えば数回毎に測定を行うようにすることもできる。
【００１７】
ステップ５にて、制御装置１６０は、型締め装置１４０の駆動部１４１を動作させ、可動側金型１２０を円板６上まで移動させた後、回転用駆動部１５１を動作させて円板６を回転させる。よって、別の可動側金型１２０が型締め成形ステーション７に配置され、これに伴い、成形動作を終了した可動側金型１２０は取り出しステーション８に配置され、成形体の取り出し動作を実行する。一方、該取り出し動作と並行して、上記別の可動側金型１２０について、上述のステップ１の動作を実行する。
このように制御装置１６０は、それぞれの可動側金型１２０に対して成形封止条件を認識しており、又、ステーション数も認識しているので、取り出しステーション８に配置された可動側金型１２０の特定を行うことができる。よって、取り出しステーション８に配置された可動側金型１２０ににて成形された成形体に対応した判断基準にて良否判定を行うことができる。よって、従来のように単一の判断基準を用いるのではないので従来のように良品でありながら不良品と判断されることはなくなる。
【００１８】
又、クリーニング動作は以下のように実行される。即ち、図４の（ａ）に示すように、取り出しステーション８において、作業者は可動側金型１２０上にクリーニング用のシート部材１７０を置く。尚、このシート部材１７０の厚みは既知でありその値は制御装置１６０に入力されている。又、制御装置１６０の記憶部１６１には、それぞれの可動側金型１２０に対応する、上述したそれぞれの厚さ寸法IVに対応して、クリーニング用の型締め力のための位置を記憶している。
このような状態において、回転用駆動部１５１が駆動されシート部材１７０が載置された可動側金型１２０は、型締め成形ステーション７に配置され、図４の（ｂ）に示すように型締め動作が行われる。このとき、制御装置１６０は、上述した成形動作の場合と同様に、事前に金型セット動作により上記金型タッチ位置を求めさらに金型の上記厚さ寸法IVを算出するが、クリーニング動作の場合にはシート部材１７０の厚みを考慮する。制御装置１６０は、上記厚さ寸法IVに基づいて既に設定されているクリーニング用型締め力を記憶部１６１から読み出し、該クリーニング用型締め力に基づき型締め動作を行う。以後、可動側金型１２０を取り出しステーション８に配置して、（ｃ）に示すように型開きを行う。
このように本実施形態の樹脂成形機１０１によれば、それぞれの可動側金型１２０に応じて適切にクリーニングが行える。よって、各可動側金型１２０において、クリーニングの質のバラツキは低減できるので、成形動作の回数に対するクリーニング動作の頻度を求めることができ、所定回数の成形動作後に自動的にクリーニング動作に移行するように制御することも可能となる。
【００１９】
尚、上述の実施形態では、固定側金型１１０及び可動側金型１２０は、鉛直方向に沿って固定側金型１１０を上側に、可動側金型１２０を下側に配置し、可動側金型１２０を昇降するように構成したが、固定側金型１１０及び可動側金型１２０の配置構成はもちろんこれに限定されるものではなく、上側の金型を可動側とし下側の金型を固定側に構成することももちろん可能であり、又、各金型の配置方向も鉛直方向に限定されるものではない。
【００２０】
又、本実施形態の樹脂成形機１０１では、各可動側金型１２０は、円板６の回転により各ステーション７，８を移動するが、このようなロータリー式の樹脂成形機に限定されるものではない。又、ステーションを３以上設けることもできる。
さらに、本実施形態の樹脂成形機１０１では、固定側金型１１０は一つのみであるが、これに限定されるものではなく、複数の固定側金型を設けてもよい。
【００２１】
又、本実施形態の樹脂成形機１０１の制御装置１６０では、上述した成形封止動作、成形体の良否判定動作、及びクリーニング動作の各動作制御が予め組み込まれた状態を例に採り説明した。しかしながら、上記各動作制御のプログラム、及び上記厚さ寸法IVに対する成形封止条件、上記良否判定基準等を、例えばフロッピーディスクやＣＤ（コンパクトディスク）のような記憶媒体１８０内に記録し、該記録情報を当該記録媒体１８０から上記制御装置１６０に備わる読取装置１８１を介して制御装置１６０に読み取らせて、樹脂成形、良否判定、クリーニング動作を制御してもよい。尚、図１に符号１８２にて示すものは、キーボード等の入力装置であり、符号１８３にて示すものは、表示装置や印字装置等の出力装置である。
【００２２】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明の第１態様の樹脂成形方法、及び第２態様の樹脂成形機によれば、各可動側金型に対応した成形条件を記憶した制御装置を備え、各可動側金型に対応した成形条件にて樹脂成形を行うことから、成形体の品質の向上及び生産性の向上を図ることができる。
【００２３】
又、本発明の第３態様の樹脂成形動作制御プログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体によれば、各可動側金型に対応した成形条件にて成形動作制御を行うプログラムが記録されていることから、当該プログラムをコンピュータに読み取らせることで容易に樹脂成形機にて上記プログラムを実行させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態の樹脂成形機の構造を示す図である。
【図２】 型締め動作において、固定側金型及び可動側金型における各部寸法を示す図である。
【図３】 型締め動作において、駆動部の負荷と型締め力との関係を示すグラフである。
【図４】 （ａ）〜（ｃ）は、クリーニング動作における固定側金型及び可動側金型の状態を示す図である。
【図５】図１に示す樹脂成形機にて実行される樹脂成形方法における動作の流れを示すフローチャートである。
【図６】 従来の樹脂成形機の構造を示す図である。
【図７】 図６に示す樹脂成形機において、各ステーションの配置を示す図である。
【符号の説明】
１０１…樹脂成形機、
１１０…固定側金型、１２０…可動側金型、１３０…樹脂射出装置、
１４０…型締め装置、１５０…回転装置、
１６０…制御装置、１６１…記憶部、
１７０…シート部材。

Claims (9)

1. 固定側金型（１１０）と、該固定側金型と対になりそれぞれ型締め可能な複数の可動側金型（１２０）とを用いて、上記型締めによる樹脂の成形動作と該成形動作後の後処理動作とを並行して実行可能な樹脂成形工程を備えた樹脂成形方法であって、
   上記型締め動作において上記可動側金型と上記固定側金型とがまさに接触したタッチ位置状態における、上記可動側金型の上記型締め時の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の高さ寸法と上記固定側金型の高さ寸法とを合わせたそれぞれの厚さ寸法（IV）に基づきそれぞれの可動側金型に対して設定されるそれぞれの成形封止条件にて、それぞれの上記可動側金型にて樹脂成形を行い、
   上記厚さ寸法は、上記可動側金型が型締め成形ステーションに配置される毎に、配置されたそれぞれの上記可動側金型に対して上記型締め動作のときに測定されることを特徴とする樹脂成形方法。
2. それぞれの上記厚さ寸法に基づき、上記成形封止条件の内の少なくとも上記型締めに要する型締め力を制御する、請求項１記載の樹脂成形方法。
3. 上記成形動作及び上記後処理動作が終了した後に実行され、上記固定側金型と上記可動側金型との間に金型クリーニング用のシート部材（１７０）を載置し該シート部材を挟んで上記型締めすることで少なくとも上記固定側金型と上記可動側金型との接触面のクリーニングを行うクリーニング工程をさらに備え、該クリーニング工程における型締めに要するクリーニング用型締め力を、上記シート部材の厚み、及び上記クリーニング用型締め動作による上記可動側金型の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の厚さ寸法に基づき設定する、請求項１又は２記載の樹脂成形方法。
4. 上記樹脂成形工程に備わり上記後処理動作にて実行される、成形体の良否判定動作において、良否判定の対象となる成形体を成形した上記可動側金型に応じて上記対象となる成形体の良否判定基準を切り替える、請求項１又は２記載の樹脂成形方法。
5. 固定側金型（１１０）と、該固定側金型と対になりそれぞれ型締め可能な複数の可動側金型（１２０）と、上記型締めによる樹脂の成形動作と該成形動作後の後処理動作とを並行して実行可能な制御装置（１６０）とを備えた樹脂成形機であって、
   上記制御装置は、それぞれの上記可動側金型毎に樹脂の成形封止条件を有し、上記型締め動作において上記可動側金型と上記固定側金型とがまさに接触したタッチ位置状態における、上記可動側金型の上記型締め時の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の高さ寸法と上記固定側金型の高さ寸法とを合わせたそれぞれの厚さ寸法（ IV ）に基づきそれぞれの可動側金型に対する上記成形封止条件を選択し選択した成形封止条件にて上記成形動作を制御し、
   上記型締め動作が行われる上記可動側金型及び上記固定側金型における上記厚さ寸法を測定する厚さ測定装置（１４１，１６０）をさらに備え、上記制御装置は、上記測定装置に対して、上記可動側金型が型締め成形ステーションに配置される毎に、配置されたそれぞれの上記可動側金型について上記型締め動作のときに上記厚さ寸法を測定させることを特徴とする樹脂成形機。
6. 上記制御装置は、それぞれの上記厚さ寸法に基づき上記成形封止条件の内の少なくとも上記型締めに要する型締め力を制御する、請求項５記載の樹脂成形機。
7. 上記成形動作及び上記後処理動作が終了した後に実行され、上記固定側金型と上記可動側金型との間に金型クリーニング用のシート部材（１７０）を載置し該シート部材を挟んで上記型締めすることで少なくとも上記固定側金型と上記可動側金型との接触面のクリーニングを行うクリーニング動作についても上記制御装置は制御を行い、
   上記クリーニング動作において上記制御装置は、型締めに要するクリーニング用型締め力を、上記シート部材の厚み、及び上記クリーニング用型締め動作による上記可動側金型の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の厚さ寸法に基づき設定する、請求項５又は６記載の樹脂成形機。
8. 上記後処理動作にて実行される、成形体の良否判定動作についても上記制御装置は制御を行い、
   上記良否判定動作において上記制御装置は、良否判定の対象となる成形体を成形した上記可動側金型に応じて上記対象となる成形体の良否判定基準を切り替える、請求項５から７のいずれかに記載の樹脂成形機。
9. 固定側金型（１１０）と、該固定側金型と対になりそれぞれ型締め可能な複数の可動側金型（１２０）とを用いて、プログラムに従う処理を実行するコンピュータに樹脂成形動作を実行させるために、
   上記型締め動作において上記可動側金型と上記固定側金型とがまさに接触したタッチ位置状態における、上記可動側金型の上記型締め時の移動方向に沿ったそれぞれの上記可動側金型の高さ寸法と上記固定側金型の高さ寸法とを合わせたそれぞれの厚さ寸法（ IV ）を、上記可動側金型が型締め成形ステーションに配置される毎に、配置されたそれぞれの上記可動側金型に対して上記型締め動作のときに求める処理と、
   上記厚さ寸法に基づきそれぞれの可動側金型に対するそれぞれの成形封止条件を設定する処理と、
   設定されたそれぞれの上記成形封止条件にてそれぞれの上記可動側金型にて樹脂成形を行う処理と、
   上記型締めによる樹脂の成形動作と該成形動作後の後処理動作とを並行して実行可能な処理と、
   を上記コンピュータに実行させる命令を含む樹脂成形動作制御プログラムを格納した、上記コンピュータが読取可能な記録媒体。

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