JP4099894B2 - 対象物乾燥装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、対象物乾燥装置の改良、特に、対象物を加熱して乾燥させる対象物乾燥装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、音楽情報や映像情報が記録された光ディスクが普及している。また、コンピュータにおける情報記録媒体としても、データの書換可能な光磁気ディスクや光ディスクもしくはハードディスク等に代表される磁気ディスクが使用されている。ところで、このディスク基板においてその品質には高度なものが要求される。従ってディスク基板のそり、ディスク基板表面の突起もしくは穴等は、記録再生信号の欠陥の原因となるため、これらの欠陥が生じないようにディスク基板を製造する必要がある。
【０００３】
特に、磁気ディスクの場合、図５に示すように、情報の記録再生を行う磁気ヘッドが、ディスク基板の表面から数十ｎｍ浮上して記録再生を行っている。従って、ディスク基板の表面上に１μｍ程度の異物が付着し、もしくは成形段階で突起物が形成された場合であっても、磁気ヘッドとディスク基板が衝突してしまい、情報の記録再生に支障をきたしてしまう。
ところで、磁気ディスクや光ディスク等のディスク基板はたとえば樹脂を射出成形することによって形成されている。また、ディスク基板に使用される樹脂は、ガスや水分を十分取り除いたものを使用して、水分等が気化してディスク基板表面における穴や凹部の発生を防止する必要がある。
【０００４】
図６は従来の対象物乾燥装置の一例の構成図を示しており、図６を参照して従来の対象物乾燥装置１について説明する。なお、この対象物乾燥装置１はたとえばディスク成形装置の一部として使用されているものである。
図６の対象物乾燥装置１は、コンテナ２、ペレット搬送部３、対象物乾燥部４等を有している。コンテナ２は、成形品であるディスク基板ＤＳの原料となる樹脂を所定の形状に加工した樹脂ペレットＷを収容するものであって、ペレット搬送部３を介して対象物乾燥部４と接続されている。
【０００５】
第１ペレット搬送部３はフィルタ３ｂ、配管３ｃ、バルブ３ｄ等を有している。配管３ｃはコンテナ２と対象物乾燥部４を接続するものであって、配管３ｃ内を樹脂ペレットＷが移動する。配管３ｃにはフィルタ３ｂが配置されており、フィルタ３ｂは配管３ｃ内に送られる空気のダスト（チリ）を除去するものである。また、配管３ｃにはバルブ３ｄが配置されていて、バルブ３ｄは対象物乾燥部４への樹脂ペレットＷの供給を制御するとともに、対象物乾燥部４が真空引きされるとき、対象物乾燥部４内を密閉する機能を有している。
【０００６】
図７は対象物乾燥部４の構成を示す図であり、図６と図７を参照して対象物乾燥部４について説明する。図６の対象物乾燥部４は、ペレット収容部４ａ、加熱ヒータ４ｂ、真空ポンプ４ｃ、吸引ブロワ４ｄ等を有している。ペレット収容部４ａは、コンテナ２から送られた樹脂ペレットＷを収容するものである。加熱ヒータ４ｂは、ペレット収容部４ａの外周面側に配置されていて、収容された樹脂ペレットＷを加熱する機能を有している。また、図７のペレット収容部４ａ及び加熱ヒータ４ｂの外側には断熱材４ｇが設けられており、加熱ヒータ４ｂから発生された熱量を外部に漏らさないようにしている。
【０００７】
図６のペレット収容部４ａはバルブ４ｅを介して真空ポンプ４ｃと接続されており、真空ポンプ４ｃが作動するとペレット収容部４ａが真空引きされて所定の気圧になる。また、ペレット収容部４ａはバルブ４ｆを介して吸引ブロワ４ｄと接続されており、吸引ブロワ４ｄは配管３ｃ内の空気を吸引することにより、配管３ｃ内に配置されている樹脂ペレットＷをペレット収容部４ａ内に供給する機能を有している。
【０００８】
対象物乾燥装置１における対象物乾燥部４は、第２ペレット搬送部５を介してディスク成形部７と接続されており、真空乾燥された樹脂ペレットＷは、第２ペレット搬送部５によりマシンホッパー６に送られ、マシンホッパー６から順次ディスク成形部７に送られる。なお、第２ペレット搬送部５はフィルタ５ｂ、配管５ｃ、バルブ５ｄ等を有していて、樹脂ペレットＷは配管５ｃ内を吸引ブロワ６ｂの吸引による負圧で移動することで、対象物保温部４からマシンホッパー６に送られる。
【０００９】
次に、図６と図７を参照して対象物乾燥装置１の動作例について説明する。
まず、図６のコンテナ２に樹脂ペレットＷが収容されていて、各バルブ３ｄ、４ｆ、４ｅ、５ｄが閉じた状態にある。そして、バルブ３ｄ、４ｆが開くとともに吸引ブロワ４ｄが作動する。
すると、樹脂ペレットＷが配管３ｃ内を通って対象物保温部４に供給される。そして、対象物保温部４のペレット収容部４ａに所定量の樹脂ペレットＷが収容されたとき、バルブ３ｄ、４ｆが閉められる。その後、バルブ４ｅが開かれるとともに真空ポンプ４ｃが作動して、ペレット収容部４ａ内の真空引きが行われる。なお、加熱ヒータ４ｂは常に設定温度で稼働している。この状態で、対象物保温部４が樹脂ペレットＷを真空乾燥することにより、樹脂ペレットＷが乾燥される。
【００１０】
その後、真空ポンプ４ｃが停止してバルブ４ｅが閉じるとともに、バルブ５ｄ、６ａが開かれる。すると、樹脂ペレット５は第２ペレット搬送部５によりホッパー６に供給される。ホッパー６に供給された樹脂ペレットＷは順次ディスク成形部７内に供給され、ディスク成形部は樹脂ペレットＷを用いて成形品であるディスク基板ＤＳを作製する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図７に示す対象物乾燥部４を用いて樹脂ペレットＷの加熱を用いると、収容されている樹脂ペレットＷ全体を一定温度まで加熱するのに長時間掛かってしまうという問題がある。
図８におけるペレット収容部４ａ内の各部位ａ〜ｅにおける温度変化を測定すると、図９に示すように、各部位ａ〜ｅにある樹脂ペレットＷによって温度差が生じている。具体的には、図８において、加熱ヒータ４ｂの周辺の部位ａ、ｂの樹脂ペレットＷはたとえば７時間加熱されると約１００℃に達するのに対して、ペレット収容部４ａの中心部付近の部位ｅにおいては、７時間加熱を行っても、８５℃にしかならない。
【００１２】
従って、ペレット収容部４ａ内の樹脂ペレットＷの中には十分乾燥されないものが存在する場合がある。この十分乾燥されていない樹脂ペレットＷが、ディスク成形部７に供給され射出成形されると、射出成形時に樹脂ペレットＷに残っているガスや水分が気化して、ディスク基板表面に気泡が生じる場合がある。その気泡がディスク基板として成形した際に凹部欠陥が形成される原因となり、ディスク基板の品質を低下させてしまうという問題がある。
【００１３】
上述した乾燥不良を防止するため、図１０に示すような対象物乾燥部が提案されている。図１０（Ａ）の対象物乾燥部８は、ペレット収容部８ａ、加熱ヒータ８ｂ、回転機構８ｃ、真空ポンプ８ｅを有しており、対象物乾燥部８全体が矢印Ａ方向に揺動することができる。回転機構８ｃ、８ｃは、ペレット収容部８ａの両端側にそれぞれ配置されており、ペレット収容部８ａを矢印Ｒ１方向に回転可能に保持している。また、ペレット収容部８ａには図示しない回転駆動部が接続されていて、回転駆動部が作動するとペレット収容部８ａが回転する。
また、図１０（Ｂ）に示すように、ペレット収容部８ａ内には羽根８ｄが形成されており、ペレット収容部８ａが回転すると、羽根８ｄが樹脂ペレットＷを撹拌して樹脂ペレットＷが均一に加熱されることとなる。
【００１４】
しかし、ペレット収容部８ａが回転している際に、回転機構８ｃと樹脂ペレットＷが擦れることによりダストが発生する場合があり、このダストはディスク基板として成形した際に凹部欠陥の原因となり、ディスク基板の品質が低下してしまうという問題がある。また、ペレット収容部８ａ内を真空にする際、回転機構８ｃから空気が入り込んでしまい、ペレット収容部８ａの真空度は低いものとなってしまう。従って、樹脂ペレットＷを所定の温度にするまで、時間が掛かってしまうという問題がある。
【００１５】
そこで本発明は上記課題を解消し、対象物を均一に乾燥させることができるとともに、対象物の乾燥時間を短縮することができる対象物乾燥装置を提供することを目的としている。
【００１６】
本発明の一つの観点によれば、対象物を収容して供給するための対象物供給部と、前記対象物供給部と接続されており、略垂直方向に向かって配置されて、供給された前記対象物を収容して乾燥処理するための複数のホッパーと、前記対象物を前記ホッパー内で流動させながら加熱するため、前記ホッパーに送り込む加熱された空気を発生させるための熱風発生部と、前記ホッパーと接続されており、前記ホッパーから送られてくる前記対象物を保温するための対象物保温部と、複数の前記ホッパーに収容される前記対象物の量を制御するため、複数の前記ホッパーの間に設けらた複数のバルブとを有する対象物乾燥部と、前記対象物乾燥部の上下にそれぞれ配置されている真空バルブを有しており、複数の前記ホッパー内を真空引きするための真空発生部と、を有し、前記バルブは、複数の前記ホッパー内の気圧をほぼ同一にするため、隙間が設けられていることを特徴とする対象物乾燥装置が提供される。
【００１７】
請求項１の構成によれば、対象物供給部から送られた対象物は、ホッパー内で加熱された空気によって加熱される。このとき、対象物は加熱された空気の空気圧によりホッパー内を流動しながら加熱される。これにより、ホッパー内の対象物は流動することにより均一に加熱され、温度ムラの発生を防止して確実に対象物全体を加熱することとなる。
【００１９】
さらに、請求項１の構成によれば、対象物を乾燥させるための対象物乾燥部は、鉛直方向に向かって形成されている複数のホッパーを有しており、各ホッパーに対象物が収容された状態で真空乾燥が行われる。従って、対象物を複数のホッパーに分けた状態で乾燥処理されるため、各ホッパーに収容する対象物の量が少なくて済むようになる。また、対象物がホッパー間を移動する際に、自由落下により移動することになるため、対象物を搬送するシステムが不要となるとともに、移動する際対象物が撹拌されることとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２１】
図１は本発明の対象物乾燥装置の好ましい実施の形態を示す構成図であり、図１を参照して対象物乾燥装置１０について説明する。図１の対象物乾燥装置１０は、たとえばディスク基板を製造するためのディスク成形部７０と接続されているものであって、対象物供給部であるコンテナ１１、対象物搬送部２０、熱風発生部３０、ホッパー４０、対象物保温部６０等を有している。
コンテナ１１にはたとえばディスク基板の材料となる樹脂を所定の形状にした樹脂ペレット（対象物）Ｗが収容されていて、配管２３と接続されている。
【００２２】
対象物搬送部２０は、フィルタ２２、配管２３等を有している。フィルタ２２は配管２３に設けられており、配管２３内に取り込まれる空気のダストを除去するものである。
配管２３はコンテナ１１とホッパー４０とを接続するものであって、樹脂ペレットＷは配管２３を通ってホッパー４０に移動する。さらに、配管２３にはバルブ２４が設けられており、バルブ２４の開閉により配管２３内に取り込まれる空気の量が制御されて、コンテナ１１から供給される樹脂ペレットＷの量が制御される。
【００２３】
熱風発生部３０はフィルタ３２、空気加熱部３３、配管３４等を有している。フィルタ３２は、配管３４に設けられていて、配管３４内に取り込まれる空気のダストを除去するものである。
配管３４には空気加熱部３３が設けられており、空気加熱部３３は配管３４内に取り込まれた空気を所定の温度に加熱する機能を有している。また、配管３４にはバルブ３５が設けられており、バルブ３５の開閉により取り込まれる空気の量が制御される。配管３４は加熱された空気がホッパー４０内に供給されるようにするため、配管２３と接続されている。
【００２４】
ホッパー４０は、コンテナ１１から送られた樹脂ペレットＷを収容するものであって、配管２３から樹脂ペレットＷ及び加熱された空気が供給される。配管２３はたとえばホッパー４０の下部と接続されており、ホッパー４０の下側から樹脂ペレットＷ及び加熱された空気が送り込まれるようになっている。従って、樹脂ペレットＷが下側から上側へと流動しながら加熱された空気により加熱されることとなり、樹脂ペレットＷを均一に加熱することができる。
【００２５】
また、ホッパー４０は吸引ブロワ４１と接続されている。吸引ブロワ４１は配管２３内の空気を吸引することにより、配管２３内の樹脂ペレットＷをホッパー４０内に導くとともに、熱風発生部３０から送り込まれる空気（加熱された空気）をホッパー４０内から排出するものである。さらに、吸引ブロワ４１は、ホッパー４０内で加熱された空気が流動したとき、舞い上がった樹脂ペレットＷ内に含まれるダストを空気とともに吸引ブロワ４１に吸引することになる。これにより、収容された樹脂ペレットＷに含まれるダストを除去することができ、ダストによるディスク基板（成形品）の不良を防止することができる。
【００２６】
ホッパー４０の下側には配管５１及びバルブ５２を介して対象物保温部６０が配置されている。図２は対象物保温部６０の周辺部位を示す断面図であり、図２を参照してバルブ５２について説明する。
図２（Ａ）のバルブ５２は弁体５２ａ、アーム５２ｂからなっていて、弁体５２ａはアーム５２ｂによって保持されている。弁体５２ａはたとえば金属からなっていて、ペレット収容部６１の開口部６１ａをふさぐように位置決めされている。弁体５２ａは駆動部５３により矢印Ｒ１０方向及び矢印Ｚ方向に移動可能に設けられている。そして、バルブ５２を開くときには、図２（Ｂ）に示すように弁体５２ａが矢印Ｚ１方向に移動した後、図２（Ｃ）に示すように矢印Ｒ１０方向に回転すると、穴６１が開いた状態になる。従って、弁体５２ａは対象物保温部６０に接触せずにバルブ５２の開閉を行うことになる。
【００２７】
また、図２（Ａ）において、開口部６１ａ付近にはガス発生部５４が設けられていて、ガス発生部５４は弁体５２ａの表面に対してたとえば窒素ガス等を噴射する。すなわち、弁体５２ａに樹脂ペレットＷが付着した状態でバルブ５２を閉めてしまうと、弁体５２ａの表面に圧痕がついてしまい、ペレット収容部６１の真空度があがらなくなってしまう。従って、弁体５２ａ表面に樹脂ペレットＷが付着することを防止することにより、ペレット収容部６１の真空度の低下を防止することができる。
【００２８】
次に、図１と図２を参照して対象物保温部６０について説明する。
図１の対象物保温部６０は、ペレット収容部６１、加熱部６２等を有していて、ホッパー４０の下側に配置されている。ペレット収容部６１の外周面側には加熱部６２が配置されており、加熱部６２はたとえば加熱ヒータからなっていて、ペレット収容部６１を所定の温度に加熱して、収容されている樹脂ペレットＷを所定の温度に保つものである。また、ペレット収容部６１は真空ポンプ６３と接続されており、真空ポンプ６３が作動すると対象物保温部６０内が所定の気圧まで真空引きされる。また、図２（Ｂ）のペレット収容部６１の上部には開口部６１ａが形成されており、開口部６１ａの周辺にはたとえばゴムからなる弁座６１ｂが設けられている。そしてこの弁座６１ｂと弁体５２ａによりペレット収容部６１内が密封されることとなる。
【００２９】
図１の対象物保温部６０には対象物搬送部８０が接続されており、対象物搬送部８０は、対象物保温部６０内の樹脂ペレットＷをマシンホッパー７１に送るものである。また、マシンホッパー７１は熱風発生部９０と接続されている。これにより、樹脂ペレットＷが対象物保温部６０からマシンホッパー７１に送られる際、樹脂ペレットＷの温度が変化しても調整できるため、適切な温度管理をおこなうことができる。なお、対象物搬送部８０及び熱風発生部９０は、対象物搬送部２０及び熱風発生部３０とほぼ同一の構造を有しているため、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
図１及び図２を参照して対象物乾燥装置１０の動作例について説明する。
まず、予め図１のコンテナ１１に樹脂ペレットＷが収容されていて、バルブ２４、３５は閉じた状態にしている。
そして、バルブ２４が開かれ吸引ブロワ４１が作動する。すると、コンテナ１１内に収容されている樹脂ペレットＷが吸引による負圧により配管２３を通ってホッパー３０内に搬送される。その後、樹脂ペレットＷが所定量ホッパー４０に搬送されると、バルブ２４が閉じられ樹脂ペレットＷの供給が終了する。
【００３１】
次に、熱風発生部３０が作動してホッパー４０内に加熱された空気が送り込まれる。具体的には、まず、バルブ３５が開かれ空気加熱部３３が作動する。そして吸引ブロワ４１により加熱された空気がホッパー４０内に導かれて、ホッパー４０の下側から送られる。
すると、樹脂ペレットＷは加熱された空気によりホッパー４０内を流動して所定の温度に加熱され、樹脂ペレットＷに含まれている水分及びガスが除去される。このとき、樹脂ペレットＷはホッパー４０内を流動しながら加熱されるため、収容されている樹脂ペレットＷ全体が均一に加熱されることになる。
【００３２】
また、樹脂ペレットＷが配管２３内を移動しているとき、配管２３と樹脂ペレットＷが衝突することにより樹脂の細かい微粉が発生する。このとき、樹脂ペレットＷが流動することで微粉が舞い上がり、空気とともに吸引ブロワ４１によって吸引される。この微粉は、たとえばディスク基板等の成形品の品質、すなわち、樹脂の溶融ムラによるやけ等の発生に大きく影響するものであり、この微粉を除去することで成形品の品質の向上を図ることができる。
【００３３】
ホッパー４０内で所定の時間だけ加熱が行われて、樹脂ペレットＷの温度が規定温度になると、空気加熱部３３及び吸引ブロワ４１の作動が停止するとともに、バルブ３５が閉じられる。
その後、バルブ５２が開かれ、樹脂ペレットＷがホッパー４０から対象物保温部６０へと自然落下により送られる。そして、バルブ５２が閉められて加熱部６１及び真空ポンプ６２が作動し、樹脂ペレットＷが所定の温度に保たれる。このとき、対象物保温部６０は樹脂ペレットＷを所定の温度まで加熱するものではなく、ホッパー４０で加熱された樹脂ペレットＷの温度を保つための保温機能としての機能を発揮する。
その後、バルブ６４が開かれて、対象物搬送部８０により樹脂ペレットＷが対象物搬送部８０によりマシンホッパー７１に送られ、自然落下によりディスク成形部７０に供給される。
【００３４】
図１の対象物乾燥装置１０によれば、樹脂ペレットＷはホッパー４０内において加熱された空気により流動しながら加熱されるため、樹脂ペレットＷが均一に加熱されることになる。すなわち、対象物保温部６０は加熱された樹脂ペレットＷを保温する機能のみを発揮し、所定の温度まで加熱することはホッパー４０内で行われる。従って、すべての樹脂ペレットＷが所定の温度に到達するまでの時間を短縮することができる。また、樹脂ペレットＷは流動しながら加熱されるため、微粉がホッパー４０内に舞い上がり吸引ブロワ４１によって空気とともに吸引されるため、微粉による成形品であるディスク基板の品質劣化を防止することができる。
【００３５】
図３は本発明の対象物乾燥装置の別の実施の形態を示す構成図であり、図３を参照して対象物乾燥装置１００について説明する。
図３の対象物乾燥装置１００は、対象物供給部であるコンテナ１１１、ホッパー４０、対象物乾燥部１２０、吸引ブロワ２００等を有していて、コンテナ１１１には樹脂ペレットＷが収容されている。また、コンテナ１１１には、図示しない対象物搬送部２０及び熱風発生部３０を介してホッパー４０と接続されており、ホッパー４０は吸引ブロワ２００と接続されている。吸引ブロワ２００はコンテナ１１１に接続されている配管内の空気を吸引することにより、コンテナ１１１に収容されている樹脂ペレットＷをホッパー４０内に供給するとともに、熱風発生部３０から送られる加熱空気を排出する機能を有している。そして、ホッパー４０の鉛直下側（矢印Ｚ方向）には、バルブ１２１を介して対象物乾燥部１２０が配置されている。
【００３６】
図３の対象物乾燥部１２０は、複数のホッパー及びバルブを有しており、図３にはたとえば４つのホッパー１３０、１４０、１５０、１６０及び３つのバルブ１３１、１４１、１５１等を有している。
４つのホッパー１３０、１４０、１５０、１６０は、それぞれ加熱部１８０及び真空ポンプ１９０と接続されている。加熱部１８０はホッパー１３０、１４０、１５０、１６０を所定の温度まで加熱するものである。また、真空ポンプ１９０は、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０内を真空引きして、樹脂ペレットＷを効率的に加熱するものである。
各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０の間にはそれぞれバルブ１３１、１４１、１５１が設けられていて、バルブ１３１、１４１、１５１の開閉によりそれぞれ各ホッパー１４０、１５０、１６０に収容される樹脂ペレットＷの量を制御する。
【００３７】
ホッパー１３０の上側及びホッパー１６０の下側には真空バルブ１８１、１８２がそれぞれ配置されている。真空バルブ１８１、１８２は、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０内を密閉するものである。真空バルブ１８１の上側には対象物乾燥部１２０に供給する樹脂ペレットＷの量を制御するためのバルブ１２１が配置されている。真空バルブ１８１の上にバルブ１２１を設けることで、真空バルブ１８１に樹脂ペレットＷが付着しないようにしている。
【００３８】
図４はホッパー１３０の周辺部位を示す図であり、図４を参照してバルブ１３１について説明する。なお、４つのバルブ１２１、１３１、１４１、１５１はほぼ同一の構造を有している。
図４（Ａ）、（Ｂ）のバルブ１３１はいわゆるバタフライバルブと呼ばれるものであって、弁体１３１ａが軸１３１ｂを中心に矢印Ｒ２０方向に回転する機構を有している。弁体１３１ａとホッパー１３１の間には隙間ｄが形成されており、この隙間ｄを介して真空発生部１９０からホッパー１３１内の真空引きが行われる。これにより、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０の気圧がそれぞれ同一のものとなり、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０における樹脂ペレットＷの乾燥度が同一となる。
【００３９】
図３と図４を参照して対象物乾燥装置１００の動作例について説明する。
まず、図３の吸引ブロワ２００が作動して、コンテナ１１１から樹脂ペレットＷがホッパー４０に供給され、熱風発生部３０から送られる加熱空気で所定温度まで加熱される。このとき、バルブ１２１、１３１、１４１、１５１のすべてが閉じられている。
加熱終了後、バルブ１２１及び真空バルブ１８１が開き、ホッパー１３０に樹脂ペレットＷが自由落下により供給される。そして、バルブ１２１、１８１が閉じ、真空発生部１９０が作動して対象物加熱部１２０内の真空引きを行う。真空引きを行うとき、各バルブ１３１、１４１、１５１と各ホッパー１３０、１４０、１５０の間には隙間ｄが設けられているため、各ホッパーの真空度はほぼ同一に設定されることになる。
【００４０】
所定時間経過後、対象物加熱部１２０の真空状態を解除するため、真空発生部１９０が停止し、バルブ１３１が開き、ホッパー１３０内の樹脂ペレットＷが自由落下によりホッパー１４０に供給される。
その後、バルブ１３１が閉まり新たな樹脂ペレットＷを加熱するために、吸引ブロワ２００が作動しコンテナ１１１から樹脂ペレットがホッパー４０内に供給され所定温度まで加熱される。
【００４１】
その後、バルブ１２１、１８１が開いて、空になっているホッパー１３０に樹脂ペレットＷが供給される。そして、バルブ１２１、１８１が閉まり、対象物乾燥部１２０内の真空引きを行う。
この工程を順次繰り替えることで、ホッパー間を樹脂ペレットＷが乾燥されながら段落とし的に進み、常に同じ品質で乾燥された樹脂ペレットＷのみがディスク成形部７０に送られる。
【００４２】
図３及び図４の対象物乾燥装置１００によれば、対象物乾燥部１２０を複数のホッパー１３０、１４０、１５０、１６０から構成するようにしているため、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０の大きさを小さくすることができる。従って、ホッパー内外の温度管理が容易になり、正確に樹脂ペレットＷを所定の温度まで加熱することができる。
また、樹脂ペレットＷは、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０を自由落下により移動する際、撹拌されることになるので、樹脂ペレットＷ全体が均一に加熱されることになる。また、樹脂ペレットＷは各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０に対して自由落下により供給されるため、コンテナ１１１から各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０間に樹脂ペレットＷを搬送するシステムが不要となり、装置の簡略化を図ることができる。
【００４３】
なお、本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されない。
たとえば、図１乃至図４において、対象物を樹脂ペレットＷの場合について言及しているが、たとえば石灰、薬品、各種金属粉末等における乾燥装置として用いても良い。また、図１乃至図４において、成形品としてディスク基板を製造する場合について説明しているが、射出成形や金型により作製されるプラスチック製品を製造する際に、この対象物乾燥装置１０、１００を用いてもかまわない。さらに、図３において対象物乾燥部１２０のホッパーはたとえば４つ設けられているが、少なくとも２つ以上設けられていればよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、対象物を均一に乾燥させることができるとともに、対象物の乾燥時間を短縮することができる対象物乾燥装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の対象物乾燥装置の好ましい実施の形態を示す構成図。
【図２】本発明の対象物乾燥装置における対象物乾燥部の周辺部位を示す図。
【図３】本発明の対象物乾燥装置の別の実施の形態を示す構成図。
【図４】本発明の対象物乾燥装置におけるホッパーの周辺部位を示す図。
【図５】一般的な磁気ディスク装置における記録再生時の磁気ヘッドとディスク基板の様子を示す図。
【図６】従来の対象物乾燥装置の一例を示す図。
【図７】従来の対象物乾燥装置における対象物保温部を示す図。
【図８】従来の対象物乾燥装置における対象物保温部の加熱ヒータ周辺を示す図。
【図９】図８における対象物保温部内の各部位における温度変化を示すグラフ図。
【図１０】従来の対象物乾燥装置における対象物保温部の別の実施の形態を示す図。
【符号の説明】
１０、１００・・・対象物乾燥装置、１１・・・コンテナ（対象物供給部）２０・・・対象物搬送部、２１・・・送風部、２３・・・配管、３０・・・対象物加熱部、３０ａ・・・熱風発生部、４０・・・ホッパー、５０・・・バルブ、６０・・・対象物保温部、Ｗ・・・樹脂ペレット（対象物）。

Claims (1)

1. 対象物を収容して供給するための対象物供給部と、
   前記対象物供給部と接続されており、略垂直方向に向かって配置されて、供給された前記対象物を収容して乾燥処理するための複数のホッパーと、
   前記対象物を前記ホッパー内で流動させながら加熱するため、前記ホッパーに送り込む加熱された空気を発生させるための熱風発生部と、
   前記ホッパーと接続されており、前記ホッパーから送られてくる前記対象物を保温するための対象物保温部と、
   複数の前記ホッパーに収容される前記対象物の量を制御するため、複数の前記ホッパーの間に設けらた複数のバルブとを有する対象物乾燥部と、
   前記対象物乾燥部の上下にそれぞれ配置されている真空バルブを有しており、複数の前記ホッパー内を真空引きするための真空発生部と、
   を有し、前記バルブは、複数の前記ホッパー内の気圧をほぼ同一にするため、隙間が設けられている
   ことを特徴とする対象物乾燥装置。

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