JP2000296518A - 対象物乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対象物を均一に乾燥させることができるとと
もに、対象物の乾燥時間を短縮することができる対象物
乾燥装置を提供すること。 【解決手段】 対象物Ｗを収容して供給するための対象
物供給部１１と、前記対象物供給部１１と接続されてい
る配管２３と、前記配管２３に空気を送り込み前記配管
２３内に供給された前記対象物Ｗを移動させるための送
風部２１と、を備えた対象物搬送部２０と、前記配管２
３に接続されており、前記対象物搬送部２０により送ら
れた前記対象物Ｗを収容するためのホッパー４０と、前
記対象物Ｗを前記ホッパー４０内で流動させながら加熱
するため、前記ホッパー４０に送り込む加熱された空気
を発生させるための熱風発生部３０と、前記ホッパー４
０と接続されており、前記ホッパー４０から送られてく
る前記対象物Ｗを保温するための対象物保温部６０とを
有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、対象物乾燥装置の
改良、特に、対象物を加熱して乾燥させる対象物乾燥装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、音楽情報や映像情報が記録された
光ディスクが普及している。また、コンピュータにおけ
る情報記録媒体としても、データの書換可能な光磁気デ
ィスクや光ディスクもしくはハードディスク等に代表さ
れる磁気ディスクが使用されている。ところで、このデ
ィスク基板においてその品質には高度なものが要求され
る。従ってディスク基板のそり、ディスク基板表面の突
起もしくは穴等は、記録再生信号の欠陥の原因となるた
め、これらの欠陥が生じないようにディスク基板を製造
する必要がある。

【０００３】特に、磁気ディスクの場合、図５に示すよ
うに、情報の記録再生を行う磁気ヘッドが、ディスク基
板の表面から数十ｎｍ浮上して記録再生を行っている。
従って、ディスク基板の表面上に１μｍ程度の異物が付
着し、もしくは成形段階で突起物が形成された場合であ
っても、磁気ディスクとディスク基板が衝突してしま
い、情報の記録再生に支障をきたしてしまう。ところ
で、磁気ディスクや光ディスク等のディスク基板はたと
えば樹脂を射出成形することによって形成されている。
また、ディスク基板に使用される樹脂は、ガスや水分を
十分取り除いたものを使用して、水分等が気化してディ
スク基板表面における穴や凹部の発生を防止する必要が
ある。

【０００４】図６は従来の対象物乾燥装置の一例の構成
図を示しており、図６を参照して従来の対象物乾燥装置
１について説明する。なお、この対象物乾燥装置１はた
とえばディスク成形装置の一部として使用されているも
のである。図６の対象物乾燥装置１は、コンテナ２、ペ
レット搬送部３、対象物乾燥部４等を有している。コン
テナ２は、成形品であるディスク基板ＤＳの原料となる
樹脂を所定の形状に加工した樹脂ペレットＷを収容する
ものであって、ペレット搬送部３を介して対象物乾燥部
４と接続されている。

【０００５】第１ペレット搬送部３はフィルタ３ｂ、配
管３ｃ、バルブ３ｄ等を有している。配管３ｃはコンテ
ナ２と対象物乾燥部４を接続するものであって、配管３
ｃ内を樹脂ペレットＷが移動する。配管３ｃにはフィル
タ３ｂが配置されており、フィルタ３ｂは配管３ｃ内に
送られる空気のダスト（チリ）を除去するものである。
また、配管３ｃにはバルブ３ｄが配置されていて、バル
ブ３ｄは対象物乾燥部４への樹脂ペレットＷの供給を制
御するとともに、対象物乾燥部４が真空引きされると
き、対象物乾燥部４内を密閉する機能を有している。

【０００６】図７は対象物乾燥部４の構成を示す図であ
り、図６と図７を参照して対象物乾燥部４について説明
する。図６の対象物乾燥部４は、ペレット収容部４ａ、
加熱ヒータ４ｂ、真空ポンプ４ｃ、吸引ブロワ４ｄ等を
有している。ペレット収容部４ａは、コンテナ２から送
られた樹脂ペレットＷを収容するものである。加熱ヒー
タ４ｂは、ペレット収容部４ａの外周面側に配置されて
いて、収容された樹脂ペレットＷを加熱する機能を有し
ている。また、図７のペレット収容部４ａ及び加熱ヒー
タ４ｂの外側には断熱材４ｇが設けられており、加熱ヒ
ータ４ｂから発生された熱量を外部に漏らさないように
している。

【０００７】図６のペレット収容部４ａはバルブ４ｅを
介して真空ポンプ４ｃと接続されており、真空ポンプ４
ｃが作動するとペレット収容部４ａが真空引きされて所
定の気圧になる。また、ペレット収容部４ａはバルブ４
ｆを介して吸引ブロワ４ｄと接続されており、吸引ブロ
ワ４ｄは配管３ｃ内の空気を吸引することにより、配管
３ｃ内に配置されている樹脂ペレットＷをペレット収容
部４ａ内に供給する機能を有している。

【０００８】対象物乾燥装置１における対象物乾燥部４
は、第２ペレット搬送部５を介してディスク成形部７と
接続されており、真空乾燥された樹脂ペレットＷは、第
２ペレット搬送部５によりマシンホッパー６に送られ、
マシンホッパー６から順次ディスク成形部７に送られ
る。なお、第２ペレット搬送部５はフィルタ５ｂ、配管
５ｃ、バルブ５ｄ等を有していて、樹脂ペレットＷは配
管５ｃ内を吸引ブロワ６ｂの吸引による負圧で移動する
ことで、対象物保温部４からマシンホッパー６に送られ
る。

【０００９】次に、図６と図７を参照して対象物乾燥装
置１の動作例について説明する。まず、図６のコンテナ
２に樹脂ペレットＷが収容されていて、各バルブ３ｄ、
４ｆ、４ｅ、５ｄが閉じた状態にある。そして、バルブ
３ｄ、４ｆが開くとともに吸引ブロワ４ｄが作動する。
すると、樹脂ペレットＷが配管３ｃ内を通って対象物保
温部４に供給される。そして、対象物保温部４のペレッ
ト収容部４ａに所定量の樹脂ペレットＷが収容されたと
き、バルブ３ｄ、４ｆが閉められる。その後、バルブ４
ｅが開かれるとともに真空ポンプ４ｃが作動して、ペレ
ット収容部４ａ内の真空引きが行われる。なお、加熱ヒ
ータ４ｂは常に設定温度で稼働している。この状態で、
対象物保温部４が樹脂ペレットＷを真空乾燥することに
より、樹脂ペレットＷが乾燥される。

【００１０】その後、真空ポンプ４ｃが停止してバルブ
４ｅが閉じるとともに、バルブ５ｄ、６ａが開かれる。
すると、樹脂ペレット５は第２ペレット搬送部５により
ホッパー６に供給される。ホッパー６に供給された樹脂
ペレットＷは順次ディスク成形部７内に供給され、ディ
スク成形部は樹脂ペレットＷを用いて成形品であるディ
スク基板ＤＳを作製する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図７に示す対
象物乾燥部４を用いて樹脂ペレットＷの加熱を用いる
と、収容されている樹脂ペレットＷ全体を一定温度まで
加熱するのに長時間掛かってしまうという問題がある。
図８におけるペレット収容部４ａ内の各部位ａ〜ｅにお
ける温度変化を測定すると、図９に示すように、各部位
ａ〜ｅにある樹脂ペレットＷによって温度差が生じてい
る。具体的には、図８において、加熱ヒータ４ｂの周辺
の部位ａ、ｂの樹脂ペレットＷはたとえば７時間加熱さ
れると約１００℃に達するのに対して、ペレット収容部
４ａの中心部付近の部位ｅにおいては、７時間加熱を行
っても、８５℃にしかならない。

【００１２】従って、ペレット収容部４ａ内の樹脂ペレ
ットＷの中には十分乾燥されないものが存在する場合が
ある。この十分乾燥されていない樹脂ペレットＷが、デ
ィスク成形部７に供給され射出成形されると、射出成形
時に樹脂ペレットＷに残っているガスや水分が気化し
て、ディスク基板表面に気泡が生じる場合がある。その
気泡がディスク基板として成形した際に凹部欠陥が形成
される原因となり、ディスク基板の品質を低下させてし
まうという問題がある。

【００１３】上述した乾燥不良を防止するため、図１０
に示すような対象物乾燥部が提案されている。図１０
（Ａ）の対象物乾燥部８は、ペレット収容部８ａ、加熱
ヒータ８ｂ、回転機構８ｃ、真空ポンプ８ｅを有してお
り、対象物乾燥部８全体が矢印Ａ方向に揺動することが
できる。回転機構８ｃ、８ｃは、ペレット収容部８ａの
両端側にそれぞれ配置されており、ペレット収容部８ａ
を矢印Ｒ１方向に回転可能に保持している。また、ペレ
ット収容部８ａには図示しない回転駆動部が接続されて
いて、回転駆動部が作動するとペレット収容部８ａが回
転する。また、図１０（Ｂ）に示すように、ペレット収
容部８ａ内には羽根８ｄが形成されており、ペレット収
容部８ａが回転すると、羽根８ｄが樹脂ペレットＷを撹
拌して樹脂ペレットＷが均一に加熱されることとなる。

【００１４】しかし、ペレット収容部８ａが回転してい
る際に、回転機構８ｃと樹脂ペレットＷが擦れることに
よりダストが発生する場合があり、このダストはディス
ク基板として成形した際に凹部欠陥の原因となり、ディ
スク基板の品質が低下してしまうという問題がある。ま
た、ペレット収容部８ａ内を真空にする際、回転機構８
ｃから空気が入り込んでしまい、ペレット収容部８ａの
真空度は低いものとなってしまう。従って、樹脂ペレッ
トＷを所定の温度にするまで、時間が掛かってしまうと
いう問題がある。

【００１５】そこで本発明は上記課題を解消し、対象物
を均一に乾燥させることができるとともに、対象物の乾
燥時間を短縮することができる対象物乾燥装置を提供す
ることを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、対象物を収容して供給するための対象物
供給部と、前記対象物と配管を介して接続されており、
前記対象物供給部から供給された前記対象物を収容する
ためのホッパーと、前記対象物を前記ホッパー内で流動
させながら加熱するため、前記ホッパーに送り込む加熱
された空気を発生させるための熱風発生部と、前記ホッ
パーと接続されており、前記ホッパーから送られてくる
前記対象物を保温するための対象物保温部とを有する対
象物乾燥装置により、達成される。

【００１７】請求項１の構成によれば、対象物供給部か
ら送られた対象物は、ホッパー内で加熱された空気によ
って加熱される。このとき、対象物は加熱された空気の
空気圧によりホッパー内を流動しながら加熱される。こ
れにより、ホッパー内の対象物は流動することにより均
一に加熱され、温度ムラの発生を防止して確実に対象物
全体を加熱することとなる。

【００１８】上記目的は、請求項２の発明によれば、対
象物を収容して供給するための対象物供給部と、前記対
象物供給部と接続されており、略垂直方向に向かって配
置されて、供給された前記対象物を収容して乾燥処理す
るための複数のホッパーと、複数の前記ホッパーに収容
される前記対象物の量を制御するため、複数の前記ホッ
パーの間に設けらた複数のバルブとを有する対象物乾燥
部と、前記対象物乾燥部の上下にそれぞれ配置されてい
る真空バルブを有しており、複数の前記ホッパー内を真
空引きするための真空発生部とを有する対象物乾燥装置
により、達成される。

【００１９】請求項２の構成によれば、対象物を乾燥さ
せるための対象物乾燥部は、鉛直方向に向かって形成さ
れている複数のホッパーを有しており、各ホッパーに対
象物が収容された状態で真空乾燥が行われる。従って、
対象物を複数のホッパーに分けた状態で乾燥処理される
ため、各ホッパーに収容する対象物の量が少なくて済む
ようになる。また、対象物がホッパー間を移動する際
に、自由落下により移動することになるため、対象物を
搬送するシステムが不要となるとともに、移動する際対
象物が撹拌されることとなる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００２１】図１は本発明の対象物乾燥装置の好ましい
実施の形態を示す構成図であり、図１を参照して対象物
乾燥装置１０について説明する。図１の対象物乾燥装置
１０は、たとえばディスク基板を製造するためのディス
ク成形部７０と接続されているものであって、対象物供
給部であるコンテナ１１、対象物搬送部２０、熱風発生
部３０、ホッパー４０、対象物保温部６０等を有してい
る。コンテナ１１にはたとえばディスク基板の材料とな
る樹脂を所定の形状にした樹脂ペレット（対象物）Ｗが
収容されていて、配管２３と接続されている。

【００２２】対象物搬送部２０は、フィルタ２２、配管
２３等を有している。フィルタ２２は配管２３に設けら
れており、配管２３内に取り込まれる空気のダストを除
去するものである。配管２３はコンテナ１１とホッパー
４０とを接続するものであって、樹脂ペレットＷは配管
２３を通ってホッパー４０に移動する。さらに、配管２
３にはバルブ２４が設けられており、バルブ２４の開閉
により配管２３内に取り込まれる空気の量が制御され
て、コンテナ１１から供給される樹脂ペレットＷの量が
制御される。

【００２３】熱風発生部３０はフィルタ３２、空気加熱
部３３、配管３４等を有している。フィルタ３２は、配
管３４に設けられていて、配管３４内に取り込まれる空
気のダストを除去するものである。配管３４には空気加
熱部３３が設けられており、空気加熱部３３は配管３４
内に取り込まれた空気を所定の温度に加熱する機能を有
している。また、配管３４にはバルブ３５が設けられて
おり、バルブ３５の開閉により取り込まれる空気の量が
制御される。配管３４は加熱された空気がホッパー４０
内に供給されるようにするため、配管２３と接続されて
いる。

【００２４】ホッパー４０は、コンテナ１１から送られ
た樹脂ペレットＷを収容するものであって、配管２３か
ら樹脂ペレットＷ及び加熱された空気が供給される。配
管２３はたとえばホッパー４０の下部と接続されてお
り、ホッパー４０の下側から樹脂ペレットＷ及び加熱さ
れた空気が送り込まれるようになっている。従って、樹
脂ペレットＷが下側から上側へと流動しながら加熱され
た空気により加熱されることとなり、樹脂ペレットＷを
均一に加熱することができる。

【００２５】また、ホッパー４０は吸引ブロワ４１と接
続されている。吸引ブロワ４１は配管２３内の空気を吸
引することにより、配管２３内の樹脂ペレットＷをホッ
パー４０内に導くとともに、熱風発生部３０から送り込
まれる空気（加熱された空気）をホッパー４０内から排
出するものである。さらに、吸引ブロワ４１は、ホッパ
ー４０内で加熱された空気が流動したとき、舞い上がっ
た樹脂ペレットＷ内に含まれるダストを空気とともに吸
引ブロワ４１に吸引することになる。これにより、収容
された樹脂ペレットＷに含まれるダストを除去すること
ができ、ダストによるディスク基板（成形品）の不良を
防止することができる。

【００２６】ホッパー４０の下側には配管５１及びバル
ブ５２を介して対象物保温部６０が配置されている。図
２は対象物保温部６０の周辺部位を示す断面図であり、
図２を参照してバルブ５２について説明する。図２
（Ａ）のバルブ５２は弁体５２ａ、アーム５２ｂからな
っていて、弁体５２ａはアーム５２ｂによって保持され
ている。弁体５２ａはたとえば金属からなっていて、ペ
レット収容部６１の開口部６１ａをふさぐように位置決
めされている。弁体５２ａは駆動部５３により矢印Ｒ１
０方向及び矢印Ｚ方向に移動可能に設けられている。そ
して、バルブ５２を開くときには、図２（Ｂ）に示すよ
うに弁体５２ａが矢印Ｚ１方向に移動した後、図２
（Ｃ）に示すように矢印Ｒ１０方向に回転すると、穴６
１が開いた状態になる。従って、弁体５２ａは対象物保
温部６０に接触せずにバルブ５２の開閉を行うことにな
る。

【００２７】また、図２（Ａ）において、開口部６１ａ
付近にはガス発生部５４が設けられていて、ガス発生部
５４は弁体５２ａの表面に対してたとえば窒素ガス等を
噴射する。すなわち、弁体５２ａに樹脂ペレットＷが付
着した状態でバルブ５２を閉めてしまうと、弁体５２ａ
の表面に圧痕がついてしまい、ペレット収容部６１の真
空度があがらなくなってしまう。従って、弁体５２ａ表
面に樹脂ペレットＷが付着することを防止することによ
り、ペレット収容部６１の真空度の低下を防止すること
ができる。

【００２８】次に、図１と図２を参照して対象物保温部
６０について説明する。図１の対象物保温部６０は、ペ
レット収容部６１、加熱部６２等を有していて、ホッパ
ー４０の下側に配置されている。ペレット収容部６１の
外周面側には加熱部６２が配置されており、加熱部６２
はたとえば加熱ヒータからなっていて、ペレット収容部
６１を所定の温度に加熱して、収容されている樹脂ペレ
ットＷを所定の温度に保つものである。また、ペレット
収容部６１は真空ポンプ６３と接続されており、真空ポ
ンプ６３が作動すると対象物保温部６０内が所定の気圧
まで真空引きされる。また、図２（Ｂ）のペレット収容
部６１の上部には開口部６１ａが形成されており、開口
部６１ａの周辺にはたとえばゴムからなる弁座６１ｂが
設けられている。そしてこの弁座６１ｂと弁体５２ａに
よりペレット収容部６１内が密封されることとなる。

【００２９】図１の対象物保温部６０には対象物搬送部
８０が接続されており、対象物搬送部８０は、対象物保
温部６０内の樹脂ペレットＷをマシンホッパー７１に送
るものである。また、マシンホッパー７１は熱風発生部
９０と接続されている。これにより、樹脂ペレットＷが
対象物保温部６０からマシンホッパー７１に送られる
際、樹脂ペレットＷの温度が変化しても調整できるた
め、適切な温度管理をおこなうことができる。なお、対
象物搬送部８０及び熱風発生部９０は、対象物搬送部２
０及び熱風発生部３０とほぼ同一の構造を有しているた
め、同一の符号を付してその説明を省略する。

【００３０】図１及び図２を参照して対象物乾燥装置１
０の動作例について説明する。まず、予め図１のコンテ
ナ１１に樹脂ペレットＷが収容されていて、バルブ２
４、３５は閉じた状態にしている。そして、バルブ２４
が開かれ吸引ブロワ４１が作動する。すると、コンテナ
１１内に収容されている樹脂ペレットＷが吸引による負
圧により配管２３を通ってホッパー３０内に搬送され
る。その後、樹脂ペレットＷが所定量ホッパー４０に搬
送されると、バルブ２４が閉じられ樹脂ペレットＷの供
給が終了する。

【００３１】次に、熱風発生部３０が作動してホッパー
４０内に加熱された空気が送り込まれる。具体的には、
まず、バルブ３５が開かれ空気加熱部３３が作動する。
そして吸引ブロワ４１により加熱された空気がホッパー
４０内に導かれて、ホッパー４０の下側から送られる。
すると、樹脂ペレットＷは加熱された空気によりホッパ
ー４０内を流動して所定の温度に加熱され、樹脂ペレッ
トＷに含まれている水分及びガスが除去される。このと
き、樹脂ペレットＷはホッパー４０内を流動しながら加
熱されるため、収容されている樹脂ペレットＷ全体が均
一に加熱されることになる。

【００３２】また、樹脂ペレットＷが配管２３内を移動
しているとき、配管２３と樹脂ペレットＷが衝突するこ
とにより樹脂の細かい微粉が発生する。このとき、樹脂
ペレットＷが流動することで微粉が舞い上がり、空気と
ともに吸引ブロワ４１によって吸引される。この微粉
は、たとえばディスク基板等の成形品の品質、すなわ
ち、樹脂の溶融ムラによるやけ等の発生に大きく影響す
るものであり、この微粉を除去することで成形品の品質
の向上を図ることができる。

【００３３】ホッパー４０内で所定の時間だけ加熱が行
われて、樹脂ペレットＷの温度が規定温度になると、空
気加熱部３３及び吸引ブロワ４１の作動が停止するとと
もに、バルブ３５が閉じられる。その後、バルブ５２が
開かれ、樹脂ペレットＷがホッパー４０から対象物保温
部６０へと自然落下により送られる。そして、バルブ５
２が閉められて加熱部６１及び真空ポンプ６２が作動
し、樹脂ペレットＷが所定の温度に保たれる。このと
き、対象物保温部６０は樹脂ペレットＷを所定の温度ま
で加熱するものではなく、ホッパー４０で加熱された樹
脂ペレットＷの温度を保つための保温機能としての機能
を発揮する。その後、バルブ６４が開かれて、対象物搬
送部８０により樹脂ペレットＷが対象物搬送部８０によ
りマシンホッパー７１に送られ、自然落下によりディス
ク成形部７０に供給される。

【００３４】図１の対象物乾燥装置１０によれば、樹脂
ペレットＷはホッパー４０内において加熱された空気に
より流動しながら加熱されるため、樹脂ペレットＷが均
一に加熱されることになる。すなわち、対象物保温部６
０は加熱された樹脂ペレットＷを保温する機能のみを発
揮し、所定の温度まで加熱することはホッパー４０内で
行われる。従って、すべての樹脂ペレットＷが所定の温
度に到達するまでの時間を短縮することができる。ま
た、樹脂ペレットＷは流動しながら加熱されるため、微
粉がホッパー４０内に舞い上がり吸引ブロワ４１によっ
て空気とともに吸引されるため、微粉による成形品であ
るディスク基板の品質劣化を防止することができる。

【００３５】図３は本発明の対象物乾燥装置の別の実施
の形態を示す構成図であり、図３を参照して対象物乾燥
装置１００について説明する。図３の対象物乾燥装置１
００は、対象物供給部であるコンテナ１１１、ホッパー
４０、対象物乾燥部１２０、吸引ブロワ２００等を有し
ていて、コンテナ１１１には樹脂ペレットＷが収容され
ている。また、コンテナ１１１には、図示しない対象物
搬送部２０及び熱風発生部３０を介してホッパー４０と
接続されており、ホッパー４０は吸引ブロワ２００と接
続されている。吸引ブロワ２００はコンテナ１１１に接
続されている配管内の空気を吸引することにより、コン
テナ１１１に収容されている樹脂ペレットＷをホッパー
４０内に供給するとともに、熱風発生部３０から送られ
る加熱空気を排出する機能を有している。そして、ホッ
パー４０の鉛直下側（矢印Ｚ方向）には、バルブ１２１
を介して対象物乾燥部１２０が配置されている。

【００３６】図３の対象物乾燥部１２０は、複数のホッ
パー及びバルブを有しており、図３にはたとえば４つの
ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０及び３つのバ
ルブ１３１、１４１、１５１等を有している。４つのホ
ッパー１３０、１４０、１５０、１６０は、それぞれ加
熱部１８０及び真空ポンプ１９０と接続されている。加
熱部１８０はホッパー１３０、１４０、１５０、１６０
を所定の温度まで加熱するものである。また、真空ポン
プ１９０は、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６
０内を真空引きして、樹脂ペレットＷを効率的に加熱す
るものである。各ホッパー１３０、１４０、１５０、１
６０の間にはそれぞれバルブ１３１、１４１、１５１が
設けられていて、バルブ１３１、１４１、１５１の開閉
によりそれぞれ各ホッパー１４０、１５０、１６０に収
容される樹脂ペレットＷの量を制御する。

【００３７】ホッパー１３０の上側及びホッパー１６０
の下側には真空バルブ１８１、１８２がそれぞれ配置さ
れている。真空バルブ１８１、１８２は、各ホッパー１
３０、１４０、１５０、１６０内を密閉するものであ
る。真空バルブ１８１の上側には対象物乾燥部１２０に
供給する樹脂ペレットＷの量を制御するためのバルブ１
２１が配置されている。真空バルブ１８１の上にバルブ
１２１を設けることで、真空バルブ１８１に樹脂ペレッ
トＷが付着しないようにしている。

【００３８】図４はホッパー１３０の周辺部位を示す図
であり、図４を参照してバルブ１３１について説明す
る。なお、４つのバルブ１２１、１３１、１４１、１５
１はほぼ同一の構造を有している。図４（Ａ）、（Ｂ）
のバルブ１３１はいわゆるバタフライバルブと呼ばれる
ものであって、弁体１３１ａが軸１３１ｂを中心に矢印
Ｒ２０方向に回転する機構を有している。弁体１３１ａ
とホッパー１３１の間には隙間ｄが形成されており、こ
の隙間ｄを介して真空発生部１９０からホッパー１３１
内の真空引きが行われる。これにより、各ホッパー１３
０、１４０、１５０、１６０の気圧がそれぞれ同一のも
のとなり、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０
における樹脂ペレットＷの乾燥度が同一となる。

【００３９】図３と図４を参照して対象物乾燥装置１０
０の動作例について説明する。まず、図３の吸引ブロワ
２００が作動して、コンテナ１１１から樹脂ペレットＷ
がホッパー４０に供給され、熱風発生部３０から送られ
る加熱空気で所定温度まで加熱される。このとき、バル
ブ１２１、１３１、１４１、１５１のすべてが閉じられ
ている。加熱終了後、バルブ１２１及び真空バルブ１８
１が開き、ホッパー１３０に樹脂ペレットＷが自由落下
により供給される。そして、バルブ１２１、１８１が閉
じ、真空発生部１９０が作動して対象物加熱部１２０内
の真空引きを行う。真空引きを行うとき、各バルブ１３
１、１４１、１５１と各ホッパー１３０、１４０、１５
０の間には隙間ｄが設けられているため、各ホッパーの
真空度はほぼ同一に設定されることになる。

【００４０】所定時間経過後、対象物加熱部１２０の真
空状態を解除するため、真空発生部１９０が停止し、バ
ルブ１３１が開き、ホッパー１３０内の樹脂ペレットＷ
が自由落下によりホッパー１４０に供給される。その
後、バルブ１３１が閉まり新たな樹脂ペレットＷを加熱
するために、吸引ブロワ２００が作動しコンテナ１１１
から樹脂ペレットがホッパー４０内に供給され所定温度
まで加熱される。

【００４１】その後、バルブ１２１、１８１が開いて、
空になっているホッパー１３０に樹脂ペレットＷが供給
される。そして、バルブ１２１、１８１が閉まり、対象
物乾燥部１２０内の真空引きを行う。この工程を順次繰
り替えることで、ホッパー間を樹脂ペレットＷが乾燥さ
れながら段落とし的に進み、常に同じ品質で乾燥された
樹脂ペレットＷのみがディスク成形部７０に送られる。

【００４２】図３及び図４の対象物乾燥装置１００によ
れば、対象物乾燥部１２０を複数のホッパー１３０、１
４０、１５０、１６０から構成するようにしているた
め、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０の大き
さを小さくすることができる。従って、ホッパー内外の
温度管理が容易になり、正確に樹脂ペレットＷを所定の
温度まで加熱することができる。また、樹脂ペレットＷ
は、各ホッパー１３０、１４０、１５０、１６０を自由
落下により移動する際、撹拌されることになるので、樹
脂ペレットＷ全体が均一に加熱されることになる。ま
た、樹脂ペレットＷは各ホッパー１３０、１４０、１５
０、１６０に対して自由落下により供給されるため、コ
ンテナ１１１から各ホッパー１３０、１４０、１５０、
１６０間に樹脂ペレットＷを搬送するシステムが不要と
なり、装置の簡略化を図ることができる。

【００４３】なお、本発明の実施の形態は、上記実施の
形態に限定されない。たとえば、図１乃至図４におい
て、対象物を樹脂ペレットＷの場合について言及してい
るが、たとえば石灰、薬品、各種金属粉末等における乾
燥装置として用いても良い。また、図１乃至図４におい
て、政権品としてディスク基板を製造する場合について
説明しているが、射出成形や金型により作製されるプラ
スチック製品を製造する際に、この対象物乾燥装置１
０、１００を用いてもかまわない。さらに、図３におい
て対象物乾燥部１２０のホッパーはたとえば４つ設けら
れているが、少なくとも２つ以上設けられていればよ
い。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対象物を均一に乾燥させることができるとともに、対象
物の乾燥時間を短縮することができる対象物乾燥装置を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象物乾燥装置の好ましい実施の形態
を示す構成図。

【図２】本発明の対象物乾燥装置における対象物乾燥部
の周辺部位を示す図。

【図３】本発明の対象物乾燥装置の別の実施の形態を示
す構成図。

【図４】本発明の対象物乾燥装置におけるホッパーの周
辺部位を示す図。

【図５】一般的な磁気ディスク装置における記録再生時
の磁気ヘッドとディスク基板の様子を示す図。

【図６】従来の対象物乾燥装置の一例を示す図。

【図７】従来の対象物乾燥装置における対象物保温部を
示す図。

【図８】従来の対象物乾燥装置における対象物保温部の
加熱ヒータ周辺を示す図。

【図９】図８における対象物保温部内の各部位における
温度変化を示すグラフ図。

【図１０】従来の対象物乾燥装置における対象物保温部
の別の実施の形態を示す図。

【符号の説明】

１０、１００・・・対象物乾燥装置、１１・・・コンテ
ナ（対象物供給部）２０・・・対象物搬送部、２１・・
・送風部、２３・・・配管、３０・・・対象物加熱部、
３０ａ・・・熱風発生部、４０・・・ホッパー、５０・
・・バルブ、６０・・・対象物保温部、Ｗ・・・樹脂ペ
レット（対象物）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対象物を収容して供給するための対象物
   供給部と、 前記対象物と配管を介して接続されており、前記対象物
   供給部から供給された前記対象物を収容するためのホッ
   パーと、 前記対象物を前記ホッパー内で流動させながら加熱する
   ため、前記ホッパーに送り込む加熱された空気を発生さ
   せるための熱風発生部と、 前記ホッパーと接続されており、前記ホッパーから送ら
   れてくる前記対象物を保温するための対象物保温部とを
   有することを特徴とする対象物乾燥装置。
2. 【請求項２】 対象物を収容して供給するための対象物
   供給部と、 前記対象物供給部と接続されており、略垂直方向に向か
   って配置されて、供給された前記対象物を収容して乾燥
   処理するための複数のホッパーと、複数の前記ホッパー
   に収容される前記対象物の量を制御するため、複数の前
   記ホッパーの間に設けらた複数のバルブとを有する対象
   物乾燥部と、 前記対象物乾燥部の上下にそれぞれ配置されている真空
   バルブを有しており、複数の前記ホッパー内を真空引き
   するための真空発生部とを有することを特徴とする対象
   物乾燥装置。
3. 【請求項３】 前記バルブは、複数の前記ホッパー内の
   気圧をほぼ同一にするため、隙間が設けられている請求
   項２に記載の対象物乾燥装置。