JP5750210B2 - 樹脂乾燥方法、その装置及び樹脂乾燥システム - Google Patents

Description

本発明は、射出成形等の樹脂成形に用いられる樹脂の乾燥方法及びその装置に関し、特に、成形装置の成形処理に対応して樹脂乾燥及び乾燥樹脂の連続供給が可能な樹脂乾燥方法、その装置及び樹脂乾燥システムに関する。

射出成形等の樹脂成形に用いられる樹脂の残留水分は成形品に色調変化等を生じさせ、成形不良の原因になるので、成形前に水分除去として乾燥処理は不可欠である。樹脂は高温にさらすと劣化するので、減圧状態の雰囲気で除去すべき水分の沸点を下げ、減圧下低温加熱による乾燥処理が実用化されている。

このような乾燥処理に関し、特許文献１では、乾燥処理槽に装填された樹脂を成層状態に維持しつつ、乾燥処理槽から乾燥後の樹脂の取出し及び成形装置への供給、乾燥前の樹脂の乾燥処理槽への供給を連続的に行うことが開示されている。

また、特許文献２では、大型の樹脂成形機に対応する樹脂の乾燥及び供給に関し、第１、第２及び第３の３つのホッパーを設置して樹脂を入れ、スクリュー機構により樹脂を攪拌しつつ乾燥し、第１ホッパーの加熱温度を例えば、１００〔℃〕、第２ホッパーの加熱温度を例えば、１２０〔℃〕、第３ホッパーの加熱温度を例えば、２１０〔℃〕の３段階に設定することが開示されている。
特開２００７−４５０８０ 特開２００２−１４４３３６

ところで、樹脂成形機の成形に対応する樹脂乾燥では、樹脂成形機が大型化すると、それに対応する乾燥処理槽も大容量化する必要がある。樹脂乾燥を均一に行うとともに樹脂膠着を防止するには、ヒータ配置の工夫や、加熱温度、加熱時間の調整が不可欠であるが、大容量の樹脂乾燥では乾燥時間が長くなる。

また、大型の樹脂成形機に乾燥樹脂を連続的に供給するには、乾燥樹脂の供給能力を高める必要があり、乾燥処理槽を大型化すれば乾燥時間が長くなるので、ヒータ容量やヒータの設置数が増加し、設備費用が増大する。また、乾燥樹脂の供給能力を高めた場合には、小型の樹脂成形機に対する樹脂供給には不向きとなる場合もある。

そこで、本発明の第１の目的は、樹脂乾燥に関し、樹脂成形機の能力に応じた乾燥樹脂の供給を実現することにある。

また、本発明の第２の目的は、樹脂乾燥に関し、乾燥樹脂を劣化させることなく、乾燥精度を高め、乾燥樹脂の安定供給及び搬送の能力を高めることにある。

上記目的を達成するため、本発明の第１の側面は、樹脂乾燥方法であって、第１の処理槽と第２の処理槽とで独立して樹脂乾燥を行なうか、又は前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択する工程と、前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行なう場合、粒状又は粉状の樹脂の供給を受け、前記第１の処理槽で前記樹脂に１次乾燥を施す工程と、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を前記第１の処理槽に設置された第１の貯留手段に貯留する工程と、前記第１の貯留手段に貯留された前記樹脂を前記第２の処理槽に供給する工程と、１次乾燥が施された前記樹脂に前記第２の処理槽で２次乾燥を施す工程と、２次乾燥が施された前記樹脂を前記第２の処理槽に設置された第２の貯留手段に貯留する工程と、前記第２の貯留手段に貯蔵されている２次乾燥が施された前記樹脂を需要先に搬送させる工程とを含むことである。

上記目的を達成するためには、上記樹脂乾燥方法において、好ましくは、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を前記第１の貯留手段から前記第２の処理槽に移送する樹脂量を調整する調整工程を含む構成としてもよい。斯かる構成によっても上記目的を達成できる。

上記目的を達成するためには、上記樹脂乾燥方法において、好ましくは、前記第１の処理槽及び前記第２の処理槽に設定される各処理温度、処理時間は制御手段によって個別に設定される工程を含む構成としてもよい。斯かる構成によっても上記目的を達成できる。

上記目的を達成するため、本発明の第２の側面は、樹脂乾燥装置であって、粒状又は粉状の樹脂の供給を受け、該樹脂に乾燥を施す、独立して樹脂乾燥を行なうことが可能な第１の処理槽と、前記第１の処理槽に設置され、乾燥を施した前記樹脂を貯留する第１の貯留手段と、前記第１の処理槽と独立して樹脂乾燥を行なうか又は前記第１の処理槽と連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択可能であり、前記第１の処理槽と連結して樹脂乾燥を行う場合に前記第１の処理槽と連結され、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂に２次乾燥を施す第２の処理槽と、前記第２の処理槽に設置され、２次乾燥を施した前記樹脂を貯留する第２の貯留手段と、前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とで独立して樹脂乾燥を行うか又は前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択し、前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行う場合に、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を、前記第１の貯留手段から前記第２の処理槽に移送させて２次乾燥を施して前記第２の貯留手段に貯留させ、この２次乾燥が施された前記樹脂を前記第２の貯留手段から需要先に送出させる制御手段とを備えることである。斯かる構成によっても上記目的を達成できる。

上記目的を達成するためには、上記樹脂乾燥装置において、好ましくは、前記制御手段は、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を前記第１の貯留手段から前記第２の処理槽に移送する樹脂量を調整する調整手段を備えた構成としてもよい。斯かる構成によっても上記目的を達成できる。

上記目的を達成するためには、上記樹脂乾燥装置において、好ましくは、前記第１の処理槽及び前記第２の処理槽に設定される各処理温度、処理時間は前記制御手段によって個別に設定される構成としてもよい。斯かる構成によっても上記目的を達成できる。

上記目的を達成するため、本発明の第３の側面は、樹脂乾燥システムであって、樹脂の供給を受け、該樹脂に乾燥処理を施し、乾燥処理を施した前記樹脂を貯留する第１の貯留手段を有する、独立して樹脂乾燥を行なうことが可能な第１の処理手段と、前記第１の処理手段と独立して樹脂乾燥を行なうか又は前記第１の処理手段と連結して樹脂乾燥を行うか否かが選択可能であり、前記第１の処理手段と連結して樹脂乾燥を行う場合、前記第１の貯留手段から前記第１の処理手段で乾燥処理された前記樹脂の供給を受け、乾燥処理を施し、乾燥処理を施した前記樹脂を貯留する第２の貯留手段を有する第２の処理手段とを備え、前記第１の処理手段と前記第２の処理手段とで独立して樹脂乾燥を行うか又は前記第１と前記第２の処理手段とを連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択可能であり、前記第１の処理手段と前記第２の処理手段とを連結して樹脂乾燥を行う場合、前記第１の処理手段で１次乾燥により処理された前記樹脂を、前記第１の貯留手段から前記第２の処理手段に移送させ、前記第２の処理手段で２次乾燥により乾燥処理を施して前記第２の貯留手段に貯留させ、乾燥処理を行った前記樹脂を需要先に送出させる制御手段を備えることである。斯かる構成によっても上記目的を達成できる。

また、本発明によれば、次のような効果が得られる。

(1) １次乾燥機で予備乾燥後に２次乾燥機で本乾燥を行うため、乾燥時間が短縮され小型でも連続して樹脂成形機に樹脂ペレットを供給できる。

(2) １次乾燥機での予備乾燥時に樹脂の乾燥が不十分であったとしても２次乾燥機に搬送される間に攪拌されるので均一に乾燥が行うことができる。

(3) １次乾燥機で予備乾燥（例えば１００℃）後に２次乾燥機で本乾燥（例えば１２０℃）を行うため、樹脂同士が膠着することを防ぐことができる。

(4) 樹脂成形機の能力に応じて、単独使用、連結使用を選択できるので、汎用性が高い。

〔第１の実施の形態〕

本発明の第１の実施の形態について、図１、図２及び図３を参照する。図１は、樹脂乾燥装置を示す図、図２は、１次乾燥処理部を拡大して示した図、図３は、２次乾燥処理部を拡大して示した図である。図１、図２及び図３に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

樹脂乾燥装置２は、本発明の樹脂乾燥方法、樹脂乾燥装置又は樹脂乾燥システムの一例であって、複数の処理手段として第１及び第２の処理手段又は第１及び第２の処理槽を備え、各処理手段による単独乾燥又は連続的に１次乾燥（予備乾燥）及び２次乾燥（本乾燥）を行い、その乾燥樹脂を成形手段に供給する構成である。この樹脂乾燥装置２は、この実施の形態では図１に示すように、１次乾燥機４、２次乾燥機６を備えている。

１次乾燥機４は、乾燥処理を行う第１の処理手段の一例であって、１次乾燥処理部として予備乾燥を施す手段であり、粒状又は粉状の樹脂の一例である樹脂ペレット８をペレットタンク１０から取り出し、その樹脂ペレット８に樹脂乾燥の標準的な処理温度よりやや低い温度Ｔ₁ 〔℃〕で予備乾燥を行う。

２次乾燥機６は、１次乾燥を施した樹脂に本乾燥の乾燥処理を行う第２の処理手段の一例であって、２次乾燥処理部として本乾燥を施す手段であり、この本乾燥は１次乾燥機４から供給を受けた１次乾燥後の樹脂ペレット８に樹脂乾燥の標準的な処理温度Ｔ₂ 〔℃〕（＞Ｔ₁ 〔℃〕）で乾燥処理を行う。

２次乾燥機６で本乾燥が施された樹脂ペレット８は、乾燥完了により待機し、乾燥樹脂の需要先である射出成形機１２から供給指示に基づき、射出成形機１２に搬送される。

〔１次乾燥機４及び乾燥前の樹脂ペレット８の補給機構１３及びその処理〕

１次乾燥機４には第１の処理槽として乾燥処理槽１４が設けられ、この乾燥処理槽１４には樹脂ペレット８を補給する補給手段として補給ホッパ１６が設置されている。この補給ホッパ１６に接続された管路１８がペレットタンク１０に挿入され、ペレットタンク１０内の樹脂ペレット８が管路１８を通じて補給ホッパ１６に吸引により補給される。この吸引手段としてブロア２０が設置され、このブロア２０にはフィルタ２２、管路２３、切替弁２４を介して管路２６が補給ホッパ１６に連結され、ブロア２０は切替弁２８及び管路２９を介してストックタンク６８に接続されるとともに、管路３０を介して外気に開放されている。樹脂ペレット８の補給時には、切替弁２４、２８を補給ホッパ１６からの吸引に切り替え、ブロア２０を駆動すれば、補給ホッパ１６の空気が管路２６、切替弁２４、フィルタ２２、管路２３、ブロア２０、切替弁２８及び管路３０を通じて外気に放出される。この結果、補給ホッパ１６が減圧状態となり、ペレットタンク１０から樹脂ペレット８が管路１８を通じて補給ホッパ１６内に空気とともに吸引されて流れ込み、補給される。

補給ホッパ１６の管路２６側に設置されたフィルタ３２は、樹脂ペレット８と吸引空気とを分離する分離手段であり、吸引された樹脂ペレット８が管路２６側に流出するのを防止している。フィルタ２２は、塵埃がブロワ２０に進入するのを防止している。

補給ホッパ１６と乾燥処理槽１４との間には樹脂ペレット８を導く導入筒３４が設けられ、この導入筒３４の上部には補給ホッパ１６の底部にある補給口３５を開閉して樹脂ペレット８の通過を許可又は遮断する上シャッター部３６が設置されているとともに、近接センサ３８が設置されている。

上シャッター部３６は導入筒３４を開閉する開閉手段であって、その開閉駆動手段としてシリンダ装置４０が用いられ、このシリンダ装置４０によって導入筒３４を開閉するシャッター板を進退させる。また、近接センサ３８は、樹脂ペレット８の有無を検出する検出手段であって、樹脂ペレット８が所定の高さまで装填されているか否かを電気的又は光学的に検出する。従って、近接センサ３８が樹脂ペレット８の不足を検出すると、上シャッター部３６の駆動により補給口３５が開かれ、近接センサ３８の検出に基づき、所定量の樹脂ペレット８が乾燥処理槽１４に補給される。

〔樹脂ペレット８の１次乾燥機構及びその処理〕

１次乾燥機４は、乾燥前の樹脂ペレット８の予備乾燥手段であるから、本来の樹脂毎に定められた処理温度（乾燥温度）Ｔ₂ 〔℃〕より所定温度ｔとして例えば、１０〔℃〕から３０〔℃〕程度の低い処理温度Ｔ₁ （＝Ｔ₂ −ｔ）〔℃〕を設定し、乾燥させる。この乾燥処理は、乾燥処理槽１４の密閉、減圧及び加熱を併用して行う。

この乾燥処理槽１４は、同径部４４及び漏斗部４６（図２）を備え、同径部４４の上部には乾燥処理槽１４を開閉する開閉手段として蓋部４８が設けられているとともに、漏斗部４６に設けられた排出口５０を開閉する下シャッター部５２が設けられている。乾燥処理槽１４は蓋部４８、上シャッター部３６及び下シャッター部５２によって閉じられ、密閉状態に維持される。

蓋部４８には管路５４を介して減圧手段である真空ポンプ５６が連結され、管路５４にはフィルタ５８が設置されているとともに、圧力スイッチ６０及び真空破壊バルブ６２（図２）が接続されている。従って、蓋部４８、上シャッター部３６及び下シャッター部５２で密閉された乾燥処理槽１４は真空ポンプ５６によって減圧され、乾燥処理される樹脂ペレット８は減圧状態（所謂真空状態）下に維持される。

この乾燥処理槽１４には、図２に示すように、その外壁部に、加熱手段として複数のヒータ６４が配設されているとともに、その加熱温度を検出する温度センサ６６が設けられている。図示しないが、乾燥処理槽１４の内部に、加熱手段としてセラミックヒータ等の複数のヒータユニットを設置してもよい。そこで、乾燥処理槽１４では樹脂ペレット８を減圧状態に維持するとともに、ヒータ６６又は図示しないヒータユニットにより加熱し、、減圧下で沸点が低下して水蒸気化した水分が真空ポンプ５６に吸引されて機外に放出され、これにより樹脂ペレット８が乾燥される。

乾燥処理槽１４の下部には下シャッター部５２を介してストックタンク６８が設置されている。ストックタンク６８は、乾燥した樹脂ペレット８を貯留する貯留手段である。下シャッター部５２は、シリンダ装置７１、７２を以てシャッター板７３、７４を開閉させることができる。下シャッター部５２のシャッター板７３、７４を開くことにより、所定量の樹脂ペレット８を乾燥処理槽１４の排出口５０からストックタンク６８に落下させることができる。ストックタンク６８内の樹脂の量は近接センサ７０により検出される。下シャッター部５２のシャッター板７３側にはリークバルブ７６が設けられている。

〔２次乾燥機６、２次乾燥機６への樹脂供給機構及びその処理〕

２次乾燥機６には図１及び図３に示すように、第２の処理槽として乾燥処理槽７８が設けられ、この乾燥処理槽７８には樹脂ペレット８を補給する補給手段として補給ホッパ８０が設置されている。この補給ホッパ８０は管路８２を介してストックタンク６８に接続され、ストックタンク６８内の樹脂ペレット８が管路８２を通じて補給ホッパ８０に吸引により補給される。この吸引手段として既述のブロア２０が設置され、このブロア２０には管路２３、フィルタ２２、切替弁２４を介して管路８４が補給ホッパ８０に連結されて密閉回路が形成されるので、ブロア２０によって吸引された空気は切替弁２８を介して管路２９、ストックタンク６８及び管路８２を通して補給ホッパ８０に循環する。樹脂ペレット８の供給時には、補給ホッパ８０が減圧状態となり、ストックタンク６８から樹脂ペレット８が管路８２を通じて補給ホッパ８０内に空気とともに吸引されて流れ込み、補給される。

補給ホッパ８０の管路８４側に設置されたフィルタ８６は、樹脂ペレット８と吸引空気とを分離する分離手段であり、吸引された樹脂ペレット８が管路８４側に流出するのを防止している。

補給ホッパ８０と乾燥処理槽７８との間には樹脂ペレット８を導く導入筒８８が設けられ、この導入筒８８の上部には補給ホッパ８０の底部にある補給口９０を開閉して樹脂ペレット８の通過を許可又は遮断する上シャッター部９２が設置されているとともに、近接センサ９４が設置されている。

上シャッター部９２は導入筒８８を開閉する開閉手段であって、その開閉駆動手段としてシリンダ装置９６が用いられ、このシリンダ装置９６によって導入筒８８を開閉するシャッター板を進退させる。また、近接センサ９４は、樹脂ペレット８の有無を検出する検出手段であって、樹脂ペレット８が所定の高さまで装填されているか否かを電気的又は光学的に検出する。従って、近接センサ９４が樹脂ペレット８の不足を検出すると、上シャッター部９２の駆動により補給口９０が開かれ、近接センサ９４の検出に基づき、所定量の樹脂ペレット８が乾燥処理槽７８に補給される。

〔樹脂ペレット８の２次乾燥機構及びその処理〕

２次乾燥機６は、１次乾燥後の樹脂ペレット８の本乾燥（最終乾燥）手段であるから、本来の樹脂毎に定められた処理温度（乾燥温度）Ｔ₂ 〔℃〕を設定し、乾燥させる。この乾燥処理は、乾燥処理槽７８の密閉、減圧及び加熱を併用して行う。

この乾燥処理槽７８は、同径部９７及び漏斗部９８を備え、同径部９７の上部には乾燥処理槽７８を開閉する開閉手段として蓋部１００が設けられているとともに、漏斗部９８に設けられた排出口１０２を開閉する下シャッター部１０４が設けられている。乾燥処理槽７８は蓋部１００、上シャッター部９２及び下シャッター部１０４によって閉じられ、密閉状態に維持される。

蓋部１００には管路１０６を介して減圧手段である真空ポンプ１０８が連結され、管路１０６にはフィルタ１１０が設置されているとともに、圧力スイッチ１１２及び真空破壊バルブ１１４が接続されている。従って、蓋部１００、上シャッター部９２及び下シャッター部１０４で密閉された乾燥処理槽７８は真空ポンプ１０８によって減圧され、乾燥処理される樹脂ペレット８は減圧状態（所謂真空状態）下に維持される。

この乾燥処理槽７８には、その外壁部に、加熱手段として複数のヒータ１１６が配設されているとともに、その加熱温度を検出する温度センサ１１８が設けられている。図示しないが、乾燥処理槽７８の内部に、加熱手段としてセラミックヒータ等の複数のヒータユニットを設置してもよい。そこで、乾燥処理槽７８では樹脂ペレット８を減圧状態に維持するとともに、ヒータ１１６又は図示しないヒータユニットにより加熱し、減圧下で沸点が低下して水蒸気化した水分が真空ポンプ１０８に吸引されて機外に放出され、これにより樹脂ペレット８が乾燥される。

乾燥処理槽７８の下部には下シャッター部１０４を介してストックタンク１２０が設置されている。ストックタンク１２０は、乾燥した樹脂ペレット８を貯留する貯留手段である。下シャッター部１０４は、シリンダ装置１２１、１２２を以てシャッター板１２４、１２６を開閉させることができる。下シャッター部１０４のシャッター板１２４、１２６を開くことにより、所定量の樹脂ペレット８を乾燥処理槽７８の排出口１０２からストックタンク１２０に落下させることができる。ストックタンク１２０内の樹脂の量は、近接センサ１２８により検出される。下シャッター部１０４のシャッター板１２４側にはリークバルブ１３０が設けられている。

〔２次乾燥機６から射出成形機１２への樹脂搬送機構及びその処理〕

射出成形機１２には成形樹脂を射出成形機１２に供給するための樹脂供給部１３２が設置され、この樹脂供給部１３２には樹脂ペレット８を補給するための補給ホッパ１３４が設置されている。補給ホッパ１３４は管路１３６を介してストックタンク１２０に接続され、ストックタンク１２０内の樹脂ペレット８が管路１３６を通じて補給ホッパ１３４に吸引により補給される。この吸引手段としてブロア１３８が設置され、このブロア１３８には管路１４０、切替弁１４２、フィルタ１４４、管路１４６が接続されている。ブロア１３８は切替弁１４８、管路１５０を介してストックタンク１２０に接続されているとともに、管路１５２を介して外気に開放されている。

樹脂ペレット８の供給時には、切替弁１４２、１４８を補給ホッパ１３４からの吸引に切り替え、ブロア１３８を駆動すれば、補給ホッパ１３４の空気が管路１４０、切替弁１４２、フィルタ１４４、管路１４６、ブロア１３８、切替弁１４８及び管路１５０を通じてストックタンク１２０側に流れ込む密閉回路により、管路１３６側に循環する。この結果、補給ホッパ１３４が減圧状態となり、ストックタンク１２０から樹脂ペレット８が管路１３６を通じて補給ホッパ１３４内に空気とともに吸引されて流れ込み、補給される。

補給ホッパ１３４の管路１４０側に設置されたフィルタ１５６は、樹脂ペレット８と吸引空気とを分離する分離手段であり、吸引された樹脂ペレット８が管路１４０側に流出するのを防止している。フィルタ１４４は、塵埃がブロワ１３８に進入するのを防止している。また、樹脂供給部１３２には、樹脂ペレット８の有無を検出するための近接センサ１５８が設置されている。

〔ストックタンク６８、１２０の構造及びその機能〕

次に、ストックタンクについて、図４を参照する。図４は、１次乾燥機又は２次乾燥機のストックタンクの構成例を示す図である。図４において、図１〜図３と同一部分には同一符号を付してある。

ストックタンク６８は、１次乾燥を経た樹脂ペレット８の貯留及び計量化を行い、正確な搬送量を確保するための手段である。このストックタンク６８には樹脂ペレット８を貯める手段として例えば、角筒状のストックタンク本体１６０が設置され、このストックタンク本体１６０には上側に下シャッター部５２側に開放される導入口１６２が形成されている。導入された樹脂ペレット８はストックタンク本体１６０の側部に設置された近接センサ７０によって検出される。

このストックタンク本体１６０の上下部には分岐部１６４、１６６が形成されており、分岐部１６４、１６６を連結する管路１６８が連結され、この管路１６８には風量調整弁１７０が設置されているとともに、管路２９、８２が接続されている。既述の通り、管路２９にはブロア２０が接続され、管路８２には補給ホッパ８０が接続されている。ブロア２０から供給された空気は風量調整弁１７０によって風量が調整されて分岐部１６４側に流れるとともに、管路８２側にも流れる。即ち、分岐部１６４側に流れる空気量が樹脂ペレット８の搬送力となるとともに、管路８２側に流れる空気は分岐部１６６から流出した樹脂ペレット８の搬送媒体として機能する。

即ち、１次乾燥機４から２次乾燥機６へ搬送する樹脂ペレット８を正確に制御するのは困難であるため、１次乾燥機４の下部にあるストックタンク６８に樹脂ペレット８をある程度常に溜めておき、そこから必要量（近接センサ７０の位置までの量）を２次乾燥機６へ送る。１次乾燥機４から２次乾燥機６に大量の樹脂ペレット８が流れると、近接センサ７０が検出してからブロワ２０をＯＦＦにしても、ブロワ２０の回転は慣性で回り、上シャッター部９２を超えるので、ブロワ２０からの空気の通路を二手に分けてストックタンク６８を通過させる。片側はストックタンク６８の側面を通り、他の片側は上面から空気が通る。ストックタンク６８内の樹脂ペレット８は、ストックタンク６８の側面即ち、分岐部１６６から少量ずつ流れ、ストックタンク６８の上面からも空気を通すと、脈動も無くスムーズに流れる。樹脂ペレット８は、材料により嵩（カサ）比重が異なるので、搬送量を目視で確認しながら風量調整弁１７０を調節する。嵩比重が大きい樹脂の場合は、分岐部１６４側への風量を増やすことが必要である。

このような構成はストックタンク１２０についても同様であるので、その説明を省略する。

〔制御装置の構成〕

次に、制御装置について、図５及び図６を参照する。図５は、１次乾燥機側の制御装置の構成例を示す図、図６は、２次乾燥機側の制御装置の構成例を示す図である。図５及び図６に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図５及び図６において、図１〜図３と同一部分には同一符号を付してある。

１次乾燥機４には制御手段として制御装置２００（図５）、２次乾燥機６には制御手段として制御装置３００（図６）が設置され、これら制御装置２００、３００は、通信ケーブル４００によって連係されている。

制御装置２００は図５に示すように、制御部２０２及びタッチパネルスイッチ制御部２０４を備え、制御部２０２には、制御演算部２０６、検出回路２０８、２１０、２１２、駆動回路２１４、２１６、２１８、２２０、２２２、２２４及び音声回路２２６が備えられている。制御演算部２０６は、マイクロコンピュータで構成され、演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit ）２２８、記憶手段として各種検出出力等の制御情報を記憶するＲＡＭ（Random-Access Memory）２３０、制御プログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ（Read-Only Memory）２３２、停電等による制御情報の消失を防止するための記憶手段であるＥＥＰＲＯＭ２３４、時間設定のためのＴＩＭＥＲ２３６が設けられているとともに、検出入力や制御入力を取り込むための入力ポート２３８、制御出力を取り出すための出力ポート２４０が設けられている。

温度センサ６６の検出温度は検出回路２０８に加えられ、近接センサ３８、７０の検出出力は検出回路２１０、圧力スイッチ６０の検出出力は検出回路２１２に加えられ、その他の検出出力は入力ポート２３８を介してＣＰＵ２２８に取り込まれる。また、制御演算部２０６の出力は、出力ポート２４０から駆動回路２１４、２１６、２１８、２２０、２２２、２２４及び音声回路２２６に出力され、ブロワ２０、真空ポンプ５６、ヒータ６４、シリンダ装置４０、７１、７２、切替弁２４、２８、真空破壊バルブ６２及びスピーカ２４２が駆動される。

また、タッチパネルスイッチ制御部２０４には、入力回路２４４、出力回路２４６、ＣＰＵ２４８、ＲＡＭ２５０、液晶駆動回路２５２、検出回路２５４、画像メモリ２５６、ＲＯＭ２５８が備えられている。表示器２６０は液晶駆動回路２５２によって駆動され、検出回路２５４にはスイッチ２６２の入力が検出される。

また、制御装置３００は図６に示すように、制御部３０２及びタッチパネルスイッチ制御部３０４を備え、制御部３０２には、制御演算部３０６、検出回路３０８、３１０、３１２、駆動回路３１４、３１６、３１８、３２０、３２２、３２４及び音声回路３２６が備えられている。制御演算部３０６は、マイクロコンピュータで構成され、演算処理を行うＣＰＵ３２８、記憶手段として各種検出出力等の制御情報を記憶するＲＡＭ３３０、制御プログラムや固定データ等を記憶するＲＯＭ３３２、停電等による制御情報の消失を防止するための記憶手段であるＥＥＰＲＯＭ３３４、時間設定のためのＴＩＭＥＲ３３６が設けられているとともに、検出入力や制御入力を取り込むための入力ポート３３８、制御出力を取り出すための出力ポート３４０が設けられている。

温度センサ１１８の検出温度は検出回路３０８、近接センサ９４、１２８の検出出力は検出回路３１０、圧力スイッチ１１２の検出出力は検出回路３１２に加えられ、その他の検出出力は入力ポート３３８を介してＣＰＵ３２８に取り込まれる。また、制御演算部３０６の出力は、出力ポート３４０から駆動回路３１４、３１６、３１８、３２０、３２２、３２４及び音声回路３２６に出力され、ブロワ１３８、真空ポンプ１０８、ヒータ１１６、シリンダ装置９６、１２１、１２２、切替弁１４２、１４８、真空破壊バルブ１１４及びスピーカ３４２が駆動される。

また、タッチパネルスイッチ制御部３０４には、入力回路３４４、出力回路３４６、ＣＰＵ３４８、ＲＡＭ３５０、液晶駆動回路３５２、検出回路３５４、画像メモリ３５６、ＲＯＭ３５８が備えられている。表示器３６０は液晶駆動回路３５２によって駆動され、検出回路３５４にはスイッチ３６２の入力が検出される。

〔操作部及び画面構成及びその処理〕

操作部及び画面構成について、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４及び図１５を参照する。図７は、操作部の構成例を示す図、図８〜図１５は、画面構成の一例を示す図である。図７〜図１５に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図７〜図１５において、図１〜図３と同一部分には同一符号を付してある。

既述の制御装置２００、３００の制御盤２０１、３０１（図１）には操作部５００が設置されている。この場合、操作部５００は個別にリモートコントロール装置として構成されてもよい。この操作部５００には表示器５０２の表示画面５０４が備えられ、この表示画面５０４はタッチパネルスイッチで構成され、この表示画面５０４には切替スイッチ５０６が設置されている。表示器５０２は、既述の表示器２６０、３６０に相当し、また、切替スイッチ５０６は、既述のスイッチ２６２又は３６２に相当する。この実施の形態では、「有」、「無」、「連続」、「断続」、「材料グレード」、「戻る」、回転の「設定」、停止の「設定」、「前頁」の各切替スイッチが設けられている。また、操作部５００の表示画面５０４の外部には、電源スイッチ５０８及びその表示部５１０、手動・自動切替スイッチ５１２、起動スイッチ５１４が設けられている。

この操作部５００の表示画面５０４には、運転モード設定時、図８に示すように、画面Ｉが表示され、この画面Ｉには運転モードのガイダンスとして「運転モードを選択して下さい」の表示とともにモード選択スイッチとしてマルチモードスイッチ５１６、シングルモードスイッチ５１８が表示される。マルチモードは１次乾燥機４及び２次乾燥機６の直列運転モードであり、シングルモードは１次乾燥機４又は２次乾燥機６の個別運転モードである。このシングルモードの一例としては、複数の樹脂乾燥機がそれぞれ独立して本乾燥を行えるモードである。

マルチモードスイッチ５１６を押下すると、マルチモードに移行し、図９に示すように、画面IIが表示され、この画面IIには運転モードとして「マルチモード」の表示とともにガイダンス表示として、「この乾燥機を１次乾燥機としますか？、２次乾燥機としますか？」が表示され、設定スイッチとして「１次Ｄ」スイッチ５２０、「２次Ｄ」スイッチ５２２が表示される。また、この画面IIの上部には「戻る」スイッチ５２４が表示される。

「１次Ｄ」スイッチ５２０又は「２次Ｄ」スイッチ５２２の押下により、設定が完了すると、マルチモードが維持され、図１０に示すように、画面III が表示され、この画面III には運転モードとして「マルチモード」の表示とともにガイダンス表示として、「通信ケーブルをつないでありますか？」が表示され、応答スイッチとして「はい」スイッチ５２５、「いいえ」スイッチ５２６が表示される。

また、マルチモードにおいて、通信ケーブルの接続が確認できない場合には、図１１に示すように、画面IVが表示され、この画面IVには運転モードとして「マルチモード」の表示とともにガイダンス表示として、「通信ケーブルの接続が確認できません。接続し直して下さい。」が表示され、応答スイッチとして「ＯＫ」スイッチ５２８が表示される。

接続が確認された後、１次乾燥機の設定では、図１２に示すように、画面Ｖが表示され、この画面Ｖには、設定モードとして「１次乾燥機」、「自動モード」が表示され、「１次乾燥機・１次輸送」の表示とともに「ＯＮ」スイッチ５３０、「ＯＦＦ」スイッチ５３２、「１次Ｄ⇒２次Ｄ輸送」の表示とともに「ＯＮ」スイッチ５３４、「ＯＦＦ」スイッチ５３６、「２次乾燥機・２次輸送」の表示とともに「ＯＮ」スイッチ５３８、「ＯＦＦ」スイッチ５４０が表示され、その下段に「変更」スイッチ５４２が表示される。

乾燥温度及び排出量タイマのモード設定では、図１３Ａに示すように、設定画面５４４が表示され、「乾燥温度」の表示とともに温度設定表示部５４６、「設定」スイッチ５４８が表示され、この下段には「排出量タイマ」の表示とともに時間設定表示部５５０、「設定」スイッチ５５２が表示され、また、設定画面５４４の右側には「戻る」スイッチ５５４及び「ブザーＯＦＦ」スイッチ５５６が表示される。また、「設定」スイッチ５４８又は５５２を押下すると、表示画面５０４には図１３Ｂに示すように、テンキー画面５５８が表示される。

接続が確認された後、２次乾燥機の設定では、図１４に示すように、画面VIが表示され、この画面VIには、設定モードとして「２次乾燥機」、「自動モード」が表示されるとともに、ガイダンス表示として「２次乾燥機の輸送選択は１次乾燥機の画面にて操作をして下さい。」が表示され、この表示の下欄には「変更」スイッチ５５９が表示される。

そして、自動モードの温度表示では、図１５に示すように、画面VII が表示され、この画面VII には設定モードとして「自動モード」、表示モードとして「温度経過」が表示されるとともに、現在値表示部５６０には現在の温度、設定値表示部５６２には設定値温度が表示され、右上には「戻る」スイッチ５６４が表示される。

〔乾燥処理、樹脂搬送等の制御〕

１次乾燥機及び２次乾燥機の制御について、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、図２７、図２８、図２９、図３０及び図３１を参照する。図１６及び図１７は、運転モードの設定処理手順を示すフローチャート、図１８〜図２０は、動作の処理手順を示すフローチャート、図２１及び図２２は、動作の処理手順を示すフローチャート、図２３及び図２４は、起動の処理手順の概要を示すフローチャート、図２５〜図３１は、樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。図１６〜図３１は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図１６、図１７において、Ａ、Ｂはフローチャート間の連結子であり、図１８〜図２０において、Ｃ、Ｄ、Ｅはフローチャート間の連結子であり、図２１及び図２２において、Ｆ、Ｇはフローチャート間の連結子であり、図２３及び図２４において、Ｈはフローチャート間の連結子である。

この乾燥処理装置２の制御には、初期設定、運転制御が含まれ、運転制御には初期運転、樹脂搬送、乾燥処理、連続運転、１次乾燥後の樹脂搬送等の処理手順が含まれる。

〔初期設定及びその処理〕

動作を行う前に、１次乾燥機４、２次乾燥機６の制御盤２０１、３０１に取り付けられた操作部５００の表示画面５０４により各乾燥機４、６の設定を行う。この表示画面５０４の切替スイッチ５０６から各種の入力処理（乾燥設定温度等）を行えば、表示画面５０４にはスイッチ機能や動作内容等が表示される。操作部５００にある電源スイッチ５０８、手動・自動切替スイッチ５１２、起動スイッチ５１４を用いることにより、給電、手動又は自動、起動を行うことができる。表示画面５０４をタッチすれば、運転モードの画面Ｉ（図８）に切り替えられ、マルチモードスイッチ５１６を押下すれば、画面設定中の乾燥機４又は６が１次乾燥機用か２次乾燥機用かを確認する画面II（図９）が展開され、この画面IIにおいて、１次Ｄスイッチ５２０又は２次Ｄスイッチ５２２を押下することにより、１次乾燥か２次乾燥かの選択が行われる。上記実施の形態では、図中（図１）において、右側の乾燥機が１次乾燥機４、左側の乾燥機が２次乾燥機６として設定されている。

このような設定操作を経て、１次乾燥機４の設定を行う。電源スイッチ５０８を押下すれば、１次乾燥機４側の操作部５００に画面Ｉ（図８）が表示されるので、マルチモードスイッチ５１６を選択する。画面II（図９）で１次Ｄスイッチ５２０を押下し、画面III （図１０）を展開させ、２次乾燥機６とを繋ぐ通信ケーブル４００のチェックを行い、制御装置２００、３００間に通信ケーブル４００が接続されていなければ、通信ケーブル４００の接続を行う。通信ケーブル４００が接続されていなければ、画面IV（図１１）が展開され、「ＯＫ」スイッチ５２８を押下すれば、再度、画面III が展開されるので、この画面III において、「はい」スイッチ５２５を押下すればよい。

手動・自動切替スイッチ５１２を「自動」に切り替えると、画面Ｖ（図１２）に切り替わる。１次乾燥機４は、動作中はこの画面Ｖが表示される。設定変更をしない場合には、起動スイッチ５１４を押下すれば、１次乾燥機４が動作を開始する。設定変更をする場合には、画面Ｖ（図１２）において、「１次乾燥機・１次輸送」、「１次Ｄ（ドライヤ）⇒２次Ｄ（ドライヤ）輸送」、「２次乾燥機・２次輸送」の「ＯＮ」スイッチ５３０、５３４、５３８、「ＯＦＦ」スイッチ５３２、５３６、５４０の押下により行う。「変更」スイッチ５４２を押下すれば、「乾燥温度」、「排出量タイマ」、「ブザーＯＦＦ」の選択により設定変更することができる。設定画面５４４（図１３Ａ）に表示された設定スイッチ５４８を押下すれば、表示がテンキー画面５５８（図１３Ｂ）に切り替わるので、このテンキー画面５５８から入力を行う。この設定が終了したら、「戻る」スイッチ５５４を押下して画面Ｖ（図１２）に戻し、手動・自動切替スイッチ５１２を「自動」に切り替え、起動スイッチ５１４を押下すれば、１次乾燥機４が動作を開始する。

また、画面Ｖ（図１２）において、「変更」スイッチ５４２を押下すると、設定画面５４４（図１３Ａ）が表示されるので、この設定画面５４４において、乾燥温度及び排出量時間（下シャッター部開時間）を設定する。アラームのブザーを鳴らすか否かを「ブザーＯＦＦ」スイッチ５５６により決定する。例えば、乾燥温度の設定の場合には、設定スイッチ５４８を押下すれば、テンキー画面５５８（図１３Ｂ）が表示されるので、例えば乾燥させる樹脂の基準乾燥温度から１０〔℃〕を引いた予備乾燥温度を入力し、ＥＮＴキーを押下する。そして、設定スイッチ５４８を押下すれば、乾燥温度の設定が終了する。同様に、排出量時間を設定スイッチ５５２を押下して排出量時間を設定する。戻るスイッチ５５４を押下すれば、画面Ｖに戻る。

２次乾燥機６の設定においても同様であり、制御盤３０１側にある電源スイッチ５０８を押下すれば、画面Ｉ（図８）が表示されるので、マルチモードスイッチ５１６を選択する。画面IIで２次Ｄスイッチ５２２を押下し、１次乾燥機６とを繋ぐ通信ケーブル４００のチェックを行い（画面III ）、通信ケーブル４００の接続を確認して「はい」スイッチ５２５（図１０）を押下し、手動・自動切替スイッチ５１２を「自動」に設定し、画面VI（図１４）を表示させる。

画面VI（図１４）において、「変更」スイッチ５５９を押下すれば、表示画面５０４の画面Ｖ（図１２）を経て設定画面５４４（図１３Ａ）が表示され、「乾燥温度」、「排出量時間」、「ブザーＯＦＦ」の設定を行う。「設定」スイッチ５４８を押下すれば、既述のテンキー画面５５８（図１３Ｂ）が表示されるので、例えば、乾燥させる樹脂の基準乾燥温度を入力する。「設定」スイッチ５４８を押下して乾燥温度の設定を終了する。同様に、排出量時間を「設定」スイッチ５５２を押下して設定する。最後に「戻る」スイッチ５５４を押下して画面VI（図１４）に戻し、手動・自動切替スイッチ５１２を「自動」にして起動スイッチ５１４を押下すれば、２次乾燥機６の設定が完了し、１次乾燥を経た樹脂ペレット８の供給を受けるまで、動作待機状態となる。

このような初期設定は、図１６及び図１７に示す処理手順で実行され、電源スイッチＯＮ（ステップＳ１０１）、画面Ｉでの選択（ステップＳ１０２）、シングルモードの選択によるシングルモード設定（ステップＳ１０３）、画面IIの設定処理（ステップＳ１０４）、画面III の通信ケーブル接続確認（ステップＳ１０５）、１次Ｄ信号出力から２次Ｄ信号出力、２次Ｄ信号出力から１次Ｄ信号出力の処理（ステップＳ１０６）、信号の入出力確認（ステップＳ１０７）、画面IVのＯＫ選択（ステップＳ１０８）、相手側乾燥機を２次乾燥機とするマルチモード設定（ステップＳ１０９）、自動・手動の切替え（ステップＳ１１０）、手動の際の手動画面表示（ステップＳ１１１）、画面Ｖの輸送選択（ステップＳ１１２）、起動スイッチの押下（ステップＳ１１３）、輸送のＯＮ、ＯＦＦ選択（ステップＳ１１４）、変更スイッチの押下（ステップＳ１１５）、乾燥温度・排出量タイマの変更（ステップＳ１１６）、各数値の変更及びサイレントモード（ブザーＯＦＦ）選択（ステップＳ１１７）、戻るスイッチの押下（ステップＳ１１８）、起動スイッチの押下（ステップＳ１１３）に基づく起動画面の表示（ステップＳ１１９）を行う。

また、この初期設定では、ステップＳ１０４を経てケーブル接続確認（ステップＳ１２０）、２次Ｄ信号出力から１次Ｄ信号出力、１次Ｄ信号出力から２次Ｄ信号出力の処理（ステップＳ１２１）、信号の入出力確認（ステップＳ１２２）、画面IVのＯＫ選択（ステップＳ１２３）、相手側乾燥機を１次乾燥機とするマルチモード設定（ステップＳ１２４）、自動・手動の切替え（ステップＳ１２５）、手動の際の手動画面表示（ステップＳ１２６）、画面VIの表示（ステップＳ１２７）、起動スイッチの押下（ステップＳ１２８）、変更スイッチの押下（ステップＳ１２９）、乾燥温度・排出量タイマの変更（ステップＳ１３０）、各数値の変更及びサイレントモード選択（ステップＳ１３１）、戻るスイッチの押下（ステップＳ１３２）、起動スイッチの押下（ステップＳ１２８）に基づく起動画面の表示（ステップＳ１１９）を行う。

このような設定の後、樹脂乾燥の運転制御に移行する。

〔運転制御及びその処理〕

運転制御には、初期運転及び連続運転が含まれる。初期運転では、段取り変え等で１次乾燥機４、２次乾燥機６のいずれの乾燥処理槽１４、７８、及び射出成形機１２の補給ホッパ１３４において、残留樹脂ペレットがない状態から運転を行う。また、連続運転では、ペレットタンク１０の樹脂ペレット８が、１次乾燥機４で予備乾燥を行い、予備乾燥を経た樹脂ペレット８を２次乾燥機６で本乾燥し、その本乾燥を経た樹脂ペレット８を射出成形機１２の要求により射出成形機１２に供給しつつ、予備乾燥及び本乾燥をの各動作を連続的に繰り返す。

〔初期運転及びその処理〕

初期運転について、図１８〜図２４に示すフローチャート、図２７〜図３１に示す工程を参照する。１次乾燥機４、２次乾燥機６の起動スイッチ５１４を押下すると、運転が開始される。電源スイッチ５０８が押下されると、表示画面５０４に初期画面（画面Ｖ）が表示される。既述の初期設定を行い、起動スイッチ５１４を押下して１次乾燥機４、２次乾燥機６を起動させる。即ち、図１８に示すフローチャートにおけるステップＳ２０１〜Ｓ２０８の処理が実行される。

〔１次乾燥機４での樹脂ペレット８の充填・乾燥〕（図１８の処理Ｆ１、図２５）

２次乾燥機６は、待機状態である。１次乾燥機４側のヒータ６４がＯＮ状態となり、ヒータ６４をＯＮ・ＯＦＦ制御することにより、１次ヒータ制御｛既述の乾燥温度（予備乾燥温度）｝を維持する。上シャッター部３６のシャッター板を開き、近接センサ３８が乾燥処理槽１４に樹脂ペレット８が入っていないことを検出すると、切替弁２４、２８を切り替え、ブロワ２０を作動し、ペレットタンク１０の樹脂ペレット８が吸引されて補給ホッパ１６を介して乾燥処理槽１４に充填され、近接センサ３８が樹脂ペレット８の上昇を検出したとき、ブロワ２０の駆動を停止する。

減圧乾燥モードに移行すると、乾燥処理槽１４内の樹脂ペレット８を減圧下に保持して乾燥処理を行う。即ち、シリンダ装置４０を駆動して上シャッター部３６を閉じ、真空ポンプ５６を駆動して減圧処理を行い、乾燥処理槽１４の樹脂ペレット８に含まれる水分を蒸発させ、樹脂ペレット８を乾燥させる。真空ポンプ５６はタイマで設定した時間（あるいは、ユーザの判断した時間）、作動し、予備減圧乾燥処理が行われる。即ち、図１８のフローチャートにおけるステップＳ２０９〜Ｓ２１６及び図２５の処理が実行される。

〔１次乾燥機４から２次乾燥機６への搬送〕（図１９の処理Ｆ２、図２６）

樹脂供給モードでは、１次乾燥機４の乾燥処理槽１４を大気に復帰させた後、シリンダ装置７１、７２を駆動させて下シャッター部５２のシャッター板７３、７４を開き、１次乾燥機４の切替弁２４、２８を切り替え、ブロワ２０を駆動して乾燥した樹脂ペレット８を乾燥処理槽１４からストックタンク６８、管路８２、補給ホッパ８０を介して２次乾燥機６の乾燥処理槽７８に予備乾燥後の樹脂ペレット８を供給する。即ち、図１９のフローチャートにおけるステップＳ２１７〜Ｓ２２８及び図２６の処理が実行される。

〔２次乾燥機６の樹脂ペレット８の本乾燥〕（図２１の処理Ｆ２、図２６）

２次乾燥機６の起動スイッチ５１４を押下すると、ヒータ１１６が動作を始める。２次ヒータ制御即ち、既述の乾燥温度（標準温度）を維持するようにヒータ１１６をＯＮ・ＯＦＦ制御し、乾燥処理槽７８内に樹脂ペレット８の有無を近接センサ９４により検出し、１次乾燥機４に出力する。空の場合は、シリンダ装置９６を駆動させて上シャター部９２のシャター板を開き、２次乾燥機６に樹脂ペレット８が送りこまれる。近接センサ９４が樹脂ペレット８の満杯状態を検出したとき、１次乾燥機４に出力し、ブロワ２０の駆動を停止させる。１次乾燥機４に貯留されていた予備乾燥後の樹脂ペレット８が全て２次乾燥機６に搬送される。次に、減圧乾燥モードに移行する。

乾燥処理槽７８内の樹脂ペレット８を減圧下に保持して本乾燥処理を行う。即ち、シリンダ装置９６を駆動して上シャッター部９２を閉め、真空ポンプ１０８を駆動して減圧処理を行い、乾燥処理槽７８内の樹脂ペレット８に含まれる水分が蒸発し、樹脂ペレット８が本乾燥される。真空ポンプ１０８がタイマで設定した時間（あるいは、ユーザの判断した時間）、作動し、減圧乾燥処理が行われる。即ち、図２１のフローチャートにおけるステップＳ３０１〜Ｓ３１４及び図２６の処理が実行される。

〔１次乾燥機４の樹脂ペレット８の再充填・乾燥〕（図１８の処理Ｆ３、図２７）

既述したように、樹脂ペレット８の充填、乾燥の処理を行った後、ペレットタンク１０の樹脂ペレット８を１次乾燥機４にブロア２０により搬送し、真空ポンプ５６を動作させ、減圧乾燥を行う。これで、１次乾燥機４、２次乾燥機６に樹脂ペレット８が供給され、初期運転動作が完了し、射出成形機１２からの樹脂供給指令を待つことになる。即ち、図１８のフローチャートにおけるステップＳ２０９〜Ｓ２１６及び図２７の処理が実行される。

〔連続運転・射出成形機１２の補給ホッパ１３４への充填〕（図２２の処理Ｆ５、図２８）

射出成形機１２が起動し、樹脂供給指令が発せられると、樹脂供給モードを実行する。樹脂供給指令がない場合には、減圧乾燥モードで待機する。射出成形機１２の近接センサ１５８により樹脂供給部１３２が空であることを検出すると、２次乾燥機６の真空ポンプ１０８が停止し、下シャッター部１０４が開き、乾燥した樹脂ペレット８をストックタンク１２０に近接センサ１２８が検出するまで落とし込んで下シャッター部１０４を閉める。ブロワ１３８を動作し、樹脂ペレット８を補給ホッパ１３４を介して樹脂供給部１３２の近接センサ１５８が検出するまで供給する。即ち、図２２のフローチャートにおけるステップＳ３１５〜Ｓ３２４及び図２８の処理が実行される。

〔１次乾燥機４のストックタンク６８への充填〕（図１９の処理Ｆ４、図２８）

射出成形機１２の樹脂供給部１３２に樹脂ペレット８が供されたことを近接センサ１５８で検出すると、１次乾燥機２のストックタンク６８に乾燥処理槽１４内の樹脂ペレット８を充填する。下シャッター部５２を開き、乾燥処理槽１４内の乾燥した樹脂ペレット８をストックタンク６８に落とし込み、近接センサ７０で検出後、下シャッター部５２を閉じる。即ち、図１９のフローチャートにおけるステップＳ２１８〜Ｓ２３２及び図２８の処理が実行される。

〔ストックタンク６８から２次乾燥機６への樹脂搬送〕（図２０の処理Ｆ６、図２２の処理Ｆ６、図２９）

２次乾燥機６は、射出成形機１２の樹脂供給部１３２に樹脂ペレット８を供給しているので、不足分を供給する必要がある。そこで、２次乾燥機６の近接センサ９４で樹脂ペレット８の有無を検出し、検出できない場合には、シリンダ装置９６を駆動させ、上シャッター部９２を開き、１次乾燥機４のブロワ２０を駆動し、管路８２、補給ホッパ８０を介して乾燥処理槽７８に樹脂ペレット８を供給する。即ち、図２０のフローチャートにおけるステップＳ２３３〜Ｓ２３６、図２２のフローチャートにおけるステップＳ３２４〜Ｓ３２８、図２９の処理が実行される。

〔２次乾燥機６の減圧乾燥〕（図２１の処理Ｆ７、図２９）

その後、２次乾燥機６は、真空ポンプ１０８を駆動し、近接センサ１５８の検出に基づいて樹脂ペレット８の供給要求があるまで減圧乾燥を続ける。即ち、図２１のステップＳ３１４及び図２９の処理が実行される。

〔１次乾燥機４のストックタンク６８への充填〕（図２０の処理Ｆ８、図３０）

近接センサ１５８の検出に基づく樹脂ペレット８の供給要求に即応させるため、また、近接センサ７０が樹脂ペレット８の有無を検出できる量を供給するため、１次乾燥機４のストックタンク６８を樹脂ペレット８で常に満杯にしておく必要がある。下シャッター部５２を開き、乾燥処理槽１４内の乾燥した樹脂ペレット８をストックタンク６８に落とし込み、近接センサ７０の検出に基づき、下シャッター部５２を閉じる。即ち、図２０のステップＳ２３７〜Ｓ２４１及び図３０の処理が実行される。

〔１次乾燥機４の乾燥処理槽１４への充填〕（図１８の処理Ｆ９、図３１）

１次乾燥機４は、ストックタンク６８に落し込んだ分、乾燥処理槽１４の上部が空き、樹脂ペレット８が無いことが近接センサ３８により検出されると、ブロワ２０を駆動してペレットタンク１０内の樹脂ペレット８を補給する。その後、真空ポンプ５６を駆動し、減圧乾燥する。即ち、図１８のステップＳ２０９〜Ｓ２１６及び図３１の処理が実行される。

このように、射出成形機１２からの近接センサ１５８の検出に基づき、供給指令があると、２次乾燥機６で乾燥した樹脂ペレット８が供給され、２次乾燥機６で樹脂ペレット８が使われると、１次乾燥機４で乾燥した樹脂ペレット８が供給され、１次乾燥機４で樹脂ペレット８が使われると、ペレットタンク１０から補給される。

以上述べた各処理は、図２３及び図２４に示す処理手順に基づいて実行される。即ち、１次、２次乾燥機起動に基づき、１次乾燥機４の初期供給指令の判定（ステップＳ４０１）、１次乾燥機４の近接センサ検出結果に基づく指令の判定（ステップＳ４０２）、１次乾燥機４の初期供給モードの実行（ステップＳ４０３）、１次乾燥機４の初期真空乾燥モードの実行（ステップＳ４０４）、１次乾燥機４の初期真空乾燥終了指令の判定（ステップＳ４０５）、２次乾燥機６への樹脂ペレット８の輸送モードの実行（ステップＳ４０６）、２次乾燥機６の近接センサ満杯指令の判定（ステップＳ４０７）、２次乾燥機６の初期真空乾燥モードの実行（ステップＳ４０８）、２次乾燥機６の初期供給モードの実行（ステップＳ４０９）、１次乾燥機４の真空乾燥モードの実行（ステップＳ４１０）、２次乾燥機６の射出成形機１２への輸送選択指令の判定（ステップＳ４１１）、２次乾燥機６の射出成形機１２側の近接センサ検出結果による樹脂ペレット８の要求指令の判定（ステップＳ４１２）、２次乾燥機６の射出成形機１２への供給モードの実行（ステップＳ４１３）、１次乾燥機４の２次乾燥機６への樹脂ペレット８の輸送指令の判定（ステップＳ４１４）、２次乾燥機６の近接センサ検出結果による樹脂ペレット８の要求指令の判定（ステップＳ４１５）、２次乾燥機６の樹脂ペレット８の補給モードの実行（ステップＳ４１６）、２次乾燥機６の真空乾燥モードの実行（ステップＳ４１７）、１次乾燥機４のストックタンクへの樹脂ペレット８の補給モードの実行（ステップＳ４１８）、１次乾燥機４の１次輸送の補給指令の判定（ステップＳ４１９）、１次乾燥機４の近接センサ検出結果による樹脂ペレット８の要求指令判定（ステップＳ４２０）、１次乾燥機４への樹脂ペレット８の補給モードの実行（ステップＳ４２１）及び１次乾燥機４の真空乾燥モードの実行（ステップＳ４２２）の各処理が実行される。なお、ステップＳ４０１、Ｓ４０５、Ｓ４１１、Ｓ４１４、Ｓ４１９の各選択処理は、画面Ｖ（図１２）を表示して実行される。

このように未乾燥の樹脂ペレット８は１次乾燥機４に供給されて１次乾燥を施され、１次乾燥を経た樹脂ペレット８は２次乾燥機６に供給されて２次乾燥を施されるとともに、１次乾燥機４に供給された未乾燥の樹脂ペレット８に１次乾燥が施される。この段階では、１次乾燥機４及び２次乾燥機６のそれぞれに樹脂ペレット８が装填された状態である。そして、この段階から需要先である射出成形機１２から樹脂ペレット８の要求に基づき、２次乾燥機６側から２次乾燥が施された樹脂ペレット８が射出成形機１２側に供給され、２次乾燥機６側の不足分が１次乾燥機４側から補填され、それによる１次乾燥機４側の不足分がペレットタンク１０から補填される。このように需要先からの要求に基づき、樹脂ペレット８は１次乾燥及び２次乾燥を段階的に経て需要先の要求量に応じた樹脂ペレット８を連続的に供給することができる。

以上説明した第１の実施の形態について、特徴事項及び利点を列挙すれば以下の通りである。

(1) １次乾燥機及び２次乾燥機の直列乾燥では、ブリッジ防止が図られる。即ち、射出成形機材料の樹脂ペレット８の一部には、乾燥工程で加熱をすると、乾燥機の乾燥処理槽の中で、ペレット同士が膠着（ブリッジ、ブロック) する現象がある。これを防止するために、従来では、定期的に槽内で循環させたり、回転する機構を設けてほぐしたり、また、乾燥温度を下げて長時間乾燥させる等の手段が使われていたが、このような処理は不要であり、乾燥処理の簡略化が図られる。膠着性を示す樹脂ペレットの中で、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド) 樹脂や液晶ポリマの樹脂ペレット製品の一部に、ペレットメーカの推奨温度よりも低い温度（例えば−１０〔℃〕〜−３０〔℃〕) で予備乾燥させた後、推奨温度で本乾燥させると本乾燥では膠着性を示さない良好な結果が得られた。

(2) 予備乾燥と本乾燥を１槽の乾燥機で行うには、射出成形機に対してバッチ処理なら可能であっても、連続的に供給することができないが、例えば、２つの乾燥機を直列に接続すれば、１次乾燥機で予備乾燥を行い、２次乾燥機で本乾燥を行い、射出成形機に連続して乾燥済みの樹脂ペレットを供給できる。

(3) 樹脂乾燥の均一性を向上させることができる。一般的な乾燥機の乾燥処理槽には、断面が円形で排出部が漏斗状のホッパ形状が使用される。このホッパに入った樹脂ペレットを排出部の出口穴より排出させると、ホッパ内が全くの空洞の状態では、中心のペレットが早く流れ、ホッパ壁面に近い周辺のペレットは流れが遅いか停滞してしまうが、このままで乾燥機として使用すると、未乾燥の樹脂ペレットが先に排出され、乾燥機として成立しないという不都合があったが、本発明では、このような不都合は全くない。

(4) １次乾燥機から排出された樹脂ペレットは２次乾燥機に輸送されるときに攪拌され、ランダムに２次乾燥機の乾燥処理槽に堆積される。これが乾燥処理槽内で一度攪拌を行ったことに相当し、１槽よりも均一性を向上させることができる。

〔第２の実施の形態〕

本発明の第２の実施の形態について、図３２を参照する。図３２は、第２の実施の形態に係る樹脂乾燥装置を示す図である。図３２に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図３２において、図１と同一部分には同一符号を付してある。

この実施の形態の樹脂乾燥装置２Ａは、本発明の樹脂乾燥方法、その装置及び乾燥システムの一例であって、１次乾燥機４、２次乾燥機６をそれぞれ別個の筐体１８２、１８４に搭載し、各筐体１８２、１８４に可搬手段としてキャスター１８６を設けて独立した搬送を可能にしたものである。斯かる構成によれば、射出成形機１２や他の射出成形機の位置や容量に対応して移動させることができる。

〔第３の実施の形態〕

本発明の第３の実施の形態について、図３３を参照する。図３３は、第３の実施の形態に係る樹脂乾燥装置を示す図である。図３３に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図３３において、図１と同一部分には同一符号を付してある。

この実施の形態の樹脂乾燥装置２Ｂは、本発明の樹脂乾燥方法、その装置及び乾燥システムの一例であって、第１の実施の形態の切替弁２４、１４２を共通化した切替弁１８８、ブロア２０、１３８を共通化したブロア１９０、フィルタ２２、１４４を共通化したフィルタ１９２、切替弁２８、１４８を共通化した切替弁１９４を構成したものであり、切替弁１８８、１９４の切替えによる管路選択により、ペレットタンク１０から１次乾燥機４への樹脂ペレット８の供給、１次乾燥機４から２次乾燥機６への樹脂ペレット８の供給、２次乾燥機６から射出成形機１２への樹脂ペレット８の供給を共通のブロア１９０及びフィルタ１９２を用いて行うように構成し、１次乾燥機４及び２次乾燥機６を単一の筐体１９６に搭載したものである。斯かる構成によれば、ブロア１９０及びフィルタ１９２とともに筐体１９６の共通化により、設備の簡略化とともに、設備コストの低減を図ることができる。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための最良の形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、樹脂成形の樹脂ペレットを予備乾燥した後、本乾燥を行い、成形処理の進展に伴う樹脂要求に対し、乾燥樹脂を連続的且つ効率的に搬送するシステムであって、各種の射出成形等に用いる樹脂の乾燥に用いることができ、成形品質の向上に寄与することができ、有用である。

第１の実施の形態に係る樹脂乾燥装置を示す図である。 １次乾燥処理部を拡大して示した図である。 ２次乾燥処理部を拡大して示した図である。 １次乾燥機又は２次乾燥機のストックタンクの構成例を示す図である。 １次乾燥機側の制御装置の構成例を示す図である。 ２次乾燥機側の制御装置の構成例を示す図である。 操作部の構成例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 画面構成の一例を示す図である。 運転モードの設定処理手順を示すフローチャートである。 運転モードの設定処理手順を示すフローチャートである。 動作の処理手順を示すフローチャートである。 動作の処理手順を示すフローチャートである。 動作の処理手順を示すフローチャートである。 動作の処理手順を示すフローチャートである。 動作の処理手順を示すフローチャートである。 起動の処理手順の概要を示すフローチャートである。 起動の処理手順の概要を示すフローチャートである。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 樹脂の乾燥、補給及び搬送の工程を示す図である。 第２の実施の形態に係る樹脂乾燥装置を示す図である。 第３の実施の形態に係る樹脂乾燥装置を示す図である。

符号の説明

２ 樹脂乾燥装置
２Ａ、２Ｂ 樹脂乾燥システム
４ １次乾燥機
６ ２次乾燥機
８ 樹脂ペレット
１０ ペレットタンク
１２ 射出成形機
１４ 乾燥処理槽
１６ 補給ホッパ
２０ ブロア
２４、２８ 切替弁
３６ 上シャッター部
３８ 近接センサ
５２ 下シャッター部
５６ 真空ポンプ
６０ 圧力スイッチ
６２ 真空破壊バルブ
６４ ヒータ
６６ 温度センサ
６８ ストックタンク
７０ 近接センサ
７１、７２ シリンダ装置
７８ 乾燥処理槽
８０ 補給ホッパ
９２ 上シャッター部
９４ 近接センサ
９６ シリンダ装置
１０４ 下シャッター部
１０８ 真空ポンプ
１１２ 圧力スイッチ
１１４ 真空破壊バルブ
１１６ ヒータ
１１８ 温度センサ
１２０ ストックタンク
１２１、１２２ シリンダ装置
１２８ 近接センサ
１３２ 樹脂供給部
１３４ 補給ホッパ
１３８ ブロア
１４２ 切替弁
１４８ 切替弁
１５８ 近接センサ
２００、３００ 制御装置
２０１、３０１ 制御盤

Claims (7)

1. 第１の処理槽と第２の処理槽とで独立して樹脂乾燥を行なうか、又は前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択する工程と、
   前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行なう場合、粒状又は粉状の樹脂の供給を受け、前記第１の処理槽で前記樹脂に１次乾燥を施す工程と、
   前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を前記第１の処理槽に設置された第１の貯留手段に貯留する工程と、
   前記第１の貯留手段に貯留された前記樹脂を前記第２の処理槽に供給する工程と、
   １次乾燥が施された前記樹脂に前記第２の処理槽で２次乾燥を施す工程と、
   ２次乾燥が施された前記樹脂を前記第２の処理槽に設置された第２の貯留手段に貯留する工程と、
   前記第２の貯留手段に貯蔵されている２次乾燥が施された前記樹脂を需要先に搬送させる工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂乾燥方法。
2. 前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を前記第１の貯留手段から前記第２の処理槽に移送する樹脂量を調整する調整工程を含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥方法。
3. 前記第１の処理槽及び前記第２の処理槽に設定される各処理温度、処理時間は制御手段によって個別に設定される工程を含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥方法。
4. 粒状又は粉状の樹脂の供給を受け、該樹脂に乾燥を施す、独立して樹脂乾燥を行なうことが可能な第１の処理槽と、
   前記第１の処理槽に設置され、乾燥を施した前記樹脂を貯留する第１の貯留手段と、
   前記第１の処理槽と独立して樹脂乾燥を行なうか又は前記第１の処理槽と連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択可能であり、前記第１の処理槽と連結して樹脂乾燥を行う場合に前記第１の処理槽と連結され、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂に２次乾燥を施す第２の処理槽と、
   前記第２の処理槽に設置され、２次乾燥を施した前記樹脂を貯留する第２の貯留手段と、
   前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とで独立して樹脂乾燥を行うか又は前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択し、前記第１の処理槽と前記第２の処理槽とを連結して樹脂乾燥を行う場合に、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を、前記第１の貯留手段から前記第２の処理槽に移送させて２次乾燥を施して前記第２の貯留手段に貯留させ、この２次乾燥が施された前記樹脂を前記第２の貯留手段から需要先に送出させる制御手段と、
   を備えることを特徴とする樹脂乾燥装置。
5. 前記制御手段は、前記第１の処理槽で１次乾燥が施された前記樹脂を前記第１の貯留手段から前記第２の処理槽に移送する樹脂量を調整する調整手段を備えたことを特徴とする請求項４記載の樹脂乾燥装置。
6. 前記第１の処理槽及び前記第２の処理槽に設定される各処理温度、処理時間は前記制御手段によって個別に設定されることを特徴とする請求項４記載の樹脂乾燥装置。
7. 樹脂の供給を受け、該樹脂に乾燥処理を施し、乾燥処理を施した前記樹脂を貯留する第１の貯留手段を有する、独立して樹脂乾燥を行なうことが可能な第１の処理手段と、
   前記第１の処理手段と独立して樹脂乾燥を行なうか又は前記第１の処理手段と連結して樹脂乾燥を行うか否かが選択可能であり、前記第１の処理手段と連結して樹脂乾燥を行う場合、前記第１の貯留手段から前記第１の処理手段で乾燥処理された前記樹脂の供給を受け、乾燥処理を施し、乾燥処理を施した前記樹脂を貯留する第２の貯留手段を有する第２の処理手段と、
   を備え、前記第１の処理手段と前記第２の処理手段とで独立して樹脂乾燥を行うか又は前記第１と前記第２の処理手段とを連結して樹脂乾燥を行うか否かを選択可能であり、前記第１の処理手段と前記第２の処理手段とを連結して樹脂乾燥を行う場合、前記第１の処理手段で１次乾燥により処理された前記樹脂を、前記第１の貯留手段から前記第２の処理手段に移送させ、前記第２の処理手段で２次乾燥により乾燥処理を施して前記第２の貯留手段に貯留させ、乾燥処理を行った前記樹脂を需要先に送出させる制御手段を備えることを特徴とする樹脂乾燥システム。

Images