JP4093316B2 - 放熱フィンの製造方法 - Google Patents
放熱フィンの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4093316B2 JP4093316B2 JP2004284953A JP2004284953A JP4093316B2 JP 4093316 B2 JP4093316 B2 JP 4093316B2 JP 2004284953 A JP2004284953 A JP 2004284953A JP 2004284953 A JP2004284953 A JP 2004284953A JP 4093316 B2 JP4093316 B2 JP 4093316B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon fiber
- base material
- manufacturing
- heat
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 17
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 62
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 56
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- ZEASXVYVFFXULL-UHFFFAOYSA-N amezinium metilsulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.COC1=CC(N)=CN=[N+]1C1=CC=CC=C1 ZEASXVYVFFXULL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Description
本発明は、コンピュータのＣＰＵチップ等の電子部品が発する熱を空気中に放散する放熱フィンの製造方法に関し、特に、フィンとして炭素繊維製のピンフィンを用いた放熱フィンの製造方法に関する。
近年の電子機器では、高集積化、高速化などにより電子部品の発熱量が著しく多くなっており、電子部品から発生する熱を効率良く外部へ放散する必要がある。電子部品からの熱を空気中に効率良く放散するためには、放熱面積を増加させることが有効である。放熱面積を増加させた例として、例えば電子機器の冷却構造として用いられている放熱フィンが知られている。
放熱フィンは、熱伝導率が高い金属にて作製され、放熱フィンの表面に送風ファンから空気を送出して、冷却機能を発揮する。放熱フィンは、低コストでの製造が可能なアルミダイキャスト製品であることが多い。しかしながら、アルミダイキャスト製品である場合、金型から引き抜き易くするために、フィンのピッチ及び厚さを細かくできない。また、その他の材料による放熱フィンの場合にもアルミダイキャスト製品と同様に、製造面及びコスト面の観点から放熱面積の拡大には限界があり、冷却性能の向上を図る上での障害となっている。
以上のように、電子部品からの熱を効率良く空気中に放散するためには、放熱フィンが高い熱伝導率と大きな放熱面積とを有することが望ましい。これらの性能を満たすために、炭素繊維製のピンフィンを持つ放熱フィンが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この放熱フィンは、複数の炭素繊維を被植毛金属基材にロウ付けした構成をなしている。また、この放熱フィンの製造方法は以下の通りである。まず、シート状の仮植毛基材に接着剤を塗布し、炭素繊維を植毛して仮植毛基体を形成する。次いで、仮植毛基材に植毛した炭素繊維の先端と被植毛金属基材とを金属製のロウ材を介して固定し、仮植毛基体の炭素繊維を被植毛金属基材に転写固着する。
特開平８−３０３９７８号公報
特許文献１の方法では、炭素繊維が容易に金属製のロウ材と馴染まないため、被植毛金属基材に炭素繊維を固着することが困難である。また、仮に固着できた場合にあっても、炭素繊維と被植毛金属基材との接合が弱いので、振動または衝撃などにより、炭素繊維が被植毛金属基材から簡単に脱落するという問題がある。また、このよう製造された放熱フィンでは、炭素繊維と被植毛金属基材との間の熱抵抗が大きいため、高い冷却性能が得られないという問題もある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、炭素繊維と基材との機械的な接合が強固である放熱フィンの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、高い冷却性能を発揮できる放熱フィンの製造方法を提供することにある。
本発明に係る放熱フィンの製造方法は、複数の炭素繊維を基材に設けてある放熱フィンを製造する方法において、複数の炭素繊維の一端を仮基材に仮付け接着する工程と、仮付け接着された前記炭素繊維の他端部に金属めっき処理を施す工程と、金属めっきされた前記炭素繊維の他端を基材にロウ付け固定する工程とを有することを特徴とする。
複数の炭素繊維の一端を仮基材に仮付け接着した後、炭素繊維の他端部に金属めっき処理を施し、炭素繊維の他端を基材にロウ付け固定して、放熱フィンを製造する。よって、上述したような特性を有する放熱フィンの製造が容易である。
本発明の放熱フィンの製造方法では、炭素繊維の一端を仮基材に仮付け接着し、仮付け接着された炭素繊維の他端部に金属めっき処理を施し、金属めっきされた炭素繊維の他端を基材にロウ付け固定して、放熱フィンを製造するようにしたので、上述したような効果を奏する放熱フィンを容易に製造することができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。図１は、本発明に係る放熱フィン１０の一例の構成を示す図である。
図１において、１は例えばＣｕ板からなる基材であり、２は表面に例えばＣｕからなる金属めっき層３を有する複数の炭素繊維である。各炭素繊維２の先端は、例えばはんだからなるロウ材４を介して、基材１に固着されている。
炭素繊維２としては．例えば三菱化学産資製ダイアリード（Ｋ２２３ＨＧ）を用いることができるが、熱伝導率が高い炭素繊維であれば、これに限定されるものではない。また、炭素繊維２は、換算直径が１０μｍ〜１ｍｍ、アスペクト比が５〜１００である。このようなサイズであれば、静電植毛の際に、容易に炭素繊維２を飛ばすことができる。ここで、「換算直径」とは、繊維の断面積を同一断面積の円の直径に換算した値であり、「アスペクト比」とは、繊維の長さを太さで除した値である。
本発明の放熱フィン１０は、表面に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）が施された炭素繊維２を基材１（Ｃｕ板）にロウ材４（はんだ）にてロウ付け固定して構成されている。炭素繊維２の表面が金属めっきされているため、炭素繊維２と基材１とのロウ付けを行う際に、炭素繊維２表面の金属めっき層３とロウ材４とは濡れ易くなり、炭素繊維２は基材１に容易に固定され、炭素繊維２と基材１との機械的接合も強固である。
また、炭素繊維２と基材１との間に金属めっき層３及びロウ材４が介在され、その間の熱抵抗は小さい。このため、電子部品からの熱が基材１に伝わった後、非常に小さな熱抵抗を介して炭素繊維２に伝わり、炭素繊維２の表面から空気中に熱が放散されることになり、放熱フィン１０の冷却性能は飛躍的に向上する。
図２は、本発明に係る放熱フィン１０の他の例の構成を示す図である。図１に示す例では、炭素繊維２の表面全域に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）が設けられているが、図２に示す例では、はんだからなるロウ材４と接触する部分（先端部）のみに金属めっき層３（Ｃｕめっき層）が設けられている。この図２に示す例にあっては、図１に示す例と同様な効果を奏することに加えて、金属めっき層３の体積が少なくて済むので、低コスト化を図ることができる。
次に、放熱フィン１０の製造方法について説明する。図３は、本発明に係る放熱フィン１０の製造方法の一例の工程を示す図である。
まず、短く切断した複数の炭素繊維２（例えば、長さ：６ｍｍ、直径：１０μｍ、熱伝導率：６２０Ｗ／ｍＫ）に、金属めっき処理（例えば、無電解Ｃｕめっき処理）を施す（図３（ａ），（ｂ））。次に、金属めっき（Ｃｕめっき）処理された表面に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）を有する炭素繊維２を、静電植毛により平板状の仮基材１１上に垂直に立てて、接着剤１２により炭素繊維２の一端を仮基材１１に仮付け接着する（図３（ｃ），（ｄ））。
仮基材１１としては、ステンレス板、Ａｌ，Ｃｕ等の金属板、耐熱性があるガラス布基材エポキシ樹脂基板など、はんだ付け温度である２００℃程度の耐熱性を有する材料の板であれば、任意のものを使用できる。また、仮固定用の接着剤１２としては、熱可塑性のポリアクリル樹脂，ポリウレタン樹脂，ポリ酢酸ビニル樹脂等の合成樹脂接着剤を使用でき、後工程での炭素繊維２と仮基材１１との分離を容易に行えるように可溶性の接着剤を用いても良い。静電植毛手法は公知の方法（例えば、特公平６−２４７９３号公報に開示された植毛方法）を用いることができ、アップ法、ダウン法のいずれでも可能であるが、接着強度、繊維の並び、繊維の直立状態などを考慮した場合、アップ法がより望ましい。
次いで、ロウ材となるはんだペースト１３を表面に塗布した基材１（例えば、Ｃｕ板）に、炭素繊維２の仮付け接着されていない他端を接触させ、この状態でロウ材（はんだ）を溶融・冷却して、炭素繊維２と基材１（Ｃｕ板）とをロウ付け（はんだ付け）する（図３（ｅ），（ｆ））。ロウ材としては、炭素繊維２にＣｕめっきを施し、基材１としてＣｕ板を用いた場合、電子部品の一般的な実装に用いられているＳｎ−Ｐｂはんだペースト，Ｓｎ−Ａｇ系のはんだペーストを用いることができる。この状態でのロウ材（はんだ）の加熱は、ホットプレート，赤外線リフロー炉，熱風リフロー炉等を用いて行うことができ、いずれの場合でも、はんだの融点＋（３０〜１００）℃程度に加熱した後に冷却することにより、炭素繊維２と基材１（Ｃｕ板）とを確実に接合することができる。
最後に、基材１（Ｃｕ板）と炭素繊維２との機械的・熱的接合が完了した後、エタノール，アセトン等の溶媒に浸漬して、仮付けされた仮基材１１を炭素繊維２から剥離して、図１に示すような放熱フィン１０を作製する（図３（ｇ））。なお、接着剤１２として熱可塑樹脂製の接着剤を用いた場合には、仮基材１１を炭素繊維２から剥離すべく、再度加熱しても良い。
図４は、本発明に係る放熱フィン１０の製造方法の他の例の工程を示す図である。まず、短く切断した複数の炭素繊維２（例えば、長さ：６ｍｍ、直径：１０μｍ、熱伝導率：６２０Ｗ／ｍＫ）を準備し、それらの炭素繊維２を、静電植毛により平板状の仮基材１１上に垂直に立てて、接着剤１２により炭素繊維２の一端を仮基材１１に仮付け接着する（図４（ａ），（ｂ））。なお、仮基材１１の材料、接着剤１２の材料、静電植毛の手法は、図３に示した例と同様である。
次いで、炭素繊維２の仮付け接着されていない他端部をめっき液に浸漬させて金属めっき処理（例えば、電解Ｃｕめっき処理）を施し、炭素繊維２の他端部表面に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）を形成する（図４（ｃ））。次いで、ロウ材となるはんだペースト１３を表面に塗布した基材１（例えば、Ｃｕ板）に、炭素繊維２の仮付け接着されていなくて金属めっき層３（Ｃｕめっき層）が形成された他端を接触させ、この状態でロウ材（はんだ）を溶融・冷却して、炭素繊維２と基材１（Ｃｕ板）とをロウ付け（はんだ付け）する（図４（ｄ），（ｅ））。なお、ロウ材の材料、ロウ材の加熱手法は、図３に示した例と同様である。
最後に、基材１（Ｃｕ板）と炭素繊維２との機械的・熱的接合が完了した後、エタノール，アセトン等の溶媒に浸漬して、仮付けされた仮基材１１を炭素繊維２から剥離して、図２に示すような放熱フィン１０を作製する（図４（ｆ））。なお、接着剤１２として熱可塑樹脂製の接着剤を用いた場合には、仮基材１１を炭素繊維２から剥離すべく、再度加熱しても良い。
なお、上述した図３，図４の例では、基材１（Ｃｕ板）にはんだペースト１３を設けるようにしたが、炭素繊維２の仮付け接着されていない他端にはんだペースト１３を設けて、炭素繊維２を基材１（Ｃｕ板）に接合するようにしても良い。
上述した例では、炭素繊維２への金属めっきをＣｕめっきとしたが、これは一例であり、金属めっきの材料として、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｐｄ及びＰｔからなる群から選ばれた１若しくは複数種の金属、または、その群から選ばれた１若しくは複数種の金属を含む合金を使用することができる。
基材１としてＣｕ板を用いたが、これは一例であって、熱伝導性が良好であるＡｌ板，セラッミック板も使用可能である。また、Ｃｕめっき，Ｎｉ／Ａｕめっき等の表面処理を施した炭素板なども使用できる。
１ 基材
２ 炭素繊維
３ 金属めっき層
４ ロウ材
１０ 放熱フィン
１１ 仮基材
１２ 接着剤
１３ はんだペースト
２ 炭素繊維
３ 金属めっき層
４ ロウ材
１０ 放熱フィン
１１ 仮基材
１２ 接着剤
１３ はんだペースト
Claims (1)
- 複数の炭素繊維を基材に設けてある放熱フィンを製造する方法において、複数の炭素繊維の一端を仮基材に仮付け接着する工程と、仮付け接着された前記炭素繊維の他端部に金属めっき処理を施す工程と、金属めっきされた前記炭素繊維の他端を基材にロウ付け固定する工程とを有することを特徴とする放熱フィンの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004284953A JP4093316B2 (ja) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | 放熱フィンの製造方法 |
| US11/020,245 US20060065970A1 (en) | 2004-09-29 | 2004-12-27 | Radiating fin and method for manufacturing the same |
| KR1020040115905A KR100640128B1 (ko) | 2004-09-29 | 2004-12-30 | 방열 핀 및 그 제조 방법 |
| CNA2005100044265A CN1755923A (zh) | 2004-09-29 | 2005-01-17 | 散热片及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004284953A JP4093316B2 (ja) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | 放熱フィンの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008008308A Division JP2008103773A (ja) | 2008-01-17 | 2008-01-17 | 放熱フィン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006100572A JP2006100572A (ja) | 2006-04-13 |
| JP4093316B2 true JP4093316B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=36098074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004284953A Expired - Fee Related JP4093316B2 (ja) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | 放熱フィンの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060065970A1 (ja) |
| JP (1) | JP4093316B2 (ja) |
| KR (1) | KR100640128B1 (ja) |
| CN (1) | CN1755923A (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080017981A1 (en) * | 2006-05-26 | 2008-01-24 | Nano-Proprietary, Inc. | Compliant Bumps for Integrated Circuits Using Carbon Nanotubes |
| CN101299505B (zh) * | 2008-06-05 | 2011-04-20 | 朱玉国 | 碳纤维丝与金属线接头的连接方法 |
| FR2965699B1 (fr) * | 2010-10-05 | 2013-03-29 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif pour la dissipation thermique destine a au moins un composant electronique et procede correspondant |
| CN102133670B (zh) * | 2010-12-12 | 2013-04-03 | 西北有色金属研究院 | 热管与散热翅片的化学冶金连接方法 |
| JP5790023B2 (ja) | 2011-02-25 | 2015-10-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| CN103367273B (zh) * | 2013-07-16 | 2016-06-22 | 株洲智热技术有限公司 | 一种高热流密度散热片式散热器的制造方法及其散热器 |
| WO2015095245A1 (en) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | KULR Technology Corporation | Carbon fiber heat exchangers |
| CN105728876B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种实现导热丝与金属基板连接的方法 |
| DE102016222587A1 (de) * | 2016-11-16 | 2018-05-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Wärmetauscherstruktur und Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung |
| JP2018093119A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ヒートシンク |
| CN108010676A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-05-08 | 国网山东省电力公司莱州市供电公司 | 一种主变压器物理降温方法 |
| US10319687B1 (en) * | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Honeywell International Inc. | Soluble sensor node and method of manufacture |
| CN109390452A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-26 | 广东远合工程科技有限公司 | 一种大功率led用碳纤维压印铁磁复合陶瓷基散热基板 |
| JP7355993B2 (ja) | 2019-03-28 | 2023-10-04 | ダイキン工業株式会社 | 電装品箱 |
| CN110240494A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-17 | 大连大学 | 一种纤维增强Cf/SiC复合材料焊接接头 |
| WO2022260194A1 (ko) * | 2021-06-10 | 2022-12-15 | 주식회사 씨엔와이더스 | 탄소 소재를 이용한 히트 싱크를 포함하는 led 조명 모듈 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139872A (en) * | 1977-05-10 | 1978-12-06 | Toray Industries | Porous body comprising metal coated carbon fiber |
| FR2578377B1 (fr) * | 1984-12-26 | 1988-07-01 | Aerospatiale | Element chauffant de dispositif de degivrage d'une structure alaire, dispositif et son procede d'obtention |
| US6246012B1 (en) * | 1999-03-24 | 2001-06-12 | Xerox Corporation | Electroplated conductive carbon fibers with adhesive |
| US7085125B2 (en) * | 2002-03-21 | 2006-08-01 | Chien-Min Sung | Carbon nanotube devices and uses therefor |
-
2004
- 2004-09-29 JP JP2004284953A patent/JP4093316B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-27 US US11/020,245 patent/US20060065970A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-30 KR KR1020040115905A patent/KR100640128B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-01-17 CN CNA2005100044265A patent/CN1755923A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060065970A1 (en) | 2006-03-30 |
| KR20060028754A (ko) | 2006-04-03 |
| JP2006100572A (ja) | 2006-04-13 |
| KR100640128B1 (ko) | 2006-10-31 |
| CN1755923A (zh) | 2006-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4093316B2 (ja) | 放熱フィンの製造方法 | |
| US20050258550A1 (en) | Circuit board and semiconductor device using the same | |
| JP2008028352A (ja) | 電子機器および電子機器の製造方法 | |
| JP5211457B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2006516361A5 (ja) | ||
| JP2022177207A (ja) | セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2006100640A (ja) | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール | |
| JP6569314B2 (ja) | 基板放熱構造およびその組み立て方法 | |
| JP6508193B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JP2000003988A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| JP2001110957A (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| JP2009231716A (ja) | 接合材および半導体モジュールの製造方法 | |
| JP2007227728A (ja) | Ｌｅｄ部品およびその製造方法 | |
| JP2008103773A (ja) | 放熱フィン | |
| JP4620566B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2008199057A (ja) | 電子機器および電子機器の製造方法 | |
| JP2004336046A (ja) | 特定用途向けヒートシンク素子 | |
| JP2000012748A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2002113569A (ja) | アルミニウム部材と銅部材の接合方法および熱交換装置とその製造方法 | |
| JP2521624Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06252315A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10284651A (ja) | 放熱シート及びその製造方法 | |
| JP2002057259A (ja) | ハイブリッド型放熱板 | |
| JP3677445B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPS5915386B2 (ja) | 半導体装置用ヘッダの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071019 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071120 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080117 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080226 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080226 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |