JP4055334B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4055334B2 JP4055334B2 JP2000176216A JP2000176216A JP4055334B2 JP 4055334 B2 JP4055334 B2 JP 4055334B2 JP 2000176216 A JP2000176216 A JP 2000176216A JP 2000176216 A JP2000176216 A JP 2000176216A JP 4055334 B2 JP4055334 B2 JP 4055334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- seed layer
- substrate
- film
- plating seed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 25
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 20
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 23
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 15
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 5
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N Nitrous acid Chemical compound ON=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEMHQNXVHVAHDN-UHFFFAOYSA-J [Cu+2].[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O VEMHQNXVHVAHDN-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H tungsten hexafluoride Chemical compound F[W](F)(F)(F)(F)F NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76871—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers
- H01L21/76873—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers for electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/32115—Planarisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32134—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by liquid etching only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/7684—Smoothing; Planarisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76843—Barrier, adhesion or liner layers formed in openings in a dielectric
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、詳しくはデュアルダマシン法による多層配線構造を形成する半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のLSIの配線材料としてはアルミニウム合金が広く用いられてきた。しかしながら、LSIの微細化、高速化の要求が高まるにつれて、アルミニウム合金配線では十分な性能(高信頼性化、低抵抗化)の確保が難しくなってきている。この対策として、アルミニウム合金よりもエレクトロマイグレーション耐性に優れ、かつ低抵抗である銅配線技術が注目され、すでに一部の半導体装置に導入されている。
【0003】
銅配線形成では、一般に銅のドライエッチングが容易ではないため、溝配線による方法が有望視されている。溝配線は、例えば酸化シリコンからなる層間絶縁膜に予め所定の溝を形成し、その溝に配線材料を埋め込んだ後、余剰の配線材料を例えば化学的機械研磨(以下CMPという、CMPはChemical Mechanical Polishingの略)を用いて除去することによって、溝内に形成される。
【0004】
溝配線法における配線材料の埋め込み方法としては、電解めっき法、化学的気相成長(以下CVDという、CVDはChemical Vapor Deposition の略)法、スパッタリングとリフロー法、高圧リフロー法、無電解めっき等が検討されている。成膜速度や成膜コスト、形成される金属材料の純度、密着性などの観点から、現在では電解めっき法が半導体装置の製造方法に用いられている。
【0005】
電解めっき法によって、溝および接続孔に配線材料として銅を埋め込むプロセスの一例を以下に説明する。
【0006】
基板上に形成された層間絶縁膜に溝が形成されている。その層間絶縁膜表面および溝内面に、スパッタリングによって、例えば窒化タンタル(TaN)を30nmの厚さに成膜してバリア層を形成する。このバリア層は銅が酸化シリコン膜からなる層間絶縁膜に拡散するのを防止する機能を有する。次にスパッタリングによって、バリア層表面にめっきシード層を、例えば銅膜を150nmの厚さに成膜する。このめっきシード層は、電解めっきによって銅を成長させる際にシード層として機能する。
【0007】
次いで、電解めっきによって、上記めっきシード層表面に銅を成長させて、溝内に銅を埋め込むとともに層間絶縁膜上にバリア層を介して銅膜を形成する。
【0008】
次いで配線を形成するために層間絶縁膜上の余分な銅を除去する。その除去方法としては、一般的にCMPが用いられている。また、CMPに変わる方法として、電解メッキ後に電解研磨によってエッチバックする方法が提案されている。電解研磨は、金属表面を特殊溶液中で陽極溶解して平滑な光沢面を形成する研磨方法である。電解研磨は、今まではアルミニウム、ステンレス鋼に関して、主にバリ取りや表面光沢化、また銅や銅合金などにはメッキ前処理として用いられてきた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
電解研磨法をウエハプロセスに導入する場合、図3の(1)に示すように、ウエハ101上にバリア層102を介して形成しためっきシード層103に電極111を接触させる必要がある。また接触した電極111と電解研磨液121とが触れないようにウエハ101外周を、シール部材(例えばOリング)131によってシールする必要がある場合もある。
【0010】
この場合、図3の(2)に示すように、電解研磨が終了した時点で、電極111下部および、ウエハ101外周などの電解研磨液(図示せず)に触れなかった部分においてめっきシード層103が残ることになる。このめっきシード層103の残りは、ウエハ101外周部において大きな段差となる。
【0011】
このため、図3の(3)に示すように、次工程において絶縁膜104を成膜した場合には、残っためっきシード層103のエッジ上で上記絶縁膜104表面に段差Sが生じる。このため、絶縁膜104表面を平坦化するプロセスが必要になる。また、上記段差Sを被覆することができなくなると、剥がれを生じたりする。
【0012】
以上のように、ウエハのフィールド上に配線金属材料が残っていると配線間の短絡、段差被覆性の悪化、等の種々の問題となる。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされた半導体装置の製造方法である。
【0014】
本発明に係る第1の半導体装置の製造方法は、基体上にめっきシード層を形成する工程と、めっき法によって前記基体外周部上を除く前記めっきシード層上にめっき膜を形成する工程と、電解研磨によって、前記基体外周部上を除く前記めっきシード層とともに前記めっき膜を研磨する工程と、前記基体外周部上に残されためっきシード層を選択的に除去する工程とを備えている。
【0015】
上記第1の半導体装置の製造方法では、基体外周部上に残されためっき膜を選択的に除去する工程を備えていることから、電解研磨後の基体表面に電解研磨に用いる電極が接触した部分にめっきシード層が残らないようになるため、基体面内の段差を小さくすることができる。このように、収率を高めるべく上記手段を行うことで、電解研磨後の基体面内の段差を少なくすること、およびフィールド上の不要な配線材料膜となるめっき膜やめっきシード層を除去することが可能となる。
【0016】
本発明に係る第2の半導体装置の製造方法は、基体上にめっきシード層を形成する工程と、めっき法によって前記基体外周部上を除く前記めっきシード層上にめっき膜を形成する工程と、エッチングによって前記基体外周部上の前記めっきシード層をエッチング除去する工程と、電解研磨によって、前記基体外周部上を除く前記めっきシード層とともに前記めっき膜を研磨する工程とを備えている。
【0017】
上記第2の半導体装置の製造方法では、エッチングによって基体外周部上のめっきシード層をエッチング除去する工程を備えていることから、電解研磨後の基体表面にめっきシード層が残らないようになるため、基体面内の段差を小さくすることができる。このように、収率を高めるべく上記手段を行なうことで、電解研磨後の基体面内の段差を少なくすること、およびフィールド上の不要な配線材料となるめっき膜やめっきシード層を除去することが可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の第1の半導体装置の製造方法に係る実施の形態を、図1の製造工程を示す部分断面図によって説明する。
【0019】
図示はしないが、基板(例えば半導体基板)に所定の素子を形成した後、基板上に層間絶縁膜を形成する。次いでリソグラフィー技術により所定の位置に開口部を設けたレジスタパターンを形成した後、そのレジスタパターンをエッチングマスクに用いて、層間絶縁膜に配線溝を形成する。その後、上記レジストパターンを除去する。
【0020】
次いで、図1の(1)に示すように、上記処理を行った基体11上に、例えばCVD法によって、バリア層21を例えば窒化タングステン膜で形成する。この窒化タングステン膜の成膜条件の一例としては、原料ガスに六フッ化タングステン(WF6 )と窒素(N2 )と水素(H2 )との混合ガスを用い、その流量を0.25ml/min、成膜温度を300℃〜400℃の範囲に設定した。
【0021】
続いて、例えばPVD(Physical Vapor Deposition )法(例えばスパッタリング)によって、電解めっきのシード層22を銅膜で形成する。この銅膜の成膜条件の一例としては、スパッタリング装置のDCパワーを12kW、プロセスガスにアルゴン(Ar)を用い、その流量を50cm3 /min、成膜雰囲気の圧力を0.2Pa、成膜温度を100℃に設定した。
【0022】
次に、図1の(2)に示すように、電解めっきによって、上記めっきシード層22上に銅を例えば1.0μmの厚さに堆積して、上記配線溝(図示せず)を完全に埋め込むめっき膜23を形成する。このように、めっきシード層22とめっき膜23とで配線材料膜24を形成する。この電解めっきは、基体11側に凹部が形成されたカップ41と、基体11との間にめっき液51を保持することにより行う。その際、基体11の外周とカップ41の外周端には、基体11の裏面にめっき液51が回り込まないように、かつカソード電極31とめっき液51が接触しないように、シール材(例えばOリング)42が設けられている。また、カソード電極31はめっきシード層22に接触させる。したがって、基体11上に設けたカップ41とシール材42とによって基体11上のめっき液51が供給される空間が密閉されるため、基体11とカップ41との間に存在するめっき液51は外部に漏れ出すことはない。そのため、上記めっき膜23はシール材42の内側のみに形成される。
【0023】
上記電解めっき条件の一例としては、めっき液に硫酸銅系銅電解めっき液を用い、めっき電流値を2.83A,めっき時間を1μm成膜するのに4分30秒、めっき液の温度を18℃に設定した。
【0024】
次に、図1の(3)に示すように、基体11とカップ43との間の空間に電解研磨液61を供給して、上記配線材料膜24〔前記図1の(2)参照〕を電解研磨する。そして、配線溝(図示せず)内のみに配線材料層(図示せず)を残して溝配線(図示せず)を形成する。この電解研磨は、基体11側に凹部が形成されたカップ43と、基体11との間に電解研磨液61を保持することにより行う。その際、基体11の外周とカップ43の外周端には、基体11の裏面に電解研磨液61が回り込まないように、かつカソード電極32と電解研磨液61が接触しないように、シール材(例えばOリング)44が設けられている。また、カソード電極32はバリア層21に接触させる。したがって、基体11上に設けたカップ43とシール材44とによって基体11上の空間が密閉されるため、基体11とカップ43との間に存在する電解研磨液61は外部に漏れ出すことはない。そのため、シール材44の内側に形成されている上記配線材料膜24〔前記図1の(2)参照〕が研磨される。このとき、図1の(4)に示すように、シール材44〔前記図1の(3)参照〕の外側に形成されためっきシード層22は電解研磨されずに基体11上に残る。なお、カップ43、シール材44は電解めっきに使用したものを用いることも可能である。
【0025】
上記電解研磨条件の一例としては、研磨液にリン酸(比重1.6)を用い、電流密度を5A/dm2 〜20A/dm2 、研磨液温度を15℃〜25℃に設定した。上記電解研磨では、フィールド上に配線材料膜24が無くなると、銅よりも電気伝導度が低いバリア層21に電流が流れるため、フィールド上に配線材料膜24が残っている場合にはその残っている配線材料膜24の電気伝導度がその周囲よりも高くなって、電解研磨されやすくなる。したがって、フィールド上の配線材料膜24は完全にかつほぼ均一に除去される。
【0026】
次に、基体11の外周上に残っためっきシード層22に選択的に銅のエッチング液を供給してエッチング除去する。
【0027】
銅のエッチング液としては、一例として、塩化第二鉄エッチング液を用いる。この塩化第二鉄エッチング液は、塩化第二鉄(340g/l〜380g/l、ここでは一例として360g/l)と塩酸(例えば5ml〜60ml、ここでは一例として30ml)とからなり、液温を例えば20℃〜70℃、ここでは一例として50℃とした。
【0028】
または、一例として、塩化第二銅エッチング液を用いる。この塩化第二銅エッチング液は、塩化第二銅(50g/l〜200g/l、ここでは一例として100g/l)と塩酸(例えば2ml〜50ml、ここでは一例として10ml)と塩化カリウム(5g/l〜70g/l、ここでは一例として40g/l)とからなり、液温を例えば20℃〜70℃、ここでは一例として50℃とした。
【0029】
または、一例として、アルカリ性アンモニアエッチング液を用いる。このアルカリ性アンモニアエッチング液は水酸化アンモニウム(20g/l〜200g/l、ここでは一例として100g/l)と塩化アンモニウム(例えば50g/l〜150g/l、ここでは一例として80g/l)と亜塩酸アンモニウム(50g/l〜200g/l、ここでは一例として120g/l)と炭酸水素アンモニウム(50g/l〜200g/l、ここでは一例として120g/l)と硝酸アンモニウム(50g/l〜200g/l、ここでは一例として120g/l)とからなり、液温を例えば20℃〜70℃、ここでは一例として50℃とした。
【0030】
または、一例として、過酸化水素水とフッ酸との混合液を用いる。また、エッチング時間は1分〜3分とした。
【0031】
その結果、図1の(5)に示すように、基体11のフィールド上にはバリア層21が残る。
【0032】
次に、例えば過酸化水素水を用いたスピン洗浄によって、上記配線材料膜16の除去によって露出されたバリア層21を除去する。このようにして、図1の(6)に示すように、フィールド上に基体11が露出され、図示はしないが、配線溝に配線材料膜を埋め込んでなる溝配線が形成される。
【0033】
上記窒化タングステンからなるバリア層21の除去条件の一例としては、リンス液に過酸化水素水を用い、リンス時間を1分〜3分、リンス液温度を15℃〜40℃に設定した。
【0034】
上記第1の半導体装置の製造方法では、基体11の外周部上に残された配線材料膜23を選択的に除去する工程を備えていることから、電解研磨後の基体11表面に電解研磨に用いる電極が接触した部分にめっきシード層22が残らないため、基体11面内の段差を小さくすることができる。このように、収率を高めるべく上記手段を行うことで、電解研磨後の基体11面内の段差を少なくすること、およびフィールド上の不要な配線材料膜23を除去することが可能となる。
【0035】
次に、本発明の第2の半導体装置の製造方法に係る実施の形態を、図2の製造工程を示す部分断面図によって説明する。
【0036】
前記第1の製造方法に係る実施の形態で説明したのと同様にして、図示はしないが、基板(例えば半導体基板)に所定の素子を形成した後、基板上に層間絶縁膜を形成する。次いで層間絶縁膜に配線溝を形成する。
【0037】
次に、図2の(1)に示すように、前記図1の(2)によって説明したのと同様の方法によって、上記処理を行った基体11上に、例えばCVD法によって、バリア層21を例えば窒化タングステン膜で形成する。続いて、例えばPVD(Physical Vapor Deposition )法(例えばスパッタリング)によって、めっきシード層22を銅膜で形成する。
【0038】
次に、図2の(2)に示すように、前記図1の(2)によって説明したのと同様に、電解めっきによって、上記めっきシード層22上に銅を例えば1.0μmの厚さに堆積して、上記配線溝(図示せず)を完全に埋め込むめっき膜23を形成する。上記めっきシード層22とめっき膜23とが配線材料膜となる。この電解めっきは、基体11側に凹部が形成されたカップ41と、基体11との間にめっき液51を保持することにより行う。その際、基体11の外周とカップ41の外周端には、基体11の裏面にめっき液51が回り込まないように、かつカソード電極31とめっき液51が接触しないように、シール材(例えばOリング)42が設けられている。したがって、基体11上に設けたカップ41とシール材42とによって基体11上の空間が密閉されるため、基体11とカップ41との間に存在するめっき液は外部に漏れ出すことはない。そのため、上記めっき膜23はシール材42の内側のみに形成される。
【0039】
次いで、図2の(3)に示すように、基体11の外周部分のめっきシード層22〔前記図2の(2)参照〕が露出している部分に、バリア層21がエッチングされないエッチング液を選択的に供給して、そのめっきシード層22を除去する。このエッチング液としては、前記第1の実施の形態で説明した塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリ性アンモニアエッチング液等を用いることができる。
【0040】
次に、図2の(4)に示すように、前記図1の(3)によって説明したのと同様に、電解研磨によって、上記配線材料膜24を研磨して、配線溝(図示せず)内のみに配線材料層24を残して溝配線(図示せず)を形成する。この電解研磨は、基体11側に凹部が形成されたカップ43と、基体11との間に電解研磨液61を保持することにより行う。その際、基体11の外周とカップ43の外周端には、基体11の裏面に電解研磨液61が回り込まないように、かつカソード電極32と電解研磨液61が接触しないように、シール材(例えばOリング)44が設けられている。また、カソード電極32はバリア層21に接触させる。したがって、基体11上に設けたカップ43とシール材44とによって基体11上の空間が密閉されるため、基体11とカップ43との間に存在する電解研磨液は外部に漏れ出すことはない。そのため、シール材44の内側に形成されている上記配線材料膜24が研磨される。
【0041】
上記電解研磨条件の一例としては、研磨液にリン酸(比重1.6)を用い、電流密度を5A/dm2 〜20A/dm2 、研磨液温度を15℃〜25℃に設定した。上記電解研磨では、フィールド上に配線材料膜24が無くなると、銅よりも電気伝導度が低いバリア層21に電流が流れるため、フィールド上に配線材料膜24が残っている場合にはその残っている配線材料膜24の電気伝導度がその周囲よりも高くなって、電解研磨されやすくなる。したがって、フィールド上の配線材料膜24は完全にかつほぼ均一に除去される。なお、カップ43、シール材44は電解めっきに使用したものを用いることも可能である。
【0042】
次に、基体11の外周上に残っためっきシード層22に選択的に銅のエッチング液を供給してエッチング除去する。
【0043】
銅のエッチング液としては、一例として、前記第1の実施の形態で説明したのと同様の、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリ性アンモニアエッチング液、もしくは過酸化水素水とフッ酸との混合液を用いことができる。
【0044】
その結果、図2の(5)に示すように、基体11のフィールド上にはバリア層21が残る。
【0045】
次に、例えば過酸化水素水を用いたスピン洗浄によって、上記配線材料膜24の除去によって露出されたバリア層21を除去する。このようにして、図2の(6)に示すように、フィールド上に基体11が露出され、配線溝に配線材料膜を埋め込んでなる溝配線が形成される。
【0046】
上記窒化タングステンからなるバリア層21の除去条件の一例としては、リンス液に過酸化水素水を用い、リンス時間を1分〜3分、リンス液温度を15℃〜40℃に設定した。
【0047】
上記第2の半導体装置の製造方法では、エッチングによって基体11外周部上のめっきシード層22をエッチング除去する工程を備えていることから、電解研磨後の基体11表面にめっきシード層22が残らないようになるため、基体11面内の段差を小さくすることができる。このように、収率を高めるべく上記手段を行なうことで、電解研磨後の基体11面内の段差を少なくすること、およびフィールド上の不要な配線材料となるめっき膜23やめっきシード層22を除去することが可能となる。
【0048】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の第1の半導体装置の製造方法によれば、基体外周部上に残されためっき膜を選択的に除去する工程を備えているので、電解研磨後の基体表面に電解研磨に用いる電極が接触した部分にめっきシード層が残らない。そのため、めっきシード層による段差の発生を回避することができるので、絶縁膜を成膜した後に化学的機械研磨による平坦化を必要としなくなり、製造コストの低減が図れる。
【0049】
本発明の第2の半導体装置の製造方法によれば、エッチングによって基体外周部上のめっきシード層をエッチング除去する工程を備えているので、電解研磨後の基体表面に電解研磨に用いる電極が接触した部分にめっきシード層が残らない。そのため、めっきシード層による段差の発生を回避することができ、基体面内の段差を小さくすることができるので、絶縁膜を成膜した後に化学的機械研磨による平坦化を必要としなくなり、製造コストの低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の半導体装置の製造方法に係る実施の形態を示す製造工程の部分断面図である。
【図2】本発明の第2の半導体装置の製造方法に係る実施の形態を示す製造工程の部分断面図である。
【図3】課題を説明する部分断面図である。
【符号の説明】
11…基体、22…めっきシード層、23…めっき膜
Claims (10)
- 基体上にめっきシード層を形成する工程と、
めっき法によって前記基体外周部上を除く前記めっきシード層上にめっき膜を形成する工程と、
電解研磨によって、前記基体外周部上を除く前記めっきシード層とともに前記めっき膜を研磨する工程と、
前記基体外周部上に残されためっきシード層を選択的に除去する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記めっき法は、前記めっきシード層上に供給されるめっき液が前記基体外周方向に流出するのを防止するシール材を前記めっきシード層表面に押し圧した状態で、前記めっきシード層上にめっき液を供給して前記めっき膜を形成する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記電解研磨は、前記めっき膜上に供給される電解研磨液が前記基体外周方向に流出するのを防止するシール材を前記めっきシード層表面に押し圧した状態で、前記めっき膜とともにその下部に形成されているめっきシード層を研磨する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基体は凹部を形成した絶縁膜を備え、
前記めっきシード層はバリア層を介して前記絶縁膜表面および前記凹部内面に形成され、
前記めっき法によって形成される金属膜は前記凹部を埋め込む
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記凹部は、
配線溝、もしくは配線溝とその底部に形成された接続孔からなる
ことを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 基体上にめっきシード層を形成する工程と、
めっき法によって前記基体外周部上を除く前記めっきシード層上にめっき膜を形成する工程と、
エッチングによって前記基体外周部上の前記めっきシード層をエッチング除去する工程と、
電解研磨によって、前記基体外周部上を除く前記めっきシード層とともに前記めっき膜を研磨する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記めっき法は、前記めっきシード層上に供給されるめっき液が前記基体外周方向に流出するのを防止するシール材を前記めっきシード層表面に押し圧した状態で、前記めっきシード層上にめっき液を供給して前記めっき膜を形成する
ことを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。 - 前記電解研磨は、前記めっき膜上に供給される電解研磨液が前記基体外周方向に流出するのを防止するシール材を前記基体表面に押し圧した状態で、前記めっき膜とともにその下部に形成されているめっきシード層を研磨する
ことを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基体は凹部を形成した絶縁膜を備え、
前記めっきシード層はバリア層を介して前記絶縁膜表面および前記凹部内面に形成され、
前記めっき法によって形成される金属膜は前記凹部を埋め込む
ことを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。 - 前記凹部は、
配線溝、もしくは配線溝とその底部に形成された接続孔からなる
ことを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000176216A JP4055334B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
TW090113973A TW502333B (en) | 2000-06-13 | 2001-06-08 | Method for fabricating semiconductor devices |
US09/879,782 US6602787B2 (en) | 2000-06-13 | 2001-06-12 | Method for fabricating semiconductor devices |
KR1020010033171A KR100815829B1 (ko) | 2000-06-13 | 2001-06-13 | 반도체 디바이스의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000176216A JP4055334B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001358092A JP2001358092A (ja) | 2001-12-26 |
JP4055334B2 true JP4055334B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=18677959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000176216A Expired - Fee Related JP4055334B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6602787B2 (ja) |
JP (1) | JP4055334B2 (ja) |
KR (1) | KR100815829B1 (ja) |
TW (1) | TW502333B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4644926B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2011-03-09 | ソニー株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2003179242A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 金属酸化物半導体薄膜及びその製法 |
JP2003326419A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-18 | Sony Corp | めっき方法、めっき装置、及び研磨方法、研磨装置、並びに半導体装置の製造方法 |
JP4086567B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2008-05-14 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7192886B2 (en) * | 2002-10-25 | 2007-03-20 | Intersurface Dynamics, Inc. | Method for using additives in the caustic etching of silicon for obtaining improved surface characteristics |
US7735451B2 (en) * | 2002-11-15 | 2010-06-15 | Ebara Corporation | Substrate processing method and apparatus |
US7528065B2 (en) * | 2006-01-17 | 2009-05-05 | International Business Machines Corporation | Structure and method for MOSFET gate electrode landing pad |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268289B1 (en) * | 1998-05-18 | 2001-07-31 | Motorola Inc. | Method for protecting the edge exclusion of a semiconductor wafer from copper plating through use of an edge exclusion masking layer |
KR19990086371A (ko) * | 1998-05-27 | 1999-12-15 | 윤종용 | 반도체 장치를 제조하기 위한 폴리싱 공정 |
JP2000064083A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-02-29 | Sony Corp | 電解処理方法、電解液および半導体装置の製造方法 |
US6056864A (en) * | 1998-10-13 | 2000-05-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electropolishing copper film to enhance CMP throughput |
US6423636B1 (en) * | 1999-11-19 | 2002-07-23 | Applied Materials, Inc. | Process sequence for improved seed layer productivity and achieving 3mm edge exclusion for a copper metalization process on semiconductor wafer |
-
2000
- 2000-06-13 JP JP2000176216A patent/JP4055334B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-08 TW TW090113973A patent/TW502333B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-12 US US09/879,782 patent/US6602787B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-13 KR KR1020010033171A patent/KR100815829B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100815829B1 (ko) | 2008-03-24 |
JP2001358092A (ja) | 2001-12-26 |
KR20010112653A (ko) | 2001-12-20 |
US6602787B2 (en) | 2003-08-05 |
TW502333B (en) | 2002-09-11 |
US20020068438A1 (en) | 2002-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7341946B2 (en) | Methods for the electrochemical deposition of copper onto a barrier layer of a work piece | |
KR100386155B1 (ko) | 다마신 상호연결을 위한 이중 에칭 멈춤/확산 방지막 | |
KR100829732B1 (ko) | 반도체 장치 제조 방법 | |
US7405157B1 (en) | Methods for the electrochemical deposition of copper onto a barrier layer of a work piece | |
US20030116439A1 (en) | Method for forming encapsulated metal interconnect structures in semiconductor integrated circuit devices | |
US7374584B2 (en) | Interconnects forming method and interconnects forming apparatus | |
JPH11307481A (ja) | 電解めっき装置および電解めっき方法 | |
KR0185230B1 (ko) | 금속배선 및 반도체장치 | |
JP4055334B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000323571A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000156406A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3636186B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3271756B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002053971A (ja) | めっき方法及びめっき構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
EP1005078B1 (en) | Process for forming a conductive structure | |
JP2001338927A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3820329B2 (ja) | 半導体基板のめっき方法 | |
KR20000044861A (ko) | 반도체 소자의 구리 금속 배선 형성 방법 | |
JPH11340226A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2010040771A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003243392A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2003243399A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000309896A (ja) | 電解メッキ方法 | |
JP2003243393A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH11312655A (ja) | Cu合金膜の形成方法および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071203 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |