JP4037911B2 - ダイエッジ洗浄システム - Google Patents

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Description

技術分野
本発明は、揮発性溶剤を含む液体を塗布する方法および装置、厳密には、塗布ビードの均一な湿潤ラインを維持するスプレーシステムおよび方法に関する。
背景技術
高品質物品、特にフォトグラフィック、フォトサーモグラフィック、およびサーモグラフィック物品の製造は、連続移動基材またはウエブ上に塗布溶液の薄膜を塗布することから成る。薄膜は、様々な技術:浸漬塗布法、フォワード/リバース塗布法、線巻ドクター塗布法、ナイフ塗布法、スロット塗布法、スライド塗布法およびフロー塗布法を用いて塗布できる。被膜は、1枚の層または2枚以上の重ね合わされた層として塗布できる。連続ウエブの形態になることが通常では基材にとって最も便利であるが、連続した離散枚葉紙から形成されても良い。
スライドコーターは、比較的低粘度(100cP未満の)の水性フォトグラフィック乳剤を塗布するためのフォトグラフィックおよびその関連産業で1950年代以来、大々的に使用されている。スライド塗布法では、「塗料巻上」として知られる手段によって移動ウエブの塗布を開始および停止させることは良く知られている。塗料巻上段階では、塗布液の流れは、ウエブから引っ込められた塗布ダイで確立される。塗布液はダイエッジ上に流れ出て、真空ボックス内に至って、排出される。一旦、塗布液の全ての流れがスライド塗布ダイの全ての供給スロットから安定化されると、ダイおよび真空ボックスは、所望塗布速度で移動するウエブと共に速やかに塗布位置に移動される。ダイが移動ウエブに近接すると、塗布液は、ダイエッジ上に流れ出すのではなくウエブを塗布する塗布ビードを形成する。塗布工程が中断される(例えば、ウエブスプライスがスライド塗布ダイ内を通過するとき)必要がある場合、ダイおよび真空ボックスアッセンブリは、塗布の再開が必要とされるまでウエブから単に引っ込められる。
引きすじ型の不良は、塗布ビードの乱れによって形成され得る。機械的乱れは、ダイエッジの切り目を含む。引きすじの原因となり得る汚染障害は、塗布ビード近くに溜まった汚染粒子、塗布混合物の乾燥または半乾燥粒子および塗布ダイエッジ上の塗布液の接触ラインの湿潤ムラを含む。特に塗料巻上後の、ダイエッジ上の湿潤ムラは、塗布液が揮発性溶剤を含有する場合には重要な要因となる。例えば、汚染物質は、スライド塗布ダイの前面および/またはダイエッジに付着する恐れがある。この汚染物質は、塗布混合物の不均一湿潤ラインおよび引きすじの原因となる恐れもある。
第1図は、塗布液22がスライド表面24に沿ってダイエッジ26に流れる例示的スライド塗布ダイ20を示す。静的湿潤ライン28は、スライド塗布ダイ20の前面30に沿って形成される。静的湿潤ライン28の不規則形状は、それが移動ウエブ(図示せず)に塗布されると塗布液の凹凸および引きすじの原因となり得る。
スライド塗布法に関する他の問題は、ダイが移動ウエブから引っ込められる際の、真空ボックス内の真空ポートと排出部との汚れであり、塗布液が自由に流れることである。真空ポートと排出部とが汚れると、真空動作が不安定となり、さらに故障の原因となり、最終的に真空ボックスおよびポートを洗浄するために塗布動作を停止しなければならなくなる。この問題は、水よりも遙かに急速に乾燥する揮発性溶剤(メチルエチルケトン、テトラヒドロフランまたはメタノールなど)を含有する高粘度流体(100〜10,000cP)でさらに悪化する。
発明の開示
本発明は、塗布液を移動ウエブに塗布する方法および装置に関する。本発明は、移動ウエブ上の塗布液の巻上後に塗布ダイのダイエッジ領域を短期間洗浄液で吹き付けるためのスプレーシステムにも向けられている。
本スプレーシステムは、ダイエッジ下の塗布ダイの前面を洗浄するので、塗布ビードの均一な湿潤ラインが確立される。さらに、スプレーシステムからの洗浄液の連続的低流量が、塗布工程中の真空ボックス、真空ポートおよび排出管を清浄に保つように維持されても良い。このスプレーシステムは、穴、スロット、アトマイザー、スプレーノズル、および様々な他の構成の配置であっても良い。
塗布装置は、塗布液を移動ウエブ上に押し出すための少なくとも1つの供給スロットを有する塗布ダイを含む。供給スロットは、ダイエッジでダイの前部表面から一線を画している。ガイド機構は、塗布ダイを過ぎて第1方向に移動ウエブを導くので、塗布ビードが移動ウエブとダイエッジとの間の塗布ギャップ内に形成される。
スプレーシステムは、塗布ダイの前面の少なくとも一部分に洗浄液を第1流量でスプレーする。第1流量は、洗浄液の噴霧スプレーまたは連続流を発生させても良い。スプレーシステムは、移動ウエブの幅に平行に且つダイエッジの下に配置された複数の洗浄液噴射手段を含む。スプレーシステムは、好ましくは、ダイエッジの下に約1〜20mmの前部表面の一部分に洗浄液を導くが、移動ウエブとは接触しない。スプレーシステムは、第1流量未満の第2流量で洗浄液を吹き付けても良い。代わりの態様では、第1洗浄液は第1流量で吹き付けられ、第2洗浄液は第2流量で吹き付けられる。
本発明の一態様では、塗布ビードの少なくとも一部分がスライド塗布ダイの前面に形成される。塗布ビードは、移動ウエブの第1方向と略垂直をなす塗布ダイ上に実質的に線状の静的湿潤ラインを有する。この湿潤ラインは、一般に前面に位置する。
洗浄液は、好ましくは、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランおよびメタノールなど、塗布液の溶剤である。水性塗布液に対しては、洗浄液は単に水であっても良いことは理解されよう。洗浄液は、例えば、塗布システムの重要な表面を予備湿潤させ、塗布液の早期乾燥を防ぎ、塗布液の乾燥を遅延させるために蒸気圧を提供し、不純物を除去するために塗布ダイの表面を洗浄し、さらに真空ボックスと真空ポートとを洗浄することなど、様々な目的を果たす。
本スプレーシステムは、スライド塗布ダイ、押出またはスロット塗布ダイ、またはフロー塗布ダイを含む様々なダイ構成と共に使用されても良い。スライド塗布ダイでは、塗布ギャップは、0.0254mm〜3.81mmである。
本塗布装置は、塗布ビードの下および前面と移動ウエブとの間に減圧状態を発生させるための真空システムを含んでも良い。真空システムは、隔壁材によって真空源から分離された排出チャンバを含む。本発明の他の態様では、真空源およびセンサーポートは、塗布液との予想される接触から物理的に分離されるので、汚染を防止することができる。
本発明の方法は、塗布ダイ上に供給スロットを通して塗布液を押出すことを含む。塗布ダイは、ダイエッジによって供給スロットから一線を画した前面を有する。移動ウエブおよび塗布ダイは、塗布ビードが移動ウエブとダイエッジとの間の塗布ギャップ内に形成されるように配置される。洗浄液は、塗布ダイの前面の少なくとも一部分に第1流量で吹き付けられる。洗浄液は、塗布ビードが乱されず且つ略線状の静的湿潤ラインが前面に形成されるように第2流量で吹き付けられる。第2流量は、一般に第1流量よりも小さい。本発明の方法は、塗布ビードの下および前面と移動ウエブとの間に減圧状態を発生させることを含んでも良い。
ある態様では、第2流量はゼロである。洗浄液を吹き付けるステップは、塗布液の溶剤を吹き付けることを随意に含めても良い。第1液は第1流量で吹き付けられ、第2液は第2流量で吹き付けられても良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のスライド塗布ダイにおける静的湿潤ラインの概略図である。
第2図は、スライドコーターアッセンブリの斜視図である。
第3図は、第2図のスライドコーターアッセンブリの側面図である。
第4図は、スライド塗布ダイの移動ウエブとの境界を概略的に示す図である。
第5図は、塗布ダイ用のスプレーシステムの斜視図である。
第6図は、本スプレーシステムを使用するスロットまたは押出ダイの概略図である。
第7図は、本スプレーシステムを使用するフロー塗布ダイの概略図である。
発明を実施するための最良の形態
第2図および3図は、本発明のダイエッジ洗浄システム52と共に使用するためのスライドコーターアッセンブリ50を示す(第3図参照)。空圧式スライド54は、引っ込められた位置と移動ウエブ58近くの係合位置との間で、軸Aに沿ってスライド搭載ブラケット56を移動する。移動ウエブ58は支持ロール60によってガイドされる。調整ノブ51、53は、ウエブ58に対するスライド54の場所を微調整するために提供される。
1組のスライド塗布棒64、66は、角度αで下方に傾斜する構成の塗布トレイ68上に配置される。1つ以上の塗布液V1、V2は、供給スロット62A、64Aを通って押出され、重力下でダイエッジ70に向かって流れるようにされる。1対の係止ネジ74、76を備えた係止棒72は、塗布棒62、64、66を所望の構成で保持するために塗布トレイ68上に提供される。
ダイエッジ70は、真空ボックス80の直ぐ上に配置される。真空ボックス80は、好ましくは、微小塗布ギャップを持ってウエブ58と係合する前部シール82を有する。1対の側部板84、86は、真空ボックス80のエッジに沿って配置されてその囲い込みが完了する。これらの側部板84、86は、好ましくは、支持ロール60の半径に対応する半径を有する。スロット88は、支持ロール60と係合する側部板84、86のエッジに形成されてその密閉能力を強化するようにしても良い。排出部90は、真空ボックス80の底部に配置されるので排出チャンバ92内に収集された余分な塗布液が効率的に処理できる。溶液ガード94は、真空ポート96および真空感知ポート98の汚染を防ぐために排出チャンバ92近くの真空ボックス80内に配置される。
第3図および5図に示されるように、塗布トレイ68は、塗布棒62の前面104上に洗浄液を吹き付けるように配置された複数のスプレー穴102を備えた前部エッジ100を有する。マニホールド部分106は、穴102の直ぐ下の塗布トレイ68の前部エッジ100に形成される。マニホールドカバー110(第3図参照)は、マニホールド部分106を密閉するために提供される。洗浄液は、ポート71を通って塗布トレイ68に供給される。塗布トレイ68は、ポート69を通って循環される冷却剤によって温度安定化がはかられる。
第5図に示された実施例では、前部エッジ100は、12.7mmだけ離して配置され、直径が0.56mmの14個の穴102を有する。本発明のダイエッジ洗浄システム52は、本発明の範囲を逸脱することなく穴、スロット、アトマイザー、スプレーノズルおよび様々な他の構成の配置で構成されても良いことは理解されよう。洗浄液は、一組の穴108を通してマニホールド部分106内に導入される。穴108は、好ましくは3.175mmの直径を有する。
第4図は、塗布液120が移動ウエブ58を越えて塗布棒62の上面を移動する間の境界の概略図である。スライドコーターアッセンブリ50が塗料巻上のための塗布位置に移動されると、穴102(第5図参照)からの洗浄液の流れが高流量に増大される。洗浄液が穴102から出てくると、前面104はきれいに洗浄される。ダイエッジ洗浄システム52の吹き付け領域128は、好ましくはダイエッジ70まで延在する。代わりに、吹き付け領域128は、ダイエッジ70の下の約1mmから約20mmまでの間の前面の部分を含んでも良い。洗浄液の高流量は、ダイエッジ70に近接する残留物が除去されるまで数秒間維持される。出願者は、25.4mmのダイエッジ長に対して約50cm3/min.の流量で5〜10秒間が、塗布ビード122の形成前に前面104を十分に洗浄することを発見した。代わりの実施例では、スプレーシステム52は、高流量が塗布ビード122を崩壊させないように構成されても良いので、高流量が塗布工程中も維持されても良い。
第4図に示された前面104は、耐久性のある低表面エネルギー部分を含んでも良い。これらの部分は、塗布液を均一に押さえつけるために特定場所に所望の表面エネルギー特性を提供するようにしてあり、乾燥した材料が盛り上がるのを防止する。
高流量中、洗浄液は塗布ビード122を乱す。前面104が洗浄された後、流量は低減されるまたはゼロにされるので、安定的な塗布ビード122がダイエッジ70と移動ウエブ58との間の塗布ギャップ125に形成される。この塗布ギャップ125は、典型的に0.0254mm〜3.81mmである。この塗布ビード122は、前面104に沿った静的湿潤ライン124と移動ウエブ58上の動的湿潤ライン126とを有する。下側メニスカスの直ぐ下の圧力は、大気圧よりも下である。
本発明の方法は、塗布棒62の前面104に吹き付けを行ってその上にある汚れを除去することを含む。この吹き付け動作は、ダイエッジ70に近接して行われるので、塗布ビード122が一時的に崩壊される。前面104が十分に洗浄された後、ダイエッジ洗浄システム52の流量は、低減またはゼロにされるので、塗布ビード122を再形成できる。好適実施例では、ダイエッジ洗浄システム52からの洗浄液の流量は、塗布工程中に低減されるので、塗布ビード122と干渉しない。低流量は、連続的に真空ボックス80の内部表面を湿潤し、塗布液の乾燥を遅延させる。真空ボックス80内に形成されたいかなる汚れも、より簡単にドレーン90に洗い落とされる。さらに、低流量は、塗布工程が中断され、塗布液が真空ボックス80内に落下する場合に穴102が汚染されるのを防ぐ。洗浄液が連続的に供給されると、真空ボックス80内の雰囲気を溶剤の蒸気で部分的に飽和状態にすることにもなり、塗布ビード122の塗布ギャップ125の湿潤ラインにおける乾燥を低減できる。
スライドコーターアッセンブリ50がウエブ58から引っ込められると、塗布液120は、真空ボックス80内、およびドレーン90内に流入する。ダイエッジ洗浄システム52からの洗浄液の低流量は、好ましくは、スライドコーターアッセンブリが収縮位置にある場合に維持される。ダイエッジ洗浄システム52からの洗浄液の低流量を使用することは、高粘度塗布液(100〜10,000cP)では特に重要となる。
洗浄液は、限りなく塗布システムの臨界表面を予備湿潤し、塗布液の早期乾燥を防止し、塗布液の乾燥を遅延させるために溶剤蒸気圧を提供し、汚れを除去するために塗布ダイの表面を洗い落とし、真空ボックスおよび真空ポートを洗浄することを含む、様々な目的を果たす。好適実施例では、ダイエッジ洗浄システム52から放出される洗浄液は、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、メタノールなど、塗布液120の溶剤である。水性塗布液には、その洗浄液が単に水であっても良いことは理解されよう。
第6図は、移動ウエブ58’上に塗布液120’を塗布するためのスロットまたは押出コーター140の概略図である。押出コーター140が塗料巻上げのための塗布位置に移動されると、スプレーシステム52’からの洗浄液の流れは高流量に増大される。洗浄液は押出ダイ142の面104’を洗浄する。洗浄液の高流量は、ダイエッジ70’に近接した残留物が除去されるまで数秒間維持される。次に、流量は低減されるまたはゼロにされるので、塗布ビード122’が、ダイエッジ70’と移動ウエブ58’との間の塗布ギャップ125’に形成される。塗布ギャップ125’は、典型的に0.0254mm〜3.81mmである。塗布ビード122’は、移動ウエブ58’前面104’に沿った静的湿潤ラインと、移動ウエブ58’上の動的湿潤ライン126’とから成る。ダイエッジ洗浄システム52’の吹き付け領域128’は、好ましくは、ダイエッジ70’の頂上部まで延在する。代わりに、その吹き付け領域128’は、ダイエッジ70’の下の約1mm〜20mmの前面104’の部分を含んでも良い。
第7図は、移動ウエブ58’上に多層塗布液152、154を塗布するためのフローコーター150の概略図である。フローコーター150の主要な利点は、フローコーター150を引き込まないでウエブ58’内のスプライスを通過させることができる大きな塗布ギャップ156である。塗布液152、154の落下カーテンの勢いがウエブ58’に対して塗布ビードを保持し易くするので、フロー塗布がより高塗布速度で実行されても良い。
塗布液152、154が流れ始めた後、スプレーシステム52’からの洗浄液の流れが高流量に増大される。この洗浄液はフローコーター150の面160を洗浄する。洗浄液の高流量は、ダイエッジ70’に近接した残留物を除去するまで数秒間維持される。次に、この流量は低減されるまたはゼロにされるので、安定した塗布ビード158が移動ウエブ58’との境界に形成される。この塗布ギャップ156は、典型的に10mm〜150mmである。
グラフィックアート材料、接着剤や磁気記録媒体などの非結像材料およびフォトグラフィック、フォトサーモグラフィック、サーモグラフィック、フォトレジストおよび感光性樹脂などの結像材料などの任意の被膜材料が、本発明の方法および装置を用いて塗布できる。本発明の方法および装置を用いるのに特に適した材料は、フォトサーモグラフィック結像構造(例えば、処理液ではなく熱で現像されるハロゲン化銀含有フォトグラフィック物品)を含む。フォトサーモグラフィック構造または物品は、「ドライシルバー」組成または乳剤としても知られ、(a)露光されると銀原子を発生する感光化合物;(b)非感光還元性銀源;(c)銀イオンに対する、例えば非感光還元性源内の銀イオンに対する還元剤(すなわち現像剤);(d)結合剤をその上に被覆した基材または支持体(紙プラスチック、金属、ガラスなど)を一般に含む。
フォトサーモグラフィック結像構造(すなわち、熱現像性物品)が、本発明の方法および装置を使用して被覆されることもある。これらの物品は、(a)感熱還元性銀源;(b)感熱還元性銀源(すなわち現像剤)用の還元剤;および(c)結合剤をその上に被覆した基材(紙、プラスチック、金属、ガラスなど)を一般に含む。
本発明で使用されるフォトサーモグラフィック、サーモグラフィックおよびフォトグラフィック乳剤は、様々な基材上に被覆できる。基材(ウエブまたは支持体としても知られる)58は、結像要件により様々な材料から選択できる。基材は、透明、半透明または不透明であっても良い。典型的な基材は、アルミニウム、ガラス等だけでなく、ポリエステルフィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレート)、セルロースアセテートフィルム、セルロースエステルフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、ポリオレフィン系フィルム(例えば、ポリエチレンまたはポリプロピレンまたはそれらのブレンド)、ポリカーボネートフィルム、および関連または樹脂材料を含む。

以下の例は、第2図および3図のダイエッジ洗浄システム52を備えたスライドコーターアッセンブリ50を使用するための構成および方法によって提供される利点を確認するためにスライドコーターで行われた。以下の例で使用された全ての材料は、特に指定されない限り、WI、ミルウォーキーのAldrich Chemical Co.社など、通常の民間供給源から容易に入手できる。全ての割合は、特に指定のない限り重量パーセントである。以下の追加的条件および材料が使用された。
ButvarTMB-79は、MO、セントルイスのMonsanto Company社から入手できるポリビニルブチラル樹脂である。
MEKはメチルエチルケトン(2−ブタノン)である。
MeOHはメタノールである。
VitelTMPE2200は、TX、ヒューストンのShell社から入手できるポリエステル樹脂である。
4層皮膜が、第2図および3図で説明され、以下の表A1で示される好適スライド設定を用いて作製された。このスライド角度αは水平線に対して25°であり、水平線に対してバックアップロール中心にダイエッジを接続するラインの位置角度βは、−7°である。塗布を観察するために、透明のガラス製バックアップロールおよび透明の0.051mm(2ミル)ポリエステルウエブ基材が使用された。
最初の2層(すなわち、最下層の2層)V1、V2は、接着促進層を含む。層V1は、14.5%固体のMEK内VitelTMPE2200樹脂の溶液である。層V2も、MEK内VitelTM PE2200樹脂の溶液であるが、30.5%固体である。層V1は、層V2と完全に相溶性である。
Figure 0004037911
第3層V3は、代表的フォトサーモグラフィック乳剤層である。以下の表A2で説明されるように作製される。この乳剤層は、現像剤、安定剤、防曇剤等を含有しないが、フォトサーモグラフィック結像材料を生成するのに使用されるフォトサーモグラフィック乳剤層と同一である。銀均質混合物は、国際出願WO95/22785およびWO95/30931に記載された通りに作製され、20.8%の予め形成された銀石鹸と2.2%のButvar B-79樹脂とを含有した。
Figure 0004037911
第4層V4は、最上部層であり、実質的に国際出願WO96/33442に記載されるように作製された。4枚の塗布層の溶液特性は、以下の表A3に示される。粘度の報告された値は、約1.0s-1の剪断速度で、ブルックフィールド粘度計で測定されたときのものであり、密度は各層配合物の%固体vs密度曲線からのものである。
Figure 0004037911
塗布層の主成分溶剤はMEKであり、それは洗浄液でもある。スプレーシステムと真空ボックスについての詳細は表A4で詳述される。溶剤スプレーは低容積流量で開始される。スプレー流は、ダイエッジの下の約12.7mmの領域におけるスライド塗布棒の前面に向けられる。次に、塗布液流V1、V2、V3、V4は、スライドダイアッセンブリがバックアップロールおよびウエブから引っ込められた状態で、30.5メートル/min.の塗布ウエブ速度で確立される。塗布ダイは、被膜を巻き上げるためにダイエッジと移動ウエブとの間に0.254mmの塗布ギャップを有する塗布位置に移動される。スプレー流は、約10秒間高容積流量に増大され、次に通常塗布時間に低容積流量まで低減される。光学的に透明なガラスバックアップロールを使用し、基材として透明の0.051mmのポリエステルウエブ上に塗布すると、ダイリップ上に真っ直ぐな湿潤ラインおよび引きすじのない被膜が観察される。通常塗布中に、真空ボックスおよびドレーン管は、低容積流量の洗浄液の流れによって洗浄されることが観察される。
Figure 0004037911

Claims (7)

  1. 塗布液(V1)を移動ウエブ(58)に塗布する装置(50)であって、前記移動ウエブ上に前記塗布液を塗布するための少なくとも1つの送りスロット(62A)を備え、前記送りスロットからダイエッジ(70)で一線を画した前面(104)をさらに備えた塗布ダイと、
    塗布ビード(122)が前記移動ウエブとダイエッジとの間のギャップ(125)に形成されるように前記塗布ダイを過ぎて第1方向に前記移動ウエブを導くためのガイド手段と、
    前記塗布液が前記移動ウエブ上に塗布されている間、前記塗布ダイの前記前面の少なくとも一部分に洗浄液を第1流量で吹き付けるためのスプレーシステムと、を具備した装置。
  2. 前記洗浄液が前記塗布液の溶剤を含む、請求の範囲第1項に記載の装置。
  3. 塗布液(V1)を移動ウエブ(58)に塗布する装置であって、
    前記移動ウエブ上に前記塗布液を供給するための少なくとも1つの送りスロット(62A)を有し、前記少なくとも1つの送りスロットからダイエッジ(70)で一線を画した前面(104)をさらに有する塗布ダイと、
    塗布ビード(122)が前記移動ウエブとダイエッジとの間のギャップ(125)に形成されるように前記塗布ダイを過ぎて第1方向に前記移動ウエブを導くためのガイド手段(60)と、
    前記塗布ビードの下および前記前面と前記移動ウエブとの間に減圧状態を生成するための真空システム(80)と、
    前記塗布ビードが前記塗布ダイの前面に実質的に線形の静的湿潤ライン(124)を形成できるように前起塗布ダイの前面の少なくとも一部に洗浄液を吹き付けるための複数の洗浄液噴射手段(102)を有するスプレーシステムと、を具備した装置。
  4. 前記塗布ダイがフロー塗布ダイ(150)またはスライド塗布ダイを含む、請求の範囲第3項に記載の装置。
  5. 塗布液(V1)を移動ウエブ(58)に塗布するために使用される塗布アッセンブリ内の塗布ダイを洗浄するためのスプレーシステムであって、前記塗布ダイが、前記移動ウエブ上に前記塗布液を塗布するための少なくとも1つの送りスロット(62a)と、前記少なくとも1つの送りスロットからダイエッジで一線を画した前面とを有し、塗布ビード(122)が前記移動ウエブとダイエッジとの間のギャップ(125)に形成されるように前記塗布アッセンブリが前記塗布ダイを過ぎて第1方向に前記移動ウエブを導くガイドシステム(60)を有し、前記塗布ビードが前記塗布ダイの前面に実質的に線形静的湿潤ライン(124)を形できるように前記塗布ダイの前面の少なくとも一部に洗浄液を吹き付けるための複数の洗浄液噴射手段(102)を具備する、スプレーシステム。
  6. 移動ウエブ(58)に塗布液(V1)を塗布する方法であって、
    少なくとも1つの送りスロット(62a)からダイエッジ(70)で一線を画した前面(104)を備えた塗布ダイの前記少なくとも1つの送りスロット(62a)を介して前記塗布液を押し出すステップと、
    塗布ビード(122)が移動ウエブと前記ダイエッジとの間のギャップ(125)に形成されるように前記移動ウエブと塗布ダイとを位置決めするステップと、前記塗布ダイの前面の少なくとも一部に第1流量で洗浄液を吹き付けるステップと、
    塗布ビードが前記前面上に略線形静的湿潤ライン(124)を形できるように第2流量で洗浄液を吹き付けるステップと、を具備する方法。
  7. さらに、前記塗布液を前記移動ウエブに塗布するステップと、
    少なくとも1つのスリットロールを形成するために、被覆されたウエブを細長く切断するステップと、
    前記少なくとも1つのスリットロールを感光性を有する結像媒体の複数枚葉紙に変換するステップとを具備する、請求の範囲第6項に記載の方法。
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