JP4031183B2 - 光ディスク移載方法および光ディスク移載装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＣＤやＤＶＤ等の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載方法および光ディスク移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】
光ディスクをケースに装填する場合において、光ディスクをケース側に移載する際には、光ディスクのデータ記録面に触れることなく移載処理を行うことが要求される。また、光ディスクを一枚ずつ確実にしかも効率よくケース側に移載する必要がある。しかしながら、従来は、人手による光ディスク装填作業が行われていたため、連続的処理が困難であった。
【０００３】
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもので、光ディスクの移載処理を連続的に行える光ディスク移載方法および光ディスク移載装置を提供することを目的とする。本発明の他の目的は、光ディスクのデータ記録面に触れることなく移載処理を行える光ディスク移載方法および光ディスク移載装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明に係る光ディスク移載方法は、光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載方法であって、以下の工程を備えている。すなわち
▲１▼ 多数枚の光ディスクを上下方向に積層する積層工程。
▲２▼ 前記積層工程により積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を昇降可能な第１のリフタにより下方から支持し、前記第１のリフタを所定ピッチ分ずつ上方に移動させることにより最上位の光ディスクを当該所定ピッチ分ずつ上方に移動させる第１の移動工程。
▲３▼ 前記第１の移動工程により上方に移動した最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する第１の移載工程。
▲４▼ 前記第１の移載工程の進行にともなって、前記第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、前記最下位の光ディスクの周縁部を昇降可能な第２のリフタにより下方から支持し、前記第２のリフタを所定ピッチ分ずつ上方に移動させることにより最上位の光ディスクを当該所定ピッチ分ずつ上方に移動させる第２の移動工程。
▲５▼ 前記第２の移動工程により上方に移動した最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する第２の移載工程。
【０００５】
請求項２の発明に係る光ディスク移載装置は、光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載装置であって、以下の要素から構成されている。すなわち
▲１▼ 多数枚の光ディスクを上下方向に積層する積層部。
▲２▼ 前記積層部に積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を下方から支持する昇降可能な第１のリフタ。
▲３▼ 前記第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、前記最下位の光ディスクの周縁部を下方から支持する昇降可能な第２のリフタ。
▲４▼ 前記第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する移載部。
【０００６】
請求項３の発明に係る光ディスク移載装置は、請求項２において、前記第１のリフタが、フォーク状の二股部材から構成され、前記二股部材が前記最下位の光ディスクの中央部を下方から支持するようになっている。また、前記第２のリフタが、接近・離反可能な一対の爪部材から構成され、前記各爪部材が、光ディスク周縁部と当接する傾斜面を有している。
【０００７】
請求項４の発明に係る光ディスク移載装置は、請求項３において、前記第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクの端面に向けてエアを噴出するためのエア噴出部が設けられていることを特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明において、光ディスクを移載する際には、まず、積層工程において、多数枚の光ディスクを上下方向に積層する。次に、第１の移動工程において、光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を昇降可能な第１のリフタにより下方から支持し、第１のリフタを所定ピッチ分上方に移動させることにより最上位の光ディスクを同ピッチ分上方に移動させる。次に、第１の移載工程において、最上位の光ディスクを後工程側に移載する。以下、第１の移動工程における第１のリフタの上方への移動および第１の移載工程における最上位の光ディスクの後工程側への移載とを繰り返し行う。
【０００９】
そして、第１の移載工程の進行にともなって、第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、光ディスク積層体の最下位の光ディスクの周縁部を昇降可能な第２のリフタにより下方から支持する。そして、第２のリフタを所定ピッチ分上方に移動させることにより最上位の光ディスクを同ピッチ分上方に移動させ、上方に移動した最上位の光ディスクを後工程側に移載する。以下、第２のリフタを上方へ移動させる第２の移動工程と、光ディスク積層体の最上位の光ディスクを後工程側に移載する第２の移載工程とを繰り返し行う。
【００１０】
この場合には、第１のリフタの支持による第１の移動工程から第２のリフタの支持による第２の移動工程へ移行することによって、第１のリフタを、次に移載されるべき光ディスク積層体の位置で待機させることが可能になる。これにより、第２のリフタに支持された光ディスクの移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、移載処理を連続的に行えるようになる。
【００１１】
また、この場合には、移載処理される光ディスク積層体の最後の一枚の光ディスクが第２のリフタによりその周縁部で支持されるので、光ディスクがチャタリング（ばたつき）を起こすことなく、確実に移載処理を行うことができる。これに対して、最後の一枚の光ディスクがその中央部のみで支持されている場合には、移載処理時にチャタリングを起こしやすく、その結果、移載処理を確実に行えないおそれがある。
【００１２】
請求項２の発明に係る光ディスク移載装置では、まず、移載処理されるべき多数枚の光ディスクが積層部に上下方向に積層される。次に、積層部に積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部が、第１のリフタにより下方から支持される。
【００１３】
次に、第１のリフタが上方に移動するとともに、光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクが、移載部により一枚ずつ後工程側に移載される。以下、この処理が繰り返される。
【００１４】
移載部による移載処理が進行して、第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの周縁部が、第２のリフタにより下方から支持される。
【００１５】
次に、第２のリフタが上方に移動するとともに、光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクが、移載部により一枚ずつ後工程側に移載される。以下、この処理が繰り返される。
【００１６】
この場合には、光ディスク積層体の支持状態が、第１のリフタによる支持から第２のリフタによる支持へと移行するようになっており、これにより、第１のリフタを、次に移載されるべき光ディスク積層体の位置で待機させることが可能になる。これにより、第２のリフタに支持された光ディスクの移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、移載処理を連続的に行えるようになる。
【００１７】
また、この場合には、請求項１の発明の場合と同様に、移載処理される光ディスク積層体の最後の一枚の光ディスクが第２のリフタによりその周縁部で支持されるので、光ディスクがチャタリングを起こすことなく、確実に移載処理を行うことができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、光ディスク積層体は、その中央の穴にポールが挿入された状態で積層部に積層される。ポールには、上下方向スライド自在なカラーが設けられており、第１のリフタのフォーク状二股部材は、カラーを介して光ディスク積層体の最下位の光ディスクの中央部を下方から支持する。
【００１９】
また、第２のリフタは、接近・離反可能な一対の爪部材から構成されており、各爪部材を接近させることにより、光ディスク積層体の最下位の光ディスクの周縁部を下方から支持する。このとき、各爪部材には傾斜面が形成されており、該傾斜面が光ディスクの周縁部と接触するようになっているので、第２のリフタが光ディスクのデータ記録面と接触するのを確実に防止できる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクを移載部により移載する際には、エア噴出部から最上位の光ディスクの端面に向けてエアが噴出されるようになっている。これにより、最上位の光ディスクをその下方の光ディスクから容易に分離することができ、移載処理を確実に行えるようになる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施態様を添付図面に基づいて説明する。
図１ないし図１１は本発明の一実施態様による光ディスク移載方法および光ディスク移載装置を説明するための図であって、図１は光ディスク移載装置の概略構成を示す全体斜視図、図２はその平面概略図、図３は図２のIII-III 線矢視図（光ディスク移載装置の側面図）、図４は図３のIV-IV 線矢視図、図５は図３のV-V 線矢視図（第１のリフタの概略構成を示す平面図）、図６は図３のVI-VI 線矢視図（第２のリフタの概略構成を示す平面図）、図７は図６に示す第２のリフタの作動を説明するための図、図８はエア噴出部の概略構成を示す平面図、図９は光ディスク移載装置による光ディスク移載方法を説明するための図、図１０はエア噴出部によるエア噴出の作用効果を説明するための側面図、図１１は第２のリフタによる光ディスク支持時の側面拡大図である。
【００２２】
図１に示すように、光ディスク移載装置１は、多数枚の光ディスク１０を上下方向に積層する積層部２と、積層部２に積層された光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の中央部を下方から支持し得る昇降可能な第１のリフタ３と、第１のリフタ３の上方に配置され、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部を下方から支持し得る昇降可能な第２のリフタ４とから主として構成されている。また、図示していないが、第２のリフタ４の上方には、光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０を後工程側に移載するための移載部としての吸着パッドが設けられている。
【００２３】
積層部２は、円盤状のベース２０と、ベース２０の上面中央に植設されて上方に延びるとともに、光ディスク１０の中央の穴が挿入されるポール２１と、ポール２１に沿って上下方向スライド自在に設けられたカラー２２とを有している。カラー２２には鍔部２２ａが設けられている（図３参照）。
【００２４】
第１のリフタ３は、二股状のフォーク３０から構成されている。フォーク３０の先端側に形成された溝３０ａの幅は、カラー２２の挿入を許容する大きさであるが、カラー２２の鍔部２２ａの径よりも小さくなっている（図５参照）。フォーク３０には、ボールナット３２が連結されている。ボールナット３２は、上下方向に配設されたレール３６にリニアガイド３７を介して上下方向スライド自在に設けられている。一方、上下方向に延びるボールねじ３３が配設されており、ボールナット３２はボールねじ３３に螺合している。ボールねじ３３の下端は、サーボモータ３４の出力軸に駆動連結されている。
【００２５】
第２のリフタ４は、一対の爪部材４０，４１から構成されている。爪部材４０は、その一端がボールナット４３にピン４４を介して連結されており、ピン４４の回りを回動自在になっている。一方、上下方向に延びるボールねじ４２が配設されており、ボールナット４３はボールねじ４２に螺合している。また、爪部材４１の一端には、ボールねじ４２が挿通するベアリング４５が取り付けられており、爪部材４１は、ベアリング４５を介して回動自在になっている。この構成により、各爪部材４０，４１は、互いに接近・離反可能に設けられている。なお、ボールねじ４２の下端は、サーボモータ４６の出力軸に駆動連結されている。
【００２６】
各爪部材４０，４１には、光ディスク１０の周縁部と当接する傾斜面４０ａ，４１ａがそれぞれ形成されている。各傾斜面４０ａ，４１ａは、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部に下方から当接して支持するようになっている（図１１参照）。図２に示すように、爪部材４１には、シリンダ４７のピストンロッドに固定されたコネクティングロッド４８の先端が回動自在に連結されており、各爪部材４０，４１は、コネクティングロッド４９により連結されている。この構成により、シリンダ４７の駆動によってピストンロッドが伸長または縮退すると、コネクティングロッド４８，４９を介して各爪部材４０，４１が回動するようになっている（図６および図７参照）。
【００２７】
また、図２および図３に示すように、移載処理されるべき光ディスク１０が積層された積層部２を第１および第２のリフタ３，４側に搬入する搬入コンベア１５と、移載処理が完了した空の積層部２を搬出する搬出コンベア１６とが並列に配設されている。搬出コンベア１６の側方には、プッシャー１８が設けられている。このプッシャー１８は、移載処理されるべき搬入コンベア１５上の積層部２（図２一点鎖線参照）を、そのカラー２２が第１のリフタ３のフォーク３０の溝３０ａ内に嵌まり込む位置まで押し込むとともに、移載処理が完了した積載部２を搬出コンベア１６側に引き出すために設けられている。
【００２８】
第２のリフタ４の上方には、図８に示すように、複数のエア噴出部５が設けられている。これらのエア噴出部５は、第１または第２のリフタ３，４に支持された光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０の端面に向けてエアを噴出するためのものである。各エア噴出部５には、図示しない加圧エア供給源から加圧エアがチューブ５０を通って供給される。なお、図８中の参照符号５５は、光ディスク積層体Ｓを外周からガイドするためのガイドロッドであって、鉛直下方に延びている。
【００２９】
次に、上述のように構成された光ディスク移載装置による移載方法について説明する。
まず、移載処理されるべき多数枚の光ディスク１０が積層部２に上下方向に積層される。このとき、積層部２に積層された光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の中央部には、カラー２２の鍔部２２ａが当接している（図３参照）。また、このような光ディスク積層体Ｓを含む複数の積層部２が搬入コンベア１５により、第１または第２のリフタ３，４側に搬送される（図２参照）。
【００３０】
積層部２は、搬入コンベア１５によってその搬送方向下流端まで搬送されると（図２一点鎖線参照）、プッシャー１８によって、第１のリフタ３内に押し込まれる。このとき、積層部２のポール２１とともにカラー２２が、第１のリフタ３のフォーク３０の溝３０ａ内に挿入される（図５参照）。
【００３１】
この状態から、サーボモータ３４の駆動によりボールねじ３３を回転させ、ボールナット３２を介してフォーク３０を上方に移動させる。このとき、フォーク３０は、カラー２２の鍔部２２ａを介して、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の中央部を支持しつつ上方に持ち上げ、これにより、光ディスク積層体全体が上方に移動する。そして、光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０が所定の高さ位置、すなわち、図９（ａ）に示す取り出し位置Ｔまで移動したところで、フォーク３０の移動を停止させる。
【００３２】
なお、このとき、図９（ａ）に示すように、光ディスク積層体Ｓの上側の光ディスク１０は、積層部２のポール２１の先端から外れた位置に配置されているが、これらの光ディスク１０は、ガイドロッド５５（図８参照）により外周側からガイドされているので、ポール２１から抜け落ちるおそれはない。
【００３３】
次に、吸着パッド２５により、最上位の光ディスク１０が吸着保持されて光ディスク積層体Ｓから取り出され、後工程側に移載される。吸着パッド２５により光ディスク１０が取り出された後、サーボモータ３４の駆動によりフォーク３０が所定ピッチ分、たとえば１ピッチ分（すなわち、光ディスク１枚分）だけ上方に移動する。以下、これらの処理が繰り返されることにより、カラー２２およびフォーク３０が徐々に上方に移動する（図９（ａ）参照）。
【００３４】
なお、吸着パッド２５により最上位の光ディスク１０が取り出される際には、各エア噴出部５（図８）から最上位の光ディスク１０の端面に向けてエアが噴出される。これにより、最上位の光ディスク１０がその下方の光ディスク１０から容易に分離されるようになっている（図１０参照）。
【００３５】
吸着パッド２５による移載処理が進行して、フォーク３０が第２のリフタ４の下限位置を若干量超えた位置まで上昇したとき（図９（ｂ）参照）、シリンダ４７（図６）の駆動により、第２のリフタ４の各爪部材４０，４１を互いに接近する方向に回動させる。これにより、各爪部材４０，４１の傾斜面４０ａ，４１ａが、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部の下方に配置される。この状態から、サーボモータ４６（図１）の駆動によりボールねじ４２を回転させ、ボールナット４３を介して各爪部材４０，４１を上方に移動させる。これにより、各爪部材４０，４１が光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部に下方から当接して、光ディスク積層体Ｓを支持する（図７参照）。
【００３６】
この場合には、第２のリフタ４により光ディスク積層体Ｓを支持する際に、各爪部材４０，４１の傾斜面４０ａ，４１ａが光ディスク１０の周縁部と接触するようになっており（図１１参照）、これにより、各爪部材４０，４１が光ディスク１０のデータ記録面と接触するのが確実に防止されている。
【００３７】
光ディスク積層体Ｓが各爪部材４０，４１により支持された後、サーボモータ３４の駆動によりボールねじ３３を前記回転方向とは逆方向に回転させることにより、フォーク３０がポール２１下端の待機位置まで移動する（図９（ｃ）参照）。
【００３８】
一方、各爪部材４０，４１により支持された光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０は、吸着パッド２５により吸着保持されて後工程側に移載される。吸着パッド２５により光ディスク１０が取り出された後、サーボモータ４６の駆動により各爪部材４０，４１が所定ピッチ分、たとえば１ピッチ分（光ディスク１枚分）だけ上方に移動する。以下、これらの処理が繰り返されることにより、各爪部材４０，４１が徐々に上方に移動する（図９（ｃ）参照）。
【００３９】
そして、各爪部材４０，４１の上昇にともなって、各爪部材４０，４１に支持された光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０がポール２１の先端を通過した後（図９（ｄ）参照）、すなわち、積層部２から光ディスク積層体Ｓが完全に取り出された後、プッシャー１８（図２）が駆動され、空になった積層部２がフォーク３０から搬出コンベア１６側に引き出されて、搬出コンベア１６により搬出される。
【００４０】
また、空の積層部２がフォーク３０から取り出された後、次に移載処理されるべき光ディスク積層体Ｓ′が積層された積層部２が搬入コンベア１５から搬入され、プッシャー１８により第１のリフタ３側に押し込まれて、待機していたフォーク３０に挿入される（図９（ｄ）参照）。
【００４１】
なお、プッシャー１８の駆動による積層部２の搬入および搬出が行われている最中においても、各爪部材４０，４１に支持された光ディスク積層体Ｓの移載処理は中断することなく行われる。そして、光ディスク積層体Ｓの移載処理完了後、引き続いて光ディスク積層体Ｓ′の移載処理が行われる。
【００４２】
このように本実施態様によれば、光ディスク積層体Ｓを支持する第１のリフタ３のフォーク３０が所定位置まで上昇した後、第２のリフタ４の各爪部材４０，４１が光ディスク積層体Ｓを支持するようにしたことにより、フォーク３０による支持状態から各爪部材４０，４１による支持状態に切り替わるようになっているので、フォーク３０を、次に移載処理されるべき光ディスク積層体Ｓ′の位置で待機させることが可能になる。これにより、各爪部材４０，４１に支持された光ディスク１０の移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、移載処理を連続的に行えるようになる。
【００４３】
また、この場合には、移載処理される光ディスク積層体の最後の一枚の光ディスク１０が第２のリフタ４の各爪部材４０，４１によりその周縁部で支持されるので、光ディスク１０がチャタリング（ばたつき）を起こすことなく、確実に移載処理を行うことができる。これに対して、最後の一枚の光ディスクがその中央部のみで支持されている場合には、移載処理時にチャタリングを起こしやすく、その結果、移載処理を確実に行えないおそれがある。
【００４４】
なお、本発明は、上述の実施態様に限定されるものではなく、本発明の精神および本質的な特徴部分から逸脱することなく、種々の変形例が構築可能であることはいうまでもない。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光ディスク積層体の支持状態を、第１のリフタによる支持から第２のリフタによる支持へと移行させるようにしたので、次に移載処理されるべき光ディスク積層体の位置で第１のリフタを待機させることが可能になる。これにより、第２のリフタに支持された光ディスクの移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、光ディスクの移載処理を連続的に行えるようになる効果がある。また本発明によれば、第２のリフタの各爪部材に形成された傾斜面を光ディスクの周縁部と接触させるようにしたので、第２のリフタが光ディスクのデータ記録面と接触するのを確実に防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様による光ディスク移載装置の概略構成を示す全体斜視図である。
【図２】図１の平面概略図である。
【図３】図２のIII-III 線矢視図（光ディスク移載装置の側面図）である。
【図４】図３のIV-IV 線矢視図である。
【図５】図３のV-V 線矢視図（第１のリフタの概略構成を示す平面図）である。
【図６】図３のVI-VI 線矢視図（第２のリフタの概略構成を示す平面図）である。
【図７】図６に示す第２のリフタの作動を説明するための図である。
【図８】エア噴出部の概略構成を示す平面図である。
【図９】本発明の光ディスク移載装置による光ディスク移載方法を説明するための図である。
【図１０】エア噴出部によるエア噴出の作用効果を説明するための側面図である。
【図１１】第２のリフタによる光ディスク支持時の側面拡大図である。
【符号の説明】
１： 光ディスク移載装置
２： 積層部
３： 第１のリフタ
４： 第２のリフタ
５： エア噴出部
１０： 光ディスク
２１： ポール
２２： カラー
２５： 吸着パッド（移載部）
３０： フォーク
４０： 爪部材
４０ａ： 傾斜面
４１： 爪部材
４１ａ： 傾斜面
Ｓ，Ｓ′： 光ディスク積層体
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＣＤやＤＶＤ等の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載方法および光ディスク移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】
光ディスクをケースに装填する場合において、光ディスクをケース側に移載する際には、光ディスクのデータ記録面に触れることなく移載処理を行うことが要求される。また、光ディスクを一枚ずつ確実にしかも効率よくケース側に移載する必要がある。しかしながら、従来は、人手による光ディスク装填作業が行われていたため、連続的処理が困難であった。
【０００３】
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもので、光ディスクの移載処理を連続的に行える光ディスク移載方法および光ディスク移載装置を提供することを目的とする。本発明の他の目的は、光ディスクのデータ記録面に触れることなく移載処理を行える光ディスク移載方法および光ディスク移載装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明に係る光ディスク移載方法は、光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載方法であって、以下の工程を備えている。すなわち
▲１▼ 多数枚の光ディスクを上下方向に積層する積層工程。
▲２▼ 前記積層工程により積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を昇降可能な第１のリフタにより下方から支持し、前記第１のリフタを所定ピッチ分ずつ上方に移動させることにより最上位の光ディスクを当該所定ピッチ分ずつ上方に移動させる第１の移動工程。
▲３▼ 前記第１の移動工程により上方に移動した最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する第１の移載工程。
▲４▼ 前記第１の移載工程の進行にともなって、前記第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、前記最下位の光ディスクの周縁部を昇降可能な第２のリフタにより下方から支持し、前記第２のリフタを所定ピッチ分ずつ上方に移動させることにより最上位の光ディスクを当該所定ピッチ分ずつ上方に移動させる第２の移動工程。
▲５▼ 前記第２の移動工程により上方に移動した最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する第２の移載工程。
【０００５】
請求項２の発明に係る光ディスク移載装置は、光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載装置であって、以下の要素から構成されている。すなわち
▲１▼ 多数枚の光ディスクを上下方向に積層する積層部。
▲２▼ 前記積層部に積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を下方から支持する昇降可能な第１のリフタ。
▲３▼ 前記第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、前記最下位の光ディスクの周縁部を下方から支持する昇降可能な第２のリフタ。
▲４▼ 前記第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する移載部。
【０００６】
請求項３の発明に係る光ディスク移載装置は、請求項２において、前記第１のリフタが、フォーク状の二股部材から構成され、前記二股部材が前記最下位の光ディスクの中央部を下方から支持するようになっている。また、前記第２のリフタが、接近・離反可能な一対の爪部材から構成され、前記各爪部材が、光ディスク周縁部と当接する傾斜面を有している。
【０００７】
請求項４の発明に係る光ディスク移載装置は、請求項３において、前記第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクの端面に向けてエアを噴出するためのエア噴出部が設けられていることを特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明において、光ディスクを移載する際には、まず、積層工程において、多数枚の光ディスクを上下方向に積層する。次に、第１の移動工程において、光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を昇降可能な第１のリフタにより下方から支持し、第１のリフタを所定ピッチ分上方に移動させることにより最上位の光ディスクを同ピッチ分上方に移動させる。次に、第１の移載工程において、最上位の光ディスクを後工程側に移載する。以下、第１の移動工程における第１のリフタの上方への移動および第１の移載工程における最上位の光ディスクの後工程側への移載とを繰り返し行う。
【０００９】
そして、第１の移載工程の進行にともなって、第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、光ディスク積層体の最下位の光ディスクの周縁部を昇降可能な第２のリフタにより下方から支持する。そして、第２のリフタを所定ピッチ分上方に移動させることにより最上位の光ディスクを同ピッチ分上方に移動させ、上方に移動した最上位の光ディスクを後工程側に移載する。以下、第２のリフタを上方へ移動させる第２の移動工程と、光ディスク積層体の最上位の光ディスクを後工程側に移載する第２の移載工程とを繰り返し行う。
【００１０】
この場合には、第１のリフタの支持による第１の移動工程から第２のリフタの支持による第２の移動工程へ移行することによって、第１のリフタを、次に移載されるべき光ディスク積層体の位置で待機させることが可能になる。これにより、第２のリフタに支持された光ディスクの移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、移載処理を連続的に行えるようになる。
【００１１】
また、この場合には、移載処理される光ディスク積層体の最後の一枚の光ディスクが第２のリフタによりその周縁部で支持されるので、光ディスクがチャタリング（ばたつき）を起こすことなく、確実に移載処理を行うことができる。これに対して、最後の一枚の光ディスクがその中央部のみで支持されている場合には、移載処理時にチャタリングを起こしやすく、その結果、移載処理を確実に行えないおそれがある。
【００１２】
請求項２の発明に係る光ディスク移載装置では、まず、移載処理されるべき多数枚の光ディスクが積層部に上下方向に積層される。次に、積層部に積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部が、第１のリフタにより下方から支持される。
【００１３】
次に、第１のリフタが上方に移動するとともに、光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクが、移載部により一枚ずつ後工程側に移載される。以下、この処理が繰り返される。
【００１４】
移載部による移載処理が進行して、第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの周縁部が、第２のリフタにより下方から支持される。
【００１５】
次に、第２のリフタが上方に移動するとともに、光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクが、移載部により一枚ずつ後工程側に移載される。以下、この処理が繰り返される。
【００１６】
この場合には、光ディスク積層体の支持状態が、第１のリフタによる支持から第２のリフタによる支持へと移行するようになっており、これにより、第１のリフタを、次に移載されるべき光ディスク積層体の位置で待機させることが可能になる。これにより、第２のリフタに支持された光ディスクの移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、移載処理を連続的に行えるようになる。
【００１７】
また、この場合には、請求項１の発明の場合と同様に、移載処理される光ディスク積層体の最後の一枚の光ディスクが第２のリフタによりその周縁部で支持されるので、光ディスクがチャタリングを起こすことなく、確実に移載処理を行うことができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、光ディスク積層体は、その中央の穴にポールが挿入された状態で積層部に積層される。ポールには、上下方向スライド自在なカラーが設けられており、第１のリフタのフォーク状二股部材は、カラーを介して光ディスク積層体の最下位の光ディスクの中央部を下方から支持する。
【００１９】
また、第２のリフタは、接近・離反可能な一対の爪部材から構成されており、各爪部材を接近させることにより、光ディスク積層体の最下位の光ディスクの周縁部を下方から支持する。このとき、各爪部材には傾斜面が形成されており、該傾斜面が光ディスクの周縁部と接触するようになっているので、第２のリフタが光ディスクのデータ記録面と接触するのを確実に防止できる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクを移載部により移載する際には、エア噴出部から最上位の光ディスクの端面に向けてエアが噴出されるようになっている。これにより、最上位の光ディスクをその下方の光ディスクから容易に分離することができ、移載処理を確実に行えるようになる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施態様を添付図面に基づいて説明する。
図１ないし図１１は本発明の一実施態様による光ディスク移載方法および光ディスク移載装置を説明するための図であって、図１は光ディスク移載装置の概略構成を示す全体斜視図、図２はその平面概略図、図３は図２のIII-III 線矢視図（光ディスク移載装置の側面図）、図４は図３のIV-IV 線矢視図、図５は図３のV-V 線矢視図（第１のリフタの概略構成を示す平面図）、図６は図３のVI-VI 線矢視図（第２のリフタの概略構成を示す平面図）、図７は図６に示す第２のリフタの作動を説明するための図、図８はエア噴出部の概略構成を示す平面図、図９は光ディスク移載装置による光ディスク移載方法を説明するための図、図１０はエア噴出部によるエア噴出の作用効果を説明するための側面図、図１１は第２のリフタによる光ディスク支持時の側面拡大図である。
【００２２】
図１に示すように、光ディスク移載装置１は、多数枚の光ディスク１０を上下方向に積層する積層部２と、積層部２に積層された光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の中央部を下方から支持し得る昇降可能な第１のリフタ３と、第１のリフタ３の上方に配置され、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部を下方から支持し得る昇降可能な第２のリフタ４とから主として構成されている。また、図示していないが、第２のリフタ４の上方には、光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０を後工程側に移載するための移載部としての吸着パッドが設けられている。
【００２３】
積層部２は、円盤状のベース２０と、ベース２０の上面中央に植設されて上方に延びるとともに、光ディスク１０の中央の穴が挿入されるポール２１と、ポール２１に沿って上下方向スライド自在に設けられたカラー２２とを有している。カラー２２には鍔部２２ａが設けられている（図３参照）。
【００２４】
第１のリフタ３は、二股状のフォーク３０から構成されている。フォーク３０の先端側に形成された溝３０ａの幅は、カラー２２の挿入を許容する大きさであるが、カラー２２の鍔部２２ａの径よりも小さくなっている（図５参照）。フォーク３０には、ボールナット３２が連結されている。ボールナット３２は、上下方向に配設されたレール３６にリニアガイド３７を介して上下方向スライド自在に設けられている。一方、上下方向に延びるボールねじ３３が配設されており、ボールナット３２はボールねじ３３に螺合している。ボールねじ３３の下端は、サーボモータ３４の出力軸に駆動連結されている。
【００２５】
第２のリフタ４は、一対の爪部材４０，４１から構成されている。爪部材４０は、その一端がボールナット４３にピン４４を介して連結されており、ピン４４の回りを回動自在になっている。一方、上下方向に延びるボールねじ４２が配設されており、ボールナット４３はボールねじ４２に螺合している。また、爪部材４１の一端には、ボールねじ４２が挿通するベアリング４５が取り付けられており、爪部材４１は、ベアリング４５を介して回動自在になっている。この構成により、各爪部材４０，４１は、互いに接近・離反可能に設けられている。なお、ボールねじ４２の下端は、サーボモータ４６の出力軸に駆動連結されている。
【００２６】
各爪部材４０，４１には、光ディスク１０の周縁部と当接する傾斜面４０ａ，４１ａがそれぞれ形成されている。各傾斜面４０ａ，４１ａは、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部に下方から当接して支持するようになっている（図１１参照）。図２に示すように、爪部材４１には、シリンダ４７のピストンロッドに固定されたコネクティングロッド４８の先端が回動自在に連結されており、各爪部材４０，４１は、コネクティングロッド４９により連結されている。この構成により、シリンダ４７の駆動によってピストンロッドが伸長または縮退すると、コネクティングロッド４８，４９を介して各爪部材４０，４１が回動するようになっている（図６および図７参照）。
【００２７】
また、図２および図３に示すように、移載処理されるべき光ディスク１０が積層された積層部２を第１および第２のリフタ３，４側に搬入する搬入コンベア１５と、移載処理が完了した空の積層部２を搬出する搬出コンベア１６とが並列に配設されている。搬出コンベア１６の側方には、プッシャー１８が設けられている。このプッシャー１８は、移載処理されるべき搬入コンベア１５上の積層部２（図２一点鎖線参照）を、そのカラー２２が第１のリフタ３のフォーク３０の溝３０ａ内に嵌まり込む位置まで押し込むとともに、移載処理が完了した積載部２を搬出コンベア１６側に引き出すために設けられている。
【００２８】
第２のリフタ４の上方には、図８に示すように、複数のエア噴出部５が設けられている。これらのエア噴出部５は、第１または第２のリフタ３，４に支持された光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０の端面に向けてエアを噴出するためのものである。各エア噴出部５には、図示しない加圧エア供給源から加圧エアがチューブ５０を通って供給される。なお、図８中の参照符号５５は、光ディスク積層体Ｓを外周からガイドするためのガイドロッドであって、鉛直下方に延びている。
【００２９】
次に、上述のように構成された光ディスク移載装置による移載方法について説明する。
まず、移載処理されるべき多数枚の光ディスク１０が積層部２に上下方向に積層される。このとき、積層部２に積層された光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の中央部には、カラー２２の鍔部２２ａが当接している（図３参照）。また、このような光ディスク積層体Ｓを含む複数の積層部２が搬入コンベア１５により、第１または第２のリフタ３，４側に搬送される（図２参照）。
【００３０】
積層部２は、搬入コンベア１５によってその搬送方向下流端まで搬送されると（図２一点鎖線参照）、プッシャー１８によって、第１のリフタ３内に押し込まれる。このとき、積層部２のポール２１とともにカラー２２が、第１のリフタ３のフォーク３０の溝３０ａ内に挿入される（図５参照）。
【００３１】
この状態から、サーボモータ３４の駆動によりボールねじ３３を回転させ、ボールナット３２を介してフォーク３０を上方に移動させる。このとき、フォーク３０は、カラー２２の鍔部２２ａを介して、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の中央部を支持しつつ上方に持ち上げ、これにより、光ディスク積層体全体が上方に移動する。そして、光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０が所定の高さ位置、すなわち、図９（ａ）に示す取り出し位置Ｔまで移動したところで、フォーク３０の移動を停止させる。
【００３２】
なお、このとき、図９（ａ）に示すように、光ディスク積層体Ｓの上側の光ディスク１０は、積層部２のポール２１の先端から外れた位置に配置されているが、これらの光ディスク１０は、ガイドロッド５５（図８参照）により外周側からガイドされているので、ポール２１から抜け落ちるおそれはない。
【００３３】
次に、吸着パッド２５により、最上位の光ディスク１０が吸着保持されて光ディスク積層体Ｓから取り出され、後工程側に移載される。吸着パッド２５により光ディスク１０が取り出された後、サーボモータ３４の駆動によりフォーク３０が所定ピッチ分、たとえば１ピッチ分（すなわち、光ディスク１枚分）だけ上方に移動する。以下、これらの処理が繰り返されることにより、カラー２２およびフォーク３０が徐々に上方に移動する（図９（ａ）参照）。
【００３４】
なお、吸着パッド２５により最上位の光ディスク１０が取り出される際には、各エア噴出部５（図８）から最上位の光ディスク１０の端面に向けてエアが噴出される。これにより、最上位の光ディスク１０がその下方の光ディスク１０から容易に分離されるようになっている（図１０参照）。
【００３５】
吸着パッド２５による移載処理が進行して、フォーク３０が第２のリフタ４の下限位置を若干量超えた位置まで上昇したとき（図９（ｂ）参照）、シリンダ４７（図６）の駆動により、第２のリフタ４の各爪部材４０，４１を互いに接近する方向に回動させる。これにより、各爪部材４０，４１の傾斜面４０ａ，４１ａが、光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部の下方に配置される。この状態から、サーボモータ４６（図１）の駆動によりボールねじ４２を回転させ、ボールナット４３を介して各爪部材４０，４１を上方に移動させる。これにより、各爪部材４０，４１が光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０の周縁部に下方から当接して、光ディスク積層体Ｓを支持する（図７参照）。
【００３６】
この場合には、第２のリフタ４により光ディスク積層体Ｓを支持する際に、各爪部材４０，４１の傾斜面４０ａ，４１ａが光ディスク１０の周縁部と接触するようになっており（図１１参照）、これにより、各爪部材４０，４１が光ディスク１０のデータ記録面と接触するのが確実に防止されている。
【００３７】
光ディスク積層体Ｓが各爪部材４０，４１により支持された後、サーボモータ３４の駆動によりボールねじ３３を前記回転方向とは逆方向に回転させることにより、フォーク３０がポール２１下端の待機位置まで移動する（図９（ｃ）参照）。
【００３８】
一方、各爪部材４０，４１により支持された光ディスク積層体Ｓの最上位の光ディスク１０は、吸着パッド２５により吸着保持されて後工程側に移載される。吸着パッド２５により光ディスク１０が取り出された後、サーボモータ４６の駆動により各爪部材４０，４１が所定ピッチ分、たとえば１ピッチ分（光ディスク１枚分）だけ上方に移動する。以下、これらの処理が繰り返されることにより、各爪部材４０，４１が徐々に上方に移動する（図９（ｃ）参照）。
【００３９】
そして、各爪部材４０，４１の上昇にともなって、各爪部材４０，４１に支持された光ディスク積層体Ｓの最下位の光ディスク１０がポール２１の先端を通過した後（図９（ｄ）参照）、すなわち、積層部２から光ディスク積層体Ｓが完全に取り出された後、プッシャー１８（図２）が駆動され、空になった積層部２がフォーク３０から搬出コンベア１６側に引き出されて、搬出コンベア１６により搬出される。
【００４０】
また、空の積層部２がフォーク３０から取り出された後、次に移載処理されるべき光ディスク積層体Ｓ′が積層された積層部２が搬入コンベア１５から搬入され、プッシャー１８により第１のリフタ３側に押し込まれて、待機していたフォーク３０に挿入される（図９（ｄ）参照）。
【００４１】
なお、プッシャー１８の駆動による積層部２の搬入および搬出が行われている最中においても、各爪部材４０，４１に支持された光ディスク積層体Ｓの移載処理は中断することなく行われる。そして、光ディスク積層体Ｓの移載処理完了後、引き続いて光ディスク積層体Ｓ′の移載処理が行われる。
【００４２】
このように本実施態様によれば、光ディスク積層体Ｓを支持する第１のリフタ３のフォーク３０が所定位置まで上昇した後、第２のリフタ４の各爪部材４０，４１が光ディスク積層体Ｓを支持するようにしたことにより、フォーク３０による支持状態から各爪部材４０，４１による支持状態に切り替わるようになっているので、フォーク３０を、次に移載処理されるべき光ディスク積層体Ｓ′の位置で待機させることが可能になる。これにより、各爪部材４０，４１に支持された光ディスク１０の移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、移載処理を連続的に行えるようになる。
【００４３】
また、この場合には、移載処理される光ディスク積層体の最後の一枚の光ディスク１０が第２のリフタ４の各爪部材４０，４１によりその周縁部で支持されるので、光ディスク１０がチャタリング（ばたつき）を起こすことなく、確実に移載処理を行うことができる。これに対して、最後の一枚の光ディスクがその中央部のみで支持されている場合には、移載処理時にチャタリングを起こしやすく、その結果、移載処理を確実に行えないおそれがある。
【００４４】
なお、本発明は、上述の実施態様に限定されるものではなく、本発明の精神および本質的な特徴部分から逸脱することなく、種々の変形例が構築可能であることはいうまでもない。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光ディスク積層体の支持状態を、第１のリフタによる支持から第２のリフタによる支持へと移行させるようにしたので、次に移載処理されるべき光ディスク積層体の位置で第１のリフタを待機させることが可能になる。これにより、第２のリフタに支持された光ディスクの移載処理の完了後すぐに次の移載処理に移行することができ、光ディスクの移載処理を連続的に行えるようになる効果がある。また本発明によれば、第２のリフタの各爪部材に形成された傾斜面を光ディスクの周縁部と接触させるようにしたので、第２のリフタが光ディスクのデータ記録面と接触するのを確実に防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様による光ディスク移載装置の概略構成を示す全体斜視図である。
【図２】図１の平面概略図である。
【図３】図２のIII-III 線矢視図（光ディスク移載装置の側面図）である。
【図４】図３のIV-IV 線矢視図である。
【図５】図３のV-V 線矢視図（第１のリフタの概略構成を示す平面図）である。
【図６】図３のVI-VI 線矢視図（第２のリフタの概略構成を示す平面図）である。
【図７】図６に示す第２のリフタの作動を説明するための図である。
【図８】エア噴出部の概略構成を示す平面図である。
【図９】本発明の光ディスク移載装置による光ディスク移載方法を説明するための図である。
【図１０】エア噴出部によるエア噴出の作用効果を説明するための側面図である。
【図１１】第２のリフタによる光ディスク支持時の側面拡大図である。
【符号の説明】
１： 光ディスク移載装置
２： 積層部
３： 第１のリフタ
４： 第２のリフタ
５： エア噴出部
１０： 光ディスク
２１： ポール
２２： カラー
２５： 吸着パッド（移載部）
３０： フォーク
４０： 爪部材
４０ａ： 傾斜面
４１： 爪部材
４１ａ： 傾斜面
Ｓ，Ｓ′： 光ディスク積層体
Claims (4)
- 光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載方法であって、
多数枚の光ディスクを上下方向に積層する積層工程と、
前記積層工程により積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を昇降可能な第１のリフタにより下方から支持し、前記第１のリフタを所定ピッチ分ずつ上方に移動させることにより前記光ディスク積層体の最上位の光ディスクを当該所定ピッチ分ずつ上方に移動させる第１の移動工程と、
前記第１の移動工程により上方に移動した最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する第１の移載工程と、
前記第１の移載工程の進行にともなって、前記第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、前記最下位の光ディスクの周縁部を昇降可能な第２のリフタにより下方から支持し、前記第２のリフタを所定ピッチ分ずつ上方に移動させることにより最上位の光ディスクを当該所定ピッチ分ずつ上方に移動させる第２の移動工程と、
前記第２の移動工程により上方に移動した最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する第２の移載工程と、
を備えた光ディスク移載方法。 - 光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載するための光ディスク移載装置であって、
多数枚の光ディスクを上下方向に積層する積層部と、
前記積層部に積層された光ディスク積層体のうちの最下位の光ディスクの中央部を下方から支持する昇降可能な第１のリフタと、
前記第１のリフタが所定位置まで上昇したとき、前記最下位の光ディスクの周縁部を下方から支持する昇降可能な第２のリフタと、
前記第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクを一枚ずつ後工程側に移載する移載部と、
を備えた光ディスク移載装置。 - 請求項２において、
前記第１のリフタが、フォーク状の二股部材から構成され、前記二股部材が前記最下位の光ディスクの中央部を下方から支持するようになっており、
前記第２のリフタが、接近・離反可能な一対の爪部材から構成され、前記各爪部材が、光ディスク周縁部と当接する傾斜面を有している、
ことを特徴とする光ディスク移載装置。 - 請求項３において、
前記第１または第２のリフタに支持された光ディスク積層体のうちの最上位の光ディスクの端面に向けてエアを噴出するためのエア噴出部が設けられている、ことを特徴とする光ディスク移載装置。
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