JP4022306B2 - ウェーハの接着方法及び接着装置 - Google Patents

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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3342686B2 (ja) * 1999-12-28 2002-11-11 信越半導体株式会社 ウェーハ研磨方法及びウェーハ研磨装置
DE10140133A1 (de) * 2001-08-16 2003-03-13 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte
JP3986853B2 (ja) * 2002-03-14 2007-10-03 三菱マテリアルテクノ株式会社 ウェーハ貼付装置
JP4143488B2 (ja) * 2003-06-30 2008-09-03 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
JP5313973B2 (ja) * 2003-08-08 2013-10-09 有限会社都波岐精工 テープ接着装置およびテープ接着方法
JP4152295B2 (ja) * 2003-10-23 2008-09-17 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
DE102007033242A1 (de) * 2007-07-12 2009-01-15 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Planplatte aus sprödbrüchigem Material in mehrere Einzelplatten mittels Laser
DE102008064817B3 (de) * 2008-04-12 2025-05-15 Erich Thallner Vorrichtung zum Ablösen eines Wafers von einem Träger
DE102008018536B4 (de) * 2008-04-12 2020-08-13 Erich Thallner Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen und/oder Ablösen eines Wafers auf einen/von einem Träger
JP5062897B2 (ja) * 2008-06-06 2012-10-31 クライムプロダクツ株式会社 ワーク貼合装置
JP4723614B2 (ja) * 2008-06-06 2011-07-13 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP5344870B2 (ja) * 2008-08-22 2013-11-20 クライムプロダクツ株式会社 ワーク貼合装置
JP5287273B2 (ja) * 2009-01-13 2013-09-11 株式会社東京精密 ウェーハマウント方法及びウェーハマウント装置
JP5126260B2 (ja) * 2010-03-16 2013-01-23 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置及びテープ貼付方法
JP6068915B2 (ja) * 2012-10-09 2017-01-25 株式会社ディスコ 樹脂貼着装置
JP6661385B2 (ja) * 2016-01-22 2020-03-11 株式会社ディスコ 保持テーブル
JP6866115B2 (ja) * 2016-11-04 2021-04-28 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
JP6855217B2 (ja) * 2016-11-04 2021-04-07 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
WO2019119366A1 (zh) * 2017-12-21 2019-06-27 深圳市柔宇科技有限公司 贴合装置及贴合方法
CN108288601A (zh) * 2018-01-29 2018-07-17 环维电子(上海)有限公司 一种吸嘴、吸嘴组件以及卸料方法
JP7108467B2 (ja) * 2018-03-30 2022-07-28 株式会社岡本工作機械製作所 基板吸着装置
CN111710619A (zh) * 2019-03-18 2020-09-25 广东思沃精密机械有限公司 贴膜装置
CN112289729B (zh) * 2019-07-24 2025-03-11 深圳市丰泰工业科技有限公司 固晶用的吸附装置及固晶机
CN113118965B (zh) * 2019-12-31 2022-09-30 清华大学 一种基板装卸控制方法
CN111482895B (zh) * 2020-05-18 2025-02-14 中电科风华信息装备股份有限公司 一种玻璃面板研磨后的取片装置
CN113764290A (zh) * 2021-08-30 2021-12-07 苏州辰轩光电科技有限公司 一种用于晶元的贴合方法
CN113838878B (zh) * 2021-09-18 2024-06-14 上海烁泰科技有限公司 一种闪烁屏耦合方法
CN115464484B (zh) * 2022-10-14 2024-06-07 杭州乾晶半导体有限公司 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置
CN116117681A (zh) * 2023-01-06 2023-05-16 蓝思科技(长沙)有限公司 晶片的抛光方法及晶片
CN116779524B (zh) * 2023-08-18 2023-11-14 天通控股股份有限公司 一种真空吸附贴蜡装置及方法

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