JP4021087B2 - 積層セラミックチップ部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミックチップ部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4021087B2 JP4021087B2 JP01964799A JP1964799A JP4021087B2 JP 4021087 B2 JP4021087 B2 JP 4021087B2 JP 01964799 A JP01964799 A JP 01964799A JP 1964799 A JP1964799 A JP 1964799A JP 4021087 B2 JP4021087 B2 JP 4021087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- ceramic
- green chip
- block
- belt conveyor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に係る。詳しくは、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体として切断し、その切断によっても部品単位に完全に分離されないブロック状態にあるセラミックグリーンチップ素体（以下、「セラミックグリーンチップ素体のブロック」という。）を圧接ローラで押さえて部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、内部電極を片面に複数並べて印刷形成したセラミックグリーンシートを得、そのセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層すると共に、内部電極を設けないセラミックグリーンシートを最外層に積層し、この積層セラミックグリーンシートを加圧圧着する各工程により、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを得、その部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断してから、積層セラミック電子部品を製造することが行われている。
【０００３】
部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートに対して切断処理を施しても、セラミックグリーンチップ素体のブロックとなって部品単位に完全に分離されない状態が生ずる。このため、従来、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断した後、セラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアに送り込むと共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に配置する圧接ローラにより押さえて部品単位に分離することが行われている。
【０００４】
然し、そのセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラにより唯単に押さえるだけではセラミック積層グリーンシートに含まれる樹脂の影響により１００％分離することができない。このセラミックグリーンチップ素体のブロックの分離率を向上するため、圧接ローラの圧力を強くすることが考えられるが、それではセラミックグリーンチップ素体の割れや欠けを生ずる原因となるところから好ましくない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断した後、セラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで搬送すると共に、ベルトコンベアの下方に回る終端付近に配置する圧接ローラでセラミックグリーンチップ素体のブロックを押さえて部品単位に分離するという簡易な手段を適用しながらも、セラミックグリーンチップ素体のブロックを部品単位に確実に分離可能な積層セラミックチップ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法においては、セラミックグリーンチップ素体のＸ，Ｙ方向に切断された隅が先頭になるようブロック全体を斜め状態に搭載させてベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で少なくともガラス転移温度以上の温度に予熱して樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げ、該ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで該樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げた状態に保つと共に、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するようにされている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して説明すると、図１で示す装置は部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断した後、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢをベルトコンベア１で搬送すると共に、ベルトコンベア１の下方に回る終端付近に配置する圧接ローラ２によりセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを押さえて部品単位に分離するものとして適用されている。この適用対象には、積層セラミックコンデンサやチップ抵抗等の積層セラミックチップ部品を製造するものが挙げられる。
【０００８】
その積層セラミックチップコンデンサの製造工程を説明すると、ＢａＴｉＯ３の誘電体磁器粉体を主材とし、ＭｇＯ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，Ｖ２Ｏ５，ＢａＯ，ＳｉＯ２，ＣａＯの金属酸化物乃至は磁器添加物を含むセラミック粉末原料、アクリル系等の樹脂バインダー、可塑剤、樹脂バインダー用並びに可塑剤用の有機溶剤を組成材料として混練することによりセラミックグリーンペーストを作製する。
【０００９】
そのセラミックグリーンペーストによっては、ポリエチレンテレフタレートフイルム等のキャリアシートのシート面にドクターブレード法で転写することによりセラミックグリーンシートを形成する。このセラミックグリーンシートは乾燥処理を施し、ニッケル等の導電性ペーストにより所定パターンの内部電極を碁盤目状に複数個並べて片面にスクリーン印刷し、部品複数個取り用の面積を有するセラミックグリーンシートとして裁断する。その内部電極を設けたセラミックグリーンシートの他に、内部電極を設けないセラミックグリーンシートを最外層用として用意する。
【００１０】
内部電極を印刷形成したセラミックグリーンシートは、内部電極とセラミックグリーンシートが交互になるよう複数積層する。最外層には内部電極が設けられていないセラミックグリーンシートを積層した後、全体を加圧圧着することにより部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートとして得る。この部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを刃角度１０°程度のカッターでＸ，Ｙ方向に切断するが、完全には部品単位に分離されないセラミックグリーンチップ素体のブロックとして得られる。
【００１１】
そのセラミックグリーンチップ素体のブロックＢは、図２で示すようにセラミックグリーンチップ素体のＸ，Ｙ方向に切断された隅が先頭になるようブロック全体を斜め状態に搭載させてベルトコンベア１で搬送する。これにより、圧接ローラ２のローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを圧接ローラ２で押さえることから部品単位に確実に分離できる。
【００１２】
茲で適用する装置には、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢを少なくともガラス転移温度以上の温度に予熱する加熱炉３がベルトコンベア１による搬送途上に備えられている。そのベルトコンベア１としては、搬送速度乃至は距離により、樹脂バインダーによる素体相互の付着力を終端付近まで下げた状態に保つようセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを搬送するものが備えられている。これにより、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢをベルトコンベア１で部品単位に分離する圧接ローラ２に送り込むという同じ工程内で樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げるよう設定できる。
【００１３】
その装置を適用することから、上述した積層セラミックチップコンデンサ用のセラミックグリーンチップ素体を分離する場合を例示すると、加熱炉３ではセラミックグリーンチップ素体のブロックＢを９０〜１００℃程度に加熱し、ベルトコンベア１の終端付近では樹脂バインダーの温度を６０℃程度に保てばよい。この樹脂バインダーの温度から、樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げられて部品単位に確実に分離できる。
【００１４】
ベルトコンベア１は、圧接ローラ２との進出角を３０°程度に保ち、終端側を下り勾配に進行回動することから圧接ローラ２により部品単位に分離したセラミックグリーンチップ素体を個々に搬出することができる。圧接ローラ２では、セラミックグリーンチップ素体のブロックを３Ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力で押圧すればよい。
【００１５】
その個々に分離したセラミックグリーンチップ素体の搬出側には、エアー圧を作用するエアー吐出装置が装備されている。従来、エアー圧としては４．０Ｋｇ／ｃｍ２程度を作用させているが、上述した工程によれば、１．５３Ｋｇ／ｃｍ２程度のエアー圧を作用すればよい。このエアー圧の作用により、セラミックグリーンチップ素体の分離を助長できると共に、セラミックグリーンチップ素体を４０℃程度に冷却できるところから、個々に分離されたものが再付着するのも防げる。
【００１６】
加圧ローラ２としては、弾性ゴムやスポンジ等をローラ面に被覆した弾性部材のものを装備するとよい。その弾性ゴムやスポンジ等の被覆ローラに代えて、図３で示すように加圧ローラ２と同調回転する弾性ゴムやスポンジ等の弾性ベルト４を介して加圧ローラ２による押圧力をセラミックグリーンチップ素体のブロックＢに作用してもよい。これにより、割れや欠けが個々に分離するセラミックグリーンチップ素体に生ずるのを防げる。
【００１７】
その他に、ベルトコンベア１にはコンベアベルトの終端側を水平状態から所定の曲率で回向走行させるようスライドガイドするガイドプレート５を装備することができる。このガイドプレート５では、加圧ローラ２により押さえるセラミックグリーンチップ素体のブロックＢをコンベアベルトの水平面から湾曲面に安定よく移行させられるため、セラミックグリーンチップ素体のブロックＢをより確実に分離するよう加圧ローラ２による押圧力を作用できる。
【００１８】
本発明の有効性を確認するべく、部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを各々７０個の部品単位に切断したブロックに対し、本発明と従来方法を適用することにより分離処理を行った。その結果から、付着不良率，外観不良を検査したところ、次の表１で示す通りであった。このうち、付着不良率は各ブロックの平均値を示し、外観不良は潰れやクラックの入ったものも不良とした。
【００１９】
【表１】
この表１で示すように、従来方法に比べて、本発明では付着不良率を１／３弱に減少でき、外観不良発生率も１／５弱に減少できることが確認できた。
【００２１】
このように、各部品単位に分離したセラミックグリーンチップ素体は脱脂処理した後、内部電極が酸化しないよう酸素濃度を制御したＮ２+Ｈ２(水素５％)の雰囲気炉の内部で１３００℃程度の温度で焼成処理し、外部電極としてＣｕペーストを両端部に塗布焼付けし、更に、メッキ処理をＮｉメッキ，Ｓｎメッキの順でＣｕ被膜に施すことにより積層セラミックチップコンデンサとして製造できる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法に依れば、セラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアによる搬送途上に加熱炉で少なくともガラス転移温度以上の温度に予熱することから、樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げ、そのセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉からベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げた状態に保つため、セラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで部品単位に分離する圧接ローラに送り込むという同じ工程内で樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げるよう設定できる。
【００２３】
その樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げると共に、セラミックグリーンチップ素体のＸ，Ｙ方向に切断された隅が先頭になるようブロック全体を斜め状態に搭載させてベルトコンベアで搬送し、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラで押さえることから、セラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラで部品単位に確実に分離できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法を適用する装置としてセラミックグリーンチップ素体のブロックを分離する装置を示す側面図である。
【図２】 本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法を適用する装置としてセラミックグリーンチップ素体のブロックを搭載するベルトコンベアを示す平面図である。
【図３】 本発明に係る積層セラミックチップ部品の製造方法を適用する装置として別の形態に係るセラミックグリーンチップ素体のブロックを分離する装置を部分的に示す側面図である。
【符号の説明】
Ｂ セラミックグリーンチップ素体のブロック
１ ベルトコンベア
２ 加圧ローラ
３ 加熱炉
Claims (1)
- 樹脂バインダーを含むセラミックグリーンペーストから形成した部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体としてＸ，Ｙ方向に切断し、その切断後のブロック状態にあるセラミックグリーン素体を圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法であって、
上記セラミックグリーンチップ素体のＸ，Ｙ方向に切断された隅が先頭になるようブロック全体を斜め状態に搭載させてベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で少なくともガラス転移温度以上の温度に予熱して樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げ、該ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで該樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げた状態に保つと共に、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01964799A JP4021087B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01964799A JP4021087B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005035278A Division JP4069324B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223360A JP2000223360A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4021087B2 true JP4021087B2 (ja) | 2007-12-12 |
Family
ID=12005043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01964799A Expired - Lifetime JP4021087B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 積層セラミックチップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4021087B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101171964B1 (ko) | 2012-05-14 | 2012-08-07 | 장기환 | 폐비닐 압축 성형장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353946A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | チップ分離方法及びチップ分離装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6023014A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-05 | ロ−ム株式会社 | 電子部品の基板ブレ−ク装置 |
| JPS62284707A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-10 | セイコーエプソン株式会社 | ウエハ−ブレ−キング装置 |
| JPH0714000Y2 (ja) * | 1990-04-21 | 1995-04-05 | 正和産業株式会社 | 短冊状割溝付基板の分割装置 |
| JPH08172027A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JPH08206999A (ja) * | 1995-02-01 | 1996-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 板状硬脆材料の分割方法 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP01964799A patent/JP4021087B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101171964B1 (ko) | 2012-05-14 | 2012-08-07 | 장기환 | 폐비닐 압축 성형장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000223360A (ja) | 2000-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI443695B (zh) | 積層陶瓷電子零件之製造方法 | |
| JP4069324B2 (ja) | 積層セラミックチップ部品の製造方法 | |
| JP2005079529A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4021087B2 (ja) | 積層セラミックチップ部品の製造方法 | |
| US20080236717A1 (en) | Process of manufacturing a multilayer device and device manufactured thereby | |
| CN1839452A (zh) | 印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法 | |
| JP2004165295A (ja) | セラミック多層基板およびその製造方法 | |
| JP5716417B2 (ja) | 素子搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0650703B2 (ja) | ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2021028966A (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 | |
| JP4431895B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP2004327739A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP7180555B2 (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品製造装置 | |
| JP4513932B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4696531B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法および製造装置 | |
| JP2002343675A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 | |
| JP3166953B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09260202A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH066038A (ja) | 低温焼成セラミックス多層基板の製造方法 | |
| JP4521990B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
| JPH0697711B2 (ja) | セラミツク回路基板の製造方法 | |
| JPH07176210A (ja) | 導電性インキ | |
| JP3872325B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
| JPH0650303U (ja) | 固定抵抗部品 | |
| JPH06313137A (ja) | 導電性インキ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040910 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041118 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050210 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050217 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050217 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050329 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050527 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070525 |
|
| R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070926 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111005 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |