JP2002343675A - 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】積層後には、内部電極の短絡などによる不良率
を低減でき、量産性に優れ、低コストでの製造が可能な
積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置を提
供すること。 【解決手段】第１誘電体シート２ａの導電体部１２ａ
を、第２誘電体シート２ｃの誘電体部１０ｄに対向させ
る工程と、導電体部１２ａが前記誘電体部の非形成部１
０ｅに挿入され、前記誘電体部１０ｄが前記導電体部の
非形成部１２ｂに挿入されるように、前記第１誘電体シ
ート２ａと前記第２誘電体シート２ｃとを重ね合わせて
単位積層ブロック５０ａを得る工程と、前記単位積層ブ
ロック５０ａを所定数積層して焼成前積層素体を得る工
程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法と、
積層セラミック電子部品の製造装置とに関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての
積層型セラミックチップコンデンサは、通常、以下の手
順で製造される。まず、キャリアフィルム上に、誘電体
塗料を用いて、ドクターブレード法などにより誘電体グ
リーンシートを形成する。次いで、誘電体グリーンシー
ト上に、内部電極用の導電体ペーストをスクリーン印刷
などにより所定パターンで形成する。次いで、導電体ペ
ーストが所定パターンで形成された誘電体グリーンシー
トを、キャリアフィルムから剥離し、パターンの位置合
わせを行いつつこれを所望枚数積層して積層ブロックと
した後、所定のサイズに切断してグリーンチップとす
る。次いで、グリーンチップを、所定の雰囲気、温度で
焼成して焼結チップとする。次いで、焼結チップの端部
に、外部電極用ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極
を形成し、積層セラミックチップコンデンサを得る。

【０００３】図１１は従来の方法で積層した、所定サイ
ズに切断前の積層ブロックを示す断面図、図１２は図１
１の積層ブロックを切断して得られたグリーンチップを
焼成して得られる積層セラミックチップコンデンサの断
面図である。

【０００４】図１１に示すように、従来の方法では、誘
電体グリーンシート２０２上には内部電極パターン２０
４のみが形成してあるため、これを複数枚積層すると、
隣り合う内部電極パターン２０４の間に隙間２０６が多
数生じることになる。その結果、内部電極パターン２０
４と誘電体グリーンシート２０２とが交互に隙間なく積
層されるＢ部分に対し、上下の誘電体グリーンシート２
０２，２０２の間に隙間２０６を介在させながら積層さ
れるＣ部分ができる。隙間２０６は、積層ブロック２０
０を加圧して圧着する過程で押しつぶされることから、
積層数が多くなるほどＢ部分とＣ部分との段差が増大
し、Ｂ部分の盛り上がりが顕著になってしまう。その結
果、積層ブロック２００の形状に異方性が生じ易い。

【０００５】図１２に示すように、焼成後には、Ｃ部分
に対してＢ部分の誘電体層（誘電体グリーンシート２０
２）は、より強く圧着されて密度が上がるが、Ｃ部分の
密度はＢ部分ほど上がらない。このチップ内部の密度差
により、製品チップの変形、クラック、デラミネーショ
ンなどの原因となり、特にチップの変形に伴い、基板な
どにマウントする際の取り扱い性が悪くなる。なお、図
１１中、波線はチップ化する際の切断位置を示す。図１
２中、符号「３００」は積層セラミックチップコンデン
サ、符号「２０８」は外部電極を示す。

【０００６】特に、コンデンサの高容量化を狙って一層
あたりの誘電体層の厚みを内部電極の厚み程度にまで薄
くした場合、前記段差部分において誘電体層が切断され
やすくなり、その結果、内部電極間の短絡などによるシ
ョート不良を生じ易く、不良率が増大する傾向にある。

【０００７】そこで、このような段差によって生じる諸
問題を解決するために、種々の提案がなされている。

【０００８】たとえば、特開昭５２−１３５０５０号公
報および特開昭５２−１３３５５３号公報では、内部電
極層に対応する部分を空隙にした誘電体スペーサーシー
トを段差部に介挿させる方法が開示してある。

【０００９】特開昭５３−４２３５３号公報では、グリ
ーンシートを凹に加工して平坦化する方法が開示してあ
る。

【００１０】特開昭６１−１０２７１９号公報では、内
部電極および誘電体の両方を所定の形状に打ち抜き、交
互に積層する方法が開示してある。

【００１１】特許第２６３６３０６号公報および特許第
２６３６３０７号公報では、内部電極層をまず支持体フ
ィルム上に形成し、その上に誘電体層を塗布することに
よって形成して内部電極層を誘電体層の中に埋め込むこ
とにより内部電極を含む面を平坦化する方法が開示して
ある。

【００１２】特開昭５２−１３５０５１号公報では、内
部電極の塗布に引き続き、隙間部分への誘電体層の塗布
を行い、塗布面を平坦化しつつ積層する方法が開示して
ある。

【００１３】すなわち、上記公報記載の技術は、いずれ
も隣り合う内部電極間の隙間を誘電体層で埋めるための
方法を開示したものである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報記載の技術では、以下に示す問題があった。

【００１５】特開昭５２−１３５０５０号公報および特
開昭５２−１３３５５３号公報のように、１枚毎に、誘
電体スペーサシートを、電極に対応する部分を切除して
介挿することは、量産上問題が多く、実現性は少ない。

【００１６】特開昭５３−４２３５３号公報の方法で
は、凹凸をつけたシートを電極層１層毎に挿入しなけれ
ば、段差問題の本質的な解決は困難である。また、電極
層１層毎にシートを挿入する場合、凹凸加工やハンドリ
ングに耐えうる、機械的なシート物性の向上が必要とな
る上、生産効率も低下するため、量産上問題となる。

【００１７】特開昭６１−１０２７１９号公報の方法で
も、特に電極の薄層化に伴い打ち抜き寸法の精度や歩留
まりに問題を生じやすく、実現性は困難といえる。

【００１８】特許第２６３６３０６号公報および特許第
２６３６３０７号公報の方法では、予め電極が形成され
たシート上に誘電体塗膜を形成した場合、塗布直後のウ
エットな段階では平坦な面となる。しかし、これを乾燥
すると、塗布厚みの薄い電極上の誘電体層の実際の総厚
量が、隙間上に塗布された誘電体層より少なくなるた
め、結局は電極部の突出が残り、段差問題の本質的な解
決には繋がらない。

【００１９】特開昭５２−１３５０５１号公報では、た
とえば図１３（Ａ）に示すように、各誘電体グリーンシ
ート２０２の表面に形成された隣り合う内部電極パター
ン２０４間の隙間に、誘電体余白パターン２１０ａを印
刷すると、隣接するパターン２０４および２１０ａの間
に、Ｖ字状の隙間２１１が生じてしまう。これは、各パ
ターン２０４および２１０ａを印刷法で形成する場合に
は、パターンの断面は、正確な長方形にならず、上辺が
下辺に対して短い台形状になるためである。この隙間２
１１が存在するグリーンシート２０２を積層すると、積
層によって、この隙間２１１に空気が閉じこめられる確
率が高くなり、局部的なデラミネーションや変形を生じ
やすいと言う課題を有する。

【００２０】また、この隙間２１１を無くすために、図
１３（Ｂ）に示すように、誘電体余白パターン２１０ｂ
を、内部電極パターン２０４の端部に重なるように印刷
すると、内部電極パターン２０４の端部において、凸部
２１２が形成される可能性が高くなり、この凸部２１２
のために、積層不良の原因となり易い。

【００２１】さらに、特開平３−２２０７１０号に示す
ように、誘電体グリーンシートの下面に、凹溝を形成
し、積層すべき他の誘電体グリーンシートの上面に形成
した内部電極パターンと凹凸嵌合させる方法も提案され
ている。

【００２２】しかしながら、この公報に示す技術では、
グリーンシートの下面に凹溝を形成するために、凸部が
形成されたＰＥＴシートを転写部材として用いる必要が
あり、その製造工程が煩雑である。また、凸部が形成さ
れたＰＥＴシートを転写部材として用いて、グリーンシ
ートの下面に凹溝を形成するために、各凹溝の断面形状
は、必ずしも内部電極パターンの断面形状と一致しな
い。このため、グリーンシートの積層時に空気が閉じこ
められる確率が高くなり、局部的なデラミネーションや
変形を生じやすいと言う課題を有する。さらに、この公
報に示す技術では、下面に凹溝が形成されたグリーンシ
ートの上面に、凹溝に位置合わせして内部電極パターン
を印刷法などで形成する必要があり、その位置合わせが
困難である。さらにまた、この公報に示す技術では、下
面に凹溝が形成されたグリーンシートの上面に、内部電
極パターンを印刷法などで形成する必要があることか
ら、グリーンシートの薄層化が困難であるという課題を
有する。グリーンシートの下面に凹溝を形成するために
は、少なくとも凹溝の深さに余裕寸法を加えた厚み以下
にグリーンシートを薄層化することは困難である。たと
えばグリーンシートの厚みが３μｍ以下になると、シー
ト中の微小な亀裂や空隙などが、積層後のショート不良
を招きやすくなる。

【００２３】すなわち、上記公報記載の技術では、量産
技術の問題、コストの問題を抱えているか、あるいは期
待したほどの効果が得られないといった問題が残存し、
現実問題としてはその実現が困難であった。

【００２４】本発明の目的は、誘電体層の薄層化および
多層化が進んでも、グリーンシートの積層時に空気など
を混入させることなく良好に積層させることができ、し
かも積層時の位置合わせが容易であり、積層後には、内
部電極の短絡などによる不良率を低減でき、量産性に優
れ、低コストでの製造が可能な積層セラミック電子部品
の製造方法および製造装置を提供することである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法
は、所定パターンの導電体部が、誘電体グリーンシート
の表面に、印刷法により形成された第１誘電体シート
と、前記導電体部の非形成部と同一パターンの誘電体部
が、誘電体グリーンシートの表面に、印刷法により形成
された第２誘電体シートとを用い、前記第１誘電体シー
トの導電体部を、前記第２誘電体シートの誘電体部に対
向させる工程と、前記導電体部が前記誘電体部の非形成
部に挿入され、前記誘電体部が前記導電体部の非形成部
に挿入されるように、前記第１誘電体シートと前記第２
誘電体シートとを相対的に重ね合わせて単位積層ブロッ
クを得る工程と、前記単位積層ブロックを所定数積層し
て焼成前積層素体を得る工程とを有する。

【００２６】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造装置は、所定パターンの導電体部が、誘電体グリーン
シートの表面に形成された第１誘電体シートを得る第１
ゾーンと、前記導電体部の非形成部と同一パターンの誘
電体部が、誘電体グリーンシートの表面に形成された第
２誘電体シートを得る第２ゾーンと、前記導電体部が前
記誘電体部の非形成部に挿入され、前記誘電体部が前記
導電体部の非形成部に挿入されるように、前記第１誘電
体シートと前記第２誘電体シートとを相対的に重ね合わ
せて単位積層ブロックを得る第３ゾーンと、前記単位積
層ブロックを所定数積層して焼成前積層素体を得る第４
ゾーンと、前記第１ゾーンで得られた第１誘電体シート
を、前記第３ゾーンに移送する第１移送手段と、前記第
２ゾーンで得られた第２誘電体シートを、前記第３ゾー
ンに移送する第２移送手段と、前記第１誘電体シートの
導電体部を、前記第２誘電体シートの誘電体部に対向さ
せる対向手段と、前記第３ゾーンで得られた単位積層ブ
ロックを、第４ゾーンに移送する第３移送手段とを有す
る。

【００２７】好ましくは、前記誘電体部が、誘電体ペー
ストを印刷して形成されている。

【００２８】好ましくは、前記導電体部が、導電体ペー
ストを印刷して形成されている。

【００２９】好ましくは、前記誘電体グリーンシートの
厚さが０．５〜３μｍである。

【００３０】

【作用】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法では、第１誘電体シートの表面に所定パターンの導電
体部が印刷法により形成され、第２誘電体シートの表面
に前記導電体部の非形成部と同一パターンの誘電体部が
印刷法により形成されている。そして、導電体部と誘電
体部とが向き合うように、二つの誘電体シートが向き合
わされる。

【００３１】導電体部と誘電体部とは、それぞれ印刷法
により形成されることから、それらのパターンの断面
は、上辺が下辺に比べて短い台形形状となる。そのた
め、二つの第１および第２誘電体シートを重ね合わせる
と、誘電体部が導電体部の非形成部に隙間無く嵌合し、
積層面を平坦化できる。すなわち、本発明では、誘電体
シートの片面のみに導電体部と誘電体部とが形成される
従来の方法に比較して、積層面の境界に空気が入り込む
おそれが少なく、局部的なデラミネーションや変形を防
止することができる。また、導電体部と誘電体部との境
界部に突起が形成されることもなく、その点でも、積層
面を平坦化できる。

【００３２】さらに、本発明では、第１誘電体シートに
形成された導電体部のパターンの断面形状と、第２誘電
体シートに形成された誘電体部のパターンの断面形状と
が、双方ともに、台形形状であるために、これらのシー
トを重ね合わせする際に、自己整合的に位置合わせが成
される。すなわち、パターンの断面が台形であるため
に、シート相互を重ね合わせする際に、噛み合わされる
パターンのテーパ状側壁が相互に接触し、パターン相互
を自己整合的に位置合わせすることができる。したがっ
て、誘電体シート相互の位置合わせも容易である。

【００３３】しかも本発明では、特開平３−２２０７１
０号公報に示す従来の方法と異なり、第１誘電体シート
と第２誘電体シートとを重ね合わせて得られる単位積層
ブロックを所定数積層して焼成前積層素体を得るので、
積層方向に隣接する導電体層の間には、二層の誘電体シ
ートが介在される。このため、誘電体層の薄層化および
多層化が進んでも、内部電極の短絡などによる不良率を
低減できる。

【００３４】また、本発明に係る積層セラミック電子部
品の製造装置では、本発明に係る製造方法を効率的に実
現し、量産性に優れ、低コストでの製造が可能な積層セ
ラミック電子部品の製造方法を実現することができる。

【００３５】以上のように、本発明によれば、焼成前積
層素体を焼成して得られる電子部品素体の形状に異方性
を生じるおそれは少ない。その結果、この電子部品素体
を有するチップコンデンサなどの積層セラミック電子部
品を基板などにマウントする際の取り扱い性が向上す
る。

【００３６】また、焼成前積層素体中の誘電体層の積層
数が増大しても、素体内部に段差を生じるおそれも少な
い。その結果、内部電極の短絡などによるショート不良
を生じ難く、不良率が少ない積層セラミック電子部品を
得ることができる。

【００３７】さらに、量産性およびコスト的な問題を解
決して現実に実現可能である。

【００３８】積層セラミック電子部品としては、特に限
定されないが、積層セラミックコンデンサ、圧電素子、
チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミス
タ、チップ抵抗、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型
電子部品などが例示される。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。

【００４０】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラ
ミックコンデンサの一部破断断面図、図２（Ａ）〜図２
（Ｇ）はコンデンサの製造過程に用いる第１誘電体シー
トの製造方法の一例を示す工程図、図３（Ａ）〜図３
（Ｇ）はコンデンサの製造過程に用いる第２誘電体シー
トの製造方法の一例を示す工程図、図４（Ａ）〜図４
（Ｃ）は第１単位積層ブロックの製造方法の一例を示す
工程図、図５（Ａ）および図５（Ｂ）はそれぞれ図４
（Ａ）および図４（Ｂ）の要部拡大断面図、図６はグリ
ーンチップの製造方法の一例を示す工程図、図７はグリ
ーンチップの製造に用いる積層装置の一例を示す要部断
面図、図８（Ａ）〜図８（Ｇ）はコンデンサの製造過程
に用いる第２誘電体シートの製造方法の他の例を示す工
程図、図９（Ａ）〜図９（Ｂ）はコンデンサの製造過程
に用いる第１誘電体シートの製造方法の一例を示す斜視
図、図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）はコンデンサの製造過
程に用いる第１誘電体シートの製造方法の一例を示す工
程図、図１１は従来の方法で積層した、所定サイズに切
断前の積層ブロックを示す断面図、図１２は図１１の積
層ブロックを切断して得られたグリーンチップを焼成し
て得られる積層セラミックチップコンデンサの断面図で
ある。

【００４１】積層セラミックコンデンサ 図１に示すように、積層セラミック電子部品の一例とし
ての積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４
と、第１外部電極６と、第２外部電極８とを有する。

【００４２】コンデンサ素体４は、誘電体層１０と、内
部電極層１２とを有し、誘電体層１０の間に、内部電極
層１２が対向する形で交互に積層してある多層構造を持
つ。各内部電極層１２の一端は、コンデンサ素体４の第
１端部４ａの外側に形成してある第１外部電極６の内側
に対して電気的に接続してあり、また対向する内部電極
層１２の一端は、コンデンサ素体４の第２端部４ｂの外
側に形成してある第２外部電極８の内側に対して電気的
に接続してある。

【００４３】コンデンサ素体４の形状やサイズは、目的
や用途に応じて適宜決定すればよく、コンデンサ２が直
方体形状の場合は、サイズは、通常、縦（０．６〜３．
２ｍｍ）×横（０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜
１．２ｍｍ）程度である。特にコンデンサ素体４は、後
述する本発明の積層方法により得られるグリーンチップ
を用いて製造されるので、その形状に異方性を生じてい
ない。

【００４４】誘電体層１０は、たとえばチタン酸カルシ
ウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸
バリウムなどの誘電体材料で構成でき、本発明では特に
限定されない。

【００４５】本発明では、内部電極層１２の間に挟まれ
る誘電体層１０の厚みが、後述する内部電極層１２の厚
さの０．５〜３倍の厚さの範囲で効果的であり、さらに
１〜２倍の厚さにおいて最も効果的である。

【００４６】各誘電体層１０の積層数は、本実施形態で
は通常１００層以上、好ましくは２００層以上である。

【００４７】内部電極層１２に含有される導電材は、特
に限定されないが、Ｃｕ、Ｎｉおよびこれらの合金から
選ばれる少なくとも１種で構成してあることが好まし
く、より好ましくはＮｉまたはＮｉ合金である。Ｎｉま
たはＮｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌか
ら選択される少なくとも１種の元素とＮｉとの合金が好
ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であるこ
とが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ、
Ｆｅ、Ｍｇなどの各種微量成分が０．１重量％程度以下
含まれていてもよい。

【００４８】内部電極層１２の厚さは、用途などに応じ
て適宜決定すればよいが、現状の技術で可能な範囲とし
ては通常１〜２μｍ、好ましくは１〜１．５μｍ程度で
ある。ただし、特性上悪影響を及ぼすほどの電極の途切
れが生じることがない範囲で薄い方が望ましい。

【００４９】外部電極６および８の材質も特に限定され
ないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金な
どが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使
用することができる。外部電極６および８の厚みも特に
限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。

【００５０】積層セラミックコンデンサの製造方法 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方
法の一例を説明する。

【００５１】第１〜第２誘電体シートの製造 第１誘電体シートおよび第２誘電体シートを製造するた
めには、誘電体塗料を準備する。

【００５２】誘電体塗料は、上述した誘電体層１０（図
１参照）を形成するためのものであり、誘電体原料と結
合剤とを混練して得られた有機溶剤系塗料、または水溶
性溶剤系塗料で構成される。

【００５３】誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物
となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化
物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用
いることができる。誘電体塗料中の誘電体原料の含有量
は、１５〜５０重量％程度とすればよい。

【００５４】結合剤としては、特に限定されず、セルロ
ース系樹脂、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、オレ
フィン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン系樹脂などの
各種バインダが用いられる。誘電体塗料中の結合剤の含
有量は、特に限定されず、１〜１５重量％程度とすれば
よい。

【００５５】なお、誘電体塗料中には、必要に応じて各
種分散剤、可塑剤などから選択される添加物が含有して
あってもよい。

【００５６】次に、誘電体塗料を用いて、図２（Ａ）お
よび図３（Ａ）に示す誘電体グリーンシート１０ａおよ
び１０ｃをそれぞれ製造する。これらの誘電体グリーン
シート１０ａおよび１０ｃは、たとえばドクターブレー
ド法、グラビア法、スプレー法、ロール法、ノズル法、
ワイヤ法など各種塗布方法により製造できる。

【００５７】誘電体グリーンシート１０ａおよび１０ｃ
の厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．５〜５
μｍ、より好ましくは０．５〜３μｍ、さらに好ましく
は１〜３μｍである。誘電体グリーンシート１０ａおよ
び１０ｃの厚さが厚すぎると取得容量が少なくなり、高
容量化には適さない一方、あまりに薄すぎると、均一な
誘電体層を形成することが困難となり、短絡不良が多発
するという問題が生じやすい。誘電体グリーンシート１
０ａおよび１０ｃの厚さがこのような範囲にあるときに
本発明の効果を最も発揮できることが本発明者により確
認されている。キャリアフィルム１１の材質は、剥離時
の適当な柔軟性と、支持体としての剛性とを持つもので
あれば特に限定されないが、通常、ポリエチレンテレフ
タレートなどのポリエステルフィルムなどが好ましく用
いられる。

【００５８】次に、キャリアフィルム１１上に形成され
た誘電体グリーンシート１０ａの表面に、図１に示す内
部電極層１２となる所定パターンの導電体部（内部電極
パターン）１２ａを形成する。

【００５９】導電体部１２ａの形成方法は、層を均一に
形成できる方法であれば特に限定されないが、スクリー
ン印刷法が好ましく用いられる。

【００６０】スクリーン印刷法を用いる場合、導電体ペ
ーストは、上述した内部電極層１２（図１参照）を形成
するためのものであり、上述した各種導電性金属や合金
からなる導電体材料あるいは焼成後に上述した導電体材
料となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネートなど
と、上述した結合剤とを混練して調製される。

【００６１】導電体ペースト中の結合剤の含有量は、特
に限定されず、通常の含有量、たとえば１〜１５重量％
程度とすればよい。導電体ペースト中の導電体材料の含
有量は、４０〜６０重量％程度とすればよい。

【００６２】なお、導電体ペースト中には、必要に応じ
て各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体などから選択さ
れる添加物が含有してあってもよい。

【００６３】導電体部１２ａの厚さは、通常１〜２μ
ｍ、好ましくは１〜１．５μｍである。導電体部１２ａ
の厚さが厚すぎると、積層数を減少せざるをえなくなり
取得容量が少なくなり、高容量化しにくくなる。一方、
厚みが薄すぎると均一に形成することが困難であり、電
極途切れが発生しやすくなる。導電体部１２ａの厚さ
は、特に限定されず、現状の技術では前記範囲の程度で
あるが、電極の途切れが生じない範囲で薄い方がより望
ましい。

【００６４】このようにして製造される第１誘電体シー
ト２ａは、図２（Ａ）に示すように、所定パターンの導
電体部１２ａが、誘電体グリーンシート１０ａの表面に
形成してある。

【００６５】次に、キャリアフィルム１１上に形成され
た誘電体グリーンシート１０ｃの表面に、前記導電体部
１２ａの非形成部１２ｂ（図２（Ａ）参照）と同一パタ
ーンの誘電体部１０ｄを形成する。

【００６６】誘電体部１０ｄの形成方法は、層を均一に
形成できる方法であれば特に限定されないが、スクリー
ン印刷法が好ましく用いられる。スクリーン印刷法を用
いる場合、誘電体ペーストは、上述した誘電体塗料に用
いられる誘電体原料と、上述した結合剤とを混錬して調
製される。

【００６７】誘電体ペースト中の結合剤の含有量は、特
に限定されず、通常の含有量、たとえば１〜２０重量％
程度とすればよい。誘電体ペースト中の誘電体原料の含
有量は、３０〜６０重量％程度とすればよい。

【００６８】誘電体部１０ｄの厚さは、前記導電体部１
２ａ（図２（Ａ）参照）の厚さと同一であることが好ま
しい。同一でないと段差が生じるからである。誘電体部
１０ｄの面積は、前記導電体部の非形成部１２ｂ（図２
（Ａ）参照）と同一であることが好ましい。段差をなく
すためである。

【００６９】このようにして製造される第２誘電体シー
ト２ｃは、図３（Ａ）に示すように、前記導電体部１２
ａの非形成部１２ｂ（図２（Ａ）参照）と同一パターン
の誘電体部１０ｄが、誘電体グリーンシート１０ｃの表
面に形成してある。

【００７０】グリーンチップの製造 第１誘電体シート２ａと、第２誘電体シート２ｃとを用
い、たとえば図７に示すような構造の積層装置１００を
用いてグリーンチップを製造する。

【００７１】図７に示すように、本実施形態に係る積層
装置１００は、第１誘電体シートを得る第１ゾーン１０
１と、第２誘電体シートを得る第２ゾーン１０３と、こ
れら第１誘電体シートと第２誘電体シートとを重ね合わ
せて単位積層ブロックを得る第３ゾーン１０６と、前記
単位積層ブロックを所定数積層してグリーンチップを得
る第４ゾーン（図示省略）とを有する。第１ゾーン１０
１は、第１吸着盤４０ａおよび第２吸着盤４０ｂを有
し、これら吸着盤４０ａ，４０ｂは、互いに接近あるい
は離反可能に装着してある。

【００７２】図２（Ｆ）に示すように、第１吸着盤４０
ａの下面、および第２吸着盤４０ｂの上面には、それぞ
れ吸引用開口部４２ａ，４２ｂが形成してある。開口部
４２ａ，４２ｂはいずれも真空吸引装置などの吸引手段
（図示省略）に接続されている。

【００７３】図７に示すように、本実施形態では、第２
吸着盤４０ｂは、第１ゾーン１０１から第３ゾーン１０
６まで移動自在になっている。

【００７４】第２ゾーン１０３は、第３吸着盤４０ｃお
よび第４吸着盤４０ｄを有し、これら吸着盤４０ｃ，４
０ｄは、互いに接近あるいは離反可能に装着してある。

【００７５】図３（Ｆ）に示すように、第３吸着盤４０
ｃの上面、および第４吸着盤４０ｄの下面には、それぞ
れ吸引用開口部４２ｃ，４２ｄが形成してある。開口部
４２ｃ，４２ｄはいずれも真空吸引装置などの吸引手段
（図示省略）に接続されている。

【００７６】図７に示すように、本実施形態では、第４
吸着盤４０ｄは、第２ゾーン１０３から第３ゾーン１０
６まで移動自在となっている。第３ゾーン１０６へ移動
してきた第４吸着盤４０ｄ，第２吸着盤４０ｂは、ここ
で互いに接近あるいは離反することができる。

【００７７】さらに、第４吸着盤４０ｄは、第２ゾーン
１０３から第３ゾーン１０６に移動する方向に対して垂
直方向（図７では紙面方向）に配置された第４ゾーン
（図示省略）まで移動自在となっており、この第４ゾー
ンにてグリーンチップが積層される。

【００７８】以下に示す説明では、このような装置１０
０を用いてグリーンチップを製造する方法を詳述する。

【００７９】（１）図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示す
ように、誘電体グリーンシート１０ａを所定大きさで剥
離するために、誘電体グリーンシート１０ａにカッター
などの切り込み手段を用いて切り込み３０ａを入れ、こ
れを第１ゾーン１０１（図７参照）に配置された第１吸
着盤４０ａの下方に移送する。その後、吸引用開口部４
２ａに第１誘電体シート２ａの導電体部１２ａの面を当
接させ、吸引手段（図示省略）を稼働させることにより
吸引固定する。

【００８０】次に、図２（Ｄ）および図２（Ｅ）に示す
ように、第１吸着盤４０ａに吸引固定した状態で、キャ
リアフィルム１１を剥離して、所定大きさの第１誘電体
シート２ａを得る。

【００８１】次に、図２（Ｆ）および図２（Ｇ）に示す
ように、第１吸着盤４０ａを下降させることにより、キ
ャリアフィルム１１を剥離した第１誘電体シート２ａ
を、第２吸着盤４０ｂの上方に移送する。その後、吸引
用開口部４２ｂに、第１誘電体シート２ａの誘電体グリ
ーンシート１０ａの面を当接させ、吸引手段（図示省
略）を稼働させることにより吸引固定する。このとき、
前記第１吸着盤４０ａの吸引手段の駆動を中止すること
により、第１誘電体シート２ａは第２吸着盤４０ｂ側に
移動して、導電体部１２ａの面が外（図中上方）に解放
される。

【００８２】（２）図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示す
ように、誘電体グリーンシート１０ｃを所定大きさで剥
離するために、誘電体グリーンシート１０ｃにカッター
などの切り込み手段を用いて切り込み３０ｂを入れ、こ
れを第２ゾーン１０３（図７参照）に配置された第３吸
着盤４０ｃの上方に移送する。その後、吸引用開口部４
２ｃに、第２誘電体シート２ｃの誘電体部１０ｄの面を
当接させ、吸引手段（図示省略）を稼働させることによ
り吸引固定する。

【００８３】次に、図３（Ｄ）および図３（Ｅ）に示す
ように、第３吸着盤４０ｃに吸引固定した状態で、キャ
リアフィルム１１を剥離して、所定大きさの第２誘電体
シート２ｃを得る。

【００８４】次に、図３（Ｆ）および図３（Ｇ）に示す
ように、第３吸着盤４０ｃを上昇させることにより、キ
ャリアフィルム１１を剥離した第２誘電体シート２ｃ
を、第４吸着盤４０ｄの下方に移送する。その後、吸引
用開口部４２ｄに、第２誘電体シート２ｃの誘電体グリ
ーンシート１０ｃの面を当接させ、吸引手段（図示省
略）を稼働させることにより吸引固定する。このとき、
前記第３吸着盤４０ｃの吸引手段の駆動を中止すること
により、第２誘電体シート２ｃは第４吸着盤４０ｄ側に
移動して、誘電体部１０ｄの面が外（図中下方）に解放
される。

【００８５】（３）第１誘電体シート２ａを吸引固定し
た第２吸着盤４０ｂと、第２誘電体シート２ｃを吸引固
定した第４吸着盤４０ｄとを、それぞれ第３ゾーン１０
６（図７参照）に移動させた後、図４（Ａ）に示すよう
に、第１誘電体シート２ａの導電体部１２ａと、第２誘
電体シート２ｃの誘電体部１０ｄとを対向させる。

【００８６】次に、図４（Ｂ）に示すように、第１誘電
体シート２ａの導電体部１２ａが、第２誘電体シート２
ｃの誘電体部１０ｄの非形成部１０ｅに挿入され、第２
誘電体シート２ｃの誘電体部１０ｄが、第１誘電体シー
ト２ａの導電体部の非形成部１２ｂに挿入されるよう
に、第１誘電体シート２ａと第２誘電体シート２ｃとを
重ね合わせることにより、内部電極層１２となる所定パ
ターンの導電体部（内部電極パターン）１２ａが内蔵さ
れた単位積層ブロック５０ａが得られる。このとき、第
２吸着盤４０ｂの吸引手段の駆動を中止することによ
り、図４（Ｃ）に示すように、単位積層ブロック５０ａ
は第４吸着盤４０ｄ側に移動し、第１誘電体シート２ａ
の誘電体グリーンシート１０ａ側が外（図中下方）に解
放される。

【００８７】次に、単位積層ブロック５０ａを吸引固定
した状態で、第４吸着盤４０ｄを第３ゾーン１０６から
第４ゾーン（図示省略）に移動させる。

【００８８】（５）第４ゾーン（図示省略）では、図６
に示す単位積層ブロック５０ａを、内部電極層が交互に
形成された構造となるように、交互に位置をずらして所
定数積層・加圧した積層体の上下に保護用グリーンシー
トを積層して外層部を形成する。その後、個々のチップ
に切断することで、グリーンチップを得ることができ
る。

【００８９】なお、グリーンチップの上下面に形成され
る外層部は、上述のように単位積層ブロック５０ａを所
定数積層・加圧した後に形成する必要は必ずしもなく、
一方の外層部を予め形成しておき、この上に単位積層ブ
ロック５０ａを内部電極層が交互に形成された構造とな
るように積層していき、最後にもう一方の外層部を形成
することとしてもよい。

【００９０】グリーンチップの脱バインダ処理、焼成お
よびアニール グリーンチップの脱バインダ処理は、内部電極層ペース
ト中の導電材の種類に応じて適宜決定されればよいが、
導電材としてＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、
脱バインダ雰囲気中の酸素分圧を１０^−４５ 〜１０
^５ Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が前記範囲未
満であると、脱バインダ効果が低下する。また酸素分圧
が前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあ
る。

【００９１】また、それ以外の脱バインダ条件として
は、昇温速度を好ましくは５〜３００℃／時間、より好
ましくは１０〜１００℃／時間、保持温度を好ましくは
１８０〜４００℃、より好ましくは２００〜３５０℃、
温度保持時間を好ましくは０．５〜２４時間、より好ま
しくは２〜２０時間とする。また、焼成雰囲気は、空気
もしくは還元性雰囲気とすることが好ましく、還元性雰
囲気における雰囲気ガスとしては、たとえばＮ_２ とＨ
_２ との混合ガスを加湿して用いることが好ましい。

【００９２】グリーンチップの焼成雰囲気は、内部電極
層用ペースト中の導電材の種類に応じて適宜決定されれ
ばよいが、導電材としてＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用
いる場合、焼成雰囲気中の酸素分圧は、１０^−７〜１０
^−３Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が前記範囲未
満であると、内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、
途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が前記範囲
を超えると、内部電極層が酸化する傾向にある。

【００９３】焼成時の保持温度は、好ましくは１１００
〜１４００℃、より好ましくは１２００〜１３８０℃、
さらに好ましくは１２６０〜１３６０℃である。保持温
度が前記範囲未満であると緻密化が不十分となり、前記
範囲を超えると、内部電極層の異常焼結による電極の途
切れや、内部電極層構成材料の拡散による容量温度特性
の悪化、誘電体磁器組成物の還元が生じやすくなる。

【００９４】これ以外の焼成条件としては、昇温速度を
好ましくは５０〜５００℃／時間、より好ましくは２０
０〜３００℃／時間、温度保持時間を好ましくは０．５
〜８時間、より好ましくは１〜３時間、冷却速度を好ま
しくは５０〜５００℃／時間、より好ましくは２００〜
３００℃／時間とする。また、焼成雰囲気は還元性雰囲
気とすることが好ましく、雰囲気ガスとしてはたとえ
ば、Ｎ_２ とＨ_２ との混合ガスを加湿して用いること
が好ましい。

【００９５】還元性雰囲気中で焼成した場合、コンデン
サコンデンサ素体にはアニールを施すことが好ましい。
アニールは、誘電体層を再酸化するための処理であり、
これによりＩＲ寿命を著しく長くすることができるの
で、信頼性が向上する。

【００９６】アニール雰囲気中の酸素分圧は、０．１Ｐ
ａ以上、特に０．１〜１０Ｐａとすることが好ましい。
酸素分圧が前記範囲未満であると誘電体層の再酸化が困
難であり、前記範囲を超えると内部電極層が酸化する傾
向にある。

【００９７】アニールの際の保持温度は、１１００℃以
下、特に５００〜１１００℃とすることが好ましい。保
持温度が前記範囲未満であると誘電体層の酸化が不十分
となるので、ＩＲが低く、また、ＩＲ寿命が短くなりや
すい。一方、保持温度が前記範囲を超えると、内部電極
層が酸化して容量が低下するだけでなく、内部電極層が
誘電体素地と反応してしまい、容量温度特性の悪化、Ｉ
Ｒの低下、ＩＲ寿命の低下が生じやすくなる。なお、ア
ニールは昇温過程および降温過程だけから構成してもよ
い。すなわち、温度保持時間を零としてもよい。この場
合、保持温度は最高温度と同義である。

【００９８】これ以外のアニール条件としては、温度保
持時間を好ましくは０〜２０時間、より好ましくは２〜
１０時間、冷却速度を好ましくは５０〜５００℃／時
間、より好ましくは１００〜３００℃／時間とする。ま
た、アニールの雰囲気ガスとしては、たとえば、加湿し
たＮ_２ ガス等を用いることが好ましい。

【００９９】上記した脱バインダ処理、焼成およびアニ
ールにおいて、Ｎ_２ ガスや混合ガス等を加湿するに
は、例えばウェッター等を使用すればよい。この場合、
水温は５〜７５℃程度が好ましい。

【０１００】脱バインダ処理、焼成およびアニールは、
連続して行なっても、独立に行なってもよい。これらを
連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰
囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して
焼成を行ない、次いで冷却し、アニールの保持温度に達
したときに雰囲気を変更してアニールを行なうことが好
ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際
しては、脱バインダ処理時の保持温度までＮ_２ ガスあ
るいは加湿したＮ_２ ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲
気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、アニ
ール時の保持温度まで冷却した後は、再びＮ_２ ガスあ
るいは加湿したＮ_２ ガス雰囲気に変更して冷却を続け
ることが好ましい。また、アニールに際しては、Ｎ_２
ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更
してもよく、アニールの全過程を加湿したＮ_２ ガス雰
囲気としてもよい。

【０１０１】外部電極の形成 以上のようにして得られたコンデンサ焼成体（コンデン
サ素体４）に、たとえば、バレル研磨やサンドブラスト
により端面研磨を施し、外部電極用ペーストを印刷また
は転写して焼成し、外部電極６および８を形成する。

【０１０２】なお、必要に応じて外部電極６および８の
表面にメッキ等により被覆層（パッド層）を形成しても
よい。

【０１０３】このようにして製造された本実施形態の積
層セラミックコンデンサ２は、はんだ付け等によってプ
リント基板上に実装され、各種電子機器に用いられる。

【０１０４】本実施形態に係る積層セラミックコンデン
サ２の製造方法では、図５（Ａ）に示すように、第１誘
電体グリーンシート１０ａの表面に所定パターンの導電
体部１２ａが印刷法により形成され、第２誘電体グリー
ンシート１０ｃの表面に導電体部１２ａの非形成部１２
ｂと同一パターンの誘電体部１０ｄが印刷法により形成
されている。そして、導電体部１２ａと誘電体部１０ｄ
とが向き合うように、二つの誘電体グリーンシート１０
ａおよび１０ｃが向き合わされる。

【０１０５】導電体部１２ａと誘電体部１０ｄとは、そ
れぞれ印刷法により形成されることから、それらのパタ
ーンの断面は、上辺が下辺に比べて短い台形形状とな
る。そのため、二つの第１および第２誘電体グリーンシ
ート１０ａおよび１０ｃを重ね合わせると、図５（Ｂ）
に示すように、誘電体部１０ｄが導電体部１２ａの非形
成部１２ｂに隙間無く嵌合し、積層面を平坦化できる。
すなわち、本実施形態では、誘電体シートの片面のみに
導電体部と誘電体部とが形成される従来の方法に比較し
て、積層面の境界に空気が入り込むおそれが少なく、局
部的なデラミネーションや変形を防止することができ
る。また、導電体部と誘電体部との境界部に突起が形成
されることもなく、その点でも、積層面を平坦化でき
る。

【０１０６】さらに、本実施形態では、第１誘電体グリ
ーンシート１０ａに形成された導電体部１２ａのパター
ンの断面形状と、第２誘電体シート１０ｃに形成された
誘電体部１０ｄのパターンの断面形状とが、双方とも
に、台形形状であるために、これらのシートを重ね合わ
せする際に、自己整合的に位置合わせが成される。すな
わち、パターンの断面が台形であるために、シート相互
を重ね合わせする際に、噛み合わされるパターンのテー
パ状側壁が相互に接触し、パターン相互を自己整合的に
位置合わせすることができる。したがって、誘電体グリ
ーンシート１０ａ，１０ｃ相互の位置合わせも容易であ
る。

【０１０７】しかも本実施形態では、特開平３−２２０
７１０号公報に示す従来の方法と異なり、第１誘電体グ
リーンシート１０ａと第２誘電体グリーンシート１０ｃ
とを重ね合わせて得られる単位積層ブロック５０ａを所
定数積層して焼成前積層素体を得るので、図６に示すよ
うに、積層方向に隣接する導電体層１２ａの間には、二
層の誘電体グリーンシートが介在される。このため、誘
電体層の薄層化および多層化が進んでも、内部電極の短
絡などによる不良率を低減できる。

【０１０８】また、本実施形態に係る積層装置１００を
持つ積層セラミック電子部品の製造装置では、本実施形
態に係る製造方法を効率的に実現し、量産性に優れ、低
コストでの製造が可能な積層セラミック電子部品の製造
方法を実現することができる。

【０１０９】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において
種々なる態様で実施し得る。

【０１１０】たとえば、上述した実施形態では、第１ゾ
ーン１０１（図７参照）では、キャリアフィルム１１が
第１誘電体シート２ａの下面に配置された状態で当該キ
ャリアフィルム１１が剥離される一方（図２（Ｄ）参
照）、第２ゾーン１０３（図７参照）では、キャリアフ
ィルム１１が第１誘電体シート２ｃの上面に配置された
状態で当該キャリアフィルム１１が剥離されている（図
３（Ｄ）参照）。すなわち、キャリアフィルム１１の剥
離する面を、一方のゾーン（本実施形態では第１ゾーン
１０１）では下面とし、他方のゾーン（本実施形態では
第２ゾーン１０３）では上面としている。このようにす
ることにより、第２吸着盤４０ｂおよび第４吸着盤４０
ｄの一方を反転させることなく、第１誘電体シートの導
電体部を、第２誘電体シートの誘電体部に対向させるこ
とができる。

【０１１１】しかしながら、積層装置は、この構成に限
定されない。図８（Ａ）〜図８（Ｇ）はコンデンサの製
造過程に用いる第２誘電体シートの製造方法の他の例を
示す工程図であるが、図３（Ａ）〜図３（Ｇ）と比較し
て、キャリアフィルム１１上に形成された誘電体グリー
ンシート１０ｃおよび所定パターンの導電体部１０ｄの
方向を異ならせたものである。このような場合には、第
１ゾーン１０１（図７参照）では、キャリアフィルム１
１が第１誘電体シート２ａの下面に配置された状態で当
該キャリアフィルム１１が剥離される一方（図２（Ｄ）
参照）、第２ゾーン１０３（図７参照）では、キャリア
フィルム１１が第１誘電体シート２ｃの下面に配置され
た状態で当該キャリアフィルム１１は剥離され（図８
（Ｄ）参照）、最終的に第２誘電体シート２ｃは第３吸
着盤４０ｃに吸引されて固定される（図８（Ｇ）参
照）。

【０１１２】すなわち、キャリアフィルム１１を剥離す
る面は、双方のゾーンとも下面である。このままでは、
第１誘電体シートの導電体部を、第２誘電体シートの誘
電体部に対向させることはできない。

【０１１３】そこで、このような場合には、第３吸着盤
４０ｃに反転機構を具備させ、かつ第３吸着盤４０ｃを
第３ゾーン１０６へ移動自在とすることが好ましい。反
転機構を具備し、第３ゾーン１０６へ移動可能とするこ
とにより、第１誘電体シートの導電体部を、第２誘電体
シートの誘電体部に対向させることが可能となる。

【０１１４】また、キャリアフィルム１１が剥離しにく
い場合を考慮して、図９（Ａ）〜図９（Ｂ）および図１
０（Ａ）〜図１０（Ｂ）に示すように、たとえば導電体
部１２ａを囲むことが可能な形状を持つフレーム６０を
用いて誘電体グリーンシート１０ａと第１吸着盤４０ａ
とを固定した後、キャリアフィルム１１を剥離してもよ
い。

【０１１５】さらに、上述した実施形態では、本発明に
係る積層セラミック電子部品として積層セラミックコン
デンサを例示したが、本発明に係る積層セラミック電子
部品としては、積層セラミックコンデンサに限定され
ず、誘電体層と内部電極とが交互に積層してある素体を
有するものであれば何でも良い。

【０１１６】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【０１１７】実施例１ 塗料などの調製 誘電体塗料を、次のようにして調製した。平均粒径０．
３５μｍのＢａＴｉＯ _３ 、ＭｇＣＯ_３ 、ＭｎＣＯ
_３ 、（Ｂａ_０．６ Ｃａ_０．４ ）ＳｉＯ_３、Ｙ_２
Ｏ_３ 、Ｖ_２ Ｏ_５ の各粉末を、焼成により、ＢａＴ
ｉＯ_３ として１００モル％、ＭｇＯに換算して２モル
％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、（Ｂａ_０．６ Ｃ
ａ_０．４ ）ＳｉＯ_３ として３モル％、Ｙ_２ Ｏ_３
として２モル％、Ｖ_２ Ｏ_５ として０．１モル％、の
組成となるように混合し、ボールミルにより１６時間湿
式混合し、次いで、スプレードライヤーで乾燥させて誘
電体原料とした。この誘電体原料：１００重量部と、オ
レフィン系樹脂：１０重量部と、トルエン：１１０重量
部とをボールミルで混合して誘電体塗料とした。

【０１１８】導電体ペーストを、次のようにして調製し
た。平均粒径０．４μｍのＮｉ粒子：１００重量部と、
エチルセルロース樹脂：９．５重量部と、ブチルカルビ
トール：８５．５重量部とを３本ロールにより混練し、
ペースト化した。

【０１１９】誘電体ペーストを、次のようにして調製し
た。上述の誘電体原料：１００重量部と、エチルセルロ
ース樹脂：１５重量部と、ブチルカルビトール：１３３
重量部とを混練し、ペースト化した。

【０１２０】単位積層ブロックの作製 誘電体塗料を用い、キャリアフィルム上にノズル法によ
り厚さ１．５μｍの誘電体グリーンシートを形成した。
次いで、導電体ペーストを用い、誘電体グリーンシート
上に、内部電極層１２（図１参照）となる所定パターン
の導電体部を厚さ１．３μｍで印刷して第１誘電体シー
トを得た。

【０１２１】誘電体塗料を用い、キャリアフィルム上に
ノズル法により厚さ１．５μｍの誘電体グリーンシート
を形成した。次いで、誘電体ペーストを用い、誘電体グ
リーンシート上に、前記導電体部の非形成部と同一パタ
ーンの誘電体部を厚さ１．３μｍで印刷して第２誘電体
シートを得た。

【０１２２】次いで、第１誘電体シートの導電体部と、
第２誘電体シートの誘電体部とを対向させた。

【０１２３】次いで、第２誘電体シートの誘電体部が、
第１誘電体シートの導電体部の非形成部に挿入するよう
に、第１誘電体シートと第２誘電体シートとを重ね合わ
せることにより、内部電極層１２（図１参照）となる所
定パターンの導電体部が内蔵された単位積層ブロックを
得た。

【０１２４】得られた前記単位積層ブロックを、内部電
極層が交互に形成された構造となるように位置合わせし
ながら積層して、３００層の積層体を得た。この積層体
の上下に保護用グリーンシートを積層して、約３００μ
ｍの外層部を形成してグリーン積層体を得た。このグリ
ーン積層体を常法に従って切断、脱バインダ処理後、還
元雰囲気中で１２４０℃、２時間焼成を行った。焼成
後、再酸化を目的としてアニール処理を行い、コンデン
サ素体を得た。

【０１２５】得られたコンデンサ素体の端面をサンドブ
ラストにて研磨した後、上記外部電極用ペーストを前記
端面に転写し、Ｎ_２ ＋Ｈ_２ 雰囲気中で８００℃にて
１０分間焼成して外部電極を形成し、積層セラミックチ
ップコンデンサ試料を得た。

【０１２６】得られたコンデンサ試料は、誘電体層の積
層数が３００層で、内部電極層の厚さが１．５μｍで、
２つの内部電極層の間に挟まれる誘電体層の厚みは２．
５μｍで、サイズは、縦３．２ｍｍ×横１．６ｍｍであ
った。

【０１２７】本実施例では、すでに工業的に確立されて
いる、所定パターンの内部電極層用導電体部を有する誘
電体グリーンシートを積層していく技術を用いて、前記
導電体部の非形成部と同一パターンの誘電体部を有する
誘電体グリーンシートの積層を行うことから、量産技術
の弊害やコスト的な問題を生じることなく、積層段差を
解消できることが確認できた。

【０１２８】得られたコンデンサ試料を用い、ショート
不良率の評価を行った。

【０１２９】ショート不良率は、１００個のコンデンサ
試料を用い、テスターで導通チェックを行った。そし
て、得られた抵抗値が１Ω以下のものをショート不良と
して、その不良個数を求め、全体個数に対するパーセン
テージ（％）を算出した。その結果、本実施例では、シ
ョート不良率は０％であった。

【０１３０】比較例１ キャリアフィルム上に厚さ３．０μｍの誘電体グリーン
シートを形成し、この上に所定パターンの導電体部を厚
さ１．３μｍで印刷して誘電体シートを所定数作製し
た。これらの誘電体シートを用い、通常のシート法によ
り積層していき、誘電体層の積層数が３００層のグリー
ン積層体を得た。その他は、実施例１と同様にしてコン
デンサ試料を得た。

【０１３１】得られたコンデンサ試料は、実施例１と同
様に、誘電体層の積層数が３００層で、内部電極層の厚
さが１．５μｍで、２つの内部電極層の間に挟まれる誘
電体層の厚みが２．５μｍで、サイズが縦３．２ｍｍ×
横１．６ｍｍであった。

【０１３２】得られたコンデンサ試料を用い、ショート
不良率の評価を実施例１と同様に行った。その結果、シ
ョート率は４０％であった。これにより、実施例１の優
位性が確認できた。

【０１３３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、誘電体層の薄層化および多層化が進んでも、誘電体
層の薄層化および多層化が進んでも、グリーンシートの
積層時に空気などを混入させることなく良好に積層させ
ることができ、しかも積層時の位置合わせが容易であ
り、積層後には、内部電極の短絡などによる不良率を低
減でき、量産性に優れ、低コストでの製造が可能な積層
セラミック電子部品の製造方法および製造装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの一部破断断面図である。

【図２】 図２（Ａ）〜図２（Ｇ）はコンデンサの製造
過程に用いる第１誘電体シートの製造方法の一例を示す
工程図である。

【図３】 図３（Ａ）〜図３（Ｇ）はコンデンサの製造
過程に用いる第２誘電体シートの製造方法の一例を示す
工程図である。

【図４】 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は第１単位積層ブロ
ックの製造方法の一例を示す工程図である。

【図５】 図５（Ａ）および図５（Ｂ）はそれぞれ図４
（Ａ）および図４（Ｂ）の要部拡大断面図である。

【図６】 図６はグリーンチップの製造方法の一例を示
す工程図である。

【図７】 図７はグリーンチップの製造に用いる積層装
置の一例を示す要部断面図である。

【図８】 図８（Ａ）〜図８（Ｇ）はコンデンサの製造
過程に用いる第２誘電体シートの製造方法の他の例を示
す工程図である。

【図９】 図９（Ａ）〜図９（Ｂ）はコンデンサの製造
過程に用いる第１誘電体シートの製造方法の一例を示す
斜視図である。

【図１０】 図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）はコンデンサ
の製造過程に用いる第１誘電体シートの製造方法の一例
を示す工程図である。

【図１１】 図１１は従来の方法で積層した、所定サイ
ズに切断前の積層ブロックを示す断面図である。

【図１２】 図１２は図１１の積層ブロックを切断して
得られたグリーンチップを焼成して得られる積層セラミ
ックチップコンデンサの断面図である。

【図１３】 図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）はそれぞ
れ従来の方法を示すグリーンシートの要部拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

２… 積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子
部品） ４… コンデンサ素体 ６… 第１外部電極 ８… 第２外部電極 １０… 誘電体層 １２… 内部電極層 ２ａ… 第１誘電体シート １０ａ，１０ｃ… 誘電体グリーンシート ３０ａ，３０ｂ… 切り込み １２ａ… 導電体部 １２ｂ… 導電体部の非形成部 ２ｃ… 第２誘電体シート １０ｄ… 誘電体部 １０ｅ… 誘電体部の非形成部 １１… キャリアフィルム １００… 積層装置（積層セラミック電子部品の製造装
置） １０１… 第１ゾーン １０３… 第２ゾーン １０６… 第３ゾーン ４０ａ〜４０ｄ… 第１〜第４吸着盤 ４２ａ〜４２ｄ… 吸引用開口部 ５０ａ… 単位積層ブロック ６０… フレーム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定パターンの導電体部が、誘電体グリ
   ーンシートの表面に、印刷法により形成された第１誘電
   体シートと、 前記導電体部の非形成部と同一パターンの誘電体部が、
   誘電体グリーンシートの表面に、印刷法により形成され
   た第２誘電体シートとを用い、 前記第１誘電体シートの導電体部を、前記第２誘電体シ
   ートの誘電体部に対向させる工程と、 前記導電体部が前記誘電体部の非形成部に挿入され、前
   記誘電体部が前記導電体部の非形成部に挿入されるよう
   に、前記第１誘電体シートと前記第２誘電体シートとを
   相対的に重ね合わせて単位積層ブロックを得る工程と、 前記単位積層ブロックを所定数積層して焼成前積層素体
   を得る工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記誘電体グリーンシートの厚さが、
   ０．５〜３μｍである請求項１に記載の積層セラミック
   電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 所定パターンの導電体部が、誘電体グリ
   ーンシートの表面に形成された第１誘電体シートを得る
   第１ゾーンと、 前記導電体部の非形成部と同一パターンの誘電体部が、
   誘電体グリーンシートの表面に形成された第２誘電体シ
   ートを得る第２ゾーンと、 前記導電体部が前記誘電体部の非形成部に挿入され、前
   記誘電体部が前記導電体部の非形成部に挿入されるよう
   に、前記第１誘電体シートと前記第２誘電体シートとを
   相対的に重ね合わせて単位積層ブロックを得る第３ゾー
   ンと、 前記単位積層ブロックを所定数積層して焼成前積層素体
   を得る第４ゾーンと、 前記第１ゾーンで得られた第１誘電体シートを、前記第
   ３ゾーンに移送する第１移送手段と、 前記第２ゾーンで得られた第２誘電体シートを、前記第
   ３ゾーンに移送する第２移送手段と、 前記第１誘電体シートの導電体部を、前記第２誘電体シ
   ートの誘電体部に対向させる対向手段と、 前記第３ゾーンで得られた単位積層ブロックを、第４ゾ
   ーンに移送する第３移送手段とを有する積層セラミック
   電子部品の製造装置。