JPH0650303U - 固定抵抗部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバー層用材料の粘度管理の厳格性を低減
し、かつ固定抵抗部品の表面の平坦度を高める。 【構成】 チップ抵抗器１は、基板本体２と、基板本体
２上に形成された厚膜抵抗体４と、厚膜抵抗体４を覆う
カバー層５とを備えている。カバー層５は、厚膜抵抗体
４の側部のみを覆う第１ガラス層７と、厚膜抵抗体４の
うち第１ガラス層７に覆われていない部分を覆う第２ガ
ラス層８とを有している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、固定抵抗部品、特に、側面が分割により形成された絶縁基板を備え た固定抵抗部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

種々の電子機器に使用される表面実装型の固定抵抗部品として、側面が分割に より形成された絶縁基板と、絶縁基板上に形成された抵抗体層と、抵抗体層を覆 うカバー層とを備えたものが既に知られている。この固定抵抗部品は、分割用溝 が形成された大型の焼成基板上に抵抗体ペーストを印刷・焼成し、得られた抵抗 体を保護カバー層で覆い、さらに分割用溝部分で基板を分割することにより製造 される。

【０００３】 その製造において、カバー層で抵抗体を覆う際にカバー層が側方の分割用溝内 に入り込むと、基板分割時にカバー層が欠けてしまって部品の信頼性が低下する 。また、固定抵抗部品の上端面が平滑でないと自動実装機による装着ミスの原因 となる。 そこで、カバー層を構成するガラス材料の粘度を調整し、また２度塗りによっ てカバー層を形成することで、カバー層を分割用溝内に入り込みにくくし、かつ 上端面の平滑性を改善することが行われている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来の構成では、ガラス材料の粘度管理を厳格に行わなければならないと いう問題と、表面の平坦度がまだ不充分であるという問題がある。 本考案の目的は、カバー層用材料の粘度管理の厳格性を低減し、かつ表面の平 坦度を高めることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案に係る固定抵抗部品は、絶縁基板と、絶縁基板上に形成された抵抗体層 と、抵抗体層を覆うカバー層とを備えている。そして、カバー層が、抵抗体層の 側部のみを覆う第１層と、第１層に覆われていない抵抗体層部分を覆う第２層と を有していることを特徴としている。

【０００６】

【作用】

本考案に係る固定抵抗部品では、第１層が抵抗体層の側部に設けられることで 、第１層の表面と第１層に覆われていない抵抗体層部分の表面とで構成される面 が概ね平坦になり、この上に形成された第２層の表面の平坦度が高まる。このた め、厳格に粘度調整されたカバー層用材料を用いなくても、固定抵抗部品の表面 の平坦度を向上できる。

【０００７】

【実施例】

図１及び図２において、本考案の一実施例としてのチップ抵抗器１は、基板本 体２と、基板本体２の表面両端部に設けられた１対の電極３と、両電極３間に設 けられた厚膜抵抗体４と、厚膜抵抗体４を覆うカバー層５とから構成されている 。

【０００８】 基板本体２は、アルミナセラミックス等の電気絶縁材料からなる矩形の板状部 材であり、複数個取りの大型シート（後述）から分割用溝２ａで分割されたもの である。 電極３は、基板本体２の表面の長手方向両端部から側面を介して裏面にまで延 びるように形成されており、例えば銀、銀パラジウム等の金属で形成されている 。また、電極３の表面には、ニッケルメッキ層とはんだメッキ層とがこの順に積 層されている（図示せず）。このメッキ層は、電極３のはんだぐわれを防止する とともに、はんだぬれ性を高めるためのものである。

【０００９】 厚膜抵抗体４は、基板本体２の表面に厚膜法によって矩形状に形成されており 、例えば、酸化ルテニウム等の材料から構成されている。厚膜抵抗体４の両端部 は各電極３の上に乗っており、これによって両者が互いに接合されている。 カバー層５は、厚膜抵抗体４上において、厚膜抵抗体４の全体を覆うように配 置されている。カバー層５は、硼珪酸鉛系のガラス材料からなり、初期カバー層 ６と、第１ガラス層７と、第２ガラス層８とから構成されている。

【００１０】 初期カバー層６は、トリミングの際に厚膜抵抗体４の表面を保護するため、ト リミングに先立って形成された層であり、厚膜抵抗体４の全面を薄く覆っている 。 第１ガラス層７は、厚膜抵抗体４の幅方向（図の左右方向）の側部をそれぞれ 初期カバー層６の上から覆う、概略帯状の２本の層から構成されている。これに より、図２に示すように、厚膜抵抗体４（または初期カバー層６）の第１ガラス 層７で覆われていない部分の表面と、第１ガラス層７の表面とで構成される面は 概ね平坦となっている。

【００１１】 第２ガラス層８は、厚膜抵抗体４の第１ガラス層７で覆われていない部分の表 面と第１ガラス層７の表面とで構成される平坦面上に配置されており、厚膜抵抗 体４の第１ガラス層７で覆われていない部分の表面を完全に覆っている。この第 ２ガラス層８は、厚膜抵抗体４の表面と第１ガラス層７の表面とで構成される平 坦面上に配置されているので、その表面も平坦になっている。

【００１２】 次に、上述のチップ抵抗器１の製造方法を、図３〜図６を用いて説明する。 まず、セラミックグリーンシートを所定の形状・厚みに成形し、基板本体２の 大きさに分割するための分割用溝２ａを形成する。そして、このグリーンシート を所定の雰囲気下で焼成し、複数個取りの大型シート２ｂを得る。そのシート２ ｂの上面及び下面に電極ペーストを印刷し、乾燥・焼成して電極３の一部を得る 。さらに、そのシート２ｂの上面において電極３間に抵抗体ペーストを印刷し、 乾燥・焼成して厚膜抵抗体４を得る（図３）。

【００１３】 次に、ガラスペーストを抵抗体４の全面に塗布し、乾燥・焼成を行って初期カ バー層６を形成する（図４）。この状態で、抵抗値を調整するために、抵抗体４ のトリミングをレーザー等により初期カバー層６の上から行う（図示せず）。 トリミング処理が終われば、ガラスペーストを厚膜抵抗体４の側部のみを覆う ように形成し、乾燥して第１カバー層７を形成する（図５）。これにより、厚膜 抵抗体４の第１ガラス層７で覆われていない部分の表面と、第１ガラス層７の表 面とが平坦面を構成する。なお、ここでは、ガラスペーストを厚膜抵抗体４の側 部のみを覆うように形成するので、ガラスペーストの粘度を厳格に管理しなくて も、ガラスペーストは分割用溝２ａ内には入り込みにくい。

【００１４】 次に、ガラスペーストを、厚膜抵抗体４の第１ガラス層７で覆われていない部 分の表面と第１ガラス層７の表面とで構成される平坦面上に塗布して、厚膜抵抗 体４の第１ガラス層７で覆われていない部分の表面を完全に覆う。そしてそれを 乾燥させて第２ガラス層８を得る（図６）。この第２ガラス層８は、厚膜抵抗体 ４の表面と第１ガラス層７の表面とで構成される平坦面上に配置されているので 、その表面も平坦になっている。しかも、ガラスペーストを、厚膜抵抗体４の第 １ガラス層７で覆われていない部分の表面と第１ガラス層７の表面とで構成され る平坦面上に塗布するので、ガラスペーストの粘度を厳格に管理しなくても、ガ ラスペーストは分割用溝２ａ内には入り込みにくい。

【００１５】 得られたものを６００℃で焼成すると、カバー層５がシート２ｂ上に形成され る。さらに、シート２ｂを電極形成側の分割用溝（図示せず）で分割して短冊状 とし、その側面に電極ペーストを塗布し、乾燥・焼成して電極３を完成する。そ の電極３にニッケルメッキ層とはんだメッキ層を順に積層する。 最後に、分割用溝２ａでシート２ｂを分割して、チップ抵抗器１を得る。この 分割時には、分割用溝２ａ内にカバー層５が延びていないので、カバー層５にク ラックが生じにくく、信頼性の高いチップ抵抗器１が得られる。

【００１６】 得られたチップ抵抗器１は、実装時には、その上端面が吸着されて自動実装機 により搬送されるが、チップ抵抗器１の上端面の平坦度が高いので、搬送ミスが 生じにくい。 （実験例） 前記実施例において得られたチップ抵抗器１と、従来の製法によるチップ抵抗 器とを、実装機（松下製ＭＶ２）を用いて実装し、実装率を調べた。結果を表１ に示す。

【００１７】 なお、実装に供したサンプル数はそれぞれ１０万個であった。実装率は、（実 装総数−不良数）／実装総数で算出した。実装率が、９９．９０％以上であれば 合格である。

【００１８】

【表１】

【００１９】 表１から明らかなように、本考案のチップ抵抗器１は従来品に比して実装率が 向上した。

【００２０】

【考案の効果】

本考案に係る固定抵抗部品では、カバー層が、抵抗体層の側部のみを覆う第１ 層と、第１層に覆われていない抵抗体層部分を覆う第２層とを有しているので、 厳格に粘度調整された材料を用いなくても、固定抵抗部品の表面の平坦度を向上 できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるチップ抵抗器の一部切
欠き平面図。

【図２】図１のII−II断面図。

【図３】チップ抵抗器の製造工程を示す縦断面部分図。

【図４】チップ抵抗器の製造工程を示す縦断面部分図。

【図５】チップ抵抗器の製造工程を示す縦断面部分図。

【図６】チップ抵抗器の製造工程を示す縦断面部分図。

【符号の説明】

１ チップ抵抗器 ２ 基板本体 ４ 厚膜抵抗体 ５ カバー層 ７ 第１ガラス層 ８ 第２ガラス層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された
   抵抗体層と、前記抵抗体層を覆うカバー層とを備えた固
   定抵抗部品において、 前記カバー層が、前記抵抗体層の側部のみを覆う第１層
   と、前記第１層に覆われていない前記抵抗体層部分を覆
   う第２層とを有していることを特徴とする固定抵抗部
   品。