JP4012818B2 - 排ガス管内付着固体生成物除去方法及び排ガス処理システム - Google Patents
排ガス管内付着固体生成物除去方法及び排ガス処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4012818B2 JP4012818B2 JP2002517235A JP2002517235A JP4012818B2 JP 4012818 B2 JP4012818 B2 JP 4012818B2 JP 2002517235 A JP2002517235 A JP 2002517235A JP 2002517235 A JP2002517235 A JP 2002517235A JP 4012818 B2 JP4012818 B2 JP 4012818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust gas
- pipe
- solid product
- cleaning water
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D47/00—Separating dispersed particles from gases, air or vapours by liquid as separating agent
- B01D47/06—Spray cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/34—Chemical or biological purification of waste gases
- B01D53/346—Controlling the process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B17/00—Methods preventing fouling
- B08B17/02—Preventing deposition of fouling or of dust
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
- B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
- B08B9/032—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
- B08B9/0321—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4407—Cleaning of reactor or reactor parts by using wet or mechanical methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
本発明は排ガス配管内に固体生成物が付着するのを防止する配管内固体生成物付着防止方法及び装置に関し、特に半導体製造装置から排出される排ガスを排ガス処理装置に導く配管内に固体生成物が付着するのを防止するのに好適な配管内固定生成物付着防止方法及び装置に関するものである。
背景技術
図17には、半導体製造装置の一般的排ガスシステムの概要が示されている。半導体製造装置100では、真空室102内で種々の処理ガスを用いて半導体基板の処理が行われるが、処理ガスは真空ポンプ104により真空室102から排気され、同ポンプの下流側(出口側)に接続された排ガス処理装置106に送られて、有害ガスが無害化処理されて後、工場の排気ダクト108に送られる。排ガスには常温での蒸気圧が低い成分が含まれているため、真空ポンプ104の下流側の圧力が上昇したところで、それが固体化し配管内に付着堆積する。例えば、アルミニウム配線のエッチングプロセスで排出される塩化アルミニウム(AlCl3)、シリコンナイトライド(SiN)製膜プロセスやチタンナイトライド(TiN)製膜プロセスで生じる塩化アンモニウム(NH4Cl)、酸化ケイ素(SiO2)製膜で使用されるケイ酸テトラエチル(TEOS)等がそれにあたる。
また、排ガス中には、水と反応して固体生成物を生じるような成分が含まれることがある。例えば、Al配線のエッチングに用いられるBCl3、ポリシリコンをCl系ガスでエッチングした場合に排出されるSiCl4等がそれであるが、排ガス処理装置が水を用いて有害成分の除去を行う湿式のものである場合には、同排ガス処理装置の入口近くの配管部分内の湿度が高くなるために、同部分において上記固体生成物の付着堆積が生じる。
このような固体生成物の付着堆積に対しては、排ガスを流す配管外部にヒータを巻いて当該配管を加熱するなどして、それら成分の付着堆積を防止することが一般的に行われている。
しかしながら、当該配管には、種々のバルブや分岐管、それに排ガス処理装置の上流側(入口側)及び下流側(出口側)を結ぶバイパス管等が設置されて、配管構成が複雑になることが多く、そのような場合には、配管へのヒータの適正な巻き付けが困難であったりするために、同配管全体を適正に加熱するできなくなり、例えば、加熱のしにくいバルブのところに固体生成物が付着堆積したり、また、配管構造が複雑なために排ガスの淀みを生じるような箇所に、固体生成物が付着しやすくなる等の問題があった。また、排ガスを無害化処理するための排ガス処理装置が、排ガスに対して水を接触させることにより処理を行う湿式のものである場合には、当該排ガス処理装置の入口近くの配管部分では、湿度が高くなるために、同部分を十分に加熱することができない場合もあり、特に、排ガスが水と反応して固体生成物を生じるような成分を含むようなものにおいては、その高い湿度のために生じた固体生成物が同部分に付着堆積しやすいという問題もあった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、排ガス配管内面への固体成分の付着堆積を防止するための方法及び装置を提供することを目的とする。
発明の開示
すなわち、本発明は、排ガス管内面に付着する固体生成物を除去する装置であって、排ガス管内に位置する先端開口を有し、該先端開口から洗浄水を排ガス管内面に供給する洗浄水導入管を備えることを特徴とする、排ガス管内付着固体生成物除去装置を提供する。ここで、洗浄水導入管とは、単に洗浄水導入のための単一の管だけを意味するのではなく、洗浄水導入のための管により供給される洗浄水を受け入れて排ガス管内に通すために当該排ガス管の管壁に貫通して設けられる穴などをも含んだ、洗浄水を排ガス管の外部から内部まで通すための手段を意味するものとする。
この固体生成物除去装置は、排ガスが排ガス管内の水分と反応して固形物を生成する成分を含むものであるときに特に有用なものであり、生成して管内面に付着する固体生成物を洗浄水をもって洗い落とすことができる。
洗浄水導入管が、前記排ガス管の周囲に設けられ、洗浄水を受け入れる環状の洗浄水ジャケットを備えるようにすることができ、洗浄水導入管の先端開口を、該洗浄水ジャケットに連通し、当該排ガス管の管壁を貫通して同排ガス管の内面まで延びている(排ガス管の周方向で所定間隔を開けて設けた)複数の穴として形成することができる。
好ましくは、当該排ガス管を加熱するための加熱手段を設け、洗浄水導入後に排ガス管内面に残留する洗浄水を加熱により蒸発させることができるようにする。これは、残留した洗浄水によって、新たな固形生成物が生じるのを防止するためである。
洗浄水導入管を複数備え、各洗浄水導入管の前記先端開口を、排ガス管の排ガスの流れの方向において所定間隔をあけて設けるようにすることもできる。このようにすることにより、排ガス管内の水分と反応して生成付着した固体生成物を、所定位置の先端開口から導入した洗浄水で洗浄した際に、該洗浄水と反応して新たに生成付着する固体生成物を別の位置の先端開口から導入した洗浄水で洗い落とすことが可能となる。ただし、単一の先端開口によっても同様の洗浄作用は可能であり、その場合は、該先端開口からの洗浄水放出圧力を調整することにより、洗浄水の拡がる領域を変えることにより行われる。このような観点から、本発明では、そのような洗浄作用を行う方法をも提供する。すなわち、この方法は、排ガス中に含まれる成分が排ガス管内部の湿気と反応して生成され同排ガス管内面に付着した一次固体生成物に一次洗浄水を供給して当該固体生成物を洗い流す工程と、一次洗浄水に反応して、新たに生成され排ガス管内面に付着した二次固体生成物に二次洗浄水を供給して該二次固体生成物を洗い流す工程とを有することを特徴とするものである。
本発明ではまた、排ガス管内に高温ガスを導入して、同排ガス管内面を加熱するための高温ガス導入手段を有することを特徴とする、排ガス管内付着固体生成物除去装置を提供する。排ガス管内面を加熱することにより、固体生成物の付着を防止するものである。高温ガス導入手段は、高温ガスを排ガス管内部の所要の箇所、例えば、加熱のしにくい弁が設けられているような箇所に向けて放出するための放出開口を有するようにすることができる。
さらに本発明では、排ガス管内に設けられ、該排ガス管内をその長さ方向で摺動可能とされ、同排ガスの内面に付着した固体生成物を掻き落とすための掻落し部材を備えていることを特徴とする排ガス管内付着固体生成物除去装置を提供するものである。
また、本発明では、半導体に処理を施す真空室を備える半導体製造装置と、真空室から同真空室内で使用されるガスを排出するための真空ポンプと、該真空ポンプにより排出されたガスを無害化処理する湿式排ガス処理装置と、半導体製造装置と真空ポンプとを接続する第1の管と、真空ポンプと排ガス処理装置とを接続する第2の管であって、排ガス処理装置に接続される部分は上下方向に延びるようになされている第2の管と、該第2の管の前記上下方向に延びる接続部分に設けられ、排ガスが湿式排ガス処理装置からの湿気と反応して生成され同接続部分の内面に付着した固体生成物を除去するための固体生成物除去装置とを備え、該固体生成物除去装置が、上述したごとき排ガス管内付着固定生成物除去装置と同様の構成を有するようにしたことを特徴とする半導体製造における排ガス処理システムを提供する。
発明の好適な実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る配管内固体生成物付着防止方法を実施する排ガス処理装置の構成例を示す図である。図1において、1は固体生成物生成成分及び有害成分を含む排ガスから有害成分の除害を行なう排ガス処理装置である。排ガス処理装置1は排ガスEGが流れる主配管2を備え、主配管2の流入口2aに流れ込んだ排ガスEGは主配管2を通って、反応部3に導入され、ここで固体生成物を含む有害成分の除去が行われる。
上記反応部3は、有害成分吸着用薬剤を充填した乾式のものでも、水を排ガスに接触させて有害成分を除去する湿式のものでも、燃焼式のものでも、触媒反応式のものでも、また、これらの組み合わせたものでもよい。主配管2内には高温不活性ガス源4より不活性導入管5を通して高温不活性ガスを流すようになっており、このガスにより主配管2の内壁を加熱することにより、同内壁に固体生成物が付着しないようにしている。図示の構成例では、主配管2には熱電対等の温度センサ6を設け、このセンサによる温度測定値を高温不活性ガス源4にフィードバックし、主配管2の内部温度を固体生成物が付着しない所定の温度に制御するようにしている。しかし、このようなフィードバック制御によらずに、排ガス処理装置1の使用条件に合せて予め高温不活性ガス源4を所要の固定した温度に設定することもできる。
図2は本発明に係る排ガス処理装置の別の実施例を示す図である。図2において、図1と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。なお、他の図面においても同様とする。7はバイパス弁8を有するバイパス管であり、該バイパス管7は反応部3の流入口(上流)側の主配管2と反応部3の流出口(下流)側の主配管2の間に接続されている。バイパス管7は排ガスEG中の成分が主配管2内や反応部3で閉塞による圧力上昇等のトラブルが生じた際に、バイパス弁8を開くことにより、排ガスEGを当該バイパス管7を通して流す役目を持つ。図2の構成例では、反応部3の流入口側及び流出側の主配管2に、それぞれ、バルブ9、10が設けられており、上記のようなトラブル発生時に、これらのバルブを閉止することにより、反応部3のメンテナンスを行なうことができるようにしている。
図2の構成例では、高温の不活性ガスを、分岐した不活性ガス導入管5、5’を通して、バイパス管7及び主配管2に流すようにしている。バイパス弁8が閉止されているときには、バイパス管7内に導入された不活性ガスは上流側主配管2に流れ出ることにより、同バイパス管への排ガスの流入を阻止し、バイパス管への固体物の付着を防止する。
図3にはバイパス管7に高温不活性ガスを導入する他の形態が示されている。すなわち、この形態では、高温不活性ガスGを、該高温不活性ガス導入管11からバイパス弁8に向け吹き付けるようにしており、これによりバイパス管7の内壁を加熱するとともに、バイパス弁8をも十分に加熱することができるよにして、バイパス弁8に固体生成物が付着するのを防止できるようにしている。
図4には、主配管2に分岐管12を設け、その先端に圧力計13を設定した場合が示されている。すなわち、この圧力計13は、主配管2内の圧力を測定することにより、主配管内の固体生成物による管内の閉塞状況を検知するものである。図示のように、分岐管12内には高温不活性ガス源4に接続された高温不活性ガス導入管11が配置され、圧力計13に向けて高温不活性ガスを吹き付けるようになされており、これにより、分岐管12内に浸入する排ガスをパージすると共に圧力計13を加熱して、固体生成物が付着するのを防止することができるようにしている。
図5(a)に示すように、従来は、例えばSUS製の主配管2の外側にヒータ16を巻き付け、該ヒータ16により主配管2を外側から加熱(加熱エネルギーQ2)する方法であったため、放熱エネルギーQ1が大きく加熱効率が悪い。これに対して、本発明では、例えばSUS製の主配管2の内部に高温不活性ガスGを流し、主配管の内壁から加熱するので(図5(b))、従来のものに比べて放熱エネルギーWが少なく、管内面の効率的な加熱が可能となる。
図6は、本発明の他の実施例に係る固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の構成例を示す図である。図示するように、湿式排ガス処理装置1は前述のものと同様に、排ガスを通す主配管2と、反応部3と、無害化された排ガスを通す排出配管(主配管の下流部分)16とを有している。
反応部3は、霧、ミスト等とした水に排ガスを接触させる液分散式でも、貯溜した水に排ガスを分散して通す気体分散式でも、またこれらを組合せたものでもよい。主配管2内には、前述の実施例と同様に、高温不活性ガス源4により不活性ガス導入管5を通して高温不活性ガスを導入することができるようになっているが、その他に、洗浄水源18より洗浄水導入管20を通して洗浄水を導入することができるようになっている。
上記構成の湿式排ガス処理装置1では、反応部3の直前で主配管2内の湿度が高くなり、従って、処理される排ガスが水と反応して固体物を生成する成分を含む場合は、主配管の反応部3の直前の部分において固体物が生成され付着堆積しやすいが、本実施例では、この部分に洗浄水導入管20を通して洗浄水を流すことにより、この固体生成物を効果的に除去することができるようにしている。洗浄水としては、水でも薬液でもよい。また、主配管2内に高温不活性ガス源4により不活性ガス導入管5を通して高温不活性ガスを導入することにより、図1乃至図5に基づき説明した実施例におけると同様に、固体物の付着堆積を防止することもできるとともに、洗浄水を流した後の濡れた主配管2の内壁が加温され内壁面に付着した洗浄水を蒸発させ、速やかに乾燥させることによって、洗浄水導入後に内壁面上に残留する洗浄水による新たな固体生成物の付着を防止する。
図6に示す湿式排ガス処理装置では、主配管2内に同主配管2の内壁面に付着する固体生成物の付着状況を検知する検知器を14が設けられており、該検知器14の検知に基づき、洗浄水源18からの洗浄水の供給量を制御するようになっている。検知器14は主配管2内の圧力を検出する圧力検知器や、主配管2の内壁面に付着する固体生成物の付着状態を検出する光センサとすることができる。検知器14の取り付け位置は、主配管2内の固体生成物の付着状態を監視することができる位置ならどこでもよい。
また、図6に湿式排ガス処理装置では、主配管2の不活性ガス導入管5より下流側の任意の位置に熱電対等の温度センサ15を設けられており、該温度センサ15の出力に基づき、高温不活性ガス源4から主配管2内に導入される高温不活性ガスの流量を制御し、主配管2の内部温度を主配管2の内壁の乾燥を促進する所定の温度になるように制御するようになっている。しかし、このような温度センサは必ずしも必要ではなく、当該湿式排ガス処理装置1の使用状況や洗浄水導入状況に基づき、高温不活性ガス源4による加熱を制御することもできる。また、主配管の内壁面を乾燥するための加熱手段としては、上記例に限定されるものではなく、例えば、ヒータを主配管の外面に巻き付ける等の種々の手段を用いることができる。
図7は、図6における洗浄水導入管20から洗浄水を主配管2内に供給するための具体的構成例が示されている。すなわち、この洗浄水導入管20は、その先端に複数の洗浄水噴射孔を有するノズル31が設けられており、洗浄水源18より洗浄水を主配管2の内壁面に向かってシャワー状に洗浄水を吹き付けるようになっている。洗浄水を用いて固体物の付着堆積を防止する装置においては、真空ポンプから排ガス処理装置の反応器に至る主配管内を流れる排ガスと、同主配管内に供給される洗浄水との流れの方向とが同一であることが望ましく、図7に示す実施例では、主配管2の反応器3との接続部分が上下方向に延びるようにし、ノズル31が該接続部分内で洗浄水を下方に向けて供給することにより、同洗浄水が同接続部分内の排ガスの流れの方向と同じく、下方に流れるようにしている。
図8は、主配管内への洗浄水供給の他の構成例を示している。この例では、洗浄水導入管20の先端が、主配管2の外周に設けた洗浄水ジャケット32に接続されており、該洗浄水ジャケット32に供給される洗浄水は、主配管2の管壁を貫通して設けた多数の洗浄水噴射孔(図示せず)を通して、主配管内壁に供給されるようになっている。
図9は、主配管2内への洗浄水供給のための更に他の構成例を示している。この例では、主配管2の外周に洗浄水ジャケット32を設けられており、主配管2内には、該洗浄水ジャケット32に連通した複数のノズル33が配置されている。洗浄水源18から洗浄水導入管20を通して洗浄水ジャケット32に供給された洗浄水は、該ノズル33から主配管2内に供給され、同主配管の内壁面に沿って流下するようになっている。
図10は、本発明に係る固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の洗浄水導入部の他の構成例を示す図である。ここでは主配管2の内面に樹脂製のコーティング34を施している。これにより、固体生成物が主配管2の内壁に付着し難くし、また洗浄水を流した後に当該洗浄水が主配管2の内壁上に残留することもし難くすることができる。また、主配管2の反応部3への導入部35は反応部3に対して斜めに接続されており、これにより洗浄水にて押し流される固体生成物がこの導入部15に堆積し難くしている。このような構成は、反応部3が樹脂製であったりする場合で、当該配管を高温に加熱することができない場合等に適している。
図11は、本発明に係る固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の他の構成例を示す図である。この構成例では、洗浄水導入管5と不活性ガス導入管7とを主配管2に導入する前に接続している。これにより洗浄水が高温不活性ガスにより、高温洗浄水となって主配管2内に導入される。このように洗浄水を加温し、高温洗浄水とすることにより、主配管2の内壁に付着する固体生成物を速やかに溶解して除去することができる。
図12(a)は、図7乃至図9に示した洗浄水を主配管2内に供給するための手段の他の実施例が示されている。
すなわち、この実施例では、湿式処理ガス処理装置の反応器3に至る主配管2の軸方向で所定の間隔をあけた位置に第1及び第2の洗浄水導入管20、20’が接続されている。図7乃至図9で示した洗浄水を主配管2内に供給する手段は、前述の如く、反応器3に近い主配管内に生じる気液界面I付近に付着する固体生成物D(図12(c))を洗い落とすためのものであり、基本的には、図12(b)に示すように、付着する固体生成物Dの上端付近において洗浄水の供給孔を設定するようになっているが、このようにした場合、固体生成物Dを洗い落とすことはできるが、同洗浄水の供給によってその供給位置よりも(主配管2の)上流側(上方位置)に新たな固体生成物D1(図12(b))の付着を生じることになる。この固体生成物D1は、洗浄水によって洗い落とした固体生成物Dよりは小さいものとすることはできるが、この新たな固体生成物D1をも除去することが望ましい。図12(a)に示す実施例は、このような新たな固体生成物D1をも除去するために構成されたものである。
この実施例における洗浄作業においては、反応器3に近い第1の洗浄水導入管20から洗浄水を所定の時間間隔(インターバル)で供給して、気液界面I近くの主配管内面に堆積される固体生成物Dを洗い落とす。これに対して、第1の洗浄水導入管20よりも反応器3から離れて上方位置にある第2の洗浄水導入管20’は、第1の洗浄水導入管20よりも長い時間間隔(インターバル)をもって洗浄水の供給を行い(すなわち、第1の洗浄水導入管20による所定回数の洗浄水供給に対して、当該第2の洗浄水導入管20’による洗浄水供給を一回の割合で供給し)、且つ、洗浄作業における合計の洗浄水供給時間は第1の洗浄水導入管20による合計の洗浄水供給時間よりも少なくなるようにされる。
第2の洗浄水導入管20’による洗浄水の供給によっても、当該洗浄水導入位置よりも上流側の主配管内面には、別の固体生成物D2が付着堆積されることになるが、1つの洗浄水導入管20により生じる固体生成物D1よりは遙かに少ない固体生成物D2の堆積で、固体生成物Dの除去を行う行うことができる。従って、同様の洗浄水導入管を主配管の上下方向で間隔をあけて増設すれば、2つの洗浄水導入管を設けた上記の場合の固体生成物D2に相当する最終的に残される固体生成物の量を等比級数的に減少することができる。具体的には、各洗浄水導入管による洗浄水の導入量及び頻度等は、主配管内面に堆積される固体生成物の量によって決定されるのが妥当であり、そのためには、主配管内の所要位置における固体生成物の堆積量を検知するセンサを設けて、その検知結果に応答して決定する方法や、反応器の運転状況等に応じて予め固定した条件で行う方法等がある。固体生成物の水への溶解度は、温度依存性があるものがあり、多くの場合は温度が高いほど溶解度が上昇する。そのような例としては、BCl3と水の反応性生成物であるHBO3や、SiC4と水の反応生成物であるSiO2がある。従って、このような固体生成物に対しては洗浄水の温度を高くすることが好ましいが、洗浄水の温度を高くすると洗浄水供給部分付近での固体物生成が増大する可能性がある。これは温度上昇によって固体生成ガス成分と水との反応速度が上昇するためと考えられる。このため、このような固体生成物の生成を少なくするためには、洗浄水の全体としての温度は高くしながら、同洗浄水の主配管内面上での上縁近くの温度はなるべく低くすることが好ましい。このような点を考慮し、図14で示す実施例では、第1の洗浄水導入管20からは温度の高い洗浄水Hを、また、第2の洗浄水導入管20’からは温度の低い洗浄水Cを供給することによって、上記のような温度分布の洗浄水供給を行っている。
図12(a)に示すごとき洗浄水導入管を、湿式排ガス処理装置における反応器3入り口近くの主配管に取り付けてBCl3含有ガスの処理を行い、主配管内面に付着する固体生成物の洗浄実験(実験1、実験2,実験3)を下記の条件で行った。
〈ガス条件〉
実験終了後、主配管から反応器に至る部分に存在した粉体を水に溶解して、水中のB濃度を測定することによりH3BO3としての付着重量を求めた。下記表は、その結果を示す。
上記の実施例においては、2つ以上の洗浄水導入管20、20’を設けて、主配管の上流側にある洗浄水導入管がその下流側にある洗浄水導入管の洗浄水導入によって生じる固体生成物の除去を行うようにしたが、これら洗浄水導入管の位置関係は、これに限定されるものではなく、要するに、先に供給された洗浄水のために付着堆積された固体生成物を除去するために、後に供給される洗浄水の主配管内面上での上端が、先に形成されている固体生成物の上端よりも上方位置に達するようにすればよいのであり、例えば、図12に示す実施例を例に挙げれば、上記第2の洗浄水導入管20’を第1の洗浄水導入管の下方位置とすることも可能である。また、上記条件を満たすように洗浄水の供給が可能であるならば、洗浄水導入管を主配管の上下方向で間隔をあけて複数段設ける必要はない。すなわち、単一段の洗浄水導入管を設け(すなわち、主配管の単一の高さ位置に洗浄水導入管を設け)、その洗浄水供給圧力を変えることにより、上記実施例と同様の固体生成物洗浄作用を行うことができる。
洗浄水導入管を通して洗浄水を主配管内に供給するときには、洗浄水が主配管内面に当たって飛散するなどすることにより、当該洗浄水によって濡らされる主配管内面の位置が所要位置よりも上方に広がらないようにすることが好ましい。従って、洗浄水導入管20の先端開口21は、図13に示すように主配管2の内面に対して接線方向になるようにすることが好ましい。また、先端開口21は、上向きではなく、水平若しくは下向きにするのが洗浄水の飛散防止、供給される洗浄水の主配管内面上での最高高さの制御(上縁位置の制御)等の観点から好ましい。この先端開口21から主配管内面に放出された洗浄水は、主配管内面上を遠心力をもって同内面の中心軸線を中心に旋回しながら下方へ流れ落ちる。この洗浄水の主配管内面上で達する最高高さは、その流速によって決定される。従って、洗浄水導入管を前述のごとく単一段として設定する場合には、洗浄水の流速を制御することによって、前述のごとく複数段の洗浄水導入管を設けて洗浄作用を行ったのと同じ効果を得ることができる。
図15は、本発明の他の実施例に係る固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の構成例を示す図である。図示するように、湿式排ガス処理装置1は前述のものと同様に、排ガスを通す主配管2と、反応部3と、無害化された排ガスを通す排出配管16とを有している。主配管2内には、前述の実施例と同様に、不活性ガス導入管5を通して高温不活性ガス源4からの高温不活性ガスを導入するようになっており、これにより主配管内での固体生成物の発生を抑制するようにしているが、この実施例では、その他に、主配管2の反応器3に部分に、同部分に付着した固体生成物を掻き落とすための固体生成物除去手段40が設けられている。図16は、この固体生成物除去手段40の具体的構成が示されている。図示の通り、この固体生成物除去手段40は、主配管2の反応器3から垂直に延びる管部分2’の上端に設定されたモータ等の駆動手段42と、該駆動手段によって管部分2’内を上下動されて同管部分内面に付着した固体生成物を掻き落とすための掻落し部材44とを備えている。この掻落し部材は管部分2’の内面上を摺動して固体生成物を掻き落とすものであればどのような形態のものでもよく、例えば、円盤状、螺旋状、棒状等種々の形態とすることができ、また、単に上下動するだけでなく回転を伴うものとすることもできる。図中、参照番号46は、洗浄水導入管であり、管部分2’内に洗浄水を適宜供給することにより、掻落し部材44や管部分内面に付着した固体生成物を洗い落とすことができるようにしてある。図15において、参照番号14は、主配管内部の圧力を検知することにより管部分2’の内壁面に付着する固体生成物の付着状況を検知するための検知器であり、15は、高温不活性ガス源4制御用の温度センサである。
産業上の利用可能性
本発明は半導体製造装置の排ガスシステムに特に適したものであるが、これに限定されるものではなく、種々の排ガスシステムにおいて利用できるものである。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明に係る配管内固体生成物付着防止方法を実施する排ガス処理装置の構成例を示す図である。
図2は、本発明に係る配管内固体生成物付着防止方法を実施する排ガス処理装置の他の構成例を示す図である。
図3は、本発明に係る配管内固体生成物付着防止装置の構成例を示す図である。
図4は、本発明に係る配管内固体生成物付着防止装置の構成例を示す図である。
図5(a)は、排ガス管の外側にヒータを巻き付けた従来装置の概念図である。
図5(b)は、排ガス管内に高温不活性ガスを流す本発明に係る装置の概念図である。
図6は、本発明に係る配管内の固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の構成例を示す図である。
図7は、図6の湿式排ガス処理装置に取り付けた本発明に係る固体生成物除去装置の構成例を示す図である。
図8は、図7の装置と類似する本発明に係る固体生成物除去装置の構成例を示す図である。
図9は、本発明に係る固体生成物除去装置の更に異なる構成例を示す図である。
図10は、本発明に係る固体生成物除去装置の更に別の構成例を示す図である。
図11は、本発明に係る配管内の固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の他の構成例を示す図である。
図12(a)は、本発明に係る配管内固体生成物除去装置の1つの構成例を示す図である。
図12(b)は、図12(a)に類似するが、洗浄水導入管を一個設けた場合の固体生成物除去装置を示す図である。
図12(c)は、固体生成物除去装置を設けない場合の固体生成物発生の状態を示す図である。
図13は、本発明に係る固体生成物除去装置における洗浄水導入管の先端開口の配置例を示す図である。
図14は、図12(a)に示す固体生成物除去装置による洗浄作業の一例を示す図である。
図15は、本発明に係る配管内の固体生成物除去装置を具備する湿式排ガス処理装置の更に別の構成例を示す図である。
図16は、図15の固体生成物除去装置の構成例を示す図である。
図17は、半導体製造装置の排ガス処理システムを示す図である。
Claims (8)
- 上下方向に延びる排ガス管内面に付着した固体生成物を除去する方法であって、
前記排ガス管に、第1の洗浄水導入口、及び前記第1の洗浄水導入口よりも上方に所定間隔をあけて第2の洗浄水導入口を設け、
排ガス中に含まれる成分が排ガス管内部の湿気と反応して生成され同排ガス管内面に付着した一次固体生成物に、前記第1の洗浄水導入口から所定のインターバルで一次洗浄水を供給して当該固体生成物を洗い流す工程と、
前記一次洗浄水に反応して、新たに生成され排ガス管内面に付着した二次固体生成物に、前記第2の洗浄水導入口から二次洗浄水を供給して該二次固体生成物を洗い流す工程とを有し、
前記第2の洗浄水導入口からは、前記第1の洗浄水導入口よりも長いインターバルをもって洗浄水の供給を行って洗浄することを特徴とする排ガス管内付着固体生成物除去方法。 - 排ガス管内面に付着した固体生成物を除去する方法であって、
排ガス中に含まれる成分が排ガス管内部の湿気と反応して生成され同排ガス管内面に付着した一次固体生成物に一次洗浄水を供給して当該固体生成物を洗い流す工程と、
前記一次洗浄水に反応して、新たに生成され排ガス管内面に付着した二次固体生成物に二次洗浄水を供給して該二次固体生成物を洗い流す工程と、
前記一次及び二次洗浄水を前記排ガス管に設けた単一の洗浄水導入口から、それぞれ異なる圧力をかけて供給することにより該一次及び二次洗浄水の当該排ガス管内部での広がりの範囲を調節し、それにより前記一次及び二次洗浄水がそれぞれ前記一次及び二次固体生成物に供給されるようにする工程とを含むこと、を特徴とする、排ガス管内付着固体生成物除去方法。 - 半導体に処理を施す真空室を備える半導体製造装置と、
真空室から同真空室内で使用されるガスを排出するための真空ポンプと、
該真空ポンプにより排出されたガスを無害化処理する湿式排ガス処理装置と、
前記真空室と真空ポンプとを接続する第1の管と、
真空ポンプと排ガス処理装置とを接続する第2の管と、
該第2の管に設けられ、排ガスが湿式排ガス処理装置からの湿気と反応して生成され同接続部分の内面に付着した固体生成物を除去するための固体生成物除去装置と、
を備え、該固体生成物除去装置は、
前記第2の管内に位置する先端開口を有し、該先端開口から洗浄水を第2の管の内面に供給する洗浄水導入管を備えることを特徴とする、半導体製造における排気ガス処理システム。 - 請求項3に記載の排ガス処理システムにおいて、前記洗浄水導入管が、前記第2の管の周囲に設けられ、洗浄水を受け入れる環状の洗浄水ジャケットを備え、前記先端開口が該洗浄水ジャケットに連通し、前記第2の管の管壁を貫通して同管の内面まで延びていることを特徴とする、排ガス処理システム。
- 請求項3又は4に記載の排ガス処理システムにおいて、洗浄水導入後に前記第2の管の内面上に残留する洗浄水を加熱蒸発させるために、前記接続部分内に高温不活性ガスを供給する高温不活性ガス源を備えることを特徴とする、排ガス処理システム。
- 前記排ガスは、前記排ガス管内を上方から下方へ流れることを特徴とする請求項1に記載の排ガス管内付着固体生成物除去方法。
- 前記第2の洗浄水導入口から供給される洗浄水は、前記第1の洗浄水導入口から供給される洗浄水よりも低温であることを特徴とする請求項1又は6に記載の排ガス管内付着固体生成物除去方法。
- 前記固体生成物は、HBO 3 、SiO 2 であることを特徴とする請求項1,6又は7のいずれか一項に記載の排ガス管内付着固体生成物除去方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000239990 | 2000-08-08 | ||
JP2000239990 | 2000-08-08 | ||
JP2001060220 | 2001-03-05 | ||
JP2001060220 | 2001-03-05 | ||
PCT/JP2001/006801 WO2002011912A1 (fr) | 2000-08-08 | 2001-08-08 | Procede et dispositif destines a empecher des produits solides d'adherer a la surface interieure d'un tuyau d'echappement, dispositif de traitement de gaz d'echappement avec le dispositif |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2002011912A1 JPWO2002011912A1 (ja) | 2004-07-08 |
JP4012818B2 true JP4012818B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=26597558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002517235A Expired - Lifetime JP4012818B2 (ja) | 2000-08-08 | 2001-08-08 | 排ガス管内付着固体生成物除去方法及び排ガス処理システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7736440B2 (ja) |
EP (1) | EP1312429B1 (ja) |
JP (1) | JP4012818B2 (ja) |
KR (1) | KR100834519B1 (ja) |
TW (1) | TW509593B (ja) |
WO (1) | WO2002011912A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3636335A1 (en) | 2018-10-12 | 2020-04-15 | Ebara Corporation | Detoxifying device, method of replacing piping section of detoxifying device, and method of cleaning piping of detoxifying device |
JP2021505388A (ja) * | 2017-12-11 | 2021-02-18 | ノヴァ ケミカルズ(アンテルナショナル)ソシエテ アノニム | Odh反応器の下流の汚れを除去する方法 |
CN113894131A (zh) * | 2021-08-20 | 2022-01-07 | 河北邯峰发电有限责任公司 | 一种无组织封闭料场精准控尘系统 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100523384B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2005-10-24 | 최경수 | 가스 스크러버의 제어장치 |
US7488460B2 (en) * | 2004-01-05 | 2009-02-10 | Innovative Engineering Solutions, Inc. | Combined chemical agent and dynamic oxidation treatment of hazardous gas |
US7534399B2 (en) * | 2004-03-10 | 2009-05-19 | Innovative Engineering Solutions, Inc. | Hazardous gas abatement system using electrical heater and water scrubber |
KR101581673B1 (ko) * | 2008-02-05 | 2015-12-31 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 제조 프로세스들로부터의 가연성 폐기물 가스들을 처리하기 위한 시스템 및 방법 |
US8192693B2 (en) | 2008-02-12 | 2012-06-05 | Innovative Engineering Solutions, Inc. | Apparatus for dynamic oxidation of process gas |
JP6524758B2 (ja) * | 2015-04-01 | 2019-06-05 | 富士電機株式会社 | 水モニタ |
KR101643158B1 (ko) | 2016-04-01 | 2016-07-27 | 주식회사 우진아이엔에스 | 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법 |
EP3702680A1 (en) * | 2019-02-26 | 2020-09-02 | Electrolux Professional S.p.A. | Cooking oven with a cleaning system |
CN111351394A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-06-30 | 大唐湘潭发电有限责任公司 | 一种运行中mggh降差压系统和方法 |
US20220120371A1 (en) * | 2020-10-20 | 2022-04-21 | Dennis M. Delany | Universal pipe fitting with cleaning |
CN113000190B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-09-23 | 安徽鸿远图精密科技有限公司 | 一种半导体屏蔽材料生产用环保的造粒设备 |
CN115983158B (zh) * | 2023-01-30 | 2023-06-20 | 江苏开放大学(江苏城市职业学院) | 一种地下水模型与二维水动力模型松散耦合的方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3577709A (en) * | 1968-05-09 | 1971-05-04 | Hoad & Ass Inc John G | Gas washer apparatus |
US3582142A (en) | 1969-02-26 | 1971-06-01 | Shell Oil Co | Gas injection arrangement for resuspending settled solids in shut-down slurry pipeline |
JPS62106395A (ja) | 1985-11-05 | 1987-05-16 | 株式会社日立製作所 | 沸騰水型原子炉 |
JPH0445036Y2 (ja) * | 1987-07-13 | 1992-10-22 | ||
JPH0678977B2 (ja) | 1988-07-11 | 1994-10-05 | 沖電気工業株式会社 | エアーパージ装置 |
US5353879A (en) | 1989-12-18 | 1994-10-11 | Kabushiki Kaisha Nagao Kogyo | Door having smoke reducing apparatus associated therewith |
JPH0494720A (ja) | 1990-08-13 | 1992-03-26 | Babcock Hitachi Kk | 脱硫剤供給配管加熱式排ガス処理装置 |
JPH04114717A (ja) | 1990-09-05 | 1992-04-15 | Babcock Hitachi Kk | 付着物除去ノズル式排煙ガス処理装置 |
JP3374339B2 (ja) * | 1994-05-11 | 2003-02-04 | ティーエイチアイシステム株式会社 | 管体洗浄装置 |
JPH08127874A (ja) * | 1994-11-01 | 1996-05-21 | Kawasaki Steel Corp | 真空排気装置 |
JPH08281233A (ja) | 1995-04-18 | 1996-10-29 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 管洗浄方法 |
JPH08281222A (ja) | 1995-04-19 | 1996-10-29 | Unisia Jecs Corp | 洗浄装置 |
US5935283A (en) | 1996-12-31 | 1999-08-10 | Atmi Ecosys Corporation | Clog-resistant entry structure for introducing a particulate solids-containing and/or solids-forming gas stream to a gas processing system |
US5846275A (en) | 1996-12-31 | 1998-12-08 | Atmi Ecosys Corporation | Clog-resistant entry structure for introducing a particulate solids-containing and/or solids-forming gas stream to a gas processing system |
US5833888A (en) | 1996-12-31 | 1998-11-10 | Atmi Ecosys Corporation | Weeping weir gas/liquid interface structure |
US5882366A (en) | 1997-06-06 | 1999-03-16 | Atmi Ecosys Corporation | Alternating wash/dry water scrubber entry |
JP3544145B2 (ja) | 1999-04-19 | 2004-07-21 | キヤノン株式会社 | 処理装置 |
JP3183269B2 (ja) | 1998-09-09 | 2001-07-09 | 日本電気株式会社 | 反応生成物除去機能付き真空装置及びその反応生成物除去方法 |
JP3476126B2 (ja) | 1999-03-24 | 2003-12-10 | セイコー化工機株式会社 | 排ガス洗浄装置 |
JP3257539B2 (ja) | 1999-05-31 | 2002-02-18 | 日本電気株式会社 | 排気ダクト内の反応生成物除去装置 |
-
2001
- 2001-08-08 EP EP01955585.3A patent/EP1312429B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-08 KR KR1020037001802A patent/KR100834519B1/ko active IP Right Grant
- 2001-08-08 US US10/343,322 patent/US7736440B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-08 TW TW090119296A patent/TW509593B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-08 WO PCT/JP2001/006801 patent/WO2002011912A1/ja active Application Filing
- 2001-08-08 JP JP2002517235A patent/JP4012818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021505388A (ja) * | 2017-12-11 | 2021-02-18 | ノヴァ ケミカルズ(アンテルナショナル)ソシエテ アノニム | Odh反応器の下流の汚れを除去する方法 |
EP3636335A1 (en) | 2018-10-12 | 2020-04-15 | Ebara Corporation | Detoxifying device, method of replacing piping section of detoxifying device, and method of cleaning piping of detoxifying device |
JP2020059002A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社荏原製作所 | 除害装置、除害装置の配管部の交換方法及び除害装置の配管の洗浄方法 |
US11198160B2 (en) | 2018-10-12 | 2021-12-14 | Ebara Corporation | Detoxifying device, method of replacing piping section of detoxifying device, and method of cleaning piping of detoxifying device |
JP7128078B2 (ja) | 2018-10-12 | 2022-08-30 | 株式会社荏原製作所 | 除害装置、除害装置の配管部の交換方法及び除害装置の配管の洗浄方法 |
TWI830789B (zh) * | 2018-10-12 | 2024-02-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 除害裝置、除害裝置的配管部的更換方法及除害裝置的配管的清洗方法 |
CN113894131A (zh) * | 2021-08-20 | 2022-01-07 | 河北邯峰发电有限责任公司 | 一种无组织封闭料场精准控尘系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1312429A4 (en) | 2006-04-19 |
KR100834519B1 (ko) | 2008-06-02 |
US7736440B2 (en) | 2010-06-15 |
KR20030037274A (ko) | 2003-05-12 |
WO2002011912A1 (fr) | 2002-02-14 |
EP1312429B1 (en) | 2013-04-10 |
TW509593B (en) | 2002-11-11 |
US20030175176A1 (en) | 2003-09-18 |
JPWO2002011912A1 (ja) | 2004-07-08 |
EP1312429A1 (en) | 2003-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4012818B2 (ja) | 排ガス管内付着固体生成物除去方法及び排ガス処理システム | |
TWI461244B (zh) | 用於使用一或多個處理流體加工微電子工件之工具的屏障結構及噴嘴裝置 | |
TW495375B (en) | Treatment system for removing hazardous substances from a semiconductor process waste gas stream | |
JP3437773B2 (ja) | 滴下防止装置 | |
JP7128078B2 (ja) | 除害装置、除害装置の配管部の交換方法及び除害装置の配管の洗浄方法 | |
JP2001502604A (ja) | 半導体製造排気の酸化処理のための排気流処理システム | |
US5951743A (en) | Method and apparatus for feeding exhaust gases to a wet scrubber | |
US7255115B2 (en) | Apparatus for cleaning semiconductor wafers | |
TW522040B (en) | Apparatus for cleaning interior of pipe | |
KR100326623B1 (ko) | 입상 고체 함유 및/또는 고체 형성 기류를 기체 처리 시스템에주입하기 위한 입구 구조체 | |
CN210325704U (zh) | 一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备 | |
KR100290706B1 (ko) | 수용성 폐가스처리장치 및 그 방법 | |
JPH01318231A (ja) | 減圧cvd装置 | |
JP3405723B2 (ja) | 加熱炉加工ガス処理システムに使用される接合装置及びその使用方法 | |
US20240047236A1 (en) | Unit for supplying chemical and apparatus for treating substrate with the unit | |
KR100837543B1 (ko) | 펌프배기라인의 냉각 트랩장치 및 이를 이용한 파우더제거방법 | |
KR20030084430A (ko) | 폐가스 처리장치 및 방법 | |
JPH06196469A (ja) | ベーパー洗浄装置 | |
EP1062017A1 (en) | Fluid flow inlet | |
KR20000018918U (ko) | 폐기가스 분진제거장치의 반응챔버 | |
JPH1116842A (ja) | 半導体製造装置における排気配管のドレン抜き装置 | |
JPH1157400A (ja) | 化学的堆積法を用いた半導体製造装置における排ガス処理装置 | |
JPS6128837B2 (ja) | ||
KR20000033915A (ko) | 포토레지스트 도포장치의 배기시스템 | |
KR20060020847A (ko) | 관내의 불순물 퇴적을 방지하기 위한 도관 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070521 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070814 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4012818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |