KR101643158B1 - 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체제조 공정중에 발생되는 유독성 및 부식성 배기가스에 의해 관내 부식을 방지하고 파우더 부산물이 부착되는 것을 미연에 방지 가능하도록 하며, 종래 불소수지액 대신 불소수지분말을 사용함으로써, 제조 공정을 간소화할 수 있고 우수한 도막 특성을 갖는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 관한 것이다.

Description

반도체제조설비용 배기가스관 제조방법{manufacture method of the entilate gas tube for semiconductor equipment}
본 발명은 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체제조 공정중에 발생되는 유독성 및 부식성 배기가스에 의해 관내 부식을 방지하고 파우더 부산물이 부착되는 것을 미연에 방지 가능하도록 하며, 종래 불소수지액 대신 불소수지분말을 사용함으로써, 제조 공정을 간소화할 수 있고 우수한 도막 특성을 갖는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체나 엘씨디모니터등의 증착과정에 사용되는 가스로는 수소화합물, 할로겐화합물, 유기금속 화합물이 사용되기 때문에 여기에서 발생되는 배기가스는 복합 화합물이므로 유독성 및 부식성 가스이며 파우더 부산물을 포함하고 있다.
그러므로 배기가스관은 내부식성과 기밀성 및 내구성(안전성)을 가져야 할 뿐만 아니라 유지보수의 용이성을 가져야 한다.
그러나 유독성 및 부식성 배기가스에 의해 배기가스관 내주면이 부식될 뿐만 아니라 파우더 부산물이 부착되어 퇴적되는 현상이 발생하게 된다.
특히, 반도체제조설비에서 발생된 배기가스는 진공펌프에 의해서 진공실로부터 배기되어 상기 펌프의 출구 쪽에 있는 배기가스처리장치로 보내져서 유해가스가 무해화처리된 다음 공장의 배기턱트로 이송된다. 상기 배기가스에는 상온에서 증기압이 낮은 성분이 포함되어 있기 때문에 진공펌프의 출구쪽의 압력이 상승하는 지점에서 그것이 고체화하여 배기가스관 내에 부착되고 퇴적한다.
또한, 배기가스 중에는 물과 반응하여 고체 생성물을 생기게 하는 성분이 포함되는 것이 있다. 이러한 배기가스는 배기가스처리장치가 물을 사용하여 유해성분이 제거되게 하는 처리과정을 가지게 되는데 이때 배기가스처리장치의 입구와 근접되어 잇는 배기가스관 내의 습도가 높아지기 때문에 이 부분에서 고체 생성물이 관내에 부착 퇴적된다.
그러므로 배기가스관은 직간접적인 여러가지 요인에 의해서 배기가스에 포함되어 있는 파우더 부산물이나 고체생성물이 부착되어 퇴적되고 그로 인해 수명단축이 초래되어 교체가 요구된다.
따라서, 배기가스관 교체 중에는 반도체제조설비 가동을 중지해야 하기 때문에 생산 중지에 따른 막대한 손실이 야기됨으로써 배기가스관 교체를 가급적 피해야 하고 그로 인해 관내 부식방지와 파우더 부산물의 부착방지 및 유지보수에 상당한 노력과 연구가 진행되고 있다.
대한민국 등록특허 제10-0834519호에서는 배기가스관 내에 세정수를 주입시켜 파우더부산물을 세정하거나 또는 세정수를 가열하여 증발에 의해서 파우더 부산물이 배기가스와 함께 배기되도록 하는 방법이 개시되었다.
그러나 상기 선행기술은 배기가스관에 세정수를 주입하기 위한 여러가지 장치를 해야 하고 가열장치를 부가적으로 설치해야 하기 때문에 세정수나 전기에너지 등이 소모되므로 많은 유지관리비 및 유지보수비가 소요되는 단점을 수반하는 비경제적인 문제점 등을 수반하고 있고 관내 부식방지와 파우더 부산물의 부착방지를 배기가스관 자체에서 근본적으로 해결하지 못하고 있는 실정이다.
또한, 대한민국 등록특허 제10-1059976호에는 스테인레스재의 다곡관과 직관으로 구분되는 배기가스관의 내주면을 부식방지와 파우더 부착방지가 되게 제조하는 것으로서; 상기 다곡관은 내주면 면적에 코팅되는 양만큼의 불소수지액을 주입시키고 상기 불소수지액 누출을 차단하기 위해 다곡관 구멍들이 밀폐되게 막혀지도록 하는 주입밀폐과정과; 상기 다곡관을 가열하는 가열처리실 내에서 횡동방향과 종동방향으로 동시에 회전되게 하여 다곡관 내부에 있는 불소수지액이 사방으로 유동되어 다곡관 내주면에 불소수지액이 코팅 성형되도록 하는 교반코팅성형과정과; 상기 다곡관이 컨베이어벨트를 따라 가열통로를 이동하는 과정에 열에너지를 전달받아 불소수지액이 열처리되어 경화되도록 하는 열처리과정과; 상기 다곡관을 상온에서 서냉되도록 하는 냉각과정으로 이루어지고; 상기 직관은 내주면에 압축공기에 의해 불소수지액이 분사되게 도포되도록 하는 스프레이도포과정과; 상기 다곡관이 컨베이어벨트를 따라 가열통로를 이동하는 과정에 열에너지를 전달받아 열처리되어 불소수지층으로 경화되도록 하는 열처리과정과; 상기 다곡관을 상온에서 서냉되도록 하는 냉각과정에 의해 이루어지는 제조방법과 내주면에 월등한 비점착성을 갖는 배기가스관을 제공하는 기술이 개시되어 있다.
그러나 상기 등록특허는 불소수지 코팅 도막의 두께를 조절하기 어렵고, 다수의 열처리공정을 거쳐야 하는 등 공정이 복잡한 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-0834519호 대한민국 등록특허 제10-1059976호
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 종래 불소수지액 대신 불소수지분말을 사용함으로써, 제조 공정을 간소화할 수 있고 우수한 도막 특성을 갖는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법은 스테인레스 소재로 이루어지는 배기가스관의 내주면을 부식방지와 파우더 부착방지가 되게 제조하는 것으로서; 다곡관과 직관으로 이루어지는 상기 배기가스관을 마련하고, 상기 배기가스관 외부를 마스킹하는 S1단계와; 상기 배기가스관 내에 프라이머 용액을 도포한 다음, 오븐에 넣고 가열하여 탈지 및 탈기하는 S2단계와; 제1밀폐지그로 상기 배기가스관의 일측을 밀폐한 상태에서 개방된 타측을 통해 불소수지 분말을 투입하는 S3단계와; 상기 불소수지 분말의 누출을 차단하기 위해 배기가스관의 개방된 타측을 제2밀폐지그로 밀폐한 다음, 상기 배기가스관을 회전성형장치에 장착하는 S4단계와; 상기 배기가스관이 장착된 회전성형장치를 오븐에 넣고 상기 배기가스관을 가열하여 투입된 불소수지 분말을 용융시키면서 상기 회전성형장치를 작동하여 균일한 불소수지 도막을 형성하는 S5단계와; 상기 오븐에서 상기 회전성형장치를 인출하여 상기 배기가스관에 설치된 제1,2밀폐지그를 탈거한 다음, 다시 오븐에 넣고 가열하여 탈기하는 S6단계와; 상기 배기가스관을 상온에서 서냉시키는 S7단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 있어서, 프라이머 용액은 아크릴계 수지와 우레탄 수지가 1 : 0.5~1의 중량비로 혼합된 주제 100중량부를 기준으로 용제가 200~300중량부로 이루어지며, 상기 S2단계는 200~300℃로 가열하여 탈지 및 탈기하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 있어서, 불소수지 분말은 테트라플루오로에틸렌과 에틸렌의 공중합체이며, 상기 S5단계는 280~300℃로 가열하여 불소수지 분말을 용융하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 있어서, 3단계에서 상기 불소수지 분말은 상기 배기가스관의 표면적에 따라 미리 계량된 양이 투입되며, 투입된 불소수지 분말의 양에 의해 상기 불소수지 도막의 두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법은 스테인레스 소재로 이루어지는 배기가스관의 내주면을 부식방지와 파우더 부착방지가 되게 제조하는 것으로서; 직관을 마련하는 단계와; 상기 직관 내에 프라이머 용액을 도포한 다음, 오븐에 넣고 가열하여 탈지 및 탈기하는 단계와; 적어도 상기 직관의 길이로 이루어지며 외주면에는 다수의 노즐부가 형성된 막대 형상의 멀티 분사노즐을 삽입하는 단계와; 상기 멀티 분사노즐로 불소수지 도료를 분사하여 불소수지 도막을 형성하는 단계와;상기 불소수지 도막이 형성된 직관을 오븐에서 열처리하는 단계와; 상기 직관을 상온에서 서냉시키는 S7단계;를 포함하되, 상기 멀티 분사노즐 또는 직관을 회전하면서 불소수지 분체 도료를 분사하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법에 따르면, 종래 불소수지액 대신 불소수지분말을 사용함으로써, 제조 공정을 간소화할 수 있고 우수한 도막 특성을 갖는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 일실시예를 도시하는 블럭도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 것으로서, 직관 내에 멀티 분사노즐을 이용하여 불소수지 분체 도료를 분사하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 각 공정을 촬영한 사진들이다.
이하, 후술되어 있는 내용을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 부호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 일실시예를 도시하는 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법은 기존의 불소수지액 대신 불소수지 분말을 배기가스관에 투입하여 코팅하는 방법에 관한 것으로서, 크게 S1단계 내지 S7단계로 구성된다.
구체적으로, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법은 다곡관과 직관으로 이루어지는 상기 배기가스관을 마련하고, 상기 배기가스관 외부를 마스킹하는 S1단계와, 상기 배기가스관 내에 프라이머 용액을 도포한 다음, 오븐에 넣고 가열하여 탈지 및 탈기하는 S2단계와, 제1밀폐지그로 상기 배기가스관의 일측을 밀폐한 상태에서 개방된 타측을 통해 불소수지 분말을 투입하는 S3단계와, 배기가스관의 개방된 타측을 제2밀폐지그로 밀폐한 다음, 상기 배기가스관을 회전성형장치에 장착하는 S4단계와, 상기 배기가스관이 장착된 회전성형장치를 오븐에 넣고 상기 배기가스관을 가열하여 투입된 불소수지 분말을 용융시키면서 상기 회전성형장치를 작동하여 균일한 불소수지 도막을 형성하는 S5단계와, 상기 오븐에서 상기 회전성형장치를 인출하여 상기 배기가스관에 설치된 제1,2밀폐지그를 탈거한 다음, 다시 오븐에 넣고 가열하여 탈기하는 S6단계와, 상기 배기가스관을 상온에서 서냉시키는 S7단계를 포함할 수 있다.
상기 S1단계의 배기가스관은 스테인레스 소재로 이루어지는 것을 예시할 수 있으며, 표면 샌딩처리를 할 수 있다.
상기 S1단계의 마스킹하는 과정은 불소수지 도막이 형성되지 않는 배기가스관의 외부 영역에 도장액 또는 잉크가 묻는 것을 방지하기 위한 것으로서, 불소수지 도막 형성 후 쉽게 제거될 수 있도록 마스킹 테잎 또는 유성 마스킹 잉크를 이용할 수 있다.
상기 S2단계는 프라이머 용액을 건조 및 경화시키고, 배기가스관 내부를 탈지 및 탈기하기 위한 것이다.
상기 프라이머 용액은 아크릴계 수지 단독으로, 또는 아크릴계 수지와 우레탄 수지가 1 : 0.5~1의 중량비로 혼합된 주제 100중량부를 기준으로 용제가 200~300중량부로 이루어지는 것을 예시할 수 있다. 다만, 아크릴계 수지 단독인 경우보다 아크릴계 수지와 우레탄 수지가 1 : 0.5~1의 중량비로 혼합된 경우 불소수지의 접착력이 현저히 상승하는 특성이 있다.
상기 아크릴계 수지는 메틸메타크릴레이트(Methyl methacrylate, MMA), 에틸아크릴레이트모노머(Ethyl acrylate monomer, EAM), 부틸아크릴레이트(n-Butyl Acrylate, BA), 부틸메타크릴레이트(n-Butyl Methacrylate, BAM), 아크릴산(Acrylic acid, AA) 중에서 적어도 하나가 선택되는 것을 예시할 수 있다.
상기 용제는 에틸알코올, 메틸이소부틸케톤, 부틸알코올, 아세테이트, 케톤, 에스테르인 것을 예시할 수 있는데, 200중량부 미만인 경우에는 프라이머 용액의 점도가 높아져 프라이머층의 평활도가 저하되고 미리 설정된 두께보다 두껍게 형성되며, 300중량부를 초과하는 경우에는 주제 농도가 낮아지고 충분한 접착력을 구현하기 어렵기 때문에 상기 범위로 제한하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 S2단계는 200~300℃로 가열하여 탈지 및 탈기하여 이루어지는 것을 예시할 수 있는데, 200℃ 미만인 경우에는 탈지 및 탈기 수율이 저하되고 및 프라이머층 건조시간이 과다하게 소요되고 300℃를 초과하는 경우에는 수지의 탄화가 이루어지므로 상기 온도 범위로 제한하는 것이 바람직하다.
상기 S3단계는 상기 배기가스관 내에 불소수지 분말을 투입하는 것으로서, 상기 불소수지 분말은 테트라플루오로에틸렌과 에틸렌의 공중합체인 것을 예시할 수 있다.
상기 S3단계에서 상기 불소수지 분말은 상기 배기가스관의 표면적에 따라 미리 계량된 양을 투입함으로써, 투입된 불소수지 분말의 양에 의해 상기 불소수지 도막의 두께를 제어하는 것을 특징으로 한다.
종래 대한민국 등록특허 제10-1059976호에서는 배기가스관 내에 과량의 불소수지액을 주입한 상태에서 배기가스관을 밀폐하고 회전시켜 코팅 성형이 이루어지도록 하였다. 그 다음 배기가스관 내에 잔존하는 불소수지액을 배출시키는 배수과정을 거쳤으나, 이러한 코팅 방식은 불소 코팅의 도막 두께를 제어하기 어렵다. 또한 과량 투입된 불소수지액을 배출한 다음, 다시 열처리를 통해 경화시켜야 하므로 공정이 복잡해지는 문제가 있었다.
그러나, 본 발명에서는 상술한 바와 같이 불소수지 분말을 상기 배기가스관의 표면적에 따라 미리 계량된 양을 투입하기 때문에 불소수지액을 배출시키는 배수과정과, 다시 열처리를 통해 경화시키는 과정을 생략하여 공정을 간소화할 수 있다. 다만, 상기 등록특허에는 불소수지액을 미리 계량하여 주입하여 도막을 형성할 수 있다고 기재되어 있으나, 불소수지 도막 두께의 편차가 발생하기 때문에 실제 공장에서는 코팅 불량으로 인해 이 방법이 사용되지 않고 있는 실정이다.
그리고 본 발명에서는 불소수지 도막을 형성하는 S3단계 이전에 S2단계를 통해 배기가스관 내에 아크릴계 수지와 우레탄 수지가 혼합된 프라이머층을 형성하기 때문에 불소수지 도막의 접착강도를 현저히 향상시킬 수 있다.
상기 S4단계는 불소수지 분말의 누출을 차단하기 위해 배기가스관의 개방된 타측을 제2밀폐지그로 밀폐한 다음, 상기 배기가스관을 회전성형장치에 장착하는 단계로서, 상기 제1,2밀폐지그에 의해 상기 배기가스관은 내부에 불소수지 분말이 투입된 상태에서 완전 밀폐된다.
상기 S5단계는 배기가스관이 장착된 회전성형장치를 오븐에 넣고 상기 배기가스관을 가열하여 투입된 불소수지 분말을 용융시키면서 상기 회전성형장치를 작동하여 균일한 불소수지 도막을 형성하는 단계로서, 280~300℃로 가열하면서 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 S5단계에서 280℃ 미만으로 가열하는 경우에는 불소수지 분말의 용융이 원활히 이루어지지 않고 300℃를 초과하는 경우에는 후술할 불소수지 분말의 용융 과 운동 특성을 충분히 발휘하기 어렵다는 점을 고려할 때 상술한 범위로 제한하는 것이 바람직하다.
상기 회전성형장치는 종래 대한민국 등록특허 제10-1059976호에 개시된 교반코팅성형수단과 동일 내지 유사한 구성으로 이루어질 수 있다.
이러한 회전성형장치를 통해 배기가스관 내부에 투입된 불소수지 분말이 사방으로 이동하고, 상기 오븐에 의한 가열에 의해 서서히 용융된다. 이 과정에서 상기 종래 등록특허와 다른 점은 상기 불소수지 분말이 서서히 용융되면서 용융된 일부 불소수지는 프라이머층 상에 도포되어 도막을 형성하고, 용융되지 않은 불소수지 분말은 계속 이동하면서 용융이 이루어지며, 이러한 과정이 반복되면서 소정 두께의 불소수지 도막이 형성된다. 이는 배기가스관 표면 온도와, 내부 온도가 상이하고 불소수지 분말이 회전하기 때문에 불소수지 분말이 배기가스관 표면과 공간 사이를 이동하는 과정을 반복한다. 이러한 불소수지 분말의 운동 메카니즘은 상기 등록특허에서 처음부터 불소수지액을 투입하여 이 불소수지액이 표면을 따라 유동하는 것과는 전혀 다른 방식의 코팅이다.
이러한 본 발명의 코팅 특성을 고려하여 상기 불소수지 분말의 평균 직경은 실험을 통해 0.5~5mm인 것이 바람직하다.
상기 불소수지 분말의 평균 직경이 0.5mm미만인 경우에는 가열된 배기가스관 표면과 접촉된 불소수지 분말이 순간적으로 용융되어 불소수지액을 주입한 것과 유사한 코팅 방식이 되고, 5mm를 초과하는 경우에는 용융되는 시간이 과다해지고 도막 표면의 균일성이 저하될 수 있으므로, 상기 범위 내로 제한하는 것이 바람직하다. 그리고, 본 발명에서 사용되는 불소수지 분말은 마이크로 미터(㎛) 단위의 분체 도료와는 구별된다.
이와 같이 본 발명과 같이 불소수지 분말이 점진적으로 용융되면서 불소수지 도막을 형성하기 때문에, 미리 용융 코팅된 불소수지 도막의 경화가 이루어진 상태에서 후에 용융 코팅된 불소수지 도막이 형성되는 과정을 거치면서 불소수지 도막의 코팅과 경화가 오븐 내에 장착된 회전성형장치 내에서 일체로 이루어지는 특징이 있다.
상기 S6단계는 상기 오븐에서 상기 회전성형장치를 인출하여 상기 배기가스관에 설치된 제1,2밀폐지그를 탈거한 다음, 다시 오븐에 넣고 가열하여 탈기하는 단계이다.
앞서 대비한 바와 같이, 본 발명에서는 불소수지 분말을 필요한 양만큼 계량하여 투입하기 때문에 배기가스관 내에서 발생하는 기체 발생량도 과량을 주입하는 종래 등록특허에 비해 현저히 감소하고 그에 따라 탈기 시간의 단축 및 탈기 효율이 향상되는 장점이 있다.
마지막으로, 탈기된 배기가스관을 상온에서 서냉시키면 배기가스관 불소수지 코팅은 완료된다.
한편, 종래 등록특허에서는 직관은 에어 스프레이 분사 방식으로 불소수지액을 도포하고, 다곡관의 경우 불소수지액을 회전시키면서 불소수지액을 도포한다는 점에서 차이가 있는데, 직관에 에어 스프레이 분사 방식을 채용하는 경우에는 직관의 입구 측과 출구 측에 미치는 분사 압력이 상이하고 도포되는 불소수지액의 양이 달라지기 때문에 불소수지 도막 두께가 위치에 따른 편차가 발생하게 된다.
그에 반해, 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법은 직관과 다곡관에 모두 동일한 방식으로 불소수지 도막을 형성할 수 있으며, 직관용 코팅 설비와 다곡관 코팅 설비를 모두 구비하지 않아도 되기 때문에 설비 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 것으로서, 직관 내에 멀티 분사노즐을 이용하여 불소수지 분체 도료를 분사하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예는 직관을 마련하는 단계와, 상기 직관 내에 프라이머 용액을 도포한 다음, 오븐에 넣고 가열하여 탈지 및 탈기하는 단계와, 적어도 상기 직관의 길이로 이루어지며 외주면에는 다수의 노즐부가 형성된 막대 형상의 멀티 분사노즐을 삽입하는 단계와, 상기 멀티 분사노즐로 불소수지 도료를 분사하여 불소수지 도막을 형성하는 단계와, 상기 불소수지 도막이 형성된 직관을 오븐에서 열처리하는 단계와, 상기 직관을 상온에서 서냉시키는 단계를 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 멀티 분사노즐 또는 직관을 회전하면서 불소수지 분체 도료를 분사하는 것이 바람직하다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 보다 바람직한 실시예를 통해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법의 각 공정을 촬영한 사진들으로서, 도 2를 참조하여 아래 실시예를 설명한다.
먼저, 엘보관을 마련하고, 직관 외부를 마스킹 테이프를 이용하여 마스킹한다.
다음으로, 엘보관 내에 메틸메타크릴레이트(Methyl methacrylate, MMA)와 우레탄 수지가 1 : 0.5의 중량비로 혼합된 주제 100중량부와 부틸알코올 200~300중량부로 이루어지는 프라이머 용액을 도포한 다음, 오븐에 넣고 250℃로 5~10분 동안 가열하여 탈지 및 탈기한다.
그 다음으로, 엘보관의 일측을 제1밀폐지그로 밀폐하고 0.5~1mm 직경의 불소수지 분말을 투입하고 타측을 제2밀폐지그로 밀폐한 다음, 배기가스관을 회전성형장치에 장착한다.
그 다음으로, 회전성형장치를 오븐에 넣고, 250℃로 가열하면서 회전성형장치를 10~15분 동안 가동하여 불소수지 도막을 형성한다.
불소수지 도막이 형성되면 회전성형장치를 오븐에서 꺼내고, 밀폐지그를 탈거한 다음, 다시 오븐에 넣고 가열하여 탈기한다.
마직막으로 엘보관을 상온에서 서냉시키면 반도체제조설비용 배기가스관 제조가 완료된다.
이와 같은 방법으로 제조된 엘보관(배기가스관)은 불소수지 도막의 균일성과 접착력이 우수하고, 종래에 비해 제조공정이 간소화되는 장점이 있다.
이상에서 설명된 본 발명은 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (5)

  1. 스테인레스 소재로 이루어지는 배기가스관의 내주면을 부식방지와 파우더 부착방지가 되게 제조하는 것으로서;
    다곡관과 직관으로 이루어지는 상기 배기가스관을 마련하고, 상기 배기가스관 외부를 마스킹하는 S1단계와;
    상기 배기가스관 내에 프라이머 용액을 도포한 다음, 오븐에 넣고 가열하여 탈지 및 탈기하는 S2단계와;
    제1밀폐지그로 상기 배기가스관의 일측을 밀폐한 상태에서 개방된 타측을 통해 불소수지 분말을 투입하는 S3단계와;
    상기 불소수지 분말의 누출을 차단하기 위해 배기가스관의 개방된 타측을 제2밀폐지그로 밀폐한 다음, 상기 배기가스관을 회전성형장치에 장착하는 S4단계와;
    상기 배기가스관이 장착된 회전성형장치를 오븐에 넣고 상기 배기가스관을 가열하여 투입된 불소수지 분말을 용융시키면서 상기 회전성형장치를 작동하여 균일한 불소수지 도막을 형성하는 S5단계와;
    상기 오븐에서 상기 회전성형장치를 인출하여 상기 배기가스관에 설치된 제1,2밀폐지그를 탈거한 다음, 다시 오븐에 넣고 가열하여 탈기하는 S6단계와;
    상기 배기가스관을 상온에서 서냉시키는 S7단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프라이머 용액은 아크릴계 수지와 우레탄 수지가 1 : 0.5~1의 중량비로 혼합된 주제 100중량부를 기준으로 용제가 200~300중량부로 이루어지며,
    상기 S2단계는 200~300℃로 가열하여 탈지 및 탈기하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 불소수지 분말은 테트라플루오로에틸렌과 에틸렌의 공중합체이며,
    상기 S5단계는 280~300℃로 가열하여 불소수지 분말을 용융하는 것을 특징으로 하는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 S3단계에서 상기 불소수지 분말은 상기 배기가스관의 표면적에 따라 미리 계량된 양이 투입되며,
    투입된 불소수지 분말의 양에 의해 상기 불소수지 도막의 두께를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체제조설비용 배기가스관 제조방법.
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