JP3986265B2 - 電子・電気部品用銅合金材料 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子、コネクタ、スイッチ、リレー、リードフレームなどに用いる電子・電気部品用銅合金材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
Snめっき技術として、電気めっき、リフローめっき、さらには溶融Sn浴に材料を浸漬して機械的もしくはエアでめっき膜厚を制御する方法などがある。溶融Sn浴に浸漬する方法はめっき膜厚の制御が難しいため、品質の安定性に優れる電気めっき及びリフローめっきが電子・電気部品には多用されている。
【0003】
電気めっきは、はんだ濡れ性の経時劣化を抑えるとともに外観を良くするため、光沢剤を用いた電気光沢Snめっきとするのが一般的である。しかし、電気光沢Snめっきはウィスカ(針状のSn単結晶)の発生を抑制するのが難しく、電気的信頼性の点からリフローSnめっきに置き換えられる場合も多い。なお、Snめっきにウイスカが発生すると、回路中や端子間の短絡、絶縁不良などの短絡障害が発生したり、ノイズが発生する原因にもなる。
一方、リフローSnめっきはプレス打抜き性が劣る(ヒゲバリの発生)、摩擦係数が高い、という欠点がある。ヒゲバリはプレス打抜きの剪断面近傍においてめっきが層状に脱落又は脱落しかけた状態のことをいい、プレス金型破損や押込み疵の原因、又は使用時において回路短絡の原因となることがある。また、摩擦係数が高いことは、近年の自動車などの電装化進展のなかで、コネクタの多極化の障害となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子・電気部品用途において、電気光沢Snめっきの優れたプレス打抜き性、低摩擦係数といった長所を損なわずに、耐ウィスカ性を向上させることを目的としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、銅合金素材のZn含有量を限定し、同時に電気光沢Snめっきの厚さ、反射率、C量を制御し、さらにはSnめっきの結晶粒径、配向指数を制御することにより、上記目的を達成することができた。
すなわち、本発明に係る電子・電気部品用銅合金材料は、Znを0.1〜10mass%含有する銅合金に、めっき厚さが0.5〜2μm、表面の反射率が30%以上、めっき中のC量が0.05〜1mass%、めっきの結晶粒径が0.1〜1μm、めっきの(101)面の配向指数が2.0以下である電気光沢Snめっきを施したことを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る銅合金素材の化学成分及びSnめっきの厚さ、反射率、C量、結晶粒径、配向指数の限定理由について説明する。
(Zn:0.1〜10mass%)
銅合金素材にZnが含有されることで耐ウィスカ性が向上する。しかし、Zn含有量が0.1mass%未満ではその効果が小さい。また10mass%を超えるとかえって耐ウィスカ性が低下する。従って、素材のZn含有量は0.1〜10mass%とする。なお、ウィスカ抑制に対してはZnの効果が支配的であり、銅合金素材がZn以外の元素を適宜含有する場合も同様の効果を奏する。
【0007】
ウィスカの原因については諸説が述べられているが、有力なのはSnめっき表面の酸化膜説である。本発明者は、Zn含有量が0.1〜10mass%の範囲でウィスカ発生が強く抑制されることから、黄銅のようにZn量が多い銅合金では、Cuよりも酸化しやすいZnがSnめっき表面に達し、厚いZnの酸化膜を形成することでウィスカが発生し、Znを含まない銅合金では、CuがSnめっき表面に達して酸化膜を形成することでウィスカが発生し、一方、0.1〜10mass%と比較的少量のZnを含む銅合金では、めっき表面に達した少量のZnがCuの酸化を抑制しているのではないかと推測している。
【0008】
(Snめっき厚さ:0.5〜2μm)
Snめっき厚さが0.5μm未満では、高温放置試験後の接触抵抗劣化が大きくなる。また、経時後のはんだ濡れ性も低下する。一方、2μmを超えると、プレス打抜き性が低下し(ヒゲバリの発生)、摩擦係数も大きくなる。従って、Snめっき厚さは、0.5〜2μmとする。
なお、経時劣化抑制を目的に、Snめっきの下地にCuめっきが施される場合があるが、Snめっき厚さはこの場合も同様とする。
【0009】
(Snめっきの反射率:30%以上)
Snめっきの表面反射率が30%未満では、外観が劣化するとともに、経時後のはんだ濡れ性が低下する。従って、Snめっきの反射率は30%以上とする。(SnめっきのC量:0.05〜1mass%)
Snめっきに含有されるC量が0.05mass%未満では、プレス打抜き性が低下(ヒゲバリの発生)するとともに、摩擦係数が大きくなる。一方、C量が1mass%を超えると、耐ウィスカ性が低下する。従って、SnめっきのC量は0.05〜1mass%とする。
【0010】
(Snめっきの結晶粒径)
Snめっきの結晶粒界は銅合金素材を構成する元素がめっき表面へ拡散する主要経路となり、結晶粒径が小さい場合は結晶粒界の面積が大きく拡散速度が大きくなり、結晶粒径が大きい場合は逆になる。従って、ウィスカ発生のメカニズムとして前記酸化膜説を前提とすれば、Znの拡散を制御するため、銅合金素材のZn含有量のみならず、拡散を司るSnめっきの結晶粒径をも制御することが重要なはずである。その推測のもとに研究をすすめた結果、前記Zn含有量において、Snめっきの結晶粒径が0.1μm未満又は1μmを超える場合はウィスカが発生しやすく、結晶粒径が0.1〜1μmの範囲内でウィスカ発生が抑制されることが分かった。これは、結晶粒径が1μmを超えるとZnの拡散が起こりやすく、ZnがSnめっき表面で酸化膜を形成し、結晶粒径が0.1μm未満ではZnの拡散が起こりにくく、ウィスカを抑制するに必要な量のZnがSnめっき表面に達しないためと推測される。
【0011】
(Snめっきの配向指数)
Snめっき表面からウィスカが成長する結晶方位は<101>である。従って、Snめっきの(101)面の配向指数を制御することにより、ウィスカ成長を抑制できる可能性を想起し、種々実験を重ねた結果、配向指数を2.0以下に制御することにより抑制できることを見い出した。従って、Snめっきの(101)面の配向指数は2.0以下とする。
【0012】
前記組成の銅合金素材に0.5〜2μmの厚さの電気光沢Snめっきを施し、そのSnめっき表面の反射率を30%以上、めっき中のC量を0.05〜1mass%、Snめっきの結晶粒径を0.1〜1μm、かつSnめっきの(101)面の配向指数を2.0以下を同時に満足させるためには、例えば、硫酸錫ベースに、10ml/lの光沢剤(アセトアルデヒドとオルソトルイジンの反応沈澱物をイソプロピルアルコールに溶解させたもの)と20g/lの分散剤を添加しためっき浴を用い、めっきの電流密度を1〜5A/dm2、かつめっき浴の温度を5〜15℃のめっき条件でSnめっきを行えばよい。
このめっき条件は、従来の条件に比べて浴温を低温に制御することが特徴である。前記組成のめっき浴に対し、従来は通常浴温を17〜40℃程度に制御しSnめっきを行っていた。このような高温側でめっきを行った場合、特にSnめっきの(101)面の配向指数が2.0を越えてしまい、本発明の配向指数が得難くなる。
【0013】
【実施例】
本発明に係る電子・電気部品用銅合金材料の実施例について、その比較例とともに以下に説明する。
表1に示す組成を有するZn含有量の異なる鋳塊を熱間圧延し、冷間圧延と焼鈍を適宜繰返して、0.25mm厚さの板材に調整し、この板材に対し硫酸Sn浴にて電気光沢Snめっきを施した。Snめっきの表面反射率、C含有量、結晶粒径及び結晶配向性を制御するために、前記の要領で適宜めっき浴組成、光沢剤濃度、めっき浴温度、電流密度を調整した。なお、No.16はリフローSnめっきである。
Snめっき後の各銅合金板材について、電気光沢Snめっきのめっき厚さ、反射率、C含有量、結晶粒径及び(101)配向指数を測定した。その結果を表1にあわせて示す。
【0014】
【表1】
【0015】
なお、Snめっきの反射率の測定は、JISZ8722に記載されている方法で行った。
Snめっき中のC含有量は、各板材をめっきしたと同じめっき液を用い、同じ電流密度で50×100mmのチタン板上に10μm厚さのSnめっきを施した後に皮膜を剥離し、アセトン溶液中で超音波洗浄後、燃焼赤外線吸収法で定量分析した。
Snめっきの結晶粒径は、ミクロトームによるめっき切断面をArエッチングして結晶粒を出し、大きさの判定は、JISH0501に記載の比較法に準じて行った。ただし、結晶粒径が小さいので、観察は倍率10,000倍のSEMにて行った。
【0016】
Snめっきの配向指数は、10×10mmの試験片を採取し、X線回折装置を用いて測定した。X線源にはCuKα線を用いた。配向指数の計算方法は次式による。
配向指数={A/B}/{C/D}
ここで、
A:求める配向面(この場合(101)面)のピーク強度値(cps)
B:考慮した配向面のピーク強度の和(cps)
C:粉末X線回折による求める配向面(この場合(101)面)のピーク強度(csp)
D:粉末X線回折による考慮した配向面のピーク強度の和(csp)
母材によるピーク強度を除外し、めっき皮膜によるピークが認められた(200)、(101)、(220)、(301)、(112)、(400)、(321)及び(312)の8種類の面についてのピーク強度を測定した。これらが上記考慮した配向面に相当する。
【0017】
上記各銅合金板材から試験片を採取し、耐ウィスカ性(ウィスカ長さ)、高温放置後の接触抵抗、はんだ濡れ性、プレス打抜き性(ヒゲバリの有無)及び摩擦係数を、それぞれ次の要領で測定した。その結果を表2に示す。
耐ウィスカ性の測定は、幅50mm、長さ100mmの試験片を採取し、内幅94mmの断面コの字型治具に長手方向に屈曲させた状態で固定して、曲げ応力を負荷することによりウィスカ発生促進を図った。室温で3ヶ月放置後、30mm×20mmの面積を拡大鏡で観察し、発生したウィスカの最大長さのものを記録した。
【0018】
高温放置後の接触抵抗の測定は、120℃で120h保持後のめっき表面を、4端子法で、開放電圧20mv、電流10mA、接触荷重9.8Nの条件にて行った。なお、プローブはAuを用いた。
はんだ濡れ性は、経時の促進条件として40℃、80%RHで96h保持後、レスカ社製ソルダチェッカATS−2000型を用いて行った。はんだ組成は60mass%Sn−40mass%Pbで245℃とし、フラックスはロジン系非活性タイプ(α100)を用いた。試験片サイズは10mm幅、30mm長さで、浸漬速度25mm/s、浸漬深さ8mm、浸漬時間5sの条件にて、濡れ力が反発側から引込み側に変わるまでの時間(いわゆるゼロクロスタイム)を測定した。
【0019】
プレス打抜き後のヒゲバリは、金型クリアランスを板厚の5%、パンチ径10mm、打抜き速度50mm/分として無潤滑で打抜いた時の剪断面近傍のSnめっきの状況を実体顕微鏡にて観察し、ヒゲバリの有無を判定した。
摩擦係数は、以下のように測定した。実端子の接触部の形状を模擬するため、メス試験片は10×10mmの材料を切り出した後、成形金型とプレス機を用いて、内側半径1.5mm、高さ1mmの半球形状に加工し、オス端子は板のままとした。測定は、図1に示すように、オス試験片1を2つのメス試験片2で挟み込んだ後、オス試験片1を80mm/min.の速度で水平方向に引っ張り、2mm摺動後の引抜き力を横型荷重測定器3(アイコーエンジニアリング製Model−301型)により測定した。なお、接触荷重は300gfとした。最大引抜き力を接触荷重の2倍で除し、この値を摩擦係数とした。接触荷重の2倍で除した理由は、接触部が上下2箇所あるためである。
【0020】
【表2】
【0021】
表2に示すように、No.1〜5はいずれの特性も良好である。一方、No.6及び7は銅合金素材のZn含有量が少ないため耐ウィスカ性が劣り、No.8及び9は、逆にZn含有量が多すぎて耐ウィスカ性が劣る。No.10はめっき厚さが薄く接触抵抗とはんだ濡れ性が劣る。No.11はめっき厚さが厚くヒゲバリが発生するとともに、摩擦係数も劣る。No.12及び13は反射率が小さいためはんだ濡れ性が劣る。No.14は反射率が小さくC含有量も低いため、はんだ濡れ性、プレス打抜き性及び摩擦係数が劣る。No.15はC含有量が多いため耐ウィスカ性が劣る。No.16はリフローSnめっきであり、プレス打抜き性及び摩擦係数が劣る。No.17はSnめっきの結晶粒径が小さすぎるため、No.18は結晶粒径が大きすぎるため耐ウィスカ性が劣る。No.19はSnめっきの(101)面の配向指数が大きいため耐ウィスカ性が劣る。
【0022】
【発明の効果】
本発明に係る電子・電気部品用銅合金材料は、電気光沢めっきの耐ウィスカ性が優れ、同時にプレス打抜き性、摩擦係数、経時後のはんだ濡れ性及び高温放置後の接触抵抗などの電気的信頼性にも優れている。従って、本発明は電気・電子部品の生産性及び信頼性の向上に対する寄与が大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 摩擦係数の測定方法を説明する図である。
【符号の説明】
1 メス端子
2 オス端子
Claims (1)
- Znを0.1〜10mass%含有する銅合金にSnめっきが形成された電子・電気部品用銅合金材料であり、前記Snめっきは1層で、めっき厚さが0.5〜2μm、表面の反射率が30%以上、めっき中のC量が0.05〜1mass%、めっきの結晶粒径が0.1〜1μm、めっきの(101)面の配向指数が2.0以下の電気光沢Snめっきであることを特徴とする電子・電気部品用銅合金材料。
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