JP3983671B2 - ショットキーダイオード - Google Patents
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Description
2 ドープウェル
3 ドープウェル
4 コンタクト領域
5 コンタクト領域
6 コンタクト領域
7 ライナー
8 コンタクトホール充填部
9 コンタクトホール充填部
10 金属シリサイド層
11 誘電体層
18 リード
19 リード
K コンタクト
KL コンタクトホール
Ox 絶縁領域
Claims (9)
- 上面を有する半導体本体と、
該半導体本体に形成された第1のドープされたウェルと、
該第1のドープされたウェル上の金属層であって、該金属層は、ショットキー接合を形成し、該金属層は、該ショットキー接合を区切るためのエッジを有する、金属層と、
該第1のドープされたウェル内に形成された第2のドープされたウェルであって、格子型構造、複数の指の形状のパターン、分岐した部分を含むエッジ、亀裂を含むエッジ、間隙を含むエッジのうちの1つを有する第2のドープされたウェルと
を備え、
該金属層は、
該半導体本体の上面を覆う誘電体層を貫通するように設けられたコンタクトホール内に配置されたチタン層と、
チタンシリサイド層と、
該チタンシリサイド層上のチタン層と
からなる層の群から選択される少なくとも1つの層である、ショットキーダイオード。 - 前記金属層のエッジと前記第2のドープされたウェルのエッジとは、該金属層のエッジと該第2のドープされたウェルのエッジとに沿ったすべての点においてそれらの間に一定の距離を有する、請求項1に記載のショットキーダイオード。
- 前記第1のドープされたウェルと前記第2のドープされたウェルとは、CMOS技術のn型ウェルおよびp型ウェルからなる群から選択される、請求項1に記載のショットキーダイオード。
- 前記第1のドープされたウェルを含む第3のドープされたウェルであって、該第1のドープされたウェルとは逆の符号の導電性を有するようにドープされた第3のドープされたウェルと、
該第3のドープされたウェルに設けられた第4のドープされたウェルであって、該第3のドープされたウェルと同一の符号の導電性を有する第4のドープされたウェルと
をさらに含む、請求項1に記載のショットキーダイオード。 - 前記チタンシリサイド層は、複数の指の形状にパターニングされている、請求項1に記載のショットキーダイオード。
- 前記第2のドープされたウェルは、前記複数の指の形状にパターニングされており、該第2のドープされたウェルは、櫛状の形態で前記チタンシリサイド層と噛み合わされている、請求項5に記載のショットキーダイオード。
- 上面を有する半導体本体と、
該半導体本体の上面を覆う誘電体層であって、コンタクトホールが形成された誘電体層と、
該コンタクトホールを充填するように該コンタクトホール内に配置された材料と、
該半導体本体に形成された第1のドープされたウェルと、
該第1のドープされたウェル上の金属層であって、該金属層は、ショットキー接合を形成し、該金属層は、該ショットキー接合を区切るためのエッジを有する、金属層と、
該第1のドープされたウェル内に形成された第2のドープされたウェルであって、格子型構造、複数の指の形状のパターン、分岐した部分を含むエッジ、亀裂を含むエッジ、間隙を含むエッジのうちの1つを有する第2のドープされたウェルと
を備え、
該金属層は、
該第1のドープされたウェルと該コンタクトホール内に配置された該材料との境界に位置するように該コンタクトホール内に配置されたチタン層と、
チタンシリサイド層と、
該チタンシリサイド層上のチタン層と
からなる層の群から選択される少なくとも1つの層であり、
該コンタクトホールは、該第2のドープされたウェルの上方に位置する、ショットキーダイオード。 - 前記チタンシリサイド層は、複数の指の形状にパターニングされている、請求項7に記載のショットキーダイオード。
- 前記第2のドープされたウェルは、前記複数の指の形状にパターニングされており、該第2のドープされたウェルは、櫛状の形態で前記チタンシリサイド層と噛み合わされている、請求項8に記載のショットダイオード。
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US4835580A (en) * | 1987-04-30 | 1989-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Schottky barrier diode and method |
US4871686A (en) * | 1988-03-28 | 1989-10-03 | Motorola, Inc. | Integrated Schottky diode and transistor |
US4874714A (en) * | 1988-06-02 | 1989-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Method of making laterally oriented Schottky diode |
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