JP3981179B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、不揮発性半導体記憶装置に関し、特に、データ読み出し時のビット線プリチャージの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来の不揮発性半導体記憶装置の回路図を示す。この従来例では、コンタクト方式のマスクROMを例に挙げている。コンタクト方式のマスクROMは、メモリセルトランジスタのドレインとビット線との接続の有無を、ROMデータの“1”及び“0”に対応させるものである。
【0003】
図5において、1はメモリセルアレーであって、単一のn型MOSトランジスタにより形成されたメモリセルM(i,j)(i=1〜m,j=1〜n)がm行n列のマトリックス状にアレー配置されて構成されている。各メモリセルM(i,j)のゲートは、ワード線Wi(i=1〜m)に各々接続され、そのドレインはメモリセルデータが“1”の場合はビット線BLj(j=1〜n)に各々接続され、メモリセルデータが“0”の場合は浮遊状態であり、ソースは接地電位になっている。
【0004】
2はビット線選択回路であって、ソースをビット線BLjに各々接続し、ゲートをビット線選択信号線Cj(j=1〜n)に各々接続し、ドレインをデータ出力用の接点3で共通に接続したビット線選択用n型MOSトランジスタ(選択トランジスタ)QCj(j=1〜n)から成る。各ワード線Wiは、行アドレス信号AR1〜ARyを入力とする行デコーダ4に接続されている。各ビット線選択信号線Cjは、列アドレス信号AC1〜ACxを受ける列デコーダ5に接続されている。ワード線Wi及びビット線選択信号線Cjは、選択された信号線のみが“H”レベルになり、その他の非選択の信号線は“L”レベルとなる。
【0005】
6はデータ読み出し回路であり、このデータ読み出し回路6は、入力を前記接点3に接続し、出力をデータ出力VSとするインバータINVと、ソースを電源電位とし、ドレインを接点3に接続したプリチャージ用p型トランジスタ(充電トランジスタ)QPとから成る。前記プリチャージ用p型トランジスタQPは、そのゲートにビット線プリチャージ信号CLKを受け、ビット線プリチャージ時にONして前記接点3に電源を接続して、前記ビット線選択回路2が選択したビット線をプリチャージするプリチャージ回路を兼用する。
【0006】
以上のように構成された不揮発性半導体記憶装置について、メモリセルM(i,j)のデータを読み出す動作を図6のタイミング図を用いて説明する。
【0007】
先ず、行アドレス信号AR1 〜ARyの入力に応じて、行デコーダ4によりi行目に対応するワード線Wiを”H”レベルにする。また、列アドレス信号AC1 〜ACxの入力に応じて、列デコーダ5によりj列目に対応するビット線選択信号Cjを”H”レベルにし、ビット線選択用n型MOSトランジスタQCjを導通させる。同時に、ビット線プリチャージ信号CLKを”L”レベルにすることにより、データ読み出し回路6のプリチャージ用p型MOSトランジスタQPがONして、前記接点3と導通したビット線選択用n型MOSトランジスタQCjを経て、これに接続されたビット線BLjを時間to後に所定電位に充電する。前記ビット線プリチャージ信号CLKは、接点3及びビット線BLjを充電する時間、即ちプリチャージ時間to後は”H”レベルにする。
【0008】
ビット線のプリチャージ終了後、選択されたメモリセルM(i,j)のメモリセルデータが“1”のときには、該メモリセルM(i,j)のドレインはビット線BLjに接続されているため、接点3及びビット線BLjの電荷はメモリセルM(i,j)を介して放電され、データ読み出し回路6のデータ出力VSは時間t1後に”H”レベルに確定する。また、選択されたメモリセルM(i,j)のメモリセルデータが“0”のときには、該メモリセルM(i,j)のドレインはビット線BLjに接続されていないため、接点3及びビット線BLjの電荷は放電することなく所定の電位を保持し、データ読み出し回路6のデータ出力VSは、インバータINVの入力である接点3がプリチャージによりインバータINVのスイッチングレベルとなる時間(to−to´)後に”L”レベルに確定する。従って、ビット線プリチャージ信号CLKを”L”レベルにした後、データ読み出し回路6の出力が確定するまでに要する読み出し時間tACは、選択されたメモリセルM(i,j)のデータが“1”のときの読み出し時間に規定され、tAC=to+t1となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の不揮発性半導体記憶装置では、以下の問題点を有する。即ち、図5に示す従来の不揮発性半導体記憶装置では、データ読み出し回路6のプリチャージ用p型MOSトランジスタQPと、ビット線BLjとの間には、ビット線選択回路2のビット線選択用n型MOSトランジスタQCjが位置し、このビット線選択用トランジスタQCjを介して、ビット線BLjへのプリチャージが行われるため、前記ビット線選択用トランジスタQCjの抵抗により、接点3及びビット線BLjへのプリチャージに時間を要し、プリチャージ時間が長くなる。特に、低電圧で使用する場合には、バックバイアス効果によってビット線選択回路2のビット線選択用n型MOSトランジスタQCjの抵抗値が増大するため、プリチャージ時間の増大も顕著となる。このため、データ読み出し回路6のデータ出力VSにデータを高速に読み出すことが困難になるという問題があった。
【0010】
本発明は前記従来の不揮発性半導体記憶装置における問題を解決するものであり、その目的は、ビット線をプリチャージする際のビット線選択用トランジスタQCの抵抗の影響を抑えて、ビット線プリチャージを高速に行って、高速なデータ読み出し動作が可能な不揮発性半導体記憶装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するため、本発明では、不揮発性半導体記憶装置において、データの読み出し時にビット線をプリチャージする際、そのプリチャージをビット線選択回路のビット線選択用トランジスタを介さず、直接にビット線をプリチャージする構成を採用する。
【0012】
すなわち、請求項1記載の発明の不揮発性半導体記憶装置は、各々メモリセルに接続される複数のビット線と、アドレス信号をデコードしたアドレスデコード信号を受け、このアドレスデコード信号に基いて、前記複数のビット線のうちデータを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を選択するN型トランジスタからなるビット線選択回路と、前記ビット線選択回路に接続され、このビット線選択回路を介して前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線をプリチャージするP型トランジスタからなるプリチャージ回路と、前記アドレスデコード信号及び前記ビット線のプリチャージを指示する信号を受け、このアドレスデコード信号及び前記ビット線のプリチャージを指示する信号に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を直接にプリチャージするP型トランジスタからなる直接プリチャージ回路とを備えたことを特徴とする。
【0013】
また、請求項2記載の発明は、前記請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記直接プリチャージ回路は、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線のみを、直接にプリチャージすることを特徴とする。
【0014】
更に、請求項3記載の発明は、前記請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記直接プリチャージ回路は、備える複数のビット線に対応して複数設けられた充電トランジスタを備え、前記各充電トランジスタは、対応するビット線に直接に接続されると共に、電源に接続され、且つ、前記ビット線選択回路に入力されるアドレスデコード信号に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線に対応する充電トランジスタのみが導通状態になることを特徴とする。
【0015】
加えて、請求項4記載の発明は、前記請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記直接プリチャージ回路は、前記複数の充電トランジスタに対応して複数設けられたNAND回路を有し、前記複数のNAND回路は、前記ビット線のプリチャージを指示する信号を受けると共に、前記ビット線選択回路に入力されるアドレスデコード信号を受けて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線に対応するNAND回路が、このNAND回路に対応する充電トランジスタを導通状態にすることを特徴とする。
【0016】
更に加えて、請求項5記載の発明は、前記請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記直接プリチャージ回路は、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を含む一部のビット線を、直接にプリチャージすることを特徴とする。
【0017】
また、請求項6記載の発明は、前記請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記直接プリチャージ回路は、備える複数のビット線に対応して複数設けられた充電トランジスタを備え、前記各充電トランジスタは、対応するビット線に直接に接続されると共に、電源に接続され、且つ、前記アドレス信号の一部に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を含む複数のビット線に対応する複数の充電トランジスタが導通状態になることを特徴とする。
【0018】
更に、請求項7記載の発明は、前記請求項6記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記直接プリチャージ回路は、備えるビット線の所定本づつに対応する複数のNAND回路を有し、前記複数のNAND回路は、前記アドレス信号の一部を受け、この受けたアドレス信号に基いて、対応する所定本のビット線に接続された所定個の充電トランジスタを導通状態にすることを特徴とする。
【0019】
加えて、請求項8記載の発明は、前記請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置において、前記プリチャージ回路は、充電トランジスタを有し、この充電トランジスタは、電源と前記ビット線選択回路とに接続されると共に、前記ビット線のプリチャージを指示する信号を受けて導通状態になることを特徴とする。
【0020】
また、請求項9記載の発明は、前記請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置において、ビット線選択回路は、備えるビット線に対応して複数設けられた複数の選択トランジスタを有し、前記複数の選択トランジスタは、前記プリチャージ回路と対応するビット線とに接続されると共に、前記受けるアドレスデコード信号に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線に接続される選択トランジスタが導通状態になることを特徴とする。
【0021】
以上の構成により、請求項1ないし請求項9記載の発明では、ビット線を他の素子を介さずに直接にプリチャージする直接プリチャージ回路を設けたので、従来よりも高速にビット線のプリチャージができ、プリチャージ時間が短縮される分、データの読み出しの高速化を図ることができる。
【0022】
特に、請求項2、請求項3及び請求項4記載の発明では、所定のメモリセルからデータを読み出す際に、そのメモリセルに接続されたビット線が選択されると、この選択されたビット線のみをプリチャージするので、従来と同じビット線への充電電流でプリチャージしつつ、データの読み出しの高速化が図れる。
【0023】
また、請求項5、請求項6及び請求項7記載の発明では、各ビット線を直接にプリチャージするために配置する素子を、所定本のビット線づつで共用化するので、直接プリチャージ回路を構成する素子数を低減して回路規模を抑えながら、従来よりも高速なビット線プリチャージが可能になる。
【0024】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の回路図である。本実施の形態では、前記従来例と同様に、コンタクト方式のマスクROMを例に挙げている。
【0025】
同図において、1はメモリセルアレー、2はビット線選択回路、4は行デコーダ、6は列デコーダ、6はプリチャージ回路を兼用するデータ読み出し回路である。これ等の回路の内部構成は、前記従来例と同様であるので、同一部分に同一符号を付して、その説明を省略する。以下、前記従来例と異なる構成について説明する。
【0026】
8はインバータ回路であり、ビット線プリチャージ信号CLKを入力とし、ビット線プリチャージ信号CLKの反転信号NCLKへ出力する。
【0027】
9はビット線プリチャージ回路(直接プリチャージ回路)であって、ビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタ(充電トランジスタ)QBPj(j=1〜n)と、2入力NAND回路Nj(j=1〜n)とを各々一組とし、この組をビット線の数に等しいn組だけ配置したものである。前記各ビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタQBPjは、そのドレインを電源電位とし、そのソースが対応するビット線BLjに接続され、そのゲートは自己の組の対応するNAND回路Njの出力を受ける。前記NAND回路Njは、一方の入力にインバータ回路8の出力NCLKを受け、他方の入力に対応するビット線選択信号線Cjを受ける。
【0028】
以上のように構成された不揮発性半導体記憶装置について、メモリセルM(i,j)のデータを読み出す動作を図2のタイミング図を用いて説明する。
【0029】
先ず、行アドレス信号AR1〜ARyの入力に応じて、行デコーダ4によりi行目に対応するワード線Wiを”H”レベルにする。また、列アドレス信号AC1〜ACxの入力に応じて、列デコーダ5によりj列目に対応するビット線選択信号Cjを”H”レベルにして、ビット線選択用トランジスタQCjを導通させる。同時に、ビット線プリチャージ信号CLKを”L”レベルにすることにより、データ読み出し回路6のプリチャージ用p型MOSトランジスタQPが導通状態となって、前記導通したビット線選択用トランジスタQCjを経て、これに接続されたビット線BLjがプリチャージされる。
【0030】
更に、ビット線プリチャージ回路9では、インバータ回路8からの“H”レベルの出力NCLK、及び、前記“H”レベルのビット線選択信号Cjを受けて、NAND回路Njの出力が“L”となって、ビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタQBPjが導通状態となる。その結果、前記導通したビット線選択用n型MOSトランジスタQCjに接続されたビット線BLjは、ビット線プリチャージ回路9の前記導通したビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタQBPjからも直接にプリチャージされて、時間t2後に所定電位まで充電される。
【0031】
プリチャージ終了後、選択されたメモリセルM(i,j)のメモリセルデータが“1”のときには、該メモリセルM(i,j)のドレインはビット線BLjに接続されているので、接点3及びビット線BLjの電荷はメモリセルM(i,j)を介して放電され、データ読み出し回路6のデータ出力VSは時間t1後に”H”レベルに確定する。一方、選択されたメモリセルM(i,j)のメモリセルデータが“0”のときには、該メモリセルM(i,j)のドレインはビット線BLjに接続されていないので、接点3及びビット線BLjの電荷は放電されることなく所定の電位を保持し、データ読み出し回路6のデータ出力VSはインバータINVの入力である接点3がプリチャージによりインバータINVのスイッチングレベルとなる時間(t2−t2’)後に、“L”レベルに確定する。従って、ビット線プリチャージ信号CLKを”L”レベルにした後、データ読み出し回路6の出力が確定するまでに要する読み出し時間tACは、選択されたメモリセルM(i,j)のデータが“1”のときの読み出し時間に規定され、tAC=t2+t1となる。
【0032】
ここで、プリチャージに要する時間t2は、プリチャージするノードであるビット線を、従来例のようにビット線選択用トランジスタのような大きな抵抗値を持つ素子を介することなく、直接にプリチャージ用トランジスタQBPjで充電するので、従来例で示したプリチャージ時間toよりも短いプリチャージ時間でプリチャージできて、データの読み出しを容易に高速化でき、読み出し時間を短縮できる。また、消費電力についても、消費電力の大きな要素であるビット線容量への充電については、従来例と同様に、導通したビット線選択用n型MOSトランジスタQCjに接続されたビット線BLjのみをプリチャージするので、従来例と同じ充電電流でビット線を充電できる。
【0033】
(第2の実施の形態)
図3は、第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の回路図を示す。本実施の形態では、前記従来例と同様にコンタクト方式のマスクROMを例に挙げている。
【0034】
図3において、図1及び図5と同一の構成部分には同一符号を付してその説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
【0035】
12はビット線プリチャージ回路(直接プリチャージ回路)である。このビット線プリチャージ回路12内において、10はインバータ回路であって、最下位の列アドレス信号AC1を受け、列アドレス信号AC1の反転信号NAC1を出力する。NC1、NC2は各々NAND回路であって、一方のNAND回路NC1は、一方の入力に前記インバータ回路8の出力NCLKを受け、他方の入力に最下位の列アドレス信号AC1を受ける。他方のNAND回路NC2は、一方の入力に前記インバータ回路8の出力NCLKを受け、他方の入力に前記インバータ回路10の出力NAC1を受ける。
【0036】
更に、QBPj(j=1〜n)は、備えるビット線の数に等しい個数だけ設けられたビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタ(充電トランジスタ)であって、この各プリチャージ用p型MOSトランジスタQBPjは、各々、ソースを電源電位とし、ドレインが対応するビット線BLjに接続される。jが奇数番のビット線BLjに接続されたビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタQBPjのゲートは、前記一方のNAND回路NC1の出力S1を受け、jが偶数番のビット線BLjに接続されたビット線プリチャージ用トランジスタQBPjのゲートは、前記他方のNAND回路NC2の出力S2を受ける。従って、最下位の列アドレス信号AC1が“L”の時にはjが奇数番のビット線BLjが選択され、列アドレス信号AC1が“H”の時にはjが偶数番のビット線BLjが選択される。
【0037】
以上のように構成された不揮発性半導体記憶装置について、メモリセルM(i,j)のデータを読み出す動作を図4のタイミング図を用いて説明する。
【0038】
先ず、行アドレス信号AR1〜ARyの入力に応じて、行デコーダ4によりi行目に対応するワード線Wiを“H”レベルにする。また、列アドレス信号AC1〜ACxの入力に応じて、列デコーダ5によりj列目に対応するビット線選択信号Cjを“H”レベルにして、ビット線選択用n型MOSトランジスタQCjを導通させる。同時に、ビット線プリチャージ信号CLKを“L”レベルにすることにより、データ読み出し回路6のプリチャージ用p型MOSトランジスタQPが導通状態となり、前記導通したビット線選択用n型MOSトランジスタQCjを経て、これに接続されたビット線BLjがプリチャージされる。
【0039】
更に、ビット線プリチャージ回路12では、列アドレス信号AC1が“L”レベルの場合には、NAND回路NC1の一方の入力に“L”レベルが入力され、NAND回路NC2の一方の入力にインバータ回路10からの列アドレス信号AC1の反転レベル(“H”レベル)が入力され、これ等の両NAND回路NC1、NC2の他方の入力はインバータ回路8からの“H”レベル出力を受ける。従って、NAND回路NC1の出力S1は“H”レベルに、NAND回路NC2の出力S2は“L”レベルとなる。その結果、jが奇数番の一部(全個数の半分)のビット線充電用p型MOSトランジスタQBPjが導通状態となって、jが奇数番の全ビット線のうち半分の個数のビット線BLjがプリチャージされる。
【0040】
一方、アドレス信号AC1が“H”レベルの場合には、逆に、NAND回路NC1の出力S1は“L”レベルに、NAND回路NC2の出力S2は“H”レベルとなる。その結果、jが偶数番の一部(全個数の半分)のビット線充電用p型MOSトランジスタQBPjが導通状態となって、jが偶数番の全ビット線のうち半分の個数のビット線BLjがプリチャージされる。
【0041】
その結果、接点3と導通したビット線選択用n型MOSトランジスタQCjに接続されたビット線BLjは、データ読み出し回路6のプリチャージ用p型MOSトランジスタQP、及びビット線プリチャージ回路12で導通状態となったビット線プリチャージ用p型MOSトランジスタQBPjにより、時間t2後に所定電位まで充電される。
【0042】
プリチャージ終了後、選択されたメモリセルM(i,j)のメモリセルデータが“1”のときには、該メモリセルM(i,j)のドレインはビット線BLjに接続されているので、接点3及びビット線BLjの電荷はメモリセルM(i,j)を介して放電され、データ読み出し回路6のデータ出力VSは、時間t1後に“H”レベルに確定する。また、選択されたメモリセルM(i,j)のメモリセルデータが“0”のときには、該メモリセルM(i,j)のドレインはビット線BLjに接続されていないので、接点3及びビット線BLjの電荷は放電されることなくは所定の電位を保持し、データ読み出し回路6のデータ出力VSは、インバータINVの入力である接点3がプリチャージによりインバータINVのスイッチングレベルとなる時間(t2−t2´)後に“L”レベルに確定する。従って、ビット線プリチャージ信号CLKを“L”レベルにした後、データ読み出し回路6の出力が確定するまでに要する読み出し時間tACは、選択されたメモリセルM(i,j)のデータが“1”のときの読み出し時間に規定され、tAC=t2+t1となる。
【0043】
ここで、ビット線BLjのプリチャージに要する時間t2は、プリチャージするノードであるビット線を、従来例のようにビット線選択用のn型MOSトランジスタのような大きな抵抗値を持つ素子を介することなく、直接にプリチャージ用トランジスタQBPjでプリチャージするので、従来例で示したプリチャージ時間toよりもプリチャージ時間を短縮できて、容易にデータ読み出しの高速化を実現でき、読み出し時間を短縮できる。
【0044】
また、選択されるビット線を含む奇数番、又は偶数番のビット線プリチャージ用トランジスタを導通させるので、導通させるべきビット線プリチャージ用トランジスタを選択するためのビット線プリチャージ回路12の構成素子数を、前記第1の実施の形態のビット線プリチャージ回路9に比して、削減することができ、小規模な回路の追加で読み出し時間の短縮を実現できる。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1ないし請求項9記載の発明の不揮発性半導体記憶装置によれば、データの読み出し動作時に、ビット線選択回路により選択されたビット線を、プリチャージ回路により前記ビット線選択回路を介してプリチャージすると共に、直接プリチャージ回路によっても他の素子を介さずに直接にプリチャージしたので、プリチャージ時間を短縮して、データの読み出し動作の高速化を図ることができる。
【0046】
特に、請求項2、請求項3及び請求項4記載の発明によれば、選択したビット線のみを直接プリチャージ回路により直接にプリチャージするので、従来と同じ充電電流でビット線をプリチャージしつつ、容易にプリチャージ時間を短縮できて、読み出し動作を高速化できる。
【0047】
また、請求項5、請求項6及び請求項7記載の発明によれば、直接プリチャージ回路において、各ビット線を直接にプリチャージするための素子を所定本のビット線づつで共用化したので、素子数及びマスクレイアウト面積の増大を抑制しつつ、容易にプリチャージ時間を短縮して、データの読み出し動作を高速化できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0048】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成を示す回路図である。
【0049】
【図2】 本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の動作を示すタイミング図である。
【0050】
【図3】 本発明の第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成を示す回路図である。
【0051】
【図4】 本発明の第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の動作を示すタイミング図である。
【0052】
【図5】 従来例に係る不揮発性半導体記憶装置の構成を示す回路図である。
【0053】
【図6】 従来例に係る不揮発性半導体記憶装置の動作を示すタイミング図である。
【0054】
【符号の説明】
1 メモリセルアレー
M(1,1) 〜M(m,n) メモリセル
BL1〜BLn ビット線
W1〜Wm ワード線
2 ビット線選択回路
QC1〜QCn 選択トランジスタ
4 行デコーダ
5 列デコーダ
AC1〜ACx アドレス信号
C1〜Cn アドレスデコード信号
6 データ読み出し回路(プリチャージ回路)
QP 充電トランジスタ
CLK ビット線プリチャージ信号
9 ビット線プリチャージ回路
(直接プリチャージ回路)
12 ビット線プリチャージ回路
(直接プリチャージ回路)
QBP1〜QBPn 充電トランジスタ
N1〜Nn NAND回路
NC1、NC2 NAND回路
Claims (9)
- 各々メモリセルに接続される複数のビット線と、
アドレス信号をデコードしたアドレスデコード信号を受け、このアドレスデコード信号に基いて、前記複数のビット線のうちデータを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を選択するN型トランジスタからなるビット線選択回路と、
前記ビット線選択回路に接続され、このビット線選択回路を介して前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線をプリチャージするP型トランジスタからなるプリチャージ回路と、
前記アドレスデコード信号及び前記ビット線のプリチャージを指示する信号を受け、このアドレスデコード信号及び前記ビット線のプリチャージを指示する信号に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を直接にプリチャージするP型トランジスタからなる直接プリチャージ回路と
を備えたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記直接プリチャージ回路は、
前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線のみを、直接にプリチャージすること
を特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記直接プリチャージ回路は、
備える複数のビット線に対応して複数設けられた充電トランジスタを備え、
前記各充電トランジスタは、
対応するビット線に直接に接続されると共に、電源に接続され、且つ、前記ビット線選択回路に入力されるアドレスデコード信号に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線に対応する充電トランジスタのみが導通状態になる
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記直接プリチャージ回路は、
前記複数の充電トランジスタに対応して複数設けられたNAND回路を有し、
前記複数のNAND回路は、
前記ビット線のプリチャージを指示する信号を受けると共に、前記ビット線選択回路に入力されるアドレスデコード信号を受けて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線に対応するNAND回路が、このNAND回路に対応する充電トランジスタを導通状態にする
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記直接プリチャージ回路は、
前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を含む一部のビット線を、直接にプリチャージすること
を特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記直接プリチャージ回路は、
備える複数のビット線に対応して複数設けられた充電トランジスタを備え、
前記各充電トランジスタは、
対応するビット線に直接に接続されると共に、電源に接続され、且つ、前記アドレス信号の一部に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線を含む複数のビット線に対応する複数の充電トランジスタが導通状態になる
ことを特徴とする請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記直接プリチャージ回路は、
備えるビット線の所定本づつに対応する複数のNAND回路を有し、
前記複数のNAND回路は、
前記アドレス信号の一部を受け、この受けたアドレス信号に基いて、対応する所定本のビット線に接続された所定個の充電トランジスタを導通状態にする
ことを特徴とする請求項6記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記プリチャージ回路は、
充電トランジスタを有し、この充電トランジスタは、電源と前記ビット線選択回路とに接続されると共に、前記ビット線のプリチャージを指示する信号を受けて導通状態になる ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - ビット線選択回路は、
備えるビット線に対応して複数設けられた複数の選択トランジスタを有し、
前記複数の選択トランジスタは、
前記プリチャージ回路と対応するビット線とに接続されると共に、前記受けるアドレスデコード信号に基いて、前記データを読み出すべきメモリセルに接続されるビット線に接続される選択トランジスタが導通状態になる
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7807197A JP3981179B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7807197A JP3981179B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10275489A JPH10275489A (ja) | 1998-10-13 |
JP3981179B2 true JP3981179B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=13651622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7807197A Expired - Fee Related JP3981179B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3981179B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216184A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
KR100680484B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 개선된 독출 동작 기능을 가지는 플래시 메모리 장치의페이지 버퍼 회로 및 그 독출 동작 제어 방법 |
JP5343916B2 (ja) | 2010-04-16 | 2013-11-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ |
CN108962324B (zh) | 2017-05-24 | 2020-12-15 | 华邦电子股份有限公司 | 存储器存储装置 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7807197A patent/JP3981179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10275489A (ja) | 1998-10-13 |
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JPH0412560B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061027 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
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A521 | Written amendment |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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