JP3949819B2 - 真空助成式細片除去装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して半導体装置の製造で用いられるフォトリソグラフィ、特にレンズ素子または他の素子の感光表面における化学線またはアラインメント波長の滞留時間または作用による前記感光表面から発生する、汚染を招くような二次的発生物または放射により生じる、感光層に最も近いレンズ素子または他の素子の汚染を回避するために使用される細片除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造では、レチクルの画像が感光剤で被覆されたウェーハに投影される。所望の高解像度を得るために、感光剤で被覆されたウェーハの表面の近くに位置した、投影光学系の一部であるレンズ素子または他の素子を提供する必要がある。この素子からウェーハまでの距離は約3mmである。これは、レチクルの画像を投影するために使用される場合もある高エネルギの照明系と相俟って、露光過程において、感光剤で被覆されたウェーハからおよび/または不意にレンズ素子に堆積した材料がしばらくして裏面放射することにより、溶融、気化または放射された材料を生ぜしめる。このことは、系の性能を低減させ、望ましくない。レンズ素子は、アクセスして清浄にするのが困難であり、その結果、フォトリソグラフィ装置または系の望ましくない停止時間が生ぜしめられる。さらに、レンズ素子はクリーニング時に損傷を受ける。非常に高レベルのレーザカッタやアブレーション装置では真空式細片除去系または強制空気系が使用されているが、これらの系は、用いられる空気流に画質が影響を受けてはならないフォトリソグラフィ系では使用することができない。すなわち、フォトリソグラフィ系内の細片または汚染物でレンズ素子が望ましくなく被覆されることを回避するために系が必要とされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、生じる可能性のあるレンズ素子の被覆を回避することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明の構成では、レンズ素子と感光剤で被覆された基板との間に配置された、照明領域開口を有するマニホルドが設けられており、このマニホルドが、前記照明領域開口に対して開口したボアを有しており、前記マニホルドに連結された真空源が設けられており、レンズ素子が細片で被覆されることを回避する流れパターンが得られるようにした。
【0005】
【発明の効果】
本発明は、感光剤で被覆されたウェーハに隣接したレンズ素子の被覆を回避する。照明領域開口が設けられた真空マニホルドは、投影光学系の最後の光学素子と感光剤で被覆されたウェーハとの間に配置されている。真空マニホルド内のボアは、照明領域開口に対して開口している。上部間隙は、レンズ素子と真空マニホルドの上面との間に配置されている。底部間隙は、真空マニホルドの底面と感光剤で被覆されたウェーハとの間に形成されている。清浄なガスまたは空気は、上部間隙に沿って導入され、レンズ素子から、照明領域開口の縁部から真空マニホルド内のボアに送出される。清浄なガスまたは空気は、底部間隙に沿っても導入されてボアを通じて送出され、これにより、汚染物がレンズ素子に達することを回避する。レンズ素子と真空マニホルドとの間に間隙を有していない実施例もある。上部間隙が設けられていなくとも、本発明を使用および適用することができる。空気流は様々であるが、共通の原理が請求されている。
【0006】
画質に影響を与えないことが本発明の利点である。
【0007】
マニホルド真空系がレンズ素子とウェーハとの間に配置されていることが、本発明の特徴である。
【0008】
これらの課題、利点および特徴ならびに他の課題、利点および特徴は、以下の詳細な説明を見ることにより容易に明らかである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面につき詳しく説明する。
【0010】
図1には、本発明の一部が概略的に示されている。ウェーハ10には、感光剤被覆層12が設けられている。ウェーハ10は、矢印11で示した方向に移動させられるかまたは走査される。ウェーハは、一般的に、ステージ(図示せず)に配置されている。ほぼ平坦な真空マニホルド14が、感光剤被覆層12に隣接して配置されている。真空マニホルド14は、複数の横方向のボア16を有している。真空マニホルド14は、投影光学系の一部、たとえばレンズ取付体20にマニホルド取付部材18によって装着されている。レンズ素子22は、レンズ取付体20によって装着または保持されている。レンズ素子22は、レンズ面24を有している。真空マニホルド14は、レンズ面24に隣接した上面13と、ウェーハ10上の感光剤被覆層12に隣接した底面15とを有している。上部間隙が、レンズ面24と上面13との間に形成されており、下部間隙が、底面15と感光剤被覆層12との間に形成されている。真空系26は、横方向のボア16に接続または連通させられている。すなわち、真空マニホルドは、感光剤被覆層12が設けられたウェーハ10とレンズ面24との間に配置されている。レンズ面24とウェーハ10上の感光剤被覆層12との間の距離は、約3mmである。フォトリソグラフィ装置は、一般的に、清浄なクラスI空気を有する環境に配置されている。レチクルの画像は、レンズ素子22を有する投影光学系によって感光剤被覆層12に投影される。光線32は、真空マニホルド14の矩形の照明開口を通過して投影された画像を形成する電磁放射を表している。真空マニホルド14の端部は、レンズ素子22を有する投影光学系からの光線または照明の開口数または円錐形に従うように、テーパされているか切り詰められていてよい。真空系26が横方向のボア16に連結または接続されている。すなわち、空気はボア16を通じて真空系26へ通流させられる。矢印28で示された空気流は、レンズ面24に沿って上部間隙を通り次いで矩形の照明領域開口に隣接した下方のボア16を通じて通流させられる。さらに、ガスまたは空気は、矢印30で示したように感光剤被覆層12に隣接した下部間隙を通過し、矩形の照明領域開口に隣接したまたはこの照明領域開口に開口した横方向のボア16を通じて通流させられる。このガス流または空気流パターンは、感光剤被覆層12からの生じ得る汚染物をレンズ素子22の表面24から押し流すかまたは方向付け、感光剤被覆層12からの細片を受け取りこの細片を取り去ってレンズ面の生じ得る汚染を回避する。ウェーハが矢印11の方向に移動させられるかまたは走査されている場合、真空マニホルド14は投影光学系に対して定置である。
【0011】
図2は、図1に示した真空マニホルドをより明確に示した平面図である。長手方向の通路34は、複数の横方向のボア16に連結または接続されている。ボアは原則的に複数設けられている:多くの様々なサイズおよび配列の孔もしくはボアが、同等の機能を有している。横方向のボア16は、矩形の照明領域開口40に対して開口しており、この照明領域開口40は、通常、走査型リソグラフィ装置において使用される矩形の照明領域に従っている。矩形の照明領域開口は、たとえば、30mmの長さで8mmの幅であってよい。長手方向の通路34は、横方向の通路38に接続されている。端部側のボア36は、横方向の通路38に接続または連結されている。端部側のボア36は、矩形の照明領域開口40に対して開口している。長手方向の通路38と横方向の通路34とは、真空ポート42に接続または連結されている。また真空系26は真空ポート42に接続されている。必要であれば、第2の真空系(図示せず)を真空マニホルド14の反対側の端部に配置するために第2の真空ポート(図示せず)を配置してもよい。概して、たいていの場合に細片を除去することを目的として十分なガスまたは空気流を提供するためには、照明領域開口40の対向した長手方向の側部に沿って開口した横方向のボア16を有していればよい。たいていの場合には端部側のボア36は不要である。真空マニホルド14により生ぜしめられるガス流または空気流は、画質に悪影響を与えることなしに細片を除去するために十分であればよい。横方向のボア16と端部側のボア36とはほぼ等間隔で配置されていると有利である。
【0012】
図3は、図2の3−3線に沿って見た横断面図である。図3には、矩形の照明領域開口40に対して開口した横方向のボア16と、長手方向の通路34とがより明確に示されている。端部側のボア36は円形に示されているが、矩形を含むあらゆる横断面形状であってよい。ボア16および36は、積層構造から形成された矩形の開口であってもよい。
【0013】
図4は、フォトリソグラフィ装置における本発明を示す概略的な線図である。照明源132は、レチクルステージ46に取り付けられたレチクル44に照明を提供する。レチクル44の画像は、感光剤で被覆されたウェーハ116に投影光学系122によって投影される。ウェーハ116はウェーハステージ48に配置されている。ステージ制御装置50は、ウェーハ11を矢印111の方向に移動させるか走査するために、レチクルステージ46とウェーハステージ48との同期的に移動を制御する。通常、投影光学系は4分の1の縮小を提供し、その結果、レチクルステージはウェーハステージとは異なる比率で移動する。真空マニホルド114は投影光学系122とウェーハ116との間に配置されている。真空マニホルド114は投影光学系122に装着されているので、投影光学系122に対して定置である。真空系126は、真空マニホルド114に連結されている。
【0014】
すなわち、たとえばウェーハ上の感光剤被覆層により生ぜしめられる細片および汚染物はレンズ素子の表面に付着することがなく、これにより、レンズ表面の被覆または汚染を回避する。このことは系の性能を増大させ、時間の経過に従う画質の低下を回避する。その結果、リソグラフィ装置の停止時間および保守が減じられることにより、一定時間内の生産量が増大する。本発明により生ぜしめられる空気流は、細片を除去するのに十分であるが、画質に影響を与えるほど大きくないことが望ましい。
【0015】
本発明を有利な実施例につき説明したが、本発明の思想および範囲を逸脱することなしに様々な変更が行われることは当業者に明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を部分的に横断面で示した図である。
【図2】本発明を示す平面図である。
【図3】図2の3−3線に沿って見た横断面図である。
【図4】本発明の用いたリソグラフィ系の線図である。
【符号の説明】
10 ウェーハ、 12 感光剤被覆層、 13 上面、 14 真空マニホルド、 15 底面、 16 横方向のボア、 18 マニホルド取付部材、 20 レンズ取付体、 22 レンズ素子、 24 レンズ面、 26 真空系、 28,30 矢印、 34 通路、 38 端部側のボア、 40照明領域開口、 42 真空ポート、 44 レチクル、 111 矢印、 114 真空マニホルド、 116 ウェーハ、 122 投影光学、 126 真空系

Claims (13)

  1. フォトリソグラフィにおいて使用するための真空助成式細片除去装置において、
    平坦上面と平坦底面を有し且つ照明領域開口を有するマニホルドが設けられており、該マニホルドは、レンズ面を持つレンズ素子と感光剤被層を持つ基板との間に配置されて、レンズ素子のレンズ面とマニホルドの平坦上面との間の上部間隙およびマニホルドの平坦底面と基板の感光剤被覆層との間の下部間隙を形成し、該マニホルドはまた、前記照明領域開口に対して開口し且つ隣接したボアを有し、該マニホルドはまた、レンズ面に沿って上部間隙を通り照明領域開口からボアへ流通する上部空気流、および感光剤被覆層に沿って下部間隙を通り照明領域開口からボアへ流通する底部空気流を形成するように位置決めされており、そして、
    前記マニホルドに連結された真空源が設けられており、
    レンズ素子が細片で被覆されることを回避する流れパターンが得られるようになっていることを特徴とする、真空助成式細片除去装置。
  2. 前記照明領域開口が、1対の長手方向の側部と1つの横方向の側部とを有する矩形である、請求項1記載の真空助成式細片除去装置。
  3. 前記ボアが、前記1対の長手方向の側部に沿って開口している、請求項1記載の、真空助成式細片除去装置。
  4. 前記ボアが、前記1対の横方向の側部に沿って開口している、請求項3記載の真空助成式細片除去装置。
  5. 前記照明領域開口に対して開口したボアを集結させた通路が設けられており、該通路が、一方の端部において前記真空源に接続されている、請求項1記載の真空助成式細片除去装置。
  6. 前記照明領域開口に対して開口したボアが、ほぼ等間隔を置いて配置されている、請求項1記載の真空助成式細片除去装置。
  7. フォトリソグラフィで使用するための真空助成式細片除去装置において、
    ほぼ平坦な上面とほぼ平坦な面とを有する真空マニホルドが設けられており、該真空マニホルドが、矩形の照明領域開口と、前記真空マニホルドを貫通して延びた複数のボアとを有しており、該複数のボアが、ほぼ平坦な上面および面に対してほぼ垂直な回転軸線を有しており、前記複数のボアが、矩形の照明領域開口に対して開口した一方の端部と、真空ポートに連結された他方の端部とを有しており、前記真空マニホルドが、レンズ素子に隣接して投影光学系に対して定置であり、且つほぼ平坦な上面とレンズ素子との間の上部間隙およびほぼ平坦な底面および基板との間に下部間隙を形成するように取り付けられて、レンズ素子に沿って上部間隙を通り照明領域開口からボアへ流通する上部空気流、および基板に沿って下部間隙を通り照明領域開口からボアへ流通する底部空気流が形成されるようになり、
    レンズ素子から細片および汚染物が除去され、レンズ素子が被覆されることを回避するようになっていることを特徴とする、真空助成式細片除去装置。
  8. 前記矩形の照明領域開口が、1対の長手方向の縁部と、1対の横方向の縁部とを有しており、前記複数のボアが、前記1対の長手方向の縁部に沿って開口している、請求項7記載の真空助成式細片除去装置。
  9. 前記矩形の照明領域開口に対して開口した一方の端部を有する前記複数のボアが、ほぼ等間隔を置いて配置されている、請求項7記載の真空助成式細片除去装置。
  10. フォトリソグラフィにおいて使用するための真空助成式細片除去装置において、
    照明領域を有する照明源と、
    前記照明源に隣接して配置されたレチクルと、
    前記レチクルの画像を投影するために位置決めされておりかつレンズ素子を有する投影光学系と、
    前記レチクルの画像の少なくとも一部を受け取るように位置決めされたウェーハステージと、
    平坦真空マニホルドの上面とレンズ素子のレンズ面との間の上部間隙および平坦真空マニホルドの底面とウェーハステージとの間の下部間隙を形成するようにレンズ素子とウェーハステージとの間に配置されていて前記投影光学系に対して定置である真空マニホルドであって、複数のボアと、照明領域を収容するようにサイズ決めされた照明領域開口とを有しており、該照明領域開口が縁部を有しており、複数のボアが照明領域開口の縁部において開口している、真空マニホルドと、
    前記真空マニホルドの複数のボアに連結された真空系
    が設けられており、
    空気流が、前記真空系によって、レンズ素子に沿って上部間隙を通り照明領域開口からボアへ流通する上部空気流、および下部間隙を通り照明領域開口からボアへ流通する底部空気流として形成され、これにより、レンズ素子が細片で被覆されることを回避するようになっていることを特徴とする、真空助成式細片除去装置。
  11. 前記照明領域が、1対の長手方向の側部と1対の横方向の側部とを有している、請求項10記載の真空助成式細片除去装置。
  12. 前記複数のボアが、1対の長手方向の側部に沿って開口している、請求項10記載の真空助成式細片除去装置。
  13. 前記複数のボアが、前記照明領域の縁部に沿ってほぼ等間隔で配置されている、請求項10記載の真空助成式細片除去装置。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999027568A1 (fr) * 1997-11-21 1999-06-03 Nikon Corporation Graveur de motifs a projection et procede de sensibilisation a projection
WO2001006548A1 (fr) * 1999-07-16 2001-01-25 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition
US6671051B1 (en) 1999-09-15 2003-12-30 Kla-Tencor Apparatus and methods for detecting killer particles during chemical mechanical polishing
US6628397B1 (en) * 1999-09-15 2003-09-30 Kla-Tencor Apparatus and methods for performing self-clearing optical measurements
JP2001118783A (ja) * 1999-10-21 2001-04-27 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
TW563002B (en) * 1999-11-05 2003-11-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus, and device manufactured by the method
JP4379997B2 (ja) * 2000-01-14 2009-12-09 東洋熱工業株式会社 露光装置
US6369874B1 (en) * 2000-04-18 2002-04-09 Silicon Valley Group, Inc. Photoresist outgassing mitigation system method and apparatus for in-vacuum lithography
EP1279070B1 (en) * 2000-05-03 2007-10-03 ASML Holding N.V. Apparatus for providing a purged optical path in a projection photolithography system and a corresponding method
CN1227717C (zh) * 2000-11-10 2005-11-16 株式会社尼康 光学单元、曝光设备和器件制造法
JP2002158154A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Canon Inc 露光装置
KR100866818B1 (ko) * 2000-12-11 2008-11-04 가부시키가이샤 니콘 투영광학계 및 이 투영광학계를 구비한 노광장치
US6514775B2 (en) 2001-06-29 2003-02-04 Kla-Tencor Technologies Corporation In-situ end point detection for semiconductor wafer polishing
TWI223863B (en) * 2002-04-22 2004-11-11 Nikon Corp Support apparatus, optical apparatus, exposure apparatus and manufacturing method of device
DE10239344A1 (de) 2002-08-28 2004-03-11 Carl Zeiss Smt Ag Vorrichtung zum Abdichten einer Projektionsbelichtungsanlage
US20050153424A1 (en) * 2004-01-08 2005-07-14 Derek Coon Fluid barrier with transparent areas for immersion lithography
US20070056138A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 International Business Machines Corporation High volume brush cleaning apparatus
JP2007103658A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Canon Inc 露光方法および装置ならびにデバイス製造方法
US8654305B2 (en) * 2007-02-15 2014-02-18 Asml Holding N.V. Systems and methods for insitu lens cleaning in immersion lithography
US8817226B2 (en) * 2007-02-15 2014-08-26 Asml Holding N.V. Systems and methods for insitu lens cleaning using ozone in immersion lithography
US7947919B2 (en) 2008-03-04 2011-05-24 Universal Laser Systems, Inc. Laser-based material processing exhaust systems and methods for using such systems
DE102009016319A1 (de) * 2009-04-06 2010-10-14 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zur Kontaminationsvermeidung und EUV-Lithographieanlage
US9259802B2 (en) 2012-07-26 2016-02-16 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces
WO2016027186A1 (en) * 2014-08-19 2016-02-25 Koninklijke Philips N.V. Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off
EP3295479B1 (en) * 2015-05-13 2018-09-26 Lumileds Holding B.V. Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off
CN106501929A (zh) * 2017-01-16 2017-03-15 浙江舜宇光学有限公司 镜头除尘治具
CN111736432A (zh) * 2020-06-15 2020-10-02 上海集成电路研发中心有限公司 一种阻隔光阻放气污染的装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4607167A (en) * 1982-10-19 1986-08-19 Varian Associates, Inc. Charged particle beam lithography machine incorporating localized vacuum envelope
US4752668A (en) * 1986-04-28 1988-06-21 Rosenfield Michael G System for laser removal of excess material from a semiconductor wafer
US4837443A (en) * 1987-10-15 1989-06-06 The Perkin-Elmer Corporation Guard ring for a differentially pumped seal apparatus
US4818838A (en) * 1988-01-11 1989-04-04 The Perkin-Elmer Corporation Apparatus for preselecting and maintaining a fixed gap between a workpiece and a vacuum seal apparatus in particle beam lithography systems
JPH02250309A (ja) * 1989-03-24 1990-10-08 Hitachi Ltd 露光装置
JP2888353B2 (ja) * 1989-10-13 1999-05-10 東京エレクトロン株式会社 露光装置
US4989031A (en) * 1990-01-29 1991-01-29 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JPH03254112A (ja) * 1990-03-05 1991-11-13 Nikon Corp 薄膜除去方法及び薄膜除去装置
JP3127511B2 (ja) * 1991-09-19 2001-01-29 株式会社日立製作所 露光装置および半導体装置の製造方法
US5359176A (en) * 1993-04-02 1994-10-25 International Business Machines Corporation Optics and environmental protection device for laser processing applications
BE1007851A3 (nl) * 1993-12-03 1995-11-07 Asml Lithography B V Belichtingseenheid met een voorziening tegen vervuiling van optische componenten en een fotolithografisch apparaat voorzien van een dergelijke belichtingseenheid.
KR200152655Y1 (ko) * 1993-12-20 1999-07-15 구본준 반도체 제조장비의 노광장치
KR200184786Y1 (ko) * 1994-11-24 2000-06-01 김영환 웨이퍼 에지 노광장치

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