JP3949769B2 - 電子部品の組立のためのフレームと得られた部品と部品を組立てをするための過程 - Google Patents

電子部品の組立のためのフレームと得られた部品と部品を組立てをするための過程 Download PDF

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Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子部品の製造の分野で、特に接続導線を形成する２つの金属タブを接続する半導体結晶を有する型の部品に関するものであり、本発明の主題はこのような部品を製造するためのフレームであり、特にこのフレームの手段および方法によって得られた部品およびフレームを使用する製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に前記の型の電子部品を製造する主に３つの技術、下記にその技術の特色が記述されている。
【０００３】
第１の製造技術は前記バンドおよび対に配置された間を拡張するようなタブおよび２つの連続構造側のバンドを含む切断前の金属テープ（あるいはフレーム）を使用し、各対の各部品は反対側の構造バンドの方に向かって１つの構造側バンドに及んでいる。
【０００４】
前記フレームは各製造位置と水平に各対のタブをもってくるため目盛りでは縦へ移動される。
【０００５】
半導体結晶ＣはタブＬ１の端部に固定され、および隔てる接触片Ｐは結晶Ｃおよび他方のタブＬ２の間の電子接続を提供するために接着することにより固定されおよび付加される。（図１）
保護パッケージＢはその際にモールドすることにより付加され、およびタブは切り離されおよび接続導線が形成される。
【０００６】
しかし、この製造技術は３つの内部接続点を残し、非常に部品の確実性を減退し、および複雑な設置装置を要求しおよび低生産率で、結果的に高資金および高額な管理費を要する。
【０００７】
加えて、材料を接着する凝固の前に適所にタブ／結晶／接続片の組立てを保持することは最終部品の品質の最も重要な操作である。だが、通常危険で信頼できる制御を行うのは困難である。
【０００８】
さらに、設置操作の低程度の正確さは“平面”型の部品生産に適用され、あるいはより以前に機械的な適応から許可された突起を提供される結晶を有することからこの技術を制限しあるいは妨げるようでさえある。
【０００９】
第２の既知である製造技術は第１の前記技術で用いられたものと同様のフレームを用いて、半導体結晶ＣはＬ１、Ｌ２のタブの対のうちのＬ１の端部に固定し、前記結晶Ｃおよび他方のタブＬ２間の高価な金属ワイヤＦを用いた接続を作成し、次に重合可能な粉末体Ｍを吹きかけることにより前記接続ワイヤＦを保護し、その結果Ｌ１、Ｌ２のタブを切り離し、および接続導線を形成するよう構成する。（図２）
【００１０】
それにもかかわらず、この第２の製造技術は高価な材料を必要とし、３つの接続点を有し、接続ワイヤの許容範囲の断面の制限により比較的低電力の部品しか生産できない。
さらに、この技術は高価な設備を要求し、中程度の生産効率であり、高度な資格を持つ管理者を必要とする精巧な技術を要求される。
さらに重合可能な粉末体Ｍの保護層を配置することは面倒で臨界的な操作であり、最終部品の品質は、保護される部分の外側に粉末体をスプレーすることによりパッケージＢをモールドするために使用されるモールドに損傷を与える危険がある。
【００１１】
第３の組立て技術は互いに固定することにより部品を接合を形成し、半導体結晶Ｃの介在で、前記タブＬ１、Ｌ２の端部が対に重なるように配置された２つの独立フレーム部分から切り離し、それからパッケージＢをモールドし、接続導線を形成する。
この第３の技術もまたは多数の欠点がある。すなわち、このように異なる形状のフレーム部分は、連続的な製造を困難にし、短く、巻いてロールにすることができない。
【００１２】
この組立ては制限された長さのセグメントを使用し、一方ではマガジン型スタッキングおよび保管装置および特別な工具を必要とし、柔軟性がなく、他方では同時に組み立てられる製造部品の数を制限して低い生産効率をもたらす。
【００１３】
さらに多数の分離した部材の組立ては分離したセグメントの形態で、組立て作業の正確さを減少させ、非常にでたらめにパッケージを過剰にモールドする結果となる。
【００１４】
前記欠点を緩和するために、例えば公報ＪＰＡ６２０３５５４９号では各部品に対して、一方では結晶を保持し、それを内部接続するための部材を、また他方では部品の外部接続導線を形成する２つの金属タブを同じフレームから切断して形成する半導体結晶電子部品の製造方法が提案される。
この切断は前記タブが対に配置され、各部品が他方のタブを支持する反対側の構造体側部バンドの方向へ連続構造体の側部バンドから突出するように行われ、各対の部品に対して互いに反対側の部分を提供し、タブの各対の間を縦方向にシフトし、異なる長さの各タブの対は２つの連続構造体の側部バンドを接続する横断タブによって近隣する対から分離されている。
【００１５】
この文献に記載された製造方法は、短い方のタブの自由端部に半導体結晶を配置して固定した後、自由端部が半導体結晶と接触するような角度で長い方のタブの端部部分を対角線上に折り曲げ、その後に絶縁合成材料で密封する。
【００１６】
しかし、既知の製造方法は外部接続導線が互いに整列しておらず、各部品の２つの金属タブが並んで整列しているので増加した幅を有し、各部品の全体の大きさが増加し、前記導線の標準外のサイズの配置となり、あるいはその結果標準的な回路あるいは回路製造装置を使用することができない。
【００１７】
さらに再現可能で高生産効率で対角線上の折り曲げが非常に正確に実行され、折り曲げられた端部と半導体結晶との間の接触最適条件を獲得することは非常に難しく、その結果適合テストでの著しいスクラップを生じる。
【００１８】
前記欠点を緩和するために、特に欧州特許ＥＰＡ０３５１７４９の明細書において、タブが対デグループ化されるフレームを用い、各部品が他方のタブを支持する反対側の構造体側部バンドの方向へ連続した構造体側部から突出し、反対側の側部バンドとの間で縦方向にシフトし、タブの各対に対して構造上屈曲部分に面するような構造が提案される。
【００１９】
これら２つの側部バンドは多数の対を互いに分離する傾いた横断方向タブによって接続され、狭い部分により前記側部バンドに接続される。
この製造方法は２つのタブの１つの下方に折り曲げられた自由端部上に半導体結晶を付着させて固定し、同時に互いに隣接した２つの側部バンドの２つの移動を行い、その一方の移動は分離した平行な平面へ半導体結晶を支持するタブをもたらし（フレーム平面の通常の方向）、結晶を設けられていないタブを含む平面を下方に位置し、上部に折り畳まれた端部を有し、他方の移動は各対の２つのタブを整列させる（フレームの縦方向）。
次に第１の移動が逆転し、各対の２つのタブが再び同じ平面にあり、結晶は前記タブの重った折り曲げられた端部間に挟まれる。
次にパッケージがモールドされおよび通常の適合テストが実行される。
それにもかかわらず、この製造方法は数多くの欠点を有する。
このように構造体の側部バンドは段階的に駆動されるために打ち抜き穴をそれぞれ有さなければならず、それゆえ材料の幅が増加し、２つの相対的な運動を実行するために十分な機械的な特性と同時に最初のフレームに使用されていない材料の余りが生じる。
【００２０】
加えて、非常に長いフレームで連続的な製造を行う場合には、応力が相対的な移動にしたがってフレーム部分の限界内で発生し、あるいは最初のフレームのねじれ、各対のタブの組立て期間中の整列ミスおよび、例えばタブと結晶間の接合を引き離す形で、相対的な動きの範囲のすぐ外側で生じる力が生じる。
その結果タブ／結晶接合部は構造体側部バンドの２つの相対的運動の結果生じたこれらの接合部を破壊するおそれのある弾性復帰力、あるいは永久的な力を受けており、これは少なくとも保護パッケージのモールド部分に生じる。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、特に前記の全ての欠点を除去することである。
本発明の別の目的は、できるだけ長時間得られた部品がフレーム上の所定の位置に強固に確実に取り付けられ、位置を保持されるように、特に部品の接続導線を形成するようなタブ部分を切出して形成した後、リールの形で再び巻くために完成しテストされた部品を支持するようなテープを可能にすることである。
【００２２】
本発明の付加的な目的は、高い生産効率で部品の導電性部分の組立て作業を正確な再現可能にし、接続導線と半導体結晶との間の接合を確実にし、設備および機械装置の点で投資金額を減少させ、その結果管理費を縮小するような連続的製造方法を提供することである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体結晶を有する電子部品の製造用のフレームに関するものである。本発明は、２つの板状の横断方向支持部材と、それら横断方向支持部材を一定の間隔を隔てて保持するようにそれら横断方向支持部材に規則的な間隔で接続されている複数の板状の縦方向部材と、それら縦方向部材の間に位置してそれぞれ横断方向支持部材から突出して縦方向に延在している対向する複数のタブの対とを有している平坦な金属部材として一体に構成された半導体結晶を有する電子部品の製造用のフレームにおいて、各対の両方のタブは縦方向で整列しており、各対の一方のタブの自由端部部分は半導体結晶が取付けられるように構成され、各対の他方のタブの端部部分には拡張部が予め形成され、この拡張部は折り曲げ可能な中間結合部分により半導体結晶に接続される端部部分と連結されており、この拡張部(8) は前記中間結合部分の折り曲げにより前記他方のタブの端部部分上に折り重ねられたとき前記一方のタブの自由端部部分に設けられた半導体結晶に対する接続導体を形成し、折り重ねられた後に半導体結晶と接続される端部部分の接続部分には貫通穴が設けられ、この貫通穴の半導体結晶に面している開口部の周囲はクレータ形の突出構造を形成していることを特徴とする。
【００２４】
本発明はまた、上記のようなフレームを使用して半導体結晶を有する電子部品を製造する方法に関する。すなわち、この製造方法の発明は、上記のようなフレームを使用して半導体結晶を有する電子部品を製造する方法において、フレームを段階的に横断方向に移動させ、その移動させた都度各タブの対に対して次の操作が実行され、すなわち、
タブの対の第１のタブの端部部分上に半導体結晶を配置し、
タブの対の第２のタブの端部部分に設けられた折り曲げ可能な結合部分によって連結された接続部分を有する拡張部を折り曲げて第２のタブの端部部分上に折り重ねて半導体結晶に結合させ、
その折り曲げの後に、機械的に接触している接続部分と半導体結晶との間に導電性の溶融手段を導入することによって、或いは導電性の溶融手段を前記接続部分の貫通穴中に導入することによって半導体結晶と第２のタブとの接続を形成し、
２つのタブと半導体結晶の接続領域を囲んで保護容器をモールドで形成し、
２つのタブをフレームから切り離して外部接続のタブを形成し、
測定試験を行って欠陥のある部品を除去することを特徴とする。
【００２５】
最後に、本発明はまた、以下説明するように前述の製造方法によって、フレームを使用して得られた電子部品に関する。
【００２６】
本発明は、以下添付部図面を参照にした好ましい実施形態の説明により用意に理解されるであろう。しかしながら、それらの実施形態は単なる例示であって本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２７】
【発明の実施形態】
本発明は添付された図面を参照した好ましい実施形態に関する以下の説明により容易に理解することができるであろう。なお、これらの実施形態は例示であって本発明の技術的範囲はこれらの実施形態によって限定されるものではない。
【００２８】
タブを直接半導体結晶と結合させる構造のリードフレームとして図４に示されるような構造が知られている。このフレーム1 は、少なくとも２つのの横断方向に延在する板状の横断方向支持部材3 および3'と、それらの横断方向部材3 、3'を一定の間隔で保持する共面の板状の縦方向部材4 および4'と、それらの縦方向部材4 および4'の間に設けられて横断方向部材3 、3'から縦方向に突出して対向している１対のタブ5 、5'とから構成された一体の板状の部材である。
【００２９】
対のタブ5 および5'は実質上互いに整列され、一方のタブ5 は半導体結晶2'を保持する支持体を形成する自由端部部分6 を有し、他方のタブ5'はその自由端部部分7 において、前記タブ5,5'の縦の縁部を限定する平面によって定められた容積内に本質上位置し、半導体結晶2'と接触するようになるために折り曲げる拡張部8 が形成されている。
【００３０】
このように最終電子部品2 の電気接続の全部品は単一のフレーム1 に組み入れられており、正確な組立てを容易にし、連続的な生産を可能にし、ただ２つの電気接合点が前記部品2 で定められている。
【００３１】
加えて、タブ5,5'は相互に整列されているので接続フレーム部分8 を折り畳んでから側部突出部分を残さないので、より小さい全寸法、特に幅を有する保護パッケージ19を可能にする。
【００３２】
このフレーム1 は、図４および５に示されているように拡張部8 は細長い直線形で対応したタブ5'の自由端部部分7 を切り抜き、他方のタブ5 に面する端部によって後者を一体化し、前記拡張部8 の長さをこのように２つの９０度に折り曲げた後、対応したタブ5'と一体である拡張部8 の端部部分10の接続部分9 が他方のタブ5 の自由端部部分6 に固定された半導体結晶2'と接触して接続される。
【００３３】
拡張部8 の９０度に折り曲げた２つの部分21および21' は増加した半導体結晶2'の高さと同じ距離を隔てられ、場合によって接続部分9 の表面9'上に形成されて結晶2'に接触する半球形の突出部分9'' の高さによって距離を隔てられている。
【００３４】
この配置によって、結晶2'は接続部分9 によって、特に面間を前記結晶2'を固定する接着材料2'' が凝固し、タブ5 の適応した支持台6 に対応している位置に機械的に保持される。
【００３５】
本発明の実施例は図６及至１３に示されているように拡張部8 がタブ5'の自由端部部分7 の拡張部8 として構成され、この拡張部8 は中間結合部分11によって縦軸と実質上平行に他方のタブ5 の自由端部部分6 の側方に突出している端部部分10を有するほぼＬ型の形状に形成されている。この拡張部8 は図７に示されているようにタブ5'の中心線と端部部分10の中心線との中間位置に弱くされた部分12を設けられており、この位置を通る線12' で折り曲げてタブ5'の自由端部部分7 上に折り重ねられ、他方のタブ5 の自由端部部分6 上に位置された半導体結晶2'の接続導体を形成する。
【００３６】
前記弱くされた部分12は中間結合部分11の２つの側部の切込みあるいは円あるいは楕円形の開口部を形成することにより得られ、これらの切込みあるいは開口部は対応するタブ5'の自由端部部分6 に近接して位置している。
【００３７】
図４で示された構造のフレームでは、拡張部8 は半導体結晶と接続するために９０度に２回折り曲げ加工する必要がある。正確な９０度の折り曲げ加工を２回行うことは手間がかかり、装置が小型になるにしたがって精密な加工が困難になる。これに対して図６に示された構造の本発明のフレームで折り重ねであるために正確な下降が容易であり容易に製造することができる。
【００３８】
本発明の１つの特徴によって、特に図７および図１２のＡ，Ｂ，Ｃに示されるように、拡張部8 の端部部分10は間隔を隔てられた２つの折り曲げ部分13,13'で反対の方向に折り曲げられて端部部分10の接続部分9 が半導体結晶2'と接触するように形成される。この接続部分9 は穴を開けた半球形の突出部分9'' として形成されることが好ましい。
【００３９】
もし半球形の突出部分9'' あるいは異なる突出部の形状を有する部分を設けるならば、接続部分9 の対応する領域を変形することにより生じあるいは付加された場合、結晶2'の上面の接触点あるいは領域を正確に定めることが可能になる。それによって実質上不十分な接続を除去し、接触面積が小さい場合のプレ−ナ構造を有する結晶2'の場合に特にそうである。半球形の突出部9'' は通過する溶融可能な導電性接続材料20のための１以上の穴を設けられている。
【００４０】
本発明の好ましい実施形態によれば、端部部分10の接続部分9 は拡張部8 を折り曲げた後、半導体結晶2'と前記接続部分9 の接触区域15の面積に関して中心の貫通穴14を設けられている。
【００４１】
貫通穴14は接続部分9 の表面9'に位置し、折り曲げた後に半導体結晶2'に面し、クレーターの形をした突出部分16で前記貫通穴14の開口部の範囲を定める環状の壁16' は折り曲げた後に半導体結晶2'に面する端部部分9 の前記表面 9'に対して高くなっている。
【００４２】
溶融可能な導電接着材料20の付着を容易にし、接触区域15の外側の溶融可能な導電接着材料20の意図しない堆積を避けるために貫通穴14は表面9'と反対側の接続部分9 の表面が半導体結晶2'の方向へ向きを変えて例えば円形のカップシートのような凹所17の底部に設けられている。
【００４３】
上記配置は接着材料20の付着を容易にし、凹所17の保持力および毛管現象により過剰な接着材料20を吸収し、正確におよび同様に再生可能な方法ではっきりと定められた範囲を定められた正確な接触区域15を保証することを可能にする。
【００４４】
クレーター形状の突出部分16および凹所17は貫通穴14の周囲の環状部分の変形によって形成される。
【００４５】
容易な折り曲げ（単純な機械的な操作）および折り曲げた後に拡張部8 の端部部分10の正確な方向を保証する目的のために、好ましい折り曲げの弱くされた部分12は中間結合部分11に形成され、対応するタブ5,5'の軸に平行な好ましい折り曲げの線12' を定め、対応するタブ5'の自由端部7 および中間結合部分11の折り曲げ部分11' の間の平面接触までは前記拡張部8 の１８０度の折り曲げを可能にする。
【００４６】
本発明のある特性にしたがって添付図６、７および図１２Ｂに示されるようにクレーター形状の突出部分16の環状の壁16' の上部の縁部16''と、対応するタブ5'の自由端部7 と接触する中間結合部分11の折り曲げ部分11' の間の距離ｄは、拡張部8 を完全に折り曲げた後には、距離は実質上半導体結晶2'の高さと一致している。
【００４７】
拡張部8 を予め形成することにより前記距離ｄを決定し、および表面の停止部により拡張部8 の折り曲げを正確に制限することは結果的に再現性がある確実で正確な方法で、タブ5'の接続部分9 あるいはその突出部分9'' あるいは16とタブ5 の取り付け支持体の端部部分との間を挟むことによりその位置に結晶2'を保持することを可能にし、前記結晶2'が機械的に移動することを防ぎ、特に固定し接触する導電接着材料20が凝固する前に、すでに保護パッケージ19がモールドされることを保証している。
【００４８】
本発明の他方の特性にしたがって、特に添付図６および１４から２０に示されるように横方向部分4 は足形の拡張部18を有し、タブ5,5'／結晶2'の接合部を取り囲み、モールドすることにより付加された保護パッケージ19の大部分により後で占められる容積中に突出する自由端部部分18' がフレーム1 上の適所に電子部品2 を保持し、タブ5,5'を切り離した後に電子部品を保持することが可能である。
【００４９】
各横断部材14はその両側に間隔を隔てて２つの足形の拡張部18を含む。
【００５０】
フレーム1 が構成される材料を最大限に利用し、単位長につきタブ5, 5' 、したがって電子部品2 が高い密度になるようにするために、横断部分 4 はタブ5, 5' の自由端部の反対側の小さい幅の部分4'を有し、接続導線を形成する折り曲げた横方向に突出した拡張部8 を切り離すために自由に用いられていフレーム部分が使用される。
【００５１】
本発明の主題は半導体結晶電子部品の製造工程であり、互いに接続される２つの構造の縦方向両側のバンド3,3'を具備するフレーム1 を用いて、一定の間隔で共面タブ5,5'の対の間の横断部材4 によって形成され、そのそれぞれは構造の側部バンドの一方と一体の部材として形成され、問題の対の他方のタブへ接触せずに前記構造の両側のバンドの他方の方向に突出している。
【００５２】
図４，５，６，および８から２０に示されるように、前記過程は本質的に下記に記述されるように長いフレーム1 を提供し、各々対のタブ5,5'において連続して少なくとも次の操作が実行される期間中に、縦方向に歩進的に移動する。
【００５３】
第１のタブ5 の自由端の部分に位置するのに適合した支持体6 上に半導体結晶を置き、
第２のタブ5'の自由端部7 と一体のフレーム部分8 を折り曲げ、半導体結晶2'にこのフレーム部分に接続し、
タブ5,5'／結晶2'接合の部分の領域を囲んで保護パッケージ19でモールドし、
２つのタブ5 および5'を切り離し、外部接続導線を切断および形成し、
測定してテストし、欠陥な部品2 を排除する。
【００５４】
本発明の第１の別の型式にしたがって添付図６および８及至１２に示されるように、第２のタブ5'の拡張部8 は折り畳む前にＬ形の側面拡張部から成り、前記第２のタブ5'のＬ字のベースを形成する中間結合部分11の端部で接続されＬ字の他方の枝を形成する端部部分10の側面拡張部は前記タブ5,5'に平行に位置し、第１のタブ5 の取り付け支持体の反対側に位置する接続部分9 において、前記タブ5,5'を含む平面に関して平行でオフセットしている平面にある。前記拡張部8 の折り曲げは、一方ではＬ字のベースを形成する中間結合部分11の弱くされた部分12においてタブ5 および5'の縦軸に平行な折り曲げ線12' に沿って行われ、他方ではＬ字のベースを形成する前記部分の折り曲げ部分11' が第２のタブ5'の自由端部7 と接触するようになるまでである。
【００５５】
Ｌ型の形状の拡張部8 は弱くされた部分12で最初に９０度折り曲げる動作により折り曲げられ、これに続いてこの部分で第２の９０度折り曲げられ、第２のタブ5'の自由端部7 の表面に対して完全に折り曲げられるＬ字のベースを形成する中間結合部分11の折り曲げ部分11' を生じ、少なくとも２つの折り曲げ動作（図１２および１３）に分けるような第２の折り曲げ動作を可能にする。
【００５７】
添付図５，１３，２２Ａおよび２２Ｂに示されるように、第２のタブ5'に対する半導体結晶2'の接続は、拡張部8 を折り曲げた後、接続部分9 の突出部分9'' あるいは16との機械的な接触により、および後者と結晶2'の間の導電性溶融可能な接着材料を配置することにより、あるいは接続部分9 に作られる貫通穴14に導電性溶融可能な接着材料20を注入し、および半球形の突出部分 9'' またはクレーターの形をした突出部分 16において前記結晶2'に面している後者の表面9'に現れることにより得られる。
【００５８】
本発明の別の特性にしたがい、保護パッケージ19を形成する物質は横断部分14と一体でそこから伸び出ている足形の拡張部18の自由端部18' の周辺にモールドされ、欠陥部品2 が保護パッケージ19および足形の拡張部18の間の結合を切断するのに十分な圧力を部品に加えることにより排出される。
【００５９】
この配置によって、フレーム1 はリールから曲きもどされ電子部品2 を生産し、マークをつけ、欠陥部品2 を検査し、排出してから、拡張部18により適所に保持された最終部品2 を支持する前記フレーム部分1 が再びリールに巻かれることもできる。
【００６０】
さらに電気的な検査もしくはテストは完全に絶縁された（空気中の接続導線）部品2 において実行され、２つの外部の接続導線は部品2 が以前フレーム1 上に適所に保持されている期間中に形成され、多数が均一に、連続的に転送されることを確実にし、同時に前記部品2 の製造の全操作を通して向きを合わせて位置を保持することを保証する。
【００６１】
加えてフレーム1 が全ての製造動作における支持体として作用するので、装置の移動は非常に簡単であり、あるいは無くすることさえできる。
【００６２】
本発明にしたがった製造工程はさらに正確に説明すれば次の段階より構成される。
【００６３】
特に１対のタブ5,5'を構成するように、前述されるように段階的な駆動により巻戻して移動させ、好ましい折り曲げの弱くされた部分12を有する予め成形された横方向に突出する拡張部8 をタブ5'が設けられ、（図６）
タブ5 の自由端部分6 の導電性接続材料2'' の定められた量を付着し、（図８）
導電性接続材料2'' 上に予め方位を定めて半導体結晶2'（例えば機能的な表面の１つに停止部あるいは半球状の表面を設けてる場合）を付着し、（図９）
弱くされた部分12で拡張部8 を９０度折り曲げ、（図１０）
拡張部8 を１８０度折り曲げ、この折り曲げはタブ5'の自由端部7 上の表面の停止部に対する中間結合部分11の折り曲げ部分11' により制限され、（図１１）
結晶2'／拡張部8 の接触領域においてその位置に溶融可能な導電性接続材料20を置き、それは例えば拡張部8 の接続部分9 の突出構造 9'' あるいは16に現れる貫通穴14に付着することにより行われ、（図１３および１３Ａ）
接着材料20を凝固し、
半導体接合の周囲および横方向部分4 から突出する拡張部18の端部18' の周囲をモールドし、および差し込んだスタッド22をにモールドし、（図１４および１４Ａ）
保護パッケージ19に含まれないタブ5 および5'の部分を錫メッキを行い、
差し込んだスタッド22を除去し、（図１５）
接続導線およびタブ5 および5'を切断し、（図１６）
接続導線を形成し、（図１８）
部品の基準および極性に関して残存する部品2 にマークし、（図１９）
高温特性の検査し、標準以下な部品2 を排除し、（図２０）
残存する良品の部品を有するフレーム1 をパッケージし、リールに巻いて貯蔵しあるいは発送する。
【００６４】
前記の工程の有利な点の中で、特に前述されるようなフレーム1 の特別な特徴から主な結果として生じるのは、特に従来の技術を用いて部品の製造のためのこのフレーム1 を用いることを可能にし（折り曲げ線で横方向に突出する拡張部8 を切断することにより）、ルーズな形の結晶2'あるいはフィルムを用いることを可能にし、パッケージをモールドする前の接続部の事前の保護の必要なしに、連続的なテープの形態で非常にフレキシブルな製品（部品）の製造で、簡単な保管で、部品および巻いた形をした最初のテープの操作で安価な設置を可能とし、移送および装置を分類し、高い生産率で従来の技術を用いて装置の保守の通常の訓練をされた技術者により提供されるような管理を可能にする。
【００６５】
本発明の主題は半導体結晶電子部品であり、上記に記述されるような製造プロセスにより得られ、特に前記フレーム1 を用いて、本質的に半導体接合領域の周囲の保護パッケージ19および外部の接続導線を形成する２つの金属タブ5,5'を構成し、パッケージ19中に位置する端部において、第２のタブ5'は、保護パッケージ19中に位置する端部において、予め形成する拡張部8 が前記タブ5'と一体の部材として形成され、半導体結晶2'と接触するように横方向に折り曲げられる。
【００６６】
予め形成された拡張部8 はそれ自体折り曲げられた中間結合部分11および２回曲げられた端部部分10を有するＬ字形の一般的な形状を有し、接続部分9 は半導体結晶2'の上面と接触し、半球形あるいは突出部分9'' によって、あるいは導電性接着材料20を適合させる電気接続を形成しおよび、少なくとも部分的に半導体結晶2'の末端端部部分の機械的に完全な状態で貫通穴14の開口部を形成するクレータ形の突出構造16によって可能である。
【００６７】
最後に、本発明の主題は、さらに半導体結晶電子部品1 が別の形式として、上記のように製造プロセスで得られ、特に前述されたようにフレーム1 を用い、接合領域の周囲の保護パッケージ19および外部の接続導線を形成する２つの金属タブ5,5'を具備し、そのうち１つが半導体結晶2'を支持し、パッケージ19に位置する端部において、第２のタブ5'はパッケージ19に位置する端部において拡張部8 が細長い形で、前記タブ5'に切込まれ、接続部分9 （図４および５）において半導体結晶2'と接触する接続導線に２つを分離した９０度の折り曲げ操作により成形される。
【００６８】
図５に示されるように、２つの９０度の折り曲げ領域21および21' の間の距離ｄは実質上半導体結晶2'の高さと等しく、接続部分9 が電気接続を提供し、少なくとも部分的に半導体結晶2'の接続部分9 と機械的に一体の、導電性溶融可能接着材料20を適応させる貫通穴の開口部を形成するクレーター形をした突出構造16の半球形の突出部分によって半導体結晶2'の上面に接触する。
【００６９】
もちろん、本発明は添付図面に示される実施形態に限定されない。特に種々の要素の構造の観点からあるいは技術的特価物の置換により、本発明の技術的範囲から逸脱せずに修正が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の従来技術による電子部品の断面図。
【図２】第２の従来技術による電子部品の断面図。
【図３】第３の従来技術による電子部品の断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態によるフレーム1 の部分の平面図。
【図５】図４に示されるフレームを使用して得られる電子部品の部分的に断面で示した側面図。
【図６】本発明の第２の実施形態によるフレーム1 の部分の平面図。
【図７】図６に示されたフレームの１部分を形成するタブの一部分とその横方向の拡張部の異なるスケールの詳細図、およびこの拡張部のＡ−Ａに沿った側断面図。
【図８】半導体結晶を固定するための接着材料を堆積し、図６に示されるようにフレームの異なるスケールの平面図。
【図９】適所に半導体結晶を配置し、図８と類似した図。
【図１０】９０度のＬ形の側面拡張部の第１の切込みを作成し、詳細Ｚの正面図および異なるスケールの図であり、図９に類似した図。
【図１１】完全に９０度のＬ型の側面拡張部の第１の切込みを作成した図１０に類似した図。
【図１２】図１１の詳細Ｙにおける異なるスケールの正面図、その詳細の側面図および平面図。
【図１３】接続導線を形成する拡張末端接触部分の穴を通過しその内部に導電性があり溶融可能な接触接着材料を堆積し、および詳細Ｘの部分的にＢ−Ｂに沿った断面および正面図の異なるスケール上の図１２に類似した図。
【図１４】保護パッケージおよび差し込んだスタッドをモールドし、フレームの一部分の正面図および図１３に類似した図。
【図１５】例えば放出により差し込んだスタッドの図１４に類似した図。
【図１６】外部の接続導線を切断しおよびタブを切り離し、図１５に類似した図。
【図１７】第１の適合チェックあるいはテストし、および欠如した部品の図１６に類似した図。
【図１８】外部の接続導線を形成し、前記導線を形成する異なる方法で図解した図１７に類似した図。
【図１９】部品の保護パッケ−ジ、特にレーザーに印をつけたり、圧力パッドに印をつけたり、あるいはスクリーンに印をつけて形成する図１８に類似した図。
【図２０】第２の適合チェックあるいはテストし、特に高温状態で実行しおよび欠如した構成部分の図１９に類似した図。
【図２１】保護パッケ−ジ内に配置された内部部品を透明に示された本発明の第２の実施形態によって示された電子部品の斜視図。
【図２２】各々縦中央平面および図２１に示される電子部品のＣ−Ｃによって示される横平面の断面および異なるスケールでの正面図。

Claims (9)

  1. ２つの板状の横断方向支持部材(3, 3') と、それら横断方向支持部材(3, 3') を一定の間隔を隔てて保持するようにそれら横断方向支持部材(3, 3') に規則的な間隔で接続されている複数の板状の縦方向部材(4, 4') と、それら縦方向部材(4, 4') の間に位置してそれぞれ横断方向支持部材(3, 3') から突出して縦方向に延在している対向する複数のタブの対(5, 5') とを有している平坦な金属部材として一体に構成された半導体結晶を有する電子部品の製造用のフレームにおいて、
    各対の両方のタブ(5, 5') は縦方向で整列しており、各対の一方のタブ(5) の自由端部部分は半導体結晶(2')が取付けられるように構成され、各対の他方のタブ(5')の端部部分には拡張部(8) が予め形成され、この拡張部(8) は折り曲げ可能な中間結合部分(11)により半導体結晶(2')に接続される端部部分(10)と連結されており、この拡張部(8) は前記中間結合部分(11)の折り曲げにより前記他方のタブ(5) の端部部分上に折り重ねられたとき前記一方のタブ(5) の自由端部部分に設けられた半導体結晶(2')に対する接続導体を形成し、折り重ねられた後に半導体結晶(2')と接続される端部部分(10)の接続部分(9) には貫通穴(14)が設けられ、この貫通穴(14)の半導体結晶に面している開口部の周囲はクレータ形の突出構造を形成していることを特徴とする半導体結晶を有する電子部品の製造用のフレーム。
  2. 前記半導体結晶(2')と接続される端部部分(10)の前記貫通穴(14)は円形の凹部(17)中に形成されている請求項１記載のフレーム。
  3. タブ(5')に形成された凹部17が貫通穴(14)の環状壁と連続している請求項１記載のフレーム。
  4. 縦方向部材(4, 4') はタブの形態の突出した拡張部(18)を有し、その自由端部(18') はタブ(5) と半導体結晶(2')との接合部を囲む空間に突出してモールドされている保護容器(19)の本体中に含まれている請求項１乃至３のいずれか１項記載のフレーム。
  5. 各縦方向部材(4, 4') はその各側面に間隔を隔てた２つのタブの形態の拡張部(18)を有している請求項４記載のフレーム。
  6. ２つの板状の横断方向支持部材(3, 3') と、それら横断方向支持部材(3, 3') を一定の間隔を隔てて保持するようにそれら横断方向支持部材(3, 3') に規則的な間隔で接続されている複数の板状の縦方向部材(4, 4') と、縦方向部材(4, 4') の間に位置してそれぞれ横断方向支持部材(3, 3') から突出して縦方向に延在している対向する複数のタブの対(5, 5') とを有している平坦な金属部材として一体に構成された請求項１乃至５のいずれか１項記載のフレームを使用して半導体結晶を有する電子部品を製造する方法において、
    フレームを段階的に横断方向に移動させ、その移動させた都度各タブの対に対して次の操作が実行され、すなわち、
    タブの対(5, 5') の第１のタブ(5) の端部部分上に半導体結晶(2')を設置し、
    タブの対(5, 5') の第２のタブ(5')の端部部分に設けられた折り曲げ可能な中間結合部分(11)によって連結された接続部分(9) を有する拡張部(8) を折り曲げて第２のタブ(5')の端部部分上に折り重ねて半導体結晶(2')に結合させ、
    その折り曲げの後に、機械的に接触している接続部分(9) と半導体結晶(2')との間に導電性の溶融手段を導入することによって、或いは導電性の溶融手段を前記接続部分(9) の貫通穴(14)中に導入することによって半導体結晶と第２のタブとの接続を形成し、
    ２つのタブ(5, 5') と半導体結晶(2')との接続領域を囲んで保護容器(19)をモールドで形成し、
    ２つのタブ(5, 5') をフレームから切り離して外部接続のタブを形成し、
    測定試験を行って欠陥のある部品を除去することを特徴とする半導体結晶を有する電子部品の製造方法。
  7. 保護容器(19)を形成する材料は、タブ(5, 5') の縦方向に対して垂直な方向に突出しているタブの形状の拡張部(18)の自由端部(18') を囲んでモールドされてそれに強固に結合され、保護容器(19)とタブの形状で突出している拡張部(18)との間の接続を破断するような大きさの圧力を供給することによって欠陥部品の除去が行われる請求項６記載の製造方法。
  8. 予め成形された拡張部(8) は折り曲げ可能な結合部分(11)により半導体結晶(2')に接続される端部部分(10)と連結されたＬ字形状を有しており、その端部部分(10)の半導体結晶(2')との接続部分(9) には貫通穴 (14) とその周囲はクレータ形の突出構造を設けられており、貫通穴 (14) に導電性の溶融手段(20)が導入されて半導体結晶(2')と前記接続部分との電気的な接続を確保すると共に少なくとも部分的に機械的に半導体 結晶(2')を保持している請求項６または７記載の製造方法。
  9. 折り曲げられた拡張部(8) の２つの折り曲げ部分間の高さの差は半導体結晶の高さに実質的に等しい請求項８記載の製造方法。
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