JP3923926B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体記憶装置に係り、特に第一導電層と第二導電層との間に導電層間絶縁膜を挟んだゲート電極構造を有するメモリセルトランジスタを備えた半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体記憶装置は、高集積・微細化によってセル間の距離が年率約30%で縮小している。セル間距離の縮小及びそれに伴う問題点を解決するための施策としての高誘電率の導電層間絶縁膜の適用に伴い、隣接セル間干渉が増大する懸念がある。
【0003】
不揮発性半導体記憶装置では、従来、多結晶シリコンで浮遊ゲート電極となる第一導電層を構成し、この第一導電層(浮遊ゲート電極)中に電荷を保持することでセルに情報を記憶している。そのため、微細化された不揮発性半導体記憶装置では電荷を保持している“書き込みセル”と電荷を保持していない“消去セル”の間で、セル間の距離が減少するのに伴っていわゆる「近接セル間干渉」が増大することになる。このため、素子分離絶縁膜にフッ素を添加し比誘電率を低下させ、隣接したセル間の動作干渉を抑制する方法が提案されている(特許文献1参照。)。
【0004】
一方、従来よりもセル間の距離が縮小する結果として、不揮発性半導体記憶装置では、第一導電層(浮遊ゲート電極)と第二導電層(制御ゲート電極)の間に形成する導電層間絶縁膜に関して、ONO膜(シリコン酸化膜(SiO2膜)/シリコン窒化膜(Si3N4膜)/シリコン酸化膜(SiO2膜)の3層積層膜)で採用してきた3次元的な構造を利用することによる面積の増大が不可能となっている。そのため、微細化された不揮発性半導体記憶装置の実現のためには、導電層間絶縁膜として従来よりも高誘電率の絶縁膜の適用が必要になる。
【0005】
高誘電率の絶縁膜を適用すれば、物理的な膜厚を減少させずに容量を大きくできるため、リーク電流を増加させずに、且つ3次元的な構造にする必要がなくなると期待されている。又、3次元的な構造にする必要がなくなることから製造工程が簡略になり、結果として素子を高性能化し、且つ製造方法を容易にし、高歩留まりな製造工程を実現することが可能になると期待されている。
【0006】
図20に、導電層間絶縁膜まで形成した段階での、ビット線に垂直方向から見た従来の不揮発性半導体記憶装置のメモリセルトランジスタの構造断面図を示す。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−15616号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図20に示すように、従来の不揮発性半導体記憶装置のメモリセルトランジスタは、セル間距離の縮小に伴い第一導電層(浮遊ゲート電極)3間の近接セル間干渉(図中のC1)が増大し、問題となる。
【0009】
加えて、導電層間絶縁膜にシリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料からなる導電層間絶縁膜8eを形成することにより、“書き込みセル”中の蓄積電荷の電界は導電層間絶縁膜8e中を通して隣接セルに干渉を起こす(図中のC2)。導電層間絶縁膜8eの比誘電率εrが、シリコン酸化膜よりも大きい場合は、近接セル間の干渉はC1よりもC2でより大きくなり、C2の近接セル間の干渉がより深刻な問題となる。
【0010】
このような理由から、微細化された不揮発性半導体記憶装置では高集積化及び高性能化を実現するために導電層間絶縁膜8eに従来よりも高誘電率の絶縁膜を適用して、且つ隣接セル間干渉を抑制する必要がある。
【0011】
このため、微細化された不揮発性半導体記憶装置では導電層間絶縁膜8eに関しては、図20に示すようにワード線方向で連続であるような構造を採用することができないという不都合が生じていた。
【0012】
上記問題点を鑑み、本発明は、微細化が進み、セル間距離が縮小された場合でも、隣接セル間干渉を最小限に抑制できる半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第1の特徴は、メモリセルトランジスタを列方向に複数個配列して構成したメモリセルカラムを行方向に沿って複数本並列配置したメモリセルアレイを備える半導体記憶装置に関する。即ち、本発明の第1の特徴に係るメモリセルアレイは、(イ)半導体基板と、(ロ)この半導体基板の表面に下部を埋め込まれ、複数本のメモリセルカラム間において、壁状に互いに平行に走行する複数の素子分離絶縁膜と、(ハ)この素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するように半導体基板の表面に形成されたセル部ゲート絶縁膜と、(ニ)素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するようにセル部ゲート絶縁膜上に形成され、上部端面が素子分離絶縁膜の上部端面の位置よりも低い第一導電層と、(ホ)比誘電率がシリコン酸化膜より大きい絶縁膜からなり、第一導電層の頂部上にそれぞれ配置され、且つ素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成する導電層間絶縁膜と、(ヘ)底面が素子分離絶縁膜の上部端面に接し、且つそれぞれのメモリセルカラムの導電層間絶縁膜上に配置され、隣接するメモリセルカラムに共通の配線となるように連続して形成された第二導電層とを備えることを要旨とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の第1乃至第4の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【0016】
又、以下に示す第1乃至第4の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【0017】
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置は、図1及び図2に示ように、それぞれ独立して電荷蓄積状態が制御される電荷蓄積層を有するメモリセルトランジスタを列方向に複数個配列して構成したメモリセルカラムを行方向に沿って複数本並列配置したメモリセルアレイを備えるNAND型フラッシュメモリである。図1は図2に示したワード線WL1,WL2,・・・・・,WL32方向に沿った切断面で見た場合の断面図であるので、図2を先に説明する。
【0018】
即ち、本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置は、図2に示すように、行方向に配列される複数のワード線WL1,WL2,・・・・・WL32と、このワード線WL1,WL2,・・・・・WL32と直交する列方向に配列される複数のビット線BL2j-1,BL2j,BL2j+1,・・・・・を備えている。そして、図2の列方向には、複数のワード線WL1,WL2,・・・・・WL32のいずれかにより、それぞれ電荷蓄積状態を制御される電荷蓄積層を有するメモリセルトランジスタが配列されている。図2の場合は、列方向に32個のメモリセルトランジスタが配列されてメモリセルカラムを構成した場合を示している。このメモリセルカラムの配列の両端には、列方向に隣接して配置され、メモリセルカラムに配列された一群のメモリセルトランジスタを選択する一対の選択トランジスタが配置されている。この一対の選択トランジスタのそれぞれのゲートには、一対の選択ゲート配線SGD,SGSが接続されている。
【0019】
そして、図1に示すように、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイは、半導体基板1と、この半導体基板1の表面に下部を埋め込まれた複数の素子分離絶縁膜7と、この素子分離絶縁膜7により互いに分離されたセル部ゲート絶縁膜2、第一導電層3を備えている。複数の素子分離絶縁膜7は図2(b)に示すように、複数本のメモリセルカラム間において、壁状に互いに平行に走行している。セル部ゲート絶縁膜2は、素子分離絶縁膜7により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するように半導体基板1の表面に形成されている。更に、第一導電層3は、素子分離絶縁膜7により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するようにセル部ゲート絶縁膜2上に形成されている。ここで、第一導電層3の上部端面は、図1に示すように、素子分離絶縁膜7の上部端面の位置よりも低い。
【0020】
第1の実施の形態に係る半導体記憶装置においては、導電層間絶縁膜8aが第一導電層3の頂部上にそれぞれ配置され、且つ素子分離絶縁膜7により互いに分離されている。この導電層間絶縁膜8aは、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成している。そして、図1に示すように、第二導電層10が、底面が素子分離絶縁膜7の上部端面に接し、且つそれぞれのメモリセルカラムの導電層間絶縁膜8a上に配置されている。第二導電層10は、隣接するメモリセルカラムに共通の配線となるように連続して形成されている。
【0021】
図1に示すように、導電層間絶縁膜8aは、素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部が構成する空間に埋め込まれている。この導電層間絶縁膜8aは、素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部より薄い膜厚であり、素子分離絶縁膜7の側壁と第一導電層3の頂部とに接して、第一導電層3の上部の空間に埋め込まれている。そして、更に、導電層間絶縁膜8aの表面と第二導電層10の底面が構成する空間に、補助導電層9が埋め込まれている。
【0022】
導電層間絶縁膜として用いる「高誘電率の絶縁膜」としては、シリコン酸化膜(SiO2膜)の比誘電率εr=3.8〜4より、比誘電率εrが大きい材料が好ましい。特に、従来のONO膜で得られていた比誘電率εr=5〜5.5同程度よりも、更に比誘電率εrが大きい材料が好ましい。例えば、εr=6であるストロンチウム酸化物(SrO)膜、εr=7であるシリコン窒化物(Si3N4)膜、εr=8〜11であるアルミニウム酸化物(Al2O3)膜、εr=10であるマグネシウム酸化物(MgO)膜、εr=16〜17であるイットリウム酸化物(Y2O3)膜、εr=22〜23であるハフニウム酸化物(HfO2)膜、εr=22〜23であるジルコニウム酸化物(ZrO2)膜、εr=25〜27であるタンタル酸化物(Ta2O5)膜、εr=40であるビスマス酸化物(Bi2O3)膜のいずれか1つの単層膜或いはこれらの複数を積層した複合膜が使用可能である。Ta2O5やBi2O3は多結晶シリコンとの界面における熱的安定性に欠ける。更には、シリコン酸化膜とこれらの複合膜でも良い。複合膜は3層以上の積層構造でも良い。即ち、少なくとも、一部に上記の比誘電率εrが6以上の材料を含む絶縁膜が好ましい。但し、複合膜の場合は膜全体として測定される実効的な比誘電率εreffが6以上になる組み合わせを選択することが好ましい。実効的な比誘電率εreffが6未満では、従来のONO膜と同程度であり、ONO膜以上の効果が期待できないからである。又、ハフニウム・アルミネート(HfAlO)膜のような3元系の化合物からなる絶縁膜でも良い。即ち、ストロンチウム(Sr)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、イットリウム(Y)、ハフニウム(Hf)、ジルコニウム(Zr)、タンタル(Ta)、ビスマス(Bi)のいずれか1つの元素を少なくとも含む酸化物、又はこれらの元素を含むシリコン窒化物が導電層間絶縁膜として使用可能である。なお、強誘電体のチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、バリウム・チタン酸ストロンチウム(BaSrTiO3)等も高誘電率の絶縁膜材料として使用可能であるが、多結晶シリコンとの界面における熱的安定性に欠ける点と、強誘電体のヒステリシス特性に対する考慮が必要になる。
【0023】
本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置によれば、導電層間絶縁膜8aに起因する隣接セル間干渉を最小限に抑制したメモリセルトランジスタの構造を実現することが可能になる。
【0024】
図3〜図7を用いて、本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明する。なお、以下に述べる半導体記憶装置の製造方法は、一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により、実現可能であることは勿論である。
【0025】
(イ)先ず、p型シリコン基板からなる半導体基板1上にセル部ゲート絶縁膜2を1nmから15nm程度形成する。半導体基板1としては、n型シリコン基板上にp型ウェルを形成した基板でも良い。このセル部ゲート絶縁膜2の上に化学的気相堆積(CVD)法によって浮遊ゲート電極となる第一導電層3を10nmから200nm程度形成する。更に、CVD法によってエンドポイント膜となるシリコン窒化膜4を50nmから200nm程度形成する。エンドポイント膜4は、素子分離絶縁膜とエッチング特性が異なる材料であれば、シリコン窒化膜に限定されない。ここでは、素子分離絶縁膜7として、シリコン酸化膜を想定しているので、エンドポイント膜4はシリコン窒化膜が好適である。その後、引き続き、CVD法によってマスク膜となるシリコン酸化膜5を50nmから400nm程度形成する。マスク膜5は、素子分離絶縁膜7とエッチング特性が等しい材料であれば、シリコン酸化膜に限定されない。ここでは、素子分離絶縁膜7として、シリコン酸化膜を想定しているので、マスク膜5はシリコン酸化膜が好適である。そして、シリコン酸化膜5上に、フォトレジスト6を塗布し、露光描画によりフォトレジスト6を、図3に示すようにパターニングする。
【0026】
(ロ)次いで、図3に示したフォトレジスト6を耐エッチングマスクにしてシリコン酸化膜5を反応イオンエッチング(RIE)でエッチングする。エッチング後にフォトレジスト6を除去し、シリコン酸化膜5をマスクにしてシリコン窒化膜4をエッチングする。更に、第一導電層3、セル部ゲート絶縁膜2及び半導体基板1をエッチングすることにより素子分離のための溝を形成する。その後、シリコン酸化膜等の素子分離絶縁膜7を200nmから1500nm形成し、素子分離溝を埋め込む。更に、第1の化学的機械的研磨法(CMP法)により、シリコン窒化膜(エンドポイント膜)4をストッパーにして平坦化を行う。次いで、シリコン酸化膜5と選択比を持ってエッチングすることが可能な熱燐酸溶液を用いて図4に示すように、シリコン窒化膜4を除去する。ここでは、素子分離溝を形成するに際して、シリコン窒化膜4及びシリコン酸化膜5の積層膜をマスクに用いた例を述べたが、膜厚及びRIE条件を適切にすれば、単層のシリコン窒化膜、単層のシリコン酸化膜、若しくは他の単層・多層膜のいずれでもシリコンとの選択比が取れる材料であれば実施可能である。
(ハ)次に、図4のシリコン窒化膜4の除去後に得られた溝上に、シリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料からなる導電層間絶縁膜8aを、図5に示すように、素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差よりも薄い膜厚で堆積する。導電層間絶縁膜8aは、段差被覆性に優れた方法を用いて、酸化膜換算の膜厚で1nmから30nm程度形成すれば良い。「シリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料」については上述した通りであり、単層の高誘電率の絶縁膜、シリコン酸化膜と高誘電率の絶縁膜との複合膜、或いは、シリコン窒化膜等の高誘電率の絶縁膜とシリコン酸化膜との2層以上の種々の組み合わせによる多層構造等が採用可能である。
【0027】
(ニ)そして、導電層間絶縁膜8aの上に、図6に示すように制御ゲート電極となる補助導電層9を堆積する。補助導電層9は、半導体記憶装置のメモリセルトランジスタにおける制御ゲート電極の一部として機能するが、合わせて、次工程での第2のCMP時に導電層間絶縁膜8aの表面保護を行う目的で形成する。次いで、第2のCMPによりシリコン酸化膜5等の素子分離絶縁膜7をストッパーにして補助導電層9を平坦化することで図7の構造断面図を得る。この第2のCMP工程により、素子分離絶縁膜7上の導電層間絶縁膜8aを完全に除去することができる。
【0028】
(ホ)次いで、第二導電層10を10nmから200nm程度堆積し、図1に示すメモリセルトランジスタの構造断面図を得る。
【0029】
上記のような第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法によれば、導電層間絶縁膜8aに起因する隣接セル間干渉を最小限に抑制した半導体記憶装置を製造することが可能になる。
【0030】
なお、図2にはNAND型のフラッシュメモリを示したが、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルトランジスタの構造は、図8に示すようなAND型のフラッシュメモリや図示を省略したDINOR型フラッシュメモリにも同様に適用可能である。
【0031】
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置は、図9に示すように、
素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部が構成する空間に露出した素子分離絶縁膜7の側壁部が後退しており、段差部が構成する空間の幅が拡大されている。そして、この後退した素子分離絶縁膜7の側壁部と第一導電層3の頂部とに接するように、導電層間絶縁膜8bが、第一導電層3の上部の空間に埋め込まれている。第1の実施の形態に係る半導体記憶装置と同様に、導電層間絶縁膜8bは、素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部より薄い膜厚である。このため、導電層間絶縁膜8bの表面と第二導電層10の底面の間には空間が構成され、この空間に補助導電層9が埋め込まれている。他は、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置と基本的に同様な構造であるので、重複した説明を省略する。
【0032】
本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置によれば、導電層間絶縁膜8bによる隣接セル間干渉を最小限に抑制することが可能なメモリセルトランジスタの構造が得られる。更に、このメモリセルトランジスタでは、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のように、補助導電層9形成領域における導電層間絶縁膜8bの膜厚相当部分の面積損失が存在しないため、補助導電層9の有効面積を確保することが可能である。
【0033】
図10及び図11を用いて、本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明する。なお、以下に述べる半導体記憶装置の製造方法は、一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により、実現可能であることは勿論である。
【0034】
(イ)先ず、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法で説明したのと同様の工程で、図10の構造断面図を得る。しかし、第2の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法では、図3の工程断面図に示したシリコン窒化膜4を除去した後、素子分離絶縁膜7の等方エッチングを行い、図11に示すように、シリコン窒化膜4の除去によって形成した凹部の横幅を広げる。素子分離絶縁膜7は、ここではシリコン酸化膜からなるものとする。
【0035】
(ロ)そして、図11に示すように横幅を広げた凹部の側壁及び底面に、図9に示すようにシリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料からなる導電層間絶縁膜8bを堆積する。導電層間絶縁膜8bは、段差被覆性に優れた方法を用いて、酸化膜換算膜厚で1nmから30nm程度堆積する。「シリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料」については第1の実施の形態で説明した通り、単層の高誘電率の絶縁膜、シリコン酸化膜と高誘電率の絶縁膜との複合膜等種々の多層構造等が採用可能である。図9に示すように、導電層間絶縁膜8bの膜厚は、図11に示す横幅を広げた凹部の深さより薄い厚さに選ばれる。この結果、導電層間絶縁膜8bの堆積形状は、図11に示す凹部を模して、図11と同様な新たな凹部を構成する。
【0036】
(ハ)その後、導電層間絶縁膜8bの上に、導電層間絶縁膜8bが構成する凹部を埋めるように、補助導電層9を形成する。補助導電層9は、半導体記憶装置のメモリセルトランジスタにおける制御ゲート電極の一部を形成する。なお、補助導電層9は、次工程でのCMP時に導電層間絶縁膜8bの表面保護の機能も有する。
【0037】
(ニ)次いで、CMPにより素子分離絶縁膜7をストッパーにして補助導電層9を平坦化する。このCMP工程により、素子分離絶縁膜7上の導電層間絶縁膜8bが完全に除去される。次いで、第二導電層10を10nmから200nm程度堆積すれば、図9に示す構造断面図が完成する。
【0038】
本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法によれば、導電層間絶縁膜8bによる隣接セル間干渉を最小限に抑制した半導体記憶装置を製造することが可能になる。又、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法に比し、補助導電層9部分での面積損失を最小限に抑制できる。
【0039】
(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置は、図12に示すように、第一導電層3の頂部の形状が、素子分離絶縁膜7の側壁近傍の位置が、第一導電層3の頂部中央部の値より高いなだらかな曲面をなしている点が、
第1及び第2の実施の形態に係る半導体記憶装置とは異なる。そして、この曲面をなす第一導電層3の頂部とに接するように、導電層間絶縁膜8cが、第一導電層3の上部の空間に埋め込まれている。第1及び第2の実施の形態に係る半導体記憶装置と同様に、導電層間絶縁膜8cは、素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部より薄い膜厚である。このため、導電層間絶縁膜8cの表面と第二導電層10の底面の間には空間が構成され、この空間に補助導電層9が埋め込まれている。他は、第1及び第2の実施の形態に係る半導体記憶装置と基本的に同様な構造であるので、重複した説明を省略する。
【0040】
本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルトランジスタの構造によれば、導電層間絶縁膜8cによる隣接セル間干渉を最小限に抑制することが可能になる。更に、このメモリセルトランジスタでは、補助導電層9の表面に曲面を持たせているので、曲面の溝のエッジ付近での導電層間絶縁膜8cの厚膜化を抑制でき、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のように、補助導電層9形成領域における導電層間絶縁膜8aの膜厚相当部分の面積損失が存在しない。このため、補助導電層9の有効面積を確保することが可能である。
【0041】
図13〜図15を用いて、本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明する。なお、以下に述べる半導体記憶装置の製造方法は、一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により、実現可能であることは勿論である。
【0042】
(イ)先ず、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法で説明したのと同様の工程で、図13の構造断面図を得る。次に、第1のCMPにより平坦化を行い、図14の構造断面図を得る。この第1のCMPの平坦化では、第一導電層3をストッパーに用いる。
【0043】
(ロ)その後、極めて柔らかいパッドを用いて第2のCMPを行い図15に示すように、素子分離絶縁膜7間に形成された第一導電層3の溝の中央で最も深くなるように表面を曲面状に窪ませる。即ち、第1のCMPで露出した第一導電層3の頂部を、第一導電層3の頂部の素子分離絶縁膜7の側壁近傍の位置が、第一導電層3の頂部中央部の値より高いなだらかな曲面をなすように第2のCMPで除去する。次いで、シリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料からなる導電層間絶縁膜8cを曲面状の凹部の内面に、図15に示すように堆積する。導電層間絶縁膜8cの曲面への堆積は、段差被覆性に優れた方法を用い、酸化膜換算膜厚で1nmから30nm程度に制御する。「シリコン酸化物よりも比誘電率εrの大きな材料」については第1の実施の形態で説明した通りである。
【0044】
(ハ)更に、導電層間絶縁膜8cの上に補助導電層9を形成する。そして、第3のCMPにより、補助導電層9を平坦化し、素子分離絶縁膜7上の導電層間絶縁膜8cを完全に除去する。第3のCMPにおいては、素子分離絶縁膜7をストッパーに用いる。その後、第二導電層10を10nmから200nm程度堆積すれば、図12に示す構造断面図が完成する。
【0045】
本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法によれば、
第3のCMPにより、素子分離絶縁膜7上の導電層間絶縁膜8cを完全に除去するので、導電層間絶縁膜8cによる隣接セル間干渉を最小限に抑制することが可能になる。又、補助導電層9の表面に曲面を持たせることにより、補助導電層9が埋め込まれた溝のエッジ付近での導電層間絶縁膜8cの厚膜化を抑制でき、補助導電層9の面積損失を抑制できる。
【0046】
(第4の実施の形態)
本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置は、図16に示すように、導電層間絶縁膜8dの形状が平行平板形状である点が、第1〜第3の実施の形態に係る半導体記憶装置とは異なる。第1〜第3の実施の形態に係る半導体記憶装置とは異なり、導電層間絶縁膜8dは、素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部と同じ膜厚である。このため、第1〜第3の実施の形態に係る半導体記憶装置とは異なり、導電層間絶縁膜8dの表面と第二導電層10の底面の間には空間が構成されず、この空間に埋め込まれる補助導電層9が存在しない。他は、第1〜第3の実施の形態に係る半導体記憶装置と基本的に同様な構造であるので、重複した説明を省略する。
【0047】
本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置によれば、導電層間絶縁膜8dの上部端面の面積が、下部端面と第一導電層3との界面の面積と9と完全に一致したメモリトランジスタの構造を実現することが可能であり、導電層間絶縁膜8dに起因した隣接セル間干渉を抑制できる。更に、第4の実施の形態に係る半導体記憶装置によれば、メモリセルトランジスタが、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のように、補助導電層9形成領域における導電層間絶縁膜8aの膜厚相当部分の面積損失部を有しないため、メモリセルトランジスタの面積損失を抑制できる。
【0048】
図17及び図18を用いて、本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明する。なお、以下に述べる半導体記憶装置の製造方法は、一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により、実現可能であることは勿論である。
【0049】
(イ)先ず、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法で説明したのと同様の工程で、図17の構造断面図を得る。その後、図18に示すように、溝上に段差被覆性に優れた方法を用いて導電層間絶縁膜8dを段差が完全に埋る膜厚で形成する。
【0050】
(ロ)次いで、CMPにより素子分離絶縁膜7をストッパーにして導電層間絶縁膜8dを平坦化する。
【0051】
(ハ)更に、第二導電層10を10nmから200nm程度堆積し、図16に示す構造断面図が完成する。
【0052】
本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法によれば、導電層間絶縁膜8dの下部端面と上部端面が完全に一致した平行平板構造を実現することが可能であり、導電層間絶縁膜8dに起因した隣接セル間干渉を抑制でき、又、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法のような、溝のエッジ付近での導電層間絶縁膜8dの厚膜化を抑制できるため半導体記憶装置の面積損失を抑制できる。
【0053】
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は第1乃至第4の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【0054】
既に述べた第1乃至第4の実施の形態の説明においてはCMPを用いて、素子分離絶縁膜7の表面の導電層間絶縁膜8a,8b,8c,8dを除去していた。しかし、以下に示すように、選択CVDで、例えば、図17に示す素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部が構成する空間に導電層間絶縁膜8dを埋め込めば、CMPは不要である。即ち、図17に示す段階から説明すれば、
(イ)先ず、図17に示す素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差部が構成する空間に露出した多結晶シリコン層(第一導電層)3を塩酸(HCl)や希フッ酸(HF)溶液で洗浄し、多結晶シリコン層(第一導電層)3の表面に、厚さ1nm以下の自然酸化膜を形成する。
【0055】
(ロ)次に、半導体基板1を減圧CVD炉内に導入し、850℃、1kPaの水素雰囲気中に晒して、第一導電層(多結晶シリコン層)3の表面の自然酸化膜を除去する。更に、半導体基板1を減圧CVD炉内に入れたまま、炉内状態を700℃、50Paに変更し、テトラクロルシラン(SiCl4)ガスとアンモニア(NH3)ガスを導入して、第一導電層(多結晶シリコン層)3の表面に厚さ2nmのCVDシリコン窒化膜を導電層間絶縁膜8dとして形成する。このとき、素子分離絶縁膜7の表面にはCVDシリコン窒化膜は堆積しない。これは、テトラクロルシラン(SiCl4)ガスが分解した吸着種の表面反応に依存すると考えられる。即ち、シリコン酸化膜の場合にはシリコンの場合よりも、Si3N4膜8dの堆積開始までの時間(インキュベーション時間)が長いためである。
【0056】
なお、自然酸化膜除去のための水素アニールは、減圧で行うのが望ましい。圧力が高い場合に、自然酸化膜を十分除去するためには900℃以上の高温が必要になり、高温水素アニールでは、トンネル酸化膜の膜質が劣化してメモリセルの信頼性を低下させるからである。
【0057】
又、シリコン上とシリコン酸化膜上のインキュベーション時間差を大きくするために、導電層間絶縁膜(Si3N4膜)8dの選択的な堆積条件は、700℃以下の低温が望ましい。低温ほど望ましいが、表面反応のエネルギーを考慮すれば、500℃以上が望ましい。500℃以下では成長速度が非常に小さくなり現実的でない。
【0058】
表面反応を利用して、シリコン上とシリコン酸化膜上のインキュベーション時間差を大きくするためには、シリコンソースはシリコンのハロゲン化物であることが好ましく、特にシリコンの塩素化合物が好ましい。シリコンの塩素化合物としては、ジクロルシラン(SiH2Cl2)よりもトリクロルシラン(SiHCl3)が望ましく、トリクロルシランよりもテトラクロルシランの方が望ましい。
【0059】
更に、図示を省略しているが、導電層間絶縁膜8a,8b,8cの第一導電層3の頂部における膜厚を、素子分離絶縁膜7の側壁近傍の値の方が、第一導電層3の頂部中央部の値より大きいようにしても、図12に示した
第3の実施の形態に係る半導体記憶装置と同様な効果が得られる。
【0060】
また、例えば素子分離絶縁膜7の上部端面と第一導電層3の上部端面との段差よりも薄い膜厚で導電層間絶縁膜8a,8cを選択的に堆積することでも,それぞれ図1に示した第1の実施の形態、若しくは図12に示した第3の実施例の実施の形態に係る半導体記憶装置と同様な効果が得られることは言うまでもない。
【0061】
更に、本発明の第1乃至第4の実施の形態で説明した半導体記憶装置は、ユニバーサル・シリアル・バス(以下において「USB」という)フラッシュ装置800を用いたシステムに応用することが可能である。即ち、図19に示すように、このフラッシュメモリシステムはホストプラットホーム700、及びUSBフラッシュ装置800より構成される。ホストプラットホーム700は、USBケーブル750を介して、USBフラッシュ装置800へ接続されている。ホストプラットホーム700は、USBホストコネクタ701を介してUSBケーブル750に接続し、USBフラッシュ装置800はUSBフラッシュ装置コネクタ801を介してUSBケーブル750に接続する。ホストプラットホーム700は、USBバス上のパケット伝送を制御するUSBホスト制御器702を有する。USBフラッシュ装置800は、USBフラッシュ装置800の他の要素を制御し、且つUSBフラッシュ装置800のUSBバスへのインタフェースを制御するUSBフラッシュ装置制御器802と、USBフラッシュ装置コネクタ801と、本発明の第1乃至第4の実施の形態で説明した半導体記憶装置を少なくとも1つ含んで構成されたフラッシュメモリモジュール850とを備える。
【0062】
USBフラッシュ装置800がホストプラットホーム700に接続されると、標準USB列挙処理が始まる。この処理において、ホストプラットホーム700は、USBフラッシュ装置800を認知してUSBフラッシュ装置800との通信モードを選択し、エンドポイントという、転送データを格納するFIFOバッファを介して、USBフラッシュ装置800との間でデータの送受信を行う。ホストプラットホーム700は、他のエンドポイントを介してUSBフラッシュ装置800の脱着等の物理的、電気的状態の変化を認識し、受け取るべきパケットがあれば、それを受け取る。ホストプラットホーム700は、USBホスト制御器702へ要求パケットを送ることによって、USBフラッシュ装置800からのサービスを求める。USBホスト制御器702は、USBケーブル750上にパケットを送信する。USBフラッシュ装置800がこの要求パケットを受け入れたエンドポイントを有する装置であれば、これらの要求はUSBフラッシュ装置制御器802によって受け取られる。
【0063】
次に、USBフラッシュ装置制御器802は、フラッシュメモリモジュール850から、或いはフラッシュメモリモジュール850へ、データの読み出し、書き込み、或いは消去等の種々の操作を行う。それとともに、USBアドレスの取得等の基本的なUSB機能をサポートする。USBフラッシュ装置制御器802は、フラッシュメモリモジュール850の出力を制御する制御ライン810を介して、又、例えば、/CE等の種々の他の信号や読み取り書き込み信号を介して、フラッシュメモリモジュール850を制御する。又、フラッシュメモリモジュール850は、アドレスデータバス811によってもUSBフラッシュ装置制御器802に接続されている。アドレスデータバス811は、フラッシュメモリモジュール850に対する読み出し、書き込み或いは消去のコマンドと、フラッシュメモリモジュール850のアドレス及びデータを転送する。
【0064】
ホストプラットホーム700が要求した種々の操作に対する結果及び状態に関してホストプラットホーム700へ知らせるために、USBフラッシュ装置800は、状態エンドポイント(エンドポイント0)を用いて状態パケットを送信する。この処理において、ホストプラットホーム700は、状態パケットがないかをチェックし(ポーリング)、USBフラッシュ装置800は、新しい状態メッセージのパケットが存在しない場合に空パケットを、或いは状態パケットそのものを返す。以上のように、本発明の第1乃至第4の実施の形態に係る半導体記憶装置を少なくとも1つ含んで構成されたフラッシュメモリモジュール850を適用することにより、USBフラッシュ装置の様々な機能を実施可能である。又,上記USBケーブル750を省略し、コネクタ間を直接接続することも可能である。
【0065】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【0066】
【発明の効果】
本発明によれば、微細化が進み、セル間距離が縮小された場合でも、隣接セル間干渉を最小限に抑制できる半導体記憶装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ワード線に沿った方向で切断した場合の、本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの一部を示す模式的な断面図である。
【図2】図2(a)は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの一部を示す等価回路図で、図2(b)は、 図2(a)に対応するメモリセルアレイの一部を示す模式的な上面図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その1)。
【図4】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その2)。
【図5】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その3)。
【図6】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その4)。
【図7】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その5)。
【図8】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの変形例を示す等価回路図である。
【図9】ワード線に沿った方向で切断した場合の、本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの一部を示す模式的な断面図である。
【図10】本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その1)。
【図11】本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その2)。
【図12】ワード線に沿った方向で切断した場合の、本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの一部を示す模式的な断面図である。
【図13】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その1)。
【図14】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その2)。
【図15】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その3)。
【図16】ワード線に沿った方向で切断した場合の、本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリセルアレイの一部を示す模式的な断面図である。
【図17】本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その1)。
【図18】本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法を説明するための工程断面図である(その2)。
【図19】本発明の第1乃至第4の実施の形態に係る半導体記憶装置をフラッシュメモリシステムに適用した場合の構成を示す模式的ブロック図である。
【図20】従来の半導体記憶装置のメモリセルアレイの一部を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
1…半導体基板
2…セル部ゲート絶縁膜
3…第一導電層
4…エンドポイント膜(シリコン窒化膜)
5…マスク膜(シリコン酸化膜)
6…フォトレジスト
7…素子分離絶縁膜
8a,8b,8c,8d,8e…導電層間絶縁膜
9…補助導電層
10…第二導電層
700…ホストプラットホーム
701…USBホストコネクタ
702…USBホスト制御器
750…ケーブル
750…USBケーブル
800…フラッシュ装置
800…USBフラッシュ装置
801…USBフラッシュ装置コネクタ
802…USBフラッシュ装置制御器
810…制御ライン
811…アドレスデータバス
850…フラッシュメモリモジュール
BL2j-1,BL2j,BL2j+1,・・・・・…ビット線
SGD,SGS…選択ゲート配線
WL1,WL2,・・・・・WL32…ワード線
Claims (5)
- メモリセルトランジスタを列方向に複数個配列して構成したメモリセルカラムを行方向に沿って複数本並列配置したメモリセルアレイを備える半導体記憶装置であって、前記メモリセルアレイは、
半導体基板と、
該半導体基板の表面に下部を埋め込まれ、前記複数本のメモリセルカラム間において、壁状に互いに平行に走行する複数の素子分離絶縁膜と、
該素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するように前記半導体基板の表面に形成されたセル部ゲート絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するように前記セル部ゲート絶縁膜上に平坦な下部端面及び上部端面を有して形成され、前記上部端面の位置が前記素子分離絶縁膜の上部端面の位置よりも低い第一導電層と、
前記素子分離絶縁膜の上部端面と前記第一導電層の上部端面との段差部より薄い膜厚で、比誘電率がシリコン酸化膜より大きい絶縁膜からなり、前記第一導電層の頂部上にそれぞれ配置され、且つ該頂部から該頂部の両側に連続する前記素子分離絶縁膜の側壁に沿って垂直方向に、前記素子分離絶縁膜の上部端面の位置まで延在し、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成する導電層間絶縁膜と、
底面が前記素子分離絶縁膜の上部端面及び導電層間絶縁膜の上部端面に接し、且つそれぞれのメモリセルカラムの前記導電層間絶縁膜上に配置され、隣接するメモリセルカラムに共通の配線となるように連続して形成され、平坦な上面を有し且つ一様な厚さの第二導電層と、
前記導電層間絶縁膜の表面と前記第二導電層の底面が構成する空間に埋め込まれた補助導電層
とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第2導電層の底面と前記第一導電層の上部端面との間に位置し、前記段差部を定義する前記素子分離絶縁膜の側壁部の位置が、前記第一導電層の側壁を垂直方向に延長した位置から前記素子分離絶縁膜の内部方向に後退し、該後退部分に前記素子分離絶縁膜の側壁に沿って垂直方向に延在する前記素子分離絶縁膜が埋め込まれていることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- メモリセルトランジスタを列方向に複数個配列して構成したメモリセルカラムを行方向に沿って複数本並列配置したメモリセルアレイを備える半導体記憶装置であって、前記メモリセルアレイは、
半導体基板と、
該半導体基板の表面に下部を埋め込まれ、前記複数本のメモリセルカラム間において、壁状に互いに平行に走行する複数の素子分離絶縁膜と、
該素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するように前記半導体基板の表面に形成されたセル部ゲート絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜により互いに分離され、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成するように前記セル部ゲート絶縁膜上に形成され、上部端面の位置が前記素子分離絶縁膜の上部端面の位置よりも低く、且つ頂部の形状は、前記素子分離絶縁膜の側壁近傍の位置が、前記第一導電層の頂部中央部の値より高い曲面をなす第一導電層と、
前記素子分離絶縁膜の上部端面と前記第一導電層の上部端面との段差部より薄い膜厚で、前記曲面に沿って前記第一導電層に接し、前記素子分離絶縁膜の上部端面の位置まで延在し、比誘電率がシリコン酸化膜より大きい絶縁膜からなり、互いに隣接するメモリセルカラムにそれぞれ属するメモリセルトランジスタの一部を構成する導電層間絶縁膜と、
底面が前記素子分離絶縁膜の上部端面及び導電層間絶縁膜の上部端面に接し、且つそれぞれのメモリセルカラムの前記導電層間絶縁膜上に配置され、隣接するメモリセルカラムに共通の配線となるように連続して形成された第二導電層と、
前記導電層間絶縁膜の表面と前記第二導電層の底面が構成する空間に埋め込まれた補助導電層
とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記導電層間絶縁膜は、シリコン窒化物、アルミニウム酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム・アルミニウム酸化物のいずれか1つの単層膜或いは複数の積層膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 前記導電層間絶縁膜は、シリコン窒化物、アルミニウム酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム・アルミニウム酸化物のいずれか1つを含む膜とシリコン酸化物との複合膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
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