JP5672659B2 - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
この発明の実施の形態1に係る炭化珪素半導体装置の製造方法について説明する。ここでは炭化珪素半導体装置の一例として、パワーMOSFET(Power Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)の製造方法について図1から図10を参照して説明する。
実施の形態1では、酸化性ガスを用いて炭化珪素ウエハの表面上に酸化膜6を形成したが、炭化珪素ウエハを過酸化水素水などの酸化性溶液に浸すことにより炭化珪素ウエハの表面上に酸化膜6を形成してもよい。より詳しくは、成膜槽に投入された濃度30%程度の酸化性溶液に炭化珪素ウエハを浸し、常温にて炭化珪素ウエハの表面上に所定の厚さの酸化膜6を形成する。ここで所定の厚さは、酸化膜6の成膜制御性が安定し、かつ酸化膜6の成膜時間や除去時間を考慮して1nm以上から50nm以下にすることが好ましい。また白金を触媒として炭化珪素ウエハの表面上に酸化膜6を形成してもよい。白金を用いることにより、酸化膜6の成膜時間が短縮される。酸化膜6の形成後、炭化珪素ウエハは洗浄、乾燥され、実施の形態1で示した酸化膜6の除去工程に進む。なお酸化膜6の成形工程以外は、実施の形態1で示した工程が相当するため、ここでの説明は省略する。
実施の形態1及び2では、図3に示すように、酸化膜6を炭化珪素ウエハの表面上に形成したものを示したが、図11に示すように、炭化珪素ウエハの表面上及び裏面上である両面上に酸化膜13a及び13bを形成してもよく、また図12に示すように、炭化珪素ウエハの表面上、裏面上及び側面上である全表面上に酸化膜14を形成してもよい。ここで酸化膜13a、13b及び14の形成方法は、実施の形態1及び2で示した酸化膜6の形成方法と同じであるが、炭化珪素ウエハに対する酸化膜の形成箇所が異なる。例えば、成膜炉又は成膜槽内に設けられたウエハ載置台に炭化珪素ウエハの裏面側を載置して炭化珪素ウエハを一枚一枚処理する枚葉処理の場合は、炭化珪素ウエハの表面上のみに酸化膜6が形成される。これに対し、成膜炉又は成膜槽内に複数枚の炭化珪素ウエハの周端部が保持されるウエハカセットを設けて複数枚の炭化珪素ウエハを同時に処理するバッチ処理の場合は、炭化珪素ウエハの両面に酸化膜13a及び13bが形成されるか、又は炭化珪素ウエハの全表面に酸化膜14が形成される。
実施の形態1及び2では、図5に示すように、カーボン保護膜7を炭化珪素ウエハの表面上に形成したものを示したが、図13に示すように、炭化珪素ウエハの表面上及び裏面上である両面上にカーボン保護膜15a及び15bを形成してもよく、また図14に示すように、炭化珪素ウエハの表面上、裏面上及び側面上である全表面上にカーボン保護膜16を形成してもよい。ここでカーボン保護膜15a、15b及び16の形成方法は、実施の形態1及び2で示したカーボン保護膜7の形成方法と同じであるが、炭化珪素ウエハに対するカーボン保護膜の形成箇所が異なる。例えば、成膜炉内に設けられたウエハ載置台に炭化珪素ウエハの裏面側を載置して炭化珪素ウエハを一枚一枚処理する枚葉処理の場合は、炭化珪素ウエハの表面上にカーボン保護膜7が形成される。これに対し、成膜炉内に複数枚の炭化珪素ウエハの周端部が保持されるウエハカセットを設けて複数枚の炭化珪素ウエハを同時に処理するバッチ処理の場合は、炭化珪素ウエハの両面にカーボン保護膜15a及び15bが形成されるか、又は炭化珪素ウエハの全表面にカーボン保護膜16が形成される。
Claims (11)
- 酸化性ガス雰囲気下又は酸化性溶液中で炭化珪素ウエハの表面上に酸化膜を形成する工程と、
還元性ガス雰囲気下で前記酸化膜を除去する工程と、
炭化水素ガス雰囲気下で、前記酸化膜が除去された前記炭化珪素ウエハの表面上にカーボン保護膜を形成する工程と、を備え、
前記酸化膜を除去する工程と前記カーボン保護膜を形成する工程とは、単一の成膜炉で連続して行うこと
を特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記酸化膜は、前記炭化珪素ウエハの両面上又は全表面上に形成されることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項1又は2のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記カーボン保護膜は、前記炭化珪素ウエハの両面上又は全表面上に形成されることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記酸化性ガスは酸素ガス又は酸素ガスとオゾンガスとの混合ガスであり、前記酸化性溶液は過酸化水素水であり、前記還元性ガスはフッ化水素ガス又は水素ガスであることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記炭化水素ガスはアセチレン又はメタン或いはプロパンであることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記炭化水素ガスは酸素を含有することを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項6に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記炭化水素ガスはエタノール又はメタノールであることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記酸化膜は、1nm以上で、かつ50nm以下の厚さで形成されることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項8に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記カーボン保護膜は、1nm以上で、かつ1000nm以下の厚さで形成されることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記酸化性ガス雰囲気下又は前記酸化性溶液中での前記酸化膜の形成の内、前記酸化性ガス雰囲気下での前記酸化膜の形成が選択された場合には、前記酸化膜形成、前記酸化膜除去及び前記カーボン保護膜形成の一連の工程を、単一の成膜炉で連続して行うことを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記酸化膜形成、前記酸化膜除去及び前記カーボン保護膜形成は、複数の前記炭化珪素ウエハを同時に処理可能なバッチ処理で行われることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。
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