JP3870953B2 - 接続体及びその製造方法 - Google Patents
接続体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3870953B2 JP3870953B2 JP2004161381A JP2004161381A JP3870953B2 JP 3870953 B2 JP3870953 B2 JP 3870953B2 JP 2004161381 A JP2004161381 A JP 2004161381A JP 2004161381 A JP2004161381 A JP 2004161381A JP 3870953 B2 JP3870953 B2 JP 3870953B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxetane
- ethyl
- adhesive composition
- connection structure
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
等を使用することができる。特に、反応性が高い点から2官能のXDOとDOXが好ましい。
以下の表1の成分をトルエン及びMEK1:1の混合溶剤を用いて均一に混合し、PETフィルム上にコーティング後、溶剤を揮発させ、25μm厚の異方導電性接着フィルムを作製した。
接続構造体を60℃、95%RHで500時間エージングし、そのエージングの前後で抵抗を測定し、抵抗上昇の大きさによって次の基準で評価した。
抵抗上昇が10Ω以上50Ω未満の場合:△
抵抗上昇が50Ω以上の場合:×
接続構造体を60℃、95%RHで500時間エージングし、そのエージングの前後で90゜方向のピール強度を測定した。
FT−IRにより測定した。
目視観察により接続部を観察し、ウキの有無によって次の基準で評価した。
ウキが30%未満である場合:△
ウキが30%以上である場合:×
接着剤組成物の成分を表1のようにする以外は実施例1と同様にして異方導電性接着剤を作製し、得られた異方導電性接着剤を用いて、実施例1と同様のプラスチック基板にICチップ(0.4mm厚、6×6mm□、100×100μm□バンプ(Auメッキ)、バンプピッチ150μm)を、実施例1と同様の接続条件で実装し、評価した。結果を表1に示す。
実施例1の接着剤組成物の成分において、オキセタン化合物(XDO)20重量部に代えて環式脂肪族エポキシ樹脂(ユニオンカーバイト社製、ERL4299)20重量部を使用する以外は、実施例1と同様にして異方導電性接着フィルムを作製し、その異方導電性接着フィルムを用いて接続構造体を得、得られた接続構造体を評価した。結果を表1に示す。
Claims (8)
- 絶縁性樹脂、光重合開始剤及び5〜50重量%の含有量でオキセタン化合物を含有する接着剤組成物を62〜88%の反応率で紫外線硬化させた接着剤で、プラスチック基板と回路基板の相対峙する電極間とが接続されている接続構造体。
- さらに接着剤組成物に導電性粒子が含まれている請求項1記載の接続構造体。
- オキセタン化合物が、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(ヘキシルオキシメチル)オキセタン又はビス{[1−エチル(3−オキセタニル)]メチル}エーテルを含有し、絶縁性樹脂がナフタレン骨格エポキシ樹脂を含有する請求項1又は2記載の接続構造体。
- オキセタン化合物が、キシリレンジオキセタンと、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(ヘキシルオキシメチルオキセタン)、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン又はビス{[1−エチル(3−オキセタニル)]メチル}エーテルとを含有する請求項1又は2記載の接続構造体。
- プラスチック基板と回路基板の相対峙する電極間とが接続されている接続構造体の製造方法において、プラスチック基板と回路基板の相対峙する電極間に、絶縁性樹脂、光重合開始剤及び5〜50重量%の含有量でオキセタン化合物を含有する接着剤組成物を配し、反応率が62〜88%となるように紫外線硬化させる製造方法。
- さらに接着剤組成物に導電性粒子が含まれている請求項5記載の製造方法。
- オキセタン化合物が、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(ヘキシルオキシメチル)オキセタン又はビス{[1−エチル(3−オキセタニル)]メチル}エーテルを含有し、絶縁性樹脂がナフタレン骨格エポキシ樹脂を含有する請求項5又は6記載の製造方法。
- オキセタン化合物が、キシリレンジオキセタンと、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(ヘキシルオキシメチルオキセタン)、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン又はビス{[1−エチル(3−オキセタニル)]メチル}エーテルとを含有する請求項5又は6記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004161381A JP3870953B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 接続体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004161381A JP3870953B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 接続体及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000021870A Division JP2001207150A (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004336063A JP2004336063A (ja) | 2004-11-25 |
JP3870953B2 true JP3870953B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=33509278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004161381A Expired - Lifetime JP3870953B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 接続体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3870953B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5561199B2 (ja) * | 2011-02-17 | 2014-07-30 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及びその製造方法、並びに半導体装置 |
JP2016145286A (ja) | 2015-02-06 | 2016-08-12 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、及び接続構造体の製造方法 |
JP6715378B2 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-07-01 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、及び構造体の製造方法 |
-
2004
- 2004-05-31 JP JP2004161381A patent/JP3870953B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004336063A (ja) | 2004-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100773277B1 (ko) | 접착제 조성물 | |
JP5226562B2 (ja) | 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 | |
JP4472779B2 (ja) | 硬化性組成物、異方性導電材料及び接続構造体 | |
JP5768454B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
JP2017214472A (ja) | 接着剤組成物及びフィルム状接着剤組成物 | |
JP2008111092A (ja) | 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体 | |
JPWO2009022574A1 (ja) | 接着剤及び接合体 | |
KR20110074320A (ko) | 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름 | |
JP2002097443A (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体 | |
KR20100020029A (ko) | 회로 접속용 필름상 접착제 | |
JP3870953B2 (ja) | 接続体及びその製造方法 | |
JP2004155957A (ja) | 異方導電性接着剤及びフィルム | |
JP2002327162A (ja) | 異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 | |
JP3947532B2 (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
JP2008308682A (ja) | 回路接続材料 | |
JP5498407B2 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
JPH09291259A (ja) | 低温加熱硬化型異方導電性接着剤 | |
JP5558184B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 | |
JP4730215B2 (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
JP5304019B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JP2011184528A (ja) | 回路接続材料 | |
WO2016052130A1 (ja) | 異方性導電フィルム、及び接続方法 | |
JP6894221B2 (ja) | 異方性導電フィルム、これを含む積層フィルム、およびこれらの製造方法 | |
JPH11106731A (ja) | 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム | |
JP2014084400A (ja) | 接着フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061009 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3870953 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131027 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |