JP2016145286A - 接着剤組成物、及び接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、蛍光体とを含有し、光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長と蛍光体の蛍光ピーク波長との差が、100nm以下である接着剤組成物を使用する。蛍光体が発光することにより、光が直接当たらない部分の光ラジカル重合開始剤がラジカルを発生するため、光が直接当たらない部分においても高い反応率が得られ、優れた接着性を得ることができる。
【選択図】なし
Description
1.接着剤組成物
2.接続構造体の製造方法
3.実施例
本実施の形態に係る接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、蛍光体とを含有し、光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長と蛍光体の蛍光ピーク波長(発光ピーク波長)との差が、100nm以下である。接着剤組成物の形状は、特に限定されないが、フィルム状に成形して接着フィルムとすることが好適な形態として挙げられる。
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、第1の支持基板上に第1の端子が形成された第1の回路部材と、第2の支持基板上に第2の端子が形成された第2の回路部材とを、ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、蛍光体とを含有し、前記光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長と前記蛍光体の蛍光ピーク波長(発光ピーク波長)との差が、100nm以下である接着剤組成物を介在させて圧着しながら光照射し、前記第1の端子と前記第2の端子とを接続する。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、蛍光体を含有する接着フィルムを用いてガラス基板とICとを接続し、接続構造体を作製した。そして、接続構造体のダイシェア強度、及び遮光部の反応率について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
下記より所望の材料を配合した組成物をPETフィルムに塗布し、乾燥させ、厚み20μmの接着フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂:YP50、新日鉄住金化学(株)
イソシアヌル酸EO変性ジアクリレート:M−215、東亞合成(株)
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート:DCP、新中村化学(株)
シランカップリング剤:KBM−403、信越化学工業(株)
蛍光体A(励起ピーク波長:375nm、蛍光ピーク波長:400nm):アントラセン、和光純薬工業(株)
蛍光体B(励起ピーク波長:325nm、蛍光ピーク波長:380nm):7−ヒドロキシ−4−メチルクマリン、和光純薬工業(株)
光ラジカル重合開始剤A(吸収ピーク波長:370nm):IRGACURE819、BASFジャパン(株)
光ラジカル重合開始剤B(吸収ピーク波長:240nm):IRGACURE184、BASFジャパン(株)
光ラジカル重合開始剤C(吸収ピーク波長:320nm):IRGACURE369、BASFジャパン(株)
光ラジカル重合開始剤D(吸収ピーク波長:320nm):IRGACURE379、BASFジャパン(株)
光ラジカル重合開始剤E(吸収ピーク波長:360nm):IRGACUREOXE01、BASFジャパン(株)
厚み0.5mmのガラス表面にAl端子を形成した評価用のガラス基板を準備した。また、外形1.8mm×20mmのIC(バンプ高さ:15μm)を準備した。厚み20μmの接着フィルムを、ガラス基板に貼り付け、その上にICを搭載した後、ヒートツールにて100℃−80MPa−5secの条件で押圧しながらガラス基板側からUVを照射し、接続構造体を作製した。UVの照射は、365nmを主波長とし、254nm、303nm、313nmの紫外線を放射する水銀ランプを用いて、照度50mW/cm2にて加熱押圧開始から2秒後に開始し、照射開始から3秒後に照射を終了した。
IC/接着フィルム/ガラス基板のダイシェア強度を測定した。ダイシェア強度は、ICをシェアツールで横から水平方向に押し、ICとガラス基板との接合面が破断された時の強度を測定した。ツール速度は、100μm/secとした。
接続構造体からICを引き剥がし、端子上の遮光部から接着フィルムのサンプリングを行い、HPLC分析装置を用いて測定した。サンプル0.005mgをアセトニトリルに溶解し、これを分離カラム(10cm、40℃)に注入し、クロマトグラムを得た。分析条件は以下の通りとした。
アセトニトリル常温抽出−HPLC/DAD法
抽出:アセトニトリル 40μL
機器:UPLC(Waters社製)、Method: Hannouritu
グラジェント条件:A60%、B40%(1分間保持)→5分後にA1%、B99%(6分間保持)、Aは水、Bはアセトニトリル
解析波長: 210−400nm
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は10kgf未満であり、端子上の遮光部の反応率は3%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Bを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は22kgfであり、端子上の遮光部の反応率は12%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.01質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は102kgfであり、端子上の遮光部の反応率は80%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.05質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は103kgfであり、端子上の遮光部の反応率は82%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.1質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は101kgfであり、端子上の遮光部の反応率は88%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は105kgfであり、端子上の遮光部の反応率は91%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は105kgfであり、端子上の遮光部の反応率は90%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを1質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は100kgfであり、端子上の遮光部の反応率は89%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Cを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は111kgfであり、端子上の遮光部の反応率は81%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Dを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は107kgfであり、端子上の遮光部の反応率は84%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Eを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は100kgfであり、端子上の遮光部の反応率は83%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Bを0.5質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は105kgfであり、端子上の遮光部の反応率は85%であった。
表1に示すように、フェノキシ樹脂を50質量部、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを50質量部、シランカップリング剤を1質量部、蛍光体Aを0.001質量部、光ラジカル重合開始剤Aを1質量部配合し、接着フィルムを作製した。この接着フィルムを用いて作製した接続構造体のダイシェア強度は36kgfであり、端子上の遮光部の反応率は34%であった。
Claims (6)
- ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、蛍光体とを含有し、
前記光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長と前記蛍光体の蛍光ピーク波長との差が、100nm以下である接着剤組成物。 - 前記光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長と前記蛍光体の励起ピーク波長との差が、100nm以下である請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記蛍光体が、300nm以上400nm以下の励起ピーク波長、及び350nm以上450nm以下の蛍光ピーク波長を有する請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
- 前記蛍光体が、アントラセン誘導体、又はクマリン誘導体である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 前記蛍光体の添加量が、前記光ラジカル重合開始剤1質量部に対し、0.01質量部以上1質量部以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 第1の支持基板上に第1の端子が形成された第1の回路部材と、第2の支持基板上に第2の端子が形成された第2の回路部材とを、ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、蛍光体とを含有し、前記光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長と前記蛍光体の蛍光ピーク波長との差が、100nm以下である接着剤組成物を介在させて圧着しながら光照射し、前記第1の端子と前記第2の端子とを接続する接続構造体の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPH11256120A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-09-21 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | 接着剤組成物 |
US20040034116A1 (en) * | 2002-02-05 | 2004-02-19 | Henkel Loctite Corporation | Luminescing and/or fluorescing radiation-curable, cyanoacrylate-containing compositions |
JP2004336063A (ja) * | 2004-05-31 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | 接続体及びその製造方法 |
WO2007126066A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Kawasaki Kasei Chemicals Ltd. | 光重合開始剤及び光硬化性組成物 |
WO2013105163A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | 日本化薬株式会社 | 光学部材及びその製造に用いる紫外線硬化型接着剤 |
JP2015018834A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-29 | 日立化成株式会社 | 樹脂層の積層方法及びそれに用いられる樹脂積層体 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11256120A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-09-21 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | 接着剤組成物 |
US20040034116A1 (en) * | 2002-02-05 | 2004-02-19 | Henkel Loctite Corporation | Luminescing and/or fluorescing radiation-curable, cyanoacrylate-containing compositions |
JP2004336063A (ja) * | 2004-05-31 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | 接続体及びその製造方法 |
WO2007126066A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Kawasaki Kasei Chemicals Ltd. | 光重合開始剤及び光硬化性組成物 |
WO2013105163A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | 日本化薬株式会社 | 光学部材及びその製造に用いる紫外線硬化型接着剤 |
JP2015018834A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-29 | 日立化成株式会社 | 樹脂層の積層方法及びそれに用いられる樹脂積層体 |
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