JP3847603B2 - 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止性能および帯電防止性能の加熱状態での持続性に優れ、さらに成形品の透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリカーボネート樹脂は、優れた透明性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しかしながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大きく、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤動作を生じる等の問題がある。
【０００３】
特に、最近では自動車用途の素通しヘッドランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を損なうということが問題となっている。このような部位において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでなく走行時の安全を確保する上でも大きな問題となっている。
【０００４】
従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公報）等が提案されている。これらの中で、スルホン酸のホスホニウム塩は、ある程度良好な帯電防止性能や耐熱性を有しており、上記特開昭６２−２３０８３５号公報において、具体的には、ポリカーボネート樹脂にベンゼンスルホン酸のテトラブチルホスホニウム塩などを添加し、この組成物を成形したシートは帯電防止性能及び外観に優れることが示されている。
【０００５】
しかしながら、かかるポリカーボネート樹脂組成物は、成形品の帯電防止性能が時間と共に消失しやすく、特に加熱状態では短期間で帯電防止性能が消失してしまうという問題があった。特に自動車ヘッドランプレンズなどでは、連続して点灯した場合にはレンズ内面が高温となるため帯電防止性能が早期に消失するという問題があった。
【０００６】
一方、帯電防止性能の加熱状態での持続性を少しでも改善する目的で、帯電防止剤の添加量をできるだけ多くする方法が考えられるが、この方法ではポリカーボネート樹脂の透明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱性に加え、機械物性も大きく低下する等の問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、帯電防止性能および帯電防止性能の加熱状態での持続性に優れ、且つ透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性の良好な帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物において、ホスホニウム塩置換基として特有の組み合わせ構造を有することにより、驚くべきことに帯電防止性能および帯電防止性能の加熱時の持続性に優れ、且つ色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も抑制できることを究明し、本発明を完成した。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明によれば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部（ａ成分）、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成分）よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物が提供される。
【００１０】
【化２】
【００１１】
（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ4は炭素数６〜１６のアルキル基を示し、ｍは０〜３の整数、ｎは１〜４の整数であり、且つｍ＋ｎ＝４である。）
本発明でａ成分として使用されるポリカーボネート樹脂は、一例として二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重合法または溶融重合法等の方法で反応させて得ることができる。ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
【００１２】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
【００１３】
上記二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物であってもよい。
【００１４】
界面重合法による反応は、通常二価フェノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、ピリジン等が用いられる。
【００１５】
有機溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
【００１６】
また、反応促進のために例えば第三級アミンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることができ、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端停止剤を用いるのが好ましい。
【００１７】
反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好ましい。
【００１８】
溶融重合法による反応は、通常二価フェノールと炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は通常１〜４時間程度である。
【００１９】
炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００２０】
重合速度を速めるために重合触媒を使用することができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種類以上を併用して使用しても良い。
【００２１】
また、重合反応において、フェノール性の末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネート、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
【００２２】
上記以外の反応形式の詳細についても、成書及び特許公報などで良く知られている形式を採用することができる。
【００２３】
本発明におけるポリカーボネート樹脂の分子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０，０００〜１００，０００が好ましく、１２，０００〜４５，０００がより好ましく、１５，０００〜４０，０００がさらに好ましく、２１，０００〜３０，０００が特に好ましい。かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（ηsp）を次式に挿入して求めたものである。
【００２４】
本発明において、ｂ成分として上記一般式（Ｉ）で示されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩が、帯電防止剤として使用される。
【００２５】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでもよい。
【００２６】
炭素数１〜３５のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
【００２７】
炭素数６〜２０のアラルキル基としては、ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が挙げられる。
【００２８】
炭素数５〜１５のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等が挙げられる。
【００２９】
Ｒ1としては、これらの中で炭素数１〜３５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさらに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好ましい。
【００３０】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでもよい。
【００３１】
炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００３２】
炭素数６〜２０のアラルキル基としては、ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が挙げられる。
【００３３】
炭素数５〜１５のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等が挙げられる。
【００３４】
Ｒ2としては、これらの中で水素原子または炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。
【００３５】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ3は、炭素数１〜５のアルキル基を示す。
【００３６】
炭素数１〜５のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
【００３７】
Ｒ3としては、これらの中で炭素数２〜５のアルキル基が好ましく、炭素数３〜４のアルキル基がより好ましく、ｎ−ブチル基が特に好ましい。
【００３８】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ4は炭素数６〜１６のアルキル基を示す。炭素数が６より小さくなると、または炭素数が１６より大きくなると、加熱処理後の帯電防止性能が不十分であり好ましくない。
【００３９】
炭素数６〜１６のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基およびヘキサデシル基等が挙げられる。
【００４０】
Ｒ4としては、これらの中で炭素数７〜１４のアルキル基が好ましく、炭素数８〜１２のアルキル基が特に好ましい。
【００４１】
かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜４．０重量部、より好ましくは０．５〜３．０重量部の範囲で使用される。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得られず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び外観も低下するため好ましくない。
【００４２】
かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ねない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混入していてもよい。
【００４３】
さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩以外の帯電防止剤を併用して使用することができる。
【００４４】
かかる他の帯電防止剤としては、例えばベンゼンスルホン酸リチウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ベンゼンスルホン酸バリウム、脂肪酸エステル化合物、カーボン、グラファイト、金属粉末等が挙げられる。かかる帯電防止剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜５重量部が好ましい。
【００４５】
本発明において、さらにｃ成分として脂肪酸エステル化合物が好ましく使用される。脂肪酸エステル化合物を使用することにより帯電防止剤の樹脂中での相溶性、分散性、移動性の効率を良くするため、樹脂中の帯電防止剤の濃度分布を小さくしたり、成形時に成形品表面への帯電防止剤の移行性を向上させる効果がある。さらに成形時の金型からの離型性を付与する効果も有する。
【００４６】
かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、グリセリンモノベヘネート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられ、なかでもグリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレートが好ましく、グリセリンモノステアレートが特に好ましい。かかる脂肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜５．０重量部が好ましく、０．０１〜１．０重量部が特に好ましい。
【００４７】
かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成形品表面への移行性の観点からより望ましい。
【００４８】
本発明で帯電防止剤として配合されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、通常不安定な物質であり、熱分解反応や酸化反応により分解しやすい。さらに、分解反応により生成した副生物の中には、着色物やポリカーボネート樹脂と副反応を起こす物質が存在するため、加熱溶融して成形したり、成形品に熱履歴が生じると成形品の変色による色相悪化や分子量低下などが起こりやすい。特に、塩基性雰囲気になるとスルホン酸基への求核反応が起こり易くなるため、容易に帯電防止剤の分解が起こると考えられる。かかる分解をできるだけ少なくするには、樹脂組成物に酸を添加し、酸性度を調整する方法が良い。
【００４９】
この目的で用いられる酸性度調整剤としては、弱酸性領域にｐK（酸の解離定数の逆数の対数）を持つ様々な酸性化合物が考えられるが、その中でも好ましいｐKの範囲は４〜７、特に好ましくは４．５〜５．５である。４以上のものは樹脂組成物の酸性度が強すぎず適度であり成形時に帯電防止剤の分解が起こり難く、さらに成形品表面での帯電防止剤の解離も多くなり帯電防止性能に優れ、７以下のものは樹脂組成物の酸性度が弱すぎず適度であり、帯電防止剤のスルホン酸基やポリカーボネート樹脂のカーボネート結合が求核攻撃を受け難く、分解し難くなるため好ましい。
【００５０】
具体的には、弱酸性を示す酸性化合物の中でも、カルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物が好ましく使用される。かかるカルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物は上記求核分解反応の抑制に働くだけでなく、帯電防止剤の分解副生物と考えられるベンゼンスルホン酸誘導体とエステル様構造を形成し安定化する可能性も考えられ、更なる副反応によるポリカーボネートの分解を抑制する効果もあると考えられる。上記酸性化合物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０００５〜１重量部、好ましくは０．００１〜０．５重量部、より好ましくは０．００５〜０．２重量部の範囲で使用される。
【００５１】
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化を防止するために、さらにりん系熱安定剤を使用することができる。かかる熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル等が挙げられる。
【００５２】
具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、
【００５３】
トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、
【００５４】
テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイト、
【００５５】
ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【００５６】
なかでもトリメチルホスフェート、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましい。
【００５７】
これらの熱安定剤は、１種もしくは２種以上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．１５重量部が好ましい。
【００５８】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、酸化防止の目的、特に乾熱処理時の劣化を防止する目的で通常知られた酸化防止剤を使用することができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステアリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の使用量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ましい。
【００５９】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるために、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用することができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワックス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ましい。
【００６０】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００６１】
ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げられ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いることができる。かかる紫外線吸収剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部が好ましい。
【００６２】
本発明のポリカーボネート樹脂成形品には、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。特に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸収剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためにはブルーイング剤の使用は非常に有効である。
【００６３】
本発明におけるブルーイング剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂に対して０．０５〜３ｐｐｍが好ましく、０．５〜２ｐｐｍがより好ましい。使用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視感透明度が低下する場合がある。
【００６４】
ブル−イング剤としては代表例として、バイエル社のマクロレックスバイオレットＢやサンド社のトリアゾ−ルブル−ＲＬＳ等が挙げられる。
【００６５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用することができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを一種以上使用することができる。
【００６６】
具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネート型難燃剤等である。
【００６７】
具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等である。
【００６８】
具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホスフェート等である。
【００６９】
具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシリル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェート、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラフェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホスフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノールＡとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビスフェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート等である。
【００７０】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれない範囲で少割合使用することもできる。
【００７１】
かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００７２】
また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。
【００７３】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカーボネート樹脂パウダー、帯電防止剤および所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スーパーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いられる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてから、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知られている方法で成形品にすることができる。
【００７４】
添加剤のブレンドにあたっては、一段階で実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよい。二段階に分けて実施する方法には、例えば、あらかじめ帯電防止剤と添加剤をブレンドした後、ポリカーボネート樹脂パウダーとブレンドする方法や、配合予定のポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを先にブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダーをブレンドする方法も採用できる。
【００７５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れることより、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラス（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、耐湿熱疲労性の劣化が少なく、加熱処理後の帯電防止性能に優れることから、ヘッドランプレンズとして好適に使用される。
【００７６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
【００７７】
（１）帯電防止性能（加熱処理前の表面抵抗）：厚さ２．０ｍｍの成形板表面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０極超絶縁計により測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が優れていることを示す。
【００７８】
（２）耐熱帯電防止性能（加熱処理後の表面抵抗）：厚さ２．０ｍｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１００時間保管し、保管後取り出した成形板を１週間２３℃、５０％にて調整後、上記（１）の方法にて表面抵抗を測定した。
【００７９】
（３）透明性（ヘイズ）：透明性は、厚さ２．０ｍｍの成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ−３００Ａにより測定した。ヘイズの数値が大きいほど光の拡散が大きく、透明性に劣ることを示す。
【００８０】
（４）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，ＺからＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いことを示す。
ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］／Ｙ
【００８１】
（５）成形耐熱性（ΔＥ）：射出成形機を用いてペレットを成形温度３１５℃、１分サイクルで「滞留前の色相測定用平板」（７０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ）に成形した。さらに、シリンダ−中に樹脂を１０分間滞留させた後、成形し「滞留後の色相測定用平板」を得た。滞留前後の平板の色相を色差計により測定し、次式により色差△Ｅを求めた。表に示した値（△Ｅ）が小さいほど成形耐熱性が優れることを示す。
ΔＥ＝（（Ｌ−Ｌ’）2＋（ａ−ａ’）2＋（ｂ−ｂ’）2）1/2
滞留前の色相：Ｌ、ａ、ｂ
滞留後の色相：Ｌ’、ａ’、ｂ’
【００８２】
（６）耐乾熱性（ΔＹＩ）：厚さ２．０ｍｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１０００時間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ値の差であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほど成形板の色変化が小さく、耐乾熱性に優れることを示す。
【００８３】
（７）耐湿熱疲労性：図１に示したいわゆるＣ型の測定用サンプルを用いて、８０℃、９０％ＲＨの雰囲気で、正弦波で振動数１Ｈｚ、最大荷重２ｋｇの条件で、疲労試験機［（株）島津製作所製 島津サーボパルサー ＥＨＦ−ＥＣ５型］を用いて、測定用サンプルが破断するまでの回数を測定した。表に示した値（破断するまでの回数）が大きいほど、耐湿熱疲労性に優れることを示す。
【００８４】
［実施例１〜４、比較例１〜４］
ビスフェノールＡとホスゲンから界面重合法により製造された分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載のＢ成分（帯電防止剤）を表１記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表１に示した。
なお、表１〜表６中、記号表記のＢ成分（帯電防止剤）は下記の通りである。
Ｂ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸トリブチルモノオクチルホスホニウム
Ｂ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ジブチルジオクチルホスホニウム
Ｂ−３；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム
Ｂ−４；ドデシルベンゼンスルホン酸トリブチルモノオクタデシルホスホニウム
【００８５】
［参考例１］
実施例１において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例１と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例１と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表１に示した。
【００８６】
【表１】
【００８７】
［実施例５、比較例５］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表２記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表２記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、さらに安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表２に示した。得られた成形板の各評価結果を表２に示した。
【００８８】
［参考例２］
実施例５において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例５と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例５と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表２に示した。
【００８９】
【表２】
【００９０】
［実施例６、比較例６］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表３記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表３記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、さらに成形耐熱安定剤としてトリメチルホスフェートを０．００５部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表３に示した。
【００９１】
［参考例３］
実施例６において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例６と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例６と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表３に示した。
【００９２】
【表３】
【００９３】
［実施例７、比較例７］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表４記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表４記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、成形耐熱安定剤としてテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４、４’−ビフェニレンジホスホナイト０．０３５部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表４に示した。
【００９４】
［参考例４］
実施例７において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例７と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例７と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表４に示した。
【００９５】
【表４】
【００９６】
［実施例８、比較例８］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表５記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表５記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、さらに耐乾熱性安定剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート０．０５部を配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表５に示した。
【００９７】
［参考例５］
実施例８において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例８と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例８と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表５に示した。
【００９８】
【表５】
【００９９】
［実施例９、比較例９］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表６記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表６記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、成形耐熱安定剤としてトリメチルホスフェートを０．００５部、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４、４’−ビフェニレンジホスホナイトを０．０３５部、さらに耐乾熱性安定剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート０．０５部を配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表６に示した。
【０１００】
［参考例６］
実施例９において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例９と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例９と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表６に示した。
【０１０１】
【表６】
【０１０２】
また、実施例１〜９で得られたそれぞれのペレットを用い、公知方法に従いヘッドランプレンズを作成した。これらのヘッドランプレンズは、帯電防止性能持続性、色相、透明性等外観が良好で、成形時や乾熱処理時の樹脂の劣化も少なく、さらに機能的に充分な機械物性を保持していた。
【０１０３】
【発明の効果】
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物は、帯電防止性能及び帯電防止性能の加熱状態での持続性に優れ、また成形品の透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下や湿熱疲労性の劣化も抑制できるので、特にヘッドランプレンズ用途において極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】耐湿熱疲労性を評価するために使用した、いわゆるＣ型サンプルの正面図である。なおサンプルの厚みは３ｍｍである。符号６で示される孔の部分に試験機の治具を通し、符号７で示される垂直方向に所定の荷重をかけて試験を行う。
【符号の説明】
１ Ｃ型形状の二重円の中心
２ 二重円の内側円の半径（２０ｍｍ）
３ 二重円の外側円の半径（３０ｍｍ）
４ 治具装着用孔の位置を示す中心角（６０°）
５ サンプル端面の間隙（１３ｍｍ）
６ 治具装着用孔（直径４ｍｍの円であり、サンプル幅の中央に位置する）
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止性能および帯電防止性能の加熱状態での持続性に優れ、さらに成形品の透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリカーボネート樹脂は、優れた透明性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しかしながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大きく、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤動作を生じる等の問題がある。
【０００３】
特に、最近では自動車用途の素通しヘッドランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を損なうということが問題となっている。このような部位において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでなく走行時の安全を確保する上でも大きな問題となっている。
【０００４】
従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公報）等が提案されている。これらの中で、スルホン酸のホスホニウム塩は、ある程度良好な帯電防止性能や耐熱性を有しており、上記特開昭６２−２３０８３５号公報において、具体的には、ポリカーボネート樹脂にベンゼンスルホン酸のテトラブチルホスホニウム塩などを添加し、この組成物を成形したシートは帯電防止性能及び外観に優れることが示されている。
【０００５】
しかしながら、かかるポリカーボネート樹脂組成物は、成形品の帯電防止性能が時間と共に消失しやすく、特に加熱状態では短期間で帯電防止性能が消失してしまうという問題があった。特に自動車ヘッドランプレンズなどでは、連続して点灯した場合にはレンズ内面が高温となるため帯電防止性能が早期に消失するという問題があった。
【０００６】
一方、帯電防止性能の加熱状態での持続性を少しでも改善する目的で、帯電防止剤の添加量をできるだけ多くする方法が考えられるが、この方法ではポリカーボネート樹脂の透明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱性に加え、機械物性も大きく低下する等の問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、帯電防止性能および帯電防止性能の加熱状態での持続性に優れ、且つ透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性の良好な帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物において、ホスホニウム塩置換基として特有の組み合わせ構造を有することにより、驚くべきことに帯電防止性能および帯電防止性能の加熱時の持続性に優れ、且つ色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も抑制できることを究明し、本発明を完成した。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明によれば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部（ａ成分）、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成分）よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物が提供される。
【００１０】
【化２】
（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ4は炭素数６〜１６のアルキル基を示し、ｍは０〜３の整数、ｎは１〜４の整数であり、且つｍ＋ｎ＝４である。）
本発明でａ成分として使用されるポリカーボネート樹脂は、一例として二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重合法または溶融重合法等の方法で反応させて得ることができる。ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
【００１２】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
【００１３】
上記二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物であってもよい。
【００１４】
界面重合法による反応は、通常二価フェノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、ピリジン等が用いられる。
【００１５】
有機溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
【００１６】
また、反応促進のために例えば第三級アミンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることができ、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端停止剤を用いるのが好ましい。
【００１７】
反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好ましい。
【００１８】
溶融重合法による反応は、通常二価フェノールと炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は通常１〜４時間程度である。
【００１９】
炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００２０】
重合速度を速めるために重合触媒を使用することができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種類以上を併用して使用しても良い。
【００２１】
また、重合反応において、フェノール性の末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネート、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
【００２２】
上記以外の反応形式の詳細についても、成書及び特許公報などで良く知られている形式を採用することができる。
【００２３】
本発明におけるポリカーボネート樹脂の分子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０，０００〜１００，０００が好ましく、１２，０００〜４５，０００がより好ましく、１５，０００〜４０，０００がさらに好ましく、２１，０００〜３０，０００が特に好ましい。かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（ηsp）を次式に挿入して求めたものである。
本発明において、ｂ成分として上記一般式（Ｉ）で示されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩が、帯電防止剤として使用される。
【００２５】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでもよい。
【００２６】
炭素数１〜３５のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
【００２７】
炭素数６〜２０のアラルキル基としては、ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が挙げられる。
【００２８】
炭素数５〜１５のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等が挙げられる。
【００２９】
Ｒ1としては、これらの中で炭素数１〜３５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさらに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好ましい。
【００３０】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでもよい。
【００３１】
炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００３２】
炭素数６〜２０のアラルキル基としては、ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が挙げられる。
【００３３】
炭素数５〜１５のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等が挙げられる。
【００３４】
Ｒ2としては、これらの中で水素原子または炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。
【００３５】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ3は、炭素数１〜５のアルキル基を示す。
【００３６】
炭素数１〜５のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
【００３７】
Ｒ3としては、これらの中で炭素数２〜５のアルキル基が好ましく、炭素数３〜４のアルキル基がより好ましく、ｎ−ブチル基が特に好ましい。
【００３８】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ4は炭素数６〜１６のアルキル基を示す。炭素数が６より小さくなると、または炭素数が１６より大きくなると、加熱処理後の帯電防止性能が不十分であり好ましくない。
【００３９】
炭素数６〜１６のアルキル基としては、直鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基およびヘキサデシル基等が挙げられる。
【００４０】
Ｒ4としては、これらの中で炭素数７〜１４のアルキル基が好ましく、炭素数８〜１２のアルキル基が特に好ましい。
【００４１】
かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜４．０重量部、より好ましくは０．５〜３．０重量部の範囲で使用される。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得られず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び外観も低下するため好ましくない。
【００４２】
かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ねない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混入していてもよい。
【００４３】
さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩以外の帯電防止剤を併用して使用することができる。
【００４４】
かかる他の帯電防止剤としては、例えばベンゼンスルホン酸リチウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ベンゼンスルホン酸バリウム、脂肪酸エステル化合物、カーボン、グラファイト、金属粉末等が挙げられる。かかる帯電防止剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜５重量部が好ましい。
【００４５】
本発明において、さらにｃ成分として脂肪酸エステル化合物が好ましく使用される。脂肪酸エステル化合物を使用することにより帯電防止剤の樹脂中での相溶性、分散性、移動性の効率を良くするため、樹脂中の帯電防止剤の濃度分布を小さくしたり、成形時に成形品表面への帯電防止剤の移行性を向上させる効果がある。さらに成形時の金型からの離型性を付与する効果も有する。
【００４６】
かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、グリセリンモノベヘネート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられ、なかでもグリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレートが好ましく、グリセリンモノステアレートが特に好ましい。かかる脂肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜５．０重量部が好ましく、０．０１〜１．０重量部が特に好ましい。
【００４７】
かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成形品表面への移行性の観点からより望ましい。
【００４８】
本発明で帯電防止剤として配合されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、通常不安定な物質であり、熱分解反応や酸化反応により分解しやすい。さらに、分解反応により生成した副生物の中には、着色物やポリカーボネート樹脂と副反応を起こす物質が存在するため、加熱溶融して成形したり、成形品に熱履歴が生じると成形品の変色による色相悪化や分子量低下などが起こりやすい。特に、塩基性雰囲気になるとスルホン酸基への求核反応が起こり易くなるため、容易に帯電防止剤の分解が起こると考えられる。かかる分解をできるだけ少なくするには、樹脂組成物に酸を添加し、酸性度を調整する方法が良い。
【００４９】
この目的で用いられる酸性度調整剤としては、弱酸性領域にｐK（酸の解離定数の逆数の対数）を持つ様々な酸性化合物が考えられるが、その中でも好ましいｐKの範囲は４〜７、特に好ましくは４．５〜５．５である。４以上のものは樹脂組成物の酸性度が強すぎず適度であり成形時に帯電防止剤の分解が起こり難く、さらに成形品表面での帯電防止剤の解離も多くなり帯電防止性能に優れ、７以下のものは樹脂組成物の酸性度が弱すぎず適度であり、帯電防止剤のスルホン酸基やポリカーボネート樹脂のカーボネート結合が求核攻撃を受け難く、分解し難くなるため好ましい。
【００５０】
具体的には、弱酸性を示す酸性化合物の中でも、カルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物が好ましく使用される。かかるカルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物は上記求核分解反応の抑制に働くだけでなく、帯電防止剤の分解副生物と考えられるベンゼンスルホン酸誘導体とエステル様構造を形成し安定化する可能性も考えられ、更なる副反応によるポリカーボネートの分解を抑制する効果もあると考えられる。上記酸性化合物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０００５〜１重量部、好ましくは０．００１〜０．５重量部、より好ましくは０．００５〜０．２重量部の範囲で使用される。
【００５１】
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化を防止するために、さらにりん系熱安定剤を使用することができる。かかる熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル等が挙げられる。
【００５２】
具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、
【００５３】
トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、
【００５４】
テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイト、
【００５５】
ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【００５６】
なかでもトリメチルホスフェート、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましい。
【００５７】
これらの熱安定剤は、１種もしくは２種以上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．１５重量部が好ましい。
【００５８】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、酸化防止の目的、特に乾熱処理時の劣化を防止する目的で通常知られた酸化防止剤を使用することができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステアリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の使用量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ましい。
【００５９】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるために、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用することができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワックス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ましい。
【００６０】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００６１】
ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げられ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いることができる。かかる紫外線吸収剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部が好ましい。
【００６２】
本発明のポリカーボネート樹脂成形品には、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。特に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸収剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためにはブルーイング剤の使用は非常に有効である。
【００６３】
本発明におけるブルーイング剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂に対して０．０５〜３ｐｐｍが好ましく、０．５〜２ｐｐｍがより好ましい。使用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視感透明度が低下する場合がある。
【００６４】
ブル−イング剤としては代表例として、バイエル社のマクロレックスバイオレットＢやサンド社のトリアゾ−ルブル−ＲＬＳ等が挙げられる。
【００６５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用することができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを一種以上使用することができる。
【００６６】
具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネート型難燃剤等である。
【００６７】
具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等である。
【００６８】
具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホスフェート等である。
【００６９】
具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシリル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェート、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラフェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホスフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノールＡとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビスフェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート等である。
【００７０】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれない範囲で少割合使用することもできる。
【００７１】
かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００７２】
また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。
【００７３】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカーボネート樹脂パウダー、帯電防止剤および所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スーパーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いられる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてから、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知られている方法で成形品にすることができる。
【００７４】
添加剤のブレンドにあたっては、一段階で実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよい。二段階に分けて実施する方法には、例えば、あらかじめ帯電防止剤と添加剤をブレンドした後、ポリカーボネート樹脂パウダーとブレンドする方法や、配合予定のポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを先にブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダーをブレンドする方法も採用できる。
【００７５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れることより、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラス（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、耐湿熱疲労性の劣化が少なく、加熱処理後の帯電防止性能に優れることから、ヘッドランプレンズとして好適に使用される。
【００７６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
【００７７】
（１）帯電防止性能（加熱処理前の表面抵抗）：厚さ２．０ｍｍの成形板表面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０極超絶縁計により測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が優れていることを示す。
【００７８】
（２）耐熱帯電防止性能（加熱処理後の表面抵抗）：厚さ２．０ｍｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１００時間保管し、保管後取り出した成形板を１週間２３℃、５０％にて調整後、上記（１）の方法にて表面抵抗を測定した。
【００７９】
（３）透明性（ヘイズ）：透明性は、厚さ２．０ｍｍの成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ−３００Ａにより測定した。ヘイズの数値が大きいほど光の拡散が大きく、透明性に劣ることを示す。
【００８０】
（４）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，ＺからＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いことを示す。
ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］／Ｙ
【００８１】
（５）成形耐熱性（ΔＥ）：射出成形機を用いてペレットを成形温度３１５℃、１分サイクルで「滞留前の色相測定用平板」（７０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ）に成形した。さらに、シリンダ−中に樹脂を１０分間滞留させた後、成形し「滞留後の色相測定用平板」を得た。滞留前後の平板の色相を色差計により測定し、次式により色差△Ｅを求めた。表に示した値（△Ｅ）が小さいほど成形耐熱性が優れることを示す。
ΔＥ＝（（Ｌ−Ｌ’）2＋（ａ−ａ’）2＋（ｂ−ｂ’）2）1/2
滞留前の色相：Ｌ、ａ、ｂ
滞留後の色相：Ｌ’、ａ’、ｂ’
【００８２】
（６）耐乾熱性（ΔＹＩ）：厚さ２．０ｍｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１０００時間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ値の差であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほど成形板の色変化が小さく、耐乾熱性に優れることを示す。
【００８３】
（７）耐湿熱疲労性：図１に示したいわゆるＣ型の測定用サンプルを用いて、８０℃、９０％ＲＨの雰囲気で、正弦波で振動数１Ｈｚ、最大荷重２ｋｇの条件で、疲労試験機［（株）島津製作所製 島津サーボパルサー ＥＨＦ−ＥＣ５型］を用いて、測定用サンプルが破断するまでの回数を測定した。表に示した値（破断するまでの回数）が大きいほど、耐湿熱疲労性に優れることを示す。
【００８４】
［実施例１〜４、比較例１〜４］
ビスフェノールＡとホスゲンから界面重合法により製造された分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載のＢ成分（帯電防止剤）を表１記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表１に示した。
なお、表１〜表６中、記号表記のＢ成分（帯電防止剤）は下記の通りである。
Ｂ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸トリブチルモノオクチルホスホニウム
Ｂ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ジブチルジオクチルホスホニウム
Ｂ−３；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム
Ｂ−４；ドデシルベンゼンスルホン酸トリブチルモノオクタデシルホスホニウム
【００８５】
［参考例１］
実施例１において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例１と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例１と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表１に示した。
【００８６】
【表１】
［実施例５、比較例５］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表２記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表２記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、さらに安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表２に示した。得られた成形板の各評価結果を表２に示した。
【００８８】
［参考例２］
実施例５において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例５と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例５と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表２に示した。
【００８９】
【表２】
［実施例６、比較例６］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表３記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表３記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、さらに成形耐熱安定剤としてトリメチルホスフェートを０．００５部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表３に示した。
【００９１】
［参考例３］
実施例６において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例６と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例６と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表３に示した。
【００９２】
【表３】
［実施例７、比較例７］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表４記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表４記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、成形耐熱安定剤としてテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４、４’−ビフェニレンジホスホナイト０．０３５部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表４に示した。
【００９４】
［参考例４］
実施例７において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例７と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例７と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表４に示した。
【００９５】
【表４】
［実施例８、比較例８］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表５記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表５記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、さらに耐乾熱性安定剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート０．０５部を配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表５に示した。
【００９７】
［参考例５］
実施例８において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例８と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例８と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表５に示した。
【００９８】
【表５】
［実施例９、比較例９］
実施例１において使用したポリカーボネート樹脂１００部に、表６記載の上記Ｂ成分（帯電防止剤）を表６記載の量配合し、酸性度調整剤として酢酸０．０１部、ブルーイング剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレットＢを０．０００１８部、安定剤としてグリセリンモノステアレートを０．１部、成形耐熱安定剤としてトリメチルホスフェートを０．００５部、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４、４’−ビフェニレンジホスホナイトを０．０３５部、さらに耐乾熱性安定剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート０．０５部を配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果を表６に示した。
【０１００】
［参考例６］
実施例９において、Ｂ成分を添加しない以外は実施例９と同様の方法によりペレット化した。得られたペレットを実施例９と同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表６に示した。
【０１０１】
【表６】
また、実施例１〜９で得られたそれぞれのペレットを用い、公知方法に従いヘッドランプレンズを作成した。これらのヘッドランプレンズは、帯電防止性能持続性、色相、透明性等外観が良好で、成形時や乾熱処理時の樹脂の劣化も少なく、さらに機能的に充分な機械物性を保持していた。
【０１０３】
【発明の効果】
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物は、帯電防止性能及び帯電防止性能の加熱状態での持続性に優れ、また成形品の透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下や湿熱疲労性の劣化も抑制できるので、特にヘッドランプレンズ用途において極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】耐湿熱疲労性を評価するために使用した、いわゆるＣ型サンプルの正面図である。なおサンプルの厚みは３ｍｍである。符号６で示される孔の部分に試験機の治具を通し、符号７で示される垂直方向に所定の荷重をかけて試験を行う。
【符号の説明】
１ Ｃ型形状の二重円の中心
２ 二重円の内側円の半径（２０ｍｍ）
３ 二重円の外側円の半径（３０ｍｍ）
４ 治具装着用孔の位置を示す中心角（６０°）
５ サンプル端面の間隙（１３ｍｍ）
６ 治具装着用孔（直径４ｍｍの円であり、サンプル幅の中央に位置する）
Claims (3)
- （Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部（ａ成分）、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成分）よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。
- さらに、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）脂肪酸エステル化合物０．００１〜５．０重量部（ｃ成分）を含む請求項１記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。
- 請求項１または請求項２記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物より形成されるヘッドランプレンズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001336287A JP3847603B2 (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001336287A JP3847603B2 (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003138123A JP2003138123A (ja) | 2003-05-14 |
| JP3847603B2 true JP3847603B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=19151135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001336287A Expired - Fee Related JP3847603B2 (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3847603B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7415078B2 (ja) | 2021-03-12 | 2024-01-16 | 三菱電機株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物、成形品およびポリカーボネート樹脂組成物の製造方法 |
-
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- 2001-11-01 JP JP2001336287A patent/JP3847603B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2003138123A (ja) | 2003-05-14 |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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