JP2002144393A - 帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成形品 - Google Patents
帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成形品Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯電防止性能、色相、機械物性に優れ、且つ
生産効率に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成
形方法および成形品を提供する。 【解決手段】 帯電防止剤を含有するポリカーボネート
樹脂組成物から成形品を成形する方法において、成形時
の樹脂温度２９０〜３３０℃および金型温度６０〜９０
℃の条件で成形することを特徴とする帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物の成形方法および成形品。
生産効率に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成
形方法および成形品を提供する。 【解決手段】 帯電防止剤を含有するポリカーボネート
樹脂組成物から成形品を成形する方法において、成形時
の樹脂温度２９０〜３３０℃および金型温度６０〜９０
℃の条件で成形することを特徴とする帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物の成形方法および成形品。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂の成形方法および成形品に関する。更に
詳しくはより帯電防止性能に優れ、色相、機械物性、生
産時の経済性に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂
の成形方法および成形品に関する。
ーボネート樹脂の成形方法および成形品に関する。更に
詳しくはより帯電防止性能に優れ、色相、機械物性、生
産時の経済性に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂
の成形方法および成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、優れた透明
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。
【０００３】特に、最近では自動車用途の素通しヘッド
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面において、使用
するにつれて埃が付着し透明性を損なうということが問
題となっている。このような部位において透明性を損な
うことは、外観上の問題だけでなく走行時の安全を確保
する上でも大きな問題となっている。
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面において、使用
するにつれて埃が付着し透明性を損なうということが問
題となっている。このような部位において透明性を損な
うことは、外観上の問題だけでなく走行時の安全を確保
する上でも大きな問題となっている。
【０００４】従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）が提案されている。しかしながら、これらの方法で
得られるポリカーボネート樹脂は、一般的な射出成形条
件にて成形すると充分な帯電防止性能が得られない場合
がある等の問題があった。また、帯電防止性能を向上さ
せるために、帯電防止剤の配合量を増大させると、成形
品の色相が大きく悪化する等の問題がある。
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）が提案されている。しかしながら、これらの方法で
得られるポリカーボネート樹脂は、一般的な射出成形条
件にて成形すると充分な帯電防止性能が得られない場合
がある等の問題があった。また、帯電防止性能を向上さ
せるために、帯電防止剤の配合量を増大させると、成形
品の色相が大きく悪化する等の問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止性能、色相、機械物性に優れ、且つ生産効率に優れ
た帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成
形品を提供することにある。
防止性能、色相、機械物性に優れ、且つ生産効率に優れ
た帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成
形品を提供することにある。
【０００６】本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭
意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂に帯電防止
剤を配合した樹脂組成物を成形する際に、特定の成形条
件にて成形することにより成形品の色相、機械物性を損
なわずに帯電防止性能に非常に優れた成形品を得ること
ができることを究明し、本発明を完成した。
意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂に帯電防止
剤を配合した樹脂組成物を成形する際に、特定の成形条
件にて成形することにより成形品の色相、機械物性を損
なわずに帯電防止性能に非常に優れた成形品を得ること
ができることを究明し、本発明を完成した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、帯電防止剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物
から成形品を成形する方法において、成形時の成形機の
樹脂温度が２９０〜３３０℃、および金型温度が６０〜
９０℃の条件で成形することを特徴とする帯電防止性ポ
リカーボネート樹脂組成物の成形方法が提供される。
ば、帯電防止剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物
から成形品を成形する方法において、成形時の成形機の
樹脂温度が２９０〜３３０℃、および金型温度が６０〜
９０℃の条件で成形することを特徴とする帯電防止性ポ
リカーボネート樹脂組成物の成形方法が提供される。
【０００８】本発明で使用されるポリカーボネート樹脂
は、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを界面
縮重合法または溶融法等の方法で反応させて得る事がで
きる。ここで使用されるジヒドロキシ化合物の代表的な
例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，
４′−ビフェノール、１，１―ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―１―フェニルエ
タン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロ
ヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―
３，３，５―トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４′−（ｐ
−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，
４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノ
ール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−
イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，
５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィ
ド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレ
ンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましいジヒドロ
キシ化合物は、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカ
ンであり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
は、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを界面
縮重合法または溶融法等の方法で反応させて得る事がで
きる。ここで使用されるジヒドロキシ化合物の代表的な
例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，
４′−ビフェノール、１，１―ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―１―フェニルエ
タン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロ
ヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―
３，３，５―トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４′−（ｐ
−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，
４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノ
ール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−
イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，
５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィ
ド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレ
ンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましいジヒドロ
キシ化合物は、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカ
ンであり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
【０００９】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たはジヒドロキシ化合物のジハロホルメート等が挙げら
れる。
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たはジヒドロキシ化合物のジハロホルメート等が挙げら
れる。
【００１０】上記ジヒドロキシ化合物とカーボネート前
駆体を界面重縮合法によって反応させてポリカーボネー
ト樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端
停止剤、ジヒドロキシ化合物の酸化防止剤等を使用して
もよい。またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官
能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹
脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン
酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂であって
もよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の２種以
上を混合した混合物であってもよい。
駆体を界面重縮合法によって反応させてポリカーボネー
ト樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端
停止剤、ジヒドロキシ化合物の酸化防止剤等を使用して
もよい。またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官
能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹
脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン
酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂であって
もよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の２種以
上を混合した混合物であってもよい。
【００１１】界面重縮合法による反応は、通常ジヒドロ
キシ化合物とホスゲンとの反応であり、酸結合剤および
有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例え
ば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属
水酸化物、ピリジン等が用いられる。
キシ化合物とホスゲンとの反応であり、酸結合剤および
有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例え
ば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属
水酸化物、ピリジン等が用いられる。
【００１２】有機溶媒としては例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
【００１３】また、反応促進のために例えば第三級アミ
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。
【００１４】反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。
【００１５】溶融法による反応は、通常ジヒドロキシ化
合物と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不
活性ガスの存在下にジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステ
ルを混合し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させ
る。減圧度は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ
以下にして生成したフェノール類を系外に除去させる。
反応時間は通常１〜４時間程度である。
合物と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不
活性ガスの存在下にジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステ
ルを混合し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させ
る。減圧度は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ
以下にして生成したフェノール類を系外に除去させる。
反応時間は通常１〜４時間程度である。
【００１６】炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００１７】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。
【００１８】また、重合反応において、フェノール性の
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
【００１９】上記以外の反応形式の詳細についても、成
書及び特許公報などで良く知られている。
書及び特許公報などで良く知られている。
【００２０】本発明におけるポリカーボネート樹脂の分
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０,０００〜１００,
０００が好ましく、１１,０００〜４５,０００がより好
ましく、１２,０００〜３０,０００が特に好ましい。か
かる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、
十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好
であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分
子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂
０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（η
sp）を次式に挿入して求めたものである。 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ（但し［η］
は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０．７
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０,０００〜１００,
０００が好ましく、１１,０００〜４５,０００がより好
ましく、１２,０００〜３０,０００が特に好ましい。か
かる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、
十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好
であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分
子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂
０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（η
sp）を次式に挿入して求めたものである。 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ（但し［η］
は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０．７
【００２１】本発明において、ポリカーボネート樹脂へ
の帯電防止機能の付与の目的で帯電防止剤が使用され
る。本発明で使用される帯電防止剤としては、例えば、
アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩、アルキル
ベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、アルキルベンゼンス
ルホン酸カルシウム、アルキルベンゼンスルホン酸マグ
ネシウムおよびアルキルベンゼンスルホン酸バリウム等
のイオン系帯電防止剤、脂肪酸エステル化合物、カーボ
ン、グラファイトおよび金属粉末等が挙げられ、なかで
もイオン系帯電防止剤が好ましく使用される。
の帯電防止機能の付与の目的で帯電防止剤が使用され
る。本発明で使用される帯電防止剤としては、例えば、
アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩、アルキル
ベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、アルキルベンゼンス
ルホン酸カルシウム、アルキルベンゼンスルホン酸マグ
ネシウムおよびアルキルベンゼンスルホン酸バリウム等
のイオン系帯電防止剤、脂肪酸エステル化合物、カーボ
ン、グラファイトおよび金属粉末等が挙げられ、なかで
もイオン系帯電防止剤が好ましく使用される。
【００２２】本発明で好ましく使用されるイオン系帯電
防止剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸系帯電防
止剤が好適であり、その中でも下記一般式（Ｉ）で示さ
れるアルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩および
下記一般式（ＩＩ）で表されるアルキルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム塩が特に好ましい。これらの帯電防止剤
は単独であるいは二種以上併用して使用してもよい。
防止剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸系帯電防
止剤が好適であり、その中でも下記一般式（Ｉ）で示さ
れるアルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩および
下記一般式（ＩＩ）で表されるアルキルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム塩が特に好ましい。これらの帯電防止剤
は単独であるいは二種以上併用して使用してもよい。
【００２３】
【化３】
【００２４】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、炭
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００２５】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００２６】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００２７】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００２８】Ｒ1としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
【００２９】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００３０】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００３１】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００３２】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００３３】Ｒ2としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
【００３４】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立し
て、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。
て、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。
【００３５】炭素数１〜５のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
【００３６】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００３７】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００３８】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6としては、これら
の中で炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数２
〜５のアルキル基がより好ましく、ブチル基が特に好ま
しい。
の中で炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数２
〜５のアルキル基がより好ましく、ブチル基が特に好ま
しい。
【００３９】
【化４】
【００４０】また、上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ7は水素
原子、炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０の
アラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示
す。
原子、炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０の
アラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示
す。
【００４１】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００４２】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００４３】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００４４】Ｒ7としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
【００４５】上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ8は水素原子、
炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００４６】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００４７】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００４８】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００４９】Ｒ8としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
【００５０】かかる帯電防止剤は、ポリカーボネート樹
脂１００重量部に対して好ましくは０．００５〜２．５
重量部、より好ましくは０．０１〜２．３重量部、さら
に好ましくは０．０５〜２．２重量部の範囲で配合され
る。かかる配合量であれば、充分な帯電防止効果が得ら
れ、成形して得られるポリカーボネート樹脂成形品は機
械的物性に優れ、透明性及び外観も良好であり好まし
い。
脂１００重量部に対して好ましくは０．００５〜２．５
重量部、より好ましくは０．０１〜２．３重量部、さら
に好ましくは０．０５〜２．２重量部の範囲で配合され
る。かかる配合量であれば、充分な帯電防止効果が得ら
れ、成形して得られるポリカーボネート樹脂成形品は機
械的物性に優れ、透明性及び外観も良好であり好まし
い。
【００５１】かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ね
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。
【００５２】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
成形品には、成形時におけるポリカーボネート樹脂の分
子量低下や色相の悪化を高度に防止するために、熱安定
剤を配合することが好ましい。かかる安定剤としては、
亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこ
れらのエステル等が挙げられ、具体的には、トリス（ジ
−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェ
ニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファ
イト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファ
イト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフ
ェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファ
イト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノ
ブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニル
ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、
トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフ
ェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリス
リトールジホスファイト、
成形品には、成形時におけるポリカーボネート樹脂の分
子量低下や色相の悪化を高度に防止するために、熱安定
剤を配合することが好ましい。かかる安定剤としては、
亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこ
れらのエステル等が挙げられ、具体的には、トリス（ジ
−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェ
ニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファ
イト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファ
イト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフ
ェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファ
イト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノ
ブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニル
ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、
トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフ
ェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリス
リトールジホスファイト、
【００５３】トリブチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、ビス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナ
イト、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン
酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル、
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、ビス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナ
イト、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン
酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル、
【００５４】テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、
【００５５】テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト等が挙げられる。
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト等が挙げられる。
【００５６】なかでも、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトが好まし
く、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−ビフェニレンジホスホナイトが特に好ましい。
チルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトが好まし
く、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−ビフェニレンジホスホナイトが特に好ましい。
【００５７】これらは、１種もしくは２種以上を混合し
て用いてもよい。かかる熱安定剤の配合量は、該ポリカ
ーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．
１５重量部が好ましい。
て用いてもよい。かかる熱安定剤の配合量は、該ポリカ
ーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．
１５重量部が好ましい。
【００５８】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
成形品には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を配合することができる。
成形品には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を配合することができる。
【００５９】かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの配合量は、ポリカーボネート樹脂成形品
１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ま
しい。
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの配合量は、ポリカーボネート樹脂成形品
１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ま
しい。
【００６０】かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボ
ネート樹脂に配合する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。
ネート樹脂に配合する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。
【００６１】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を配合す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の配
合量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を配合す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の配
合量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。
【００６２】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を配合す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の配合量は、ポ
リカーボネート樹脂成形品１００重量部に対して０．０
０１〜０．５重量部が好ましい。
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を配合す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の配合量は、ポ
リカーボネート樹脂成形品１００重量部に対して０．０
０１〜０．５重量部が好ましい。
【００６３】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。
は、紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。
【００６４】ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の配合量は、ポリカー
ボネート樹脂成形品１００重量部に対して０．０１〜２
重量部が好ましい。
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の配合量は、ポリカー
ボネート樹脂成形品１００重量部に対して０．０１〜２
重量部が好ましい。
【００６５】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を配
合することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が配合されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の配合は非常に有効である。
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を配
合することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が配合されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の配合は非常に有効である。
【００６６】本発明におけるブルーイング剤の配合量
は、ポリカーボネート樹脂成形品に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。配合量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。
は、ポリカーボネート樹脂成形品に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。配合量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。
【００６７】ブル−イング剤としては代表例として、バ
イエル社のマクロレックスバイオレットやトリアゾ−ル
ブル−ＲＬＳ等が挙げられる。
イエル社のマクロレックスバイオレットやトリアゾ−ル
ブル−ＲＬＳ等が挙げられる。
【００６８】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を配合する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上配合することができる。
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を配合する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上配合することができる。
【００６９】具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポ
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。
【００７０】具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルス
ルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。
ルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。
【００７１】具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。
【００７２】具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。
【００７３】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合配合することもできる。
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合配合することもできる。
【００７４】かかる他の樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００７５】また、エラストマーとしては、例えばイソ
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。
【００７６】本発明においてポリカーボネート樹脂成型
用組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例
えばポリカーボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン
系安定剤および所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレ
ンダー、スーパーミキサー、ナウターミキサー、バンバ
リーミキサー、混練ロール、押出機等で混合する方法が
適宜用いられる。こうして得られるポリカーボネート樹
脂組成物は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状
にしてから、種々の方法で成形品にすることができる。
用組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例
えばポリカーボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン
系安定剤および所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレ
ンダー、スーパーミキサー、ナウターミキサー、バンバ
リーミキサー、混練ロール、押出機等で混合する方法が
適宜用いられる。こうして得られるポリカーボネート樹
脂組成物は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状
にしてから、種々の方法で成形品にすることができる。
【００７７】添加剤のブレンドにあたっては、一段階で
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、配合予
定のポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、配合予
定のポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。
【００７８】本発明のポリカーボネート樹脂成形品の成
形方法としては、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法
等があるが、この中でも射出成形法や射出圧縮成形法が
経済性などの点から好ましい。
形方法としては、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法
等があるが、この中でも射出成形法や射出圧縮成形法が
経済性などの点から好ましい。
【００７９】また、成形時にホットランナなどの成形用
特殊装置を用いても良いが、ホットランナを用いる場合
には、樹脂の滞留が起こりやすく、樹脂組成物が熱劣化
しやすくなるので注意を要する。
特殊装置を用いても良いが、ホットランナを用いる場合
には、樹脂の滞留が起こりやすく、樹脂組成物が熱劣化
しやすくなるので注意を要する。
【００８０】本発明において、帯電防止剤を含有するポ
リカーボネート樹脂組成物の成形条件については、以下
に示す特定の条件で行うことにより目的とする優れた帯
電防止性能を有したポリカーボネート樹脂成形品を得る
ことができる。
リカーボネート樹脂組成物の成形条件については、以下
に示す特定の条件で行うことにより目的とする優れた帯
電防止性能を有したポリカーボネート樹脂成形品を得る
ことができる。
【００８１】帯電防止剤を含有したポリカーボネート樹
脂組成物を成形する際には、いかにして多くの帯電防止
剤を成形品表面または表面近くに移行させるかが良好な
帯電防止性能を発現させるための重要な因子である。
脂組成物を成形する際には、いかにして多くの帯電防止
剤を成形品表面または表面近くに移行させるかが良好な
帯電防止性能を発現させるための重要な因子である。
【００８２】本発明の成形方法では、この帯電防止剤の
移行に関する成形時の条件をうまく制御することによ
り、成形品がより帯電防止性能に優れる成形条件を見出
した。
移行に関する成形時の条件をうまく制御することによ
り、成形品がより帯電防止性能に優れる成形条件を見出
した。
【００８３】すなわち、本発明の成形方法では、成形時
の成形機の樹脂温度は２９０〜３４０℃が好ましく、２
９５〜３３０℃がより好ましく、３００〜３２０℃が特
に好ましい。
の成形機の樹脂温度は２９０〜３４０℃が好ましく、２
９５〜３３０℃がより好ましく、３００〜３２０℃が特
に好ましい。
【００８４】成形時の成形機の樹脂温度が３４０℃を越
えると、ポリカーボネート樹脂組成物の成形時の色相劣
化や分子量低下が起こりやすくなり好ましくない。一
方、２９０℃未満であると、樹脂組成物の分子運動が少
なくなるため、ポリカーボネート樹脂組成物中の帯電防
止剤は成形品表面に移行するだけの充分な運動エネルギ
ーが得られず、そのため帯電防止性能が充分に発現しな
くなり好ましくない。
えると、ポリカーボネート樹脂組成物の成形時の色相劣
化や分子量低下が起こりやすくなり好ましくない。一
方、２９０℃未満であると、樹脂組成物の分子運動が少
なくなるため、ポリカーボネート樹脂組成物中の帯電防
止剤は成形品表面に移行するだけの充分な運動エネルギ
ーが得られず、そのため帯電防止性能が充分に発現しな
くなり好ましくない。
【００８５】また、本発明の成形方法では、金型温度は
６０〜１００℃が好ましく、６５〜９５℃がより好まし
く、７０〜９０℃が特に好ましい。
６０〜１００℃が好ましく、６５〜９５℃がより好まし
く、７０〜９０℃が特に好ましい。
【００８６】金型温度が１００℃を越えると、充填され
た樹脂の冷却時間が長くなり生産効率に劣るため好まし
くない。一方、６０℃未満であると、成形品にフローマ
ーク、ジェッティングなどの表面不良が発生しやすく、
不良率が増大し好ましくない。
た樹脂の冷却時間が長くなり生産効率に劣るため好まし
くない。一方、６０℃未満であると、成形品にフローマ
ーク、ジェッティングなどの表面不良が発生しやすく、
不良率が増大し好ましくない。
【００８７】また、本発明の成形方法において、成形サ
イクルは１０〜９０秒の範囲が好ましく、２０〜８０秒
の範囲がより好ましく、３０〜７０秒の範囲が特に好ま
しい。
イクルは１０〜９０秒の範囲が好ましく、２０〜８０秒
の範囲がより好ましく、３０〜７０秒の範囲が特に好ま
しい。
【００８８】成形サイクルが上記範囲内であると、生産
効率に優れ、また、充分な保持圧力時間、冷却時間を取
ることができ、結果的に突き出し不良率や寸法不良率が
低くなり、高品質の成形品が得られ易くなり好ましい。
効率に優れ、また、充分な保持圧力時間、冷却時間を取
ることができ、結果的に突き出し不良率や寸法不良率が
低くなり、高品質の成形品が得られ易くなり好ましい。
【００８９】本発明の成形方法により得られたポリカー
ボネート樹脂成形品は、帯電防止性能、色相、透明性お
よび機械物性に優れていることより、ヘッドランプレン
ズ、眼鏡用レンズ、光学機器用レンズ、車両用窓ガラス
などに好適に使用される。
ボネート樹脂成形品は、帯電防止性能、色相、透明性お
よび機械物性に優れていることより、ヘッドランプレン
ズ、眼鏡用レンズ、光学機器用レンズ、車両用窓ガラス
などに好適に使用される。
【００９０】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお、特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、
％は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。 （１）帯電防止性能（表面抵抗率）：成形板表面の固有
抵抗を、東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０極限絶縁
計により測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が優
れていることを示す。
る。なお、特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、
％は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。 （１）帯電防止性能（表面抵抗率）：成形板表面の固有
抵抗を、東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０極限絶縁
計により測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が優
れていることを示す。
【００９１】（２）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製
色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，Ｚ
からＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算
出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いこと
を示す。ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］
／Ｙ
色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，Ｚ
からＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算
出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いこと
を示す。ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］
／Ｙ
【００９２】（３）機械物性（ノッチ付衝撃値）：ＡＳ
ＴＭ Ｄ２５６により厚み３．２ｍｍの試験片を用いノ
ッチ側から重りを衝撃させ衝撃値を測定した。
ＴＭ Ｄ２５６により厚み３．２ｍｍの試験片を用いノ
ッチ側から重りを衝撃させ衝撃値を測定した。
【００９３】［実施例１〜４、比較例１〜６］ビスフェ
ノールＡとホスゲンから界面重縮合法により製造された
分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載の種
類と量の帯電防止剤及び熱安定剤として４，４’−ビフ
ェニレンジホスフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）６６％、４−ビフェニレンホス
フィン酸ビス（２、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）２
０％、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ホスファイト１４％の混合組成物を０．０３部配合
し、さらにブルーイング剤（バイエル（株）製マクロレ
ックスバイオレット）を０．００００７部配合し、ブレ
ンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて
溶融混練しペレットを得た。得られたペレットをＪＳＷ
製日鋼アンカーベルクＶ１７−６５型射出成形機を用い
て、表１の成形条件にて２ｍｍ厚みの成形板および試験
片を成形した。得られた成形板および試験片の各評価結
果を表１に示した。なお、表１中記号表記の帯電防止剤
は下記の通りである。また、実施例１〜３の組成物より
得たペレットを用い、公知方法に従いヘッドランプレン
ズおよび自動車用窓ガラスを作成した。これらの成形品
は色相、透明性に優れたものであった。 Ａ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム塩 Ａ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩 Ａ−３；グリセリン脂肪酸モノエステル
ノールＡとホスゲンから界面重縮合法により製造された
分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載の種
類と量の帯電防止剤及び熱安定剤として４，４’−ビフ
ェニレンジホスフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）６６％、４−ビフェニレンホス
フィン酸ビス（２、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）２
０％、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ホスファイト１４％の混合組成物を０．０３部配合
し、さらにブルーイング剤（バイエル（株）製マクロレ
ックスバイオレット）を０．００００７部配合し、ブレ
ンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用いて
溶融混練しペレットを得た。得られたペレットをＪＳＷ
製日鋼アンカーベルクＶ１７−６５型射出成形機を用い
て、表１の成形条件にて２ｍｍ厚みの成形板および試験
片を成形した。得られた成形板および試験片の各評価結
果を表１に示した。なお、表１中記号表記の帯電防止剤
は下記の通りである。また、実施例１〜３の組成物より
得たペレットを用い、公知方法に従いヘッドランプレン
ズおよび自動車用窓ガラスを作成した。これらの成形品
は色相、透明性に優れたものであった。 Ａ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム塩 Ａ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩 Ａ−３；グリセリン脂肪酸モノエステル
【００９４】［参考例１］帯電防止剤を配合しない以外
はすべて実施例１と同様の方法によりペレットを得た。
得られたペレットを実施例１と同様の方法により成形し
た。得られた成形板の評価結果を表１に示した。
はすべて実施例１と同様の方法によりペレットを得た。
得られたペレットを実施例１と同様の方法により成形し
た。得られた成形板の評価結果を表１に示した。
【００９５】
【表１】
【００９６】
【発明の効果】本発明の成形条件にて成形された帯電防
止性ポリカーボネート樹脂成形品は、帯電防止性能に優
れ、さらに色相、機械物性、透明性に優れるので、特に
ヘッドランプレンズ、眼鏡レンズ、光学機器レンズおよ
び車両用窓ガラスに好適であり、その奏する工業的効果
は格別である。
止性ポリカーボネート樹脂成形品は、帯電防止性能に優
れ、さらに色相、機械物性、透明性に優れるので、特に
ヘッドランプレンズ、眼鏡レンズ、光学機器レンズおよ
び車両用窓ガラスに好適であり、その奏する工業的効果
は格別である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/5398 Ｃ０８Ｋ 5/5398 Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｇ０２Ｂ 1/04 // Ｂ２９Ｋ 69:00 Ｂ２９Ｋ 69:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA50 AC14 AC15 AE05 AE16 AH07 BA01 BB05 BC03 BC07 4F202 AA28 AB09 AH17 AR06 CA11 CB01 CN01 4F206 AA28 AB09 AH17 AH74 AR061 AR064 JA03 JA07 JF01 JF02 JN11 JN43 JQ81 4J002 CG001 EV236 EW166 FD106 GN00 GP01
Claims (8)
- 【請求項１】 帯電防止剤を含有するポリカーボネート
樹脂組成物から成形品を成形する方法において、成形時
の成形機の樹脂温度が２９０〜３３０℃、および金型温
度が６０〜９０℃の条件で成形することを特徴とする帯
電防止性ポリカーボネート樹脂組成物の成形方法。 - 【請求項２】 さらに、成形時の成形サイクルは１０〜
９０秒の範囲である請求項１記載の帯電防止性ポリカー
ボネート樹脂組成物の成形方法。 - 【請求項３】 前記帯電防止剤は、ポリカーボネート樹
脂１００重量部に対して０．００５〜２．５重量部含有
されている請求項１記載の帯電防止性ポリカーボネート
樹脂組成物の成形方法。 - 【請求項４】 前記帯電防止剤が、下記一般式（Ｉ）で
表されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩である請求
項１記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物の成
形方法。 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およ
びＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素
数５〜１５のアリール基を示す。） - 【請求項５】 前記帯電防止剤が、下記一般式（ＩＩ）
で表されるベンゼンスルホン酸ナトリウム塩である請求
項１記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物の成
形方法。 【化２】 （式中、Ｒ7は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ8は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示す。） - 【請求項６】 請求項１記載の成形方法により形成され
た帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品。 - 【請求項７】 請求項１記載の成形方法により形成され
たヘッドランプレンズ。 - 【請求項８】 請求項１記載の成形方法により形成され
た車両用窓ガラス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350656A JP2002144393A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350656A JP2002144393A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002144393A true JP2002144393A (ja) | 2002-05-21 |
Family
ID=18823845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000350656A Pending JP2002144393A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂の成形方法および成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002144393A (ja) |
-
2000
- 2000-11-17 JP JP2000350656A patent/JP2002144393A/ja active Pending
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