JP3844289B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードの製造方法に関し、特に、マグネットワイヤーによるアンテナコイルの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、安価で安定した電気的特性を有するマグネットワイヤーをＩＣカードのアンテナコイルの形成に利用する技術が開発された。例えば、特開平１１−１５６４６５号に開示されているアンテナコイル形成方法が知られている。この方法は、熱軟化性樹脂をラミネートした樹脂フィルムにアンテナコイルパターンを接着させアンテナコイルを製造するものである。
【０００３】
このアンテナコイルの形成方法を、図面を参照して説明する。図５は、従来のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成工程に用いられる治具の概略を示す説明図である。図５に示すように、巻線治具において、巻線プレート１は垂直駆動ブロック２に取り付けられ、垂直駆動ブロック２はガイドブッシュを有しガイドポストと協働して上下に駆動する機構をなしている。
【０００４】
巻線プレート１には、マグネットワイヤー３を誘導するためのガイドピン４Ａ〜４Ｎがプレートに垂直に配置され、ばねによってコイル形成側に付勢されている。この状態でマグネットワイヤー３は、ガイドピン４Ａ〜４Ｎに沿いアンテナコイルパターン状に巻き付けられ、張力制御装置５によって適度な張力を受けアンテナコイルパターンを保持する。べースブロック６には、加熱用のヒーター７が内蔵されており、べースブロック６上には樹脂フィルム８が配置され、表面に熱軟化性樹脂９がラミネートされている。
【０００５】
このアンテナコイルの形成は、ヒーター７の加熱によって樹脂フィルム８の表面の樹脂層を軟化しておき、巻線プレート１上に形成したアンテナコイルパターンを、巻線プレート１ごと樹脂フィルム８に押し付け、接着、固定してなされる。
【０００６】
このように、マグネットワイヤーをコイル材としたＩＣカードは、アンテナコイルパターンの形成工程の後、熱プレス工程にてコイルを内包し、ＩＣチップを取り付ける工程を経て製造される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、形成されたコイルは、熱プレス工程で熱軟化性樹脂が流動を起こすため、コイル形状が変形する場合が多く、製造されたアンテナコイルの特性にばらつきが生じ、歩留まり低下を招いていた。
【０００８】
そのため、熱軟化性樹脂を使用せずにアンテナコイルを形成するための有効な方法として、コイルを通電発熱させ、直接樹脂フィルムに埋め込む方法が採られている。この場合、熱プレス時に樹脂フィルムは、ほとんど流動しないため、コイル形状の歪みは無視できるほどに小さくなる。よって、アンテナコイルの特性のばらつきは、十分小さく押えることができる。しかし、コイルを通電発熱して樹脂フィルムに埋め込んだ場合、断面図は図３に示すようになる。コイルは、樹脂フィルムに垂直に沈み込んだ状態となり、樹脂フィルムの屈曲に対して剥離しやすくなるという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、熱軟化性樹脂を使用せずに、容易にアンテナコイルを樹脂フィルム内に固定でき、歩留まりが向上したＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アンテナコイルを樹脂フィルムに埋め込み固定する工程を含むＩＣカードの製造方法において、前記工程は、前記アンテナコイルを通電発熱させ、前記樹脂フィルムに押し付け、埋め込む前工程と、前記アンテナコイルが埋め込まれた樹脂フィルムに接着剤を塗布し、前記アンテナコイルを前記樹脂フィルムに固定する後工程からなるＩＣカードの製造方法であって、前記接着剤の層が、前記前工程の樹脂フィルムに形成された溝の上端、及び前記アンテナコイルの上端を内包する厚みとなるように、前記接着剤を塗布することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
また、本発明は、アンテナコイルを樹脂フィルムに埋め込み固定する工程を含むＩＣカードの製造方法において、前記工程は、前記アンテナコイルを通電発熱させ、前記樹脂フィルムに押し付け、埋め込む前工程と、前記アンテナコイルが埋め込まれた樹脂フィルムに接着剤を塗布し、前記アンテナコイルを前記樹脂フィルムに固定する後工程からなるＩＣカードの製造方法であって、前記接着剤を、前記前工程の樹脂フィルムに形成された溝におけるアンテナコイルの上側部分を填塞するように塗布することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明に係るＩＣカードにおけるアンテナコイルの形成方法について、図面を参照し説明する。
【００１４】
図１は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成前工程に用いられる治具を示す説明図である。図１に示すように、巻線プレート１と並列に、コイルと導通を図るための電極を有する通電チャック１０が配置され、巻線プレート１と通電チャック１０は、それぞれ垂直に駆動する。巻線プレート１上には、マグネットワイヤー３でアンテナコイルパターンが形成され、べースブロック６上には樹脂フィルム８を配置する。
【００１５】
図２は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成前工程において、コイルを通電発熱させ樹脂フィルムに接着、固定する状態を示す側面図である。図２に示すように、アンテナコイル形成前工程で用いられる治具において、巻線プレート１と通電チャック１０をべースブロック６側に押し付けた状態である。巻線プレート１に形成されたアンテナコイルパターンが樹脂フィルム８に押し付けられ、通電チャック１０の電極先端をコイル両端部に接触させる。ここで、通電チャック１０に適切な荷重を加え、コイル芯部と導通をとり、通電発熱させ巻線プレート１上のコイルパターンを樹脂フィルム８に埋め込む。
【００１６】
図３は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成前工程を経たアンテナコイルと樹脂フィルムの状態を示す断面図である。図３に示すように、図１、図２で示したアンテナコイル形成前工程において、φ０.１のポリウレタン被覆線にてアンテナコイルパターンを形成し、アンテナコイル全体を荷重２０ｋｇｆで押し付け、電流９Ａを０.２秒間通電し発熱させた場合である。コイルが埋め込まれることで押し退けられた樹脂がコイル両側に盛り上がり、コイルを両側から挟む溝が形成される。
【００１７】
図４は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成後工程を経たアンテナコイルと樹脂フィルムの状態を示す断面図である。図４に示すように、アンテナコイル形成後工程において、アンテナコイルが埋め込まれた樹脂フィルム８に接着剤１１を塗布した状態である。スキージを前工程にて形成された樹脂溝の凸部上端に当て沿わせことで容易に接着剤１１を塗布することができる。樹脂溝のコイル上側部には接着剤１１が満たされ、コイルは樹脂フィルムに固定される。また、低粘性の接着剤を使用すると、樹脂溝との表面張力により接着剤が満たされるため樹脂溝を填塞するに足る少量の接着剤でコイルを固定することができる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、マグネットワイヤーによってアンテナコイルを形成するＩＣカードの製造方法において、樹脂フィルムに埋め込まれたアンテナコイルを容易に固定することができる。熱軟化性樹脂を使用せずにアンテナコイルを形成でき、熱プレス工程におけるアンテナコイルの流動を予防することができる。よって生産歩留まりを向上したＩＣカードのアンテナコイルの製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成前工程に用いられる治具を示す説明図。図１（ａ）は、側面図。図１（ｂ）は、平面図。
【図２】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成前工程において、コイルを通電発熱させ樹脂フィルムに接着、固定する状態を示す側面図。
【図３】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成前工程を経たアンテナコイルと樹脂フィルムの状態を示す断面図。
【図４】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成後工程を経たアンテナコイルと樹脂フィルムの状態を示す断面図。
【図５】従来のＩＣカードの製造方法におけるアンテナコイル形成工程に用いられる治具の概略を示す説明図。図５（ａ）は、側面図。図５（ｂ）は、平面図。
【符号の説明】
１ 巻線プレート
２ 垂直駆動ブロック
３ マグネットワイヤー
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４Ｉ，４Ｊ，４Ｋ，４Ｌ，４Ｍ，４Ｎ ガイドピン
５ 張力制御装置
６ べースブロック
７ ヒーター
８ 樹脂フィルム
９ 熱軟化性樹脂
１０ 通電チャック
１１ 接着剤
Claims (2)
- アンテナコイルを樹脂フィルムに埋め込み固定する工程を含むＩＣカードの製造方法において、前記工程は、前記アンテナコイルを通電発熱させ、前記樹脂フィルムに押し付け、埋め込む前工程と、前記アンテナコイルが埋め込まれた樹脂フィルムに接着剤を塗布し、前記アンテナコイルを前記樹脂フィルムに固定する後工程からなるＩＣカードの製造方法であって、前記接着剤の層が、前記前工程の樹脂フィルムに形成された溝の上端、及び前記アンテナコイルの上端を内包する厚みとなるように、前記接着剤を塗布することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
- アンテナコイルを樹脂フィルムに埋め込み固定する工程を含むＩＣカードの製造方法において、前記工程は、前記アンテナコイルを通電発熱させ、前記樹脂フィルムに押し付け、埋め込む前工程と、前記アンテナコイルが埋め込まれた樹脂フィルムに接着剤を塗布し、前記アンテナコイルを前記樹脂フィルムに固定する後工程からなるＩＣカードの製造方法であって、前記接着剤を、前記前工程の樹脂フィルムに形成された溝におけるアンテナコイルの上側部分を填塞するように塗布することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
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| JP2001387453A JP3844289B2 (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
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