JP2003187210A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱軟化性樹脂を使用せずに、容易にアンテナ
コイルを樹脂フィルム内に固定でき、歩留まりが向上し
たＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 アンテナコイルを樹脂フィルムに埋め込
み固定する工程を、アンテナコイルを通電発熱させ、樹
脂フィルムに押し付け、埋め込む前工程と、アンテナコ
イルが埋め込まれた樹脂フィルムに接着剤を塗布し、ア
ンテナコイルを樹脂フィルムに固定する後工程とで構成
する。接着剤１１を、前工程の樹脂フィルム８に形成さ
れた溝の上端及びアンテナコイルの上端を内包する厚み
となるように塗布し、また、前工程の溝におけるアンテ
ナコイルの上側部分を填塞するように塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関し、特に、マグネットワイヤーによるアンテナ
コイルの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、安価で安定した電気的特性を有す
るマグネットワイヤーをＩＣカードのアンテナコイルの
形成に利用する技術が開発された。例えば、特開平１１
−１５６４６５号に開示されているアンテナコイル形成
方法が知られている。この方法は、熱軟化性樹脂をラミ
ネートした樹脂フィルムにアンテナコイルパターンを接
着させアンテナコイルを製造するものである。
【０００３】このアンテナコイルの形成方法を、図面を
参照して説明する。図５は、従来のＩＣカードの製造方
法におけるアンテナコイル形成工程に用いられる治具の
概略を示す説明図である。図５に示すように、巻線治具
において、巻線プレート１は垂直駆動ブロック２に取り
付けられ、垂直駆動ブロック２はガイドブッシュを有し
ガイドポストと協働して上下に駆動する機構をなしてい
る。
【０００４】巻線プレート１には、マグネットワイヤー
３を誘導するためのガイドピン４Ａ〜４Ｎがプレートに
垂直に配置され、ばねによってコイル形成側に付勢され
ている。この状態でマグネットワイヤー３は、ガイドピ
ン４Ａ〜４Ｎに沿いアンテナコイルパターン状に巻き付
けられ、張力制御装置５によって適度な張力を受けアン
テナコイルパターンを保持する。べースブロック６に
は、加熱用のヒーター７が内蔵されており、べースブロ
ック６上には樹脂フィルム８が配置され、表面に熱軟化
性樹脂９がラミネートされている。
【０００５】このアンテナコイルの形成は、ヒーター７
の加熱によって樹脂フィルム８の表面の樹脂層を軟化し
ておき、巻線プレート１上に形成したアンテナコイルパ
ターンを、巻線プレート１ごと樹脂フィルム８に押し付
け、接着、固定してなされる。
【０００６】このように、マグネットワイヤーをコイル
材としたＩＣカードは、アンテナコイルパターンの形成
工程の後、熱プレス工程にてコイルを内包し、ＩＣチッ
プを取り付ける工程を経て製造される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、形成さ
れたコイルは、熱プレス工程で熱軟化性樹脂が流動を起
こすため、コイル形状が変形する場合が多く、製造され
たアンテナコイルの特性にばらつきが生じ、歩留まり低
下を招いていた。
【０００８】そのため、熱軟化性樹脂を使用せずにアン
テナコイルを形成するための有効な方法として、コイル
を通電発熱させ、直接樹脂フィルムに埋め込む方法が採
られている。この場合、熱プレス時に樹脂フィルムは、
ほとんど流動しないため、コイル形状の歪みは無視でき
るほどに小さくなる。よって、アンテナコイルの特性の
ばらつきは、十分小さく押えることができる。しかし、
コイルを通電発熱して樹脂フィルムに埋め込んだ場合、
断面図は図３に示すようになる。コイルは、樹脂フィル
ムに垂直に沈み込んだ状態となり、樹脂フィルムの屈曲
に対して剥離しやすくなるという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、熱軟化性樹脂を使用せず
に、容易にアンテナコイルを樹脂フィルム内に固定で
き、歩留まりが向上したＩＣカードの製造方法を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、アンテナコイ
ルを樹脂フィルムに埋め込み固定する工程を含むＩＣカ
ードの製造方法において、前記工程は、前記アンテナコ
イルを通電発熱させ、前記樹脂フィルムに押し付け、埋
め込む前工程と、前記アンテナコイルが埋め込まれた樹
脂フィルムに接着剤を塗布し、前記アンテナコイルを前
記樹脂フィルムに固定する後工程からなることを特徴と
するＩＣカードの製造方法である。
【００１１】また、本発明は、前記接着剤の層が、前記
前工程の樹脂フィルムに形成された溝の上端、及び前記
アンテナコイルの上端を内包する厚みとなるように、前
記接着剤を塗布することを特徴とする上記のＩＣカード
の製造方法である。
【００１２】また、本発明は、前記接着剤を、前記前工
程の樹脂フィルムに形成された溝におけるアンテナコイ
ルの上側部分を填塞するように塗布することを特徴とす
る上記のＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係るＩＣカードにおける
アンテナコイルの形成方法について、図面を参照し説明
する。
【００１４】図１は、本発明のＩＣカードの製造方法に
おけるアンテナコイル形成前工程に用いられる治具を示
す説明図である。図１に示すように、巻線プレート１と
並列に、コイルと導通を図るための電極を有する通電チ
ャック１０が配置され、巻線プレート１と通電チャック
１０は、それぞれ垂直に駆動する。巻線プレート１上に
は、マグネットワイヤー３でアンテナコイルパターンが
形成され、べースブロック６上には樹脂フィルム８を配
置する。
【００１５】図２は、本発明のＩＣカードの製造方法に
おけるアンテナコイル形成前工程において、コイルを通
電発熱させ樹脂フィルムに接着、固定する状態を示す側
面図である。図２に示すように、アンテナコイル形成前
工程で用いられる治具において、巻線プレート１と通電
チャック１０をべースブロック６側に押し付けた状態で
ある。巻線プレート１に形成されたアンテナコイルパタ
ーンが樹脂フィルム８に押し付けられ、通電チャック１
０の電極先端をコイル両端部に接触させる。ここで、通
電チャック１０に適切な荷重を加え、コイル芯部と導通
をとり、通電発熱させ巻線プレート１上のコイルパター
ンを樹脂フィルム８に埋め込む。
【００１６】図３は、本発明のＩＣカードの製造方法に
おけるアンテナコイル形成前工程を経たアンテナコイル
と樹脂フィルムの状態を示す断面図である。図３に示す
ように、図１、図２で示したアンテナコイル形成前工程
において、φ０.１のポリウレタン被覆線にてアンテナ
コイルパターンを形成し、アンテナコイル全体を荷重２
０ｋｇｆで押し付け、電流９Ａを０.２秒間通電し発熱
させた場合である。コイルが埋め込まれることで押し退
けられた樹脂がコイル両側に盛り上がり、コイルを両側
から挟む溝が形成される。
【００１７】図４は、本発明のＩＣカードの製造方法に
おけるアンテナコイル形成後工程を経たアンテナコイル
と樹脂フィルムの状態を示す断面図である。図４に示す
ように、アンテナコイル形成後工程において、アンテナ
コイルが埋め込まれた樹脂フィルム８に接着剤１１を塗
布した状態である。スキージを前工程にて形成された樹
脂溝の凸部上端に当て沿わせことで容易に接着剤１１を
塗布することができる。樹脂溝のコイル上側部には接着
剤１１が満たされ、コイルは樹脂フィルムに固定され
る。また、低粘性の接着剤を使用すると、樹脂溝との表
面張力により接着剤が満たされるため樹脂溝を填塞する
に足る少量の接着剤でコイルを固定することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、マグネットワイヤーに
よってアンテナコイルを形成するＩＣカードの製造方法
において、樹脂フィルムに埋め込まれたアンテナコイル
を容易に固定することができる。熱軟化性樹脂を使用せ
ずにアンテナコイルを形成でき、熱プレス工程における
アンテナコイルの流動を予防することができる。よって
生産歩留まりを向上したＩＣカードのアンテナコイルの
製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテ
ナコイル形成前工程に用いられる治具を示す説明図。図
１（ａ）は、側面図。図１（ｂ）は、平面図。
【図２】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテ
ナコイル形成前工程において、コイルを通電発熱させ樹
脂フィルムに接着、固定する状態を示す側面図。
【図３】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテ
ナコイル形成前工程を経たアンテナコイルと樹脂フィル
ムの状態を示す断面図。
【図４】本発明のＩＣカードの製造方法におけるアンテ
ナコイル形成後工程を経たアンテナコイルと樹脂フィル
ムの状態を示す断面図。
【図５】従来のＩＣカードの製造方法におけるアンテナ
コイル形成工程に用いられる治具の概略を示す説明図。
図５（ａ）は、側面図。図５（ｂ）は、平面図。
【符号の説明】
１ 巻線プレート ２ 垂直駆動ブロック ３ マグネットワイヤー ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４
Ｉ，４Ｊ，４Ｋ，４Ｌ，４Ｍ，４Ｎ ガイドピン ５ 張力制御装置 ６ べースブロック ７ ヒーター ８ 樹脂フィルム ９ 熱軟化性樹脂 １０ 通電チャック １１ 接着剤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アンテナコイルを樹脂フィルムに埋め込
    み固定する工程を含むＩＣカードの製造方法において、
    前記工程は、前記アンテナコイルを通電発熱させ、前記
    樹脂フィルムに押し付け、埋め込む前工程と、前記アン
    テナコイルが埋め込まれた樹脂フィルムに接着剤を塗布
    し、前記アンテナコイルを前記樹脂フィルムに固定する
    後工程からなることを特徴とするＩＣカードの製造方
    法。
  2. 【請求項２】 前記接着剤の層が、前記前工程の樹脂フ
    ィルムに形成された溝の上端、及び前記アンテナコイル
    の上端を内包する厚みとなるように、前記接着剤を塗布
    することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造
    方法。
  3. 【請求項３】 前記接着剤を、前記前工程の樹脂フィル
    ムに形成された溝におけるアンテナコイルの上側部分を
    填塞するように塗布することを特徴とする請求項１記載
    のＩＣカードの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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