JP3477058B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光装置であるＬ
ＥＤチップの製造方法に関し、主に電気電子機器等のイ
ンジケータに使用される。
ＥＤチップの製造方法に関し、主に電気電子機器等のイ
ンジケータに使用される。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、発光装置であるＬＥＤランプ
の従来の製造方法を示している。
の従来の製造方法を示している。
【０００３】従来の発光装置の製造方法では、各リード
フレーム８１，８４・・・を交互に一例に配置した構造
のリードフレーム枠体８０を使用する。すなわち、リー
ドフレーム枠体８０の各リードフレーム８１，８１・・
・上に、ＬＥＤチップ８２，８２・・・をＡｇペースト
にて接着固定し、各ＬＥＤチップ８２，８２・・・の上
面側の各電極８２ａ，８２ａ・・・と、隣接する各リー
ドフレーム８４，８４・・・とを、Ａｕワイヤ８３，８
３・・・にて接続（ワイヤボンディング）していた。
フレーム８１，８４・・・を交互に一例に配置した構造
のリードフレーム枠体８０を使用する。すなわち、リー
ドフレーム枠体８０の各リードフレーム８１，８１・・
・上に、ＬＥＤチップ８２，８２・・・をＡｇペースト
にて接着固定し、各ＬＥＤチップ８２，８２・・・の上
面側の各電極８２ａ，８２ａ・・・と、隣接する各リー
ドフレーム８４，８４・・・とを、Ａｕワイヤ８３，８
３・・・にて接続（ワイヤボンディング）していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の発光装置の製造方法は、以下に示す種々の問題
を有していた。
た従来の発光装置の製造方法は、以下に示す種々の問題
を有していた。
【０００５】リードフレーム枠体８０は、各リードフレ
ーム８１，８４・・・を一例に配列した構造となってい
るため、フレーム枠体８０全体の面積が大きくなって材
料費が多くかかる。製品間の距離が遠くなるため、各Ｌ
ＥＤチップ８２，８２・・・を各リードフレーム８１，
８１・・・上に配置するときの移動距離、及びＡｕワイ
ヤ８３をボンディングするときの移動距離が長くなっ
て、時間的ロスが大きい。Ａｇペーストの硬化時間が必
要であるため、製造時間が大幅にかかるとともに、高価
なＡｕワイヤ８３，８３・・・を使用するため、材料費
が高くつく。Ａｕワイヤ８３は数十ミクロンの細線であ
るため、樹脂などの応力によりＡｕワイヤ８３が断線す
る可能性がある。Ａｇペーストによるリーク不良が発生
する可能性がある。
ーム８１，８４・・・を一例に配列した構造となってい
るため、フレーム枠体８０全体の面積が大きくなって材
料費が多くかかる。製品間の距離が遠くなるため、各Ｌ
ＥＤチップ８２，８２・・・を各リードフレーム８１，
８１・・・上に配置するときの移動距離、及びＡｕワイ
ヤ８３をボンディングするときの移動距離が長くなっ
て、時間的ロスが大きい。Ａｇペーストの硬化時間が必
要であるため、製造時間が大幅にかかるとともに、高価
なＡｕワイヤ８３，８３・・・を使用するため、材料費
が高くつく。Ａｕワイヤ８３は数十ミクロンの細線であ
るため、樹脂などの応力によりＡｕワイヤ８３が断線す
る可能性がある。Ａｇペーストによるリーク不良が発生
する可能性がある。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたもので、その目的は、製品としての信頼性及び
製造効率の向上を図るとともに、材料費の大幅な削減を
図った発光装置の製造方法を提供することにある。
案されたもので、その目的は、製品としての信頼性及び
製造効率の向上を図るとともに、材料費の大幅な削減を
図った発光装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１記載の発光装置の製造方法は、略
Ｃ型に形成されたリードフレームを複数個並列に配置す
るとともに仮固定して一体に形成し、このリードフレー
ム群の先端部間に、棒状に連接された複数個のＬＥＤチ
ップ群を配置し、前記リードフレーム群の先端部と前記
ＬＥＤチップ群の各電極面との接触部分を電解メッキに
よって接合した後、仮固定されたリードフレーム間及び
棒状に連接されたＬＥＤチップ間をそれぞれ分割するも
のである。
め、本発明の請求項１記載の発光装置の製造方法は、略
Ｃ型に形成されたリードフレームを複数個並列に配置す
るとともに仮固定して一体に形成し、このリードフレー
ム群の先端部間に、棒状に連接された複数個のＬＥＤチ
ップ群を配置し、前記リードフレーム群の先端部と前記
ＬＥＤチップ群の各電極面との接触部分を電解メッキに
よって接合した後、仮固定されたリードフレーム間及び
棒状に連接されたＬＥＤチップ間をそれぞれ分割するも
のである。
【０００９】 また、本発明の請求項２記載の発光装置
の製造方法は、請求項１記載のものにおいて、前記接合
方法を、前記リードフレームの先端部と前記ＬＥＤチッ
プの各電極面との間に異方性導電ペースト又は異方性導
電シートを介挿し、前記リードフレームの両先端部に熱
を加えながら前記ＬＥＤチップを挟み込む方向に圧着す
る方法、又は前記リードフレームの先端部と前記ＬＥＤ
チップの各電極面との間にＡｕボールを介挿し、前記リ
ードフレームの両先端部を、前記ＬＥＤチップを挟み込
む方向に圧着する方法としたものである。
の製造方法は、請求項１記載のものにおいて、前記接合
方法を、前記リードフレームの先端部と前記ＬＥＤチッ
プの各電極面との間に異方性導電ペースト又は異方性導
電シートを介挿し、前記リードフレームの両先端部に熱
を加えながら前記ＬＥＤチップを挟み込む方向に圧着す
る方法、又は前記リードフレームの先端部と前記ＬＥＤ
チップの各電極面との間にＡｕボールを介挿し、前記リ
ードフレームの両先端部を、前記ＬＥＤチップを挟み込
む方向に圧着する方法としたものである。
【００１０】 また、本発明の請求項３記載の発光装置
の製造方法は、請求項１又は２記載のものにおいて、前
記リードフレームの先端部間の幅が、前記ＬＥＤチップ
の両電極面間の厚みより若干狭く形成されたものであ
る。
の製造方法は、請求項１又は２記載のものにおいて、前
記リードフレームの先端部間の幅が、前記ＬＥＤチップ
の両電極面間の厚みより若干狭く形成されたものであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１２】図１は、本発明の製造方法に用いられるリ
ードフレームの形状を示しており、図２はＬＥＤチップ
の形状を示している。
ードフレームの形状を示しており、図２はＬＥＤチップ
の形状を示している。
【００１３】リードフレーム１は、略Ｃ型形状に形成さ
れている。より具体的には、所定幅の短冊状部材を側面
視長方形状に屈曲形成し、その上端片を所定幅切り欠い
た形状となっている。このようなリードフレーム１を、
複数個（本例では１０個）並列に配置し、隣接するリー
ドフレーム１，１同士を接着剤によって仮固定して一体
に形成している。
れている。より具体的には、所定幅の短冊状部材を側面
視長方形状に屈曲形成し、その上端片を所定幅切り欠い
た形状となっている。このようなリードフレーム１を、
複数個（本例では１０個）並列に配置し、隣接するリー
ドフレーム１，１同士を接着剤によって仮固定して一体
に形成している。
【００１４】また、ＬＥＤチップ１１は、棒状に複数個
（本例では、リードフレーム１に対応させて１０個）連
接した形状となっており、隣接するＬＥＤチップ１１，
１１間はハーフダイス又はフルダイスされている。ハー
フダイスされている場合には、その後分割しやすいよう
に、ＬＥＤチップ１１，１１間を２／３以上の深さに切
り込んでいる（図２は、ハーフダイスの状態を示してい
る）。また、フルダイスされている場合には、リードフ
レーム１と同様に、隣接するＬＥＤチップ１１，１１同
士を接着剤によって仮固定して一体に形成している。
（本例では、リードフレーム１に対応させて１０個）連
接した形状となっており、隣接するＬＥＤチップ１１，
１１間はハーフダイス又はフルダイスされている。ハー
フダイスされている場合には、その後分割しやすいよう
に、ＬＥＤチップ１１，１１間を２／３以上の深さに切
り込んでいる（図２は、ハーフダイスの状態を示してい
る）。また、フルダイスされている場合には、リードフ
レーム１と同様に、隣接するＬＥＤチップ１１，１１同
士を接着剤によって仮固定して一体に形成している。
【００１５】また、リードフレーム１の先端部２，２間
の幅Ｌ１は、ＬＥＤチップ１１の両電極面１２，１３間
の幅（ＬＥＤチップ１１の厚み）Ｌ２より若干狭く（Ｌ
１＜Ｌ２）なるように形成されている。つまり、図３に
示すように、リードフレーム１の先端部２，２間に、Ｌ
ＥＤチップ１１の両電極面１２，１３を挟み込むように
してＬＥＤチップ１１を挿入したとき、リードフレーム
１にＬＥＤチップ１１を保持する適度な力が働くように
なっている。
の幅Ｌ１は、ＬＥＤチップ１１の両電極面１２，１３間
の幅（ＬＥＤチップ１１の厚み）Ｌ２より若干狭く（Ｌ
１＜Ｌ２）なるように形成されている。つまり、図３に
示すように、リードフレーム１の先端部２，２間に、Ｌ
ＥＤチップ１１の両電極面１２，１３を挟み込むように
してＬＥＤチップ１１を挿入したとき、リードフレーム
１にＬＥＤチップ１１を保持する適度な力が働くように
なっている。
【００１６】このように、リードフレーム１，１・・・
を並列に配置し、多連のＬＥＤチップ１１，１１・・・
を使用することにより、図３に示すように、単位距離当
たりの製品数を多くすることができる。また、多連（棒
状）のＬＥＤチップ１１，１１・・・を使用することに
より、ＬＥＤチップ１１，１１間の距離精度が向上する
ため、このＬＥＤチップ１１を製品に接触させる際の位
置精度も向上する。
を並列に配置し、多連のＬＥＤチップ１１，１１・・・
を使用することにより、図３に示すように、単位距離当
たりの製品数を多くすることができる。また、多連（棒
状）のＬＥＤチップ１１，１１・・・を使用することに
より、ＬＥＤチップ１１，１１間の距離精度が向上する
ため、このＬＥＤチップ１１を製品に接触させる際の位
置精度も向上する。
【００１７】次に、上記構成のリードフレーム１及びＬ
ＥＤチップ１１を用いて発光装置を製造する方法につい
て説明する。
ＥＤチップ１１を用いて発光装置を製造する方法につい
て説明する。
【００１８】すなわち、複数個並列に配置して一体に形
成されたリードフレーム１，１・・・の先端部２，２間
に、棒状に連接された複数個のＬＥＤチップ１１，１１
・・・を位置合わせして挿入配置する（図３参照）。こ
のとき、上記した如く各ＬＥＤチップ１１，１１・・・
は各リードフレーム１，１・・・の適度な力で保持され
ている。
成されたリードフレーム１，１・・・の先端部２，２間
に、棒状に連接された複数個のＬＥＤチップ１１，１１
・・・を位置合わせして挿入配置する（図３参照）。こ
のとき、上記した如く各ＬＥＤチップ１１，１１・・・
は各リードフレーム１，１・・・の適度な力で保持され
ている。
【００１９】この状態で、図４に示すように、リードフ
レーム１，１・・・の先端部２，２側を下にしてメッキ
槽３１に浸し、各リードフレーム１，１・・・の先端部
２，２と各ＬＥＤチップ１１，１１・・・の各電極面１
２，１３との接触部分を電解メッキによって接合（接続
補強）する。この場合、同時に各リードフレーム１，１
・・・のメッキを行ってもよい。
レーム１，１・・・の先端部２，２側を下にしてメッキ
槽３１に浸し、各リードフレーム１，１・・・の先端部
２，２と各ＬＥＤチップ１１，１１・・・の各電極面１
２，１３との接触部分を電解メッキによって接合（接続
補強）する。この場合、同時に各リードフレーム１，１
・・・のメッキを行ってもよい。
【００２０】この後、仮固定されたリードフレーム１，
１・・・間及び棒状に連接されたＬＥＤチップ１１，１
１・・・間をそれぞれ分割する（図５参照）。分割の方
法は、多連のＬＥＤチップ１１，１１・・・がハーフダ
イスされているか、フルダイスされているかに関わら
ず、図６に示すように、リードフレーム１に横方向の力
を加えることによって分割できる。
１・・・間及び棒状に連接されたＬＥＤチップ１１，１
１・・・間をそれぞれ分割する（図５参照）。分割の方
法は、多連のＬＥＤチップ１１，１１・・・がハーフダ
イスされているか、フルダイスされているかに関わら
ず、図６に示すように、リードフレーム１に横方向の力
を加えることによって分割できる。
【００２１】この後、ＬＥＤチップ１１及びリードフレ
ーム１の先端部２，２を透明な樹脂２１などでモールド
し、リードフレーム１の不要な部分（下半分）を切断し
て発光装置（ＬＥＤランプ）の製造を完了する（図７参
照）。
ーム１の先端部２，２を透明な樹脂２１などでモールド
し、リードフレーム１の不要な部分（下半分）を切断し
て発光装置（ＬＥＤランプ）の製造を完了する（図７参
照）。
【００２２】図８は、接合方法の他の実施形態を示して
いる。この接合方法は、リードフレーム１の先端部２，
２とＬＥＤチップ１１の各電極面１２，１３との間（図
では、一方の電極面１２のみ示している）に異方性導電
ペースト（又は異方性導電シート）１５を介挿し、リー
ドフレーム１の両先端部２，２に熱を加えながら、ＬＥ
Ｄチップ１１を挟み込む方向（図８中に矢符Ｘにより示
す）に圧着して、リードフレーム１の先端部２，２とＬ
ＥＤチップ１１の各電極面１２，１３とをそれぞれ接合
するものである。
いる。この接合方法は、リードフレーム１の先端部２，
２とＬＥＤチップ１１の各電極面１２，１３との間（図
では、一方の電極面１２のみ示している）に異方性導電
ペースト（又は異方性導電シート）１５を介挿し、リー
ドフレーム１の両先端部２，２に熱を加えながら、ＬＥ
Ｄチップ１１を挟み込む方向（図８中に矢符Ｘにより示
す）に圧着して、リードフレーム１の先端部２，２とＬ
ＥＤチップ１１の各電極面１２，１３とをそれぞれ接合
するものである。
【００２３】図９は、接合方法のさらに他の実施形態を
示している。この接合方法は、リードフレーム１の先端
部２，２とＬＥＤチップ１１の各電極面１２，１３との
間（図では、一方の電極面１２のみ示している）にＡｕ
ボール１６を介挿し、ＬＥＤチップ１１を挟み込む方向
（図９中に矢符Ｙにより示す）に圧着して、リードフレ
ーム１の先端部２，２とＬＥＤチップ１１の各電極面１
２，１３とをそれぞれ接合するものである。
示している。この接合方法は、リードフレーム１の先端
部２，２とＬＥＤチップ１１の各電極面１２，１３との
間（図では、一方の電極面１２のみ示している）にＡｕ
ボール１６を介挿し、ＬＥＤチップ１１を挟み込む方向
（図９中に矢符Ｙにより示す）に圧着して、リードフレ
ーム１の先端部２，２とＬＥＤチップ１１の各電極面１
２，１３とをそれぞれ接合するものである。
【００２４】図１０（ａ），（ｂ）は、リードフレーム
１の他の形状（特に、先端部２近傍の他の形状）を例示
している。（ａ）は、ＬＥＤチップ１１の各電極面１
２，１３への接触面積を十分広くとれるように考慮した
ものであり、（ｂ）は、樹脂２１からの引き出し方向を
考慮したものである。
１の他の形状（特に、先端部２近傍の他の形状）を例示
している。（ａ）は、ＬＥＤチップ１１の各電極面１
２，１３への接触面積を十分広くとれるように考慮した
ものであり、（ｂ）は、樹脂２１からの引き出し方向を
考慮したものである。
【００２５】また図１１は、本発明の製造方法を２色発
光のＬＥＤランプに適用した例を示している。すなわ
ち、リードフレーム１の形状を一部変更したもので、並
列に配置された２個のＬＥＤチップ１１，１１の一方の
電極面１３，１３に接合されるリードフレーム１ａを共
通端子とし、他方のリードフレーム１ｂ，１ｂは分割し
た状態で他方の電極面１２，１２にそれぞれ接合される
形状となっている。
光のＬＥＤランプに適用した例を示している。すなわ
ち、リードフレーム１の形状を一部変更したもので、並
列に配置された２個のＬＥＤチップ１１，１１の一方の
電極面１３，１３に接合されるリードフレーム１ａを共
通端子とし、他方のリードフレーム１ｂ，１ｂは分割し
た状態で他方の電極面１２，１２にそれぞれ接合される
形状となっている。
【００２６】なお、上記実施形態では、複数個並列に配
置して仮固定したリードフレーム１，１・・と、棒状に
連接されたＬＥＤチップ１１，１１・・・とを用いて、
複数個の発光装置を一度に製造するようにしているが、
１個のリードフレーム１と１個のＬＥＤチップ１１とを
用いて本発明の製造方法により発光装置を１個ずつ製造
することも勿論可能である。
置して仮固定したリードフレーム１，１・・と、棒状に
連接されたＬＥＤチップ１１，１１・・・とを用いて、
複数個の発光装置を一度に製造するようにしているが、
１個のリードフレーム１と１個のＬＥＤチップ１１とを
用いて本発明の製造方法により発光装置を１個ずつ製造
することも勿論可能である。
【００２７】
【００２８】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の発光装置の製造
方法は、略Ｃ型に形成されたリードフレームを複数個並
列に配置するとともに仮固定して一体に形成し、このリ
ードフレーム群の先端部間に、棒状に連接された複数個
のＬＥＤチップ群を配置し、リードフレーム群の先端部
とＬＥＤチップ群の各電極面との接触部分を電解メッキ
によって接合した後、仮固定されたリードフレーム間及
び棒状に連接されたＬＥＤチップ間をそれぞれ分割する
ものである。すなわち、リードフレームを並列に複数個
配置し、多連のＬＥＤチップを使用することにより、単
位距離当たりの製品数を多くすることができるため、低
コストで大量生産が可能であるとともに、従来のような
Ａｇペーストを硬化させる時間が不要となるため製造時
間が短縮できる（すなわち、製造効率が向上する）。ま
た、多連のＬＥＤチップを使用することにより、ＬＥＤ
チップ間の距離精度が向上するため、このＬＥＤチップ
を製品に接触させる際の位置精度も向上する。また、従
来問題となっていたＡｕワイヤの断線やＡｇペーストに
よるリーク不良といった心配がないため信頼性が向上す
るとともに、高価なＡｕワイヤ等を使用しないので材料
費も低減できる。
方法は、略Ｃ型に形成されたリードフレームを複数個並
列に配置するとともに仮固定して一体に形成し、このリ
ードフレーム群の先端部間に、棒状に連接された複数個
のＬＥＤチップ群を配置し、リードフレーム群の先端部
とＬＥＤチップ群の各電極面との接触部分を電解メッキ
によって接合した後、仮固定されたリードフレーム間及
び棒状に連接されたＬＥＤチップ間をそれぞれ分割する
ものである。すなわち、リードフレームを並列に複数個
配置し、多連のＬＥＤチップを使用することにより、単
位距離当たりの製品数を多くすることができるため、低
コストで大量生産が可能であるとともに、従来のような
Ａｇペーストを硬化させる時間が不要となるため製造時
間が短縮できる（すなわち、製造効率が向上する）。ま
た、多連のＬＥＤチップを使用することにより、ＬＥＤ
チップ間の距離精度が向上するため、このＬＥＤチップ
を製品に接触させる際の位置精度も向上する。また、従
来問題となっていたＡｕワイヤの断線やＡｇペーストに
よるリーク不良といった心配がないため信頼性が向上す
るとともに、高価なＡｕワイヤ等を使用しないので材料
費も低減できる。
【００２９】 また、本発明の請求項２記載の発光装置
の製造方法は、請求項１記載のものにおいて、接合方法
を、リードフレームの先端部とＬＥＤチップの各電極面
との間に異方性導電ペースト又は異方性導電シートを介
挿し、リードフレームの両先端部に熱を加えながらＬＥ
Ｄチップを挟み込む方向に圧着する方法、又はリードフ
レームの先端部とＬＥＤチップの各電極面との間にＡｕ
ボールを介挿し、リードフレームの両先端部を、ＬＥＤ
チップを挟み込む方向に圧着する方法としたものであ
る。すなわち、従来問題となっていたＡｕワイヤの断線
やＡｇペーストによるリーク不良といった心配がないた
め信頼性が向上するとともに、高価なＡｕワイヤ等を使
用しないので材料費も低減できる。また、本発明の請求
項３記載の発光装置の製造方法は、請求項１又は２記載
のものにおいて、リードフレームの先端部間の幅が、Ｌ
ＥＤチップの両電極面間の厚みより若干狭く形成された
ものである。これにより、リードフレームの先端部間
に、ＬＥＤチップの両電極面を挟み込むようにしてＬＥ
Ｄチップを挿入したとき、リードフレームにＬＥＤチッ
プを保持する適度な力が働くので、リードフレームとＬ
ＥＤチップとを仮固定するといった無駄な工程が無く、
またその後の製造も行いやすいものである。
の製造方法は、請求項１記載のものにおいて、接合方法
を、リードフレームの先端部とＬＥＤチップの各電極面
との間に異方性導電ペースト又は異方性導電シートを介
挿し、リードフレームの両先端部に熱を加えながらＬＥ
Ｄチップを挟み込む方向に圧着する方法、又はリードフ
レームの先端部とＬＥＤチップの各電極面との間にＡｕ
ボールを介挿し、リードフレームの両先端部を、ＬＥＤ
チップを挟み込む方向に圧着する方法としたものであ
る。すなわち、従来問題となっていたＡｕワイヤの断線
やＡｇペーストによるリーク不良といった心配がないた
め信頼性が向上するとともに、高価なＡｕワイヤ等を使
用しないので材料費も低減できる。また、本発明の請求
項３記載の発光装置の製造方法は、請求項１又は２記載
のものにおいて、リードフレームの先端部間の幅が、Ｌ
ＥＤチップの両電極面間の厚みより若干狭く形成された
ものである。これにより、リードフレームの先端部間
に、ＬＥＤチップの両電極面を挟み込むようにしてＬＥ
Ｄチップを挿入したとき、リードフレームにＬＥＤチッ
プを保持する適度な力が働くので、リードフレームとＬ
ＥＤチップとを仮固定するといった無駄な工程が無く、
またその後の製造も行いやすいものである。
【図１】本発明の製造方法に用いられるリードフレーム
の形状を示す斜視図である。
の形状を示す斜視図である。
【図２】本発明の製造方法に用いられるＬＥＤチップの
形状を示す斜視図である。
形状を示す斜視図である。
【図３】並列に配置されたリードフレームの先端部間
に、棒状に連接されたＬＥＤチップを挟み込んだ状態を
示す斜視図である。
に、棒状に連接されたＬＥＤチップを挟み込んだ状態を
示す斜視図である。
【図４】並列に配置されたリードフレームの先端部間
に、棒状に連接されたＬＥＤチップを挟み込んだ状態で
メッキ槽に浸した状態を示す斜視図である。
に、棒状に連接されたＬＥＤチップを挟み込んだ状態で
メッキ槽に浸した状態を示す斜視図である。
【図５】メッキ後のリードフレーム及びＬＥＤチップを
それぞれ分割した状態を示す斜視図である。
それぞれ分割した状態を示す斜視図である。
【図６】リードフレーム及びＬＥＤチップを分割すると
きの加圧方向を示す斜視図である。
きの加圧方向を示す斜視図である。
【図７】本発明の製造方法によって製造された発光装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】接合方法の他の実施形態を示す要部を拡大した
斜視図である。
斜視図である。
【図９】接合方法のさらに他の実施形態を示す要部を拡
大した斜視図である。
大した斜視図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）はリードフレームの他の形状
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１１】本発明の製造方法を２色発光のＬＥＤランプ
に適用した例を示す斜視図である。
に適用した例を示す斜視図である。
【図１２】発光装置であるＬＥＤランプの従来の製造方
法を示す斜視図である。
法を示す斜視図である。
１ リードフレーム
２ 先端部
１１ ＬＥＤチップ
１２，１３ 電極面
１５ 異方性導電ペースト（異方性導電シート）
１６ Ａｕボール
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−114752（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−125230（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−90029（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−62783（ＪＰ，Ａ)
実開 昭56−121275（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭56−9767（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭53−26869（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−47768（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 33/00
Claims (3)
- 【請求項１】 略Ｃ型に形成されたリードフレームを複
数個並列に配置するとともに仮固定して一体に形成し、
このリードフレーム群の先端部間に、棒状に連接された
複数個のＬＥＤチップ群を配置し、前記リードフレーム
群の先端部と前記ＬＥＤチップ群の各電極面との接触部
分を電解メッキによって接合した後、仮固定されたリー
ドフレーム間及び棒状に連接されたＬＥＤチップ間をそ
れぞれ分割することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記接合方法は、前記リードフレームの
先端部と前記ＬＥＤチップの各電極面との間に異方性導
電ペースト又は異方性導電シートを介挿し、前記リード
フレームの両先端部に熱を加えながら前記ＬＥＤチップ
を挟み込む方向に圧着する方法、又は前記リードフレー
ムの先端部と前記ＬＥＤチップの各電極面との間にＡｕ
ボールを介挿し、前記リードフレームの両先端部を、前
記ＬＥＤチップを挟み込む方向に圧着する方法である請
求項１に記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記リードフレームの先端部間の幅が、
前記ＬＥＤチップの両電極面間の厚みより若干狭く形成
されてなる請求項１又は２のいずれかに記載の発光装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33866297A JP3477058B2 (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33866297A JP3477058B2 (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177148A JPH11177148A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3477058B2 true JP3477058B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=18320286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33866297A Expired - Fee Related JP3477058B2 (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3477058B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4888473B2 (ja) | 2008-11-20 | 2012-02-29 | ソニー株式会社 | 実装基板 |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP33866297A patent/JP3477058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11177148A (ja) | 1999-07-02 |
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