JP3843497B2 - プリント配線板及びその穴明け方法 - Google Patents

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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【0001】
【技術分野】
本発明は,プリント配線板,特にはそれに穿設した長穴の形状及び該長穴の穴明け方法に関する。
【0002】
【従来技術】
例えば図5に示すごとく,プリント配線板9は,絶縁基板91の中央部分に回路形成部92を有すると共に,周縁部に多数の長穴8を有している。
上記長穴8は,プリント配線板9にスルーホールの穿設を行なったり,多くの回路形成工程を施す場合等において,プリント配線板9を所定の基準位置に位置決めするために設けてある。
【0003】
そのため,長穴8は,その大きさ,その長手方向の軸線が,正規の状態にあるように設けることが必要である。
また,上記長穴8は,プリント配線板9にモールディング,半田付け等の処理を施す場合等において,その熱によってプリント配線板が膨張,収縮する際の応力や歪みを回避するために,長円状に穿設してある。
【0004】
そして,従来,上記長穴は,ドリルによるステップ加工,或いはルーター加工により穿設されている。
上記ドリルによるステップ加工は,図6(A)に示すごとく,長手方向が軸線85(図5)に沿った長穴8を穿設するに当たって,数回のドリル穿設を行なう方法である。この方法では,ドリルを数〜数10μm単位でその中心位置を移動させ,数回のステップで穴明けし,長円又は円の連続穴を形成する(特開平4−352487号)。
【0005】
【解決しようとする課題】
しかしながら,上記ドリルによるステップ加工法では,図6(B)に示すごとく,最初の円穴81は正規に穿設できるものの,2回目以降は,回転するドリル99と絶縁基板との接触により,絶縁基板がドリル回転方向990と反対方向の矢印911の方向に逃げる。
そのため,出来上がった長穴82の軸線821は,図6(C)に示すごとく,得ようとする長穴8の軸線85(図5,図6A)とは異なる方向となってしまい,目的とする長穴が穿設されないという問題がある。
又,長穴の中央部に明けられるべき穴は,左右のあらかじめ穿設された穴の方向に逃げて穴明けされる為,中央部が正規の直径2Rを有しないという問題がある。
【0006】
一方,ルーター加工の場合には,基準となる穴から,再度位置出しをして穴加工を行なうため,回路形成部との間の位置精度が悪くなるという問題がある。
また,上記いずれの場合にも,ドリルの移動,ルーターの移動による穴明けのため,長穴の内壁に凹凸が生じ易い。
そのため,プリント配線板の長穴を位置決めピンに挿入して,種々の処理を行なう際に,熱によりプリント配線板が伸縮するとき,長穴の内壁と位置決めピンとの間の摺動がスムーズに行なわれないという問題がある。
【0007】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み,長穴が円滑な内壁を有し,所定の大きさの長穴を,所定位置に容易,確実に穿設することができる,プリント配線板及びその穴明け方法を提供しようとするものである。
【0008】
【課題の解決手段】
請求項1の発明は,絶縁基板に長穴を穿設してなるプリント配線板において,
上記長穴は,その中心位置に大径穴を,また該大径穴の左右にそれぞれ2個以上の小径穴を穿設することにより形成してあり,
また,上記大径穴及び小径穴の円中心は同一軸線上に等間隔に配置されており,
かつ,左右の最外部に位置する最外小径穴の間の中心間隔は,上記小径穴の半径Rよりも小さく,
上記大径穴の半径は,上記小径穴の半径R+0.0125〜0.05mmの範囲にあることを特徴とするプリント配線板にある。
【0009】
本発明において,上記大径穴と,その左右にそれぞれ2つ以上形成される複数個の小径穴とは,その全ての円中心が同一軸線にあり,しかもこれら複数個の穴の円中心は等間隔に形成されていることが必要である(図1〜図3)。
これにより,長穴の直径方向が上記軸線に沿って形成されている長穴を得ることができる。
【0010】
次に,本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては,上記長穴が上記形状を有している。そのため,長穴の内壁が円滑である。それ故,プリント配線板を位置決めピンにセットし,プリント配線板に各種の処理を施す際に,熱によりプリント配線板が伸縮しても,プリント配線板は自由に伸縮し,拘束されない。
【0011】
また,上記長穴は,上記のごとく,1つの大径穴を中心として,その左右に各2つづつの小径穴を穿設することにより形成してあるため,所定の大きさの長穴を所定位置に,容易確実に穿設することができ,穴明けが容易である。
【0012】
また,上記大径穴の半径は,小径穴の半径R+0.0125〜0.05mmの範囲にある。
これにより,長穴の内壁を一層円滑にすることができる。なお,上記小径穴の半径Rは,得ようとする長穴の大きさによって異なるが,通常は0.5〜1.5mmの範囲である。それ故,大径穴の半径は,通常0.5125〜1.55mmの範囲にある。
【0013】
次に,請求項の発明のように,上記プリント配線板における長穴を穿設するに当たり,まず,上記最外小径穴をそれぞれ穿設し,次いで最外小径穴と大径穴との間に,両者の間隔を2等分する位置に,中間小径穴をそれぞれ穿設し,その後大径穴を穿設することを特徴とするプリント配線板の穴明け方法がある。
【0014】
上記小径穴,大径穴の穴明けは,例えばドリル,パンチを用いて小径穴又は大径穴の各穴毎に行なう。
上記穴明け方法においては,最外小径穴から中心に向かって順次,小径穴の穿設を行ない,最後に大径穴を穿設している。そのため,所定の大きさの長穴を所定位置に,容易,確実に穿設することができる。また,大径穴は最後に穿設するので,大径穴用のドリル,パンチは最後に交換すれば良く,作業性が向上する。
また,得られる長穴の内壁が円滑である。
【0015】
次に,請求項の発明のように,上記プリント配線板における長穴を穿設するに当たり,まず長穴の中心位置に大径穴を穿設し,次いで最外小径穴をそれぞれ穿設し,その後中間小径穴をそれぞれ穿設することを特徴とするプリント配線板の穴明け方法がある。
この場合にも,上記請求項の発明と同様の作用効果を得ることができる。但し,大径穴用のドリル等は最初に用い,その後は小径穴用のドリル等を用いる。更に,本発明の場合には,最初に,長穴の中心位置に大径穴を穿設するので,穿設しようとする長穴の中心位置決めが容易である。
【0016】
【発明の実施の形態】
実施形態例1
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその穴明け方法について,図1〜図3を用いて説明する。
まず,上記プリント配線板における長穴1は,図1に実線で示すごとく,大径穴2と小径穴11〜14によって形成されている。また,上記長穴1の穿設は,図3に示すごとく,まず最外小径穴11,14を順次穿設し,次いで中間小径穴12,13を穿設し,最後に大径穴2を穿設することにより行なう。上記穿設は,ドリルを用いて行なう。
【0017】
以下,これらにつき詳しく説明する。
即ち,本例は,絶縁基板に長穴を穿設してなるプリント配線板において,上記長穴1は,その中心位置に大径穴2を,また該大径穴の左右にそれぞれ2個の小径穴11〜14を穿設することにより形成してある。
また,上記大径穴2及び小径穴11〜14の円中心C11,C12,C2,C13,C14は,同一の軸線10上に等間隔に配置されている(図1,図2)。
また,左右の最外部に位置する最外小径穴11,14の間の中心間隔は,図2(B)に示すごとく,小径穴の半径Rよりも小さい
【0018】
また,上記長穴1の穿設に当たっては,図3(A)に示すごとく,まず長穴1の中心位置C2から,上記図2に示すC2〜C11の間の中心間隔を置いた位置を中心位置として,半径Rのドリルを用いて,左方の最外小径穴としての小径穴11を穿設する。次に,図3(B)に示すごとく,右方の最外小径穴としての小径穴14を穿設する。
【0019】
次に,図3(C),(D)に示すごとく,中間小径穴としての左方の小径穴12,右方の小径穴13を順次穿設する。これらは,全て同じドリル(半径R)を用いて行なう。
その後,ドリルを半径=R+0.02の大径穴用のドリルに変えて,長穴の中心位置を円中心として,大径穴2を穿設する(図3E)。
これにより,図3(F)に示す長穴1が得られる。この長穴1は,上記図1に示した長穴と同じである。
本例においては,上記小径穴11〜14の半径Rは1.0mmとした。それ故,大径穴2の半径は1.0+0.025=1.025mmとなる。
【0020】
本発明においては,上記長穴1が上記形状を有している。そのため,長穴の内壁が円滑である。そのため,プリント配線板を位置決めピンにセットし,プリント配線板に各種の処理を施す際に,熱によりプリント配線板が伸縮しても,プリント配線板は自由に伸縮し,拘束されない。
また,上記長穴1は,上記のごとく,1つの大径穴2を中心として,その左右に各2つづつの小径穴11〜14を穿設することにより形成してあるため,所定の大きさの長穴を所定位置に,容易確実に穿設することができ,穴明けが容易である。
【0021】
上記穴明け方法においては,最外小径穴11〜14から中心に向かって順次,小径穴の穿設を行ない,最後に大径穴12を穿設している。そのため,所定の大きさの長穴1を所定位置に,容易,確実に穿設することができる。また,大径穴2は最後に穿設するので,大径穴用のドリル,パンチは最後に交換すれば良く,作業性が向上する。
また,得られる長穴1の内壁が円滑である。
【0022】
実施形態例2
本例は,図4に示すごとく,大径穴と小径穴の穴明け順序を実施形態例と逆にした方法を示している。
即ち,図4(A)に示すごとく,まず長穴の中心位置に大径穴2を穿設し,次いで大径穴2の右側,次いで左側に最外小径穴14,11を穿設する(図4(B),(C))。
その後,中間小径穴13,12を穿設する(図4(D),(E))。これにより,実施形態例1と同様の長穴1が得られる(図4(F))。
【0023】
本例においても,実施形態例1と同様の効果を得ることができる。
また,本例では,まず長穴の中心位置に大径穴2を穿設し,次いで最外小径穴14,11,中間小径穴13,12を穿設するので,長穴の中心位置を選定し易く,その位置決めが容易である。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば,長穴が円滑な内壁を有し,所定の大きさの長穴を,所定位置に容易,確実に穿設することができる,プリント配線板及びその穴明け方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1における,長穴の穿設状態を示す説明図。
【図2】実施形態例1における,(A)大径穴及び小径穴の円中心の中心間隔,(B)左右の最外小径穴の間の中心間隔を示す説明図。
【図3】実施形態例1における,長穴の形成順序を示す説明図。
【図4】実施形態例2における,長穴の形成順序を示す説明図。
【図5】従来例における,プリント配線板及び長穴の説明図。
【図6】従来例における,長穴穿設の問題点を示す説明図。
【符号の説明】
1...長穴,
11,12,13,14...小径穴,
10...軸線,
2...大径穴,
9...プリント配線板,

Claims (3)

  1. 絶縁基板に長穴を穿設してなるプリント配線板において,
    上記長穴は,その中心位置に大径穴を,また該大径穴の左右にそれぞれ2個以上の小径穴を穿設することにより形成してあり,
    また,上記大径穴及び小径穴の円中心は同一軸線上に等間隔に配置されており,
    かつ,左右の最外部に位置する最外小径穴の間の中心間隔は,上記小径穴の半径Rよりも小さく,
    上記大径穴の半径は,上記小径穴の半径R+0.0125〜0.05mmの範囲にあることを特徴とするプリント配線板。
  2. 請求項1に記載のプリント配線板における長穴を穿設するに当たり,
    まず,上記最外小径穴をそれぞれ穿設し,次いで最外小径穴と大径穴との間に,両者の間隔を2等分する位置に,中間小径穴をそれぞれ穿設し,
    その後大径穴を穿設することを特徴とするプリント配線板の穴明け方法。
  3. 請求項1に記載のプリント配線板における長穴を穿設するに当たり,
    まず長穴の中心位置に大径穴を穿設し,次いで最外小径穴をそれぞれ穿設し,その後中間小径穴をそれぞれ穿設することを特徴とするプリント配線板の穴明け方法。
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JP5176178B2 (ja) * 2007-11-21 2013-04-03 日立化成株式会社 プリント配線板の加工方法
JP5246498B2 (ja) * 2008-12-25 2013-07-24 日立化成株式会社 配線板の製造方法
CN102427668A (zh) * 2011-11-14 2012-04-25 江苏同昌电路科技有限公司 在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺
CN104284519A (zh) * 2014-09-23 2015-01-14 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板控深锣装置与方法
CN105307396B (zh) * 2015-09-08 2018-06-29 生益电子股份有限公司 含方形孔的pcb的制造方法
CN108650791A (zh) * 2018-04-11 2018-10-12 大连崇达电路有限公司 印制线路板中转角半径小于0.30mm的方槽或异型槽的加工方法

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