JP2734284B2 - リードレスチップキャリア基板 - Google Patents
リードレスチップキャリア基板Info
- Publication number
- JP2734284B2 JP2734284B2 JP4098841A JP9884192A JP2734284B2 JP 2734284 B2 JP2734284 B2 JP 2734284B2 JP 4098841 A JP4098841 A JP 4098841A JP 9884192 A JP9884192 A JP 9884192A JP 2734284 B2 JP2734284 B2 JP 2734284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- leadless chip
- substrate
- electrode
- carrier substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードレスチップキャ
リア基板に関し、特に多ピン狭ピッチのリードレスチッ
プキャリアに用いられるリードレスチップキャリア基板
に関する。
リア基板に関し、特に多ピン狭ピッチのリードレスチッ
プキャリアに用いられるリードレスチップキャリア基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレスチップキャリア基板は
図４に示すように基板１の各辺の端縁１ａに沿って電極
孔２が直線上に一列に配置されていた。
図４に示すように基板１の各辺の端縁１ａに沿って電極
孔２が直線上に一列に配置されていた。
【０００３】電極孔２は、図５に示すように、基板端縁
１ａに設けられた円弧状の貫通孔３と、その内壁にメッ
キ形成された導体４と、導体４にオーバーラップする形
で貫通孔３の周囲に形成された導体パターン５とから構
成される。
１ａに設けられた円弧状の貫通孔３と、その内壁にメッ
キ形成された導体４と、導体４にオーバーラップする形
で貫通孔３の周囲に形成された導体パターン５とから構
成される。
【０００４】電極孔用の貫通孔３は、ドリルにより形成
されるが、その加工時のドリルの直進性の精度から、電
極孔間のピッチは孔径を０．３５ｍｍとすると、０．５
ｍｍ程度が限界である。
されるが、その加工時のドリルの直進性の精度から、電
極孔間のピッチは孔径を０．３５ｍｍとすると、０．５
ｍｍ程度が限界である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードレス
チップキャリア基板では、電極孔が一列に並んで配置さ
れているため、電極孔間の最小ピッチは、電極孔の孔径
と隣り合う電極孔の外周との間に必要な長さの和によっ
て決まる。
チップキャリア基板では、電極孔が一列に並んで配置さ
れているため、電極孔間の最小ピッチは、電極孔の孔径
と隣り合う電極孔の外周との間に必要な長さの和によっ
て決まる。
【０００６】したがって、このどちらかの短小化が進ま
ないと、リードレスチップキャリアの多ピン化，狭ピッ
チ化が進まないという問題点があった。
ないと、リードレスチップキャリアの多ピン化，狭ピッ
チ化が進まないという問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、多ピン狭ピッチに適合し
たリードレスチップキャリア基板を提供することにあ
る。
たリードレスチップキャリア基板を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るリードレスチップキャリアは、一定の
直径をもつ電極孔を有するリードレスチップキャリア基
板であって、基板縁の内側と外側とに前記電極孔の中心
を交互に配置し、 基板縁における電極孔の弦の長さを直
径より短くしたものである。
め、本発明に係るリードレスチップキャリアは、一定の
直径をもつ電極孔を有するリードレスチップキャリア基
板であって、基板縁の内側と外側とに前記電極孔の中心
を交互に配置し、 基板縁における電極孔の弦の長さを直
径より短くしたものである。
【０００９】
【作用】電極孔を基板の端縁に沿って千鳥状に配置する
ことにより、電極ピッチを狭くする。
ことにより、電極ピッチを狭くする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示す平面図である。図
２は、図１のＡ−Ａ′線拡大断面図である。
る。図１は、本発明の一実施例を示す平面図である。図
２は、図１のＡ−Ａ′線拡大断面図である。
【００１１】図１において、基板１の端縁１ａの４辺に
沿って、千鳥状に電極孔２を配置してある。図２に示す
ように電極孔２は、円弧形状の貫通孔３を有し、その内
壁に導体４がメッキ形成され、そのメッキ導体４とオー
バーラップするように基板表面に導体パターン５がエッ
チングによって形成されている。
沿って、千鳥状に電極孔２を配置してある。図２に示す
ように電極孔２は、円弧形状の貫通孔３を有し、その内
壁に導体４がメッキ形成され、そのメッキ導体４とオー
バーラップするように基板表面に導体パターン５がエッ
チングによって形成されている。
【００１２】電極孔２が千鳥状に配列されることによ
り、電極孔間の最小ピッチを決める要因の一つであった
電極孔の直径の代わりに、電極孔の基板端面での弦の長
さが要因の一つとなる。弦の長さは、中心から離れるに
従って、直径より短くなっていくため、電極孔間のピッ
チを従来のリードレスチップキャリア基板より狭くする
ことが可能となる。
り、電極孔間の最小ピッチを決める要因の一つであった
電極孔の直径の代わりに、電極孔の基板端面での弦の長
さが要因の一つとなる。弦の長さは、中心から離れるに
従って、直径より短くなっていくため、電極孔間のピッ
チを従来のリードレスチップキャリア基板より狭くする
ことが可能となる。
【００１３】図１では、リードレスチップキャリア基板
の４辺全てに電極孔２を千鳥状に配置しているが、図３
に示すようにリードレスチップキャリアが搭載されるプ
リント配線基板の配線の都合等で、リードレスチップキ
ャリアのある一辺のみを多ピン化し、他の辺はコストを
下げるために必要数だけの電極孔２を、一列に配置する
ことも可能である。
の４辺全てに電極孔２を千鳥状に配置しているが、図３
に示すようにリードレスチップキャリアが搭載されるプ
リント配線基板の配線の都合等で、リードレスチップキ
ャリアのある一辺のみを多ピン化し、他の辺はコストを
下げるために必要数だけの電極孔２を、一列に配置する
ことも可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電極孔を
基板端に対して千鳥状に配列することにより、電極孔間
のピッチを狭くすることが可能となり、同一サイズで従
来より多ピン化が実現できるという効果を有する。
基板端に対して千鳥状に配列することにより、電極孔間
のピッチを狭くすることが可能となり、同一サイズで従
来より多ピン化が実現できるという効果を有する。
【００１５】仮に、３０×２６．５ｍｍのサイズのリー
ドレスチップキャリア基板に、０．３５ｍｍの直径の電
極孔を４辺に配置すると、従来では、２００ピン程度ま
でであったが、本発明を用い、隣り合う電極孔を０．１
ｍｍずつ、基板端に対して、それぞれ内側と外側にずら
せて千鳥状に配列することにより、２２０ピン程度まで
配置することが可能となる。
ドレスチップキャリア基板に、０．３５ｍｍの直径の電
極孔を４辺に配置すると、従来では、２００ピン程度ま
でであったが、本発明を用い、隣り合う電極孔を０．１
ｍｍずつ、基板端に対して、それぞれ内側と外側にずら
せて千鳥状に配列することにより、２２０ピン程度まで
配置することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線拡大断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図４】従来例を示す平面図である。
【図５】図４のＢ部拡大図である。
１ 基板 １ａ 基板の端縁 ２ 電極孔 ３ 貫通孔 ４ 内壁導体 ５ 導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 一定の直径をもつ電極孔を有するリード
レスチップキャリア基板であって、基板縁の内側と外側とに前記電極孔の中心を交互に配置
し、 基板縁における電極孔の弦の長さを直径より短くしたも
のである ことを特徴とするリードレスチップキャリア基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098841A JP2734284B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | リードレスチップキャリア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098841A JP2734284B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | リードレスチップキャリア基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275561A JPH05275561A (ja) | 1993-10-22 |
| JP2734284B2 true JP2734284B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=14230487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098841A Expired - Lifetime JP2734284B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | リードレスチップキャリア基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2734284B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3627164B2 (ja) | 1997-06-24 | 2005-03-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 表面実装用電子部品 |
| JP6646491B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-02-14 | サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 | 電子回路装置及びそれを備えたインバータ一体型電動圧縮機 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887354U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-14 | 日本電気株式会社 | チツプキヤリア |
| JPS593549U (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-11 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| JPH0238742U (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-15 |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP4098841A patent/JP2734284B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05275561A (ja) | 1993-10-22 |
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