JPH0774456A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0774456A JPH0774456A JP21936693A JP21936693A JPH0774456A JP H0774456 A JPH0774456 A JP H0774456A JP 21936693 A JP21936693 A JP 21936693A JP 21936693 A JP21936693 A JP 21936693A JP H0774456 A JPH0774456 A JP H0774456A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- narrow
- hole
- surface layer
- pad
- penetrating surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭ピッチパッドを有する印刷配線板において、
狭ピッチパッド内に非貫通表層スルーホールを設けるこ
とを可能にしてパターン設計効率を上げる。 【構成】隣接する狭ピッチパッド１のそれぞれの狭ピッ
チパッド１内の端部に非貫通表層スルーホール２および
これを形成するのに必要な大きさの非貫通表層スルーホ
ールランド３を千鳥状に設ける。この非貫通表層スルー
ホールランド３は、狭ピッチパッド１の幅より大きくな
るため、隣接する狭ピッチパッド１の対向する端部を、
最小導体間隔が確保できるように細くし幅狭部４を形成
する。これにより、狭ピッチパッド１の中に非貫通表層
スルーホール２を設けることが可能となり、パターン設
計効率が上がる。
狭ピッチパッド内に非貫通表層スルーホールを設けるこ
とを可能にしてパターン設計効率を上げる。 【構成】隣接する狭ピッチパッド１のそれぞれの狭ピッ
チパッド１内の端部に非貫通表層スルーホール２および
これを形成するのに必要な大きさの非貫通表層スルーホ
ールランド３を千鳥状に設ける。この非貫通表層スルー
ホールランド３は、狭ピッチパッド１の幅より大きくな
るため、隣接する狭ピッチパッド１の対向する端部を、
最小導体間隔が確保できるように細くし幅狭部４を形成
する。これにより、狭ピッチパッド１の中に非貫通表層
スルーホール２を設けることが可能となり、パターン設
計効率が上がる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
狭ピッチのパッドを有する印刷配線板に関する。
狭ピッチのパッドを有する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の狭ピッチパッドを有する印刷配線
板では、パッド内に非貫通表層スルーホール（以下、Ｐ
＆ＳＶＨと記す）を設ける技術を導入した際、狭ピッチ
パッド内にはこのＰ＆ＳＶＨを設けることはできない。
これは、非貫通スルーホールをドリル径０．１５ｍｍで
穴開けするときの穴位置ずれに対応するために最小パッ
ド幅が０．５ｍｍ必要であるためである。
板では、パッド内に非貫通表層スルーホール（以下、Ｐ
＆ＳＶＨと記す）を設ける技術を導入した際、狭ピッチ
パッド内にはこのＰ＆ＳＶＨを設けることはできない。
これは、非貫通スルーホールをドリル径０．１５ｍｍで
穴開けするときの穴位置ずれに対応するために最小パッ
ド幅が０．５ｍｍ必要であるためである。
【０００３】このため、図２に示すようなパッドピッチ
０．５ｍｍ，パッド幅０．２７ｍｍの狭ピッチパッド１
には狭ピッチパッド１内に非貫通表層スルーホール２を
並べて配置することが不可能であり、非貫通表層スルー
ホール２を形成するのに必要な非貫通表層スルーホール
ランド３を狭ピッチパッド１の外側に千鳥状に引き出し
て配置している。
０．５ｍｍ，パッド幅０．２７ｍｍの狭ピッチパッド１
には狭ピッチパッド１内に非貫通表層スルーホール２を
並べて配置することが不可能であり、非貫通表層スルー
ホール２を形成するのに必要な非貫通表層スルーホール
ランド３を狭ピッチパッド１の外側に千鳥状に引き出し
て配置している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
では、狭ピッチパッドの外側に非貫通表層スルーホール
ランドを引き出して千鳥状に配置している。このため、
狭ピッチパッドの周囲が非貫通表層スルーホールランド
で占有されてパターン配線面積が制限され、パターン設
計効率が悪化するという問題点があった。
では、狭ピッチパッドの外側に非貫通表層スルーホール
ランドを引き出して千鳥状に配置している。このため、
狭ピッチパッドの周囲が非貫通表層スルーホールランド
で占有されてパターン配線面積が制限され、パターン設
計効率が悪化するという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、パターン配線面積の制限
がなく、パターン設計効率の良い狭ピッチパッドを有す
る印刷配線板を提供することにある。
がなく、パターン設計効率の良い狭ピッチパッドを有す
る印刷配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
少くとも２つの隣接して配置されたパッドのそれぞれが
互いに長手方向に平行に配置され、長手方向の一端には
非貫通表層スルーホールと、前記パッドの幅よりも幅の
広い前記非貫通表層スルーホール用の非貫通表層スルー
ホールランドとを有し、隣接する前記パッドの前記非貫
通表層スルーホールランドと対向する位置に前記パッド
の幅よりも幅の狭い幅狭部を設け、それぞれの前記非貫
通表層スルーホールランドと前記幅狭部を千鳥状に配置
している。
少くとも２つの隣接して配置されたパッドのそれぞれが
互いに長手方向に平行に配置され、長手方向の一端には
非貫通表層スルーホールと、前記パッドの幅よりも幅の
広い前記非貫通表層スルーホール用の非貫通表層スルー
ホールランドとを有し、隣接する前記パッドの前記非貫
通表層スルーホールランドと対向する位置に前記パッド
の幅よりも幅の狭い幅狭部を設け、それぞれの前記非貫
通表層スルーホールランドと前記幅狭部を千鳥状に配置
している。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の印刷配線板の狭
ピッチパッドの配列を示す平面図である。
ピッチパッドの配列を示す平面図である。
【０００９】本発明の実施例は、 まず、パッドピッチ
０．５ｍｍ，パッド幅０．２７ｍｍの狭ピッチパッド１
の一方の端部にドリル径０．１５ｍｍの非貫通表層スル
ーホール２を配置する。この際、非貫通表層スルーホー
ル２の穴位置ずれに対応するために、ドリル径０．１５
ｍｍの非貫通表層スルーホール２の穴壁から片側０．１
７５ｍｍ以上の非貫通表層スルーホール２用の非貫通表
層スルーホールランド３が必要となるため、狭ピッチパ
ッド１の長手方向のパッド端から、０．２５ｍｍ内側の
位置に非貫通表層スルーホール２を配置する。
０．５ｍｍ，パッド幅０．２７ｍｍの狭ピッチパッド１
の一方の端部にドリル径０．１５ｍｍの非貫通表層スル
ーホール２を配置する。この際、非貫通表層スルーホー
ル２の穴位置ずれに対応するために、ドリル径０．１５
ｍｍの非貫通表層スルーホール２の穴壁から片側０．１
７５ｍｍ以上の非貫通表層スルーホール２用の非貫通表
層スルーホールランド３が必要となるため、狭ピッチパ
ッド１の長手方向のパッド端から、０．２５ｍｍ内側の
位置に非貫通表層スルーホール２を配置する。
【００１０】また、狭ピッチパッド１の幅方向について
は、パッド幅０．２７ｍｍのままでは、非貫通表層スル
ーホール２のドリル径０．１５ｍｍの穴壁から片側０．
１７５ｍｍ以上のランド幅が確保できないため、ランド
径が０．５ｍｍの八角形の非貫通表層スルーホールラン
ド３を設けて幅を広げる。
は、パッド幅０．２７ｍｍのままでは、非貫通表層スル
ーホール２のドリル径０．１５ｍｍの穴壁から片側０．
１７５ｍｍ以上のランド幅が確保できないため、ランド
径が０．５ｍｍの八角形の非貫通表層スルーホールラン
ド３を設けて幅を広げる。
【００１１】隣接する狭ピッチパッド１に非貫通表層ス
ルーホール２を設けるときは、０．５ｍｍの非貫通表層
スルーホールランド３を設ける必要があるため、隣接す
る狭ピッチパッド１の同一方向の端部に設けると非貫通
表層スルーホールランド３が接触してしまう。このた
め、互いに隣接する狭ピッチパッド１に非貫通表層スル
ーホール２を設けるときは千鳥状に設ける。更に、千鳥
状に非貫通スルーホールランド３を設けると、隣接する
狭ピッチパッド１の端部との間隔が、エッチングによる
回路形成時に必要な最小導体間隔である０．１９ｍｍを
確保できない。したがって、非貫通表層スルーホールラ
ンド３を設けた狭ピッチパッド１に隣接する狭ピッチパ
ッド１の非貫通スルーホールランド３と対向する端部に
は、導体最小間隔０．１９ｍｍを確保するため、パッド
幅０．１２ｍｍの幅狭部４を設ける。
ルーホール２を設けるときは、０．５ｍｍの非貫通表層
スルーホールランド３を設ける必要があるため、隣接す
る狭ピッチパッド１の同一方向の端部に設けると非貫通
表層スルーホールランド３が接触してしまう。このた
め、互いに隣接する狭ピッチパッド１に非貫通表層スル
ーホール２を設けるときは千鳥状に設ける。更に、千鳥
状に非貫通スルーホールランド３を設けると、隣接する
狭ピッチパッド１の端部との間隔が、エッチングによる
回路形成時に必要な最小導体間隔である０．１９ｍｍを
確保できない。したがって、非貫通表層スルーホールラ
ンド３を設けた狭ピッチパッド１に隣接する狭ピッチパ
ッド１の非貫通スルーホールランド３と対向する端部に
は、導体最小間隔０．１９ｍｍを確保するため、パッド
幅０．１２ｍｍの幅狭部４を設ける。
【００１２】狭ピッチパッド１のソルダーレジスト５に
ついては、狭ピッチパッド１の間のソルダレジスト５の
残り幅が０．１ｍｍとなるような狭ピッチパッド１から
の逃げ寸法となる。このとき、狭ピッチパッド１におけ
る幅狭部４のソルダレジスト５の逃げは、ソルダレジス
ト５がずれたときに隣接する非貫通表層スルーホールラ
ンド３が露出しないように、幅狭部４と同様に幅を狭く
する。非貫通表層スルーホールランド３のソルダレジス
ト５の逃げは、狭ピッチパッド１のソルダレジスト５の
逃げ幅と同一とし、非貫通表層スルーホールランド３の
両端にソルダレジスト５がかかるようにしている。
ついては、狭ピッチパッド１の間のソルダレジスト５の
残り幅が０．１ｍｍとなるような狭ピッチパッド１から
の逃げ寸法となる。このとき、狭ピッチパッド１におけ
る幅狭部４のソルダレジスト５の逃げは、ソルダレジス
ト５がずれたときに隣接する非貫通表層スルーホールラ
ンド３が露出しないように、幅狭部４と同様に幅を狭く
する。非貫通表層スルーホールランド３のソルダレジス
ト５の逃げは、狭ピッチパッド１のソルダレジスト５の
逃げ幅と同一とし、非貫通表層スルーホールランド３の
両端にソルダレジスト５がかかるようにしている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、狭ピッチ
パッド内の一端部に非貫通表層スルーホールを形成する
のに必要な大きさの非貫通表層スルーホールランドを設
け、これに隣接する狭ピッチパッドの対向する端部を最
小導体間隔が確保できるように幅狭部としている。これ
により、従来狭ピッチパッド内に設けられず、狭ピッチ
パッドの外側に引き出していた非貫通表層スルーホール
ランドを狭ピッチパッド内に設けることが可能となり、
パターン配線面積が拡大してパターン設計効率が上がる
という効果がある。
パッド内の一端部に非貫通表層スルーホールを形成する
のに必要な大きさの非貫通表層スルーホールランドを設
け、これに隣接する狭ピッチパッドの対向する端部を最
小導体間隔が確保できるように幅狭部としている。これ
により、従来狭ピッチパッド内に設けられず、狭ピッチ
パッドの外側に引き出していた非貫通表層スルーホール
ランドを狭ピッチパッド内に設けることが可能となり、
パターン配線面積が拡大してパターン設計効率が上がる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板の狭ピッチパッ
ドの配列を示す平面図である。
ドの配列を示す平面図である。
【図２】従来の印刷配線板の狭ピッチパッドの配列の一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
１ 狭ピッチパッド ２ 非貫通表層スルーホール ３ 非貫通表層スルーホールランド ４ 幅狭部 ５ ソルダレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 少くとも２つの隣接して配置されたパッ
ドのそれぞれが互いに長手方向に平行に配置され、長手
方向の一端には非貫通表層スルーホールと、前記パッド
の幅よりも幅の広い前記非貫通表層スルーホール用の非
貫通表層スルーホールランドとを有し、隣接する前記パ
ッドの前記非貫通表層スルーホールランドと対向する位
置に前記パッドの幅よりも幅の狭い幅狭部を設け、それ
ぞれの前記非貫通スルーホールランドと前記幅狭部を千
鳥状に配置したことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21936693A JPH0831682B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21936693A JPH0831682B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774456A true JPH0774456A (ja) | 1995-03-17 |
| JPH0831682B2 JPH0831682B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16734300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21936693A Expired - Fee Related JPH0831682B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831682B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085826A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板 |
| US6720636B2 (en) | 2002-05-14 | 2004-04-13 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device with a staggered pad arrangement |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP21936693A patent/JPH0831682B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085826A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板 |
| US6720636B2 (en) | 2002-05-14 | 2004-04-13 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device with a staggered pad arrangement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831682B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960917 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |